JP2006046943A - マスクの欠陥分類方法および分類装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マスク(1)の製造に使用された設計データの画像と検査対象マスクの画像とを取得し、検査対象マスクのパターンの位置と検査範囲を設定し(23)、検査範囲内で設計データ画像に対するマスク画像の面積比を算出し(24)、検査対象マスクの画像のパターン円形度を算出し(27)、設計データの画像と検査対象マスクの画像の各パターンの重心座標をそれぞれ算出する(33)ことによってマスクの欠陥の種類を判断し分類する方法、およびかかる方法を実施する欠陥分類装置。
【選択図】 図2
Description
Claims (6)
- マスクの欠陥を分類する方法であって、
前記マスクの製造に使用された設計データの画像と検査対象マスクの画像とを取得し、
検査対象マスクのパターンの位置と検査範囲を設定し、
前記検査範囲内で設計データの画像に対するマスクの画像の面積比を算出し、
前記面積比を所定の上限値および下限値と比較し、
前記検査対象マスクの画像のパターン円形度を算出し、
前記円形度を所定の第1および第2の規格値と比較し、
前記設計データの画像と前記検査対象マスクの画像の各パターンの重心をそれぞれ算出し、
各重心のずれを所定の許容値と比較することにより、
マスクの欠陥を分類する方法。 - マスクの欠陥を分類する方法であって、
前記マスクの製造に使用された設計データの画像と検査対象マスクの画像とを取得し、
検査対象マスクのパターンの位置と検査範囲を設定し、
検査範囲内で設計データ画像に対するマスク画像の面積比を算出し、
前記面積比が0の場合には未開口欠陥と判断し、
前記面積比が0でない場合には、前記面積比を所定の下限値と比較し、
前記面積比が前記所定の下限値より小さい場合には、前記検査対象マスクの画像のパターン円形度を算出し、
前記円形度が所定の第1の規格値以上の場合にはアンダーサイズ欠陥と判断し、前記第1の規格値より小さい場合には欠け欠陥と判断し、
一方、面積比が前記所定の下限値以上の場合には、所定の上限値と比較し、
前記面積比が前記所定の上限値より大きい場合には、前記検査対象マスクの画像のパターン円形度を算出し、
前記円形度が所定の第2の規格値以上の場合にはオーバーサイズ欠陥と判断し、前記円形度が前記第2の規格値より小さい場合には突起欠陥と判断し、
一方、前記面積比が前記所定の上限値以下の場合には、設計データの画像と検査対象マスクの画像の各パターンの重心をそれぞれ算出し、
各重心のずれが所定の許容値より大きい場合にはIPエラーと判断し、前記所定の許容値以下の場合には擬似欠陥と判断する
マスクの欠陥を分類する方法。 - マスクパターンの欠陥を分類する装置であって、
前記マスクの製造に使用された設計データの画像と検査対象マスクの画像とを取得する手段と、
検査対象マスクのパターンの位置と検査範囲を設定する手段と、
検査範囲内で設計データ画像に対するマスク画像の面積比を算出する手段と、
前記検査対象マスクの画像のパターン円形度を算出する手段と、
前記設計データの画像と前記検査対象マスクの画像の各パターンの重心をそれぞれ算出する手段とを有し、
前記面積比を算出する手段、前記パターン円形度を算出する手段、そして前記各パターンの重心をそれぞれ算出する手段により算出されたデータに基き欠陥の種類を判断する手段と、
を有する装置。 - マスクパターンの欠陥を分類する装置であって、
前記マスクの製造に使用された設計データの画像と検査対象マスクの画像とを取得する手段と、
検査対象マスクのパターンの位置と検査範囲を設定する手段と、
検査範囲内で設計データ画像に対するマスク画像の面積比を算出する手段と、
欠陥の種類を判断する手段と、
なお、前記判断する手段は、前記面積比が0の場合には未開口欠陥と判断し、
前記面積比を所定の上限値または下限値と比較する手段と、
前記検査対象マスクの画像のパターン円形度を算出する手段と、
なお、前記判断する手段は、前記円形度が所定の第1の規格値以上の場合にはアンダーサイズ欠陥と判断し、前記第1の規格値より小さい場合には欠け欠陥と判断し、
前記検査対象マスクの画像のパターン円形度を算出する手段と、
なお、前記判断する手段は、前記円形度が所定の第2の規格値以上の場合にはオーバーサイズ欠陥と判断し、前記円形度が前記第2の規格値より小さい場合には突起欠陥と判断し、
設計データの画像と検査対象マスクの画像の各パターンの重心をそれぞれ算出する手段とを有し、
前記判断する手段は、各重心のずれが所定の許容値より大きい場合にはIPエラーと判断し、前記所定の許容値以下の場合には擬似欠陥と判断する、
欠陥を分類する装置。 - 前記面積比を算出する手段は画像データを2値化する手段を含む請求項4記載の欠陥を分類する装置。
- 前記円形度を算出する手段は、マスク画像から輪郭線を抽出する輪郭抽出手段を含む請求項4載の欠陥を分類する装置。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106154740A (zh) * | 2015-03-31 | 2016-11-23 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 光掩膜的缺陷检测系统及光掩膜的缺陷检测方法 |
WO2017073604A1 (ja) * | 2015-10-27 | 2017-05-04 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査方法および検査装置 |
WO2020218396A1 (ja) * | 2019-04-26 | 2020-10-29 | 凸版印刷株式会社 | 蒸着マスク欠陥原因特定システム、蒸着マスク欠陥原因特定方法およびプログラム |
CN113498441B (zh) * | 2019-04-26 | 2024-06-07 | 凸版印刷株式会社 | 蒸镀掩模缺陷原因确定系统、蒸镀掩模缺陷原因确定方法及程序 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0894536A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-04-12 | Olympus Optical Co Ltd | 欠陥種別判定装置及びプロセス管理システム |
