JP2006044246A - Injection mold and injection molding method - Google Patents

Injection mold and injection molding method Download PDF

Info

Publication number
JP2006044246A
JP2006044246A JP2005190619A JP2005190619A JP2006044246A JP 2006044246 A JP2006044246 A JP 2006044246A JP 2005190619 A JP2005190619 A JP 2005190619A JP 2005190619 A JP2005190619 A JP 2005190619A JP 2006044246 A JP2006044246 A JP 2006044246A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
injection
molding
resin
heat insulating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005190619A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshihiro Okumura
佳弘 奥村
Atsushi Naito
篤 内藤
Mikiji Sekihara
幹司 関原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Konica Minolta Opto Inc
Original Assignee
Konica Minolta Opto Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Konica Minolta Opto Inc filed Critical Konica Minolta Opto Inc
Priority to JP2005190619A priority Critical patent/JP2006044246A/en
Publication of JP2006044246A publication Critical patent/JP2006044246A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an injection mold enhanced in transfer properties, capable of effectively preventing the occurrence of warpage in a molded product and not damaging high cycling properties, and an injection molding method. <P>SOLUTION: The injection mold has a movable mold 10 and a fixed mold 20 and is adapted to the injection molding of an optical element comprising a resin material. Heat insulating materials 13 and 23 are interposed between core molds 12 and 22 and between surface processing layers 14 and 24 in both of the movable mold 10 and the fixed mold 20. Since the heat insulating materials 13 and 23 are arranged to both of the movable mold 10 and the fixed mold 20, the surface and back of the resin charged in a resin molding space 30 are thermally insulated without causing a temperature difference and the flowability of a resin is kept slightly longer than before temporarily. By this constitution, the transfer properties of a fine shape 14a are enhanced and the occurrence of warpage in the molded product is prevented. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、射出成形用金型及び射出成形方法、特に、レンズや導光板など小型軽量の光学素子を成形するための射出成形用金型、及び、該光学素子を製造する射出成形方法に関する。   The present invention relates to an injection mold and an injection molding method, and more particularly to an injection mold for molding a small and light optical element such as a lens and a light guide plate, and an injection molding method for manufacturing the optical element.

近年では、樹脂材料及び射出成形技術の発展により、小型軽量のレンズ、プリズムプレート(モバイル機器などに用いられるLED照明板)、導光板などが種々開発されており、光ピックアップ装置や携帯電話などの光学素子としての需要が高まっている。この種の光学素子にあっては、回折のための微細形状、プリズム面やブレーズ面などの微細形状、あるいは、平滑面を高精度に転写することのできる金型及び成形方法が要求されている。   In recent years, various developments in resin materials and injection molding technologies have led to the development of various types of small and lightweight lenses, prism plates (LED lighting plates used in mobile devices, etc.), light guide plates, etc. Demand for optical elements is increasing. In this type of optical element, there is a demand for a mold and a molding method capable of transferring a fine shape for diffraction, a fine shape such as a prism surface or a blaze surface, or a smooth surface with high accuracy. .

特に、プリズムプレートや導光板などの肉薄かつ微細形状を有する成形品では、微細形状の転写性のみならず、反りの低減が課題とされている。即ち、携帯電話などでは狭小なスペースにこの種の光学素子を組み込むため、反りが生じていると、組み込みが極めて困難あるいは不能となる。   In particular, in a molded product having a thin and fine shape such as a prism plate and a light guide plate, reduction of warpage as well as transferability of the fine shape is a problem. That is, since this type of optical element is incorporated in a narrow space in a cellular phone or the like, if warping occurs, the incorporation becomes extremely difficult or impossible.

従来、特許文献1には、高精度での転写性を達成するため、金型母材と表面加工層との間にセラミック製の断熱層を設けた成形用金型が提案されている。しかし、この金型では、ブレーズ面を転写するための一方の金型母材と表面加工層との間にのみ断熱層を設けているだけであり、成形品に反りが発生するおそれを有している。   Conventionally, Patent Document 1 has proposed a molding die in which a ceramic heat insulating layer is provided between a die base material and a surface processed layer in order to achieve high-precision transferability. However, in this mold, only a heat insulating layer is provided between one mold base material for transferring the blaze surface and the surface processed layer, and there is a possibility that the molded product may be warped. ing.

