JP2006049748A - 半導体装置の製造方法及び半導体装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法及び半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006049748A JP2006049748A JP2004231924A JP2004231924A JP2006049748A JP 2006049748 A JP2006049748 A JP 2006049748A JP 2004231924 A JP2004231924 A JP 2004231924A JP 2004231924 A JP2004231924 A JP 2004231924A JP 2006049748 A JP2006049748 A JP 2006049748A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- hydrogen barrier
- interlayer insulating
- insulating film
- barrier film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Memories (AREA)
Abstract
【課題】水素による強誘電体素子の劣化を抑制し、かつ配線間の浮遊容量の増大0を抑制
する。
【解決手段】強誘電体素子11の上面及び側面を第1の水素バリア膜12で被覆する工程
と、第1の水素バリア膜12上に層間絶縁膜13を形成する工程と、層間絶縁膜13上に
第2の水素バリア膜14を形成する工程と、第2の水素バリア膜14、層間絶縁膜13及び第1の水素バリア膜12に、強誘電体素子11上に位置する接続孔13aを形成する工程と、接続孔13a中及び第2の水素バリア膜14上に導電膜15,16を形成する工程と、層間絶縁膜13上から、導電膜15,16及び第2の水素バリア膜14を除去することにより、接続孔13aに導電体15a,16aを埋め込む工程とを具備する。
【選択図】 図2
する。
【解決手段】強誘電体素子11の上面及び側面を第1の水素バリア膜12で被覆する工程
と、第1の水素バリア膜12上に層間絶縁膜13を形成する工程と、層間絶縁膜13上に
第2の水素バリア膜14を形成する工程と、第2の水素バリア膜14、層間絶縁膜13及び第1の水素バリア膜12に、強誘電体素子11上に位置する接続孔13aを形成する工程と、接続孔13a中及び第2の水素バリア膜14上に導電膜15,16を形成する工程と、層間絶縁膜13上から、導電膜15,16及び第2の水素バリア膜14を除去することにより、接続孔13aに導電体15a,16aを埋め込む工程とを具備する。
【選択図】 図2
Description
本発明は、強誘電体素子を有する半導体装置の製造方法及び半導体装置に関する。特に本発明は、水素による強誘電体素子の劣化を抑制することができ、かつ配線間の浮遊容量の増大を抑制することができる半導体装置の製造方法及び半導体装置に関する。
図5の各図は、従来の半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。本方法により製造される半導体装置は、強誘電体キャパシタを有している。まず、図5(A)に示すように、シリコン基板101に素子分離膜102を形成することにより素子領域を互いに分離し、さらに、素子領域にゲート酸化膜103を形成する。次いで、ゲート酸化膜103上にゲート電極104を形成し、さらに、素子領域に位置するシリコン基板101に、低濃度不純物領域106a,106bを形成する。次いで、ゲート電極104の側壁にサイドウォール105を形成し、さらに、素子領域に位置するシリコン基板101に、ソース及びドレインとなる不純物領域107a,107bを形成する。このようにして、シリコン基板101にはトランジスタが形成される。
次いで、トランジスタ上に、酸化シリコンを主成分とする第1の層間絶縁膜108を形成し、さらに、第1の層間絶縁膜108に、不純物領域107a,107bそれぞれ上に位置するコンタクトホールを形成する。次いで、これらコンタクトホールに、密着層109a,109b及びWプラグ110a,110bを埋め込む。次いで、第1の層間絶縁膜108上に、Wプラグ110aに接続する強誘電体キャパシタ111を形成する。強誘電体キャパシタ111は、下部電極111a、強誘電体層111b、及び上部電極111cをこの順に積層した構造である。次いで、強誘電体キャパシタ111上に、酸化シリコンを主成分とする第2の層間絶縁膜113を形成する。
次いで、図5(B)に示すように、第2の層間絶縁膜113上に、強誘電体からなる水素バリア膜114を形成する。次いで、水素バリア膜114上に、酸化シリコンからなる第3の層間絶縁膜115を形成する。
次いで、図5(C)に示すように、第3の層間絶縁膜115、水素バリア膜114、及び第2の層間絶縁膜113に、強誘電体キャパシタ111上に位置するビアホール、及びWプラグ110b上に位置するビアホールを形成する。次いで、これらビアホールに、強誘電体キャパシタ111に接続する密着層116a及びWプラグ117a、ならびに、Wプラグ110bに接続する密着層116b及びWプラグ117bを埋め込む。次いで、第3の層間絶縁膜115上に、Wプラグ117a,117bそれぞれに接続するAl合金配線118a,118bを形成する。その後、第3の層間絶縁膜115上及びAl合金配線118a,118b上に、パッシベーション膜(図示せず)を形成する。
なお、強誘電体キャパシタ111の強誘電体層111bは水素により還元されやすく、このため、強誘電体キャパシタ111の特性は水素によって劣化する。第3の層間絶縁膜115を形成するとき、ビアホールにWプラグ117aを埋め込むとき、及びパッシベーション膜を形成するときそれぞれにおいて、雰囲気中には水素が生成する。しかし、水素バリア膜114が設けられているため、強誘電体キャパシタ111には水素が進入しにくくなっている。
(特許文献1参照)
特許第2962475号公報(図2乃至図7)
(特許文献1参照)
