JP2005539391A - 電子装置を製造する方法及びインク - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 61
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 52
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims abstract description 32
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 24
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 18
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 16
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 claims abstract description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 7
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 24
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 20
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 19
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 9
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JKFSTSLUNHRNNX-UHFFFAOYSA-N 1-o-ethyl 2-o-(2-methylprop-2-enoyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C(C)=C JKFSTSLUNHRNNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 76
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 14
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 13
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 9
- -1 methacryloyl Chemical group 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical class N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 244000028419 Styrax benzoin Species 0.000 description 3
- 235000000126 Styrax benzoin Nutrition 0.000 description 3
- 235000008411 Sumatra benzointree Nutrition 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 239000001055 blue pigment Substances 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N desyl alcohol Natural products C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 description 3
- 235000019382 gum benzoic Nutrition 0.000 description 3
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 3
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 3
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-naphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)COC(C)COCC(C)OC(=O)C=C ZDQNWDNMNKSMHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WVOVXOXRXQFTAS-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-7-propan-2-ylphenanthrene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=C(C(C)C)C=C3C(=O)C(=O)C2=C1C WVOVXOXRXQFTAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOCCOC(=O)C=C INQDDHNZXOAFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 4-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCOC(=O)C=C JHWGFJBTMHEZME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- MJVAVZPDRWSRRC-UHFFFAOYSA-N Menadione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(C)=CC(=O)C2=C1 MJVAVZPDRWSRRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 2
- 239000002671 adjuvant Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002130 benzoin Drugs 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical class [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- JPZYWLWSLROXQG-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-prop-2-enoylperoxycarbonylbenzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OOC(=O)C=C JPZYWLWSLROXQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical group 0.000 description 2
- RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N heliogen blue Chemical compound [Cu].[N-]1C2=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=NC([N-]1)=C(C=CC=C3)C3=C1N=C([N-]1)C3=CC=CC=C3C1=N2 RBTKNAXYKSUFRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 2
- 239000011133 lead Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 2
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CKGKXGQVRVAKEA-UHFFFAOYSA-N (2-methylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound CC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 CKGKXGQVRVAKEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N (4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl) prop-2-enoate Chemical compound C1CC2(C)C(OC(=O)C=C)CC1C2(C)C PSGCQDPCAWOCSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethylbenzene Chemical compound COC(C)(OC)C1=CC=CC=C1 XKSUVRWJZCEYQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 1,2-dihydrostilbene Chemical group C=1C=CC=CC=1CCC1=CC=CC=C1 QWUWMCYKGHVNAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBGBYFYODWKFRS-UHFFFAOYSA-N 1,3,4,12-tetrahydrobenzo[a]anthracene-2,7-dione Chemical compound C1=CC=C2CC3=C(CC(=O)CC4)C4=CC=C3C(=O)C2=C1 VBGBYFYODWKFRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVFAVJDEPNXAME-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C(C)=CC=C2C DVFAVJDEPNXAME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 1,8-dibromooctane Chemical compound BrCCCCCCCCBr DKEGCUDAFWNSSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZTJDPQPEHQIDT-UHFFFAOYSA-N 1-(2-benzylphenyl)-2-methoxy-2-phenylethanone Chemical compound COC(C(C1=C(C=CC=C1)CC1=CC=CC=C1)=O)C1=CC=CC=C1 NZTJDPQPEHQIDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 1-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2Cl BOCJQSFSGAZAPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 2,2-dichloro-1-phenylethanone Chemical compound ClC(Cl)C(=O)C1=CC=CC=C1 CERJZAHSUZVMCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVPKNMBRVBMTLB-UHFFFAOYSA-N 2,3-dichloronaphthalene-1,4-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(Cl)=C(Cl)C(=O)C2=C1 SVPKNMBRVBMTLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIJPZYXCIHZVGP-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C(C)C(C)=C2 KIJPZYXCIHZVGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 2,3-diphenylanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 LZWVPGJPVCYAOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 2,4-di(propan-2-yl)thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC(C(C)C)=C3SC2=C1 BRKORVYTKKLNKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC(C)=C3SC2=C1 LCHAFMWSFCONOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYQJZSUFVCFCDA-UHFFFAOYSA-N 2-(1,7-disulfoheptan-4-ylidene)butanedioic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CCCC(=C(C(O)=O)CC(=O)O)CCCS(O)(=O)=O TYQJZSUFVCFCDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-L 2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethyl phosphate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOP([O-])([O-])=O SEILKFZTLVMHRR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHZPRMZZQOIPDS-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-2-[(1-oxo-2-propenyl)amino]-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(C)(C)NC(=O)C=C XHZPRMZZQOIPDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTLWTRLYHAQCAM-UHFFFAOYSA-N 2-[(1-cyano-2-methylpropyl)diazenyl]-3-methylbutanenitrile Chemical compound CC(C)C(C#N)N=NC(C#N)C(C)C MTLWTRLYHAQCAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTPIZGPBYCHTGQ-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(2-prop-2-enoyloxyethoxymethyl)butoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCC(CC)(COCCOC(=O)C=C)COCCOC(=O)C=C MTPIZGPBYCHTGQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFDFFEMHDKXMBG-UHFFFAOYSA-N 2-acetamidoprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=O)NC(=C)C(O)=O UFDFFEMHDKXMBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQZHOBBQNFBTJE-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-3-methylanthracene-9,10-dione Chemical compound O=C1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C(C)C(Cl)=C2 YQZHOBBQNFBTJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFYAGNJMVGDEV-UHFFFAOYSA-N 2-decylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CCCCCCCCCC)=CC=C3SC2=C1 YPFYAGNJMVGDEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSLWEMZSKIWXQB-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CCCCCCCCCCCC)=CC=C3SC2=C1 JSLWEMZSKIWXQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRNYGIVPXYWMCA-UHFFFAOYSA-N 2-ethylanthracene-9,10-dione;1,2,3,4,5,6,7,8-octamethylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC=C3C(=O)C2=C1.CC1=C(C)C(C)=C2C(=O)C3=C(C)C(C)=C(C)C(C)=C3C(=O)C2=C1C RRNYGIVPXYWMCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJRWRLUNESCWRY-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-5-sulfooxypent-2-enoic acid Chemical compound S(=O)(=O)(O)OCCC=C(C(=O)O)C LJRWRLUNESCWRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSRPLKNLQGMCNR-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-6-sulfohex-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(C)=CCCCS(O)(=O)=O LSRPLKNLQGMCNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIWGDJVTAWTBNH-UHFFFAOYSA-N 2-methylidene-5-sulfopentanoic acid Chemical compound OC(=O)C(=C)CCCS(O)(=O)=O HIWGDJVTAWTBNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 2-methylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3SC2=C1 MYISVPVWAQRUTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 2-pentylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CCCCC)=CC=C3C(=O)C2=C1 UMWZLYTVXQBTTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTZCFGZBDDCNHI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylanthracene-9,10-dione Chemical compound C=1C=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=CC=1C1=CC=CC=C1 NTZCFGZBDDCNHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butylanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)(C)C)=CC=C3C(=O)C2=C1 YTPSFXZMJKMUJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCNNNERURUGJAB-UHFFFAOYSA-N 3-[2,2-bis(3-prop-2-enoyloxypropoxymethyl)butoxy]propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCOCC(CC)(COCCCOC(=O)C=C)COCCCOC(=O)C=C NCNNNERURUGJAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxybutyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(C)CCOC(=O)C=C FQMIAEWUVYWVNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZEWLHMQYEZXSBH-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethoxy]-4-oxobutanoic acid Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC(=O)CCC(O)=O ZEWLHMQYEZXSBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 9,10-phenanthroquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YYVYAPXYZVYDHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical class OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005979 Citrus limon Nutrition 0.000 description 1
- 244000131522 Citrus pyriformis Species 0.000 description 1
- 229910021592 Copper(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021585 Nickel(II) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000028344 Primula vulgaris Species 0.000 description 1
- 235000016311 Primula vulgaris Nutrition 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQYMRQZTDOLQHC-VGMNWLOBSA-N [(1r,3s,4s)-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] prop-2-enoate Chemical compound C1C[C@@H]2[C@@H](OC(=O)C=C)C[C@H]1C2 IQYMRQZTDOLQHC-VGMNWLOBSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWDCGICEHJVOPW-UHFFFAOYSA-N acetic acid;prop-2-enamide Chemical compound CC(O)=O.NC(=O)C=C NWDCGICEHJVOPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008062 acetophenones Chemical class 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011149 active material Substances 0.000 description 1
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- PGEHNUUBUQTUJB-UHFFFAOYSA-N anthanthrone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=C4C=CC=C5C(=O)C6=CC=C1C2=C6C3=C54 PGEHNUUBUQTUJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000011260 aqueous acid Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L azure blue Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[S-]S[S-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003899 bactericide agent Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 238000010296 bead milling Methods 0.000 description 1
- LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N benzo[a]anthracene-7,12-dione Chemical compound C1=CC2=CC=CC=C2C2=C1C(=O)C1=CC=CC=C1C2=O LHMRXAIRPKSGDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODWXUNBKCRECNW-UHFFFAOYSA-M bromocopper(1+) Chemical compound Br[Cu+] ODWXUNBKCRECNW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000001031 chromium pigment Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- WMVRXDZNYVJBAH-UHFFFAOYSA-N dioxoiron Chemical compound O=[Fe]=O WMVRXDZNYVJBAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 231100001261 hazardous Toxicity 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 235000019239 indanthrene blue RS Nutrition 0.000 description 1
- UHOKSCJSTAHBSO-UHFFFAOYSA-N indanthrone blue Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=C4NC5=C6C(=O)C7=CC=CC=C7C(=O)C6=CC=C5NC4=C3C(=O)C2=C1 UHOKSCJSTAHBSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- DCYOBGZUOMKFPA-UHFFFAOYSA-N iron(2+);iron(3+);octadecacyanide Chemical compound [Fe+2].[Fe+2].[Fe+2].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].[Fe+3].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-].N#[C-] DCYOBGZUOMKFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N methyl 1,3-benzoxazole-2-carboxylate Chemical compound C1=CC=C2OC(C(=O)OC)=NC2=C1 YDKNBNOOCSNPNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000983 mordant dye Substances 0.000 description 1
- IPLJNQFXJUCRNH-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);dibromide Chemical compound [Ni+2].[Br-].[Br-] IPLJNQFXJUCRNH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000003605 opacifier Substances 0.000 description 1