一方、樹脂成形では成形サイクルの短縮化(ハイサイクル化)が求められており、この種の要請に応えることも重要である。仮に、何らかの手段によって成形精度の向上が図られたとしても、ハイサイクル化が損なわれるのであれば、必ずしも好ましい手段とは言えない。
特開2002−96335号公報
On the other hand, in resin molding, shortening of the molding cycle (high cycle) is required, and it is important to meet this type of request. Even if the molding accuracy is improved by some means, it is not necessarily a preferable means as long as the high cycle is impaired.
JP 2002-96335 A

そこで、本発明の目的は、転写性が向上するとともに成形品に反りが発生することを効果的に防止でき、かつ、ハイサイクル化を損なうことのない射出成形用金型及び射出成形方法を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide an injection mold and an injection molding method that can effectively prevent warping of a molded product while improving transferability and not impairing high cycle. There is to do.

以上の目的を達成するため、第1の発明は、樹脂材からなる光学素子を射出成形するための射出成形用金型であって、少なくとも可動側金型と固定側金型とを密接させて樹脂成形空間を構成し、光学面を成形するための金型コアと、該金型コアを取り囲むように配置された金型キャビティとが組み合わされて構成され、前記金型コアは断熱材によって樹脂成形空間を構成する面が形成されていることを特徴とする。前記金型コアは断熱材のみで構成されていてもよく、あるいは、該断熱材を保持するコア型を備えていてもよい。   In order to achieve the above object, a first invention is an injection mold for injection molding an optical element made of a resin material, and at least a movable mold and a fixed mold are brought into close contact with each other. A mold core for forming a resin molding space and molding an optical surface is combined with a mold cavity arranged so as to surround the mold core, and the mold core is made of resin by a heat insulating material. A surface constituting the molding space is formed. The mold core may be composed of only a heat insulating material, or may be provided with a core mold that holds the heat insulating material.

第1の発明に係る射出成形用金型においては、光学面を成形するための金型コアは断熱材によって樹脂成形空間を構成する面が形成されているため、樹脂成形空間に射出された樹脂の表裏面が温度差なく保温され、樹脂の流動性が従来より若干時間的に長く保持されることになり、光学面の転写性が向上するとともに成形品に反りが発生することが防止される。従って、成形品を狭小なスペースであっても無理なく組み込むことが可能となる。   In the injection mold according to the first invention, since the mold core for molding the optical surface has a surface constituting the resin molding space formed by a heat insulating material, the resin injected into the resin molding space The front and back surfaces of the resin are kept warm without any temperature difference, and the fluidity of the resin is kept slightly longer than before, which improves the transferability of the optical surface and prevents the molded product from warping. . Therefore, the molded product can be easily incorporated even in a narrow space.

また、金型を強制的により高い温度まで加熱して樹脂の流動性を保持させる方法(ヒートサイクル成形)や、樹脂成形空間構成部材を熱容量の大きいバルク材で被覆する方法などに比べて成形サイクルの長時間化をきたすことがない。   Also, the molding cycle compared to the method of forcibly heating the mold to a higher temperature to maintain the fluidity of the resin (heat cycle molding) or the method of coating the resin molding space component with a bulk material with a large heat capacity Will not cause a long time.

第2の発明は、樹脂材からなる光学素子を射出成形するための射出成形用金型であって、少なくとも可動側金型と固定側金型とを密接させて樹脂成形空間を構成し、光学面を成形するための金型コアと、該金型コアを取り囲むように配置された金型キャビティとが組み合わされて構成され、前記金型コアは断熱材を備え、該断熱材の表面に別の素材で樹脂成形空間を構成する面が形成されていることを特徴とする。前記金型コアは断熱材と樹脂成形空間構成面のみで構成されていてもよく、あるいは、該断熱材を保持するコア型を備えていてもよい。   A second invention is an injection mold for injection molding of an optical element made of a resin material, and at least a movable mold and a fixed mold are in close contact to form a resin molding space. A mold core for molding a surface and a mold cavity arranged so as to surround the mold core are configured, and the mold core includes a heat insulating material, and is separately provided on the surface of the heat insulating material. The surface which comprises resin molding space is formed with the raw material of this, It is characterized by the above-mentioned. The mold core may be constituted only by a heat insulating material and a resin molding space constituting surface, or may be provided with a core mold for holding the heat insulating material.