上述した従来技術では、水素バリア膜が強誘電体膜により形成されている。このため、Wプラグ、水素バリア膜、Al合金配線、及び強誘電体膜からなる水素バリア膜はキャパシタを形成し、配線間の浮遊容量を増大させていた。
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、水素による強誘電体素子の劣化を抑制することができ、かつ配線間の浮遊容量の増大を抑制することができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することにある。
本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、水素による強誘電体素子の劣化を抑制することができ、かつ配線間の浮遊容量の増大を抑制することができる半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供することにある。
上記課題を解決するため、本発明にかかる半導体装置の製造方法は、強誘電体素子上に層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上に水素バリア膜を形成する工程と、
前記水素バリア膜及び前記層間絶縁膜に、前記強誘電体素子上に位置する接続孔を形成する工程と、
前記接続孔中及び前記水素バリア膜上に導電膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上から、前記導電膜及び前記水素バリア膜を除去することにより、前記接続孔に導電体を埋め込む工程とを具備する。
前記層間絶縁膜上に水素バリア膜を形成する工程と、
前記水素バリア膜及び前記層間絶縁膜に、前記強誘電体素子上に位置する接続孔を形成する工程と、
前記接続孔中及び前記水素バリア膜上に導電膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上から、前記導電膜及び前記水素バリア膜を除去することにより、前記接続孔に導電体を埋め込む工程とを具備する。
この半導体装置の製造方法によれば、導電体を埋め込む際に水素バリア膜は除去されている。このため、接続孔に埋め込まれた導電体、水素バリア膜及び配線によってキャパシタが形成されることはない。また、層間絶縁膜を形成した後、かつ導電膜及び水素バリア膜を除去する工程の間に、水素が生成する工程が存在しても、強誘電体素子は、水素バリア膜によって水素から保護される。従って、水素による強誘電体素子の劣化を抑制することができ、かつ配線間の浮遊容量の増大を抑制することができる。
導電膜を形成する工程は、水素が生成するプロセスにより導電膜を形成する工程である場合、本発明は特に効果を生じる。
層間絶縁膜を形成する工程と、水素バリア膜を形成する工程の間に、層間絶縁膜の表面を平坦化する工程をさらに具備し、層間絶縁膜上から導電膜及び水素バリア膜を除去する工程は、CMPにより導電膜及び水素バリア膜を除去する工程であってもよい。
層間絶縁膜を形成する工程と、水素バリア膜を形成する工程の間に、層間絶縁膜の表面を平坦化する工程をさらに具備し、層間絶縁膜上から導電膜及び水素バリア膜を除去する工程は、CMPにより導電膜及び水素バリア膜を除去する工程であってもよい。
層間絶縁膜上に、導電体を介して強誘電体素子に接続する配線を形成する工程と、層間絶縁膜上及び配線上に、第2の層間絶縁膜を形成する工程と、第2の層間絶縁膜上に、第2の水素バリア膜を形成する工程と、第2の水素バリア膜及び第2の層間絶縁膜に、配線上に位置する第2の接続孔を形成する工程と、第2の接続孔中及び第2の水素バリア膜上に第2の導電膜を形成する工程と、第2の層間絶縁膜上から、第2の導電膜及び第2の水素バリア膜を除去することにより、第2の接続孔中に第2の導電体を埋め込む工程と、を具備していてもよい。
この場合においても、第2の導電体を埋め込む際に第2の水素バリア膜は除去されている。このため、第2の導電体、第2の水素バリア膜及び配線によってキャパシタが形成されることはない。また、第2の層間絶縁膜を形成した後、かつ第2の導電膜及び第2の水素バリア膜を除去する工程の間に、水素が生成する工程が存在しても、強誘電体素子は、第2の水素バリア膜によって水素から保護される。従って、水素による強誘電体素子の劣化を抑制することができ、かつ配線間の浮遊容量の増大を抑制することができる。
水素バリア膜は、酸化アルミニウム、酸化チタン及び酸化ジルコニウムからなる群から選ばれた一つからなる膜、群から選ばれた複数種の混合物からなる膜、または群から選ばれた複数種それぞれからなる膜の積層膜であってもよい。
また、水素バリア膜は、接続孔に導電体を埋め込む際に除去されるため、導電膜を用いることも可能である。例えば、Pt、Ir、Ru、Pd、及びSrからなる群から選ばれた一つの金属の酸化物からなる膜、群から選ばれた複数の金属の合金の酸化物からなる膜、若しくは群の酸化物から選ばれた複数種それぞれからなる膜の積層膜を、水素バリア膜として用いることができる。これらの膜の形成速度は速いため、水素バリア膜を形成するために必要な時間を短くすることができる。
本発明に係る半導体装置の製造方法は、強誘電体素子の上面及び側面を第1の水素バリ
ア膜で被覆する工程と、
前記第1の水素バリア膜上に層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上に第2の水素バリア膜を形成する工程と、
第2の水素バリア膜、前記層間絶縁膜及び前記第1の水素バリア膜に、前記強誘電体素子上に位置する接続孔を形成する工程と、
前記接続孔中及び前記第2の水素バリア膜上に導電膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上から、前記導電膜及び前記第2の水素バリア膜を除去することにより、前記接続孔に導電体を埋め込む工程とを具備する。
ア膜で被覆する工程と、
前記第1の水素バリア膜上に層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上に第2の水素バリア膜を形成する工程と、
第2の水素バリア膜、前記層間絶縁膜及び前記第1の水素バリア膜に、前記強誘電体素子上に位置する接続孔を形成する工程と、
