JP2006045611A - スパッタ成膜装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高周波電源121の出力の交流電圧の平均値VDCを検出するVDCモニタ122と、VDCモニタ122が検出したVDCにより反応性ガス導入部112より導入されるガスの流量を制御するマスフローコントローラ123を制御する制御部124とを備え、VDCモニタ122で検出されたVDCの値が、既定値V0となるように、制御部124がマスフローコントローラ123を制御し、反応性ガス導入部112より導入される酸素ガスの流量を制御する。
【選択図】 図1
Description
図4のGの状態に到達した後は、成膜の開始直後の20秒程度の時間を除けば、VDC値はほぼ定常状態にあるが、さらに長時間にわたる使用により、VDC値はより小さくなる。
この装置によれば、制御手段の制御によりターゲット電位の平均値に応じて酸素ガス流量を変化させることで、ターゲット電位の平均値を一定の状態にする。
図1は、本発明の実施の形態におけるスパッタ成膜装置の構成例を示す模式的な断面図である。以下では、電子サイクロトロン共鳴(ECR)によりプラズマを生成する装置を例に説明する。図1に示す装置について説明すると、まず、処理室101とこれに連通するプラズマ生成室102とを備えている。処理室101は、図示していない真空排気装置に連通し、真空排気装置によりプラズマ生成室102とともに内部が真空排気される。
加えて、図1のスパッタ成膜装置は、高周波電源121の出力の交流電圧の平均値VDCを検出するVDCモニタ122と、VDCモニタ122が検出したVDCにより反応性ガス導入部112より導入される酸素ガスの流量を制御するマスフローコントローラ123を制御する制御部124とを備える。
既定値V0は、例えば、LiNbO3から構成されたターゲット105を用いた酸素ガスによる反応性スパッタで形成される膜が、酸素ガスの供給流量をF0とすることで得られる、所望とする酸素組成のニオブ酸リチウムの膜となるときの値である。
このように、VDC値を参照してマスフローコントローラ123へフィードバックをかけることにより、成膜の最初から最後まで酸素組成が一定に保たれ、また形成された各膜の間で比較しても酸素組成が一定の成膜状態が実現できる。
また、上述では、図1に示すように、ECRスパッタ装置を例に説明したが、これに限るものではない。本発明は、マグネトロンスパッタ、ヘリコンプラズマスパッタ、電子励起プラズマスパッタなど他の形態のスパッタ装置であっても、適用可能である。
Claims (2)
- 不活性ガスのプラズマを生成した状態で酸素ガスを供給し、酸化物ターゲットに高周波電源を印加して前記酸化物ターゲットの原子をスパッタし、基板の上に前記酸化物の薄膜を形成するスパッタ成膜装置であって、
前記プラズマが生成された状態で、前記酸化物ターゲットに印加されている電位の平均値を検出するモニタと、
前記モニタが検出した電位の平均値に対応して前記酸素ガスの供給量を制御する制御手段と
を備えることを特徴とするスパッタ成膜装置。 - 請求項1記載のスパッタ成膜装置において、
前記プラズマは、電子サイクロトロン共鳴により生成される
ことを特徴とするスパッタ成膜装置。
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2004
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