JP2005514798A - 固定砥粒物を用いたviii族金属含有表面の平坦化方法 - Google Patents
固定砥粒物を用いたviii族金属含有表面の平坦化方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005514798A JP2005514798A JP2003559719A JP2003559719A JP2005514798A JP 2005514798 A JP2005514798 A JP 2005514798A JP 2003559719 A JP2003559719 A JP 2003559719A JP 2003559719 A JP2003559719 A JP 2003559719A JP 2005514798 A JP2005514798 A JP 2005514798A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- platinum
- group viii
- planarization method
- viii metal
- planarization
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 90
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 58
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 58
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 91
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 46
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 46
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 16
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 13
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 claims description 12
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 11
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 10
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 claims description 10
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims description 7
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 26
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 75
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 28
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 10
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 9
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 8
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005380 borophosphosilicate glass Substances 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 2
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 238000009933 burial Methods 0.000 description 1
- XMPZTFVPEKAKFH-UHFFFAOYSA-P ceric ammonium nitrate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[Ce+4].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XMPZTFVPEKAKFH-UHFFFAOYSA-P 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 1
- NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoferriooxy)iron hydrate Chemical compound O.O=[Fe]O[Fe]=O NDLPOXTZKUMGOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- OKJMLYFJRFYBPS-UHFFFAOYSA-J tetraazanium;cerium(4+);tetrasulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[NH4+].[Ce+4].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O OKJMLYFJRFYBPS-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/04—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/042—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces operating processes therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
- B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
- C09K3/14—Anti-slip materials; Abrasives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12944—Ni-base component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
平坦化方法は、VIII族金属含有表面(好ましくは白金含有表面)を提供することと、それを平坦化組成物の存在下で固定砥粒物との接触のために配置することとを含み、固定砥粒物は、基材の少なくとも1つの表面に付着された結合剤内に分散される約6.5モース(Mohs)以下の硬度を有する複数の研磨粒子を含むことを特徴とする。
Description
[発明の分野]
本発明は、特に半導体素子の製造におけるVIII族金属含有(好ましくは白金含有)表面の平坦化のための方法に関する。
本発明は、特に半導体素子の製造におけるVIII族金属含有(好ましくは白金含有)表面の平坦化のための方法に関する。
[発明の背景]
半導体素子の製造中、さまざまな表面が形成される。これら表面の多くは均一高を有さず、したがってウェーハ厚も均一でない。さらに表面は、結晶格子損傷、引っ掻き傷、ざらつき、あるいは泥または埃の粒子の埋没といった欠陥を有し得る。実行される種々の製造方法、例えばリソグラフィーおよびエッチングに関しては、高さ不均一性およびウェーハの表面での欠陥は、低減されるかまたは排除されねばならない。このような低減および/または排除を提供するために、種々の平坦化技法が利用可能である。このような一平坦化技法としては、機械的および/または化学的−機械的研磨(本明細書中では「CMP」と略記)が挙げられる。
半導体素子の製造中、さまざまな表面が形成される。これら表面の多くは均一高を有さず、したがってウェーハ厚も均一でない。さらに表面は、結晶格子損傷、引っ掻き傷、ざらつき、あるいは泥または埃の粒子の埋没といった欠陥を有し得る。実行される種々の製造方法、例えばリソグラフィーおよびエッチングに関しては、高さ不均一性およびウェーハの表面での欠陥は、低減されるかまたは排除されねばならない。このような低減および/または排除を提供するために、種々の平坦化技法が利用可能である。このような一平坦化技法としては、機械的および/または化学的−機械的研磨(本明細書中では「CMP」と略記)が挙げられる。
平坦化の方法は、全チップおよびウェーハ上で物質を除去し、好ましくは平坦表面を達成するために用いられ、時として「全域平坦」と呼ばれる。従来的には、平坦化方法、特にCMPは、ウェーハ、研磨パッド、および液体中の複数の研磨粒子の分散液を含む研磨スラリーを保持するウェーハキャリアの使用を含む。研磨スラリーは、それがウェーハと研磨パッドの界面に接触するよう適用される。テーブルまたはプラテンは、その上に研磨パッドを有する。研磨パッドは、一定の圧力でウェーハに適用されて、平坦化を実施する。ウェーハおよび研磨パッドのうちの少なくとも一方が、他方に対して動かされる。いくつかの平坦化方法では、ウェーハキャリアが回転することもあり、しないこともあり、テーブルまたはプラテンが回転することもあり、および/またはプラテンが回転とは相対して線運動で動かされ得る。異なる方式で本方法を実施する利用可能な多数の種類の平坦化装置が存在する。
ウェーハ製造における研磨スラリーの使用は、いくつかの理由のために問題があることが立証されている。第一に、分散体中に複数の研磨粒子を含有する研磨スラリーは不安定になりがちである。特に研磨粒子は沈降するだけでなく、塊状になる傾向もあり、両現象が不均一なスラリー組成物を生じる。これが次に、研磨結果の広範な変動性を引き起こす。第二に、スラリーの組成物は所望の平坦化方法に非常に特有である傾向がある、すなわちあるスラリーは種々の方法に適していない可能性がある、ということは当該技術分野内で既知である。
また従来の研磨パッドは、平坦化の難しさを有する。このようなパッドは、平坦化中に磨り減って研磨力がなくなり得るか、または破片を埋め込まれるようになる。これは、パッドが再使用することができるよう、パッドが状態調節される必要性を有する。状態調節は通常、溶液の適用を伴う場合も伴わない場合も、機械的手段を用いた研磨パッドからの破片の除去を含む。状態調節されたパッドは通常、状態調節中のパッド自体から破片の除去が予測不可能であることから、その後の予測不可能な平坦化結果をもたらす。
