JP2006040687A - 基板間コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】 実質的に複数のソケットと複数のプラグとを各回路基板に実装したものと同等の構造であっても、それ等の取付誤差が加算されず、もって円滑な嵌合が可能であり、且つ回路基板上のコネクタの取付占有面積の増大を阻止し得る基板間コネクタを提供する。
【解決手段】 一方の回路基板Ｂ１に取り付けられるソケット１と、他方の回路基板Ｂ２に取り付けられるプラグ１１とからなり、上記ソケット１及びプラグ１１の内の一方は、回路基板Ｂ１に取り付けられる共通ハウジング２に、電源端子３が装着された電源端子ブロック４と信号端子５が装着された信号端子ブロック６とを夫々フローティング支持させて成り、上記ソケット１及びプラグ１１の内の他方は、別の回路基板Ｂ２に取り付けられる別の共通ハウジング１２に、別の電源端子１３と別の信号端子１４とを直接装着して成るものである。
【選択図】 図１

Description

本発明は、一方の回路基板（配線基板）にはソケットが、他方の回路基板にはプラグが、夫々実装されていて、両基板を重ね合わせる事によってプラグがソケットに嵌まり込み、両者の電気的接続を達成する基板間コネクタに関するものである。

基板間コネクタとして、例えば図９に示すものが知られている（特許文献１参照）。この基板間コネクタＣは、一方の回路基板Ｂ１に取り付けられるソケットＳと、他方の回路基板Ｂ２に取り付けられるプラグＰとからなり、上記ソケットＳに上記プラグＰが嵌め込まれることで双方の回路基板Ｂ１、Ｂ２同士を電気的に接続するものである。上記ソケットＳには複数のソケット端子ＳＴが植設され、上記プラグＰにはプラグ端子ＰＴが複数植設されている。これらの端子ＳＴ、ＰＴは、テール部ＳＴ１、ＰＴ１と接触部ＳＴ２、ＰＴ２とを夫々有し、テール部ＳＴ１、ＰＴ１は夫々回路基板Ｂ１、Ｂ２の所定の箇所に半田付け固定され、接触部ＳＴ２、ＰＴ２は上記ソケットＳに上記プラグＰが嵌め込まれたとき互いに接触する。

そして、この様な基板間コネクタＣにおいて、上記多数の端子ＳＴ（ＰＴ）の内の大部分を信号端子とし、数本を電源端子として用いることがしばしば行われるが、これは電源端子を特別な形状としないことで、部品の共通化による低コスト化を図ることができる。しかし、基板間コネクタＣ全体の小型化を目的として、ハウジングを小型化すると共に各端子ＳＴ（ＰＴ）の端子間ピッチを狭めて行き、更に電源端子に数アンペアの比較的大きな電流を流す様なニーズが出て来ると、もはやこの形式（信号端子と電源端子の形状が同一のタイプ）のコネクタＣではこのニーズに応えられなくなる。

例えば、１本の端子ＳＴ（ＰＴ）に０．５アンペア（定格電流）を流せる様に設定し、多数の端子ＳＴ（ＰＴ）の内の８本を電源端子として用いて合計で４アンペアの電流を流していた場合を想定する。この場合、もし８本の電源端子の内のいずれか１本の接触が不確実で、正規に通電できない様な事態になった際、このコネクタＣでは残りの７本の電源端子に４アンペアの電流が流れることになり、電源端子１本当たり、４／７＝０．５７アンペアもの電流が流れ、上記定格電流をオーバーしてしまうことになる。或いは、このケースで、残った７本の電源端子が全く同じ抵抗値を持っている場合には０．５７アンペアの電流が均等に流れるが、もしも上記抵抗値に差異があれば、電流はより抵抗の小さな電源端子に集中して流れることになり、時として定格電流の数倍の電流が流れる虞れがある。この様なことが生ずると、大電流の流れた端子が発熱し、コネクタＣそのものに、或いはその回路基板Ｂ１、Ｂ２に、更にはそれを組み込んだ電子機器に悪影響を及ぼしかねない。

