JP2006041373A - 電子基板筐体 - Google Patents

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Abstract

【課題】 最小限のネジで電子回路基板のシール構造を提供する。
【解決手段】 内部に電子基板50を収容し側壁21を有する有底形状のハウジング20と、側壁21の上面23からハウジング20に被さるカバー30と、上面23とカバー30との間に挟まれるシール部材40から構成される電子基板の筐体1において、ハウジング20は底22から立設するネジ締結部24を有し、カバー30に設けられた孔34を介してネジ締結されることにより、側壁21の上面23とカバー30の外縁部32でシール部材40を変形させる電子基板筐体1のシール構造とする。
【選択図】図4

Description

本発明は、電子基板筐体のシール構造に関し、特に車両等に用いられるセンサ基板やECU基板の筐体のシール構造に関連する。
従来から装置や電子部品を外界からの水分の浸入や異物の侵入から保護するために、装置や電子部品を収容し、シールをする筐体構造が提案されてきた。特開平11−346064号公報や特開平9−73946号公報には、それらのシール構造が開示されている。
特開平11−346064号公報 特開平9−73946号公報
しかしながら、このような筐体は本体とフタをそれらの隅部でネジ締結しているため、各ネジから離れたシール部位では、ネジの締結力による面圧が十分に得られずシール性能が悪化する虞があるとともに、フタを本体に対して平行にネジ締めしないとフタが本体に対して傾いで固定されてしまい、シール部材を均一に変形させることが出来ず、十分シールができない虞があった。
本発明は、以上の問題に鑑みなされたものであり、少数のネジ締結でハウジングとフタ(カバー)の間に比較的均一な面圧を発生させることができ、良好なシール性能を有する電子基板筐体のシール構造を提供することを技術的課題とする。
請求項1において、上記の問題を解決するために講じた技術的手段は、内部に電子基板を収容し側壁を有する有底形状のハウジングと、前記側壁の上面から前記ハウジングに被さるカバーと、前記側壁の上面と前記カバーとの間に挟まれるシール部材から構成される電子基板の筐体において、前記ハウジングは底から立設するネジ締結部を有し、前記カバーに設けられた孔を介してネジ締結されることにより、前記側壁の上面と前記カバーの外縁部で前記シール部材を変形させることを特徴とする電子基板筐体としたことである。
請求項2において、上記の問題を解決するために請求項1加えて講じた技術的手段は、前記ネジ締結部はその上面に平面部を有しており、前記ネジ締結されることにより、前記平面部と前記カバーの前記孔の近縁部で前記シール部材を変形させることを特徴とする電子基板筐体としたことである。
請求項3において、上記の問題を解決するために請求項1または請求項2に加えて講じた技術的手段は、前記筐体は、前記側壁の上面に前記カバーを乗せた状態で、前記ネジ締結部または前記平面部と前記カバーとの間に所定のスキマが設けられることを特徴とする電子基板筐体としたことである。
請求項4において、上記の問題を解決するために講じた技術的手段は、内部に電子基板を収容し、開口部と側壁を有する有底形状のハウジングと、前記側壁の上面から前記ハウジングに被さるカバーと、前記側壁の上面と前記カバーとの間に挟まれるシール部材から構成される電子基板の筐体において、前記ハウジングは底から立設したネジ締結部を有するとともに、前記カバーは前記開口部を閉塞するフタ部と、前記フタ部に対してそれぞれ第1段差、第2段差をもって形成される内、外縁部と、前記内縁部に形成されネジを挿通させる孔とを有すること特徴とする電気基板筐体としたことである。
請求項5において、上記の問題を解決するために請求項4に加えて講じた技術的手段は、前記ネジ締結部は、前記ハウジングの側壁の上面よりも低い位置に平面部が設けられ、前記平面部は前記側壁の上面に対し第3段差をもって形成されることを特徴とする電子基板筐体としたことである。
請求項6において、上記の問題を解決するために請求項4または請求項5に加えて講じた技術的手段は、前記カバーに設けられる前記第1段差および前記第2段差は、組立て時における前記ハウジング側へ設けられ、さらに前記第2段差は、前記第1段差よりも大きく形成されることを特徴とする電子基板筐体としたことである。
請求項1の発明よれば、カバーとハウジングに設けたネジ締結部のみをネジ締結することにより、側壁の上面とカバーの外縁部でシール部材を変形させることができるので、カバーがハウジングに対して傾くことが低減され、組立ての手間が軽減されるとともに、良好なシール性能を有した電子基板筐体を提供することができる。
請求項2の発明によれば、ネジ締結部に設けられた平面部とカバーの間でシール部材を変形させることができるので、ネジ締結部に設けられるネジ穴(雌ネジ)が外部と貫通しているハウジング形状であっても、ネジを締結することで筐体の内部と外部が良好にシールされる電子基板筐体を提供することができる。
請求項3の発明によれば、側壁の上面にカバーを乗せた状態で、ネジ締結部または平面部とカバーとの間に所定のスキマが設けられるので、ネジを締付けることにより、カバーを撓ますことができ、カバーの弾性による復元力により側壁の上面とカバーの外縁部で、積極的にシール部材を変形させシールの耐圧を向上することができる。
請求項4に記載される構成によれば、カバーにはその外縁部に第1段差、孔の周囲の内縁部に第2段差が設けられているため、カバーの曲げ剛性は高められており、中央部に設けられたネジを締め込むことによって、側壁の上面とカバーの外縁部でシール部材を変形させることができ、良好なシール性能を有した電子基板筐体を提供することができる。
請求項5に記載の構成によれば、ネジを締め込むことにより、カバーの中央部をハウジング側へ凹んだ形状に撓ませることができて、カバーの復元力により側壁の上面とカバーの外縁部でシール部材を変形させることができ、良好なシール性能を有した電子基板筐体を提供することができる。
請求項6に記載の構成によれば、ネジを締め込むことにより、カバーの中央部をハウジング側へ凹んだ形状に撓ませることができて、カバーの復元力により側壁の上面とカバーの外縁部でシール部材を変形させることができ、良好なシール性能を有した電子基板筐体を提供することができる。