第2の発明に係る射出成形用金型は、光学面を成形するための金型コアが断熱材を備えているため、前記第1の発明に係る射出成形用金型と同様に、樹脂成形空間に射出された樹脂の流動性が従来より若干時間的に長く保持されることになり、光学面の転写性が向上するとともに成形品に反りが発生することが防止される。また、成形サイクルの長時間化をきたすことがない。   In the injection mold according to the second invention, since the mold core for molding the optical surface has a heat insulating material, the resin mold is similar to the injection mold according to the first invention. The fluidity of the resin injected into the space is kept slightly longer than before, so that the transferability of the optical surface is improved and the warping of the molded product is prevented. In addition, the molding cycle is not prolonged.

第1及び第2の発明に係る射出成形用金型において、前記断熱材の熱伝導率は20W/m・K以下であることが好ましい。断熱材としてはステンレス鋼、チタン合金、ニッケル合金又はセラミックのいずれかを用いることが好ましい。   In the mold for injection molding according to the first and second inventions, the heat conductivity of the heat insulating material is preferably 20 W / m · K or less. It is preferable to use any of stainless steel, titanium alloy, nickel alloy or ceramic as the heat insulating material.

また、可動側金型の表面及び/又は固定側金型の表面に微細形状が形成されていてもよい。さらに、可動側金型及び固定側金型の少なくとも一方の金型コアは、平面状の成形転写面を備えていてもよく、あるいは、曲面状の成形転写面を備えていてもよい。そして、これらの成形転写面上に微細形状が形成されていてもよい。   Further, a fine shape may be formed on the surface of the movable mold and / or the surface of the fixed mold. Furthermore, at least one mold core of the movable mold and the fixed mold may be provided with a flat molding transfer surface, or may be provided with a curved molding transfer surface. A fine shape may be formed on these molding and transfer surfaces.

第3の発明に係る射出成形方法は、前記第1又は第2の発明に係る射出成形用金型を用いて樹脂材にて光学素子を成形することを特徴とする。   An injection molding method according to a third invention is characterized in that an optical element is molded from a resin material using the injection mold according to the first or second invention.

第4の発明は、少なくとも可動側金型と固定側金型とを有する射出成形用金型を用いて樹脂材からなる光学素子を成形する射出成形方法において、前記可動側金型及び前記固定側金型のいずれにも金型コアと表面加工層との間に断熱材を介在させて樹脂材にて光学素子を成形することを特徴とする。   A fourth invention is an injection molding method for molding an optical element made of a resin material using an injection mold having at least a movable mold and a fixed mold, and the movable mold and the fixed mold In any of the molds, an optical element is formed of a resin material with a heat insulating material interposed between the mold core and the surface processed layer.

第4の発明に係る射出成形方法においては、可動側金型及び固定側金型のいずれにも金型コアと表面加工層との間に断熱材を介在させて樹脂材にて光学素子を成形するため、金型に射出された樹脂の表裏面が温度差なく保温され、樹脂の流動性が従来より若干時間的に長く保持されることになり、光学面の転写性が向上するとともに成形品に反りが発生することが防止される。従って、成形された光学素子を狭小なスペースであっても無理なく組み込むことが可能となる。また、ハイサイクル化を損なうこともない。   In the injection molding method according to the fourth invention, an optical element is molded from a resin material by interposing a heat insulating material between the mold core and the surface processed layer in both the movable side mold and the fixed side mold. Therefore, the front and back surfaces of the resin injected into the mold are kept warm without any temperature difference, and the fluidity of the resin is kept slightly longer than before, improving the transferability of the optical surface and the molded product. Warpage is prevented from occurring. Therefore, the molded optical element can be incorporated without difficulty even in a narrow space. In addition, the high cycle is not impaired.

以下、本発明に係る射出成形用金型及び射出成形方法の実施例について、添付図面を参照して説明する。なお、各実施例を示す図面においては、共通する部材には同じ符号を付し、重複した説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of an injection mold and an injection molding method according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the drawings showing the embodiments, common members are given the same reference numerals, and redundant descriptions are omitted.

