JP2006032555A - 収容装置、マスク、及び露光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 小規模の基板処理システムにおいてもマスク及び基板の管理を容易に行えるようにする。
【解決手段】 複数のウエハＷを収納するウエハキャリア５０には、収納されたウエハに関する情報を個別に記憶する記憶装置５３が設けられている。記憶装置５３に記憶された情報は通信装置２６により読み出され、露光、その他の処理に利用されるとともに、処理履歴等の情報が通信装置２６を介して書き込まれる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、マスク（レチクルを含む）、ウエハやガラスプレート等の基板や該マスク等の物体を収容する収容装置、及び該マスク等の物体のパターンを該基板等の他の物体に露光転写する露光装置に関する。

半導体素子、液晶表示素子、撮像素子、薄膜磁気ヘッド、その他のデバイスは、基板処理装置を用いて基板に対して各種の処理を施すことにより製造される。基板処理装置が基板に対して施す処理は、例えばフォトレジスト等の感光剤を塗布する塗布処理、感光剤が塗布された基板上にマスクのパターンの像を投影露光する露光処理、及び露光処理が施された基板を現像する現像処理等である。上記の露光処理は露光装置により行われ、上記塗布処理及び現像処理は、所謂コータ・デベロッパといわれる塗布現像装置により行われる。

一般的に、デバイスは上記の各種の処理を複数回に亘って繰り返し、基板上に複数の異なるパターンを重ねて形成することにより製造される。このため、露光処理においては、異なるパターンが形成された複数（数枚〜数十枚程度）のマスクが用いられる。デバイス製造工場に設置される露光装置において、複数種類のマスクを管理するために、従来はマスクにバーコードを貼付するとともに、このバーコードで特定されるマスクに関する情報を、上位のホストコンピュータに記憶させている。

そして、露光処理を行う際に、バーコードリーダによってマスクに付されたバーコードを読み取り、読み取った情報を元にマスクに関する情報をホストコンピュータから読み出してマスクの判別及びマスクに応じた光学特性の調整等の制御を行っている。また、デバイス製造工場においては、複数枚の基板からロットを構成し、１つのロットに含まれる基板に対しては同一処理が施されることが多いため、ロット毎に施された処理の内容（処理の履歴情報）がホストコンピュータに送られることにより各基板がロットを単位として管理されている。

尚、バーコードを用いたマスクの管理方法については、例えば以下の特許文献１〜４を参照されたい。
特開平７−１３０６０７号公報 特開平１０−１５４６４６号公報 特開平１０−２８９８６２号公報 特開２００３−１５８０６０号公報

ところで、デバイスの大量生産を行うデバイス製造工場においては、複数の基板処理装置が設けられるとともに、基板処理装置を統括的に制御するホストコンピュータが設けられており、ホストコンピュータが複数の基板処理装置から各種情報を収集してマスク及び基板の管理を行う大規模なシステムが用いられている。しかしながら、研究所、プロセス開発等の実験を行う実験所、又は露光装置の調整を行う半導体製造装置メーカの実験室に設けられるシステムは、例えば単体で基板処理装置が設けられた小規模なものであり、しかもホストコンピュータが設けられない場合が多い。

かかる小規模なシステムにおいては、上述したデバイス製造工場に設けられる大規模システムのようにマスク及び基板を一括してホストコンピュータで管理することができない。また、上記の研究所等においては、ロット単位に異なる処理を施すわけではなく、一枚一枚異なる処理を施すことが多い。このため、オペレータは例えばマスクを収容するケースに、収容されるマスクの種類を示す情報を記載することで個々のマスクを管理している。また、上述の通り個々の基板に対して異なる処理が行われるため、基板毎に施した処理をノート等に記載して各基板を管理している。

更に、上記の研究所等においては、一定のプロセスを繰り返すことは少なく、頻繁にプロセスが変更される。このため、例えばプロセスが変更される度にマスクに関する情報をシステムに入力する必要がある。以上の通り、小規模なシステムにおいては、マスク及び基板の管理に手間を要するため煩雑な作業になり、とりわけプロセス変更があった場合には作業が極めて煩雑になるという問題があった。

本発明はこのような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、比較的に小規模なシステムにおいてもマスク及び基板等の物体の管理を容易に行うことができる収容装置、マスク、及び露光装置を提供することを目的とする。

以下、この項に示す説明では、本発明を、実施形態を表す図面に示す部材符号に対応付けて説明するが、本発明の各構成要件は、これら部材符号を付した図面に示す部材に限定されるものではない。

上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によると、第１物体（Ｒ）上のパターンを第２物体（Ｗ）上に転写する露光処理を行う露光装置、又は該露光装置での該露光処理の前又は後の該第２物体に対して所定処理を施す処理装置に供され、且つ該第１及び第２物体の何れかを収容する収容装置（４０）であって、前記収容する物体に施された処理又はこれから施す処理に関する情報、或いは該物体の物理的な固有情報を記憶すると共に、該情報の更新又は新たな情報の書き込みが可能な記憶部（６５）を有する収容装置が提供される。

この発明では、収容する物体に施された処理又はこれから施す処理に関する情報、或いは該物体の物理的な固有情報を記憶する記憶部を有しているので、当該露光装置又は処理装置において、予め記憶された当該情報を適宜に読み出すことにより、収容する物体の種類が多岐に亘っていてもその管理を容易に行うことができ、又は施すべき処理の内容を容易に特定することができる。また、この記憶部は、該情報の更新又は新たな情報の書き込みが可能なので、当該露光装置又は処理装置において、処理中や処理後等に所望の情報（例えば、収容する物体に施された処理等）を適宜に書き込むことにより、当該書き込みを行った露光装置若しくは処理装置又はこれらと異なる露光装置若しくは処理装置において、これらの情報を参照することができる。従って、マスクや基板等の物体を一括して管理するホストコンピュータを導入しなくても、当該物体の管理を容易に行うことができ、或いは施した処理をノート等に記録する作業も不要となり、プロセス変更等にも容易に対応することができ、比較的に小規模なシステムにおいて作業の高効率化を図ることができる。

本発明の第２の観点によると、マスク（Ｒ）上に形成されたパターンを基板（Ｗ）上に転写する露光装置に供されるマスクであって、前記マスクに対してこれから施される露光処理に関する情報、或いは該マスクの物理的な固有情報を記憶すると共に、該情報の更新又は新たな情報の書き込みが可能な記憶部（７５）を有するマスクが提供される。

