JP2006051596A - Grinding wheel tool - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、砥粒をボンド材に混錬して所定の形状に成型し焼成したレジノイド砥石等の砥石を備え、被加工物に所定の加工を施すための砥石工具に関する。 The present invention relates to a grindstone tool that includes a grindstone such as a resinoid grindstone that is formed by kneading abrasive grains into a bond material, molded into a predetermined shape, and fired, and performs predetermined processing on a workpiece.
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等の回路を形成する。そして、このように形成された半導体ウエーハは、その裏面を研削装置によって研削して所定の厚さに形成した後、分割予定ラインに沿って切断され個々の半導体チップに分割される。 In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially disc-shaped semiconductor wafer, and circuits such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in these partitioned regions. Form. The semiconductor wafer thus formed is ground to a predetermined thickness by grinding the back surface thereof with a grinding device, and then cut along the planned division lines and divided into individual semiconductor chips.
上述した半導体ウエーハの裏面の研削には研削砥石が用いられており、半導体ウエーハの分割予定ラインに沿った切断にも砥石ブレードが使用されている。これらの加工には加工目的によってそれぞれの特性を有する砥石が用いられている。研削砥石や砥石ブレードに使用する砥石として、被加工物の材質によって砥粒をボンド材に混錬して成型し焼成したレジノイド砥石が使用されている。(例えば、特許文献1、特許文献2参照。)
而して、レジノイド砥石は、上述したように砥粒をボンド材に混錬して所定の形状に成型し焼成して製作するため、製造過程における炉の温度、焼成炉内で焼成された砥石の個数および炉内の位置、天候等の製造条件によって品質にバラツキが生ずる場合がある。しかるに、砥石は製造された時点でその品質を確認することができない。従って、レジノイド砥石は、使用時に破損したり被加工物に損傷を与えた場合に、その原因を検証することが困難である。 Thus, as described above, the resinoid grindstone is manufactured by kneading the abrasive grains into the bond material, molding it into a predetermined shape and firing it, so that the furnace temperature in the manufacturing process, the grindstone fired in the firing furnace The quality may vary depending on the manufacturing conditions such as the number, position in the furnace, and weather. However, the quality of the grindstone cannot be confirmed when it is manufactured. Therefore, it is difficult to verify the cause of the resinoid grindstone when it is broken during use or the work piece is damaged.
また、基台に装着された電鋳砥石ブレードや基台に配設された研削砥石においても、切れ刃の厚さ、刃先出し量、砥粒の大きさ及び集中度、等の特性を確認することができず、使用時の破損や被加工物に与える損傷等の原因を検証することが困難である。 Also check the characteristics of the electroformed wheel blade mounted on the base and the grinding wheel installed on the base, such as the thickness of the cutting edge, the amount of blade tip, the size and concentration of abrasive grains, etc. It is difficult to verify causes such as breakage during use and damage to the workpiece.
更に、レジノイド砥石、電鋳砥石ブレード等の砥石を使用するユーザーは、砥石の使用時間、加工した被加工物の種類、砥石の磨耗量、砥石の残存量、砥石の寿命、砥石を使用した日時、砥石を使用した装置、砥石を使用したオペレータの名前、トラブルの状況等の情報を砥石毎に記録しているが、これら砥石の使用経歴を記録することが煩わしく、確実に記録することが困難であるという問題がある。 In addition, users who use grindstones such as resinoid grindstones, electroformed grindstone blades, etc., use the grindstone, the type of workpiece processed, the amount of grindstone wear, the remaining amount of grindstone, the life of the grindstone, the date and time when the grindstone was used , Equipment that uses a grindstone, the name of the operator who uses the grindstone, information on the situation of trouble, etc. are recorded for each grindstone, but it is bothersome to record the history of use of these grindstones and difficult to record reliably There is a problem that.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、製造条件等の砥石の特性を使用後に確認したり、砥石の使用経歴を記録することができる砥石工具を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above facts, and its main technical problem is to provide a grindstone tool capable of confirming the characteristics of a grindstone such as manufacturing conditions after use or recording the use history of the grindstone. There is.
