JP4556550B2 - 基板への成膜材の塗布方法、基板被膜装置、及び成膜材の塗布プログラム - Google Patents
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Description
2 基板載置部
3 回転駆動部
4 第1のノズル
5 第2のノズル
6 ノズル移動部
7 バルブ
8 制御部
9 チャンバ
Claims (9)
- 停止状態の基板上にプリウェット材を滴下するステップと、
滴下された前記プリウェット材中に成膜材を滴下するステップと、
前記成膜材が滴下された状態を所定時間維持するステップと、
前記基板を水平回転させて、前記成膜材を前記基板表面の全体にわたって塗布するステップと、
を有することを特徴とする基板への成膜材の塗布方法。 - 停止状態の基板上にプリウェット材を滴下するステップと、
前記基板を水平回転して滴下された前記プリウェット材を前記基板表面の全体に塗布するステップと、
前記プリウェット材が塗布された前記基板上に、前記プリウェット材を再度滴下するステップと、
再度滴下された前記プリウェット材中に、成膜材を滴下するステップと、
前記成膜材が滴下された状態を所定時間維持するステップと、
前記基板を水平回転させて前記成膜材を前記基板表面の全体に塗布するステップと、
を有することを特徴とする基板への成膜材の塗布方法。 - 滴下されたプリウェット材中に成膜材を滴下する前記ステップでは、前記成膜材を前記プリウェット材からはみ出すことのないように滴下することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板への成膜材の塗布方法。
- 基板を水平状態に保持可能であり、かつ保持した前記基板を水平回転可能とした基板載置手段と、前記基板表面に成膜材を滴下する成膜材滴下手段と、前記基板上にプリウェット材を滴下するプリウェット材滴下手段とを具備し、前記基板表面に成膜材を滴下した後、前記基板を水平回転させて前記成膜材を前記基板表面の全体にわたって塗布可能とした基板被膜装置において、
停止状態の前記基板上に前記プリウェット材を滴下するとともに、滴下された前記プリウェット材中に成膜材を滴下して、この成膜材が滴下された状態を所定時間維持した後に前記基板を水平回転するように制御する制御手段を備えることを特徴とする基板被膜装置。 - 基板を水平状態に保持可能であり、かつ保持した前記基板を水平回転可能とした基板載置手段と、前記基板表面に成膜材を滴下する成膜材滴下手段と、前記基板上にプリウェット材を滴下するプリウェット材滴下手段とを具備し、前記基板表面に成膜材を滴下した後、前記基板を水平回転させて前記成膜材を前記基板表面の全体にわたって塗布可能とした基板被膜装置において、
停止状態の前記基板上にプリウェット材を滴下するとともに、前記基板を水平回転して滴下された前記プリウェット材を前記基板表面の全体に予め塗布し、次いで、前記プリウェット材が塗布された前記基板上に前記プリウェット材を再度滴下し、滴下された前記プリウェット材中に成膜材を滴下して、この成膜材が滴下された状態を所定時間維持した後に前記基板を水平回転するように制御する制御手段を備えることを特徴とする基板被膜装置。 - 前記制御手段は、
前記成膜材滴下手段に対して、前記成膜材を、滴下された前記プリウェット材からはみ出すことなく滴下するように制御することを特徴とする請求項4又は5に記載の基板被膜装置。 - 基板表面に成膜材を滴下するとともに、前記基板を水平回転させて前記成膜材を基板表面の全体にわたって塗布するように基板被膜装置を駆動させるための成膜材の塗布プログラムであって、
停止状態の前記基板上にプリウェット材を滴下する機能と、
滴下された前記プリウェット材中に成膜材を滴下する機能と、
前記成膜材が滴下された状態を所定時間維持する機能と、
前記基板を水平回転させて前記成膜材を基板表面の全体にわたって塗布する機能と、
を前記基板被膜装置に実現させるための成膜材の塗布プログラム。 - 基板表面に成膜材を滴下するとともに、前記基板を水平回転させて前記成膜材を基板表面の全体にわたって塗布するように基板被膜装置を駆動させるための成膜材の塗布プログラムであって、
停止状態の前記基板上にプリウェット材を滴下する機能と、
前記基板を水平回転して滴下された前記プリウェット材を前記基板表面の全体に塗布する機能と、
前記プリウェット材が塗布された前記基板上に、前記プリウェット材を再度滴下する機能と、
再度滴下された前記プリウェット材中に、成膜材を滴下する機能と、
前記成膜材が滴下された状態を所定時間維持する機能と、
前記基板を水平回転させて前記成膜材を前記基板表面の全体に塗布する機能と、
を前記基板被膜装置に実現させための成膜材の塗布プログラム。 - 前記プリウェット材中に成膜材を滴下する前記機能は、前記成膜材を前記プリウェット材からはみ出すことのないように滴下する機能を含むことを特徴とする請求項7又は8に記載の成膜材の塗布プログラム。
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JP2004240969A JP4556550B2 (ja) | 2004-08-20 | 2004-08-20 | 基板への成膜材の塗布方法、基板被膜装置、及び成膜材の塗布プログラム |
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