この対策として、信号端子と電源端子の共通化を断念し、電源端子を信号端子よりも大きくすることで、１本の電源端子に上述の４アンペアの大電流を流し得るようにし、この大きな電源端子（定格電流４アンペア）が装着されたソケットとプラグとからなる電源端子用コネクタを用意すると共に、元のサイズの信号端子（定格電流０．５アンペア）が装着されたソケットとプラグとからなる信号端子用コネクタを別途用意することが考えられる。

特開平６−３２５８２５号公報 特開平９−３０６６１３号公報

上述の様に、信号端子用コネクタと電源端子用コネクタとを別々に用意するということは、これら２つのコネクタを別々に回路基板Ｂ１、Ｂ２に実装することを意味する。この場合、各コネクタが夫々ソケットとプラグとからなるため、回路基板Ｂ１、Ｂ２に取り付けられるソケット及びプラグの合計数が４個となり、回路基板Ｂ１、Ｂ２に対する各ソケット及びプラグの半田付けによる固定箇所は、４箇所となる。

なお、都合によっては、信号端子用のコネクタ１個に対して電源端子用コネクタを２個用意する様な場合もあり、この場合には、回路基板Ｂ１、Ｂ２に取り付けられるソケット及びプラグの合計数が６個となるため、回路基板Ｂ１、Ｂ２に対する各部品（ソケット、プラグ）の半田付けによる固定箇所は合計で６箇所にもなる。

この様に複数のソケットと複数のプラグとを各々回路基板Ｂ１、Ｂ２に実装した場合、その夫々は取付公差範囲以内で正しく半田付け固定されていても、回路基板Ｂ１、Ｂ２を重ね合わせる如く接近させ、夫々のプラグを夫々のソケットに嵌め合わせようとした際、旨く嵌め込ませることができない事態が生じ得る。何故ならば、実装の取付誤差はこの場合、４つの部品のときは４倍に、６つの部品のときは６倍に拡大するからである。勿論、上記誤差を吸収するためにこの種のコネクタにあってはフローティング構造を採用する事が一般的であるが、この構造を採用しても、所詮、吸収できる誤差には限度がある。

また、上記の様に複数のソケットと複数のプラグとを各々回路基板Ｂ１、Ｂ２に実装する場合、そのソケット同士の間並びにプラグ同士の間に、夫々、適度な間隔を設ける必要があるため、この間隔の分だけ回路基板Ｂ１、Ｂ２上のコネクタの取付占有面積が増大してしまう。

更に、各ソケット及びプラグには構造上、各々ハウジングが不可欠であるから、上記間隔に加えて相隣接するソケット又はプラグに対面するこのハウジングの壁の厚さ相当分も、回路基板Ｂ１、Ｂ２上のコネクタの取付占有面積を増大してしまう。これは、回路基板Ｂ１、Ｂ２の面積の拡大に繋がり、電子製品の小型化のニーズに反する。

なお、特許文献２には、回路基板に縦列配置されたコネクタの取付誤差のミニマム化のため、各コネクタを特殊な金具に装填して基板に実装する例が示されているが、この様な手段では量産性に乏しく、また上記占有面積増大の問題は解決できず、問題の根本解決には至っていないのが現状であった。

以上の事情を考慮して創案された本発明の目的は、実質的に複数のソケットと複数のプラグとを各回路基板に実装したものと同等の構造であっても円滑な嵌合を確保でき、且つ回路基板上のコネクタの取付占有面積の増大を阻止し得る基板間コネクタを提供することにある。

上記目的を達成すべく請求項１に係る発明は、一方の回路基板に取り付けられるソケットと、他方の回路基板に取り付けられるプラグとからなり、上記ソケットに上記プラグが嵌め込まれることで双方の回路基板同士を電気的に接続するための基板間コネクタであって、上記ソケット及びプラグの内の一方は、回路基板に取り付けられる共通ハウジングに、電源端子が装着された電源端子ブロックと信号端子が装着された信号端子ブロックとを夫々フローティング支持させて成り、上記ソケット及びプラグの内の他方は、別の回路基板に取り付けられる別の共通ハウジングに、別の電源端子と別の信号端子とを直接装着して成り、これら別の電源端子と別の信号端子とは、上記ソケットに上記プラグが嵌め込まれたとき、上記電源端子と上記信号端子とに夫々接触するものである。

