JP2006041462A - 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法ならびにフラックス転写方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半田バンプ7が形成された電子部品6を基板に搭載する電子部品搭載方法において、半田濡れ性の良好な金属粉16を含んだフラックスの薄膜が形成されたフラックス転写ステージにバンプ7を押しつけ、バンプ7の下端部の表面に酸化膜7aを突き破って金属粉16を食い込ませておき、この状態のバンプ7を基板12の電極12aに位置合わせして搭載する。これにより、加熱によりバンプ7が溶融した溶融半田を金属粉16の表面を伝って濡れ拡がらせて電極12aに到達させることができ、したがって接合不良や絶縁特性の劣化を招くことなく高品質の半田接合部を得ることができる。
【選択図】図3
Description
に広げる薄膜形成機構と、前記半田バンプを前記平坦面上の薄膜が形成された部分に押しつけることにより半田バンプの表面に前記金属粉を食い込ませる加圧機構と、前記金属粉が食い込んだ状態の半田バンプを基板の電極に位置合わせして搭載する搭載機構とを備えた。
図1は本発明の実施の形態1の電子部品搭載装置の正面図、図2、図3は本発明の実施の形態1の電子部品搭載方法の工程説明図、図4は本発明の実施の形態1の電子部品搭載方法におけるフラックス転写過程の説明図、図5は本発明の実施の形態1の電子部品搭載方法における半田接合過程の説明図、図6は本発明の実施の形態1の半田付方法においてフラックスに混入される金属粉の断面図である。
に相対移動させることにより、スキージ9は転写面8a上にフラックス10を薄膜状に拡げてフラックス薄膜10aを形成する薄膜形成動作を行う。
バンプ7の表面に残留する。このため半田バンプ7は電極12aの表面には直接接触せず、表面の酸化膜7aを介して電極12aに接触する。そしてバンプ7の下端部に酸化膜7aを突き破った状態で食い込んだ金属粉16は、電極12aの表面に直接接触するか、あるいはフラックス10中に含有されてともに移載された金属粉16を介して電極12aに接触した状態にある。また食い込んだ状態の金属粉16が電極12aに接触していない場合でも、フラットニングによってバンプ7の電極12aへの当接状態が均一であることから、これらの金属粉16は電極12aの表面に至近距離で近接した状態にある。
図6は本発明の実施の形態2の電子部品搭載装置の正面図である。本実施の形態2は、実施の形態1において単一の部品移載機構4によって行っていた電子部品6へのフラックス転写動作と電子部品6の基板12への搭載動作とを、それぞれ専用の部品移載機構によって行うように構成したものである。
4 部品移載機構
6 電子部品
7 半田バンプ
8 転写ステージ
8a 転写面
9 スキージ
10 フラックス
10a フラックス薄膜
12 基板
12a 電極
14 昇降押圧機構
15 部品保持ヘッド
16A 金属粉
16a コア金属
16b 表面金属
16c 酸化膜
Claims (6)
- 半田バンプが形成された電子部品を基板に搭載する電子部品搭載装置であって、平坦面を有するステージとスキージとを備えスキージを前記平坦面に対して相対移動させることによりこの平坦面上に金属粉を含んだフラックスを薄膜状に広げる薄膜形成機構と、前記半田バンプを前記平坦面上の薄膜が形成された部分に押しつけることにより半田バンプの表面に前記金属粉を食い込ませる加圧機構と、前記金属粉が食い込んだ状態の半田バンプを基板の電極に位置合わせして搭載する搭載機構とを備えたことを特徴とする電子部品搭載装置。
- 前記搭載機構は、前記加圧機構を兼ねることを特徴とする請求項1記載の電子部品搭載装置。
- 半田バンプが形成された電子部品を基板に搭載する電子部品搭載方法であって、平坦面を有するステージ上に金属粉を含んだフラックスを薄膜状に広げる薄膜形成工程と、前記半田バンプを前記平坦面上の薄膜が形成された部分に押しつけることにより半田バンプの表面に前記金属粉を食い込ませる金属粉食込工程と、前記金属粉が食い込んだ状態の半田バンプを基板の電極に位置合わせして搭載する搭載工程とを含むことを特徴とする電子部品搭載方法。
- 電子部品の半田バンプに金属粉を含んだフラックスを転写するフラックス転写方法であって、平坦面を有するステージ上に金属粉を含んだフラックスを薄膜状に広げる薄膜形成工程と、前記半田バンプを前記平坦面上の薄膜が形成された部分に押しつけることにより半田バンプの表面に前記金属粉を食い込ませる金属粉食込工程とを含むことを特徴とするフラックス転写方法。
- 前記金属粉は、薄片状の金属箔を含むことを特徴とする請求項4記載のフラックス転写方法。
- 前記金属粉は、純度90%以上の金、銀、パラジウムのいずれかを含むことを特徴とする請求項4記載のフラックス転写方法。
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