JP2006013016A - ボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 インク塗布行程を廃止し、生産性を高める。
【解決手段】 ウエハ周縁部の不良チップに近接した異なる三カ所の良品チップの位置を第1ポイントP1及び第2ポイントP2並びに第3ポイントP3として設定入力し、各ポイントを頂点とする仮想三角形を形成する。仮想三角形の仮想外接円の中心位置を演算し(S3)、中心位置から仮想外接円までの半径を求めてピックアップエリアを設定する。次にピックアップするチップの位置座標を取得し、この位置座標がピックアップエリア内にあるか否かを判断する。位置座標がピックアップエリア外の場合には、位置座標を、次にピックアップするチップの位置座標に更新する。位置座標がピックアップエリア内の場合、このチップをピックアップしてボンディングする。
【選択図】 図3
【解決手段】 ウエハ周縁部の不良チップに近接した異なる三カ所の良品チップの位置を第1ポイントP1及び第2ポイントP2並びに第3ポイントP3として設定入力し、各ポイントを頂点とする仮想三角形を形成する。仮想三角形の仮想外接円の中心位置を演算し(S3)、中心位置から仮想外接円までの半径を求めてピックアップエリアを設定する。次にピックアップするチップの位置座標を取得し、この位置座標がピックアップエリア内にあるか否かを判断する。位置座標がピックアップエリア外の場合には、位置座標を、次にピックアップするチップの位置座標に更新する。位置座標がピックアップエリア内の場合、このチップをピックアップしてボンディングする。
【選択図】 図3
Description
本発明は、ウエハシート上のチップをピックアップして移送するボンディング装置に関する。
従来、ウエハシート上には、図8に示すように、ウエハ101が貼着されており、該ウエハ101は、切り離されてチップ102が形成されている。
このウエハシートから前記チップ102をピックアップする際には、チップ102の良不良を判別し、良品チップ102aのみをピックアップしてワークにボンディングするように構成されている。
すなわち、ウエハ101は、通常円形に形成されており、円周付近のチップ102は、切断されていたり、特性が悪かったり、擬似的チップであったりすることが多い。このようなチップ102は、製品として使用しない不良チップ102bとしている。これらの不良チップ102bを識別するために、ウエハ101円周付近の総てのチップ102には、インクを塗布してNGマーク103を付けていた。
このウエハ101からチップ102をピックアップする際には、図9に示すように、作業者によってウエハ101端部の二点の位置座標P1,P2をボンディング装置に入力する。すると、ボンディング装置では、入力された二点の位置座標P1,P2の中点から当該ウエハ101の中心座標Cを算出し、この中心座標CからP1又はP2までの距離を半径とするとともに、前記中心座標Cを中心とした前記半径の円内を認識エリアとして設定する。
前記ボンディング装置は、この認識エリア内のチップを順にピックアップ対象とするとともに、このピックアップ対象のチップ102をカメラで認識し、当該チップ102に前記NGマーク103が付されているか否かを判断する。このとき、前記NGマーク103が付されていない場合には、このチップ102をピックアップしてボンディングするが、NGマーク103が付されていた場合に、当該チップ102をピックアップせずに、次のチップ102をピックアップ対象として前述の処理を繰り返す。
しかしながら、このようなボンディング装置にあっては、不良チップ102bを識別する為に、不良チップ102bにインクを塗布する塗布行程が必要であった。
また、ピックアップ時には、NGマーク103の有無の確認が必要となるため、処理速度の低下を招き、生産性が低下するという問題もあった。
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、インク塗布行程を廃止し、生産性を高めることができるボンディング装置を提供することを目的とするものである。
前記課題を解決するために本発明のボンディング装置にあっては、円形状のウエハの周縁部に設けられたチップが不良チップとして設定され、この不良チップの内側に設けられた良品チップを選別してピックアップしボンディングするボンディング装置において、前記不良チップに近接した異なる三カ所の良品チップの位置を、第1ポイント及び第2ポイント並びに第3ポイントとして入力するポイント入力手段と、入力された前記第1ポイント及び前記第2ポイント並びに前記第3ポイントを結ぶ三角形の外接円を算出し、該外接円の内側をピックアップエリアとして設定するピックアップエリア設定手段と、ピックアップ対象となるチップの位置座標を示すピックアップ座標が前記ピックアップエリア外にある場合に、前記ピックアップ座標を、次にピックアップ対象となるチップの位置座標に更新するピックアップ座標更新手段と、前記ピックアップ座標が前記ピックアップエリア内にある場合に、前記ピックアップ座標に位置するチップをピックアップするピックアップ手段と、を備えている。