従来の研磨パッドの代わりに用いられる固定砥粒物も既知であり、平坦化方法に用いられる。このような固定砥粒物は、基材の少なくとも1つの表面に付着された結合剤内に分散される複数の研磨粒子を含む。ある情況に関しては、固定砥粒物は有益である。しかしながら従来の研磨スラリーは通常、多数の平坦化方法に関して固定砥粒物と不適合性であ
る。
る。
白金および他のVIII族金属を含む表面の平坦化は通常、それらが比較的化学的に不活性であるおよび/または比較的少ない揮発性生成物を有するため、研磨プロセスの間、化学作用より多くの機械的作用を含む。そのような機械的研磨材にはアルミナおよびシリカ粒子を用いる。残念ながら、機械的研磨材は、ともに白金の清浄除去というよりむしろ光学的に検出され得る欠陥(例えば引掻き傷および粒子)の生成を引き起こす傾向がある。
したがって、特に半導体素子の製造において、白金および他のVIII族金属を含む基板の曝露表面を平坦化するための方法が依然として必要とされている。
[発明の概要]
本発明は、白金および/または別のVIII族第2および第3周期金属(すなわち8、9および10族、好ましくはRh、Ru、Ir、PdおよびPt)を含む表面の平坦化に関連した多数の問題を克服する方法を提供する。このような表面は、本明細書中では、白金含有表面、より一般的にはVIII族金属含有表面として言及される。「VIII族金属含有表面」とは、本発明に従って(例えば化学的−機械的または機械的平坦化または研磨により)平坦化される層、被膜、コーティング等として提供され得る領域の組成物の好ましくは少なくとも約10原子%、より好ましくは少なくとも約20原子%、最も好ましくは少なくとも約50原子%の量で存在するVIII族金属(特に白金)を有する曝露領域を指す。表面は、好ましくは1つまたは複数のVIII族金属を元素形態または(互いとの、および/または周期表の1つまたは複数の他の金属との)それらの合金の形態で含む(そして最も好ましくは本質的にそれらから成る)。すなわち、表面は、ケイ化物または酸化物において存在するような、かなりの量の非金属、例えばシリコンまたは酸素原子を含まない。
本発明は、白金および/または別のVIII族第2および第3周期金属(すなわち8、9および10族、好ましくはRh、Ru、Ir、PdおよびPt)を含む表面の平坦化に関連した多数の問題を克服する方法を提供する。このような表面は、本明細書中では、白金含有表面、より一般的にはVIII族金属含有表面として言及される。「VIII族金属含有表面」とは、本発明に従って(例えば化学的−機械的または機械的平坦化または研磨により)平坦化される層、被膜、コーティング等として提供され得る領域の組成物の好ましくは少なくとも約10原子%、より好ましくは少なくとも約20原子%、最も好ましくは少なくとも約50原子%の量で存在するVIII族金属(特に白金)を有する曝露領域を指す。表面は、好ましくは1つまたは複数のVIII族金属を元素形態または(互いとの、および/または周期表の1つまたは複数の他の金属との)それらの合金の形態で含む(そして最も好ましくは本質的にそれらから成る)。すなわち、表面は、ケイ化物または酸化物において存在するような、かなりの量の非金属、例えばシリコンまたは酸素原子を含まない。
本発明の方法は、表面を平坦化することに関する。本明細書中では、従来的に理解されるように、「平坦化すること」または「平坦化」とは、機械的に、化学的にまたはその両方による表面からの物質(その物質が大量または少量の物質であろうと)の除去を指す。これは、研磨により物質を除去することも含む。本明細書中で用いる場合、「化学的−機械的研磨」および「CMP」とは、化学的構成成分および機械的構成成分をともに有する二元的(dual)メカニズムを指すが、この場合、腐食化学および破壊力学の両方が、ウェーハ研磨の場合と同様に物質の除去に一役を演じる。
本発明の一態様において、基板(好ましくは半導体基板または基板アセンブリ、例えばウェーハ)のVIII族金属含有表面を固定砥粒物との界面に配置することと、界面近くに平坦化組成物を供給することと、固定砥粒物を用いてVIII族金属含有表面を平坦化することと、を含む平坦化方法が提供される。上記VIII族金属は、ロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム、パラジウム、白金およびそれらの組合せからなる群から選択される。上記固定砥粒物は、基材の少なくとも1つの表面に付着された結合剤内に分散される約6.5モース(Mohs)以下の硬度を有する複数の研磨粒子を含む。
本発明の別の態様では、白金含有表面(好ましくは非平坦形状を有する表面)の少なくとも1つの領域を含む半導体基板または基板アセンブリを提供することと、固定砥粒物を供給することと、白金含有表面の少なくとも1つの領域と固定砥粒物との間の界面に平坦化組成物(好ましくは酸化剤および/または錯化剤、より好ましくは酸化剤を含む)を提
供することと、固定砥粒物で白金含有表面の少なくとも1つの領域を平坦化することとを含む平坦化方法が提供される。上記固定砥粒物は基材の少なくとも1つの表面に付着された結合剤内に分散される約6.5モース(Mohs)以下の硬度を有する複数の研磨粒子を含む。
供することと、固定砥粒物で白金含有表面の少なくとも1つの領域を平坦化することとを含む平坦化方法が提供される。上記固定砥粒物は基材の少なくとも1つの表面に付着された結合剤内に分散される約6.5モース(Mohs)以下の硬度を有する複数の研磨粒子を含む。
