JP2006066368A - ドナー基板の製造方法 - Google Patents

ドナー基板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2006066368A
JP2006066368A JP2004366723A JP2004366723A JP2006066368A JP 2006066368 A JP2006066368 A JP 2006066368A JP 2004366723 A JP2004366723 A JP 2004366723A JP 2004366723 A JP2004366723 A JP 2004366723A JP 2006066368 A JP2006066368 A JP 2006066368A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
substrate
transfer
donor substrate
buffer layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004366723A
Other languages
English (en)
Inventor
Myung-Won Song
明原 宋
Seong-Taek Lee
城宅 李
Byung Doo Chin
炳斗 陳
Tae-Min Kang
泰旻 姜
Jae-Ho Lee
在濠 李
Mu Hyun Kim
茂顯 金
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung SDI Co Ltd
Original Assignee
Samsung SDI Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung SDI Co Ltd filed Critical Samsung SDI Co Ltd
Publication of JP2006066368A publication Critical patent/JP2006066368A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M5/00Duplicating or marking methods; Sheet materials for use therein
    • B41M5/26Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used
    • B41M5/40Thermography ; Marking by high energetic means, e.g. laser otherwise than by burning, and characterised by the material used characterised by the base backcoat, intermediate, or covering layers, e.g. for thermal transfer dye-donor or dye-receiver sheets; Heat, radiation filtering or absorbing means or layers; combined with other image registration layers or compositions; Special originals for reproduction by thermography
    • B41M5/42Intermediate, backcoat, or covering layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10Deposition of organic active material
    • H10K71/18Deposition of organic active material using non-liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • H10K71/421Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour using coherent electromagnetic radiation, e.g. laser annealing
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M2205/00Printing methods or features related to printing methods; Location or type of the layers
    • B41M2205/12Preparation of material for subsequent imaging, e.g. corona treatment, simultaneous coating, pre-treatments
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41MPRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
    • B41M2205/00Printing methods or features related to printing methods; Location or type of the layers
    • B41M2205/38Intermediate layers; Layers between substrate and imaging layer
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

【課題】 有機電界発光表示装置の製造方法に関する。
【解決手段】 ドナー基板のベース基板を準備する段階と、該ベース基板上に光熱変換層を形成する段階と、該光熱変換層上にバッファ層を形成する段階と、前記バッファ層の表面を処理して粗さを増加させる段階と、前記表面処理されたバッファ層上に転写層を形成する段階と、を含む有機電界発光表示装置の製造方法を提供する。
【選択図】 図1B