前記接続孔中及び前記第2の水素バリア膜上に導電膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上から、前記導電膜及び前記第2の水素バリア膜を除去することにより、前記接続孔に導電体を埋め込む工程とを具備する。
本発明に係る他の半導体装置の製造方法は、強誘電体素子の上方に第1の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の層間絶縁膜上に配線を形成する工程と、
前記第1の層間絶縁膜上及び前記配線上に、第2の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記第2の層間絶縁膜上に水素バリア膜を形成する工程と、
前記水素バリア膜及び前記第2の層間絶縁膜に、前記配線上に位置する接続孔を形成する工程と、
前記接続孔中及び前記水素バリア膜上に第2の導電膜を形成する工程と、
前記第2の層間絶縁膜上から、前記導電膜及び前記水素バリア膜を除去することにより、前記接続孔中に導電体を埋め込む工程とを具備する。
前記第1の層間絶縁膜上に配線を形成する工程と、
前記第1の層間絶縁膜上及び前記配線上に、第2の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記第2の層間絶縁膜上に水素バリア膜を形成する工程と、
前記水素バリア膜及び前記第2の層間絶縁膜に、前記配線上に位置する接続孔を形成する工程と、
前記接続孔中及び前記水素バリア膜上に第2の導電膜を形成する工程と、
前記第2の層間絶縁膜上から、前記導電膜及び前記水素バリア膜を除去することにより、前記接続孔中に導電体を埋め込む工程とを具備する。
本発明に係る半導体装置は、強誘電体素子と、
前記強誘電体素子上に形成された層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜に形成され、前記強誘電体素子上に位置する接続孔と、
前記接続孔に埋め込まれた導電体と
を具備し、
前記導電体は、
前記層間絶縁膜上に水素バリア膜を形成し、その後、該水素バリア膜及び前記層間絶縁膜に前記接続孔を形成し、さらに前記接続孔中及び前記水素バリア膜上に導電膜を形成した後に、前記層間絶縁膜上から、前記導電膜及び前記第2の水素バリア膜を除去することにより、形成されている。
前記強誘電体素子上に形成された層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜に形成され、前記強誘電体素子上に位置する接続孔と、
前記接続孔に埋め込まれた導電体と
を具備し、
前記導電体は、
前記層間絶縁膜上に水素バリア膜を形成し、その後、該水素バリア膜及び前記層間絶縁膜に前記接続孔を形成し、さらに前記接続孔中及び前記水素バリア膜上に導電膜を形成した後に、前記層間絶縁膜上から、前記導電膜及び前記第2の水素バリア膜を除去することにより、形成されている。
本発明に係る他の半導体装置は、
強誘電体素子と、
前記強誘電体素子を覆う第1の水素バリア膜と、
前記第1の水素バリア膜を覆う層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜及び前記第1の水素バリア膜に形成され、前記強誘電体素子上に位置する接続孔と、
前記接続孔に埋め込まれた導電体と
を具備し、
前記導電体は、
前記層間絶縁膜上に第2の水素バリア膜を形成し、その後、該第2の水素バリア膜、前
記層間絶縁膜及び前記第1の水素バリア膜に、前記接続孔を形成し、さらに前記接続孔中及び前記第2の水素バリア膜上に導電膜を形成した後に、前記層間絶縁膜上から、前記導電膜及び前記第2の水素バリア膜を除去することにより、形成されている。
強誘電体素子と、
前記強誘電体素子を覆う第1の水素バリア膜と、
前記第1の水素バリア膜を覆う層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜及び前記第1の水素バリア膜に形成され、前記強誘電体素子上に位置する接続孔と、
前記接続孔に埋め込まれた導電体と
を具備し、
前記導電体は、
前記層間絶縁膜上に第2の水素バリア膜を形成し、その後、該第2の水素バリア膜、前
記層間絶縁膜及び前記第1の水素バリア膜に、前記接続孔を形成し、さらに前記接続孔中及び前記第2の水素バリア膜上に導電膜を形成した後に、前記層間絶縁膜上から、前記導電膜及び前記第2の水素バリア膜を除去することにより、形成されている。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。本実施形態は、強誘電体キャパシタを有する半導体装置を製造する方法である。
まず、図1(A)に示すように、シリコン基板1に素子分離膜2を形成し、素子領域を互いに分離する。素子分離膜2は、例えばLOCOS法により形成されるが、トレンチアイソレーション法により、シリコン基板1に埋め込まれてもよい。
まず、図1(A)に示すように、シリコン基板1に素子分離膜2を形成し、素子領域を互いに分離する。素子分離膜2は、例えばLOCOS法により形成されるが、トレンチアイソレーション法により、シリコン基板1に埋め込まれてもよい。
次いで、シリコン基板1を熱酸化する。これにより、素子領域に位置するシリコン基板1の表面には、ゲート酸化膜3が形成される。次いで、ゲート酸化膜3上を含む全面上にポリシリコン膜を形成し、このポリシリコン膜をパターニングする。これにより、ゲート酸化膜3上にはゲート電極4が形成される。次いで、ゲート電極4及び素子分離膜2をマスクとして、シリコン基板1に不純物イオンを注入する。これにより、素子領域に位置するシリコン基板1には、低濃度不純物領域6a,6bが形成される。
次いで、ゲート電極4上を含む全面上に、酸化シリコン膜を形成し、この酸化シリコン膜をエッチバックする。これにより、ゲート電極4の側壁はサイドウォール5で覆われる。次いで、ゲート電極4、サイドウォール5、及び素子分離膜2をマスクとして、シリコン基板1に不純物イオンを注入する。これにより、素子領域に位置するシリコン基板1には、ドレイン及びソースとなる不純物領域7a,7bが形成される。このようにして、シリコン基板1にはトランジスタが形成される。