(第1実施例、図1参照)
第1実施例である金型1Aは、図1に示すように、可動側金型10と固定側金型20とからなる。可動側金型10は、型板11と、コア型12と、断熱材13と、表面加工層14とで構成されている。固定側金型20は、型板21と、コア型22と、断熱材23と、表面加工層24とで構成されている。コア型12,22、断熱材13,23及び表面加工層14,24を金型コアと称し、型板11,21を金型キャビティと称する。
(See the first embodiment, FIG. 1)
A mold 1 </ b> A according to the first embodiment includes a movable mold 10 and a fixed mold 20 as shown in FIG. 1. The movable mold 10 includes a template 11, a core mold 12, a heat insulating material 13, and a surface processing layer 14. The fixed-side mold 20 includes a template 21, a core mold 22, a heat insulating material 23, and a surface processing layer 24. The core molds 12 and 22, the heat insulating materials 13 and 23, and the surface processed layers 14 and 24 are referred to as mold cores, and the mold plates 11 and 21 are referred to as mold cavities.

表面加工層14,24は、レンズ、ミラー、プリズムプレート、導光板などの成形品(光学素子)の表裏面形状に対応して仕上げられており、樹脂成形空間30を構成する。本第1実施例において、回折格子、プリズム面やブレーズ面などの微細形状14aは可動側金型10の表面加工層14の平面状の成形転写面に形成されている。   The surface processed layers 14 and 24 are finished corresponding to the front and back surface shapes of molded products (optical elements) such as lenses, mirrors, prism plates, and light guide plates, and constitute a resin molding space 30. In the first embodiment, fine shapes 14 a such as a diffraction grating, a prism surface, and a blazed surface are formed on a planar molding transfer surface of the surface processing layer 14 of the movable mold 10.

型板11,21及びコア型12,22は、通常の金型母材材料、例えば、炭素鋼やステンレス鋼などの金属材料で製作されている。断熱材13,23は、コア型12,22上に溶射したセラミック、ポリイミド樹脂などの有機系材料(耐熱性重合体)、低熱伝導材である焼結セラミック、チタン合金(Ti−6Al−4V、Ti−3Al−2.5V、Ti−6Al−7Nbなど)、サーメット(チタン酸アルミニウム、TiO−Al)、ステンレス鋼(マルテンサイト系、オーステナイト系など)、ニッケル合金(インコネル、FeNi)などにより形成されている。前記セラミックとしては、ジルコニア系、窒化珪素系、窒化チタンなどを用いることができる。また、表面加工層14,24は、断熱材13,23上に非鉄金属材料、例えば、ニッケルをメッキして形成されている。 The mold plates 11 and 21 and the core molds 12 and 22 are made of a normal mold base material, for example, a metal material such as carbon steel or stainless steel. The heat insulating materials 13 and 23 are ceramics sprayed on the core molds 12 and 22, an organic material (heat resistant polymer) such as polyimide resin, a sintered ceramic that is a low thermal conductive material, a titanium alloy (Ti-6Al-4V, Ti-3Al-2.5V, Ti-6Al-7Nb, etc.), cermet (aluminum titanate, TiO 2 -Al 2 O 3 ), stainless steel (martensite, austenite, etc.), nickel alloy (Inconel, FeNi) It is formed by. As the ceramic, zirconia, silicon nitride, titanium nitride, or the like can be used. The surface processed layers 14 and 24 are formed on the heat insulating materials 13 and 23 by plating a non-ferrous metal material, for example, nickel.

なお、断熱材13,23は、前記の材料に限定されるものではなく、熱伝導率が型板11,21及びコア型12,22よりも低い材料、例えば、熱伝導率が20W/m・K以下であればいかなる材料であってもよい。   The heat insulating materials 13 and 23 are not limited to the above-described materials, and are materials having a lower thermal conductivity than the mold plates 11 and 21 and the core molds 12 and 22, for example, a thermal conductivity of 20 W / m · Any material may be used as long as it is K or less.

(第2実施例、図2参照)
第2実施例である金型1Bは、図2に示すように、固定側金型20の表面加工層24に、回折格子、プリズム面やブレーズ面などの微細形状24aを形成したものである。他の部材及びその材料は第1実施例である金型1Aと同じである。
(See the second embodiment, FIG. 2)
As shown in FIG. 2, the mold 1 </ b> B according to the second embodiment is obtained by forming a fine shape 24 a such as a diffraction grating, a prism surface, or a blaze surface on the surface processing layer 24 of the fixed-side mold 20. Other members and their materials are the same as those of the mold 1A of the first embodiment.