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物に所定の加工を施す砥石工具であって、
該砥石工具には非接触で情報を読み出しおよび書き込み可能な無線ICタグが埋設されている、
ことを特徴とする砥石工具が提供される。
In order to solve the main technical problem, according to the present invention, a grindstone tool for performing predetermined processing on a workpiece,
A wireless IC tag that can read and write information without contact is embedded in the grindstone tool.
A grindstone tool is provided.
上記砥石工具は砥粒をボンド材に混錬して成型し焼成したレジノイド砥石を備えており、無線ICタグはレジノイド砥石に埋設されている。上記無線ICタグは砥石の不使用領域に埋設される。
上記砥石工具は基台と該基台に装着された砥石とからなり、無線ICタグは基台に埋設されている。
上記無線ICタグには砥石の特性が記録される。また、上記無線ICタグには砥石の使用経歴が記録される。
The grindstone tool includes a resinoid grindstone in which abrasive grains are kneaded with a bond material, molded and fired, and the wireless IC tag is embedded in the resinoid grindstone. The wireless IC tag is embedded in a non-use area of the grindstone.
The grindstone tool includes a base and a grindstone mounted on the base, and the wireless IC tag is embedded in the base.
The characteristics of the grindstone are recorded on the wireless IC tag. In addition, the use history of the grindstone is recorded on the wireless IC tag.
本発明による砥石工具は、非接触で情報を読み出しおよび書き込み可能な無線ICタグが埋設されているので、該無線ICタグに砥石の特性や砥石の使用経歴を記憶させることにより、作業を実施した後おいても、無線ICタグに記憶された砥石の特性や砥石の使用経歴を読み出すことができる。従って、砥石工具が使用時に破損したり被加工物に損傷を与えた場合には、無線ICタグに記憶された砥石の特性や砥石の使用経歴を読み出して確認することにより、その原因を検証することが可能となる。 In the grindstone tool according to the present invention, since a wireless IC tag capable of reading and writing information without contact is embedded, the work was performed by storing the characteristics of the grindstone and the use history of the grindstone in the wireless IC tag. Even later, the characteristics of the grindstone stored in the wireless IC tag and the usage history of the grindstone can be read out. Therefore, if the grindstone tool breaks during use or damages the work piece, the cause is verified by reading and checking the grindstone characteristics and the grindstone usage history stored in the wireless IC tag. It becomes possible.
以下、本発明に従って構成され砥石工具の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。 Hereinafter, a preferred embodiment of a grindstone tool configured according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
図1には、本発明に従って構成された砥石工具の第1の実施形態としての研削砥石を備えた研削ホイールが示されている。
図1に示す研削ホイール2は、環状の砥石基台21と、該砥石基台21の下面に装着された研削砥石22からなる複数のセグメントとによって構成されている。研削砥石22は、砥粒をレジンボンド材に混錬して直方体状に成型し焼成したレジノイド砥石からなっている。レジノイド砥石からなる研削砥石22は、図2に示すように不使用領域である上端面に凹部221を備えており、この凹部221内に無線ICタグ3が埋設されている。無線ICタグ3は、電波又は電磁波を用いて非接触で情報を読み出しおよび書き込み可能なメモリからなっている。
FIG. 1 shows a grinding wheel provided with a grinding wheel as a first embodiment of a grinding wheel tool constructed according to the present invention.