この発明では、マスクに対してこれから施される露光処理に関する情報、或いは該マスクの物理的な固有情報を記憶する記憶部を有しているので、当該露光装置において、予め記憶された当該情報を適宜に読み出すことにより、マスクの管理を容易に行うことができ、又は該マスクを用いてこれから行うべき処理の内容を容易に特定することができる。また、この記憶部は、該情報の更新又は新たな情報の書き込みが可能なので、当該露光装置において、露光中や露光後等に所望の情報を適宜に書き込むことにより、当該書き込みを行った露光装置又はこれと異なる露光装置において、これらの情報を参照することができる。従って、マスクを一括して管理するホストコンピュータを導入しなくても、当該マスクの管理を容易に行うことができ、或いはこれから施す処理を別途オペレータが入力する等の作業も不要となり、プロセス変更等にも容易に対応することができ、比較的に小規模なシステムにおいて作業の高効率化を図ることができる。

本発明の第３の観点によると、第１物体（Ｒ）上のパターンを第２物体（Ｗ）上に露光する露光装置であって、前記第１及び第２物体の何れかを収容する収容装置（５０）を支持する支持装置（２７）と、前記収容装置が前記支持装置に支持されている状態で、該収容装置に設けられている、前記収容する物体に施された処理又はこれから施す処理に関する情報、或いは該物体の物理的な固有情報を記憶すると共に、該情報の更新又は新たな情報の書き込みが可能な記憶部（５３）から、前記情報の読み出しを行う読出部（２６）と、を有する露光装置が提供される。上記第１の観点に係る発明について説明した作用効果と同様の作用効果を達成することができる。

本発明の第４の観点によると、マスク（Ｒ）上のパターンを基板（Ｗ）上に露光する露光装置であって、前記マスクを支持する支持装置（４４）と、前記マスクが前記支持装置に支持されている状態で、該マスクに設けられている、該マスクにこれから施す処理に関する情報、或いは該マスクの物理的な固有情報を記憶すると共に、該情報の更新又は新たな情報の書き込みが可能な記憶部（７０）から、前記情報の読み出しを行う読出部（４６）と、を有する露光装置が提供される。上記第２の観点に係る発明について説明した作用効果と同様の作用効果を達成することができる。

本発明によれば、比較的に小規模なシステムにおいて、マスクや基板等の物体の管理を容易に行うことができ、又はオペレータ等による作業を省略ないし簡略化できるので処理の高効率化を図ることができるという効果がある。

なお、上述した各発明は、比較的に小規模なシステムにおいて特に高効率化を図る上で有用であるが、システムを統括的に管理するホストコンピュータ等を導入した比較的に大規模なシステムに適用した場合においても、該ホストコンピュータの処理負担を軽減できる等の効果がある。

以下、図面を参照して本発明の実施形態に係る基板処理システムを詳細に説明する。図１は本実施形態の基板処理システムの一部を構成する露光装置の全体構成を示す側面断面図であり、図２は平面断面図である。尚、図１は、図２中のＡ−Ａ断面の矢視図である。本実施形態の基板処理システムは、図１及び図２に示した露光装置１と、の図外のコータ（レジスト塗布装置）、デベロッパ（現像装置）、各種検査装置、及びＣＰＭ装置等の各種処理装置とを備えて構成されている。尚、以下の説明においては、必要に応じて図中にＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。図１及び図２中に示したＸＹＺ直交座標系は、Ｘ軸及びＹ軸が水平面に平行な面に含まれるよう設定されており、Ｚ軸が鉛直上方向に設定されている。

図１及び図２に示す通り、露光装置１は、大別して、露光処理を行う露光装置本体１１、露光装置本体１１に対して基板としてウエハＷの般出入を行うウエハローダ系、及び露光装置本体１１に対してマスクとしてのレチクルＲの搬出入を行うレチクルローダ系から構成されている。露光装置本体１１は主チャンバ１０内に収容され、主チャンバ１０に隣接して配置されたローダ用チャンバ２０の仕切板２０ａで仕切られた下段にウエハ搬送系が、上段にレチクル搬送系が収容されている。尚、３０は主チャンバ１０に隣接配置された空調装置用チャンバであり、この空調装置用チャンバ３０内には、主チャンバ１０及びローダ用チャンバ２０のそれぞれの内部を適度な環境に空調するため、配管３２を介して温度制御された気体（空気等）を各室（１０、２１、２２）に送出又は回収する空調装置３１が収容されている。

主チャンバ１０には、その床面に防振パッド１０ａを介して設置された防振台１０ｂが備えられており、露光装置本体１１はその防振台１０ｂ上に設置されている。露光装置本体１１は、露光ステージ１２、コラム１３、コラム１３の中段程に固定される投影光学系１４、レチクルステージ（又はレチクルホルダ）１５が、順次積層されるような形態で概略構成されたものとなっている。レチクルステージ１５上方には、更に光源と光源から射出された露光用照明光をレチクルに導くための光学系（照明光学系等）が備えられている。尚、光源及び光学系は、図１及び図２では図示を省略している。

露光ステージ１２は、駆動源１６ａ，１６ｂの駆動によりＸＹ面内で移動可能に構成されており、この露光ステージ１２上にウエハＷが載置されている際には、ウエハＷ上に設定された複数のショット領域の内の任意のショット領域を投影光学系１４の下方に配置することができる。また、ウエハＷの表面を投影光学系１４の像面に合わせ込むために、露光ステージ１２は、Ｚ方向に移動可能に構成されるとともに、姿勢（Ｘ軸周りの回転及びＹ軸周りの回転）を調整可能に構成され、更にＺ軸周りの回転も調整可能に構成されている。

コラム１３は、レンズ等の複数の光学素子から構成された投影光学系１４を保持するための部材である。投影光学系１４は、レチクルに形成されたパターンの像を所定の投影倍率αでウエハＷ上に投影するものである。本実施形態において、投影光学系ＰＬは、投影倍率αが例えば１／４又は１／５の縮小系であるものとするが、投影光学系ＰＬは等倍系又は拡大系であってもよい。更に、レチクルステージ１５は、所望のパターンが形成されたレチクルを載置するためのステージである。

レチクルに照射する露光用照明光としては、水銀ランプから発生する輝線（例えばｇ線、ｉ線）、ＫｒＦエキシマレーザ（波長２４８ｎｍ）、ＡｒＦエキシマレーザ（波長１９３ｎｍ）、Ｆ_２レーザ（波長１５７ｎｍ）、ＹＡＧレーザ、金属蒸気レーザ、又は半導体レーザ等の高調波等が使用される。尚、ここでは、露光装置１はＡｒＦエキシマレーザを光源として備えているものとする。

また、露光装置本体１１には、上記の構成の他、ウエハＷ上の各ショット領域に付随して形成されたアライメントマークの位置情報を計測し、ウエハＷ上の各ショット領域を投影光学系１４の投影領域に正確に位置合わせするためのアライメントセンサ（図示省略）が備えられている。このアライメントセンサとしては、例えば投影光学系１４を介してウエハＷ上に形成されたアライメントマークを観察するＴＴＬ（スルー・ザ・レンズ）方式のアライメントセンサ、又は投影光学系１４の側方に設けられたオフ・アクシス型のアライメントセンサが挙げられる。これらのアライメントセンサによって計測された位置情報に基づいて駆動源１６ａ，１６ｂを駆動して露光ステージ１２をＸＹ平面内で移動させ、ウエハＷ上の各ショット領域と投影光学系１４の投影領域との正確な位置合わせが露光処理前に実施されるようになっている。

