JP2005517192A5 - - Google Patents
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- 230000001681 protective Effects 0.000 claims 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 7
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 6
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims 6
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N HF Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920001721 Polyimide Polymers 0.000 claims 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 230000000875 corresponding Effects 0.000 claims 1
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 claims 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 claims 1
Claims (36)
- 第1段、前記第1段に連結された第2段、及び一段は前記第2段に連結され、他段は電気構成体に連結される第3段を含むビーム部と、
前記ビーム部の前記第1段に連結されたディップ部とを含み、前記ディップ部は前記ディップ部の上端部に形成された突部を含むことを特徴とする電子素子検査用の電気的接触体。 - 前記ディップ部の下端部はラウンド処理された円柱状であることを特徴とする請求項1に記載の電子素子検査用の電気的接触体。
- 前記ティップ部の下端部はラウンド処理された角錐台または円錐台形状とすることを特徴とする請求項1に記載の電子素子検査用の電気的接触体。
- 前記ディップ部は前記突部に連結され、前記突部より断面積が小さく、前記ディップ部の中間部に形成された他の突部をさらに含むことを特徴とする請求項1に記載の電子素子検査用の電気的接触体。
- 前記第2段は前記第1段より広い幅を有し、前記第3段は前記第2段より広い幅を有することを特徴とする請求項1に記載の電子素子検査用の電気的接触体。
- 前記第2段は折り曲げ型であることを特徴とする請求項1に記載の電子素子検査用の電気的接触体。
- 前記第2段は一つ以上の折り曲げ点を具備したジグザグ形状を有することを特徴とする請求項6に記載の電子素子検査用の電気的接触体。
- 前記第2段の折り曲げ角度は30°〜170°であることを特徴とする請求項6に記載の電子素子検査用の電気的接触体。
- 犠牲基板上に第1保護膜パターンを形成する段階と、
前記第1保護膜パターンをエッチングマスクとして用いて前記犠牲基板をエッチングして、前記犠牲基板にトレンチを形成する段階と、
前記第1保護膜パターンを除去する段階と、
前記犠牲基板上に前記トレンチを露出する開口部を有する第2保護膜パターンを形成する段階と、
前記開口部内に導電性物質を提供し、前記犠牲基板及び前記第2保護膜パターンを除去し、ビーム部及び前記ビーム部の第1段に連結されたディップ部を有する電気的接触体を形成する段階とを含み、
前記トレンチは湿式エッチング工程と、前記湿式エッチング工程の次に実行される乾式エッチング工程によって形成されることを特徴とする電子素子検査用の電気的接触体の製造方法。 - 前記湿式エッチング工程は水酸化カリウムを含む溶液によって実行され、前記トレンチの底面部は角錐台または円錐台形状を有することを特徴とする請求項9に記載の電子素子検査用の電気的接触体の製造方法。
- 前記湿式エッチング工程はフッ化水素、硝酸及び酢酸を含む溶液によって実行され、前記トレンチの底面部はラウンド処理された円柱形状であることを特徴とする請求項9に記載の電子素子検査用の電気的接触体の製造方法。
- 前記乾式エッチング工程は、前記湿式エッチング工程によって形成されたトレンチをさらに深くし、前記トレンチの底面部はラウンド処理されるようにすることを特徴とする請求項9に記載の電子素子検査用の電気的接触体の製造方法。
- 前記開口部は、前記ビームが第1段、前記第1段に連結されて前記第1段より幅が広い第2段、及び前記第2段に連結されて前記第2段より幅が広い第3段を具備するように形成されることを特徴とする請求項9に記載の電子素子検査用の電気的接触体の製造方法。
- 前記開口部は、前記ビームが第1段、前記第1段に連結される折り曲げ型の第2段、及び前記第2段に連結される第3段を具備するように形成されることを特徴とする請求項9に記載の電子素子検査用の電気的接触体の製造方法。
- 前記第2段は一つ以上の折り曲げ部を具備したジグザグ形状であることを特徴とする請求項14に記載の電子素子検査用の電気的接触体の製造方法。
- 前記ティップ部は前記ティップ部の上端部に突部を有することを特徴とする請求項9に記載の電子素子検査用の電気的接触体の製造方法。
- 前記トレンチを形成する段階は、
側面が所定の角度で傾いた予備トレンチを形成する段階と、
前記予備トレンチの中央部を開放する前記第1保護パターンを形成する段階と、
前記第1保護パターンをエッチングマスクとして用いて前記犠牲基板をエッチングし、前記予備トレンチをさらに深くする段階とを含むことを特徴とする請求項16に記載の電子素子検査用の電気的接触体の製造方法。 - 前記予備トレンチを形成する段階は、
水酸化カリウムを含むエッチング溶液による湿式エッチング工程において、前記予備トレンチの底面部を角錐または円錐形状に作ることを特徴とする請求項17に記載の電子素子検査用の電気的接触体の製造方法。 - 第1段、前記第1段に連結された第2段、及び一段は前記第2段に連結され、他段は電気構成体に連結される第3段を含むビーム部と、
前記ビーム部の前記第1段に連結されたディップ部とを含み、前記第2段は折り曲げ部を含むことを特徴とする電子素子検査用の電気的接触体。 - 前記第2段は一つ以上の折り曲げ部を具備したジグザグ形状を有することを特徴とする請求項19に記載の電子素子検査用の電気的接触体。
- 前記第2段の折り曲げ角度は30°〜170°であることを特徴とする請求項19に記載の電子素子検査用の電気的接触体。
- 前記第2段は前記第1段より広い幅を有し、前記第3段は前記第2段より広い幅を有することを特徴とする請求項19に記載の電子素子検査用の電気的接触体。
- 前記ディップ部の下端部はラウンド処理された円柱形状であることを特徴とする請求項19に記載の電子素子検査用の電気的接触体。
- 前記ティップ部の下端部はラウンド処理された角錐台または円錐台形状であることを特徴とする請求項19に記載の電子素子検査用の電気的接触体。
- 前記ティップ部は前記ティップ部の上端部に形成された突部を含むことを特徴とする請求項19に記載の電子素子検査用の電気的接触体の製造方法。