次いで、トランジスタ上を含む全面上に、酸化シリコンを主成分とする第1の層間絶縁膜8を、例えばCVD法により形成する。次いで、第1の層間絶縁膜8の表面をCMP(Chemical Mechanical Polishing)により研磨する。これにより、第1の層間絶縁膜8の
表面は平坦化される。次いで、第1の層間絶縁膜8上にフォトレジスト膜(図示せず)を塗布し、このフォトレジスト膜を露光及び現像する。これにより、第1の層間絶縁膜8上にはレジストパターンが形成される。次いで、このレジストパターンをマスクとして第1の層間絶縁膜8をエッチングする。これにより、第1の層間絶縁膜8には、不純物領域7a,7bそれぞれ上に位置するコンタクトホール8a,8bが形成される。その後、レジストパターンを除去する。
表面は平坦化される。次いで、第1の層間絶縁膜8上にフォトレジスト膜(図示せず)を塗布し、このフォトレジスト膜を露光及び現像する。これにより、第1の層間絶縁膜8上にはレジストパターンが形成される。次いで、このレジストパターンをマスクとして第1の層間絶縁膜8をエッチングする。これにより、第1の層間絶縁膜8には、不純物領域7a,7bそれぞれ上に位置するコンタクトホール8a,8bが形成される。その後、レジストパターンを除去する。
次いで、コンタクトホール8a,8bそれぞれの中及び第1の層間絶縁膜8上に、密着層となるTiN膜をスパッタリング法により形成し、さらにその上に、タングステン(W)膜をCVD法により形成する。次いで、第1の層間絶縁膜8上のタングステン膜及びTiN膜を、CMP又はエッチバックにより除去する。これにより、コンタクトホール8aにはTiN膜9a及びWプラグ10aが埋め込まれ、コンタクトホール8bにはTiN膜9b及びWプラグ10bが埋め込まれる。
次いで、Wプラグ10a上及び第1の層間絶縁膜8上に下部導電膜を形成する。下部導電膜は、密着層と貴金属層をこの順に積層した構造である。密着層には、TiN、TaN、TiAlN等を用いることが可能であり、貴金属層には、貴金属の酸化物及び貴金属を交互に積層した膜が用いることが可能である。貴金属の酸化物としては、Pt、Ir、Ru、Pd、Srから選ばれた一つの酸化物、又はこれらから選ばれた複数種の合金の酸化物を用いることが可能である。貴金属としては、Pt、Ir、Ru、Pdから選ばれた一つ、又はこれらから選ばれた複数種の合金を用いることが可能である。本実施形態において、下部導電膜には、例えばTiAlN、Ir、IrOx、及びPtをこの順に積層した
膜が用いられる。
膜が用いられる。
次いで、下部導電膜上に、強誘電体を含む溶液を、スピンコート法を用いて塗布し、塗布した溶液を加熱処理する。これにより、下部導電膜上には強誘電体膜が形成される。強誘電体膜は、例えばPZT膜、SBT膜、又はBLT膜である。なお、スパッタリング法又はMOCVD法により強誘電体膜を形成することも可能である。
次いで、強誘電体膜上にPt膜上に上部導電膜を形成する。上部導電膜は、貴金属の酸化物及び貴金属を交互に積層した構造である。貴金属の酸化物としては、Pt、Ir、Ru、Pd、Srから選ばれた一つの酸化物、又はこれらから選ばれた複数種の合金の酸化物を用いることが可能である。貴金属としては、Pt、Ir、Ru、Pdから選ばれた一つ、又はこれらから選ばれた複数種の合金を用いることが可能である。本実施形態において、上部導電膜には、例えばIrOx膜及びIr膜をこの順に積層した膜が用いられる。
次いで、上部導電膜上にフォトレジスト膜(図示せず)を塗布する。次いで、このフォトレジスト膜を露光及び現像することにより、上部導電膜上にレジストパターンを形成する。次いで、このレジストパターンをマスクとして、上部導電膜、強誘電体膜及び下部導電膜をエッチングする。これにより、第1の層間絶縁膜8上かつWプラグ10aと重なる位置には、下部電極11a、強誘電体層11b及び上部電極11cをこの順に積層した強誘電体キャパシタ11が形成される。その後、レジストパターンを除去する。
次いで、強誘電体キャパシタ11の上面及び側面、並びに第1の層間絶縁膜8上に、第1の水素バリア膜12を形成する。第1の水素バリア膜12は、水素が発生しないプロセスで成膜される膜、例えば酸化アルミニウム膜であり、例えばスパッタリング法により厚さ50nmに形成される。これにより、強誘電体キャパシタ11には水素が入りにくくなる。
次いで、第1の水素バリア膜12上にフォトレジスト膜(図示せず)を塗布し、このフォトレジスト膜を露光および現像することによりレジストパターンを形成する。次いでこのレジストパターンをマスクとして第1の水素バリア膜12をエッチングする。これにより、第1の水素バリア膜12は、強誘電体キャパシタ11の上面及び側面を残して除去される。その後、レジストパターンを除去する。
次いで、図1(B)に示すように、第1の水素バリア膜12上及び第1の層間絶縁膜8上に、第2の層間絶縁膜13を、CVD法を用いて形成する。第2の層間絶縁膜13は酸化シリコンを主成分としており、原料ガスには、例えばSiH4やTEOS等水素原子を
含むものが用いられる。このため、成膜過程で水素、水酸基および水(以下水素等と記載)が発生する。ただし、強誘電体キャパシタ11は第1の水素バリア膜12によって上面及び側面が覆われているため、第2の層間絶縁膜13を形成する際に、水素等は強誘電体キャパシタ11に進入しにくい。
含むものが用いられる。このため、成膜過程で水素、水酸基および水(以下水素等と記載)が発生する。ただし、強誘電体キャパシタ11は第1の水素バリア膜12によって上面及び側面が覆われているため、第2の層間絶縁膜13を形成する際に、水素等は強誘電体キャパシタ11に進入しにくい。
次いで、第2の層間絶縁膜13の表面を、CMP法により研磨し、平坦化する。次いで、第2の層間絶縁膜13上に、第2の水素バリア膜14を形成する。第2の水素バリア膜14には、例えば、酸化アルミニウム、酸化チタン及び酸化ジルコニウムからなる第1の群から選ばれた一つからなる膜を用いることが可能である。また、第2の水素バリア膜14には、第1の群から選ばれた複数種の混合物からなる膜を用いることも可能であり、第1の群から選ばれた複数種それぞれからなる膜の積層膜を用いることも可能である。第2の水素バリア膜14としてこれらの膜を用いる場合、第2の水素バリア膜14は、例えばCVD法やPVD法によって形成される。