JPH08191185A (ja) * | 1995-01-10 | 1996-07-23 | Hitachi Ltd | 電子回路基板の製造方法および検査方法ならびにスルーホール検査方法およびスルーホール検査装置 |
JPH08190634A (ja) * | 1995-01-06 | 1996-07-23 | Olympus Optical Co Ltd | 画像処理装置 |
JPH112611A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-01-06 | Hitachi Ltd | シート状部材の製造方法およびシート状部材の検査方法およびシート状部材の欠陥検査装置 |
JP2000028539A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-01-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 欠陥検出方法 |
JP2000147748A (ja) * | 1998-11-18 | 2000-05-26 | Toppan Printing Co Ltd | フォトマスク外観検査装置 |
JP2001188906A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Hitachi Ltd | 画像自動分類方法及び画像自動分類装置 |
-
2004
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0894536A (ja) * | 1994-09-29 | 1996-04-12 | Olympus Optical Co Ltd | 欠陥種別判定装置及びプロセス管理システム |
JPH08190634A (ja) * | 1995-01-06 | 1996-07-23 | Olympus Optical Co Ltd | 画像処理装置 |
JPH08191185A (ja) * | 1995-01-10 | 1996-07-23 | Hitachi Ltd | 電子回路基板の製造方法および検査方法ならびにスルーホール検査方法およびスルーホール検査装置 |
JPH112611A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-01-06 | Hitachi Ltd | シート状部材の製造方法およびシート状部材の検査方法およびシート状部材の欠陥検査装置 |
JP2000028539A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-01-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 欠陥検出方法 |
JP2000147748A (ja) * | 1998-11-18 | 2000-05-26 | Toppan Printing Co Ltd | フォトマスク外観検査装置 |
JP2001188906A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Hitachi Ltd | 画像自動分類方法及び画像自動分類装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106154740A (zh) * | 2015-03-31 | 2016-11-23 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 光掩膜的缺陷检测系统及光掩膜的缺陷检测方法 |
WO2017073604A1 (ja) * | 2015-10-27 | 2017-05-04 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査方法および検査装置 |
JP2017083270A (ja) * | 2015-10-27 | 2017-05-18 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 検査方法および検査装置 |
US10572995B2 (en) | 2015-10-27 | 2020-02-25 | Nuflare Technology, Inc. | Inspection method and inspection apparatus |
WO2020218396A1 (ja) * | 2019-04-26 | 2020-10-29 | 凸版印刷株式会社 | 蒸着マスク欠陥原因特定システム、蒸着マスク欠陥原因特定方法およびプログラム |
CN113498441A (zh) * | 2019-04-26 | 2021-10-12 | 凸版印刷株式会社 | 蒸镀掩模缺陷原因确定系统、蒸镀掩模缺陷原因确定方法及程序 |
JPWO2020218396A1 (ja) * | 2019-04-26 | 2021-10-28 | 凸版印刷株式会社 | 蒸着マスク欠陥原因特定システム、蒸着マスク欠陥原因特定方法およびプログラム |
KR20220005430A (ko) * | 2019-04-26 | 2022-01-13 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 증착 마스크 결함 원인 특정 시스템, 증착 마스크 결함 원인 특정 방법 및 프로그램 |
JP7259945B2 (ja) | 2019-04-26 | 2023-04-18 | 凸版印刷株式会社 | 蒸着マスク欠陥原因特定システム、蒸着マスク欠陥原因特定方法およびプログラム |
KR102599165B1 (ko) | 2019-04-26 | 2023-11-06 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 증착 마스크 결함 원인 특정 시스템, 증착 마스크 결함 원인 특정 방법 및 프로그램 |
CN113498441B (zh) * | 2019-04-26 | 2024-06-07 | 凸版印刷株式会社 | 蒸镀掩模缺陷原因确定系统、蒸镀掩模缺陷原因确定方法及程序 |
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