Description

本発明は、有機電界発光表示装置の製造方法に関するもので、さらに詳しく説明すると、表面処理されたバッファ層を含むドナー基板を用いて製造する有機電界発光表示装置の製造方法(Fabricating method of donor device)に関する。
平板表示装置の中で有機電界発光表示装置は、応答速度が1ms以下の高速な応答速度を有し、消費電力も小さくて、自体発光であるから視野角も広く、装置の大きさに関係なく動画像の表示媒体としてのメリットを有している。また、低温作製が可能であり、既存の半導体工程技術を基として製造工程が簡単であるため、今後の次世代の平板表示装置としても注目を浴びている。
前記有機電界発光表示装置は、有機電界発光素子として用いられる材料と工程によって、湿式工程を用いる高分子型素子と、蒸着工程を用いる低分子型素子とに大きく分けられている。前記発光層を形成する物質が低分子物質である場合は、シャドーマスク(shadow mask)を用いてそれぞれの発光層を真空蒸着し、前記発光層が高分子物質である場合は、インクジェットプリンティング(ink−jet printing)を用いてそれぞれの発光層を形成する。しかしながら、前記シャドーマスクを用いた蒸着法は、大型基板に適用するのが難しい点もあり、前記インクジェットプリンティングは湿式工程であるため、下部層を形成する材料が制限され、基板上にバンク構造を必ず形成しなければならないと言う弱点がある。
前述のような発光層のパターニングの方法を代替できる技術として、レーザ熱転写法(LITI:Laser Induced Thermal Imaging)が、最近開発されている。
レーザ熱転写法とは、光源から出るレーザを用いてパターン形成物質を対象基板へ転写させてパターンを形成する方法であって、このような方法のためには転写層が形成されたドナー基板と、光源、アクセプタの基板が必要とされる。
前記ドナー基板は、ベース基板、光熱変換層、転写層を備える。前記ドナー基板を用いた転写工程では、前記ベース基板の所定の領域にレーザが照射され、該レーザは前記光熱変換層で熱に変換する。該熱は前記転写層と前記光熱変換層との間の接着力を変換させて前記転写層をアクセプタ基板上に転写することになる。
従って、前記ドナー基板において、ドナー基板と転写層との間の接着特性は最も重要であり、該転写層と該光熱変換層との間の接着力によっては、前記アクセプタ基板上への転写過程中に不良が発生する場合がある。
本発明が解決しようとする技術的課題は、転写層と光熱変換層との間にバッファ層を介在し、介在されたバッファ層の表面を処理することで、ドナー基板と転写層との間の接着特性を向上させ、有機電界発光表示装置のパターニング特性を改善させることにある。
前記技術的課題を解決するために本発明は、ドナー基板としてベース基板を準備する段階と、該ベース基板上に光熱変換層を形成する段階と、該光熱変換層上にバッファ層を形成する段階と、前記バッファ層の表面を処理し粗さを増加させる段階と、前記表面処理されたバッファ層上に転写層を形成する段階と、を含む有機電界発光表示装置の製造方法を提供する。
前記バッファ層の表面を処理する段階は、酸素を含むイオンまたはラジカル系列の気体で表面処理しても良い。
本発明に係るドナー基板の製造方法は、表面処理されたバッファ層を転写層と光熱変換層との間に介在させることによって、該転写層と該熱変換層との間の接着特性が向上されたドナー基板を形成することができるメリットがある。
また、前記ドナー基板を用いることによって、有機電界発光表示装置の製造方法のパターニング工程が改善できる。
以下、添付した図面を参照して本発明の好ましい実施形態を詳しく説明する。次に紹介する実施形態は、当業者に本発明の思想が充分に伝達されるようにするための例として提供されるものである。従って、本発明は、以下に説明される実施形態に限定されず、他の形態で具体化されることもある。そして、図面において、層及び領域の長さ、厚さなどは便宜上誇張されて表現されたものである。明細書全体において同一の参照番号は同一の構成要素を表す。
図1A及び図1Bは、本発明の実施形態に係るレーザ転写用ドナー基板の製造方法を示すものである。
図のように、ベース基板100を備える。
該ベース基板100は、プラスティックフィルムのような柔軟性のある基板またはガラス基板のような堅い基板であっても良い。
前記ベース基板100上に光熱変換層120を形成する。
前記光熱変換層120を形成する前に、前記ベース基板100上にプライマー層(primer layer、110)を形成することもできる。
前記プライマー層110は、前記ベース基板100と光熱変換層120との接着力の向上のために用いるのが好ましい。また、前記プライマー層110は、ベース基板の表面を処理する役割をし、光熱変換層120を形成する際、均一度を向上するのに役に立つ。
前記光熱変換層120は、赤外線−可視光線領域の光を吸収する性質を有する光吸収性物質で形成する。また、前記光熱変換層120は、レーザ光の吸収物質が含まれている有機膜、金属、及びこれらの複合層のうち、一つからなる。
前記光熱変換層120は、前記レーザ照射装置から照射されたレーザを熱エネルギーに変換させる役割を実行する。そして、前記熱エネルギーは、前記転写層140と前記光熱変換層120との間の接着力を変化させる。これにより、前記転写層140は、前記レーザが照射された領域が、被写体である基板上に転写され、パターニングがなされる。
前記光熱変換層120上にバッファ層130を形成する。該バッファ層130は、転写物質の損傷を防ぎ、前記転写層140と前記ドナー基板との接着力を効果的に調節するために形成される。
前記バッファ層130は、ポリマー、金属または金属酸化物である有機物、または無機物で形成できる。
前記形成されたバッファ層130上に表面処理を実施する。前記バッファ層の表面を処理するには、酸素を含むイオンまたはラジカル系列の気体200で表面処理しても良い。
図2Aは、バッファ層が形成した後の表面を示す写真であり、図2Bは本発明の実施形態に係るバッファ層の表面処理した後の表面を示す写真である。
図2Aと図2Bとを比べると、前記表面処理後のバッファ層の表面粗さは増加したことがわかる。
従って、前記転写層と前記光熱変換層との間に介在されたバッファ層を表面処理することによって、ドナー基板と転写層との間の接着特性が向上される。
図1Bを参照すると、前記表面処理されたバッファ層130上に転写層140を形成する。
前記ドナー基板の転写層140は、有機電界発光素子の発光層であっても良い。
また、前記ドナー基板の転写層140は、正孔注入層、正孔輸送層、正孔抑制層及び電子注入層からなる一群から選択された、少なくとも一つの層をさらに含むことができる。
図3は、前記ドナー基板を用いてレーザ熱転写法を実行することを示す有機電界発光表示装置の単位画素に対する断面図である。
図を参照すると、薄膜トランジスタ及び画素電極290が形成された基板上に前記の製造過程を経たドナー基板150が位置する。
詳しく説明すると、基板210上に半導体層230、ゲート電極250、ソース電極270a及びドレイン電極270bからなる薄膜トランジスタが形成されていて、該薄膜トランジスタの前記ソース電極270aまたは前記ドレイン電極270bと接続され、画素定義膜295によって露出された画素電極290が形成されている。
前記ドナー基板150上に、レーザ600転写工程を実施すると、前記露出された画素電極290上に転写層140aが転写されることによって、発光層がパターニングされる。
前記パターニング過程を経た後、対向電極を形成することによって有機電界発光表示素子は完成される。
上述では、本発明の好ましい実施の形態を参照しながら説明したが、当該技術分野の熟練した当業者は、添付の特許請求範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しなし範囲で、本発明を多様に修正及び変更することができる。
本発明の実施形態に係るレーザ転写用ドナー基板の製造方法を示す図である。 本発明の実施形態に係るレーザ転写用ドナー基板の製造方法を示す図である。 バッファ層を形成した後の表面を示す写真である。 本発明の実施形態に係るバッファ層の表面処理した後の表面を示す写真である。 前記ドナー基板を用いてレーザ熱転写法を実行する状態を示す有機電界発光表示装置の単位画素に対する断面図である。
符号の説明
100 ベース基板
110 プライマー層
120 光熱変換層
130 バッファ層
140 転写層
200 ラジカル系列気体