(第3実施例、図3参照)
第3実施例である金型1Cは、図3に示すように、可動側金型10及び固定側金型20の表面加工層14,24のいずれにも、回折格子、プリズム面やブレーズ面などの微細形状14a,24aを形成したものである。他の部材及びその材料は第1実施例である金型1Aと同じである。
(Refer to the third embodiment, FIG. 3)
As shown in FIG. 3, the mold 1C according to the third embodiment has a diffraction grating, a prism surface, a blaze surface, etc. on any of the surface processed layers 14 and 24 of the movable mold 10 and the fixed mold 20. The fine shapes 14a and 24a are formed. Other members and their materials are the same as those of the mold 1A of the first embodiment.

(第4〜第6実施例、図4〜図6参照)
以下に示す第4〜第6実施例は、主に、光学面を成形するための金型コアの構成に関するものである。基本的には前記第1実施例として示した金型1Aの変形例として説明するが、第2及び第3実施例の変形例として適用することも可能である。
(Refer to the fourth to sixth embodiments, FIGS. 4 to 6)
The following fourth to sixth embodiments mainly relate to the configuration of a mold core for molding an optical surface. Basically, it will be described as a modification of the mold 1A shown as the first embodiment, but it can also be applied as a modification of the second and third embodiments.

図4は第4実施例を示し、この金型1Aにおいては、コア型が断熱材31,41で構成され、該断熱材31,41の表面が成形品の表面加工面とされている。   FIG. 4 shows a fourth embodiment. In this mold 1A, the core mold is composed of the heat insulating materials 31 and 41, and the surfaces of the heat insulating materials 31 and 41 are the surface processed surfaces of the molded product.

図5は第5実施例を示し、この金型1Aにおいては、コア型が断熱材31,41で構成され、該断熱材31,41上に表面加工層32,42を設けたものである。表面加工層32,42は非鉄金属材料、例えば、ニッケルをメッキして形成されている。   FIG. 5 shows a fifth embodiment. In this mold 1A, the core mold is composed of heat insulating materials 31 and 41, and surface processed layers 32 and 42 are provided on the heat insulating materials 31 and 41, respectively. The surface processed layers 32 and 42 are formed by plating a non-ferrous metal material, for example, nickel.

図6は第6実施例を示し、この金型1Aにおいては、コア型12,22に断熱材31,41を設け、該断熱材31,41の表面が成形品の表面加工面とされている。   FIG. 6 shows a sixth embodiment. In the mold 1A, the core molds 12 and 22 are provided with heat insulating materials 31 and 41, and the surfaces of the heat insulating materials 31 and 41 are used as surface processed surfaces of molded products. .

(第7実施例、図7参照)
図7は第7実施例を示し、この金型1Aは、成形転写面を曲面状として微細形状14aを形成したものである。なお、この第7実施例は前記第1実施例に対応したものとして示しているが、第2〜第6実施例においても、成形転写面を曲面状とし、かつ、微細形状を形成してもよい。
(Refer to the seventh embodiment, FIG. 7)
FIG. 7 shows a seventh embodiment, and this mold 1A is formed by forming a fine shape 14a with a molding transfer surface as a curved surface. Although the seventh embodiment is shown as corresponding to the first embodiment, even in the second to sixth embodiments, the molding transfer surface may be curved and a fine shape may be formed. Good.

(成形方法)
ここで、前記金型1A〜1Cを用いた射出成形方法について説明する。
(Molding method)
Here, an injection molding method using the molds 1A to 1C will be described.

まず、所定の温度に溶融された樹脂(例えば、非晶質ポリオレフィン樹脂)を樹脂成形空間30内に充填し、充填が完了すると直ちに保圧工程に入る。保圧工程は樹脂成形空間30に充填された樹脂が温度低下によって若干収縮する分を補うために樹脂に対して所定の圧力を保持しておく工程である。保圧工程の後、冷却工程(自然冷却)に入り、少なくとも樹脂(成形品)の表面が熱変形温度以下にまで低下した時点で型開きを行い、成形品を図示しないエジェクトピンなどで突き出す。   First, a resin (for example, amorphous polyolefin resin) melted at a predetermined temperature is filled into the resin molding space 30, and immediately after the filling is completed, the pressure holding step is started. The pressure holding step is a step of maintaining a predetermined pressure on the resin in order to compensate for the amount of shrinkage of the resin filled in the resin molding space 30 due to a decrease in temperature. After the pressure-holding step, the cooling step (natural cooling) is entered, and at least when the surface of the resin (molded product) is lowered to the heat deformation temperature or lower, the mold is opened, and the molded product is ejected with an eject pin (not shown).