本明細書中で用いる場合、「半導体基板または基板アセンブリ」とは、半導体基層のような半導体基板、またはその上に形成される1つまたは複数の層、構造または領域を有する半導体基板を指す。半導体基層は通常、ウェーハ上にシリコン物質の最下層があるか、または別の物質の上に堆積されるシリコン層がある、例えばサファイア上にシリコンがある。基板アセンブリについて言及すると、領域、接合部、種々の構造または特徴、ならびに開口部、例えばバイアス(vias)、接触開口部、高アスペクト比開口部、導電性領域、接触領域等を形成または規定するために、種々のプロセス工程が従来用いられてきた可能性がある。例えば基板アセンブリは、金属線が電気的相互接続機能のために形成されるなど、金属化が実施されるべき構造であることに言及する可能性がある。
本発明のさらに別の態様は、キャパシタまたはバリア層を形成するのに用いるための平坦化方法を提供する。好ましくは、本方法は、ウェーハ上に形成される図案のある誘電層と、該図案のある誘電層上に形成されるVIII族金属含有層とを有するウェーハを提供することと、上記VIII族金属はロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム、パラジウム、白金およびそれらの組合せからなる群から選択され、白金含有層との接触のために固定砥粒物の第一部分を配置することと、固定砥粒およびVIII族金属含有層間の接触部に近接して平坦化組成物を供給することと、固定砥粒物で白金含有層を平坦化することとを含み、上記固定砥粒物は、基材の少なくとも1つの表面に付着された結合剤内に分散される約6.5モース(Mohs)以下の硬度を有する複数の研磨粒子を含む。
本発明による方法のいずれかにおいて、固定砥粒物は好ましくは、複数の研磨粒子、例えばCeO2粒子、Y2O3粒子、Fe2O3粒子またはそれらの混合物を含む。より好ましくは複数の研磨粒子の大多数はCeO2研磨粒子である。
本発明による方法のいずれかにおいて、平坦化組成物は通常研磨粒子を含まない。あるいはそして好ましくは、平坦化組成物は、酸化剤、錯化剤またはそれらの混合物を含む。
[好ましい実施形態の説明]
本発明は、白金および/または1つまたは複数の他の第2、第3周期VIII族金属を含む表面の平坦化の方法を提供する。VIII族金属は、VIIIB族元素または周期表の8、9および10族の遷移金属とも呼ばれる。第2および第3周期VIIIB族金属としては、Rh、Ru、Ir、Pd、PtおよびOsが挙げられる。好ましくはRh、Ru、Ir、Pdおよび/またはPtを含む表面は、本発明の方法に従って平坦化され得る。このような表面は、本明細書中では、VIII族金属含有表面と呼ばれる(これは、第2および/または第3周期遷移金属を含有するものを指す)。
本発明は、白金および/または1つまたは複数の他の第2、第3周期VIII族金属を含む表面の平坦化の方法を提供する。VIII族金属は、VIIIB族元素または周期表の8、9および10族の遷移金属とも呼ばれる。第2および第3周期VIIIB族金属としては、Rh、Ru、Ir、Pd、PtおよびOsが挙げられる。好ましくはRh、Ru、Ir、Pdおよび/またはPtを含む表面は、本発明の方法に従って平坦化され得る。このような表面は、本明細書中では、VIII族金属含有表面と呼ばれる(これは、第2および/または第3周期遷移金属を含有するものを指す)。
好ましくは「VIII族金属含有表面」は、本発明に従って(例えば化学的−機械的または機械的平坦化または研磨により)平坦化される層、被膜、コーティング等として提供され得る領域の組成物の少なくとも約10原子%、より好ましくは少なくとも約20原子%、最も好ましくは少なくとも約50原子%の量で存在するVIII族金属(特に白金)を有する曝露領域を指す。
このような表面、特に白金を含む表面の平坦化は通常、物質の清浄除去というよりむしろ、汚れおよび欠陥の形成を生じ得る比較的硬い粒子、例えばアルミナ(Al2O3)およ
びシリカ(SiO2)粒子を用いた機械的方法を含む。意外にも、約6.5モース(Mohs)以下の硬度を有する研磨粒子を含む固定砥粒物の使用は、汚れおよび欠陥形成の問題を低減し、そしてしばしば排除する。このような粒子としては、例えば約6モース(Mohs)の硬度を有するセリア(CeO2)、同様に約5.5モース(Mohs)の硬度を有する酸化イットリウム(Y2O3)、および約6.0の硬度を有する酸化第二鉄(Fe2O3)が挙げられる。これは、約8.5モース(Mohs)〜約9.0モース(Mohs)の範囲の硬度を有するアルミナ研磨粒子、および約7.5モース(Mohs)からの範囲の硬度を有するシリカ研磨粒子と対照を成す。
びシリカ(SiO2)粒子を用いた機械的方法を含む。意外にも、約6.5モース(Mohs)以下の硬度を有する研磨粒子を含む固定砥粒物の使用は、汚れおよび欠陥形成の問題を低減し、そしてしばしば排除する。このような粒子としては、例えば約6モース(Mohs)の硬度を有するセリア(CeO2)、同様に約5.5モース(Mohs)の硬度を有する酸化イットリウム(Y2O3)、および約6.0の硬度を有する酸化第二鉄(Fe2O3)が挙げられる。これは、約8.5モース(Mohs)〜約9.0モース(Mohs)の範囲の硬度を有するアルミナ研磨粒子、および約7.5モース(Mohs)からの範囲の硬度を有するシリカ研磨粒子と対照を成す。