前述した通り、ローダ用チャンバ２０内の仕切り板２０ａによって分割された下の室内にその大部分が収容されたウエハローダ系２１は、露光装置本体１１（露光ステージ１２）に対するウエハＷの供給・回収（ロード・アンロード）を目的として設けられているものである。このウエハローダ系２１は、図中Ｘ軸に沿って延設された横軸スライダ２２Ｘ、Ｙ軸方向に沿って延設された縦軸スライダ２２Ｙ、横軸スライダ２２Ｘに付設された搬送ロボット２３ａ、縦軸スライダ２２Ｙに付設された二つのウエハ供給回収アーム２３ｂ，２３ｃ、及びアライメントステージ（アライメントステーション）２４により概略構成されている。

搬送ロボット２３ａは、スカラー型のハンドリングロボットであり、横軸スライダ２２Ｘに沿って移動可能に設置されている。図２では、搬送ロボット２３ａが位置Ｐ１にある様子を示している。横軸スライダ２２Ｘ及び搬送ロボット２３ａは、後述するウエハキャリア５０又は保管棚２５と露光装置１との間におけるウエハＷの受け渡しを行うために設けられている。なお、この搬送ロボット２３ａは、コータによるレジスト塗布処理が終了したウエハＷを露光装置１内に個別的に搬入し、又は露光処理を終えたウエハＷをデベロッパに個別的に搬出する、いわゆるインライン構成の場合にも対応できるようになっており、この場合には、搬送ロボット２３ａが、図２に中の位置Ｐ１又は位置Ｐ２の位置でその受け渡しが行われる。但し、ここでは、ウエハキャリア５０により複数のウエハＷが一括的に搬出入されるものとして説明する。

ウエハ供給回収アーム２３ｂ，２３ｃは、一方がロードアーム、他方がアンロードアームとして用いられ、縦軸スライダ２２Ｙに沿って移動可能に設置されている。これらは、上述した搬送ロボット２３ａからウエハＷを受け取り、露光装置本体１１の露光ステージ１２に対するウエハＷの供給（ロード）及び回収（アンロード）を行う。従って、縦軸スライダ２２Ｙは、ローダ用チャンバ２０と主チャンバ１０とを貫通するように設けられている。但し、露光装置本体１１に対するウエハＷの供給時には、搬送ロボット２３ａからウエハ供給回収アーム２３ｂ，２３ｃの一方（ロードアーム）へと渡される際に、プリアライメントステージ２４を介するようになっている。

プリアライメントステージ２４は、ウエハＷの周縁部に形成されているオリエンテーションフラット部（又はノッチ部）を基準として、ウエハＷと露光ステージ１２とが所定の位置関係となるように、ウエハＷの大まかな位置決めを行うためのステージである。搬送ロボット２３ａはウエハＷが中心出しセンサ２４ａを通過するように搬送し、中心出しセンサ２４ａにより得られた中心位置がプリアライメントステージ２４の所定の位置に一致するようにウエハＷをプリアライメントステージ２４上に載置する。そして、プリアライメントステージ２４上において、ウエハＷを回転させつつウエハＷの周縁部を観察し、ウエハＷに形成されたオリエンテーションフラット部を検出することでウエハＷと露光ステージ１２との相対的な位置関係が粗く位置合わせされることになる。

ウエハローダ系２１には、更に複数の保管棚（又は仮置き棚）２５が設置されていると共に、後に詳述するウエハキャリア５０が載置されるキャリア支持台２７が設置されている。保管棚２５は、露光待機中のウエハ、或いは露光処理を終えたウエハを一時的に保管する棚である。ウエハＷの保管棚２５又はキャリア支持台２７上に載置されたウエハキャリア５０に対する収納又は取り出しは、搬送ロボット２３ａのハンド部が挿入されることによって実現される。尚、以上説明した搬送ロボット２３ａにおけるハンド部、ウエハ供給回収アーム２３ｂ，２３ｃ、プリアライメントステージ２４、保管棚２５及びウエハキャリア５０内の複数の棚等、ウエハＷと直接接触する部分は、表面構造の緻密な導電性セラミックス材によりコーティングするか、或いは、その全体を同材により形成しておくものとする。これは、ウエハに対する塵埃等の付着を防ぐための措置である。

また、本実施形態においては、ウエハローダ系２１には通信装置２６が設けられている。詳細は後述するが、ウエハキャリア５０には、ウエハＷ毎の個別の情報（以下、ウエハ情報）を記憶する記憶装置５３が設けられており、通信装置２６は、ウエハキャリア５０に設けられた記憶装置５３との間で通信して記憶装置５３からウエハ情報を読み出し、又は新たなウエハ情報を記憶装置５３に記憶させる。尚、図２においては、通信装置２６が露光装置１のウエハローダ系２１に設けられた場合を例に挙げているが、通信装置２６と同様の通信装置をコータやデベロッパ、ウエハＷの各種検査装置等の処理装置に設けられるキャリア支持台の近傍に設けて、各処理装置において記憶装置５３にアクセスできるようにすることができる。

次に、レチクルローダ系２２について説明する。レチクルローダ系２２は、上述したウエハローダ系２１の上方に位置している。図３は、レチクルローダ系２２の構成を示す斜視図である。レチクルローダ系２２は、レチクルライブラリー４１、搬送アーム４２、キャリア４３、ロードアーム４４、及びアンロードアーム４５を含んで構成される。

レチクルライブラリー４１は、露光時に使用されるレチクルＲを収容するレチクルケース４０を、複数のスロット毎に装填・保管する。レチクルライブラリー４１に装填されるレチクルケース４０（レチクルＲ）は、ローダ用チャンバ２０に設けられた扉２０ｂを開けることにより交換可能である。レチクルライブラリー４１に保管されているレチクルケース４０内のレチクルはＸＹ平面に平行になるよう収納されている。

搬送アーム４２は、レチクルライブラリー４１のレチクルケース４０に収容された所望のレチクルＲをレチクルケース４０から取り出したり、レチクルケース４０へ戻すものである。搬送アーム４２はレチクルライブラリー４１に装着されたケース内に進入して、予め指定されたレチクルＲのみをＹ方向に取り出し、そのままＺ方向の最上位置まで移動し、キャリア４３への受渡位置ＣＡ１までレチクルＲを搬送する。

搬送アーム４２には、真空吸着穴が設けられており、不図示の真空ポンプのＯＮ，ＯＦＦによりレチクルＲを保持、解除する。キャリア４３は、Ｘ方向及びＺ方向に移動可能であり、その下部に吸着穴を有する。また、キャリア４３には４辺を基準に２方向から挟み込んでレチクルＲをプリアライメントする機構（不図示）が設けられており、キャリア４３は、レチクルＲを受渡位置ＣＡ１から位置ＣＡ２まで搬送する。