- 239000001053 orange pigment Substances 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229940110337 pigment blue 1 Drugs 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229960003351 prussian blue Drugs 0.000 description 1
- 239000013225 prussian blue Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000001054 red pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000000935 solvent evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N thioindigo Chemical compound S\1C2=CC=CC=C2C(=O)C/1=C1/C(=O)C2=CC=CC=C2S1 JOUDBUYBGJYFFP-FOCLMDBBSA-N 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001052 yellow pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
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- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
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- C09D11/00—Inks
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- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
- C09D11/101—Inks specially adapted for printing processes involving curing by wave energy or particle radiation, e.g. with UV-curing following the printing
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
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- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
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- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
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Abstract
(A)酸性基不含で、単官能基もしくは高次官能基を含み、5〜95wt%は1種以上の単官能性モノマーであるアクリレート官能性モノマー:30〜90重量部;
(B)1種以上の酸性基を含むアクリレート官能性モノマー:1〜30重量部;
(C)ポリマーもしくはプレポリマー:0〜20重量部;
(D)ラジカル開始剤:0.1〜20重量部;
(E)着色剤:0〜10重量部;
(F)界面活性剤:0〜5重量部
を含み、該インクは40℃において30 cPs (mPa.s)以下の粘度を有する、導電性金属もしくは合金で積層された誘電性基板を含む電子装置を製造する方法。
Description
(A)酸性基不含で、単官能基又は高次官能基を含み、5〜95wt%は1種以上の単官能性モノマーであるアクリレート官能性モノマー:30〜90重量部;
(B)1種以上の酸性基を含むアクリレート官能性モノマー:1〜30重量部:
(C)ポリマーもしくはプレポリマー:0〜20重量部;
(D)ラジカル開始剤:0〜20重量部;
(E)着色剤:0〜5重量部;
(F)界面活性剤:0〜5重量部
を含み、インクは40℃において30 cPs(mPa.s)以下の粘度を有する。
好ましくは、インクジェット印刷は、ドロップオンデマンド(Drop on Demand)(DOD)圧電(ピエゾ)インクジェットプリンターを用いて実行される。
単官能性アクリレートモノマーの量は、成分(A)の総重量に対して15〜95wt%が好ましく、より好ましくは40〜95wt%未満であり、特に60〜95wt%であり、さらに70〜95wt%未満である。
多くのカルボン酸含有モノマーの正確な化学構造は未知であるが、それらの記載から1種以上のカルボン酸部位を含む。多くは、(メタ)アクリレート酸((meth)acrylate acid)との反応によりエステル化されるジオール類及びポリオール類から得られる。したがって、あるいは故意に、遊離(メタ)アクリル酸を含む。遊離(メタ)アクリル酸は、市販のカルボン酸部位を含有するアクリレート官能性モノマーのただ一つの成分であるかもしれない。それにもかかわらず、本発明のために、遊離(メタ)アクリル酸を含有する市販の混合物は、酸価に関して単一の化合物として評価される。
前述したように、耐エッチング性インクは、金属の化学エッチング後に、アルカリ性条件下で容易に取り除くことができなければならない。したがって、耐エッチング性インク全体では、30mg KOH/gmよりも大きな酸価、より好ましくは40mg KOH/gmよりも大きな酸価を有すべきであることが好ましい。150 mg KOH/gmを越える酸価を有するインクを用いることができるが、一般にはこのようなレベルに利点はない。
適切なラジカル開始剤及び相乗剤の例としては、アントラキノン、置換アントラキノン類、たとえばアルキル置換アントラキノン及びハロゲン置換アントラキノン、たとえば2-tertブチルアントラキノン、1-クロロアントラキノン、p-クロロアントラキノン、2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノンオクタメチルアントラキノン及び2-アミルアントラキノン、場合によっては置換されている多核キノン類、たとえば1,4-ナフトキノン、9,10-フェナントラキノン、1,2-ベンズアントラキノン、2,3-ベンズアントラキノン、2-メチル-1,4-ナフトキノン、2,3-ジクロロナフトキノン、1,4-ジメチルアントラキノン、2,3-ジメチルアントラキノン、2-フェニルアントラキノン、2,3-ジフェニルアントラキノン、3-クロロ-2-メチルアントラキノン、レテンキノン(retenequinone)、7,8,9,10-テトラヒドロナフサアントラキノン、1,2,3,4-テトラヒドロベンズアントラセン-7.2-ジオン、アセトフェノン類、たとえばアセトフェノン、2,2-ジメチルオキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン及び2-メチル-1-(4-メチルチオ)フェニル-2-モルフォリン-プロパン-1-オン;チオキサントン類、たとえば2-メチルチオキサントン、2-デシルチオキサントン、2-ドデシルチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン、2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン及び2,4-ジイソプロピルチオキサントン;ケタール類、たとえばアセトフェノンジメチルケタール及びジベンジルケタール;ベンゾイン類及びベンゾインアルキルエーテル類、たとえばベンゾイン、ベンジルベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル及びベンゾインイソブチルエーテル;アゾ化合物、たとえばアゾビスイソバレロニトリル;ベンゾフェノン類、たとえばベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、4,41-ジクロロベンゾフェノン、4,41-ビス-ジエチルアミノベンゾフェノン、Michler's ケトン(ミヒラーケトン)及びキサントン、及びこれらの混合物を挙げることができる。重要な市販の開始剤及び相乗剤は、SpeedcureTM ITX、EHA及び3040である。IrgacureTM 184、369、907及び1850はDaracureTM 1173であり、SpeedcureTM、IrgacureTM 及びDaracure TMは、Lambson Plc及びCiba GmbHの商標としてそれぞれ登録されている。
耐エッチング性インクの成分(E)である着色剤は、好ましくは顔料であり、インク内での自己拡散を促進する表面改質剤と共にそれらの顔料を含む有機もしくは無機顔料であってもよい。顔料は、たとえば、"Third Edition of the Colour Index (1971)"及び後続の改訂版ならびに追補に「顔料」の表題で記載されている任意の認定された分類の顔料でよい。無機顔料の例としては、二酸化チタン、プルーシアンブルー(Prussian blue)、硫化カドミウム、二酸化鉄、バーミリオン(vermillion)、ウルトラマリン(ultramarine)及びクロム顔料を挙げることができ、プリムローズ(primrose)、レモン(lemon)、ミドル(middle)、オレンジ(orange)、スカーレット(scarlet)及びクロムレッド(red chromes)の名称で黄緑色乃至赤色顔料として市販されているクロマート、モリブデート及び混合したクロマート及び鉛、亜鉛、バリウム、カルシウムのスルフェート及びこれらの混合物及びこれらの改質剤を含む。有機顔料の例としては、アゾ、ジアゾ、濃縮アゾ、チオインジゴ、インダントロン、イソインダントロン、アンタントロン(anthanthrone)、アントラキノン、イソジベンザトロン(isodibenzathrone)、トリフェンジオキサジン(triphendioxazine)、キナクリドン及びフタロシアニン系列、特に銅フタロシアニン及びその核ハロゲン化誘導体、さらに酸、塩基及び媒染染料のレーキを挙げることができる。カーボンブラックは、厳密には無機であるが、その分散性において有機顔料により類似の挙動を示す。好ましい有機顔料は、フタロシアニン類、特に銅フタロシアニン類、モノアゾ類、ジアゾ類、インダントロン類、アンタントロン類(anthanthrones)、キナクリドン類及びカーボンブラックである。
