JP2006043169A - 生体光計測装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】複数の計測点を同時に計測する生体光計測装置において、計測点間の信号強度の差異を減少させ、計測精度を向上させる。
【解決手段】本発明の生体光計測装置では、光強度調整部を配置し、計測点ごとの光強度の検出結果を用い、計測点間の光強度レベルを揃えるように、光出射部に対して出射光強度の制御を行う。その後、本計測を行うことにより、計測点間の信号強度の差異を減少させ、計測精度を向上させることができる。この場合、例えば、光強度調整部は、全ての計測点のうち、1つの光出射部の出射光が通過している複数の計測点を選択し、この中でもっとも大きな光強度の計測点をさらに選び、この光強度に対する予め定めた所定値にするように、対応する光出射部の光強度を調整することができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、光を生体に対して照射し、生体を通過した光を検出することにより、生体内を計測する生体光計測装置に関する。
生体内部を簡便かつ生体に害を与えずに計測する装置として、生体光計測装置が知られている(特許文献1)。生体光計測装置は、可視から赤外の波長の光を生体に照射し、生体を通過した光を検出することで生体内部を計測する構成である。照射光は、照射用光ファイバによって、光源から計測部位まで伝搬されて照射され、計測部位を通過した光は、検出用光ファイバに入射して伝搬され、検出器によって検出される。複数の照射用光ファイバの出射端面と複数の検出用光ファイバの入射端面は、プローブホルダと呼ばれる固定部材によって、所定の間隔で交互に例えば3×3等のマトリクス状に支持され、被検体の計測部位に装着され固定される。これにより、照射用光ファイバの出射端面と検出用光ファイバの入射端面との間に位置する部分が計測点となり、複数の計測点(例えば12点)について、同時に計測を行うことができる。複数の光照射用光ファイバから出射される光には、それぞれ異なる周波数変調を予め与えており、検出器で検出された光信号からどの光ファイバから出射された光信号かを分離できるよう構成されている。
光検出器の検出した後、計測点ごとに分離された光信号からは、計測点毎の酸化及び還元ヘモグロビン濃度の相対変化量が計算され、この相対変化量を生体通過強度画像(トポグラフィ画像)として表示される。これにより、例えば頭部を計測部位とした場合には、計測部位内の各計測点の脳内のヘモグロビン変化の活性化状態や局所的な脳内出血の測定等が可能である。従来、計測点の位置を正確に特定するために、生体通過強度画像の位置情報を照射用および検出用光ファイバの位置によって補正する機能を備えた生体光計測装置が例えば特許文献2に開示されている。
特開平11-139300号公報 特開2001-79008号公報
生体光計測装置を頭部計測に使う場合、頭部には多少なりとも毛髪があることが多く、また頭蓋骨の厚さ、皮膚の色なども、被検者や計測部位によって無視できないほどに異なり、同じ光強度の光を照射しても、検出される光強度は計測部位によって相当の差がある。その強度差は、大きい場合には数10〜数100倍程度であると推測される。
強度に差がある検出光を、正確な強度として検出するために、従来より装置のダイナミックレンジ(検出可能帯域)は十分広く設計されている。しかしながら、マトリクス状に配置された光照射用および検出用光ファイバで、同時に複数の計測点の測定を行う場合、1つの検出用光ファイバには、その周囲に位置する例えば4つの計測点からの透過光が同時に入射するため、光透過性の低い計測点からの光と光透過性の高い計測点からの光とが混合されて伝搬され、1つの光検出器で検出される。検出器で検出された混合光信号は、増幅された後、変調周波数成分により光信号ごとに分離されるが、増幅器の増幅率は通常、信号強度の大きな光を基準として設定される。このため、強度の低い光信号は十分なS/N比が得られないため、結果として画像の精度の低くなることがあった。一方、強度の低い光信号を基準として増幅器の増幅率を設定すると、強度の大きな光信号がダイナミックレンジを越えて飽和することがあった。