また、第2の水素バリア膜14には、Pt、Ir、Ru、Pd、及びSrからなる第2の群から選ばれた一つの金属の酸化物からなる膜を用いることも可能である。また第2の水素バリア膜14には、第2の群から選ばれた複数の金属の合金の酸化物からなる膜を用いることも可能である。また、第2の水素バリア膜14には、第2の群を構成する金属の酸化物から選ばれた複数種それぞれからなる膜の積層膜であってもよい。
このように第2の群の酸化物を用いる場合、第2の水素バリア膜14を構成する金属膜は、金属ターゲットを用いたスパッタリング法により形成される。また、第2の水素バリア膜14を形成する酸化物膜は、金属ターゲットを酸素雰囲気中でスパッタリングする反応性スパッタリング法により形成される。このため、第2の水素バリア膜14として第1の群を用いる場合と比べて、高速で第2の水素バリア膜14を形成することができる。
なお、上記したいずれの材料も、強誘電体材料と比べて水素バリア能力が高い。本実施形態では、第2の水素バリア膜14として、厚さ50nmのIrOx膜が用いられる。
次いで、図1(C)に示すように、第2の水素バリア膜14上にフォトレジスト膜(図
示せず)を塗布する。次いで、このフォトレジスト膜を露光および現像することにより、
第2の水素バリア膜14上にレジストパターンを形成する。次いで、このレジストパターンをマスクとして第2の水素バリア膜14、第2の層間絶縁膜13、及び第1の水素バリア膜12をこの順にエッチングする。これにより、第2の水素バリア膜14、第2の層間絶縁膜13、及び第1の水素バリア膜12には、強誘電体キャパシタ11の上部電極11c上に位置するビアホール13aが形成される。また、第2の水素バリア膜14、及び第2の層間絶縁膜13には、Wプラグ10b上に位置するビアホール13bが形成される。その後、レジストパターンを除去する。
示せず)を塗布する。次いで、このフォトレジスト膜を露光および現像することにより、
第2の水素バリア膜14上にレジストパターンを形成する。次いで、このレジストパターンをマスクとして第2の水素バリア膜14、第2の層間絶縁膜13、及び第1の水素バリア膜12をこの順にエッチングする。これにより、第2の水素バリア膜14、第2の層間絶縁膜13、及び第1の水素バリア膜12には、強誘電体キャパシタ11の上部電極11c上に位置するビアホール13aが形成される。また、第2の水素バリア膜14、及び第2の層間絶縁膜13には、Wプラグ10b上に位置するビアホール13bが形成される。その後、レジストパターンを除去する。
次いで、図2(A)に示すように、ビアホール13a,13bそれぞれの中及び第2の水素バリア膜14上に、密着層となるTiN膜15をスパッタリング法により厚さ40nmに形成し、さらにその上に、タングステン(W)膜16をCVD法により形成する。タングステン膜16の形成には、例えばWF6を水素で還元するCVD法が用いられる。こ
のため、雰囲気中には大量の水素が発生するが、強誘電体キャパシタ11は第1の水素バリア膜12によって被覆され、さらに第2の層間絶縁膜13上には第2の水素バリア膜14が形成されているため、発生した水素が強誘電体キャパシタ11に到達することを抑制できる。従って、強誘電体キャパシタ11の劣化を抑制することができる。
のため、雰囲気中には大量の水素が発生するが、強誘電体キャパシタ11は第1の水素バリア膜12によって被覆され、さらに第2の層間絶縁膜13上には第2の水素バリア膜14が形成されているため、発生した水素が強誘電体キャパシタ11に到達することを抑制できる。従って、強誘電体キャパシタ11の劣化を抑制することができる。
次いで、図2(B)に示すように、第2の層間絶縁膜13上から、タングステン膜16、TiN膜15及び第2の水素バリア膜14を、CMP又はエッチバックにより除去する。これにより、ビアホール13aには、強誘電体キャパシタ11の上部電極11cに接続するTiN膜15a及びWプラグ16aが埋め込まれ、ビアホール13bには、Wプラグ10bに接続するTiN膜15b及びWプラグ16bが埋め込まれる。
次いで、図2(C)に示すように、第2の層間絶縁膜13上及びWプラグ16a,16bそれぞれ上に、Al合金膜を形成する。次いで、このAl合金膜上にフォトレジスト膜(図示せず)を塗布し、このフォトレジスト膜を露光及び現像する。これにより、Al合金膜上にはレジストパターンが形成される。次いで、このレジストパターンをマスクとしてAl合金膜をエッチングする。これにより、Al合金膜がパターニングされ、Al合金配線17a,17bが形成される。Al合金配線17aは、Wプラグ16aを介して強誘電体キャパシタ11の上部電極11cに接続し、Al合金配線17bは、Wプラグ16b,10bを介してトランジスタのソースとなる不純物領域7bに接続している。なお、強誘電体キャパシタ11の下部電極11aは、Wプラグ10aを介してトランジスタのドレインとなる不純物層7aに接続している。その後、レジストパターンを除去する。
なお、Al合金配線17aが形成される際には、第2の水素バリア膜14は既に除去されている。このため、第2の水素バリア膜14が、Al合金配線17a及びWプラグ16aとともにキャパシタを形成することはない。従って、配線間の浮遊容量の増大を抑制することができる。
次いで、図3(A)に示すように、Al合金配線17a,17b上を含む全面上に、第3の層間絶縁膜18をCVD法により形成する。第3の層間絶縁膜18酸化シリコンを主成分としており、原料ガスには、例えばSiH4やTEOS等水素原子を含むものが用い
られる。このため、成膜過程で水素等が発生する。ただし、強誘電体キャパシタ11は第1の水素バリア膜12によって上面及び側面が覆われているため、第3の層間絶縁膜18を形成する際に、水素等は強誘電体キャパシタ11に進入しにくい。従って、強誘電体キャパシタ11の劣化を抑制することができる。
られる。このため、成膜過程で水素等が発生する。ただし、強誘電体キャパシタ11は第1の水素バリア膜12によって上面及び側面が覆われているため、第3の層間絶縁膜18を形成する際に、水素等は強誘電体キャパシタ11に進入しにくい。従って、強誘電体キャパシタ11の劣化を抑制することができる。