請求項２に係る発明は、上記ソケットは、上記共通ハウジングに上記電源端子ブロックと上記信号端子ブロックとを夫々フローティング支持させて成り、上記プラグは、上記別の共通ハウジングに上記別の電源端子と上記別の信号端子とを直接装着して成るものである。

請求項３に係る発明は、上記共通ハウジングを環状に形成し、この共通ハウジングの内方に、上記電源端子ブロック及び信号端子ブロックを、上記共通ハウジングの内周壁から所定間隔を隔てて夫々収容したものである。

請求項４に係る発明は、上記共通ハウジング内に収容された前記電源端子ブロックと信号端子ブロックとの間に、別の所定の間隔を設定したものである。

請求項５に係る発明は、上記電源端子を上記信号端子よりも大きく形成することで、上記電源端子の定格電流値を上記信号端子のそれよりも大きくし、上記別の電源端子を上記別の信号端子よりも大きく形成することで、上記別の電源端子の定格電流値を上記別の信号端子のそれよりも大きくしたものである。

請求項６に係る発明は、上記電源端子ブロックを、上記信号端子ブロックを挟むようにして一対配置したものである。

請求項７に係る発明は、上記電源端子は、上記電源端子ブロックから上記共通ハウジングに延出して形成された弾性を有する部材からなり、上記電源端子ブロックを上記共通ハウジングに対してフローティング支持するための弾性支持部材を兼ねたものであり、上記信号端子は、上記信号端子ブロックから上記共通ハウジングに延出して形成された弾性を有する部材からなり、上記信号端子ブロックを上記共通ハウジングに対してフローティング支持するための弾性支持部材を兼ねたものである。

本発明によれば、次のような効果を発揮できる。

（１）請求項１に係る発明によれば、実質的に複数のソケットと複数のプラグとを各回路基板に実装したものと同等の構造になるものの、一方の回路基板には共通ハウジングが取り付けられ他方の回路基板には別の共通ハウジングが装着されるのみなので、各回路基板への取付部品点数は１個のコネクタの場合と同じとなる。よって、複数のコネクタを各回路基板に取り付けることによって生じ得る取付誤差に起因する問題が無くなり、円滑な嵌合が確保できる。また、回路基板上のコネクタの取付占有面積の増大を阻止し得る。

（２）請求項２に係る発明によれば、メス側であるソケットに上記フローティング支持の構造を採用しているので、オス側であるプラグに上記フローティング支持の構造を採用したものと比べると、全体の構造が簡素となり製造が容易となる。

（３）請求項３に係る発明によれば、上記共通ハウジングを環状とし、その内方に上記電源端子ブロック及び信号端子ブロックをフローティング支持させたので、上記フローティング支持の構造が安定する。また、上記共通ハウジングと上記各端子ブロックとの間に設定された上記所定間隔により、共通ハウジングに対する電源端子ブロック及び信号端子ブロックの相対移動を安定して確保できる。

（４）請求項４に係る発明によれば、上記電源端子ブロックと上記信号端子ブロックとの間に設定された上記別の所定の間隔により、電源端子ブロックと信号端子ブロックとの相対移動を安定して確保できる。

（５）請求項５に係る発明によれば、電源端子を信号端子よりも大きく形成しているので、電源端子に信号端子よりも大きな電流を流すことが可能となり、回路基板の電源ラインの電流値が大きなものに用いるのに好適となる。

（６）請求項６に係る発明によれば、信号端子ブロックの両脇に電源端子ブロックを一対配置したので、対称形状となってコネクタとしてのバランスが良く、ソケット及びプラグを製造する際の方向性、ソケット及びプラグを回路基板に実装する際の方向性が不問となり、それらの作業性が向上する。

（７）請求項７に係る発明によれば、電源端子が端子としての機能のみならず上記フローティング支持の弾性支持機能を兼用し、信号端子が端子としての機能のみならず上記フローティング支持の弾性支持機能を兼用するので、フローティング支持のための専用部品を用意する必要はなく、装置全体がコンパクトとなる。