次に、本発明による電子基板筐体のシール構造を乗員体重検知システム(図示なし)において、その信号処理部(図示なし)に適用した例を説明する。乗員体重検知システムは、車両(図示なし)の乗員シート(図示なし)の下部に設けられるとともにシート上の重量に応じて歪む梁構造(図示なし)に抵抗線ひずみゲージ(図示なし)を接着し、このゲージからの信号を処理し乗員の体重を検知するシステムである。このようなシステムの信号変換部は、外部からのノイズの影響を低減させ、体重の検知精度を向上させるため可能な限りゲージからの出力信号線を短くする必要があり、ゲージが配置される乗員シート下のレールに固定される。この場合、シート下に設置された信号変換部は、雨天時の乗員の乗降時やシートの水洗い時に水や泥がかかることがあり、防水や防塵の目的で信号処理部の電子基板は筐体に収容される必要がある。また、これらの筐体は組立て時において、車体のレール構造体(図示なし)の下、筐体のハウジングに収容された電子基板と予め梁構造に接着されたゲージとを結線した後、カバーをネジで締結しなければならないため、狭いスペースでネジの締結作業をする必要があり少ないネジ締結数で、カバーをハウジングに締結することが望まれる。
図1は、ハウジング20を上方から見た図を示している。図2は、図1においてA−A線に沿ったハウジング20の断面図を示している。ハウジング20はアルミダイカストで成形された開口部22a、側壁21を有した有底形状をしている。ハウジング20の底22の略中心部からは、ネジ締結部24が立設しており、その頂部には平面部25が形成され、その内部はハウジング20の外部と連通する。また、側壁21の上面23の一端側には第2ネジ締結部29が形成されている。
ハウジング20の側壁21からは、ハウジング20の長手方向にコネクタ挿入穴26が設けられ、コネクタ挿入穴26と反対側には抵抗ひずみ線ゲージ(図示なし)と結線されるハーネス(図示なし)が挿通されるハーネス穴27が形成される。底22の隅部2箇所に設けられるネジ穴28は基板50を固定するためのものである。
図3は、カバー30をハウジング20との合せ面側から見た図を示している。
カバー30は、プレス材質のプレートにプレスにより段差が形成され曲げ剛性を高められている。組立て時において、カバー30のフタ部37は、ハウジング20の開口部22aに被さる態様で開口部22aを閉塞する。さらにカバー30には、このフタ部37の面を基準として、ハウジング20の側壁21の上面23に対応する外縁には第2段差31が設けられ外縁部32が形成され、ネジ締結部24に対応する中央部には第1段差33が設けられ近縁部36が形成される。カバー20にはハウジング20との締結用として中央部に孔34が設けられ、一端側には第2孔35が形成される。
また、カバー30の合せ面片側表面全体には、シール部材40としてNBRを材質とする発砲ゴムが0.5〜0.8mmの厚さで形成されている。
以上のように構成されたハウジング20とカバー30とシール部材40が組立てられる際のシール作用について詳述する。
図4は、図2における筐体の模式的な断面を示している。図4は、カバー30がハウジング20の側壁21の上面23に乗せられ、被さっているときの状態を示しており、カバー30のフタ部37の周囲では、外縁部32がハウジング20の上面23と接している。このときカバー30にはフタ部37を基準としてそれぞれ第1段差33と第2段差31が設けられており、第2段差31の方が第1段差33よりも大きく形成される。さらにハウジング20の平面部25は上面23よりも低く設定され、第3段差25aが形成されていることから、平面部25とカバー30との間には所定のスキマdが設けられる。この状態からネジ60をカバー30に設けられた孔34を挿通させ、次第に絞めこんでいくとカバー30に形成されたシール部材40の外縁部が、カバー30の外縁部32とハウジング20の上面23で挟み込まれて変形し筐体1の外縁部がシールされる。さらに絞めこむと、図5に示されるように、カバー30が撓み中央が凹んだ形状となり、スキマdが実質的にゼロになり、カバー30に形成されたシール部材40の近縁部がカバー30の近縁部36とハウジング20の上面23で挟み込まれて変形し、ネジ締結部24とハウジング20の外部とがシールされる。
このようにして、筐体1のシールは達成される。つまり、シール部材40の近縁部36付近では、ネジ60が締めこまれることによる締付け力がカバー30を介して直接作用しシール部材40を変形させるとともに、外縁部32では、ネジ60の締付けにより予め設定されたスキマ分を最大としてカバー30凹んで撓み、その撓みの復元力がシール部材40を変形させる。
以上説明したシール構造によれば、比較的単純な形状のシール形状であれば、ネジ60の締結1箇所でハウジング20およびカバー30のシールができ、スキマdの設定値やネジ60の締結力の設定値を変更することで、シールの耐圧性能を自由に変更することができる。
例えば、単に筐体1の内外部の圧力差が少なく、異物の侵入を防ぐのであれば、スキマdの設定値を小さく設定するほか、ネジ60の締結力を少なく設定することで単にシール部材40を軽く変形させ充填部材の役割をさせることができる。また、筐体1の内外部で圧力差が大きい場合や、水圧が作用する場合等のシールの気密性および耐圧性を向上したい場合は、スキマdを大きく設定して、ネジ60の締込み量多くし外縁部32および近縁部36の押し付け力を増すほか、カバー30の板厚を増やしたり、リブを追加することでカバー30の曲げ剛性を強化しカバー30の撓みの復元力を向上して、シール性能を高めることができる。
なお、本実施の形態では、図1、図3に示されるようにシール形状は、略長方形をしており先端部は細長い形状をしておりシール性向上のため、先端部に第2ネジ締結部29および第2孔35が設けられネジ締結される。2箇所でネジ締結させることにより、ハウジング20とカバー30の相対回転が規制される。
また本実施形態においては、シール部材40はカバー30の表面に形成された発砲ゴムとしたが、特にこれに限定する意図はなく、一般的に用いられるパッキンやОリングをもちいても、本実施例と同様の効果がえられる。
本発明に係る電子基板筐体のシール構造におけるハウジングの上面図。 本発明に係る電子基板筐体のシール構造におけるハウジングの断面図(図1におけるA−A線に沿う断面図)。 本発明に係る電子基板筐体のシール構造におけるカバーおよびシール部材の上面図。 本発明に係る電子基板筐体のシール構造におけるネジ締付け前の状態をしめす模式図。 本発明に係る電子基板筐体のシール構造におけるネジ締付け後の状態をしめす模式図。
符号の説明
1 筐体
20 ハウジング
21 側壁
22 底
23 上面
24 ネジ締結部
25 平面部
25a 第3段差
30 カバー
31 第2段差
32 外縁部
33 第1段差
36 近縁部
37 フタ部
40 シール部材
50 基板
60 ネジ