次いで、第3の層間絶縁膜18の表面を、CMP法により研磨し、平坦化する。次いで、第3の層間絶縁膜18上に、第3の水素バリア膜19を形成する。第3の水素バリア膜19を形成する材料は、第2の水素バリア膜14を形成する材料と同一である。
次いで、図3(B)に示すように、第3の水素バリア膜19上にフォトレジスト膜(図
示せず)を塗布する。次いで、このフォトレジスト膜を露光および現像することにより、
第3の水素バリア膜19上にフォトレジスト膜を形成する。次いで、このフォトレジスト膜をマスクとして第3の水素バリア膜19、第3の層間絶縁膜をこの順にエッチングする。これにより、第3の水素バリア膜19及び第3の層間絶縁膜18には、Al合金配線17a,17bそれぞれ上に位置するビアホール18a,18bが形成される。その後、レジストパターンを除去する。
示せず)を塗布する。次いで、このフォトレジスト膜を露光および現像することにより、
第3の水素バリア膜19上にフォトレジスト膜を形成する。次いで、このフォトレジスト膜をマスクとして第3の水素バリア膜19、第3の層間絶縁膜をこの順にエッチングする。これにより、第3の水素バリア膜19及び第3の層間絶縁膜18には、Al合金配線17a,17bそれぞれ上に位置するビアホール18a,18bが形成される。その後、レジストパターンを除去する。
次いで、ビアホール18a,18bそれぞれの中及び第3の水素バリア膜19上に、密着層となるTiN膜20をスパッタリング法により厚さ40nmに形成し、さらにその上に、タングステン膜21をCVD法により形成する。タングステン膜21の形成には、例えばWF6を水素で還元するCVD法が用いられる。このため、雰囲気中には大量の水素
が発生するが、強誘電体キャパシタ11は第1の水素バリア膜12によって被覆され、さらに第3の層間絶縁膜18上には第3の水素バリア膜19が形成されているため、発生した水素が強誘電体キャパシタ11に到達することを抑制できる。従って、強誘電体キャパシタ11の劣化を抑制することができる。
が発生するが、強誘電体キャパシタ11は第1の水素バリア膜12によって被覆され、さらに第3の層間絶縁膜18上には第3の水素バリア膜19が形成されているため、発生した水素が強誘電体キャパシタ11に到達することを抑制できる。従って、強誘電体キャパシタ11の劣化を抑制することができる。
次いで、図4(A)に示すように、第3の層間絶縁膜18上から、タングステン膜21、TiN膜20及び第3の水素バリア膜19を、CMP又はエッチバックにより除去する。これにより、ビアホール18aには、Al合金配線17aに接続するTiN膜20a及びWプラグ21aが埋め込まれ、ビアホール18bには、Al合金配線17bに接続するTiN膜20b及びWプラグ21bが埋め込まれる。
次いで、図4(B)に示すように、第3の層間絶縁膜18上及びWプラグ21a,21bそれぞれ上に、Al合金膜を形成する。次いで、このAl合金膜上にフォトレジスト膜(図示せず)を塗布し、このフォトレジスト膜を露光及び現像する。これにより、Al合金膜上にはレジストパターンが形成される。次いで、このレジストパターンをマスクとしてAl合金膜をエッチングする。これにより、Al合金膜がパターニングされ、Al合金配線22a,22bが形成される。Al合金配線22aは、Wプラグ21aを介してAl合金配線17aに接続し、Al合金配線22bは、Wプラグ21bを介してAl合金配線17bに接続している。その後、レジストパターンを除去する。
上記のように、Al合金配線22aが形成される際には、第3の水素バリア膜19は既に除去されている。このため、第3の水素バリア膜19が、Al合金配線22a及びWプラグ21aとともにキャパシタを形成することはない。従って、配線間の浮遊容量の増大を抑制することができる。
以上、本実施形態によれば、第2、第3の層間絶縁膜13,18それぞれ上に形成された第2,第3の水素バリア膜14,19は、Wプラグ16a,21aとなるタングステン膜16,21が形成された後、Al合金配線17a,22aを形成する前に除去されている。このため、第2,第3の水素バリア膜14,19それぞれが、Wプラグ16a,21a及びAl合金配線17a,22aとともに浮遊容量を増大させることはない。従って、強誘電体キャパシタ11を水素から保護することができ、かつ、配線間の浮遊容量の増大を抑制することもできる。
また、タングステン膜16,21それぞれを第2,第3の層間絶縁膜13,18それぞれ上から研磨除去するときに、第2,第3の水素バリア膜14,19を除去している。このため、工程数の増大を抑制することができる。
また、第2,第3の水素バリア膜14,19は除去されて残らないため、第2,第3の水素バリア膜14,19として導電性の材料を用いても、Wプラグ間は短絡しない。従って、第2,第3の水素バリア膜14,19に使用できる材料の範囲が広がる。このため、適切な材料(例えばIrOx膜)を選択して、第2,第3の水素バリア膜14,19の形成速度を速くすることができる。
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、第1の層間絶縁膜8と強誘電体キャパシタ11の間に、第3の水素バリア膜(例えば酸化アルミニウム膜)を形成してもよい。このようにすると、強誘電体キャパシタ11の下面から水素が進入することを抑制できる。
また、上記実施形態では配線層を2層としたが、図3及び図4を用いて説明した工程を繰り返すことにより、配線層を3層以上にしてもよい。
また、上記実施形態では配線層を2層としたが、図3及び図4を用いて説明した工程を繰り返すことにより、配線層を3層以上にしてもよい。
1,101…シリコン基板、2,102…素子分離膜、3,103…ゲート酸化膜、4,104…ゲート電極、5,105…サイドウォール、6a,6b,106a,106b…低濃度不純物領域、7a,7b,107a,107b…不純物領域、8,108…第1の層間絶縁膜、8a,8b…コンタクトホール、9a,9b,15,15a,15b,20
