JP2005533442A - 表面音波切り替え用微小電子機械装置および方法 - Google Patents
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- 1つの装置であって、
離間された複数の入力および出力表面音波(SAW)トランスデューサを有する1つの圧電基板と、
前記入力および出力SAWトランスデューサの間に配置された1つの微小電子機械システム(MEMS)スイッチであって、前記基板と機械的に接触して前記入力SAWトランスデューサによって生成された1つのSAWを修正するために変形可能な、1つの変形可能な部材を有するMEMSスイッチと
を備える、装置。 - 前記変形可能な部材が、前記SAWを歪曲させるように成される、請求項1に記載の装置。
- 前記変形可能な部材が、前記SAWを歪曲させるように成される1つの格子層をさらに備える、請求項2に記載の装置。
- 前記圧電基板の上およびその上部に形成され、かつ1つの歪曲されたSAWを吸収するように配置された1つの吸収体をさらに備える、請求項2に記載の装置。
- 前記変形可能な部材が、前記SAWを吸収するようにした1つの吸収体層を含む、請求項1に記載の装置。
- 前記装置が、前記変形可能な部材と電磁的に係合するように配置された1つの作動電極をさらに備える、請求項1に記載の装置。
- 前記作動電極が、前記変形可能な部材の下にあって、前記入力および出力SAWトランスデューサを接続する1つの軸に沿って、前記基板表面上に配置される、請求項6に記載の装置。
- 前記作動電極が、前記変形可能な部材の下の前記基板表面上に配置され、前記入力および出力SAWトランスデューサによって画定される1つのSAWパスの少なくとも部分的に外部にある、2つ以上の作動電極部材を含む、請求項6に記載の装置。
- 前記入力SAWトランスデューサに電気的に結合された1つの第1の電気信号源をさらに備える、請求項1に記載の装置。
- 前記MEMSスイッチに電気的に結合された1つの第2の電気信号源をさらに備える、請求項9に記載の装置。
- 前記出力SAWトランスデューサに電気的に結合された1つの電子装置をさらに含む、請求項10に記載の装置。
- 1つの装置であって、
1つの圧電基板の1つの表面に存在する、複数の入力および出力表面音波(SAW)トランスデューサと、
前記入力および出力SAWトランスデューサの間の前記基板に固定された微小電子機械システム(MEMS)スイッチであって、前記基板表面に接触するように変形可能な1つの変形可能な部材と、前記基板の前記表面に形成され、前記変形可能な部材と電磁的に係合するように配置された作動スイッチとを有するMEMSスイッチと
を備える、装置。 - 前記入力SAWトランスデューサに電気的に結合された1つの第1の電気信号源と、
前記MEMSスイッチに電気的に結合された1つの第2の電気信号源と
を更に備える、請求項12に記載の装置。 - 前記作動電極が、前記入力および出力SAWトランスデューサによって画定される1つのSAWパス内に存在する、請求項12に記載の装置。
- 前記作動電極が、前記入力および出力SAWトランスデューサによって画定される1つのSAWパスの外部に存在する2つ以上の作動電極部材を含む、請求項12に記載の装置。
- 1つの方法であって、
1つの基板の1つの表面に沿って進行する1つの第1の表面音波(SAW)を生成する段階と、
1つの微小電子機械システム(MEMS)スイッチを前記基板表面に接触させることによって、前記第1のSAWを選択的に修正する段階と
を備える、方法。 - 前記変形部材の一部として形成された1つの格子を前記基板表面に接触させることによって、前記第1のSAWを歪曲させて、1つの第2のSAWを形成する段階を備える、請求項16に記載の方法。
- 前記第2のSAWを吸収する段階を備える、請求項17に記載の方法。
- 前記変形部材の一部として形成された1つの吸収体層で前記第1のSAWを吸収する段階を備える、請求項16に記載の方法。
- 前記基板表面の上にあって、前記変形可能な部材の下にあって、前記入力および出力SAWトランスデューサによって画定された1つのSAWパス内に存在する1つの作動電極に対して作動電気信号を提供することによって、前記変形可能な部材を電磁的に係合することによって、前記MEMSスイッチを作動させる段階を更に備える、請求項16に記載の方法。
- 前記入力および出力SAWトランスデューサによって画定された1つのSAWパスの少なくとも一部が外部に存在する2つ以上の部材を有する1つの作動電極に対して作動電気信号を提供することによって、前記変形可能な部材を電磁的に係合することによって、前記MEMSスイッチを作動させる段階を更に備える、請求項16に記載の方法。
- 前記第1のSAWを生成する段階が、1つの入力電気信号を1つの入力SAWトランスデューサに提供する段階を備える、請求項16に記載の方法。
- 前記変形可能な部材が前記基板と接触していないとき、1つの出力SAWトランスデューサで前記第1のSAWを検出する段階を備える、請求項16に記載の方法。
- 1つの出力電気信号を前記出力SAWトランスデューサで形成する段階と、
前記出力電気信号を処理する段階と
を備える、請求項23に記載の方法。 - 1つの切り替え方法であって、
1つの基板表面に1つの入力表面音波(SAW)を生成する段階と、
前記基板上にある1つの微小電子機械システム(MEMS)スイッチの1つの変形可能な部材を電磁的に係合させることによって、前記変形可能な部材を前記入力SAWに対して連係および修正する段階と
を備える、切り替え方法。 - 前記SAWを修正する段階が、前記入力SAWを吸収する段階および歪曲する段階のうちの1つを備える、請求項25に記載の切り替え方法。
- 前記入力SAWを生成する段階が、1つの電気信号を1つのSAWトランスデューサに提供する段階を備える、請求項25に記載の切り替え方法。
- 1つの電気信号を1つの作動電極に提供して、前記変形可能な部材を電磁的に結合および変形させて、前記変形可能な部材を前記基板表面に接触させる段階を備える、請求項25に記載の切り替え方法。
- 歪曲された1つのSAWを吸収する段階を備える、請求項25に記載の切り替え方法。
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