樹脂成形空間30内において、樹脂は充填完了直後から低下し始める。しかし、前記金型1A〜1Cにおいては、可動側金型10及び固定側金型20のいずれにも断熱材13,23が配置されているため、樹脂成形空間30に射出された樹脂の表裏面が温度差なく保温される。それゆえ、樹脂成形空間30内での樹脂の流動性が従来より若干時間的に長く保持されることになり、微細形状14a,24aの転写性が向上し、成形品に反りが発生することが防止される。   In the resin molding space 30, the resin begins to decrease immediately after the completion of filling. However, in the molds 1 </ b> A to 1 </ b> C, since the heat insulating materials 13 and 23 are arranged in both the movable mold 10 and the fixed mold 20, the front and back surfaces of the resin injected into the resin molding space 30. Is kept warm without temperature difference. Therefore, the fluidity of the resin in the resin molding space 30 is kept slightly longer than before, and the transferability of the fine shapes 14a and 24a is improved and the molded product is warped. Is prevented.

前記金型1Aにあっては、成形品である光学素子に転写される微細形状14aは可動側金型10の表面加工層14に形成されている。この場合、金型1Aを開く際に発生する軸ずれによる微細形状のめくれや、引っ掻き傷の発生を防止することができる。   In the mold 1 </ b> A, the fine shape 14 a transferred to the optical element that is a molded product is formed on the surface processing layer 14 of the movable mold 10. In this case, it is possible to prevent the turning of the fine shape and the occurrence of scratches due to the axis deviation that occurs when opening the mold 1A.

また、前記金型1Bにあっては、成形品である光学素子に転写される微細形状24aは固定側金型20の表面加工層24に形成されている。この場合、エジェクトピンによって成形品を突き出す際の微細形状のめくれや引っ掻き傷の発生を防止することができる。   In the mold 1 </ b> B, the fine shape 24 a transferred to the optical element that is a molded product is formed on the surface processing layer 24 of the fixed mold 20. In this case, it is possible to prevent occurrence of fine shape turning and scratching when the molded product is ejected by the eject pin.

また、前記金型1Cにあっては、成形品である光学素子に転写される微細形状14a,24aは可動側金型10の表面加工層14及び固定側金型20の表面加工層24のいずれにも形成されていている。この場合、成形品の表裏いずれの面にも微細形状を有する性能の良好な光学素子を得ることができる。   Further, in the mold 1C, the fine shapes 14a and 24a transferred to the optical element as a molded product are either the surface processed layer 14 of the movable mold 10 or the surface processed layer 24 of the fixed mold 20. It is also formed. In this case, a good optical element having a fine shape on both the front and back surfaces of the molded product can be obtained.

なお、樹脂成形空間30に充填された樹脂の流動性を保持する方法として、本発明に係る金型を使用する以外に、例えば、金型を強制的により高い温度まで加熱する方法(ヒートサイクル成形)や、樹脂成形空間を構成する部材を熱容量の大きいバルク材で被覆する方法を採用することが考えられる。   In addition, as a method of maintaining the fluidity of the resin filled in the resin molding space 30, for example, a method of forcibly heating the mold to a higher temperature (heat cycle molding) in addition to using the mold according to the present invention. It is conceivable to employ a method of covering a member constituting the resin molding space with a bulk material having a large heat capacity.

しかし、金型を強制的に加熱して充填直後の樹脂の流動性を保持させることは、保圧工程後に成形品を取り出すまでに強制的な冷却工程を必要として時間を要し、ハイサイクル化を損なう。また、バルク材を用いる方法も、バルク材の冷却に時間を要するので、同様に、ハイサイクル化を損なう。   However, forcibly heating the mold to maintain the fluidity of the resin immediately after filling requires a forced cooling process before the molded product is taken out after the pressure-holding process, requiring a high cycle. Damage. Also, in the method using a bulk material, since it takes time to cool the bulk material, the high cycle is similarly impaired.

