JP2005516240A - フォトマスクおよびそれを製造する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
αFおよびαはそれぞれ、材料層32および基板16の平均膨張係数、EFは、材料層32のヤング率、ΔTは、付着中の基板16の温度から測定時の基板16の温度を引いたものである。
Claims (27)
- フォトマスク・ブランクを製造する方法であって、
基板の少なくとも一部分上に第1材料を付着させて、第1材料層を形成することと、
前記第1材料を付着し終える前に、約300℃よりも高い温度で前記基板を熱処理にかけることとを含む、方法。 - 前記第1材料層中の応力を小さくするように動作可能な熱処理をさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第1材料の付着を開始する前に前記熱処理を施すことをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第1材料の付着中に前記熱処理を施すことをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第1材料の付着中に、前記基板上に付着する異物を少なくするように動作可能な熱処理をさらに含む、請求項4に記載の方法。
- 前記第1材料の付着中に、連続的に前記熱処理を施すことをさらに含む、請求項4に記載の方法。
- 前記第1材料の付着中に、間欠的に前記熱処理を施すことをさらに含む、請求項4に記載の方法。
- 放射によって前記熱処理を施すことをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 対流によって前記熱処理を施すことをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 伝導によって前記熱処理を施すことをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 化学気相成長法、物理気相成長法およびイオン・ビーム蒸着法からなる群から選択される付着プロセスをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第1材料および第2材料を一緒に付着させて、傾斜接合した材料層を形成することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第1材料の少なくとも一部分上に第2材料を付着させて、第2材料層を形成することと、
前記第2材料を付着し終える前に前記熱処理を施すこととをさらに含む、請求項1に記載の方法。 - フォトマスク・ブランクを製造する方法であって、
イオン・ビーム蒸着法を用いて基板の少なくとも一部分上に少なくとも1つの材料を付着させて、少なくとも1つの材料層を形成することと、
前記材料の付着中に、約300℃よりも高温で前記基板を、前記材料層中の応力を小さくするように動作可能な熱処理にかけることとを含む、方法。 - 前記付着プロセス中に、前記基板上に付着する異物を少なくするように動作可能な熱処理をさらに含む、請求項14に記載の方法。
- 放射によって前記熱処理を施すことをさらに含む、請求項14に記載の方法。
- 対流によって前記熱処理を施すことをさらに含む、請求項14に記載の方法。
- 伝導によって前記熱処理を施すことをさらに含む、請求項14に記載の方法。
- 前記基板の少なくとも一部分上に複数の材料を順次付着させて、複数の材料層を形成することと、
前記各材料の付着中に、前記基板を前記熱処理にかけることとをさらに含む、請求項14に記載の方法。 - 基板と、
前記基板の少なくとも一部分上に形成されたパターン層とを備えるフォトマスクであって、
前記パターン層が、
前記パターン層を形成するために前記基板の少なくとも一部分上に材料を付着させることと、
前記材料を付着し終える前に、約300℃よりも高い温度で、前記基板を熱処理にかけることとによって形成される、フォトマスク。 - 前記パターン層中の応力を小さくするように動作可能な熱処理をさらに含む、請求項20に記載のフォトマスク。
- 前記材料の付着中に、前記基板上に付着する異物を少なくするように動作可能な熱処理をさらに含む、請求項20に記載のフォトマスク。
- 前記基板の少なくとも一部分上に複数の材料を順次付着させて、複数のパターン層を形成することと、
前記各材料の付着中に、前記基板を前記熱処理にかけることとをさらに含む、請求項20に記載のフォトマスク。 - ペリクル・フレームおよび前記ペリクル・フレームに取り付けられたペリクル膜によって部分的に画定されたペリクル・アセンブリと、
前記ペリクル膜の反対側で前記ペリクル・アセンブリに結合され、基板上に形成されたパターン層を含むフォトマスクとを備えるフォトマスク・アセンブリであって、
前記パターン層が、
前記パターン層を形成するために基板の少なくとも一部分上に少なくとも1つの材料を付着させることと、
前記材料を付着し終える前に、約300℃よりも高い温度で熱処理を施すこととによって形成される、フォトマスク・アセンブリ。 - 前記パターン層中の応力を小さくするように動作可能な熱処理をさらに含む、請求項24に記載のフォトマスク・アセンブリ。
- 前記材料の付着中に、前記基板上に付着する異物を少なくするように動作可能な熱処理をさらに含む、請求項24に記載のフォトマスク・アセンブリ。
- 前記フォトマスクが位相シフト・マスクを含む、請求項24に記載のフォトマスク・アセンブリ。
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