Claims (5)

  1. ドナー基板としてベース基板を備える段階と、
    該ベース基板上に光熱変換層を形成する段階と、
    該光熱変換層上にバッファ層を形成する段階と、
    該バッファ層の表面を処理して粗さを増加させる段階と、
    該表面処理されたバッファ上に転写層を形成する段階と、
    を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置の製造方法。
  2. 前記バッファ層の表面を処理する段階は、酸素を含むイオンまたはラジカル系列の気体で表面処理をすることを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
  3. 前記ベース基板は、柔軟性のあるフィルムまたは堅い材質の基板であることを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
  4. 前記ドナー基板の転写層は、有機電界発光素子の発光層であることを特徴とする請求項1に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
  5. 前記ドナー基板の転写層は、正孔注入層、正孔輸送層、正孔抑制層、及び電子注入層からなる一群から選択された、少なくとも一つの層をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
JP2004366723A 2004-08-30 2004-12-17 ドナー基板の製造方法 Pending JP2006066368A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040068757A KR20060020030A (ko) 2004-08-30 2004-08-30 도너 기판의 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006066368A true JP2006066368A (ja) 2006-03-09

Family

ID=36099735

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004366723A Pending JP2006066368A (ja) 2004-08-30 2004-12-17 ドナー基板の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7598115B2 (ja)
EP (1) EP1630868A1 (ja)
JP (1) JP2006066368A (ja)
KR (1) KR20060020030A (ja)
CN (1) CN1744783A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010506771A (ja) * 2006-10-20 2010-03-04 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 構造化熱転写ドナー
CN102668704A (zh) * 2009-12-03 2012-09-12 东丽株式会社 供体基板、图案化方法和器件的制造方法
JP2013143377A (ja) * 2012-01-09 2013-07-22 Samsung Display Co Ltd ドナーフィルム及びこれを用いた有機発光表示装置の製造方法、並びにこれを用いて製造された有機発光表示装置