これらに対して、本発明は金型に断熱材を設けて保温するだけで好ましい温度コントロールが可能であり、成形品が取出し可能な温度に低下するまでの時間が短くて済み、ハイサイクル化を損なうことがない。   On the other hand, the present invention enables preferable temperature control simply by providing a heat insulating material in the mold and keeping the temperature, and it takes a short time until the temperature of the molded product is reduced to a temperature at which it can be taken out. There is no loss.

(他の実施例)
なお、本発明に係る射出成形用金型及び射出成形方法は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
(Other examples)
The injection mold and the injection molding method according to the present invention are not limited to the above-described embodiments, and can be variously changed within the scope of the gist.

特に、金型構造の細部は任意であり、使用材料として前記実施例で示した具体的な材料は例示であることは勿論である。また、図1〜図7において、金型10が固定側であり、金型20が可動側であってもよい。あるいは、中間金型部材を備えたスリープレート方式の成形金型であってもよい。   In particular, the details of the mold structure are arbitrary, and it is needless to say that the specific materials shown in the above-described embodiments are examples. 1 to 7, the mold 10 may be a fixed side, and the mold 20 may be a movable side. Alternatively, it may be a sleep rate type molding die provided with an intermediate die member.

本発明に係る金型の第1実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 1st Example of the metal mold | die which concerns on this invention. 本発明に係る金型の第2実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 2nd Example of the metal mold | die which concerns on this invention. 本発明に係る金型の第3実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 3rd Example of the metal mold | die which concerns on this invention. 本発明に係る金型の第4実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 4th Example of the metal mold | die which concerns on this invention. 本発明に係る金型の第5実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 5th Example of the metal mold | die which concerns on this invention. 本発明に係る金型の第6実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 6th Example of the metal mold | die which concerns on this invention. 本発明に係る金型の第7実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 7th Example of the metal mold | die which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1A〜1C…金型
11,21…型板
12,22…コア型
13,23…断熱材
14,24…表面加工層
30…樹脂成形空間

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1A-1C ... Metal mold | die 11,21 ... Template 12,22 ... Core type | mold 13,23 ... Heat insulating material 14,24 ... Surface processed layer 30 ... Resin molding space

Claims (12)

