JP2006055765A - 基板への成膜材の塗布方法、基板被膜装置、及び成膜材の塗布プログラム - Google Patents
基板への成膜材の塗布方法、基板被膜装置、及び成膜材の塗布プログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006055765A JP2006055765A JP2004240969A JP2004240969A JP2006055765A JP 2006055765 A JP2006055765 A JP 2006055765A JP 2004240969 A JP2004240969 A JP 2004240969A JP 2004240969 A JP2004240969 A JP 2004240969A JP 2006055765 A JP2006055765 A JP 2006055765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- forming material
- film
- dropped
- film forming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】 基板上にプリウェット材を滴下するステップと、前記基板を水平回転して滴下された前記プリウェット材を前記基板表面の全体に塗布するステップと、前記プリウェット材が塗布された前記基板上に、前記プリウェット材を再度滴下するステップと、再度滴下された前記プリウェット材中に、成膜材を滴下するステップと、前記成膜材が滴下された状態を所定時間維持するステップと、前記基板を水平回転させて前記成膜材を前記基板表面の全体に塗布するステップとを有する。
【選択図】 図3
Description
2 基板載置部
3 回転駆動部
4 第1のノズル
5 第2のノズル
6 ノズル移動部
7 バルブ
8 制御部
9 チャンバ
Claims (10)
- 基板上にプリウェット材と成膜材とを滴下し、所定時間維持した後、前記基板を水平回転させて前記成膜材を基板表面の全体にわたって塗布することを特徴とする基板への成膜材の塗布方法。
- 基板上にプリウェット材を滴下するステップと、
滴下された前記プリウェット材中に成膜材を滴下するステップと、
前記成膜材が滴下された状態を所定時間維持するステップと、
前記基板を水平回転させて、前記成膜材を前記基板表面の全体にわたって塗布するステップと、
を有することを特徴とする基板への成膜材の塗布方法。 - 基板上にプリウェット材を滴下するステップと、
前記基板を水平回転して滴下された前記プリウェット材を前記基板表面の全体に塗布するステップと、
前記プリウェット材が塗布された前記基板上に、前記プリウェット材を再度滴下するステップと、
再度滴下された前記プリウェット材中に、成膜材を滴下するステップと、
前記成膜材が滴下された状態を所定時間維持するステップと、
前記基板を水平回転させて前記成膜材を前記基板表面の全体に塗布するステップと、
を有することを特徴とする基板への成膜材の塗布方法。 - 滴下されたプリウェット材中に成膜材を滴下する前記ステップでは、前記成膜材を前記プリウェット材からはみ出すことのないように滴下することを特徴とする請求項2又は3に記載の基板への成膜材の塗布方法。
- 基板を水平状態に保持可能であり、かつ保持した前記基板を水平回転可能とした基板載置手段と、前記基板表面に成膜材を滴下する成膜材滴下手段と、前記基板上にプリウェット材を滴下するプリウェット材滴下手段とを具備し、前記基板表面に成膜材を滴下した後、前記基板を水平回転させて前記成膜材を前記基板表面の全体にわたって塗布可能とした基板被膜装置において、
前記基板上に前記プリウェット材を滴下するとともに、滴下された前記プリウェット材中に成膜材を滴下して、この成膜材が滴下された状態を所定時間維持した後に前記基板を水平回転するように制御する制御手段を備えることを特徴とする基板被膜装置。 - 基板を水平状態に保持可能であり、かつ保持した前記基板を水平回転可能とした基板載置手段と、前記基板表面に成膜材を滴下する成膜材滴下手段と、前記基板上にプリウェット材を滴下するプリウェット材滴下手段とを具備し、前記基板表面に成膜材を滴下した後、前記基板を水平回転させて前記成膜材を前記基板表面の全体にわたって塗布可能とした基板被膜装置において、
前記基板上にプリウェット材を滴下するとともに、前記基板を水平回転して滴下された前記プリウェット材を前記基板表面の全体に予め塗布し、次いで、前記プリウェット材が塗布された前記基板上に前記プリウェット材を再度滴下し、滴下された前記プリウェット材中に成膜材を滴下して、この成膜材が滴下された状態を所定時間維持した後に前記基板を水平回転するように制御する制御手段を備えることを特徴とする基板被膜装置。 - 前記制御手段は、
前記成膜材滴下手段に対して、前記成膜材を、滴下された前記プリウェット材からはみ出すことなく滴下するように制御することを特徴とする請求項5又は6に記載の基板被膜装置。 - 基板表面に成膜材を滴下するとともに、前記基板を水平回転させて前記成膜材を基板表面の全体にわたって塗布するように基板被膜装置を駆動させるための成膜材の塗布プログラムであって、
前記基板上にプリウェット材を滴下する機能と、
滴下された前記プリウェット材中に成膜材を滴下する機能と、
前記成膜材が滴下された状態を所定時間維持する機能と、
前記基板を水平回転させて前記成膜材を基板表面の全体にわたって塗布する機能と、
を前記基板被膜装置に実現させるための成膜材の塗布プログラム。 - 基板表面に成膜材を滴下するとともに、前記基板を水平回転させて前記成膜材を基板表面の全体にわたって塗布するように基板被膜装置を駆動させるための成膜材の塗布プログラムであって、
前記基板上にプリウェット材を滴下する機能と、
前記基板を水平回転して滴下された前記プリウェット材を前記基板表面の全体に塗布する機能と、
前記プリウェット材が塗布された前記基板上に、前記プリウェット材を再度滴下する機能と、
再度滴下された前記プリウェット材中に、成膜材を滴下する機能と、
前記成膜材が滴下された状態を所定時間維持する機能と、
前記基板を水平回転させて前記成膜材を前記基板表面の全体に塗布する機能と、
を前記基板被膜装置に実現させための成膜材の塗布プログラム。 - 前記プリウェット材中に成膜材を滴下する前記機能は、前記成膜材を前記プリウェット材からはみ出すことのないように滴下する機能を含むことを特徴とする請求項8又は9に記載の成膜材の塗布プログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004240969A JP4556550B2 (ja) | 2004-08-20 | 2004-08-20 | 基板への成膜材の塗布方法、基板被膜装置、及び成膜材の塗布プログラム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004240969A JP4556550B2 (ja) | 2004-08-20 | 2004-08-20 | 基板への成膜材の塗布方法、基板被膜装置、及び成膜材の塗布プログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006055765A true JP2006055765A (ja) | 2006-03-02 |
JP4556550B2 JP4556550B2 (ja) | 2010-10-06 |