本発明の好適実施形態を添付図面に基づいて説明する。

本実施形態に係る基板間コネクタは、一方の回路基板に取り付けられるソケットと、他方の回路基板に取り付けられるプラグとからなり、上記ソケットに上記プラグが嵌め込まれることで双方の回路基板同士を電気的に接続するものである。

＜ソケット＞
先ず、図１〜図３を用いて上記ソケットについて説明する。

図１に示すように、回路基板Ｂ１（図９参照）に取り付けられるソケット１は、共通ハウジング２、電源端子３が装着された電源端子ブロック４、信号端子５が装着された信号端子ブロック６とを備え、共通ハウジング２に対し両ブロック４、６は夫々フローティング支持されている。

上記共通ハウジング２は環状に形成され、この共通ハウジング２の内方には、上記電源端子ブロック４及び信号端子ブロック６が、上記共通ハウジング２の内周壁から所定間隔Ｃ１を隔てて夫々収容されている。また、これら電源端子ブロック４と信号端子ブロック６との間には、別の所定間隔Ｃ２の間隔が設定されている。

上記間隔Ｃ１は、このソケット１に後述する図４のプラグ１１を嵌合するときにプラグ１１のハウジング部１２ａ、１２ｂが挿入可能な寸法と、ソケット１とプラグ１１との取付誤差範囲内におけるズレを吸収するための寸法とを加算した間隔に設定される。また、上記間隔Ｃ２は、後述するプラグ１１の隔壁１７が挿入可能な寸法と、ソケット１とプラグ１１との取付誤差範囲内におけるズレを吸収するための寸法とを加算した間隔に設定される。

上記電源端子ブロック４は、上記信号端子ブロック６を挟むようにして、同一形状のものが一対配置されている。すなわち、上記共通ハウジング２は、その中央部に上記信号端子ブロック６を収容するためのスペースが形成された信号端子ブロック用共通ハウジング部２ａを有し、両端部に上記電源端子ブロック４を収容するためのスペースが形成された電源端子ブロック用共通ハウジング部２ｂを有する。

上記信号端子ブロック用共通ハウジング部２ａは、平行に配置された一対の壁体からなり、上記電源端子ブロック用共通ハウジング部２ｂは、平面視略コ字状に形成された壁体からなる。そして、これらハウジング部２ａ、２ｂが接続されることで共通ハウジング２が全体として環状に形成され、その内部の上記各スペースに上記信号端子ブロック６と上記電源端子ブロック４とが夫々収容されている。

上記電源端子ブロック４と上記共通ハウジング２とには、これらを掛け渡すようにして電源端子３が装着されている。電源端子３は、左右の電源端子ブロック４に一対ずつ（２個）計二対（４個）装着されている。これらの電源端子３は、図例では夫々に４アンペアの電流が流し得るようにその大きさが設定されている。

他方、上記信号端子ブロック６と上記共通ハウジング２とには、これらを掛け渡すようにして信号端子５が装着されている。信号端子５は、信号端子ブロック６にその長手方向に０．５ｍｍ間隔を隔てて左右５０対、装着されている。各信号端子は、定格電流が０．５アンペアのものが用いられている。

なお、これらの数値（２個、４個、４アンペア、０．５ｍｍ、５０対、０．５アンペア）は例示であり、別の数値でも構わない。

＜ソケットの電源端子＞
図２に示すように、上記電源端子３は、上記電源端子ブロック４と上記電源端子ブロック用共通ハウジング部２ｂとを掛け渡すようにしてこれらに装着されており、上記電源端子ブロック４を上記共通ハウジング部２ｂに対してフローティング支持している。すなわち、電源端子３は、電流を流す端子としての機能と、上記共通ハウジング部２ｂに対して上記電源端子ブロック４をフローティング支持する弾性支持機能とを兼用する。

上記電源端子３は、上記共通ハウジング部２ｂに形成された溝に圧入されたハウジング固定部３ａと、ハウジング固定部３ａの下端から側方に延出されたテール部３ｂと、上記電源端子ブロック４に形成された溝に圧入されたブロック固定部３ｃと、ブロック固定部３ｃから上方に延出された接触部３ｄと、上記ハウジング固定部３ａと上記ブロック固定部３ｃとの間に略山型に形成された変位吸収部３ｅとを有する。