約6.5モース(Mohs)以下の硬度を有する複数の研磨粒子を含む固定砥粒物が、平坦化組成物とともにまたは伴わずに、したがって種々の平坦化方法に、例えば機械的または化学的−機械的方法に用いられ得る。本発明による方法のいずれかにおいて、固定砥粒は、好ましくは複数のCeO2粒子、Y2O3、Fe2O3またはそれらの混合物を含む。より好ましくは、複数の研磨粒子の大多数はCeO2粒子である。
通常研磨粒子は、平均で約10ナノメートル(nm)〜約5,000nm、さらにしばしば約30nm〜約1,000nmの粒径(すなわち粒子の最大寸法)の範囲である。好ましい実施形態に関しては、適切な研磨粒子は約100nm〜約300nmの平均粒径を有する。
注目に値すべきなのは、本発明の方法は、「非平面性」(すなわち「非平坦性」)形状を含む表面、すなわち表面の他の領域より高い領域を含む表面を平坦化するのに特に有益である、というのは意味がある。非平面形状を有する表面の例としては、波状層を有するもの、またはキャパシタの場合と同様の構造を有するものが挙げられる。通常「非平面性」(すなわち「非平坦性」)表面は、表面の他の領域より少なくとも約2,00オングストローム高い、好ましくは少なくとも約500オングストローム高い、より好ましくは少なくとも約2,000オングストローム高い領域を有する。本発明の方法に用いられる固定砥粒物は、平面性または平坦性である表面(例えば半導体基板アセンブリ中のブランケット層、あるいは高低差で約200オングストローム未満である領域を有する他の表面)と比較して、非平面性形状を有する表面からの物質のより高い除去率での除去に寄与する。好ましくは非平面性形状を有する表面からの物質の除去率は、一般的平面または平坦表面からの物質の除去率の少なくとも約10倍、そしてしばしば約25倍という多さである。
注目に値すべきなのは、本発明の方法が、他の物質、二酸化ケイ素よりむしろ、表面から白金または他のVIII族金属を除去するのに特に有益である。これは、例えばかなりの量の酸化物層(例えばTEOSまたはBPSG層)など下層を除去することなく、白金含有または他のVIII族金属含有層から物質を選択的に除去するに際して重要である。好ましくはVIII族金属が元素形態(合金を含む)である非平面形状を有するVIII族金属含有表面からの物質の除去に関する選択性は、誘電層からの物質(例えば二酸化ケイ素、窒化ケイ素、BPSG)に対して、化学およびプロセス条件によって、約10:1〜約25:1の範囲内である。この選択的比率は、例えば1つまたは複数の酸化剤および/または錯化剤を含む平坦化組成物の使用に伴ってさらに増大され得る。比較すると、VIII族金属含有平面性(すなわち平坦性)表面からの物質の除去に関する選択性は、酸化物含有表面からの物質に対して、同一固定砥粒物およびプロセス条件を用いて、約1:1である。
選択性を増強するために、平坦化組成物は好ましくは本発明の方法に用いられる。好ましくは適切な組成物は、平坦化を助けるために酸化剤および/または錯化剤(より好ましくは酸化剤)、ならびに他の添加剤、例えば湿潤性を強化し、摩擦を低減するための界面
活性剤、所望の粘度を達成するための増粘剤、所望のpHを達成するための緩衝剤等を含む。好ましくは組成物は、これらの構成成分の水溶液である。より好ましくは平坦化組成物は、約1.5〜約3のpHを有する。好ましい酸化作用物質(すなわち酸化剤)としては、例えば硝酸セリウムアンモニウム、硫酸セリウムアンモニウム等が挙げられる。適切な平坦化組成物の例は、出願人の譲受人の同時係属中米国特許出願第10/028,249号(2001年12月21日出願、表題:酸化剤を用いたVIII族金属含有表面の平坦化方法(METHODS FOR PLANARIZATION OF GROUP VIII METAL-CONTAINING SURFACES USING OXIDIZING AGENTS)、第10/028,040号(2001年12月21日出願、表題:錯化剤を用いたVIII族金属含有表面の平坦化方法(METHODS FOR PLANARIZATION OF
GROUP VIII METAL-CONTAINING SURFACES USING COMPLEXING AGENTS)、および第10/032,357号(2001年12月21日出願、表題:酸化ガスを用いたVIII族金属含有表面の平坦化方法(METHODS FOR PLANARIZATION OF GROUP VIII METAL-CONTAINING
SURFACES USING OXIDIZING GASES)に開示されている。
活性剤、所望の粘度を達成するための増粘剤、所望のpHを達成するための緩衝剤等を含む。好ましくは組成物は、これらの構成成分の水溶液である。より好ましくは平坦化組成物は、約1.5〜約3のpHを有する。好ましい酸化作用物質(すなわち酸化剤)としては、例えば硝酸セリウムアンモニウム、硫酸セリウムアンモニウム等が挙げられる。適切な平坦化組成物の例は、出願人の譲受人の同時係属中米国特許出願第10/028,249号(2001年12月21日出願、表題:酸化剤を用いたVIII族金属含有表面の平坦化方法(METHODS FOR PLANARIZATION OF GROUP VIII METAL-CONTAINING SURFACES USING OXIDIZING AGENTS)、第10/028,040号(2001年12月21日出願、表題:錯化剤を用いたVIII族金属含有表面の平坦化方法(METHODS FOR PLANARIZATION OF