,20a,20b…TiN膜、10a,10b,16a,16b,21a,21b,110a,110b,117a,117b…Wプラグ、11,111…強誘電体キャパシタ、11a,111a…下部電極、11b,111b…強誘電体層、11c,111c…上部電極、12…第1の水素バリア膜、13,113…第2の層間絶縁膜、13a,13b,18a,18b…ビアホール、14…第2の水素バリア膜、16,21…タングステン膜、17a,17b,22a,22b,118a,118b…Al合金配線、18…第3の層間絶縁膜、19,115…第3の水素バリア膜、109a,109b,116a,116b…密着層,114…水素バリア膜
,20a,20b…TiN膜、10a,10b,16a,16b,21a,21b,110a,110b,117a,117b…Wプラグ、11,111…強誘電体キャパシタ、11a,111a…下部電極、11b,111b…強誘電体層、11c,111c…上部電極、12…第1の水素バリア膜、13,113…第2の層間絶縁膜、13a,13b,18a,18b…ビアホール、14…第2の水素バリア膜、16,21…タングステン膜、17a,17b,22a,22b,118a,118b…Al合金配線、18…第3の層間絶縁膜、19,115…第3の水素バリア膜、109a,109b,116a,116b…密着層,114…水素バリア膜
Claims (10)
- 強誘電体素子上に層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上に水素バリア膜を形成する工程と、
前記水素バリア膜及び前記層間絶縁膜に、前記強誘電体素子上に位置する接続孔を形成する工程と、
前記接続孔中及び前記水素バリア膜上に導電膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上から、前記導電膜及び前記水素バリア膜を除去することにより、前記接続孔に導電体を埋め込む工程と
を具備する半導体装置の製造方法。 - 前記導電膜を形成する工程は、水素が生成するプロセスにより前記導電膜を形成する工程である、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記層間絶縁膜を形成する工程と、前記水素バリア膜を形成する工程の間に、前記層間絶縁膜の表面を平坦化する工程をさらに具備し、
前記層間絶縁膜上から前記導電膜及び前記水素バリア膜を除去する工程は、CMPにより前記導電膜及び前記水素バリア膜を除去する工程である請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記層間絶縁膜上に、前記導電体を介して前記強誘電体素子に接続する配線を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上及び前記配線上に、第2の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記第2の層間絶縁膜上に、第2の水素バリア膜を形成する工程と、
前記第2の水素バリア膜及び前記第2の層間絶縁膜に、前記配線上に位置する第2の接続孔を形成する工程と、
前記第2の接続孔中及び前記第2の水素バリア膜上に第2の導電膜を形成する工程と、
前記第2の層間絶縁膜上から、前記第2の導電膜及び前記第2の水素バリア膜を除去することにより、前記第2の接続孔中に第2の導電体を埋め込む工程と、
を具備する請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記水素バリア膜は、酸化アルミニウム、酸化チタン及び酸化ジルコニウムからなる群から選ばれた一つからなる膜、前記群から選ばれた複数種の混合物からなる膜、または前記群から選ばれた複数種それぞれからなる膜の積層膜である請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記水素バリア膜は、Pt、Ir、Ru、Pd、及びSrからなる群から選ばれた一つの金属の酸化物からなる膜、前記群から選ばれた複数の金属の合金の酸化物からなる膜、若しくは前記群の酸化物から選ばれた複数種それぞれからなる膜の積層膜である請求項1〜4のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 強誘電体素子の上面及び側面を第1の水素バリア膜で被覆する工程と、
前記第1の水素バリア膜上に層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上に第2の水素バリア膜を形成する工程と、
第2の水素バリア膜、前記層間絶縁膜及び前記第1の水素バリア膜に、前記強誘電体素子上に位置する接続孔を形成する工程と、
前記接続孔中及び前記第2の水素バリア膜上に導電膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上から、前記導電膜及び前記第2の水素バリア膜を除去することにより、前記接続孔に導電体を埋め込む工程と
を具備する半導体装置の製造方法。 - 強誘電体素子の上方に第1の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の層間絶縁膜上に配線を形成する工程と、
前記第1の層間絶縁膜上及び前記配線上に、第2の層間絶縁膜を形成する工程と、
前記第2の層間絶縁膜上に水素バリア膜を形成する工程と、
前記水素バリア膜及び前記第2の層間絶縁膜に、前記配線上に位置する接続孔を形成する工程と、
前記接続孔中及び前記水素バリア膜上に第2の導電膜を形成する工程と、
前記第2の層間絶縁膜上から、前記導電膜及び前記水素バリア膜を除去することにより、前記接続孔中に導電体を埋め込む工程と、
を具備する半導体装置の製造方法。 - 強誘電体素子と、
前記強誘電体素子上に形成された層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜に形成され、前記強誘電体素子上に位置する接続孔と、
前記接続孔に埋め込まれた導電体と
を具備し、
前記導電体は、
前記層間絶縁膜上に水素バリア膜を形成し、その後、該水素バリア膜及び前記層間絶縁膜に前記接続孔を形成し、さらに前記接続孔中及び前記水素バリア膜上に導電膜を形成した後に、前記層間絶縁膜上から、前記導電膜及び前記第2の水素バリア膜を除去することにより、形成されている半導体装置。 - 強誘電体素子と、
前記強誘電体素子を覆う第1の水素バリア膜と、