ロードアーム４４及びアンロードアーム４５は、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能に構成される。これらロードアーム４４及びアンロードアーム４５は、位置ＣＡ２と投影光学系１４の上方（＋Ｚ方向）に配置されたレチクルステージ１５との間をＹ方向に個別に移動可能であり、Ｚ方向については一体に移動する構成となっている。ロードアーム４４及びアンロードアーム４５には、搬送アーム４２と同様にレチクルＲ保持の為の真空吸着穴が設けられており、真空のＯＮ，ＯＦＦによりレチクルＲの吸着保持、解除が可能となっている。

また、本実施形態においては、ロードアーム４４に通信装置４６が設けられている。詳細は後述するが、個々のレチクルＲにはレチクルに関する情報（以下、レチクル情報という）を記憶・管理する記憶装置７０（図６参照）が設けられている。通信装置４６はロードアーム４４により搬送されるレチクルＲの記憶装置７０に対する情報の読み取り又は書き込みを無線通信にて行う装置である。尚、ロードアーム４４に対する通信装置４６の取り付け位置は、ロードアーム４４によるレチクルＲの搬送に支障を来さない位置に設定されている。

次に、複数のウエハＷを露光装置１とコータ、デベロッパ等との間で一括的に搬送するための収納装置としてのウエハキャリアについて、図４に示す概略斜視図を参照して説明する。ウエハキャリア５０は、ロット単位のウエハＷ（例えば、十数枚）の管理を容易とするために、ロット単位の複数枚のウエハを収納可能に構成されている。図４に示す通り、ウエハキャリア５０には、ウエハＷを収納する複数の格納棚（スロット）５１ａ〜５１ｎ（ｎは自然数）が設けられている。格納棚５１ａ〜５１ｎの各々にはそれぞれ１枚のウエハＷが収容される。

ウエハキャリア５０の上面のほぼ中央部には取手５２が設けられており、この取手５２を把持したオペレータによるウエハキャリア５０の搬送を妨げない位置にウエハＷの個別のウエハ情報を記憶する記憶装置５３が取り付けられている。この記憶装置５３はウエハキャリア５０に対して着脱自在に取り付けられる。尚、図４においては、記憶装置５３を誇張して大きく図示しているが、実際にはＩＣチップ等から構成される小型の装置である。

この記憶装置５３には、各格納棚５１ａ〜５１ｎに格納されたウエハＷのそれぞれについて、該ウエハＷに関するウエハ情報が予め又は露光装置１若しくは該露光装置１による露光処理の前の工程であるレジスト塗布工程を実施するコータ、該露光装置１による露光処理の後の工程である現像工程を実施するデベロッパ、ＣＰＭ処理を行うＣＰＭ装置、平面度の計測その他の検査を行う検査装置等の処理装置において処理前、処理中若しくは処理後に適宜に格納される。

ウエハＷに関するウエハ情報としては、当該ウエハＷを他のウエハＷから識別するための識別情報（ＩＤ番号等）、該ウエハＷの物理的な固有情報であるウエハＷの径、厚み、材質、平面度（ウエハフラットネス）等、ウエハＷに対して既に施されたプロセスやこれから施すべきプロセスに関するプロセス情報等が挙げられる。プロセス情報には、ＣＰＭ処理に関する情報、レジスト塗布処理に関する情報、露光処理に関する情報、現像処理に関する情報、検査処理に関する情報、及び環境情報等が含まれる。

ＣＰＭ処理に関する情報はＣＰＭ装置による研磨処理で用いるパッドやスラリー（化学研磨剤）の種類、研磨時間及び研磨量等であり、レジスト塗布処理に関する情報はウエハＷに塗布されるレジストの種類及び厚みを示す情報等である。露光処理に関する情報は露光処理に用いられるレチクルの種類、ウエハＷ上に設定されるショット領域の形状及び配列、アライメント情報、ウエハＷに対して施されたプロセスの履歴を示す情報が含まれる。現像処理に関する情報は、現像処理前のプリベーク処理及び現像処理後のポストベーク処理における加熱時間や現像処理に用いられる薬液に関する情報等である。検査処理に関する情報は、各種計測装置により計測された計測結果を示す情報である。環境情報は、ウエハＷに対する露光処理又は各種処理が行われたときの、温度、湿度、及び空調条件等に関する情報である。ここで、アライメント情報としては、ウエハＷ上に形成されたマークの位置情報からウエハＷ上のショット領域の配列を求めるために行われるＥＧＡ（エンハンスト・グローバル・アライメント）演算に用いるアルゴリズム、その演算結果等を例示できる。また、プロセスの履歴を示す情報は、露光条件（照明条件を含む）、露光処理を行った際の露光ステージ１２の座標値及び姿勢、オートフォーカスに関する情報等である。尚、記憶装置５３に記憶される各種の情報の分類は、便宜的なものであり、例えば上記ではウエハＷの平坦度はウエハの固有情報として分類したが、プロセス情報の検査処理に関する情報に含めても良い。

記憶装置５３は、露光装置１や各処理装置の動作を制御するために各々に設けられた主制御装置２（図５参照）との間で無線を介した通信を行うことにより、記憶している各種の情報を読み出して主制御装置２に送信するとともに、主制御装置２から送られた各種の情報を記憶する。尚、本実施形態では、記憶装置５３の通信相手が露光装置１であるものとして説明するが、他の処理装置についても同様である。

図５に示されているように、記憶装置５３は、通信部６１、入出力部６２、通信制御部６３、制御部６４、及びメモリ６５を含んで構成される。通信部６１は、露光装置１に設けられた通信装置２６との間で無線通信により情報の送受信を行うものであり、例えば電波にて通信を行う場合にはアンテナが設けられ、赤外線にて通信を行う場合には赤外線の発光部及び受光部が設けられる。また、露光装置１には露光装置１の動作を制御する主制御装置２が設けられており、前述したウエハローダ系２１に設けられる通信装置２６は主制御装置２と電気的に接続されている。

記憶装置５３に設けられる入出力部６２は、マン・マシン・インタフェースとしての入出力装置との間で有線通信による情報の送受信を行うものであり、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）又はＲＳ−２３２Ｃ等のシリアルインタフェースを備えている。図５に示す例では、入出力部６２はＵＳＢケーブルＬを介して、パーソナルコンピュータＰＣノート型のパーソナルコンピュータＰＣと接続されている。オペレータは、このパーソナルコンピュータＰＣを用いて、記憶装置５３に所望の情報の入力・格納又は記憶されている情報の確認を行うことができる。