Claims (6)

  1. 内部に電子基板を収容し側壁を有する有底形状のハウジングと、
    前記側壁の上面から前記ハウジングに被さるカバーと、
    前記側壁の上面と前記カバーとの間に挟まれるシール部材から構成される電子基板の筐体において、
    前記ハウジングは底から立設するネジ締結部を有し、前記カバーに設けられた孔を介してネジ締結されることにより、前記側壁の上面と前記カバーの外縁部で前記シール部材を変形させることを特徴とする電子基板筐体。
  2. 前記ネジ締結部はその上面に平面部を有しており、前記ネジ締結されることにより、前記平面部と前記カバーの前記孔の近縁部で前記シール部材を変形させることを特徴とする請求項1に記載の電子基板筐体。
  3. 前記筐体は、前記側壁の上面に前記カバーを乗せた状態で、前記ネジ締結部または前記平面部と前記カバーとの間に所定のスキマが設けられることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子基板筐体。
  4. 内部に電子基板を収容し、開口部と側壁を有する有底形状のハウジングと、
    前記側壁の上面から前記ハウジングに被さるカバーと、
    前記側壁の上面と前記カバーとの間に挟まれるシール部材から構成される電子基板の筐体において、
    前記ハウジングは底から立設したネジ締結部を有するとともに、
    前記カバーは前記開口部を閉塞するフタ部と、前記フタ部に対してそれぞれ第1段差、第2段差をもって形成される内、外縁部と、前記内縁部に形成されネジを挿通させる孔とを有すること特徴とする電気基板筐体。
  5. 前記ネジ締結部は、前記ハウジングの側壁の上面よりも低い位置に平面部が設けられ、前記平面部は前記側壁の上面に対し第3段差をもって形成されることを特徴とする請求項4に記載の電子基板筐体。
  6. 前記カバーに設けられる前記第1段差および前記第2段差は、組立て時における前記ハウジング側へ設けられ、さらに前記第2段差は、前記第1段差よりも大きく形成されることを特徴とする請求項4または請求項5に記載の電子基板筐体。
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EP4023038B1 (de) * 2019-08-26 2024-07-03 SMA Solar Technology AG Gehäuse für ein elektrisches gerät mit einem deckel und elektrisches gerät mit einem gehäuse

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2019029375A (ja) * 2017-07-25 2019-02-21 積水ポリマテック株式会社 防水用部材、蓋部材、及び防水構造
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