すなわち、ボンディングを開始する際には、ウエハ周縁部の不良チップに近接した異なる三カ所の良品チップの位置を、ポイント入力手段によって第1ポイント及び第2ポイント並びに第3ポイントとして入力する。
すると、入力された前記第1ポイント及び前記第2ポイント並びに前記第3ポイントを頂点とする三角形を形成できるので、この三角形の外接円を算出し、該外接円の内側をピックアップエリアとして設定する。これにより、ウエハ周縁部の不良チップの内側に配置された良品チップの領域が、前記ピックアップエリアとして設定される。
そして、ピックアップ対象となるチップの位置座標を示すピックアップ座標が、前記ピックアップエリア外にある場合には、前記ピックアップ座標を、次にピックアップ対象とするチップの位置座標に更新する。一方、前記ピックアップ座標が前記ピックアップエリア内にある場合には、前記ピックアップ座標に配置されたチップをピックアップする。
これにより、前記ピックアップエリア外の不良チップのピックアップは阻止される一方、前記ピックアップエリア内の良品チップのみがピックアップされボンディングされる。
以上説明したように本発明のボンディング装置にあっては、ウエハの周縁部に設定された不良チップにインクを塗布してNGマークを付することなく、不良チップと良品チップとを判別することができる。
したがって、不良チップを識別する為に不良チップにインクを塗布しなければならなかった従来と比較して、インク塗布行程を廃止することができる。
また、ピックアップ時にピックアップ対象となるチップにNGマークが付されているか否かを判断してピックアップを行う構造上、ピックアップ対象となるチップとカメラとの相対位置を合わせてからピックアップ判断を行わざるを得なかった従来と比較して、無駄な動作を防止することができる。これにより、処理速度の高速化を図り、生産性を向上することができる。
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。図1は、本実施の形態にかかるボンディング装置1を示すブロック図であり、該ボンディング装置1は、ウエハリング2に張設されたウエハシート3上のチップ4をピックアップしてワーク上へ移送しボンディングする装置である。
このボンディング装置1は、マイコンを備えた制御部11を中心に構成されており、該制御部11には、ウエハテーブルにセットされた前記ウエハリング2を駆動するウエハ駆動部12が接続されている。これにより、前記制御部11からの制御信号に従って前記ウエハテーブルにセットされた前記ウエハリング2を駆動し、ピックアップ対象となるチップ4をピックアップ位置に配置できるように構成されている。
前記ウエハリング2に張設されたウエハシート3には、図2に示すように、ウエハ21が貼着されており、該ウエハ21は、切り離されてチップ4が形成されている。前記ウエハ21は、円形状に形成されており、円周付近のチップ4は、切断されていたり、特性が悪かったり、擬似的チップであったりすることが多い。このため、前記ウエハ21の円周付近のチップ4は、製品として使用に適さない不良チップ4aとして設定されており、これらの不良チップ4aの内側に配置された良品チップ4bがボンディングに使用されるように構成されている。
また、前記制御部11には、図1に示したように、ヘッド駆動部31が接続されており、該ヘッド駆動部31は、前記制御部11からの信号に従って、チップ4を吸着して移送するボンディングヘッド32を制御するように構成されている。これにより、該ボンディングヘッド32を、チップ4のピックアップ位置とボンディング位置との間で往復移動できるように構成されており、前記ボンディングヘッド32によって前記チップ4をピックアップしてワークとしてのリードフレーム上へ移送するとともに、該リードフレームのボンディングポイントに載置してボンディングできるように構成されている。
また、前記制御部11には、前記ウエハシート3の画像を取得するカメラ41と、該カメラ41で取得した画像を表示するモニタからなる表示部42と、ウエハ21に各ポイントを設定する為のキーボードやマウスからなる入力部43とが接続されている。