上記テール部３ｂは、図１のソケット１が装着される回路基板Ｂ１（図９参照）にプリントされた電源線引出部に半田付け固定されるものであり、本実施形態では図１に示すように１個の電源端子３から２本引き出されている。このテール部３ｂは、１本でも良いが本実施形態の如く２本とすれば、電源端子ブロック４を４本のテール部３ｂで支承することになるのでそのポジションを的確に維持できる。

図２に戻って、上記接触部３ｄは、電源端子ブロック４に形成された挿入穴４ａに配置されている。挿入穴４ａには、図１のソケット１に図４のプラグ１１が嵌合されるとき、プラグ１１側の別の電源端子１３が挿入される。

上記変位吸収部３ｅは、電源端子ブロック４と共通ハウジング部２ｂとの間の間隔Ｃ１の部分に、図４のプラグ１１のハウジング部１２ｂの挿入の邪魔にならないように配置されている。上記変位吸収部３ｅは上記ソケット１に図４のプラグが嵌合されるときに適宜撓み、共通ハウジング部２ｂに対する電源端子ブロック４の変位を許容する。

＜ソケットの信号端子＞
図３に示すように、上記信号端子５は、上記信号端子ブロック６と上記信号端子ブロック用共通ハウジング部２ａとを掛け渡すようにしてこれらに装着されており、上記信号端子ブロック６を上記共通ハウジング部２ａに対してフローティング支持している。すなわち、信号端子５は、電流を流す端子としての機能と、上記共通ハウジング部２ａに対して上記信号端子ブロック６をフローティング支持する弾性支持機能とを兼用する。

上記信号端子５は、上記共通ハウジング部２ａに形成された溝に圧入されたハウジング固定部５ａと、ハウジング固定部５ａの下端から側方に延出されたテール部５ｂと、上記信号端子ブロック６に形成された溝に圧入されたブロック固定部５ｃと、ブロック固定部５ｃの下端から上方に延出された接触部５ｄと、上記ハウジング固定部５ａと上記接触部５ｄとの間に略山型に形成された変位吸収部５ｅとを有する。

上記テール部５ｂは、図１のソケット１が装着される回路基板Ｂ１（図９参照）にプリントされた信号線引出部に半田付け固定されるものであり、図１に示すように各信号端子５から夫々１本ずつ引き出されている。

上記接触部５ｄは、信号端子ブロック６に形成された挿入溝６ａ内に収容されている。この接触部５ｄは、共通ハウジング部２ａと信号端子ブロック６との間の間隔Ｃ１に後述する図４のプラグ１１のハウジング部１２ａの壁が嵌合されるとき、プラグ１１側の信号端子１４が接触される。

上記変位吸収部５ｅは、上記間隔Ｃ１の部分に、図４のプラグ１１のハウジング部１２ａの壁の挿入の邪魔にならないように配置されている。上記変位吸収部５ｅは上記ソケット１に図４のプラグ１１が嵌合されるときに適宜撓み、共通ハウジング部２ａに対する信号端子ブロック６の変位を許容する。

＜プラグ＞
次に、図４〜図６を用いて上記プラグ１１について説明する。

図４に示すように、上記ソケット１が実装される回路基板Ｂ１とは別の回路基板Ｂ２（図９参照）に取り付けられるプラグ１１は、別の共通ハウジング１２、別の電源端子１３、別の信号端子１４等を備えている。これらの端子１３、１４は、共通ハウジング１２に直接装着されている。

上記共通ハウジング１２は、その中央部に信号ハウジング部１２ａを有し、両端部に電源ハウジング部１２ｂを有する。信号ハウジング部１２ａと電源ハウジング部１２ｂとは隔壁１７によって仕切られている。隔壁１７は、共通ハウジング１２全体の剛性アップに寄与すると共に、ソケット１の信号端子５をそのピッチ方向（長手方向）に変位させてプラグ１１の信号端子１４との相対位置の調整を行う役割を持っている。