本発明の目的は、複数の計測点を同時に計測する生体光計測装置において、計測点間の信号強度の差異を減少させ、計測精度を向上させることにある。
上記目的を達成するために、本発明の生体光計測装置では、光強度調整部を配置し、計測点ごとの光強度の検出結果を用い、計測点間の光強度レベルを揃えるように、光出射部に対して出射光強度の制御を行う。その後、本計測を行うことにより、計測点間の信号強度の差異を減少させ、計測精度を向上させることができる。
生体光計測装置は、1つの光出射部からの光が複数の計測点を通過し、それぞれ別の検出用光ファイバで受光されるため、例えば、光強度調整部は、全ての計測点のうち、1つの光出射部の出射光が通過している複数の計測点のうちの最も大きな光強度の計測点の光強度値に対する所定値の比を求め、当該光出射部の出射光強度をこの比の割合で大きくするように制御するように構成することが可能である。
また、光強度調整部は、入力部を介して操作者から受けた指示に従って、複数の光出射部の少なくともひとつに対して出射光強度の制御を行う構成にすることも可能である。この場合、光強度調整部は、操作者から出射光強度の調整の指示を受けるために、外部の表示装置に前記検出部が検出した前記計測点ごとの光強度を表示させる構成にすることも可能である。
本発明の一実施の形態の生体光計測装置について図面を用いて説明する。
(実施の形態1)
本実施の形態の生体光計測装置は、図1にその全体構成のブロック図を示したように、光照射モジュール10と、光検出モジュール20と、演算制御部30とを有している。光照射モジュールには、4つのレーザモジュール101〜104と、これらにそれぞれ接続されたレーザ駆動回路111〜114と、レーザ駆動回路111〜114を制御する制御回路15とが配置されている。ここでは、端面が3×3にマトリクス状に配置された光ファイバによって、12点の計測点について同時に計測を行うことのできる生体光計測装置を例に説明する。
レーザモジュール101〜104は、それぞれ波長780nmと830nmの半導体レーザを含んでおり、これら2波長の光を混合して出射するように構成されている。レーザ駆動回路111〜114は、制御回路115の制御の下で、これらレーザモジュール101〜104に対して、それぞれ異なる変調周波数で変調を与え、かつ、所定の光強度で発光させるように、所定の周波数および電流密度の駆動電流を供給する。レーザ駆動回路111〜114には、それぞれパワー調整回路111a〜114aが配置されており、制御回路115の指示により駆動電流を調整し、レーザモジュール101〜104の発光強度を調整する。
レーザモジュール101〜104には、所定の周波数変調が与えられた波長780nmと830nmの混合光を伝搬して被検体17の被計測部位まで導き、出射端面から出射する照射用光ファイバ11〜14が接続されている。照射用光ファイバ11〜14の端面から被検体17に向かって出射された光は、被検体17の計測点を通過し、5本の検出用光ファイバ21〜25の端面により入射し、伝搬される。光検出モジュール20は、検出用光ファイバ21〜25にそれぞれ接続された5つのフォトダイオード201〜205と、フォトダイオード201〜205にそれぞれ接続された光検出・増幅回路211〜215とを有している。光検出・増幅回路211〜215は、フォトダイオード201〜205が検出した光信号に含まれる複数の変調周波数の信号をそれぞれ取り出し、増幅する回路である。
4本の照射用光ファイバ11〜14と5本の検出用光ファイバ21〜25は、それぞれの出射端面および入射端面が、図2に示すように交互に、3×3のマトリクスを組むように、不図示のプローブホルダに挿入され固定される。プローブホルダを被検体17の被計測部位に装着することにより、光ファイバ11〜14および21〜25を被検体に固定することができる。4本の照射用光ファイバ11〜14の端面から被計測部位に光を照射し、5本の検出用光ファイバ21〜25で受光することにより、照射用光ファイバ11〜14と検出用光ファイバ21〜25との間に位置する12個の部位(計測点1〜12)の情報を通過光強度として検出することができる。