Family
ID=36103686
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004240969A Expired - Fee Related JP4556550B2 (ja) | 2004-08-20 | 2004-08-20 | 基板への成膜材の塗布方法、基板被膜装置、及び成膜材の塗布プログラム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4556550B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009028351A1 (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-05 | Tokuyama Corporation | プラスチックレンズの表面に塗膜を形成する方法 |
CN111746010A (zh) * | 2019-03-27 | 2020-10-09 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种液体成膜方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07302745A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-14 | Hitachi Ltd | 塗布方法および装置 |
JPH11128813A (ja) * | 1997-10-31 | 1999-05-18 | Tokyo Electron Ltd | 塗布処理方法および塗布処理装置 |
-
2004
- 2004-08-20 JP JP2004240969A patent/JP4556550B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07302745A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-14 | Hitachi Ltd | 塗布方法および装置 |
JPH11128813A (ja) * | 1997-10-31 | 1999-05-18 | Tokyo Electron Ltd | 塗布処理方法および塗布処理装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009028351A1 (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-05 | Tokuyama Corporation | プラスチックレンズの表面に塗膜を形成する方法 |
CN111746010A (zh) * | 2019-03-27 | 2020-10-09 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种液体成膜方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4556550B2 (ja) | 2010-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4745358B2 (ja) | 回転塗布方法、および回転塗布装置 | |
US7199062B2 (en) | Method for forming a resist film on a substrate having non-uniform topography | |
US20120238106A1 (en) | Coating method and coating apparatus | |
KR101935645B1 (ko) | 유연한 나노구조의 건조를 향상시키는 방법 및 시스템 | |
KR20110113135A (ko) | 도포 처리 방법, 컴퓨터 기억 매체 및 도포 처리 장치 | |
JP6715416B2 (ja) | 基板への周期的オルガノシリケートまたは自己組織化モノレイヤのスピンオンコーティングのためのシステムおよび方法 | |
JP2007019161A (ja) | パターン形成方法及び被膜形成装置 | |
US20160260623A1 (en) | Method and Apparatus for Planarization of Substrate Coatings | |
JP6148210B2 (ja) | 現像方法及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
KR102006059B1 (ko) | 스핀 코팅 프로세스에서 결함 제어를 위한 덮개 플레이트 | |
KR20190097061A (ko) | 도포 처리 방법, 컴퓨터 기억 매체 및 도포 처리 장치 | |
JP5309907B2 (ja) | レジスト塗布方法 | |
JP2007275697A (ja) | スピンコート装置およびスピンコート方法 | |
KR20120084683A (ko) | 도포 처리 장치, 도포 처리 방법 및 기억 매체 | |
JP4556550B2 (ja) | 基板への成膜材の塗布方法、基板被膜装置、及び成膜材の塗布プログラム | |
JP2005211767A (ja) | スリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法 | |
JP2001176775A (ja) | 半導体ウェハの塗膜形成方法 | |
JP2013214689A (ja) | 半導体装置の製造方法および塗布装置 | |
JP7136543B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP6961397B2 (ja) | 基板コーティング方法及びコーティングシステム | |
KR20070000014A (ko) | 스핀 코팅 방법 | |
JP2009283713A (ja) | レジスト塗布方法及び半導体装置の製造方法 | |
JPH09134909A (ja) | 薄膜形成用回転塗布装置、半導体装置、及び薄膜の形成方法 | |
JP2004089754A (ja) | 塗布膜形成方法及び塗布膜形成物 | |
JP2005230602A (ja) | 膜形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070405 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091030 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100413 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100604 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100629 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100712 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130730 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |