JP2006039227A - 評価システム、露光描画システム及び評価方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 初期マスクを用いて製造された初期検査用ウェハに対する検査情報を格納する検査情報記憶装置4と、検査情報に基づいて、初期マスクを修正した修正マスクを用いた修正マスクチップ領域及び初期マスクを用いた初期マスクチップ領域を同一半導体ウェハ上に隣接して露光するリソグラフィ工程を含む一連のプロセスにより修正検査用ウェハを製造する製造部2と、一連のプロセスを経た後の初期マスクチップ領域及び修正マスクチップ領域をそれぞれ検査する検査部5と、初期マスクチップ領域及び修正マスクチップ領域の互いの検査結果を比較して、初期マスクに対する修正マスクの改善度を評価する評価部6とを備える。
【選択図】 図1
Description
本発明の実施の形態の第1の変形例において、図16に示した露光描画装置40として、図24に示した投影露光装置の代わりに、図30に示すような電子ビーム(EB)露光描画装置を備えていても良い。この場合、実施の形態で説明した「初期マスク」及び「修正マスク」の代わりに、図30に示したEB露光描画装置で用いる直接描画用の「初期描画データ」及び「修正描画データ」をそれぞれ用いれば良い。
本発明の実施の形態の第2の変形例において、図31に示すように、露光描画システムのCPU10が歩留まり管理システム(YMS)18を備える点が、図16に示した露光描画システムと異なる。第2の変形例において、検査したい半導体ウェハのロット番号、及び検査したいデータの種類等の入力情報が、入力装置37を介して入力される。YMS18は、レシピ作成用情報記憶装置36からのQCデータ及び欠陥データ、検査情報記憶装置4からのTEG測定結果、D/Sデータ、ソートデータ、及び特性データを読み込んで、D/S座標をキーにして、要求されたロットの、要求されたデータ種類の検査情報を関連付け、マスク修正による効果度合いデータを出力する。
本発明の実施の形態の第3の変形例において、図16に示したショットマップ作成部15は、ストライプ状に初期マスク110及び修正マスク210を割り当てても良い。即ち、図33に示すように、Yd軸方向に沿ってストライプ状に、D/S座標(1,3)、(3,1)、(3,2)、(3,3)、(3,4)、(3,5)、(5,3)に、初期マスク110をそれぞれ割り当て、D/S座標(2,2)、(2,3)、(2,4)、(4,2)、(4,3)、(4,4)に、修正マスク210を割り当てる。
本発明の実施の形態の第4の変形例において、図16に示したショットマップ作成部15は、生産性重視のために、面内分布データのD/S座標(Xd,Yd)のうち、レベル点数が多いチップ領域には割り当てなくても良い。言い換えれば、図16に示したショットマップ作成部15は、面内分布データのレベル点数が少ないD/S座標(Xd,Yd)のみ割り当てても良い。割り当てる境界となるレベル点数の値は任意に決定可能である。
本発明の実施の形態の第5の変形例において、図16に示したショットマップ作成部15は、修正検査用ウェハに初期マスクA、及び2種類以上の修正マスクB,Cを割り当てても良い。初期マスクAは図3に示した初期マスク110と同様の構成である。修正マスクB,Cは、初期マスクAに互いに異なる修正を施している。ショットマップ作成部15は、例えば面内分布データのレベル点数が少ない方のD/S座標(Xd,Yd)から初期マスクA、修正マスクB、修正マスクCを順に繰り返して割り当てる。なお、同一のレベル点数のD/S座標(Xd,Yd)が複数ある場合には、任意の一方に選択的に割り当てれば良い。
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。例えば、「初期マスク」及び「修正マスク」はそれぞれ、図1に示した設計部1において初めに作製されたマスク、及び次に作製されたマスクでなくとも良く、修正前後のマスクであれば良い。
2…製造部
3…製造ライン
4…検査情報記憶装置
5…検査部
6…評価部
7…設計情報記憶装置
10…CPU
11…修正判定手段
12…検査情報受信手段
13…割り当て手段
14…面内分布データ作成部
15…ショットマップ作成部
16…レシピ作成手段
17…レシピ送信手段
18…歩留まり管理システム(YMS)
32…閾値情報記憶装置
33…濃淡レベル定義記憶装置
34…面内分布データ記憶装置
35…ショットマップ記憶装置
36…レシピ作成用情報記憶装置
37…入力装置
38…出力装置
39…主記憶装置
40…露光描画装置
60…TEG測定装置
70…ダイソート(D/S)テスタ
80…ファイナルテスタ
110…初期マスク
120…初期検査用ウェハ
121…チップ領域
141…検査情報判定部
142…レベル点数加算部
151…抽出部
152…第1割り当て部
153…第2割り当て部
210…修正マスク
220…修正検査用ウェハ
221…初期マスクチップ領域
222…修正マスクチップ領域
300…露光描画システム
481…初期描画データ
482…修正描画データ
Claims (6)
- 初期マスクを用いて製造された初期検査用ウェハに対する検査情報を格納する検査情報記憶装置と、
前記検査情報に基づいて、前記初期マスクを修正した修正マスクを用いた修正マスクチップ領域及び前記初期マスクを用いた初期マスクチップ領域を同一半導体ウェハ上に隣接して露光するリソグラフィ工程を含む一連のプロセスにより修正検査用ウェハを製造する製造部と、
前記一連のプロセスを経た後の前記初期マスクチップ領域及び前記修正マスクチップ領域をそれぞれ検査する検査部と、
前記初期マスクチップ領域及び前記修正マスクチップ領域の互いの検査結果を比較して、前記初期マスクに対する前記修正マスクの改善度を評価する評価部
とを備えることを特徴とする評価システム。 - 前記製造部は、前記検査情報に基づいて、前記初期マスクチップ領域及び前記修正マスクチップ領域を隣接して露光する露光描画システムを備えることを特徴とする請求項1に記載の評価システム。
- 前記露光描画システムは、
前記検査情報に基づいて、前記初期マスク及び前記修正マスクを前記初期マスクチップ領域及び前記修正マスクチップ領域にそれぞれ割り当てる割り当て手段と、
前記初期マスク及び前記修正マスクを用いて割り当てられた前記初期マスクチップ領域及び前記修正マスクチップ領域をそれぞれ露光する露光描画装置
とを備えることを特徴とする請求項2に記載の評価システム。 - 初期描画データを用いて製造された初期検査用ウェハに対する検査情報を格納する検査情報記憶装置と、
前記検査情報に基づいて、前記初期描画データを修正した修正描画データを用いた修正描画チップ領域及び前記初期描画データを用いた初期描画チップ領域を同一半導体ウェハ上に隣接して直接描画するリソグラフィ工程を含む一連のプロセスにより修正検査用ウェハを製造する製造部と、
前記一連のプロセスを経た後の前記初期描画チップ領域及び前記修正描画チップ領域をそれぞれ検査する検査部と、
前記初期描画チップ領域及び前記修正描画チップ領域の互いの検査結果を比較して、前記初期描画データに対する前記修正描画データの改善度を評価する評価部
とを備えることを特徴とする評価システム。 - 初期マスクを用いて製造された初期検査用ウェハに対する検査情報に基づいて、前記初期検査用ウェハにおける面内分布特性を示す面内分布データを作成する面内分布データ作成部と、
前記面内分布データに基づいて、前記初期マスクを修正した修正マスクを用いて露光する初期マスクチップ領域、及び前記初期マスクを用いて露光する露光する修正マスクチップ領域を同一半導体ウェハ上に隣接して割り当てて露光描画用のショットマップを作成するショットマップ作成部
とを備えることを特徴とする露光描画システム。 - 初期マスクを用いて製造された初期検査用ウェハに対する検査情報に基づいて、前記初期マスクを修正した修正マスクを用いた修正マスクチップ領域及び前記初期マスクを用いた初期マスクチップ領域を同一半導体ウェハ上に隣接して露光するリソグラフィ工程を含む一連のプロセスにより修正検査用ウェハを製造する手順と、
前記一連のプロセスを経た後の前記初期マスクチップ領域及び前記修正マスクチップ領域をそれぞれ検査する手順と、
前記初期マスクチップ領域及び前記修正マスクチップ領域の互いの検査結果を比較して、前記初期マスクに対する前記修正マスクの改善度を評価する手順
とを含むことを特徴とする評価方法。
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