前記第1の水素バリア膜を覆う層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜及び前記第1の水素バリア膜に形成され、前記強誘電体素子上に位置する接続孔と、
前記接続孔に埋め込まれた導電体と
を具備し、
前記導電体は、
前記層間絶縁膜上に第2の水素バリア膜を形成し、その後、該第2の水素バリア膜、前記層間絶縁膜及び前記第1の水素バリア膜に、前記接続孔を形成し、さらに前記接続孔中及び前記第2の水素バリア膜上に導電膜を形成した後に、前記層間絶縁膜上から、前記導電膜及び前記第2の水素バリア膜を除去することにより、形成されている半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004231924A JP2006049748A (ja) | 2004-08-09 | 2004-08-09 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004231924A JP2006049748A (ja) | 2004-08-09 | 2004-08-09 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006049748A true JP2006049748A (ja) | 2006-02-16 |
Family
ID=36027927
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004231924A Withdrawn JP2006049748A (ja) | 2004-08-09 | 2004-08-09 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006049748A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008205013A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Oki Electric Ind Co Ltd | 強誘電体メモリセルおよび強誘電体メモリセルの製造方法 |
-
2004
- 2004-08-09 JP JP2004231924A patent/JP2006049748A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008205013A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-04 | Oki Electric Ind Co Ltd | 強誘電体メモリセルおよび強誘電体メモリセルの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7223614B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device | |
JP4785030B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
JP2005159165A (ja) | 半導体記憶装置及びその製造方法 | |
JP2009129972A (ja) | 強誘電体メモリ装置およびその製造方法 | |
JP2005116756A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP2005191324A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
US7642099B2 (en) | Manufacturing method for ferroelectric memory device | |
JP2006352016A (ja) | 強誘電体素子の製造方法 | |
JP2010118439A (ja) | 半導体記憶装置及びその製造方法 | |
JP2007227500A (ja) | 半導体記憶装置および半導体記憶装置の製造方法 | |
JP2004119978A (ja) | メモリセルのための改良されたコンタクト | |
JP4894843B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP4913994B2 (ja) | 強誘電体キャパシタ、強誘電体メモリ、強誘電体キャパシタの製造方法及び強誘電体メモリの製造方法 | |
JP2006049748A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
JP2006005227A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
JPWO2005117120A1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP4798979B2 (ja) | 強誘電体メモリの製造方法 | |
JP2006294676A (ja) | 半導体装置の製造方法半導体装置 | |
JP5022679B2 (ja) | 強誘電体メモリ装置の製造方法 | |
US7799676B2 (en) | Method of manufacturing a contact structure to avoid open issue | |
JP4379245B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPWO2007004282A1 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP4787152B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
KR100732441B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
JP2006066796A (ja) | 強誘電体メモリ及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071106 |