耐エッチング性インクは、好ましくは20〜40mN/m、特に25mN/m〜35mN/mの間の表面張力を有する。したがって、成分(F)の量は、一般に、0.1〜0.6重量部である。
耐エッチング性インクは、上記に特定した成分(A)〜(F)に加えて、組成物を硬化可能な放射線もしくは粒子線中に一般に用いられる他の補助剤をさらに含み得る。このような補助剤としては、滑り改質剤、シキソトロピック剤、発泡剤、消泡剤、ワックス、オイル、可塑剤、バインダー、抗酸化剤、光重合開始剤、安定化剤、艶出し剤、防かび剤、殺菌剤、有機及び/又は無機フィラー粒子、レベリング剤、乳白剤、耐電防止剤及び金属接着促進剤を挙げることができる。
誘電性基板及び本発明の耐エッチング性インクを用いて形成された導電性回路を含む積層体は、電子装置の製造における印刷回路基板(PCB)において単独又は組み合わせられて用いられ得る。
(A)酸性基不含で、単官能基もしくは高次官能基を含み、5〜95wt%は1種以上の単官能性モノマーであるアクリレート官能性モノマー:30〜90重量部;
(B)1種以上の酸性基を含むアクリレート官能性モノマー:1〜30重量部;
(C)ポリマーもしくはプレポリマー:0〜20重量部;
(D)ラジカル開始剤:0.1〜20重量部;
(E)着色剤:0〜10重量部;
(F)界面活性剤:0〜5重量部
を含み、インクは40℃における粘度が30 cPs (mPa.s)以下である。
(A)酸性基不含で、単官能基もしくは高次官能基を含み、5〜95wt%は1種以上の単官能性モノマーであるアクリレート官能性モノマー:30〜90重量部;
(B)1種以上の酸性基を含むアクリレート官能性モノマー:1〜30重量部;
(C)ポリマーもしくはプレポリマー:0〜20重量部;
(D)ラジカル開始剤:0.1〜20重量部;
(E)着色剤:0〜10重量部;
(F)界面活性剤:0〜5重量部
を含み、30 mg KH/gmより大きく120mg KOH/gm未満の酸価を有する、インクジェット印刷用の非水耐エッチング性インクである。
上記インクの一実施形態において、成分(A)+(B)+(C)+(D)+(E)+(F)=100重量部である。
以下、非限定的実施例を参照しながら本発明をさらに説明する。実施例において、特にことわらない限り、すべての部は重量部である。
[実施例1〜51]
耐エッチング性インクを製造するために用いられる実際の成分及びその量は、下記Table 1に詳細に示す。酸性基を含まないアクリレート官能性モノマー(成分1〜11)及び1種以上の酸性基を含むアクリレート官能性モノマー(成分12〜20)を25℃にて撹拌しながら一緒に混合して、均質な溶液を得た。次に、ラジカル開始剤(成分21〜30)を添加して、ラジカル開始剤が溶解するまで混合物を減光下で60℃にて撹拌した。次に、混合物を25℃まで冷却し、界面活性剤(成分31)を添加して液体媒体とした。着色剤(成分32)の分散液は、着色剤及び分散剤(成分33)を直径3mmのガラスビーズ及び比較的少量のアクリレート官能性モノマー(1〜11)の存在下で粉砕することにより調製した。次いで、この分散液を液体媒体(成分1〜31)に添加して、減光下で全体的に混合した。最後に、混合物を10、6、4.5、2.5及び1.2μのポアサイズを有する一連のガラスファイバーフィルターを通してカスケード濾過して、すべての粒子状物質を除去した。
・IPC-TM-650からのIPC試験方法TM 2.4.27.2を用いる鉛筆硬度(Pencil-hardness)
・ASTM試験方法D 3359-87を用いる接着力(評価は、良、中程度、劣)
・0.07%(w/w)塩酸中28%(w/w)塩化鉄を含む超音波浴内で、50℃にて10分間の酸性塩化鉄剥離浴を用いる耐エッチング性
・超音波剥離浴内で50℃にて5分間の2.5-5%w/w水酸化ナトリウム水溶液を用いるアルカリ性剥離
凡例
実施例全体において以下の記号を用いる。
Claims (21)
- 導電性金属もしくは合金が積層した誘電性基板を含む電子装置の製造方法であって、
インクジェット印刷により金属もしくは合金の選択された領域に非水耐エッチング性インクを塗布し、
耐エッチング性インクを化学線及び/又は粒子線に暴露させて重合させ、
暴露された金属もしくは合金を化学エッチングプロセスにより除去し、
次いで、重合した耐エッチング性インクをアルカリによって除去する工程を含み、
該耐エッチング性インクは実質的に溶剤不含であり、下記成分:
(A)単官能基もしくは高次官能基を含み、5〜95wt%は1種以上の単官能性モノマーである酸性基不含のアクリレート官能性モノマー:30〜90重量部;
(B)1種以上の酸性基を含むアクリレート官能性モノマー:1〜30重量部;
(C)ポリマーもしくはプレポリマー:0〜20重量部;
(D)ラジカル開始剤:0〜20重量部;
(E)着色剤:0〜5重量部;
(F)界面活性剤:0〜5重量部
を含み、該非水耐エッチング性インクは40℃において30cPs(mPa.s)以下の粘度を有することを特徴とする、製造方法。 - 単官能性アクリレートモノマーの量は、成分(A)の70〜95wt%である、請求項1に記載の方法。
- 成分(B)の量は、10重量部以下である、請求項1又は2に記載の方法。
- 成分(B)の量は、6重量部未満である、請求項1又は2に記載の方法。
- 成分(B)は、アクリル酸もしくはモノ-2-(メタアクリロイル)エチルフタレートである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
- ラジカル開始剤 は、紫外線(UV)によって活性化される光重合開始剤である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- 非水耐エッチング性インクは、20〜40mN/mの表面張力を有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
- 非水耐エッチング性インクの粘度は、40℃において8〜20cPs(mPa.s)である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。
- 成分(B)は、100mg KOH/gm以上の酸価を有する、請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 耐エッチング性インク全体で30mg KOH/gmを超える酸価を有する、請求項1〜9のいずれか1項に記載の方法。
- ポリマーもしくはプレポリマー(成分(C))の量は0(ゼロ)である、請求項1〜10のいずれか1項に記載の方法。
- ラジカル開始剤の量は、0.1重量部以上である、請求項1〜11のいずれか1項に記載の方法。
- 成分(A)+(B)+(C)+(D)+(E)+(F)=100重量部である、請求項1〜12のいずれか1項に記載の方法。
- 誘電性基板、及び請求項1〜13のいずれか1項に記載の方法によって非水耐エッチング性インク組成物で部分的に被覆されている導電性金属もしくは合金を含む電子装置。
- 化学線に暴露されたものである請求項14に記載の電子装置。
- 印刷回路基板である請求項14又は15に記載の電子装置。
- 実質的に有機溶剤不含であり、
(A)単官能基もしくは高次官能基を含み、5〜95wt%は1種以上の単官能性モノマーである酸性基不含のアクリレート官能性モノマー:30〜90重量部;
(B)1種以上の酸性基を含むアクリレート官能性モノマー:1〜30重量部;
(C)ポリマーもしくはプレポリマー:0〜20重量部;
(D)ラジカル開始剤:0.1〜20重量部;
(E)着色剤:0〜10重量部;
(F)界面活性剤:0〜5重量部
を含み、40℃において30 cPs(mPa.s)以下の粘度を有する、インクジェット印刷用の非水耐エッチング性インク。 - 実質的に有機溶剤不含であり、
(A)単官能基もしくは高次官能基を含み、5〜95wt%は1種以上の単官能性モノマーである酸性基不含のアクリレート官能性モノマー:30〜90重量部;
(B)1種以上の酸性基を含むアクリレート官能性モノマー:1〜30重量部;
(C)ポリマーもしくはプレポリマー:0〜20重量部;
(D)ラジカル開始剤:0.1〜20重量部;
(E)着色剤:0〜10重量部;
(F)界面活性剤:0〜5重量部
を含み、30mg KOH/gmよりも大きく120mg KOH/gm未満の酸価を有する、インクジェット印刷用の非水耐エッチング性インク。 - 成分(B)のアクリレート官能性モノマーの酸性基は、カルボン酸基を含む、請求項17又は18に記載のインク。
- 成分(A)+(B)+(C)+(D)+(E)+(F)=100重量部である、請求項17〜19のいずれか1項に記載のインク。
- チャンバとインクとを含み、該インクは該チャンバ内に存在し、該インクは請求項17〜20のいずれか1項に記載の耐エッチング性インクである、カートリッジ。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GBGB0221892.3A GB0221892D0 (en) | 2002-09-20 | 2002-09-20 | Process |
PCT/GB2003/003697 WO2004026977A1 (en) | 2002-09-20 | 2003-08-22 | Process and ink for making electronic devices |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005539391A true JP2005539391A (ja) | 2005-12-22 |