演算制御部30は、計測制御部31と、像生成部32とを有している。計測制御部31は、制御回路115に対して、各レーザモジュール101〜104の発光開始および発光終了の指示、変調周波数を指示するとともに、光検出・増幅回路211〜215に増幅率を指示する。また、本実施の形態では、計測制御部31にレーザパワー設定部33を配置し、レーザモジュール101〜104にそれぞれ発光強度を設定する。これにより、プローブホルダによって照射用光ファイバ11〜14が装着された被計測部位に、毛髪や頭蓋骨の厚さの分布等がある場合であっても、発光強度を調整することにより計測に与える影響を小さくすることができるため、計測精度を高めることができる。
また、演算制御部30には、表示部50と入力部60と記録部40とが接続されている。演算制御部30は、プログラムが予め格納されているメモリと、CPUとを内蔵しており、CPUがメモリ内のプログラムを読み込んで実行することにより、計測制御部31の動作と像生成部32の動作とを実現する。すなわち、演算制御部30は、操作者が入力部60を操作して計測の開始を指示したことを受け付けた場合、図3に示したように、本計測に適したレーザ光強度をそれぞれのレーザモジュールに対して決定する動作(ステップ301)を行う。これが、レーザパワー設定部33の動作である。つぎに、本計測の動作(ステップ302)により計測点1〜12の光強度を取得し、このデータを用いて像生成部32が被計測部位のトポグラフィ像を生成し(ステップ303)、表示部50に表示させる(ステップ304)。
レーザパワー設定部33による図3のステップ301の動作は具体的には、図4のフローのように行われる。まず、演算制御部30は、制御回路115に対してレーザモジュール101〜104から予め定めた一定の強度でいずれも光を出射させるように指示する(ステップ401)。制御回路115は、各レーザ駆動回路111〜114を制御し、いずれも同じ光強度であって、かつ、レーザモジュール101〜104ごとに予め異なる変調周波数を設定する。これにより、レーザモジュール101〜104は、変調周波数はそれぞれに設定された周波数であるが、強度が一定の光を出射し、この光が照射用光ファイバ11〜14の端面から被検体17に対して出射される。出射された光は、計測点1〜12を透過し、検出用光ファイバ21〜25の端面から入射し、フォトダイオード201〜205によって検出される。
演算制御部30は、光検出・増幅回路211〜215に対して、所定の変調周波数の信号を選択するように指示し、それにより、それぞれの計測点1〜12を透過した光信号の強度を検出する。ただし、増幅率としては、一定の規定値を設定する(ステップ402)。これにより、光検出・増幅回路215は、中央の検出用光ファイバ25に入射した光の受光信号から、照射用光ファイバ11、12、13、14がそれぞれ出射したレーザモジュール101、102、103、104の変調周波数の光信号を選択して検出をすることにより、それぞれ計測点1、2、3、4を透過した光の強度を検出する。また、光検出・増幅回路211は、検出用光ファイバ21に入射した光の受光信号から、照射用光ファイバ11、12がそれぞれ出射したレーザモジュール101、102の変調周波数の光信号を選択して検出することにより、それぞれ計測点6、7を透過した光の強度を検出する。他の光検出・増幅回路212〜214も同様に、残りの計測点5および8〜12についても光の強度を検出する。
図5に示したように、例えば照射用光ファイバ11の端面位置に髪の毛が存在し、髪の毛の光透過率が髪の毛のない場合の1/5とすると、検出用光ファイバ25のフォトダイオード205で検出される照射用光ファイバ11からの光強度は、他の照射用光ファイバ12、13、14からの光強度と比べ1/5になっている(図6(a)参照)。これを従来のようにそのまま光検出・増幅回路215で増幅しても、照射用光ファイバ11からの光信号の強度は、増幅後も他の光信号強度の1/5であり、S/N比も他に比べ5倍低くなる(図6(b)参照)。
そこで、本実施の形態ではレーザモジュール101〜104から出射される光を調整し、髪の毛等レーザ光の照射を妨げる障害物が一部の照射用光ファイバ11〜14の端面付近に存在しても、検出される光強度のレベルがほぼ一定となるようにする。すなわち、図4のステップ403において、レーザモジュール101〜104ごとに、そのレーザモジュールの光によって検出されている計測点を選択し、その中で最も大きい光強度を選択する。例えば、レーザモジュール101(照射用光ファイバ11)については、出射光が計測点1、5、6を透過しているので、計測点1、5、6の光強度を光検出・増幅回路211、204、205の出力信号から選択し、その中からもっとも大きい光強度の計測点(例えば計測点1)の光強度E1を選択する。