GROUP VIII METAL-CONTAINING SURFACES USING COMPLEXING AGENTS)、および第10/032,357号(2001年12月21日出願、表題:酸化ガスを用いたVIII族金属含有表面の平坦化方法(METHODS FOR PLANARIZATION OF GROUP VIII METAL-CONTAINING
SURFACES USING OXIDIZING GASES)に開示されている。
本発明の方法に用いるのに適した平坦化組成物は好ましくは、固定砥粒物と加工中の製作品の表面との界面に供給される場合、本質的に研磨粒子を含まない、と理解されるべきである。しかしながら、固定砥粒物および/または固定砥粒/表面界面で固定砥粒物から除去され得る研磨粒子の一方または両方を平坦化組成物と組合せることにより、平坦化は成し遂げられる、と意図される。いずれにしても、研磨粒子は通常最初に用いられる組成物中に存在しない。すなわちそれらは、研磨界面の外にある供給源から供給されない。
本発明に用いる適切な固定砥粒は既知であり、例えば米国特許第5,692,950号(Rutherford等)および国際特許公開公報WO98/06541に記載されている。概して固定砥粒は、基材の一表面に付着される三次元固定砥粒素子を形成する結合剤内に分散された複数の研磨粒子を含む。市販の固定砥粒物は、東京スミツカゲキ(Tokyo Sumitsu Kageki)およびエベラ株式会社(Ebera Corporation)(ともに日本)、ならびにミネソタ採鉱製造会社(Minnesota Mining and Manufacturing Company) (3Mカンパニー(Company))(St. Paul, MN)から入手可能である。好ましい固定砥粒物の一例は、「SWR159」の商品名で3Mカンパニー(Company)から市販されているセリアベースのパッドである。
図面は、本発明の方法についてのさらなる情報を提供する。図1Aは、平坦化により除去される物質で充填された特徴を有する本発明による平坦化前のウェーハ10の一部分を示す。ウェーハ部分10は、その上に形成された接合部16を有する基板アセンブリ12を含む。次にキャパシタおよび/またはバリア層物質19が基板アセンブリ12および接合部16上に形成される。キャパシタおよび/またはバリア層物質19は、任意の導体、例えば白金または任意の他の適切な導電性第2または第3周期VIII族金属含有キャパシタおよび/またはバリア物質であり得る。一般に、図1Aに示したように、キャパシタおよび/またはバリア層19の非平面性上面13は、本発明に従って平坦化または他の加工処理を施される。その結果生じるウェーハ10(図1Bに示す)は、ウェーハ10の厚みが全ウェーハ10全体で実質的に均一であるよう平坦化された上面17を含み、したがってウェーハはここではキャパシタおよび/またはバリア構造層14を含む。
図2Aは、平坦化により除去される物質の共形層(conformal layer)を有する特徴を有する本発明による平坦化前のウェーハ20の一部分を示す。ウェーハ部分20は、その上に形成された図案のある誘電層26を有する基板アセンブリ22を含む。このような図案のある誘電層26は、種々の構造に、特にキャパシタ構造に用いられ得る。図案のある誘電層26は、金属領域間に電気絶縁性を提供する任意の物質(例えば二酸化ケイ素、窒化ケイ素またはBPSG)から形成され得る。次に電極層29が、基板アセンブリ22および図案のある誘電層26上に形成される。電極層29は、白金または任意の他の適切な
導電性第2または第3周期VIIIB族またはIB族金属含有物質であり得る。一般に、図2Aに示したように、電極層29の非平面性上面23は、本発明に従って平坦化または他の加工処理を施される。その結果生じるウェーハ20(図2Bに示す)は、ウェーハ20の厚みが全ウェーハ20全体で実質的に均一であるよう平坦化された上面27を含み、したがってウェーハはここでは、キャパシタ構造を形成するパターン誘電性物質26内に絶縁された電導性領域24を含む。所望により平坦化前に、共形層29および開口部24は平坦化後に除去されるフォトレジストまたは他の物質で被覆され、したがって研磨材は開口部24中に落下しない。
導電性第2または第3周期VIIIB族またはIB族金属含有物質であり得る。一般に、図2Aに示したように、電極層29の非平面性上面23は、本発明に従って平坦化または他の加工処理を施される。その結果生じるウェーハ20(図2Bに示す)は、ウェーハ20の厚みが全ウェーハ20全体で実質的に均一であるよう平坦化された上面27を含み、したがってウェーハはここでは、キャパシタ構造を形成するパターン誘電性物質26内に絶縁された電導性領域24を含む。所望により平坦化前に、共形層29および開口部24は平坦化後に除去されるフォトレジストまたは他の物質で被覆され、したがって研磨材は開口部24中に落下しない。
図3に示したような一般的に例証した一平坦化アセンブリ100は、ウェーハ部分10(図1Aおよび1Bに示す)がその一部であるウェーハ102を保持する回転ウェーハキャリアプラットフォーム135を含む。平坦化組成物は通常、固定砥粒物142およびウェーハ102間の界面にまたはその近くに導入される。固定砥粒物142は次に、プラテン110およびウェーハ102間に供給される。