樹脂材からなる光学素子を射出成形するための射出成形用金型であって、
少なくとも可動側金型と固定側金型とを密接させて樹脂成形空間を構成し、光学面を成形するための金型コアと、該金型コアを取り囲むように配置された金型キャビティとが組み合わされて構成され、
前記金型コアは断熱材によって樹脂成形空間を構成する面が形成されていること、
を特徴とする射出成形用金型。
An injection mold for injection molding an optical element made of a resin material,
At least a movable mold and a fixed mold are in close contact to form a resin molding space, and a mold core for molding an optical surface, and a mold cavity arranged so as to surround the mold core Composed of a combination,
The mold core has a surface forming a resin molding space formed of a heat insulating material,
Mold for injection molding characterized by
前記金型コアは前記断熱材を保持するコア型を備えていることを特徴とする請求項1に記載の射出成形用金型。   2. The injection mold according to claim 1, wherein the mold core includes a core mold for holding the heat insulating material. 樹脂材からなる光学素子を射出成形するための射出成形用金型であって、
少なくとも可動側金型と固定側金型とを密接させて樹脂成形空間を構成し、光学面を成形するための金型コアと、該金型コアを取り囲むように配置された金型キャビティとが組み合わされて構成され、
前記金型コアは断熱材を備え、該断熱材の表面に別の素材で樹脂成形空間を構成する面が形成されていること、
を特徴とする射出成形用金型。
An injection mold for injection molding an optical element made of a resin material,
At least a movable mold and a fixed mold are in close contact to form a resin molding space, and a mold core for molding an optical surface, and a mold cavity arranged so as to surround the mold core Composed of a combination,
The mold core is provided with a heat insulating material, and a surface constituting a resin molding space with another material is formed on the surface of the heat insulating material,
Mold for injection molding characterized by
前記金型コアは前記断熱材を保持するコア型を備えていることを特徴とする請求項3に記載の射出成形用金型。   The injection mold according to claim 3, wherein the mold core includes a core mold for holding the heat insulating material. 前記断熱材の熱伝導率は20W/m・K以下であることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の射出成形用金型。   The injection mold according to any one of claims 1 to 4, wherein the heat conductivity of the heat insulating material is 20 W / m · K or less. 前記断熱材はステンレス鋼、チタン合金、ニッケル合金又はセラミックのいずれかからなることを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の射出成形用金型。   6. The injection mold according to claim 1, wherein the heat insulating material is made of any one of stainless steel, titanium alloy, nickel alloy, and ceramic. 前記可動側金型の表面及び/又は前記固定側金型の表面に微細形状が形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の射出成形用金型。   The injection mold according to any one of claims 1 to 6, wherein a fine shape is formed on a surface of the movable mold and / or a surface of the fixed mold. 前記可動側金型及び前記固定側金型の少なくとも一方の前記金型コアは、平面状の成形転写面を備えたことを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の射出成形用金型。   The injection molding according to any one of claims 1 to 6, wherein the mold core of at least one of the movable mold and the fixed mold includes a planar molding transfer surface. Mold. 前記可動側金型及び前記固定側金型の少なくとも一方の前記金型コアは、曲面状の成形転写面を備えたことを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の射出成形用金型。   The injection molding according to any one of claims 1 to 6, wherein the mold core of at least one of the movable mold and the fixed mold includes a curved molding transfer surface. Mold. 前記成形転写面上に微細形状が形成されていることを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の射出成形用金型。   The injection mold according to claim 8 or 9, wherein a fine shape is formed on the molding transfer surface. 請求項1ないし請求項10のいずれかに記載の射出成形用金型を用いて樹脂材にて光学素子を成形することを特徴とする射出成形方法。   An injection molding method comprising molding an optical element with a resin material using the injection mold according to any one of claims 1 to 10. 少なくとも可動側金型と固定側金型とを有する射出成形用金型を用いて樹脂材からなる光学素子を成形する射出成形方法において、
前記可動側金型及び前記固定側金型のいずれにも金型コアと表面加工層との間に断熱材を介在させて樹脂材にて光学素子を成形すること、
を特徴とする射出成形方法。
In an injection molding method for molding an optical element made of a resin material using an injection mold having at least a movable mold and a fixed mold,
Molding an optical element with a resin material by interposing a heat insulating material between the mold core and the surface processed layer in both the movable mold and the fixed mold;
An injection molding method characterized by the above.
JP2005190619A 2004-06-29 2005-06-29 Injection mold and injection molding method Pending JP2006044246A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005190619A JP2006044246A (en) 2004-06-29 2005-06-29 Injection mold and injection molding method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004191836 2004-06-29
JP2005190619A JP2006044246A (en) 2004-06-29 2005-06-29 Injection mold and injection molding method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006044246A true JP2006044246A (en) 2006-02-16

Family

ID=36023337

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005190619A Pending JP2006044246A (en) 2004-06-29 2005-06-29 Injection mold and injection molding method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2006044246A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4815898B2 (en) Injection mold and injection molding method
US20130249128A1 (en) Injection mold and method for molding an optical element
JP4972760B2 (en) Optical element manufacturing method
JP4815897B2 (en) Injection mold and injection molding method
JP2001191365A (en) Resin thick-walled lens and its molding method
US20050287243A1 (en) Injection mold and injection molding apparatus
JP2002096335A (en) Mold for molding optical element and method for molding optical element
US11358311B2 (en) Optical element and method for manufacturing optical element
JP4650514B2 (en) Optical element molding method
JP4057385B2 (en) Molding method of plastic molded product and injection mold
JP2006044246A (en) Injection mold and injection molding method
JP2009113423A (en) Mold for injection molding
WO2009101890A1 (en) Injection molding method
JP5203259B2 (en) Manufacturing method of optical components
JP2001079889A (en) Mold
JP5103772B2 (en) Optical lens injection mold
JP4714391B2 (en) Injection molding method and plastic molded product
JP2003326566A (en) Injection molding die
JP2006273655A (en) Method for designing molding face shape in mold
KR101548818B1 (en) Mold for forming rens
JP2005162547A (en) Optical element shaping die, optical element manufacturing apparatus and method for manufacturing optical element
JP2005305797A (en) Optical element molding mold, optical element molding method, and optical element
JP2002086517A (en) Method for manufacturing plastic molded product and mold therefor
JP2005272279A (en) Apparatus and method for forming optical element
JPH0570155A (en) Mold for glass lens molding