以上の構成にかかる本実施の形態にかかるボンディング装置1の動作を、図3のフローチャートに従って説明する。
すなわち、ボンディングを開始する際には、メインルーチンより呼び出されるピックアップエリアの中心位置半径設定処理において、ウエハテーブルにウエハリング2がセットされたことを確認し(S1)、図2に示したように、表示部42に表示されたウエハ21に対して入力部43を構成するキーボードやマウス等によって、ウエハ21周縁部の不良チップ4aに近接した異なる三カ所の良品チップ4bの位置が、第1ポイントP1(x1,y1)及び第2ポイントP2(x2,y2)並びに第3ポイントP3(X3,Y3)として設定入力されたことを確認する。
これにより、図4に示すように、入力された前記第1ポイントP1(x1,y1)及び第2ポイントP2(x2,y2)並びに第3ポイントP3(X3,Y3)を頂点とする仮想三角形51を形成することができるので、この仮想三角形51の外接円である仮想外接円52の中心位置53の中心座標(x0,y0)を演算する(S3)。その手法としては、前記仮想三角形の各辺の中点の垂線を求め、各垂線が公差する交点を前記中心位置とする(図4中の計算式(a)参照)。
そして、この中心位置53の中心座標(x0,y0)から前記仮想外接円52までの半径rを、例えば図5に示すように、中心位置53の中心座標(x0,y0)から前記第1ポイントP1(x1,y1)までの距離から求め(図5の計算式(b)参照)、中心位置53の中心座標(x0,y0)を中心とした前記半径rの範囲である前記仮想外接円52の内側をピックアップエリア54として設定する(S4)。これにより、ウエハ21周縁部の不良チップ4aの内側に配置された良品チップ4Bの領域が、前記ピックアップエリア54として設定される。
そして、チップ4ピックアップ時にメインルーチンから呼び出されるピックアップエリアの内外チック処理において、図6に示すように、次にピックアップするチップ4の位置座標Pn(xn,yn)を取得し(SB1)、この位置座標Pn(xn,yn)が前記ピックアップエリア54内にあるか否かを判断する(SB2)。その手法としては、図7に示すように、中心位置53の中心座標(x0,y0)から前記位置座標(xn,yn)までの距離Rnが、前記中心位置53の中心座標(x0,y0)から前記仮想外接円52までの半径rより小さいか否かによって判断する(図7の計算式(c)参照)。
このとき、前記位置座標(xn,yn)が前記ピックアップエリア54外の場合には、前記位置座標(xn,yn)を、次にピックアップするチップ4の位置座標(xn+1,yn+1)に更新して(SB3)、前記ステップSB2へ戻る。一方、前記位置座標(xn,yn)が前記ピックアップエリア54内の場合には、先行認識がonかoffかを判断し(SB4)、先行認識がoffの場合には、ウエハテーブルを移動してピックアップ対象となるチップ4をピックアップ位置に配置し(SB5)、カメラ41によってチップ認識を行う一方(SB6)、先行認識がonの場合には、該ステップSB6へ分岐してカメラ41によるチップ認識を行う。
そして、カメラによる認識結果に応じてウエハテーブルを微調整してピックアップ対象となるチップ4をピックアップ位置に合わせた後(SB7)、ボンディングヘッド32でチップ4をピックアップして(SB8)、ボンディングを行う。
これにより、前記ピックアップエリア54外の不良チップ4aのピックアップは阻止される一方、前記ピックアップエリア54内の良品チップ4bのみがピックアップされボンディングされる。
このように、ウエハ21の周縁部に設定された不良チップ4aにインクを塗布してNGマークを付することなく、不良チップ4aと良品チップ4bとを判別することができる。
したがって、不良チップを識別する為に不良チップにインクを塗布しなければならなかった従来と比較して、インク塗布行程を廃止することができる。
また、ピックアップ時にピックアップ対象となるチップ4にNGマークが付されているか否かを判断してピックアップを行う構造上、ピックアップ対象となるチップ4とカメラ41との相対位置を合わせてからピックアップ判断を行わざるを得なかった従来と比較して、無駄な動作を防止することができる。これにより、処理速度の高速化を図り、生産性を向上することができる。
1 ボンディング装置
4 チップ
4a 不良チップ
4b 良品チップ
21 ウエハ
51 仮想三角形
52 仮想外接円
54 ピックアップエリア
P1 第1ポイント
P2 第2ポイント
P3 第3ポイント
4 チップ
4a 不良チップ
4b 良品チップ
21 ウエハ
51 仮想三角形
52 仮想外接円
54 ピックアップエリア
P1 第1ポイント
P2 第2ポイント