つぎに、その光強度E1と、予め求めておいたフォトダイオード201等および光検出・増幅回路211等で測定・検出可能な最大強度Emaxから倍率K1=Emax/E1を演算により求め、レーザモジュール101の出射光強度をK1倍にするように制御回路115に指示するコマンドを出力する(ステップ404)。同様に、レーザモジュール102〜104についても、それらからの出射光が通過する計測点の光強度のうち最も大きい光強度E2〜E4を求め、その光強度と前述の最大強度Emaxから出射光強度の倍率K2〜K4を演算により求め、制御回路115に指示する。図3のレーザパワーの決定処理301が終了する。制御回路115は、演算制御部30からのコマンドを解釈し、出射光強度を向上させるように指示されたレーザモジュール101〜104を特定し、そのレーザ駆動回路111〜114のパワー駆動回路111a〜114aに制御信号を出力し、出射光強度を指示された倍率例えばK1倍にするための駆動電流を設定する。ただし、制御回路115は、指示された倍率で変更した場合の光強度が、レーザモジュール101〜104の最大発光強度を超える場合には、最大発光強度となる駆動電流を設定する。
これにより、例えばレーザモジュール101から出射される光強度が約5倍に設定されるため、髪の毛が照射用光ファイバ11の出射端面に位置していても、検出用光ファイバ25に入射し光検出増幅回路215で検出される光強度は、図7(a)のように、計測点1、2、3、4についてほぼ一定となる。この状態で、図3のステップ302において、本計測を行い、光検出増幅回路211〜215で適切な増幅率で増幅を行うことにより、いずれの光信号も図7(b)のように光検出増幅回路のダイナミックレンジの最大近くまで増幅することが可能になる。これにより、演算制御部30は、計測点1〜12の光強度信号をいずれも大きな強度で取得して記録部40に格納することができる。
演算制御部30は、記録部40に格納した計測点1〜12についての光強度信号を用いて、計測点1〜12ごとに酸素化ヘモグロビン濃度変化、脱酸素化へモグロビン濃度変化およびヘモグロビン濃度総量等を計算し、計測点1〜12の位置情報と対応させることにより、それぞれのトポグラフィ像を生成する(ステップ303)。これを、表示部50に表示させる(ステップ304)。この際、必要に応じて、予め記録部に格納されている被計測部位(ここでは頭部)の形状像とトポグラフィ像とを重ね合わせて表示することができる。これにより、トポグラフィ像の示す情報を認識しやすい表示を行うことができる。上記ステップ303、304の動作が像生成部32の動作である。
上述してきたように、本実施の形態の生体光計測装置は、本計測の前にレーザパワー設定部33がレーザモジュール101〜104の発するレーザ光強度を調整する設定を行うことにより、フォトダイオード201〜205で検出される各計測点1〜12からの光信号の強度をほぼ同レベルにすることができる。これにより各計測点1〜12間のS/N比の差異を減じることが可能となる。よって、計測精度が向上し、この結果、診断効率の向上も期待できる。
なお、上述の実施の形態では、ステップ301のレーザパワーの設定処理を本計測(ステップ302)前に1回のみ行うものであるが、図3に示したフローチャートにおいて、ステップ301のレーザパワーの設定処理を複数回行うようにすることも可能である。これにより、各計測点1〜12からの光信号の強度をほぼ同レベルにする精度を向上させることができる。
また、上述の実施の形態では図4のステップ404において、検出光強度が測定・検出可能な最大強度Emaxになるように、すべてのレーザモジュール101〜104について、出射光強度の倍率Kを求めているが、本実施の形態ではこの設定方法に限られるものではなく、各計測点1〜12からの光信号の強度をほぼ同レベルにすることができる他の設定方法を用いることができる。例えば、計測点1〜12からの光信号強度を比較し、光信号強度が弱い計測点へ光を照射しているレーザモジュールの発光強度を大きくする等の設定方法を用いることが可能である。