図3に示したように、固定砥粒物142は連続方式で供給されるが、この場合、供給ロール120は、プラテン110およびウェーハ102間の研磨界面に延長固定砥粒物142を供給する。固定砥粒物142の一部分の研磨寿命が尽きた後、固定砥粒物142は前進させられて、巻き取りロール123に巻きつけられる。あるいは限定サイズの固定砥粒物は、離散的方式で、すなわち非連続的に用いるためにプラテン110に付着され得る。
任意選択で、平坦化前に固定砥粒物を予備湿潤させるのに役立ち得るステーション(図示せず)が提供されるが、あるいはそれは異なるウェーハの平坦化間に固定砥粒物を洗い流すのに役立ち得る。固定砥粒物142は、ステーションに進められ、回転ドラム122aに極近接しておかれ、溶液がステーションに提供され、そしてウェーハと最終的に接触する固定砥粒表面に、例えば滴下、噴霧または他の計量分配手段により適用される。より好ましくは溶液は水溶液であり、より好ましくは溶液は水または本発明による平坦化組成物である。溶液の適用後、固定砥粒物142は次に、平坦化のためにウェーハの表面と接触するよう配置される。
固定砥粒物142は、平坦化プロセス中、平坦化組成物の存在下でウェーハ102の表面(例えば図1Aに示したようなウェーハ10の表面13)と接触する。通常ホルダー132が取り付けられたキャリアアーム139に適用される下向力により、圧力がかけられ得るが、しかしプラテン110から適用され得る裏側圧力が本発明により検討される。好ましくは本発明による方法は、大気圧で、そして約4℃〜約62℃の範囲の温度で実行される。一実施形態では、ウェーハホルダー132および/またはプラテン110はともに、当業者が容易に理解するように、モーターまたは駆動手段(図示せず)により回転され、動かされ得る。
ウェーハホルダー132は、矢印「R」により指示された円方向に選定速度でウェーハ102を回転し、そして固定砥粒物142の一部分を横切って、制御圧力下でウェーハ102を動かす。ウェーハ102は、それが動かされると、固定砥粒物142と接触する。当業者に既知であるように、ウェーハ102の表面と接触するようになる固定砥粒物142の面積は、ウェーハ102が動かされると変わる。例えば固定砥粒物142は、その後研磨されるウェーハが固定砥粒上の第二の位置に曝露されるよう、ウェーハの最大直径未満である距離を動かされ得る。好ましくは固定砥粒上の第二位置は、その直前に行なわれるウェーハの研磨に利用されなかった少なくとも一部分を含む。したがって固定砥粒上の第二位置の全部または一部は、その直前に行なわれるウェーハの研磨に利用されなかった部分を含み得る。固定砥粒物142が動かされ得る適切な距離の1つは、ウェーハの最大直径の約1.0%未満である。したがって約8インチ(約20.3cm)の最大直径を有
するウェーハに関しては、固定砥粒物142が動かされ得る距離は約0.25インチ(約0.64cm)である。固定砥粒物142が動かされ得る別の適切な距離は、ウェーハの最大直径と実質的に等しい距離である。
するウェーハに関しては、固定砥粒物142が動かされ得る距離は約0.25インチ(約0.64cm)である。固定砥粒物142が動かされ得る別の適切な距離は、ウェーハの最大直径と実質的に等しい距離である。
供給系(図示せず)は、固定砥粒物142の頂上に、好ましくはウェーハ102の表面と固定砥粒物142との間の界面または接触区域にまたはその近くに、特定流量で平坦化組成物を導入する。平坦化組成物は、固定砥粒周囲の種々の位置に導入され得る。例えば平坦化組成物は、固定砥粒物142上から、例えば滴下、噴霧または他の計量分配手段により導入され得る。
図4に示したように、図3の線分A−Aに延びて、ウェーハキャリアプラットフォーム135のウェーハホルダー132中に直接組入れられた計量分配メカニズムに組成物を供給することにより、組成物はウェーハ/固定砥粒物界面にまたはその近くに導入され得る。複数の供給口160がウィーハホルダー132の外縁に沿って配置されており、これらの供給口160を通して組成物が計量分配される。組成物は、平坦化プロセス中、任意の所定時間で全部またはいくつかの供給口を通して計量分配され得る。図4に示したように、複数の供給口160の好ましい一配列は、ウェーハホルダー132のウェーハ付着部分102’の外周を取り巻いて存在するが、しかし他の配列も可能である。
ウェーハホルダー132は、好ましくは約200〜600ミリメートル/秒の速度で回転される。図5に示したように、ウェーハホルダー132は、好ましくは固定砥粒物142を含むプラテン110と接触して矢印「C」により示される経路で回転する。ウェーハホルダー132の速度はその場合、「C」の長さに関連する。ウェーハ102の表面は、固定砥粒物142が表面を平坦化し得るよう、固定砥粒物142に対して並列に保持される。
回転ウェーハホルダーに特に留意しながら上記で説明してきたが、しかし平坦化に関しては、ウェーハホルダーおよびプラテンはともに互いに対応して動くことができる、と理解されるべきである。例えばウェーハホルダーは旋回/回転し、そしてプラテンは回転するかまたは軌道を描いて回転することができる。さらにウェーハホルダーまたはプラテンは静止することができる。