- 前記ディップ部は前記突部と連結されて前記突部より断面積が小さく、前記ディップ部の中間部に形成された他の突部をさらに含むことを特徴とする請求項25に記載の電子素子検査用の電気的接触体。
- 前記第2段の前記ディップ部の反対面上に形成されたアームレストをさらに含むことを特徴とする請求項19に記載の電子素子検査用の電気的接触体。
- 前記アームレストは前記ディップ部に最も隣接した前記第2段の折り曲げ部上に形成されたことを特徴とする請求項27に記載の電子素子検査用の電気的接触体。
- 前記第2段の前記アームレストと向き合う前記電気構成体上に形成された他のアームレストをさらに含むことを特徴とする請求項27に記載の電子素子検査用の電気的接触体。
- 前記アームレストの表面上に絶縁性物質がコーティングされたことを特徴とする請求項27に記載の電子素子検査用の電気的接触体。
- 前記絶縁性物質はポリイミドまたはパリレンを含むことを特徴とする請求項30に記載の電子素子検査用の電気的接触体。
- 犠牲基板上に第1保護膜パターンを形成する段階と、
前記第1保護膜パターンをエッチングマスクとして用いて前記犠牲基板をエッチングして、前記犠牲基板にトレンチを形成する段階と、
前記第1保護膜パターンを除去する段階と、
前記犠牲基板上に前記トレンチを露出する第1開口部を有する第2保護膜パターンを形成する段階と、
前記第1開口部内に導電性物質を提供し、ビーム部及び前記ビーム部の一段が連結されたディップ部を含む電気接触体を形成する段階と、
前記ビームの上部面を露出する第2開口部を有する第3保護膜パターンを形成する段階と、
前記第2開口部内に導電性物質を提供し、前記ビーム部の上部面上にアームレストを形成する段階と、
前記第3保護膜パターンを除去する段階と、
前記アームレストの表面に絶縁性物質をコーティングする段階とを含むことを特徴とする電子素子検査用の電気的接触体の製造方法。 - 電気構成体を前記ディップ部の反対側のビーム部の上部面に連結する段階と、
前記第2保護膜パターンを除去する段階とをさらに含むことを特徴とする請求項32に記載の電子素子検査用の電気的接触体の製造方法。 - 前記電気構成体上に他のアームレストを形成する段階をさらに含み、前記アームレストと前記他のアームレストは相互対応する位置に形成されることを特徴とする請求項32に記載の電子素子検査用の電気的接触体の製造方法。
- 前記第1開口部は、前記ビーム部が第1段、前記第1段に連結され、一つ以上のジグザグの折り曲げ部を有する第2段、及び前記第2段に連結された第3段を含むように形成されることを特徴とする請求項32に記載の電子素子検査用の電気的接触体の製造方法。
- 前記アームレストは前記ディップ部に最も隣接する前記第2段のジグザグの折り曲げ部上に形成されることを特徴とする請求項35に記載の電子素子検査用の電気的接触体の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020020006367A KR100358513B1 (en) | 2002-02-05 | 2002-02-05 | Method of fabricating electrical contactor for testing electronic device and electrical contactor fabricated thereby |
KR10-2002-0068402A KR100475468B1 (ko) | 2002-11-06 | 2002-11-06 | 전자소자 검사용 전기적 접촉체 |
PCT/KR2002/002073 WO2003067650A1 (en) | 2002-02-05 | 2002-11-08 | Method for manufacturing electric contact element for testing electro device and electric contact element thereby |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005517192A JP2005517192A (ja) | 2005-06-09 |
JP2005517192A5 true JP2005517192A5 (ja) | 2006-10-19 |
Family
ID=36931458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003566894A Pending JP2005517192A (ja) | 2002-02-05 | 2002-11-08 | 電子素子検査用の電気的接触体の製造方法及びこれによる電気的接触体 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20040018752A1 (ja) |
JP (1) | JP2005517192A (ja) |
CN (1) | CN100423221C (ja) |
AU (1) | AU2002353582A1 (ja) |
DE (1) | DE10297653T5 (ja) |
WO (1) | WO2003067650A1 (ja) |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR100585561B1 (ko) * | 2004-10-26 | 2006-06-07 | 주식회사 파이컴 | 수직형 전기적 접촉체 및 그 제조방법 |
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-
2002
- 2002-11-08 WO PCT/KR2002/002073 patent/WO2003067650A1/en active Application Filing
- 2002-11-08 JP JP2003566894A patent/JP2005517192A/ja active Pending
- 2002-11-08 DE DE10297653T patent/DE10297653T5/de not_active Ceased
- 2002-11-08 AU AU2002353582A patent/AU2002353582A1/en not_active Abandoned
- 2002-11-08 CN CNB028277597A patent/CN100423221C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-01-23 US US10/350,737 patent/US20040018752A1/en not_active Abandoned
-
2006
- 2006-02-13 US US11/352,658 patent/US7579855B2/en not_active Expired - Fee Related
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