また、上述の実施の形態では図4のステップ404において、出射光強度の倍率KをK=Emax/Eによって求めているが、倍率を低め(例えば8割程度:K=(Emax/E)×0.8)に設定しておき、光検出・増幅回路211〜215の増幅率を調整することにより、微調整する構成にすることも可能である。
パワー調整回路111a〜114aは、上述の実施の形態ではレーザモジュール101〜104への駆動電流を調整することで光強度を制御する構成であるが、他の手法、例えば、変調信号のパルスデューティー比を変えることで、光源が出力している時間を制御し、光強度を調整することでも実現できる。
(実施の形態2)
上述した第1の実施の形態では、レーザパワー設定部33が図4のステップ401〜404により自動的にレーザ光の強度を設定する構成であるが、第2の実施の形態として、操作者による入力部60の入力に応じて任意のレーザ光強度に設定するように構成した場合を第2の実施の形態として説明する。
この場合も、ほとんどの構成は第1の実施の形態と同様であるが、ステップ402の後に、ステップ401、402において検出された各計測点1〜12からの光強度をフォトダイオード201〜205ごとに図6(a)のグラフのようにして表示部50に表示するようにする。同時に、レーザモジュール101〜104の光強度の調整を受け付ける入力画面を表示部50に表示する。そして、操作者が自己の判断により、任意のレーザモジュール101〜104について、所望のレーザ強度もしくは倍率を入力部60に入力したならば、それを受付け、制御回路115にそのレーザ強度もしくは倍率にするように指示を出力する構成とする。なお、図6(a)のグラフと入力画面を表示部50に表示する際に、ステップ403、404の処理により自動により調整する場合の光強度の倍率を、参考データとして同時に表示し、操作者の判断を助けるようにすることも可能である。
第2の実施の形態の構成にすることにより、操作者にとって自由度の高まるため、操作者が望む計測点の検出光強度レベルを高める等が可能になる。
上述してきたように、第1および第2の実施の形態の生物光計測装置においては、レーザ駆動回路111〜114にレーザ光強度を調整するパワー駆動回路111a〜114aを設けておくとともに、演算制御部30にレーザパワー設定部33を配置し、本計測の前に計測点1〜12からの光強度が同レベルになるように自動または手動で設定することにより、光透過率に局所的差異がある生体においても、接触部位に応じて最適な入射光強度を設定することができる。これにより、検出される光のレベルの均一化を図ることができ、S/N比の改善を図ることができる。よって、計測精度の向上が図れ、ひいては診断効率を向上させることができる。
第1の実施の形態の生体光計測装置のブロック図。 第1の実施の形態の生体光計測装置において、照射用光ファイバ11〜14および検出用光ファイバ21〜25がプローブホルダで固定された状態の出射端面および入射端面の配置と、計測点1〜12の位置関係を示す説明図。 第1の実施の形態の生体光計測装置の動作を示すフローチャート。 図3のフローチャートにおけるレーザパワー設定動作(ステップ301)の詳しい内容を示すフローチャート。 第1の実施の形態の生体光計測装置において照射用光ファイバ11の端面に髪の毛が位置する状態を示す説明図。 第1の実施の形態の生体光計測装置において、レーザモジュールの出力調整を行っていない場合に、(a)図5の状態で検出用光ファイバ25に入射する照射用光ファイバ11〜14からの光強度を示すグラフ、(b)そのまま増幅した場合の信号強度を示すグラフ。 第1の実施の形態の生体光計測装置において、レーザモジュールの出力調整を行った後、(a)検出用光ファイバ25に入射する照射用光ファイバ11〜14からの光強度を示すグラフ、(b)増幅した場合の信号強度を示すグラフ。
符号の説明