信号ハウジング部１２ａは有底箱状に形成されており、この信号ハウジング部１２ａには、上記ソケット１側に合わせて、長手方向に所定間隔（０．５ｍｍ）を隔てて左右５０対の信号端子１４が装着されている。各信号端子１４は、定格電流が０．５アンペアのものが用いられている。

上記各電源ハウジング部１２ｂは有底箱状に形成されており、各電源ハウジング部１２ｂには、上記ソケット１側に合わせて、夫々左右一対の電源端子１３が装着されている。各電源端子１３は、夫々に４アンペアの電流が流し得るようにその大きさが設定されている。

なお、上記各数値（０．５ｍｍ、５０対、０．５アンペア、４アンペア）は例示であり、別の数値でも構わない。但し、ソケット１側の数値と合わせるようにする。

＜プラグの電源端子＞
図５に示すように、上記電源端子１３は、上記電源ハウジング部１２ｂに直接装着されており、電源ハウジング部１２ｂに形成された溝に圧入されたハウジング固定部１３ａと、ハウジング固定部１３ａの下端から側方に延出されたテール部１３ｂと、ハウジング固定部１３ａから上方に延出された接触部１３ｃとを有する。

上記テール部１３ｂは、図４のプラグ１１が装着される回路基板Ｂ２（図９参照）にプリントされた電源線引出部に半田付け固定されるものであり、本実施形態では図４に示すように１個の電源端子１３から１本引き出されている（但しテール部１３ｂを２本引き出すことを妨げるものではない）。

上記接触部１３ｃは、電源ハウジング部１２ｂに形成された挿入穴１５に配置されている。挿入穴１５には、図４のプラグ１１が図１のソケット１に嵌合されるとき、ソケット１側の電源端子ブロック４が挿入される。このとき、ソケット１側の電源端子３の接触部３ｄが、プラグ１１側の電源端子１３の接触部１３ｃと接触する。

＜プラグの信号端子＞
図６に示すように、上記信号端子１４は、上記信号ハウジング部１２ａに直接装着されており、信号ハウジング部１２ａに形成された溝に圧入されたハウジング固定部１４ａと、ハウジング固定部１４ａの下端から側方に延出されたテール部１４ｂと、ハウジング固定部１４ａから上方に延出された接触部１４ｃとを有する。

上記テール部１４ｂは、図４のプラグ１１が装着される回路基板Ｂ２（図９参照）にプリントされた信号線引出部に半田付け固定されるものであり、本実施形態では図４に示すように１個の信号端子１４から１本引き出されている。

上記接触部１４ｃは、信号ハウジング部１２ａに四角状に形成された挿入穴１６の内壁に沿って配置されている。挿入穴１６には、図４のプラグ１１が図１のソケット１に嵌合されるとき、ソケット１側の信号端子ブロック６が挿入される。このとき、プラグ１１側の信号端子１４の接触部１４ｃが、ソケット１側の信号端子５の接触部５ｄと接触する。

＜ソケット・プラグの嵌合＞
次に、図１のソケット１に図４のプラグ１１を嵌合したときの様子を図７及び図８を用いて説明する。

図１のソケット１に図４のプラグ１１を嵌合すると、図７に示すように、プラグ１１側の電源ハウジング部１２ｂの壁がソケット１側の間隔Ｃ１に挿入され、プラグ１１側の各電源端子１３の接触部１３ｃがソケット１側の各電源端子３の接触部３ｄに接触する。

また、図８に示すように、プラグ１１側の信号ハウジング部１２ａの壁がソケット１側の間隔Ｃ１に挿入され、プラグ１１側の各信号端子１４の接触部１４ｃがソケット１側の各信号端子５の接触部５ｄに接触する。

また、図４に示す電源ハウジング部１２ｂと信号ハウジング部１２ａとの間の隔壁１７が、図１に示すソケット１の電源端子ブロック４と信号端子ブロック６との間の間隔Ｃ２に挿入されることになる。

こうして、ソケット１が実装された一方の回路基板Ｂ１とプラグ１１が実装された他方の回路基板Ｂ２とが電気的に接続される。

＜作用＞
以上の構成からなる本実施形態の作用を述べる。

本実施形態に係る基板間コネクタにおいては、ソケット１にプラグ１１を嵌め合わせる際、ソケット１側の信号端子５と電源端子３とに夫々変位吸収部５ｅ、３ｅを設けて共通ハウジング２に対して信号端子ブロック６と電源端子ブロック４とをフローティング支持させているので、規定内のソケット１・プラグ１１の取付誤差を確実に吸収できる。よって、ソケット１側の端子３、５の各テール部５ｂ、３ｂ及びプラグ１１側の端子１３、１４の各テール部１３ｂ、１４ｂに無理な応力が作用することはない。

そして、一つの共通ハウジング２内に信号端子ブロック６と電源端子ブロック４とをフローティング支持させてソケット１を構成すると共に、これに合わせて、信号ハウジング部１２ａと電源ハウジング部１２ｂとを連結して一つの共通ハウジング１２としたプラグ１１を用いているので、実質的に電源コネクタと信号コネクタとの二つのコネクタを一つにしたことになり、ソケット・プラグの取付誤差のミニマム化が簡単にできる。勿論前述した特許文献２に記載されたもののように特殊な金具を用いる必要もない。

すなわち、上記基板間コネクタによれば、実質的に複数のソケットと複数のプラグとを各回路基板Ｂ１、Ｂ２に実装したものと同等の構造になるものの、一方の回路基板Ｂ１には共通ハウジング２が取り付けられ他方の回路基板Ｂ２には別に共通ハウジング１２が装着されるのみなので、各回路基板Ｂ１、Ｂ２への取付部品点数は１個のコネクタの場合と同じとなる。よって、複数のコネクタを各回路基板Ｂ１、Ｂ２に取り付けることによって生じ得る取付誤差の問題が無くなり、円滑な嵌合が可能となる。

また、実質的に電源コネクタと信号コネクタとの二つのコネクタを一つにしているので、電源コネクタと信号コネクタとの二つのコネクタを別々に各回路基板Ｂ１、Ｂ２に実装する場合には必要となる両者の間のスペースが不要となり、その分、実装面積を圧縮して電子機器の小型化に寄与できる。

また、上述のように実質的に電源コネクタと信号コネクタとの二つのコネクタを一つにしているので、この基板間コネクタにおいては、信号端子用のソケットと電源端子用のソケットとの間にそれぞれを区画するための壁に相当するものが不要となり、その分、更に上記実装面積を圧縮できる。

また、本実施形態では、メス側であるソケット１に上記フローティング支持の構造を採用しているので、オス側であるプラグ１１に上記フローティング支持の構造を採用する場合と比べると、全体の構造が簡素となり製造が容易となる。

また、上記共通ハウジング２を環状とし、その内方に上記電源端子ブロック４及び信号端子ブロック６をフローティング支持させたので、上記フローティング支持の構造が安定する。また、上記所定間隔Ｃ１により、上記共通ハウジング２に対する上記電源端子ブロック４及び信号端子ブロック６の相対移動を安定して確保できる。

また、上記別の所定の間隔Ｃ２により、上記電源端子ブロック４と上記信号端子ブロック６との相対移動を安定して確保できる。

また、電源端子３（１３）を信号端子５（１４）よりも大きく形成しているので、電源端子３（１３）に信号端子５（１４）よりも大きな電流を流すことが可能となり、回路基板Ｂ１、Ｂ２の電源ラインの電流値が大きなものに用いるのに好適となる。

また、本実施形態では、信号端子ブロック５の両脇に電源端子ブロック４を一対配置したので、対称形状となってコネクタとしてのバランスが良く、ソケット１及びプラグ１１を製造する際の方向性、ソケット１及びプラグ１１を回路基板Ｂ１、Ｂ２に実装する際の方向性が不問となり、それらの作業性が向上する。

また、電源端子３（１３）及び信号端子５（１４）が夫々端子としての機能のみならず上記フローティング支持の弾性支持機能を兼用するので、フローティング支持のための専用部品を用意する必要はなく、装置全体がコンパクトとなる。

＜変形例＞
本発明の実施形態は上記タイプに限定されない。

例えば、図１に示す電源端子ブロック４を一個としてもよい。また、フローティング支持構造をソケット１側ではなくプラグ１１側に構成してもよい。また、信号端子ブロック６と共通ハウジング２との間隔Ｃ１と、電源端子ブロック４と共通ハウジング２との間隔Ｃ１とは、異なっていてもよい。また、間隔Ｃ１と間隔Ｃ２とは同一であってもよい。

本発明の好適実施形態に係る基板間コネクタのソケットを示す斜視図である。 図１のII−II線断面図である。 図１のIII−III線断面図である。 上記基板間コネクタのソケットを示す斜視図である。 図４のV−V線断面図である。 図４のVI−VI線断面図である。 上記ソケットに上記プラグを嵌合させたときの両端部の断面図である。 上記ソケットに上記プラグを嵌合させたときの中央部の断面図である。 従来例を示す基板間コネクタの説明図である。

符号の説明

１ ソケット
２ 共通ハウジング
３ 電源端子
３ａ ハウジング固定部
３ｂ テール部
３ｃ ブロック固定部
３ｄ 接触部
３ｅ 変位吸収部
４ 電源端子ブロック
５ 信号端子
５ａ ハウジング固定部
５ｂ テール部
５ｃ ブロック固定部
５ｄ 接触部
５ｅ 変位吸収部
６ 信号端子ブロック
１１ プラグ
１２ 別の共通ハウジング
１３ 別の電源端子
１４ 別の信号端子
Ｂ１ 一方の回路基板
Ｂ２ 他方の回路基板
Ｃ１ 所定間隔
Ｃ２ 別の所定間隔

Claims (7)

1. 一方の回路基板に取り付けられるソケットと、他方の回路基板に取り付けられるプラグとからなり、上記ソケットに上記プラグが嵌め込まれることで双方の回路基板同士を電気的に接続するための基板間コネクタであって、
   上記ソケット及びプラグの内の一方は、回路基板に取り付けられる共通ハウジングに、電源端子が装着された電源端子ブロックと信号端子が装着された信号端子ブロックとを夫々フローティング支持させて成り、
   上記ソケット及びプラグの内の他方は、別の回路基板に取り付けられる別の共通ハウジングに、別の電源端子と別の信号端子とを直接装着して成り、これら別の電源端子と別の信号端子とは、上記ソケットに上記プラグが嵌め込まれたとき、上記電源端子と上記信号端子とに夫々接触するものである
   ことを特徴とする基板間コネクタ。
2. 上記ソケットは、上記共通ハウジングに上記電源端子ブロックと上記信号端子ブロックとを夫々フローティング支持させて成り、上記プラグは、上記別の共通ハウジングに上記別の電源端子と上記別の信号端子とを直接装着して成る請求項１記載の基板間コネクタ。
3. 上記共通ハウジングを環状に形成し、この共通ハウジングの内方に、上記電源端子ブロック及び信号端子ブロックを、上記共通ハウジングの内周壁から所定間隔を隔てて夫々収容した請求項１又は２記載の基板間コネクタ。
4. 上記共通ハウジング内に収容された前記電源端子ブロックと信号端子ブロックとの間に、別の所定の間隔を設定した請求項１〜３記載の基板間コネクタ。
5. 上記電源端子を上記信号端子よりも大きく形成することで、上記電源端子の定格電流値を上記信号端子のそれよりも大きくし、上記別の電源端子を上記別の信号端子よりも大きく形成することで、上記別の電源端子の定格電流値を上記別の信号端子のそれよりも大きくした請求項１〜４記載の基板間コネクタ。
6. 上記電源端子ブロックを、上記信号端子ブロックを挟むようにして一対配置した請求項１〜５記載の基板間コネクタ。
7. 上記電源端子は、上記電源端子ブロックから上記共通ハウジングに延出して形成された弾性を有する部材からなり、上記電源端子ブロックを上記共通ハウジングに対してフローティング支持するための弾性支持部材を兼ねたものであり、
   上記信号端子は、上記信号端子ブロックから上記共通ハウジングに延出して形成された弾性を有する部材からなり、上記信号端子ブロックを上記共通ハウジングに対してフローティング支持するための弾性支持部材を兼ねたものである請求項１〜６記載の基板間コネクタ。
   

Images