The
このようにして研削砥石22の凹部221に埋設された無線ICタグ3には、研削砥石22に埋設された時点で、レジノイド砥石の特性を記憶させる。即ち、図3に示すようにコントローラ4からリード・ライトヘッドとなるアンテナ5を通して研削砥石22に埋設された無線ICタグ3にレジノイド砥石の特性に関する電波信号を発信することにより、無線ICタグ3にレジノイド砥石の特性を記憶されることができる。なお、レジノイド砥石の特性としては、製造履歴(焼成炉の温度、焼成時間、焼成炉で焼成したレジノイド砥石の個数および炉内の位置、天候等)、砥石成分(砥粒の種類、集中度、ボンドの種類等)、ロットNo.、用途、形状・寸法、砥石基台21の外径、砥石基台21に装着した砥石の個数等が含まれる。
The
以上のように研削砥石22に埋設された無線ICタグ3にはレジノイド砥石の特性が記憶されているので、研削砥石22を装着した研削ホイール2を用いて研削作業を実施した後おいても、無線ICタグ3に記憶されたレジノイド砥石の特性を読み出すことができる。従って、研削砥石22が使用時に破損したり被加工物に損傷を与えた場合には、無線ICタグ3に記憶されたレジノイド砥石の特性を読み出して確認することにより、その原因を検証することが可能となる。
Since the characteristics of the resinoid wheel are stored in the
また、研削砥石22に埋設された無線ICタグ3には、使用するユーザーまたは研削装置の制御手段から砥石の使用時間、加工した被加工物の種類、砥石の磨耗量、砥石の残存量、砥石の寿命、砥石を使用した日時、砥石を使用した装置、砥石を使用したオペレータの名前、トラブルの状況等の砥石の使用経歴を記録することができる。このように、研削砥石22の使用経歴を記録することにより、研削砥石22が使用時に破損したり被加工物に損傷を与えた場合には、無線ICタグに記憶された研削砥石22の使用経歴を読み出して確認することにより、その原因を検証することが可能となる。
In addition, the
次に、本発明に従って構成された砥石工具の第2の実施形態について図4を参照して説明する。
図4に示す実施形態は、半導体ウエーハ等を所定の分割予定ラインに沿って切断する切削装置のスピンドルユニット6に装備される切削工具としての砥石ブレード61に本発明を適用したものである。この砥石ブレード61は、砥粒をレジンボンド材に混錬して環状に成型し焼成したレジノイド砥石からなっている。レジノイド砥石からなる環状の砥石ブレード61は、不使用領域である内周部に穴611を備えており、この穴611に無線ICタグ3が埋設されている。無線ICタグ3は、上述したように電波又は電磁波を用いて非接触で読み出しおよび書き換え可能なメモリからなっている。このようにして砥石ブレード61に埋設された無線ICタグ3には、砥石ブレード61に埋設された時点または後述する切削装置のスピンドルユニットに装着した時点で、上述したようにレジノイド砥石の特性、即ち製造履歴、砥石成分、ロットNo.、形状寸法等を記憶させる。
Next, a second embodiment of a grindstone tool configured according to the present invention will be described with reference to FIG.
In the embodiment shown in FIG. 4, the present invention is applied to a
上述したように無線ICタグ3が埋設されたレジノイド砥石からなる環状の砥石ブレード61は、切削装置のスピンドルユニット6を構成する回転スピンドル62に装着されたマウンター63に装着される。即ち、マウンター63の円筒状の工具装着部613に環状の砥石ブレード61を嵌合するとともに挟持部材64を嵌合した後、締め付けリング65をマウンター63に形成された雄ネジ部に螺合することにより、切削ブレード61をマウンター63に装着する。
As described above, the
以上のように砥石ブレード61に埋設された無線ICタグ3にはレジノイド砥石の特性が記憶されているので、砥石ブレード61を切削装置のスピンドルユニット6に装着して切削作業を実施した後おいても、無線ICタグ3に記憶されたレジノイド砥石の特性を読み出すことができる。従って、砥石ブレード61が使用時に破損したり被加工物に損傷を与えた場合には、無線ICタグ3に記憶されたレジノイド砥石の特性を読み出して確認することにより、その原因を検証することが可能となる。
As described above, the characteristics of the resinoid grindstone are stored in the
なお、砥石ブレード61に埋設された無線ICタグ3に砥石ブレード61の上述した使用経歴を記録することにより、砥石ブレード61が使用時に破損したり被加工物に損傷を与えた場合には、無線ICタグに記憶された使用経歴を読み出して確認することにより、その原因を検証することが可能となる。