10・・・光照射ユニット、11、12、13、14・・・照射用光ファイバ、17・・・被検体、20・・・光検出ユニット、21、22、23、24、25・・・検出用光ファイバ、30・・・演算制御部、31・・・計測制御部、32・・・像生成部、33・・・レーザパワー設定部、40・・・記録部、50・・・表示部、60・・・入力部、101、102、103、104・・・半導体レーザモジュール、111、112、113、114・・・レーザ駆動回路、115・・・制御回路、111a、112a、113a、114a・・・パワー調整回路、201、202、203、204、205・・・フォトダイオード、211、212、213、214、215・・・光検出・増幅回路。

Claims (5)

  1. 複数の光出射部と、該光出射部からの光をそれぞれ被検体まで伝搬し、被検体の異なる部位に向かって照射するための複数の照射用光ファイバと、前記複数の照射用光ファイバからそれぞれ出射され、被検体内のそれぞれの計測点を通過した複数の前記光を受け取って、それらの混合光を伝搬する検出用光ファイバと、前記検出用光ファイバを伝搬してきた光を検出する検出部と、前記光出射部の出射光強度を調整する光強度調整部とを有し、
    前記検出部は、前記検出用光ファイバを伝搬した混合光から前記複数の光の強度をそれぞれ検出することにより、前記計測点ごとに通過光強度を検出し、
    前記光強度調整部は、前記検出部から前記計測点ごとの光強度の検出結果を受け取って、前記複数の光出射部の少なくともひとつに対して出射光強度の制御を行うことにより、前記計測点間の光強度レベルを揃えることを特徴とする生体光計測装置。
  2. 複数の光出射部と、該光出射部からの光をそれぞれ被検体まで伝搬し、被検体の異なる部位に向かって照射するための複数の照射用光ファイバと、前記複数の照射用光ファイバからそれぞれ出射され、被検体内のそれぞれの計測点を通過した複数の前記光を受け取って、それらの混合光を伝搬する検出用光ファイバと、前記検出用光ファイバを伝搬してきた光を検出する検出部と、制御部とを有し、
    前記検出部は、前記検出用光ファイバを伝搬した混合光から前記複数の光の強度をそれぞれ検出することにより、前記計測点ごとに通過光強度を検出し、
    前記制御部は、光強度調整部と、本計測部とを有し、前記光強度調整部は、前記検出部から前記計測点ごとの光強度の検出結果を受け取って、記複数の光出射部の少なくともひとつに対して出射光強度の制御を行うことにより、前記計測点間の光強度レベルを揃え、前記本計測部は、前記光強度調整部が光強度レベルを揃えた前記計測点の光強度を用いて計測を行うことを特徴とする生体光計測装置。
  3. 請求項1または2に記載の生体光計測装置において、前記検出用光ファイバは複数であり、前記検出部は、複数の前記検出用光ファイバごとに、それらが伝搬した混合光から前記計測点ごとの通過光強度を検出し、
    前記光強度調整部は、全ての前記計測点のうち、1つの前記光出射部の出射光が通過している複数の計測点のうちの最も大きな光強度の計測点の光強度値に対する所定値の比を求め、当該光出射部の出射光強度をこの比の割合で大きくするように制御することを特徴とする生体光計測装置。
  4. 複数の光出射部と、該光出射部からの光をそれぞれ被検体まで伝搬し、被検体の異なる部位に向かって照射するための複数の照射用光ファイバと、前記複数の照射用光ファイバからそれぞれ出射され、被検体内のそれぞれの計測点を通過した複数の前記光を受け取って、それらの混合光を伝搬する検出用光ファイバと、前記検出用光ファイバを伝搬してきた光を検出する検出部と、入力部と、前記光出射部の出射光強度を調整するための光強度調整部とを有し、
    前記光強度調整部は、前記入力部を介して操作者から受けた指示に従って、前記複数の光出射部の少なくともひとつに対して出射光強度の制御を行うことにより、前記計測点間の光強度レベルを揃えることを特徴とする生体光計測装置。
  5. 請求項4に記載の生体光計測装置において、前記検出部は、前記検出用光ファイバを伝搬した混合光から前記複数の光の強度をそれぞれ検出することにより、前記計測点ごとに通過光強度を検出し、
    前記光強度調整部は、前記操作者から前記出射光強度の調整の指示を受けるために、表示装置に前記検出部が検出した前記計測点ごとの光強度を表示させることを特徴とする生体光計測装置。
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