通信制御部６３は、通信部６１又は入出力部６２を介して行われる通信を制御するものである。具体的には主制御装置２からの情報をアンテナ６１で受信した場合、及びパーソナルコンピュータＰＣからの情報を入出力部６２で受信した場合には受信したウエハ情報を制御部６４へ出力し、制御部６４から出力された情報を通信部６１及び入出力部６２に出力する。

制御部６４は、通信制御部６３との間で情報の入出力制御を行うとともに、メモリ６５に記憶された情報を読み出し、新たな情報をメモリ６５に書き込む制御を行う。メモリ６５は、例えば半導体メモリから構成される。ここで、メモリ６５として用いられる半導体メモリとしては、ＤＲＡＭ等の揮発性メモリ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭ（Ｍａｇｎｅｔｉｃ ＲＡＭ）等の不揮発性のメモリの何れであってもよい。 尚、記憶装置５３に対する情報の入力・格納又は確認は、上述した説明では、パーソナルコンピュータＰＣを有線接続して行うものとしたが、露光装置１が備える操作盤等を用いて、主制御装置２、通信装置２６を介して行うようにしても良いし、通信装置２６と同様な通信装置を備えたパーソナルコンピュータ等から行うようにしても良い。

次に、本実施形態において用いられるレチクルＲについて、図６に示す斜視図を参照して説明する。レチクルＲは、例えば透明ガラス基板の一面にＣｒ（クロム）等によって所望のパターンが形成されたパターン形成面ＰＦを有する。このパターン形成面ＰＦの周囲には、レチクルＲを不要な光が透過するのを防止するために、Ｃｒ（クロム）等によって遮光帯ＢＰが形成されている。上記の所望のパターンは、パターン形成面ＰＦにおいて遮光帯ＢＰの内側に配置される。

本実施形態で用いられるレチクルＲは、以上の構成に加えて、一側面に前述したレチクル情報を記憶・管理する記憶装置７０を備えている。この記憶装置７０は、図３に示す搬送アーム４２、キャリア４３、ロードアーム４４、及びアンロードアーム４５によって搬送される際に支障を来さないように、レチクルＲの一側面において内部に埋め込まれている。但し、記憶装置７０の埋め込み深さは、露光装置１による露光処理時にレチクルＲを透過する光を遮光しないように、少なくとも遮光帯ＢＰの幅より浅くなるよう設定されている。

図７は、レチクルＲに設けられる記憶装置７０の内部構成を示すブロック図である。図７に示す通り、記憶装置７０の内部構成は、図５に示す記憶装置５３とほぼ同様の構成であり、記憶装置５３が備える通信部６１、通信制御部６３、制御部６４、及びメモリ６５に相当する通信部７１、通信制御部７３、制御部７４、及びメモリ７５を含んで構成される。従って、これらの詳細については説明を省略する。レチクルＲに設けられる記憶装置７０は、ウエハキャリア５０に設けられる記憶装置５３よりも小型化する必要があり、レチクル情報は頻繁に変更されるわけではないため、図５中の入出力部６２に相当する構成が省略されている。但し、記憶装置７０に入出力部６２に相当する構成を設けても良い。

記憶装置７０のメモリに記憶されているレチクル情報は、図３示すロードアーム４４に取り付けられた通信装置４６を介して主制御装置２に出力される。尚、本実施形態においては、記憶装置７０のメモリ７５には予めレチクル情報が記憶されているものとする。このレチクル情報は、例えば記憶装置７０と通信可能な通信装置をパーソナルコンピュータに接続し、オペレータがパーソナルコンピュータを操作して記憶装置７０に対してレチクル情報を送出することによりメモリ７５に記憶される。

記憶装置７０は、レチクルＲの各々の個別のレチクル情報を記憶する。ここで、レチクル情報として記憶される情報は、レチクルＲを他のレチクルＲから識別するための識別情報（識別ＩＤ等）、レチクルＲの厚さ、材質、透過率、熱伝導率等のレチクルＲそのものの物理的な固有情報、露光装置１でそのレチクルＲを用いる際に設定すべき照明条件を含む露光条件等である。ここで、照明条件としては、レチクルＲを照明する照明視野の大きさ、照明光の強度、単位時間当たりのパルス数、照明光学系の瞳面における光束の断面形状等が挙げられる。また。照明条件以外の露光条件としては、例えばフォーカス、アライメントに関する情報等が挙げられる。

次に、ウエハＷに対して露光処理を行う際の動作について、図８に示すフローチャートを参照して説明する。ウエハＷの処理を行うに先だって、オペレータは予めレチクルＲの各々を調査ないし検査して、レチクルＲの厚さ、材質、透過率、熱伝導率等を求めておく。また、適宜にシミュレーション等を行い、フォーカス等の露光条件及び照明条件を求めておく。次に、オペレータは、パーソナルコンピュータを操作して上記の固有情報や露光条件等をレチクルＲの記憶装置７０に記憶させる。

また、オペレータは処理を行う上で必要な枚数のウエハＷをウエハキャリア５０に収容するとともに、図５に示す通りウエハキャリア５０に設けられた記憶装置５３の入出力部６２とパーソナルコンピュータＰＣとをＵＳＢケーブルＬで接続して、パーソナルコンピュータＰＣを操作してウエハＷの径、厚み、及び材質等、並びにウエハＷに対して施すべきプロセスを示す情報等のウエハ情報を記憶装置５３に記憶させる。このとき、ウエハ情報は、ウエハキャリア５０に設けられた格納棚５１ａ〜５１ｎ（図４参照）に対応付けて記憶される（ステップＳ１）。尚、この後に、各ウエハＷにフォトレジストを塗布する塗布工程がコータにて実施されるが、ここでは塗布工程は終了したものとする。

次に、オペレータは、レジスト塗布工程が終了したウエハＷが収容されたウエハキャリア５０を露光装置１のキャリア支持台２７上に搬入・載置するとともに、露光装置１に設けられた操作盤を操作して露光開始指示を入力する。露光開始指示が入力されると、露光装置１に設けられた主制御装置２は、通信装置２６に対してウエハ情報を読み取るための制御信号を出力する。この制御信号により、露光装置１の通信装置２６からウエハキャリア５０に設けられた記憶装置５３に対してウエハ情報送信要求信号が送信される。

通信装置２６から送信されたウエハ情報送信要求信号は、記憶装置５３の通信部６１で受信されて通信制御部６３に出力される。この信号を受信すると、ウエハ情報送信要求信号に対する返信信号が通信制御部６３から通信部６１に出力され、通信部６１を介して通信装置２６へ送信されることにより、主制御装置２と記憶装置５３との間で接続が確立される。

主制御装置２と記憶装置５３との間の接続が確立されると、記憶装置５３内において通信制御部６３から制御部６４に読み出し要求信号が出力される。制御部６４はこの要求信号に応じてメモリ６５からウエハ情報を読み出して通信制御部６３に出力する。読み出されたウエハ情報は通信部６１を介して露光装置１に設けられた通信装置２６を介して主制御装置２に送られる（ステップＳ２）。

