JP2005526379A - Mramデバイスのクラッド磁界強化 - Google Patents
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Abstract
Description
より詳細には、本発明は磁界を利用する半導体ランダムアクセスメモリデバイスの書込み磁界の強化に関する。
電流を更に減らしてMRAMデバイスがさらにCMOS技術により形成し易くなるようになることが要求されている。
従って本発明の目的の1つは、新規の改良型磁気抵抗ランダムアクセスメモリデバイスを提供することにある。
本発明のさらなる目的は、CMOS技術により一層形成し易くなる新規の改良型磁気抵抗ランダムアクセスメモリデバイスを提供することにある。
は強磁性クラッド領域24の厚さ23にほぼ等しい深さ25を有する。イオンミリングを使用してトレンチ22を形成することができ、そしてスペーサ層も必要となる。
数学ソルバーを使用して求めたものであり、幅16は0.9μmに等しく、厚さ21は0.4μmに等しいものとしている。さらに強磁性クラッド領域24はNi80Fe20を含んでおり、そして厚さ23は25nmに等しいと仮定している。またプロット27は金属層17上方0.15μmのポイントで、かつ、4mAの電流が流れる金属層17の中心を覆う磁界の大きさを示している。またプロット27を幅16に対して、磁界の大きさが幅16が幅19に等しい場合に1となるように正規化している。従って、幅19を調整して磁界の大きさを選択する。磁界は、幅16を幅19で除した値にほぼ等しい倍数分だけ増大する。このようにしてプロット27は、磁界の大きさを幅19を狭くすることにより増大させることができることを示している。
次に強磁性クラッド領域33を導電材料37の上に位置させて強磁性クラッド領域33が導電材料37を囲み、かつ底面39に隣接して位置する間隙31を有するようにする。強磁性クラッド領域33は、隣接ビットライン間の磁性材料を除去するように機能する、材料を減じるエッチングと組み合わせた電気化学堆積法またはPVDを使用して成膜することができる。電気化学堆積法は強磁性クラッド領域33及び導電材料37に対して自己整合する利点を有し、そして高コストになるリソグラフィ工程を行なう必要を無くす。さらに、電解メッキはトレンチに材料を堆積させる際に高アスペクト比が得られるという利点を有する。
Claims (4)
- 磁気抵抗メモリデバイスに書込みを行なう導電ラインであって、
磁気抵抗ランダムアクセスメモリデバイスの近接に配置された導電性配線領域と、前記配線領域は磁界を生成する電流を流す機能を有するとともに、厚さ、幅、及び第1辺、第2辺、第3辺、及び第4辺を備えた導電層を有することと、
前記導電層の前記第1辺、前記第2辺、前記第3辺、及び前記第4辺の上に設けられ厚さを有する強磁性クラッド領域と、
前記第1辺の上に位置する前記強磁性クラッド領域は前記導電層の前記幅よりも狭い幅及び前記強磁性クラッド領域の前記厚さにほぼ等しい深さを有するトレンチを画定することとからなる導電ライン。 - 磁気抵抗メモリデバイスに書込みを行なう導電ラインであって、
磁気抵抗ランダムアクセスメモリデバイスに近接して配置される、金属配線ビット領域及び金属配線デジット領域の内の少なくとも1つと、前記金属配線ビット領域及び金属配線デジット領域は磁界を生成する電流を供給する機能を有することと、前記金属配線ビット領域及び金属配線デジット領域は長さ及び幅、及び第1辺、第2辺、第3辺、及び第4辺を有する導電層を有することと、
前記導電層の前記第1辺、前記第2辺、前記第3辺、及び前記第4辺の上に位置して厚さを有する強磁性クラッド領域と、
前記第1辺の上に位置する前記強磁性クラッド領域は、前記導電層の前記幅よりも狭い幅と、前記強磁性クラッド領域の前記厚さにほぼ等しい深さとを有する間隙を画定することと、前記間隙は前記磁気抵抗ランダムアクセスメモリデバイスに隣接して配置されることとからなる導電ライン。 - 磁気抵抗メモリデバイスに書込みを行なう導電ラインを、次の工程を最適な順序で実施することにより形成する方法であって、
金属形成層を設ける工程と、
前記金属形成層内に第1辺、第2辺、及び第3辺を有するトレンチをパターニング及びエッチングにより形成する工程と、
前記トレンチ内に、前記トレンチの前記第1辺、前記第2辺、及び前記第3辺の上に位置する第1強磁性クラッド領域を堆積させる工程と、
前記トレンチ内に、前記トレンチ内の前記第1強磁性クラッド領域に隣接する金属層を堆積させる工程と、
前記金属層の上に位置し、かつ、前記第1強磁性クラッド領域とコンタクトする第2強磁性クラッド領域を堆積させる工程と、
前記第1及び第2強磁性クラッド領域の内の一つを貫通する間隙を形成する工程と、
前記間隙に近接して磁気抵抗ランダムアクセスメモリデバイスを配置する工程とを備える方法。 - 磁気抵抗メモリデバイスに書込みを行なう導電ラインが生成する磁界の大きさを調整する方法であって、
金属形成層を設ける工程と、
第1辺、第2辺、第3辺、及び第4辺を有する領域であって、幅を有する金属層を含む金属配線領域を形成する工程と、
前記金属配線領域の前記第1辺、前記第2辺、前記第3辺、及び第4辺の上に、厚さを有する強磁性クラッド領域を位置させる工程と、
前記強磁性クラッド領域を貫通するトレンチをパターニング及びエッチングにより形成する工程であって、前記トレンチが、前記強磁性クラッド領域の前記厚さにほぼ等しい深さを有し、かつ、前記金属層の前記幅よりも狭い幅を有する工程と、
前記強磁性クラッド領域を貫通する前記トレンチに隣接して磁気抵抗ランダムアクセスメモリデバイスを配置する工程とを備える方法。
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