In addition, by recording the above-described usage history of the
次に、本発明に従って構成された砥石工具の第3の実施形態について図5を参照して説明する。なお、図5に示す実施形態における研削ホイール2は、上記図1に示す研削ホイール2と無線ICタグ3の装着位置が相違する外は実質的に同様の構成であるため、図1に示す研削ホイール2と同一部材には同一符号を付して説明する。
図5に示す研削ホイール2は、上記図1に示す実施形態と同様に環状の砥石基台21と、該砥石基台21の下面に装着された研削砥石22からなる複数のセグメントとによって構成されている。研削砥石22は、砥粒をレジンボンド材に混錬して直方体状に成型し焼成したレジノイド砥石からなっている。図5に示す実施形態における研削ホイール2は、環状の砥石基台21の外周部に凹部211が形成され、この凹部211内に無線ICタグ3が埋設され、合成樹脂等によってモールディングされている。無線ICタグ3には、上述したレジノイド砥石の特性が記憶されているとともに、上述した使用経歴を記録することができる。なお、環状の砥石基台21に無線ICタグ3を埋設することにより研削ホイール2の回転バランスが僅かに変化するので、環状の砥石基台21における無線ICタグ3を埋設し位置と180度偏位した位置にバランス部材212を配設することが望ましい。
Next, a third embodiment of a grindstone tool configured according to the present invention will be described with reference to FIG. Since the
The
次に、本発明に従って構成された砥石工具の第4の実施形態について図6を参照して説明する。
図6には、アルミニウムによって形成された円盤状の基台71の側面に砥粒をニッケルメッキによって固定し、基台71の外周部をエッチングにより除去して切れ刃となる砥石ブレード72を突出させた電鋳砥石ブレード7が示されている。このように構成された電鋳砥石ブレード7における基台71の所定個所には凹部711が形成され、この凹部711内に無線ICタグ3が埋設され、合成樹脂等によってモールディングされている。無線ICタグ3には、砥石ブレード72の厚さ、刃先出し量、砥粒の大きさ及び集中度、等の特性が記憶されているとともに、上述した使用経歴を記録することができる。なお、円盤状の基台71に無線ICタグ3を埋設することにより電鋳砥石ブレード7の回転バランスが僅かに変化するので、基台71における無線ICタグ3を埋設し位置と180度偏位した位置にバランス部材712を配設することが望ましい。
Next, a fourth embodiment of a grindstone tool configured according to the present invention will be described with reference to FIG.
In FIG. 6, abrasive grains are fixed to the side surface of a disk-shaped
2:研削ホイール
21:環状の砥石基台
22:研削砥石
221:凹部
3:無線ICタグ
4:コントローラ
5:アンテナ
6:切削装置のスピンドルユニット
61:切削ブレード
611:穴
62:回転スピンドル
63:マウンター63
64:挟持部材
65:締め付けリング
7:電鋳砥石ブレード
71:円盤状の基台
711:凹部
72:砥石ブレード
2: Grinding wheel 21: Annular grindstone base 22: Grinding grindstone 221: Concavity 3: Wireless IC tag 4: Controller 5: Antenna 6: Spindle unit of cutting device 61: Cutting blade 611: Hole 62: Rotating spindle 63:
64: Clamping member 65: Fastening ring 7: Electroformed grinding wheel blade 71: Disc-shaped base 711: Recess 72: Grinding wheel blade
Claims (6)
該砥石工具には非接触で情報を読み出しおよび書き込み可能な無線ICタグが埋設されている、
ことを特徴とする砥石工具。 A grindstone tool for performing predetermined processing on a workpiece,
A wireless IC tag that can read and write information without contact is embedded in the grindstone tool.
A whetstone tool characterized by that.
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