JP2005539391A5 JP2005539391A5 (ja) | 2011-06-02 |
Family
ID=9944478
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004537257A Withdrawn JP2005539391A (ja) | 2002-09-20 | 2003-08-22 | 電子装置を製造する方法及びインク |
Country Status (11)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7427360B2 (ja) |
EP (1) | EP1543083B1 (ja) |
JP (1) | JP2005539391A (ja) |
KR (1) | KR100966508B1 (ja) |
CN (1) | CN1694934A (ja) |
AT (1) | ATE335796T1 (ja) |
AU (1) | AU2003260741A1 (ja) |
DE (1) | DE60307485T2 (ja) |
GB (1) | GB0221892D0 (ja) |
TW (1) | TWI340754B (ja) |
WO (1) | WO2004026977A1 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007177174A (ja) | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Fujifilm Corp | インク組成物、インクジェット記録方法、平版印刷版の製造方法、及び平版印刷版 |
JP2010053177A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Nisshin Steel Co Ltd | エッチングレジスト用インクジェットインキ組成物 |
JP2015527284A (ja) * | 2012-06-19 | 2015-09-17 | エージーシー グラス ユーロップ | 選択的にエッチングされたガラスシートの製造方法 |
JP2019513666A (ja) * | 2016-02-29 | 2019-05-30 | アグフア−ゲヴエルト | エッチング処理されたガラス製品を製造する方法 |
JP2021515092A (ja) * | 2018-03-02 | 2021-06-17 | アグフア−ゲヴエルト,ナームローゼ・フエンノートシヤツプ | プリント回路基板を製造するためのインキジェットインキ |
JP2021515093A (ja) * | 2018-03-02 | 2021-06-17 | アグフア−ゲヴエルト,ナームローゼ・フエンノートシヤツプ | プリント回路基板を製造するためのインキジェットインキ |
JP2021517186A (ja) * | 2018-03-27 | 2021-07-15 | サン・ケミカル・コーポレーション | 開裂型光開始剤を含むuv硬化性組成物 |
JP2022511422A (ja) * | 2018-11-20 | 2022-01-31 | アグフア-ゲヴエルト,ナームローゼ・フエンノートシヤツプ | プリント回路基板を製造するための放射線硬化性インクジェットインク |
JP2022513646A (ja) * | 2018-11-26 | 2022-02-09 | アグフア-ゲヴエルト,ナームローゼ・フエンノートシヤツプ | プリント基板の製造のための放射線硬化性インキジェットインキ |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ATE412714T1 (de) * | 2003-05-30 | 2008-11-15 | Fujifilm Imaging Colorants Ltd | Verfahren zum ätzen einer metall- oder metalllegierung oberfläche |
WO2005019360A1 (en) | 2003-08-25 | 2005-03-03 | Dip Tech. Ltd. | Ink for ceramic surfaces |
US7208830B2 (en) * | 2004-06-30 | 2007-04-24 | Intel Corporation | Interconnect shunt used for current distribution and reliability redundancy |
FR2882491B1 (fr) | 2005-02-23 | 2009-04-24 | Eads Space Transp Sas Soc Par | Procede pour former des motifs electriquement conducteurs sur une surface non developpable d'un substrat isolant, et dispositif obtenu |
PT1993849E (pt) | 2006-01-19 | 2010-11-25 | Ikonics Corp | Métodos de texturização digital de moldes |
DE102006022722B4 (de) * | 2006-05-12 | 2010-06-17 | Hueck Engraving Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Oberflächenstrukturierung eines Pressbleches oder eines Endlosbandes |
US7803420B2 (en) | 2006-12-01 | 2010-09-28 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for inkjetting spacers in a flat panel display |
GB0719464D0 (en) | 2007-10-04 | 2007-11-14 | Sun Chemical Bv | An ink jet and a method of ink jet printing |
WO2009118976A1 (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-01 | 日新製鋼株式会社 | エッチングレジスト用インクジェットインキ組成物 |
JP4335955B1 (ja) * | 2008-05-16 | 2009-09-30 | 日立マクセル株式会社 | エネルギー線硬化型インク組成物 |
EP2182786B1 (en) * | 2008-11-04 | 2011-07-13 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Improved hot melt compositions |
CN101481616B (zh) * | 2009-02-05 | 2013-07-10 | 广州市和携化工科技有限公司 | 金属及金属氧化物蚀刻油墨及其制备方法与应用 |
WO2012169998A1 (en) * | 2010-01-20 | 2012-12-13 | DESANTO, Ronald, F. | High-definition demetalization process |
JP5747312B2 (ja) * | 2011-02-24 | 2015-07-15 | コニカミノルタ株式会社 | 活性光線硬化型インクジェットインク及び画像形成方法 |
JP5795200B2 (ja) * | 2011-06-17 | 2015-10-14 | 株式会社フジキン | 電気化学素子の製造方法及び電気化学素子の製造装置 |
CN103517566A (zh) * | 2012-06-28 | 2014-01-15 | 昆山联滔电子有限公司 | 非导电载体上的导体轨道的制造方法 |
ES2563441T3 (es) * | 2012-08-27 | 2016-03-15 | Agfa Graphics Nv | Líquidos curables por radiación por radicales libres para destintar sustratos |
US9453139B2 (en) | 2013-08-20 | 2016-09-27 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Hot melt compositions with improved etch resistance |
CN103762049A (zh) * | 2013-11-01 | 2014-04-30 | 成都顺康三森电子有限责任公司 | 半导体陶瓷化学镀镍镍电极外沿去除的方法 |
EP2915856B1 (en) * | 2014-03-03 | 2019-10-16 | Agfa-Gevaert | Etch-resistant inkjet inks for manufacturing conductive patterns |
CN104494310B (zh) * | 2014-09-16 | 2017-04-12 | 苏州锐发打印技术有限公司 | 用于太阳能电池网格导线制作的3d打印系统及控制方法 |
EP3000853B1 (en) * | 2014-09-29 | 2020-04-08 | Agfa-Gevaert | Etch-resistant inkjet inks for manufacturing conductive patterns |
CN105733361B (zh) * | 2016-04-29 | 2019-05-03 | 珠海天威新材料股份有限公司 | 一种抗蚀刻喷墨墨水及其应用 |