上述した通り、ウエハ情報はウエハキャリア５０の格納棚５１ａ〜５１ｎに対応付けて記憶されているため、記憶装置５３からウエハ情報を得ることで、主制御装置２はウエハキャリア５０におけるウエハＷの収容状況を得ることができる。また、ウエハ情報に含まれるウエハＷに対して施すべきプロセスを示す情報から、ウエハキャリア５０に格納されたウエハＷの各々に対して施すべき処理を得ることができる。

主制御装置２は、記憶装置５３から得たウエハ情報に基づいて露光装置１を制御する。まず、主制御装置２０はウエハ情報に含まれるウエハキャリア５０におけるウエハＷの収容状況に基づいて、格納棚５１ａ〜５１ｎの何れかから最初に処理すべきウエハＷ（例えば、ウエハＷが収容されている格納棚のうち最も上に位置する格納棚に収容されているウエハＷ）は、ウエハローダ系２１の搬送ロボット２３ａ（図２参照）により取り出される。搬送ロボット２３ａはウエハＷを保持したまま横軸スライダ２２Ｘに沿って移動し、プリアライメントステージ２４にウエハＷを載置する。そして、プリアライメントステージ２４にて粗く位置決めされたウエハＷは、ウエハ供給回収アーム２３ｂ又は２３ｃによって、縦軸スライダ２２Ｙに沿って露光ステージ１２上に搬送されて保持される。

ウエハＷの搬入と同時に、主制御装置２はウエハ情報に含まれるレチクルの種類に基づいて、使用するレチクルＲを指示する制御信号をレチクルローダ系２２に出力する。主制御装置２からの制御信号がレチクルローダ系２２に入力されると、搬送アーム４２はＺ方向及びＹ方向に移動してレチクルライブラリー４１の所定のレチクルケース４０から制御信号で指示されたレチクルＲを取り出す。レチクルケース４０から取り出されたレチクルＲは搬送アーム４２に吸着保持され、Ｚ方向の最上位置に位置するキャリア４３への受渡位置ＣＡ１まで搬送される。その後、キャリア４３により受渡位置ＣＡ１から位置ＣＡ２まで搬送される。

レチクルＲが位置ＣＡ２まで搬送されると、キャリア４３からロードアーム４４に受け渡される。ロードアーム４４に受け渡されたレチクルＲは、ロードアーム４４がＹ方向に移動することによりレチクルステージ１５上に搬送されて保持される（ステップＳ３）。ここで、露光装置１に設けられた主制御装置２から通信装置４６（図３及び図７参照）に対して、レチクル情報を読み取るためのレチクル情報送信要求信号が出力されている。このため、レチクルＲがロードアーム４４に受け渡されてレチクルＲが通信装置４６に近接すると、通信装置４６から送信されるレチクル情報送信要求信号がレチクルＲに設けられた記憶装置７０の通信部７１で受信されて通信制御部７３に出力される。

この信号を受信すると、レチクル情報送信要求信号に対する返信信号が通信制御部７３から通信部７１に出力され、通信部７１を介して露光装置１のロードアーム４４に設けられた通信装置４６へ送信されることにより、主制御装置２と記憶装置７０との間で接続が確立される。主制御装置２と記憶装置７０との間の接続が確立されると、記憶装置７０内において通信制御部７３から制御部７４に読み出し要求信号が出力される。制御部７４はこの要求信号に応じてメモリ７５からレチクル情報を読み出して通信制御部７３に出力する。

読み出されたレチクル情報は通信部７１を介してロードアーム４４に設けられた通信装置４６を介して主制御装置２に送られる。（ステップＳ４）。上述した通り、レチクル情報には、レチクルＲの厚さ、材質、透過率、熱伝導率等のレチクルＲそのものの物理的な固有情報、露光装置１でそのレチクルＲを用いる際に設定すべき露光条件等が記憶されている。よって、主制御装置２はレチクル情報を読み取ることにより、露光時に必要となる情報が得られる。

以上の処理にて、露光ステージ１２上にはウエハＷが保持され、レチクルステージ１５上にはレチクルＲが保持される。次に、主制御装置２はレチクル情報に含まれる各種情報から、レチクルＲ上における露光用照明光の照射領域の大きさ、照明光学系の瞳面における光束の断面形状の設定、投影光学系１４の像面に対するウエハＷ表面の位置合わせ（フォーカス設定）等を行って照明条件を含む露光条件を設定する（ステップＳ５）。

また、ウエハ情報に含まれるショット領域の形状及び配列を示す情報に基づいて、駆動源１６ａ，１６ｂを駆動する。尚、既にウエハＷ上に位置計測用のマークが形成されている場合には、任意のサンプルショットに付随したマークの計測結果に基づいてＥＧＡ演算を行ってウエハＷ上のショット領域の配列座標を算出し、算出した配列座標に基づいて駆動源１６ａ，１６ｂを駆動する。（なお、上述のウエハ情報の中にサンプルショットの情報が含まれている場合には、その情報に基づいて上述のサンプルショットを決定することになる。）そして、最初に露光すべきショット領域を露光領域（投影光学系１４の投影領域）に位置合わせして、レチクルステージ１５上に露光用照明光を照射し、レチクルＲのパターンを投影光学系を介してウエハＷ上に転写する。

１つのショット領域に対する露光処理を終えると、主制御装置２０はウエハ情報に含まれるショット領域の配列座標又はＥＧＡ演算により得られたショット領域の配列座標に基づいて駆動源１６ａ，１６ｂを駆動して次に露光すべきショット領域を露光領域に位置合わせしてパターン転写を行う。以下同様に、露光ステージ１２をＸＹ面内でステッピング（歩進）させつつ、ウエハＷ上のショット領域を順次露光領域に位置合わせして各ショット領域にレチクルのパターンを順次転写する（ステップＳ６）。

露光ステージ１２上に保持されたウエハＷ上に設定された全てのショット領域に対する露光処理が完了すると、主制御装置２から通信装置２６に対して新たなウエハ情報を書き込むための制御信号が出力される。この制御信号により、通信装置２６からウエハキャリア５０に設けられた記憶装置５３に対してウエハ情報書込要求信号が送信される。通信装置２６から送信されたウエハ情報書込要求信号は、記憶装置５３の通信部６１で受信されて通信制御部６３に出力される。この信号を受信すると、ウエハ情報書込要求信号に対する返信信号が通信制御部６３から通信部６１に出力され、通信部６１を介して通信装置２６へ送信されることにより、主制御装置２と記憶装置５３との間で接続が確立される。