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100645712B1 (ko) * 2005-09-12 2006-11-14 삼성에스디아이 주식회사 레이저 열전사법을 이용한 유기전계발광소자의 제조방법
KR100731755B1 (ko) * 2006-05-03 2007-06-22 삼성에스디아이 주식회사 평판표시소자용 도너 기판 및 그를 이용한유기전계발광소자의 제조방법
JP2008235010A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Sony Corp 表示装置の製造方法
KR101307549B1 (ko) * 2007-12-31 2013-09-12 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광표시장치의 제조방법
GB2462591B (en) * 2008-08-05 2013-04-03 Cambridge Display Tech Ltd Organic thin film transistors and methods of making the same
KR101097330B1 (ko) 2010-01-19 2011-12-23 삼성모바일디스플레이주식회사 유기 발광 디스플레이 장치 및 이를 제조 하는 방법
CN102336082B (zh) * 2010-07-19 2014-03-12 元太科技工业股份有限公司 转印结构及制造转印结构的方法
JP5731711B2 (ja) * 2011-06-15 2015-06-10 コーロン インダストリーズ インク レーザ熱転写法用ドナーフィルム
US9991463B2 (en) * 2012-06-14 2018-06-05 Universal Display Corporation Electronic devices with improved shelf lives
KR20140000565A (ko) * 2012-06-25 2014-01-03 삼성디스플레이 주식회사 도너 기판, 도너 기판을 이용한 레이저 열전사 방법 및 도너 기판을 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20150007837A (ko) * 2013-07-12 2015-01-21 삼성디스플레이 주식회사 도너 기판 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조방법
KR102352406B1 (ko) 2015-03-02 2022-01-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02253988A (ja) 1989-03-29 1990-10-12 Asahi Chem Ind Co Ltd レーザ記録用熱転写シートおよびそれを使用した画像記録法
US5353498A (en) 1993-02-08 1994-10-11 General Electric Company Method for fabricating an integrated circuit module
US5556806A (en) * 1995-06-28 1996-09-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Spin-on-glass nonetchback planarization process using oxygen plasma treatment
JP3252781B2 (ja) 1998-01-09 2002-02-04 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法
US6153523A (en) * 1998-12-09 2000-11-28 Advanced Micro Devices, Inc. Method of forming high density capping layers for copper interconnects with improved adhesion
JP4590663B2 (ja) 1999-10-29 2010-12-01 セイコーエプソン株式会社 カラーフィルタの製造方法
KR100451415B1 (ko) 2000-06-01 2004-10-07 한국과학기술연구원 반도체 기판과 백금 전극간의 접착력 향상 방법 및반도체용 백금 전극 구조
US6855384B1 (en) 2000-09-15 2005-02-15 3M Innovative Properties Company Selective thermal transfer of light emitting polymer blends
US6852355B2 (en) 2001-03-01 2005-02-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thermal imaging processes and products of electroactive organic material
US6485884B2 (en) 2001-04-27 2002-11-26 3M Innovative Properties Company Method for patterning oriented materials for organic electronic displays and devices
JP2002343565A (ja) * 2001-05-18 2002-11-29 Sharp Corp 有機led表示パネルの製造方法、その方法により製造された有機led表示パネル、並びに、その方法に用いられるベースフィルム及び基板
US6699597B2 (en) 2001-08-16 2004-03-02 3M Innovative Properties Company Method and materials for patterning of an amorphous, non-polymeric, organic matrix with electrically active material disposed therein
JP2003158194A (ja) 2001-11-20 2003-05-30 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の製造方法
US20030124265A1 (en) * 2001-12-04 2003-07-03 3M Innovative Properties Company Method and materials for transferring a material onto a plasma treated surface according to a pattern
ATE383733T1 (de) * 2003-11-18 2008-01-15 3M Innovative Properties Co Elektrolumineszenzbauelemente und verfahren zur herstellung von elektrolumineszenzbauelementen mit einem farbwandlungselement

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010506771A (ja) * 2006-10-20 2010-03-04 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 構造化熱転写ドナー
CN102668704A (zh) * 2009-12-03 2012-09-12 东丽株式会社 供体基板、图案化方法和器件的制造方法
JP2013143377A (ja) * 2012-01-09 2013-07-22 Samsung Display Co Ltd ドナーフィルム及びこれを用いた有機発光表示装置の製造方法、並びにこれを用いて製造された有機発光表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1744783A (zh) 2006-03-08
EP1630868A1 (en) 2006-03-01
US7598115B2 (en) 2009-10-06
KR20060020030A (ko) 2006-03-06
US20060068520A1 (en) 2006-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7598115B2 (en) Method of fabricating organic light emitting display
US8784599B2 (en) Laser induced thermal imaging apparatus and method of manufacturing organic light emitting display device using the same
US7704677B2 (en) Method of patterning conductive polymer layer, organic light emitting device, and method of manufacturing the organic light emitting device
US7259513B2 (en) Electroluminescent display device having surface treated organic layer and method of fabricating the same
CN1744779B (zh) 叠层装置及利用该叠层装置的激光感热成像方法
JP5663262B2 (ja) レーザ熱転写方法、それを用いた有機膜パターニング方法及び有機電界発光表示装置の製造方法
US7317469B2 (en) Laser induced thermal imaging apparatus
KR100873071B1 (ko) 표면 균일도 향상을 위한 도너 필름 가공방법
US8809084B2 (en) Laser induced thermal imaging method and a method of fabricating organic light emitting display
JP2006066373A (ja) 有機電界発光表示装置及びドナー基板の製造方法
KR20060020049A (ko) 유기전계발광표시장치의 제조를 위한 레이저 열전사 방법
US20140295085A1 (en) Method for manufacturing donor substrate
KR100776473B1 (ko) 유기 전계 발광표시장치의 제조방법
KR100579187B1 (ko) 레이저 열전사 방법 및 그를 이용한유기전계발광표시장치의 제조방법
KR100721563B1 (ko) 도너 기판 및 상기 도너 기판을 사용하는 레이저 열전사방법
KR100761073B1 (ko) 레이저 열전사 방법
KR100699992B1 (ko) 레이저 전사장치와 유기전계발광표시장치의 제조방법
KR100786290B1 (ko) 유기전계발광표시장치의 제조를 위한 레이저 열전사 방법
US20060046343A1 (en) Method of fabricating organic light emitting display
KR20140129679A (ko) 열 전사 방법 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20060020048A (ko) 유기전계발광표시장치의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071127

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20080227

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20080303

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080327

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080715

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081015

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081125

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20081208

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090225

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090901