EP3296368B1 (en) | 2016-09-14 | 2020-11-11 | Agfa-Gevaert | Etch-resistant inkjet inks for manufacturing printed circuit boards |
KR102670926B1 (ko) * | 2017-10-17 | 2024-05-29 | 카티바, 인크. | 디스플레이 장치를 위한 높은 양자점 농도를 갖는 잉크 조성물 |
WO2020109148A1 (en) | 2018-11-26 | 2020-06-04 | Agfa-Gevaert Nv | Novel photoinitiators |
EP3686252A1 (en) | 2019-01-24 | 2020-07-29 | Agfa-Gevaert Nv | Radiation curable inkjet ink for manufacturing printed circuit boards |
KR102428051B1 (ko) | 2019-02-14 | 2022-08-01 | 오르보테크 엘티디. | 고밀도 도체를 갖는 pcb 제품을 제조하기 위한 방법 및 장치 |
EP3757175A1 (en) | 2019-06-28 | 2020-12-30 | Agfa-Gevaert Nv | Radiation curable inkjet ink for alkaline etching or plating applications |
EP3757174B1 (en) | 2019-06-28 | 2022-04-20 | Agfa-Gevaert Nv | Radiation curable inkjet ink for alkaline etching or plating applications |
CN114616294A (zh) | 2019-11-07 | 2022-06-10 | 爱克发-格法特公司 | 用于制造印刷电路板的可辐射固化的喷墨油墨 |
EP3901226A1 (en) | 2020-04-21 | 2021-10-27 | Agfa-Gevaert Nv | Method of manufacturing printed circuit boards |
EP4032958A1 (en) | 2021-01-25 | 2022-07-27 | Agfa-Gevaert Nv | Radiation curable inkjet inks |
EP4190866A1 (en) | 2021-12-02 | 2023-06-07 | Agfa-Gevaert Nv | Radiation curable inkjet inks |
WO2024017881A1 (en) | 2022-07-19 | 2024-01-25 | Agfa-Gevaert Nv | A curable inkjet composition for the manufacturing of printed circuit boards |
WO2024017925A1 (en) | 2022-07-19 | 2024-01-25 | Agfa-Gevaert Nv | A curable inkjet composition for the manufacturing of printed circuit boards |
WO2024017864A1 (en) | 2022-07-19 | 2024-01-25 | Agfa-Gevaert Nv | A curable inkjet composition for the manufacturing of printed circuit boards |
WO2024017926A1 (en) | 2022-07-19 | 2024-01-25 | Agfa-Gevaert Nv | A curable inkjet composition for the manufacturing of printed circuit boards |
CN116239914A (zh) * | 2022-09-09 | 2023-06-09 | 广东东溢新材料科技有限公司 | 一种水性白色油墨及其制备方法与应用 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01271469A (ja) * | 1988-04-22 | 1989-10-30 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 紫外線硬化型インキ |
JPH0675374A (ja) * | 1992-07-02 | 1994-03-18 | Showa Denko Kk | 光硬化性材料及び硬化方法 |
JPH06237063A (ja) * | 1993-02-12 | 1994-08-23 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JPH0766530A (ja) * | 1993-08-26 | 1995-03-10 | Olympus Optical Co Ltd | パターン形成方法 |
JPH07170053A (ja) * | 1993-12-14 | 1995-07-04 | Canon Inc | エッチングレジスト性組成物、これを用いたパターン形成方法及び配線基板の製造方法 |
JPH11340129A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Seiko Epson Corp | パターン製造方法およびパターン製造装置 |
JP2001324803A (ja) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Mitsubishi Chemicals Corp | 赤外光感受性エッチングまたは鍍金用レジスト |
JP2002179967A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-06-26 | Dainippon Ink & Chem Inc | 紫外線硬化型ジェットインク組成物及びその製造方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4270985A (en) * | 1978-07-21 | 1981-06-02 | Dynachem Corporation | Screen printing of photopolymerizable inks |
US4416974A (en) * | 1979-12-05 | 1983-11-22 | Hercules Incorporated | Radiation curable ceramic pigment composition |
JPH01278585A (ja) | 1988-04-30 | 1989-11-08 | Somar Corp | 紫外線硬化性レジストインキ |
US5204383A (en) | 1990-03-28 | 1993-04-20 | Kuraray Co., Ltd. | Dental adhesives |
GB9123070D0 (en) | 1991-10-30 | 1991-12-18 | Domino Printing Sciences Plc | Ink |
US5371148A (en) * | 1993-06-23 | 1994-12-06 | Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation | Reactive polymers having pendant flexible side chains prepared from ethylenically unsaturated carbodiimides |
GB9725928D0 (en) | 1997-12-05 | 1998-02-04 | Xaar Plc | Radiation curable ink jet ink compositions |
GB9725929D0 (en) | 1997-12-05 | 1998-02-04 | Xaar Plc | Radiation curable ink jet ink compositions |
JP2001288387A (ja) | 2000-04-05 | 2001-10-16 | Sony Chem Corp | 電離放射線硬化型インクジェット用インク及びその印画物 |
AU3060702A (en) | 2000-11-09 | 2002-05-21 | 3M Innovative Properties Co | Weather resistant, ink jettable, radiation curable, fluid compositions particularly suitable for outdoor applications |
GB2371551B (en) | 2001-01-29 | 2003-07-30 | Sericol Ltd | A printing ink |
-
2002
- 2002-09-20 GB GBGB0221892.3A patent/GB0221892D0/en not_active Ceased
-
2003
- 2003-08-22 AU AU2003260741A patent/AU2003260741A1/en not_active Abandoned
- 2003-08-22 EP EP03797366A patent/EP1543083B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-08-22 CN CNA03825204XA patent/CN1694934A/zh active Pending
- 2003-08-22 US US10/528,582 patent/US7427360B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-08-22 DE DE60307485T patent/DE60307485T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-08-22 AT AT03797366T patent/ATE335796T1/de not_active IP Right Cessation