主制御装置２と記憶装置５３との間の接続が確立されると、主制御装置２は、露光処理を行ったときの露光ステージ１２の座標値及び姿勢、オートフォーカスに関する情報等を示すプロセス情報及びＥＧＡ演算誤差を示す情報、並びにウエハＷに対する露光処理が行われたときの、温度、湿度、又は空調条件に関する環境情報等の各種情報をウエハ情報として通信装置２６に出力する。このウエハ情報は、ウエハキャリア５０に設けられた記憶装置５３の通信部６１で受信され、通信制御部６３を介して制御部６４の制御の下、メモリ６５に書き込まれて記憶される（ステップＳ７）。

露光処理が完了したウエハＷは、ウエハ供給回収アーム２３ｃにより回収され、搬送ロボット２３ａに受け渡される。このとき、次に処理すべきウエハＷがある場合にはウエハ供給回収アーム２３ｂが予め搬送されていたプリアライメントステージ２４上のウエハＷを露光ステージ１２上に搬送する。

次いで、搬送ロボット２３ａが横軸スライダ２２Ｘに沿って移動して、露光処理が完了したウエハＷはキャリア支持台２７上のウエハキャリア５０内の所定の格納棚に収容される（ステップＳ８）。他方、ウエハ供給回収アーム２３ｂによって露光ステージ１２上に搬送されたウエハＷは上述と同様に処理される。以後、ウエハキャリア５０内の未露光のウエハＷが順次同様に露光処理されて、露光処理を終えたウエハＷはウエハキャリア５０内に再度収容される。

尚、ウエハ情報の読み出し（ステップＳ２）及び書き込み（ステップＳ７）は、ウエハＷの１枚の処理毎に行っても良いし、最初の１枚目の処理の前に全てのウエハＷについて読み出し、最後の１枚の処理の後に全てのウエハＷについて書き込みを行うようにしても良い。

以上、露光装置１における処理について説明したが、コータ又はデベロッパにおいてもほぼ同様である。即ち、コータにおいては、キャリア支持台上に載置されたウエハキャリア５０の記憶装置５３からウエハ情報として、ウエハＷに塗布するレジストの種類及び厚み等のレジスト塗布処理に関する情報が読み出されるとともに（ステップＳ２）、ウエハキャリア５０内のウエハＷはコータが備えるローダによりレジスト塗布処理が実施されるテーブルにロードされ（ステップＳ３）、ステップＳ２で読み出されたウエハ情報に基づいて、レジストの塗布処理が実施され（ステップＳ６）、そのときの環境情報等が新たな情報として記憶装置５３に書き込まれ（ステップＳ７）、レジストの塗布処理が完了したウエハＷがローダによってウエハキャリア５０に再度収容される（ステップＳ８）。また、デベロッパにおいては、キャリア支持台上に載置されたウエハキャリア５０の記憶装置５３からウエハ情報として、プリベーク時間等の現像処理に関する情報が読み出されるとともに（ステップＳ２）、ウエハキャリア５０内のウエハＷはデベロッパが備えるローダにより現像処理が実施されるテーブルにロードされ（ステップＳ３）、ステップＳ２で読み出されたウエハ情報に基づいて、現像処理が実施され（ステップＳ６）、そのときの環境情報等が新たな情報として記憶装置５３に書き込まれ（ステップＳ７）、現像処理が完了したウエハＷがローダによってウエハキャリア５０に再度収容される（ステップＳ８）。尚、他の検査装置等においても同様であるので、その説明は省略する。

上述した実施形態においては、レチクルＲに関する情報を記憶する記憶装置７０をレチクルＲそのものに設ける場合を例に挙げて説明した。しかしながら、レチクルＲを収容するレチクルケース４０に記憶装置７０と同様のものを設けるとともに、通信装置４６をその近傍に設けた構成とし、レチクルケース４０に設けられた記憶装置７０からレチクル情報を読み取るようにしても良い。この場合には、レチクル情報をレチクルケース４０に対応付けて管理し、レチクルケース４０から取り出したレチクルＲは元のレチクルケース４０に収容する必要がある。

また、上記実施形態ではレチクルＲに設けられた記憶装置７０からレチクル情報を「読み出す」場合のみを例に挙げて説明したが、ウエハキャリア５０に設けられる記憶装置５３と同様に新たなレチクル情報の「書き込み」を行うようにしても良い。

更に、上記実施形態ではレチクルＲについてのレチクル情報を露光装置１の露光条件を設定するために用いていたが、レチクル情報は例えばレチクルＲの検査を行う場合にも用いることができる。例えば、既にレチクルＲに関する情報が記憶装置７０に記憶されている場合に、その情報をレチクルＲの検査を行う検査装置（マスク検査装置）に読み込ませ、レチクルＲの特性（平面度等）の変化の有無又はその変化量が許容範囲内であるか否かを検査するために用いることもできる。

また、上記実施形態ではウエハキャリア５０にウエハＷを収容し、レチクルＲをレチクルケース４０に収容する場合を例に挙げたが、局所クリーン技術（ＳＭＩＦ：Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ＩｎｔｅｒＦａｃｅ）を応用した完全密閉容器、即ちＳＭＩＦポッドにウエハＷ又はレチクルＲを収容する場合にも適用可能である。

更に、例えば特開２００１−３３８８６８号公報に開示されている通り、ウエハＷと同様に露光装置１の露光ステージ１２上にロードされ、ウエハＷ上に照射される露光用照明光の照度を実測し、その計測結果を無線送信する照度計測装置が案出されている。この照度計測装置と記憶装置５３とを無線通信可能に構成し、照度計測装置から無線送信される計測結果を記憶装置５３にウエハ情報として記憶させても良い。また、照度計計測装置に対する指令信号をパーソナルコンピュータＰＣ等を用いて予め記憶装置５３に記憶させておき照度計測装置に送信して照度計測装置の動作を制御するようにしても良い。照度計測装置に対する指令信号は、例えば照度計測装置が複数の露光装置に跨って使用される場合には、照度計測装置が備えるセンサから出力される信号の増幅率を各露光装置で使用される露光用照明光の波長に応じて変更する指令信号等がある。

また、上記実施形態においては、露光装置としてステップ・アンド・リピート方式の露光装置を例に挙げて説明したが、ステップ・アンド・スキャン方式の露光装置に適用することが可能である。また、半導体素子や液晶表示素子の製造に用いられる露光装置だけでなく、プラズマディスプレイ、薄膜磁気ヘッド、及び撮像素子（ＣＣＤ等）の製造にも用いられる露光装置、及びレチクル、又はマスクを製造するために、ガラス基板、又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。即ち本発明は、露光装置の露光方式や用途等に関係なく適用可能である。

なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。従って、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、上述した実施形態では、ウエハキャリア５０やレチクルＲに設けられる記憶装置５３、７０として、マイクロコンピュータと無線通信装置等から構成される比較的に大型の装置を想定して説明したが、近時各所で用いられるようになってきたＩＣタグを用いることができる。ＩＣタグは例えば１ｍｍ程度以下のＩＣチップ及びアンテナを搭載したタグ（荷札）であり、各種の情報を記憶保持することができ、該アンテナを通じて、リーダ／ライタ（通信装置）で情報を読み書きすることができる。ＩＣタグはバッテリを搭載せず、リーダ／ライタが発する電波を受信し、電磁誘導などの仕組みで電流を発生させる極小のタイプと、バッテリを搭載し、より複雑なアプリケーションを利用できるようにした大きめのタイプ等があるが、いずれを用いてもよい。また、ＩＣタグはラベル化されて物体に簡単に貼付できるタイプのものも開発されており、このようなタイプを用いることにより、既存のウエハキャリアやレチクルの構成に変更を加えることなく、事後的に貼付することにより本発明を実現することができるので、特に好適である。

また、上述した実施形態では、ウエハキャリア５０やレチクルＲに設けられる記憶装置５３、７０として、マイクロコンピュータと無線通信装置等から構成される装置を想定して説明したが、記憶装置として通信機能等を持たず記憶部のみからなるもの、例えば磁気記録板からなるものを用い、露光装置又は処理装置側に該磁気記録板に対して情報を磁気的に読み書きする磁気ヘッド等を備えた装置を用いても良く、これらも本発明の技術的範囲に包含される。

本発明の実施形態の露光装置の全体構成の一例を示す側面断面図である。 本発明の実施形態の露光装置の全体構成の一例を示す平面断面図である。 本発明の実施形態の露光装置が備えるレチクルローダ系の構成を示す斜視図である。 本発明の実施形態のウエハキャリアの概略構成を示す斜視図である。 本発明の実施形態のウエハについての記憶装置の要部構成を示すブロック図である。 本発明の実施形態のレチクルの構成を示す斜視図である。 本発明の実施形態のレチクルが備える記憶装置の要部構成を示すブロック図である。 本発明の実施形態の動作を示すフローチャートである。

符号の説明

１…露光装置
２…主制御装置
２６…通信装置
４０…レチクルケース
４６…通信装置
５０…ウエハキャリア
６１…通信部
６２…入出力部
６４…制御部
６５…メモリ
７１…通信部
７３…通信制御部
７４…制御部
７５…メモリ
ＰＣ…パーソナルコンピュータ
Ｒ…レチクル
Ｗ…ウエハ

Claims (17)

1. 第１物体上のパターンを第２物体上に転写する露光処理を行う露光装置、又は該露光装置での該露光処理の前又は後の該第２物体に対して所定処理を施す処理装置に供され、且つ該第１及び第２物体の何れかを収容する収容装置であって、
   前記収容する物体に施された処理又はこれから施す処理に関する情報、或いは該物体の物理的な固有情報を記憶すると共に、該情報の更新又は新たな情報の書き込みが可能な記憶部を有することを特徴とする収容装置。
2. 前記記憶部に対して前記情報の読み出し及び新たな情報の書き込みを行う読出書込部と、
   前記記憶部から前記読出書込部を介して読み出された情報及び前記読出書込部を介して前記記憶部に記憶させる情報の通信を前記露光装置又は前記処理装置との間で行う通信部を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の収容装置。
3. 前記通信部は、無線通信及び有線通信の少なくとも一方により前記露光装置又は前記処理装置との間で通信を行うことを特徴とする請求項２に記載の収容装置。
4. 前記記憶部、前記読出書込部、及び前記通信部は、前記収容装置の所定位置に着脱自在に設けられることを特徴とする請求項２又は３に記載の収容装置。
5. 前記記憶部は、前記物体に前記処理が施された時点の周囲環境に関する情報を記憶することを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の収容装置。
6. 前記記憶部に記憶されている前記これから施す処理に関する情報によって、前記露光装置又は前記処理装置が制御されることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の収容装置。
7. 前記通信部は、前記記憶部と、前記露光装置又は前記処理装置の性能を計測する性能計測装置との間で情報通信することを特徴とする請求項２〜４の何れか一項に記載の収容装置。
8. 前記通信部は、前記記憶部から、前記第１物体の検査を行う検査装置又は前記露光装置に対して、前記第１物体の前記物理的な固有情報を通信することを特徴とする請求項２〜４の何れか一項に記載の収容装置。
9. 前記記憶部は、半導体メモリ、磁気的メモリ、不揮発性メモリのうちの何れかを含むことを特徴とする請求項１〜８の何れか一項に記載の収容装置。
10. マスク上に形成されたパターンを基板上に転写する露光装置に供されるマスクであって、
    前記マスクに対してこれから施される露光処理に関する情報、或いは該マスクの物理的な固有情報を記憶すると共に、該情報の更新又は新たな情報の書き込みが可能な記憶部を有することを特徴とするマスク。
11. 前記記憶部に対して前記情報の読み出し及び新たな情報の書き込みを行う読出書込部と、
    前記記憶部に記憶された情報及び前記記憶部に記憶させる情報の通信を前記露光装置との間で行う通信部と、
    を更に備えることを特徴とする請求項１０に記載のマスク。
12. 前記記憶部は、半導体メモリ、磁気的メモリ、不揮発性メモリのうちの何れかを含むことを特徴とする請求項１０又は１１に記載のマスク。
13. 請求項１〜９の何れか一項に記載の収容装置に設けられた前記記憶部、又は請求項１０〜１２の何れか一項に記載のマスクに設けられた記憶部との間で情報通信を行う通信手段と、
    前記通信手段を介して前記記憶部から入手した情報に基づいて、前記露光処理を制御する制御手段と、を有することを特徴とする露光装置。
14. 第１物体上のパターンを第２物体上に露光する露光装置であって、
    前記第１及び第２物体の何れかを収容する収容装置を支持する支持装置と、
    前記収容装置が前記支持装置に支持されている状態で、該収容装置に設けられている、前記収容する物体に施された処理又はこれから施す処理に関する情報、或いは該物体の物理的な固有情報を記憶すると共に、該情報の更新又は新たな情報の書き込みが可能な記憶部から、前記情報の読み出しを行う読出部と、を有することを特徴とする露光装置。
15. 前記収容装置が前記支持装置に支持されている状態で、前記記憶部に対して前記新たな情報の書き込みを行う書込部を更に有することを特徴とする請求項１４に記載の露光装置。
16. マスク上のパターンを基板上に露光する露光装置であって、
    前記マスクを支持する支持装置と、
    前記マスクが前記支持装置に支持されている状態で、該マスクに設けられている、該マスクにこれから施す処理に関する情報、或いは該マスクの物理的な固有情報を記憶すると共に、該情報の更新又は新たな情報の書き込みが可能な記憶部から、前記情報の読み出しを行う読出部と、を有することを特徴とする露光装置。
17. 前記マスクが前記支持装置に支持されている状態で、前記記憶部に対して前記新たな情報の書き込みを行う書込部を更に有することを特徴とする請求項１６に記載の露光装置。

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