P3 第3ポイント
Claims (1)
- 円形状のウエハの周縁部に設けられたチップが不良チップとして設定され、この不良チップの内側に設けられた良品チップを選別してピックアップしボンディングするボンディング装置において、
前記不良チップに近接した異なる三カ所の良品チップの位置を、第1ポイント及び第2ポイント並びに第3ポイントとして入力するポイント入力手段と、
入力された前記第1ポイント及び前記第2ポイント並びに前記第3ポイントを結ぶ三角形の外接円を算出し、該外接円の内側をピックアップエリアとして設定するピックアップエリア設定手段と、
ピックアップ対象となるチップの位置座標を示すピックアップ座標が前記ピックアップエリア外にある場合に、前記ピックアップ座標を、次にピックアップ対象となるチップの位置座標に更新するピックアップ座標更新手段と、
前記ピックアップ座標が前記ピックアップエリア内にある場合に、前記ピックアップ座標に位置するチップをピックアップするピックアップ手段と、
を備えたことを特徴とするボンディング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004185755A JP2006013016A (ja) | 2004-06-24 | 2004-06-24 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004185755A JP2006013016A (ja) | 2004-06-24 | 2004-06-24 | ボンディング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006013016A true JP2006013016A (ja) | 2006-01-12 |
Family
ID=35779906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004185755A Withdrawn JP2006013016A (ja) | 2004-06-24 | 2004-06-24 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006013016A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7511986B2 (en) | 2006-07-31 | 2009-03-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device |
JP2014073270A (ja) * | 2012-10-04 | 2014-04-24 | Toshiba Corp | 超音波医療装置及び超音波画像診断装置 |
CN108230388A (zh) * | 2018-02-06 | 2018-06-29 | 广西艾盛创制科技有限公司 | 一种白车身焊点图像的识别定位方法 |
-
2004
- 2004-06-24 JP JP2004185755A patent/JP2006013016A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7511986B2 (en) | 2006-07-31 | 2009-03-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device |
JP2014073270A (ja) * | 2012-10-04 | 2014-04-24 | Toshiba Corp | 超音波医療装置及び超音波画像診断装置 |
US11331072B2 (en) | 2012-10-04 | 2022-05-17 | Canon Medical Systems Corporation | Ultrasound medical device and ultrasound diagnostic imaging device |
CN108230388A (zh) * | 2018-02-06 | 2018-06-29 | 广西艾盛创制科技有限公司 | 一种白车身焊点图像的识别定位方法 |
CN108230388B (zh) * | 2018-02-06 | 2021-04-23 | 广西艾盛创制科技有限公司 | 一种白车身焊点图像的识别定位方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070322 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20070719 |