- 2003-08-22 KR KR1020057004711A patent/KR100966508B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-08-22 JP JP2004537257A patent/JP2005539391A/ja not_active Withdrawn
- 2003-08-22 WO PCT/GB2003/003697 patent/WO2004026977A1/en active IP Right Grant
- 2003-09-10 TW TW092125054A patent/TWI340754B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01271469A (ja) * | 1988-04-22 | 1989-10-30 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | 紫外線硬化型インキ |
JPH0675374A (ja) * | 1992-07-02 | 1994-03-18 | Showa Denko Kk | 光硬化性材料及び硬化方法 |
JPH06237063A (ja) * | 1993-02-12 | 1994-08-23 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | プリント配線板の製造方法 |
JPH0766530A (ja) * | 1993-08-26 | 1995-03-10 | Olympus Optical Co Ltd | パターン形成方法 |
JPH07170053A (ja) * | 1993-12-14 | 1995-07-04 | Canon Inc | エッチングレジスト性組成物、これを用いたパターン形成方法及び配線基板の製造方法 |
JPH11340129A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Seiko Epson Corp | パターン製造方法およびパターン製造装置 |
JP2001324803A (ja) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Mitsubishi Chemicals Corp | 赤外光感受性エッチングまたは鍍金用レジスト |
JP2002179967A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-06-26 | Dainippon Ink & Chem Inc | 紫外線硬化型ジェットインク組成物及びその製造方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007177174A (ja) | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Fujifilm Corp | インク組成物、インクジェット記録方法、平版印刷版の製造方法、及び平版印刷版 |
JP2010053177A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Nisshin Steel Co Ltd | エッチングレジスト用インクジェットインキ組成物 |
JP2015527284A (ja) * | 2012-06-19 | 2015-09-17 | エージーシー グラス ユーロップ | 選択的にエッチングされたガラスシートの製造方法 |
JP2019513666A (ja) * | 2016-02-29 | 2019-05-30 | アグフア−ゲヴエルト | エッチング処理されたガラス製品を製造する方法 |
JP2021515092A (ja) * | 2018-03-02 | 2021-06-17 | アグフア−ゲヴエルト,ナームローゼ・フエンノートシヤツプ | プリント回路基板を製造するためのインキジェットインキ |
JP2021515093A (ja) * | 2018-03-02 | 2021-06-17 | アグフア−ゲヴエルト,ナームローゼ・フエンノートシヤツプ | プリント回路基板を製造するためのインキジェットインキ |
JP7025571B2 (ja) | 2018-03-02 | 2022-02-24 | アグフア-ゲヴエルト,ナームローゼ・フエンノートシヤツプ | プリント回路基板を製造するためのインキジェットインキ |
JP7025570B2 (ja) | 2018-03-02 | 2022-02-24 | アグフア-ゲヴエルト,ナームローゼ・フエンノートシヤツプ | プリント回路基板を製造するためのインキジェットインキ |
US11407913B2 (en) | 2018-03-02 | 2022-08-09 | Agfa-Gevaert Nv | Inkjet inks for manufacturing printed circuit boards |
JP2021517186A (ja) * | 2018-03-27 | 2021-07-15 | サン・ケミカル・コーポレーション | 開裂型光開始剤を含むuv硬化性組成物 |
JP2022511422A (ja) * | 2018-11-20 | 2022-01-31 | アグフア-ゲヴエルト,ナームローゼ・フエンノートシヤツプ | プリント回路基板を製造するための放射線硬化性インクジェットインク |
JP2022513646A (ja) * | 2018-11-26 | 2022-02-09 | アグフア-ゲヴエルト,ナームローゼ・フエンノートシヤツプ | プリント基板の製造のための放射線硬化性インキジェットインキ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2003260741A1 (en) | 2004-04-08 |
EP1543083A1 (en) | 2005-06-22 |
TWI340754B (en) | 2011-04-21 |
DE60307485T2 (de) | 2007-04-12 |
US20060154033A1 (en) | 2006-07-13 |
DE60307485D1 (de) | 2006-09-21 |
KR100966508B1 (ko) | 2010-06-29 |
WO2004026977A1 (en) | 2004-04-01 |
US7427360B2 (en) | 2008-09-23 |
ATE335796T1 (de) | 2006-09-15 |
CN1694934A (zh) | 2005-11-09 |
EP1543083B1 (en) | 2006-08-09 |
GB0221892D0 (en) | 2002-10-30 |
TW200422356A (en) | 2004-11-01 |
KR20050057463A (ko) | 2005-06-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20060525 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060811 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060811 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081110 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20090209 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20090217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090310 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090901 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100510 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101013 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110214 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20110214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20110215 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110418 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20110421 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110620 |
|
A313 | Final decision of rejection without a dissenting response from the applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A313 Effective date: 20111024 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20111118 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20120229 |