上記の詳細な説明は、明瞭に理解するために示しただけである。不要な限定はないことがそれらから理解されるべきである。本発明は示され、説明された正確な詳細に限定されるものではなく、当業者に明らかな変更は、特許請求の範囲に規定された本発明内に含まれる。例えば上記の説明は半導体ベースの基板の平坦化に集中したが、一方、本発明の組成物および方法も、多数の他の考え得る用途の1つとして、例えばガラス製品およびコンタクトレンズの研磨に適用可能である。本明細書中に列挙した全ての特許、特許文書および出版物の全開示内容は、各々が個々に参照により援用された場合と同様に、参照により本明細書中で援用される。
10 . ウェーハ
12 . 基板アセンブリ
13 . 非平面性上面
14 . キャパシタおよび/またはバリア構造層
16 . 接合部
16’. 接合部
17 . 実質的に均一であるよう平坦化された上面
19 . キャパシタおよび/またはバリア層物質
19’. キャパシタおよび/またはバリア層物質
20 . ウェーハ
22 . 基板アセンブリ
23 . 非平面性上面
24 . 電導性領域
26 . 図案のある誘電層
27 . 実質的に均一であるよう平坦化された上面
29 . 電極層
100 . 平坦化アセンブリ
102 . ウェーハ
102’. ウェーハ
110 . プラテン
120 . 供給ロール
122a. 回転ドラム
123 . 巻き取りロール
132 . ウェーハホルダー
135 . ウェーハキャリアプラットフォーム
139 . キャリアアーム
142 . 固定砥粒物
160 . 供給口
12 . 基板アセンブリ
13 . 非平面性上面
14 . キャパシタおよび/またはバリア構造層
16 . 接合部
16’. 接合部
17 . 実質的に均一であるよう平坦化された上面
19 . キャパシタおよび/またはバリア層物質
19’. キャパシタおよび/またはバリア層物質
20 . ウェーハ
22 . 基板アセンブリ
23 . 非平面性上面
24 . 電導性領域
26 . 図案のある誘電層
27 . 実質的に均一であるよう平坦化された上面
29 . 電極層
100 . 平坦化アセンブリ
102 . ウェーハ
102’. ウェーハ
110 . プラテン
120 . 供給ロール
122a. 回転ドラム
123 . 巻き取りロール
132 . ウェーハホルダー
135 . ウェーハキャリアプラットフォーム
139 . キャリアアーム
142 . 固定砥粒物
160 . 供給口
Claims (38)
- 平坦化方法であって、
基板のVIII族金属含有表面を固定砥粒物との界面に配置することと、
前記界面に近接して平坦化組成物を供給することと、
前記固定砥粒物で前記基板表面を平坦化すること、
とを含み、
前記VIII族金属はロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム、パラジウム、白金およびそれらの組合せからなる群から選択され、
前記固定砥粒物は基材の少なくとも1つの表面に付着された結合剤内に分散される約6.5モース(Mohs)以下の硬度を有する複数の研磨粒子を含むことを特徴とする、平坦化方法。 - 前記基板の前記VIII族金属含有表面は非平坦形状を有する、請求項1に記載の平坦化方法。
- 前記基板の前記VIII族金属含有表面は元素形態のVIII族金属またはその合金を含む、請求項1に記載の平坦化方法。
- 前記VIII族金属含有表面は白金元素を含む、請求項3に記載の平坦化方法。
- 前記VIII族金属含有表面は白金合金を含む、請求項3に記載の平坦化方法。
- 前記VIII族金属は約10原子%またはそれ以上の量で存在する、請求項1に記載の平坦化方法。
- 前記VIII族金属は約20原子%またはそれ以上の量で存在する、請求項6に記載の平坦化方法。
- 前記VIII族金属は約50原子%またはそれ以上の量で存在する、請求項7に記載の平坦化方法。
- 前記基板はウェーハである、請求項1に記載の平坦化方法。
- 前記複数の研磨粒子はCeO2、Y2O3、Fe2O3またはそれらの混合物を含む、請求項1に記載の平坦化方法。
- 前記複数の研磨粒子の大多数がCeO2研磨粒子である、請求項10に記載の平坦化方法。
- 前記平坦化組成物は酸化剤、錯化剤またはそれらの混合物を含む、請求項1に記載の平坦化方法。
- 前記VIII族金属含有表面は誘電層に対して少なくとも約10:1の選択的比率で除去される、請求項1に記載の平坦化方法。
- 平坦化方法であって、
白金含有表面の少なくとも1つの領域を含む半導体基板または基板アセンブリを提供することと、
固定砥粒物を供給することと、
前記白金含有表面の少なくとも1つの領域と前記固定砥粒物との間の界面に平坦化組成物を提供することと、
前記固定砥粒物で前記白金含有表面の少なくとも1つの領域を平坦化すること、
とを含み、
前記固定砥粒物は基材の少なくとも1つの表面に付着された結合剤内に分散される約6.5モース(Mohs)以下の硬度を有する複数の研磨粒子を含むことを特徴とする、平坦化方法。 - 前記白金含有表面は非平坦形状を有する、請求項14に記載の平坦化方法。
- 前記白金は約10原子%またはそれ以上の量で存在する、請求項14に記載の平坦化方法。
- 前記白金含有表面は白金元素を含む、請求項14に記載の平坦化方法。
- 前記白金含有表面は白金合金を含む、請求項14に記載の平坦化方法。
- 前記基板アセンブリはウェーハである、請求項14に記載の平坦化方法。
- 前記複数の研磨粒子はCeO2、Y2O3、Fe2O3またはそれらの混合物を含む、請求項14に記載の平坦化方法。
- 前記複数の研磨粒子の大多数がCeO2研磨粒子である、請求項20に記載の平坦化方法。
- 前記平坦化組成物は酸化剤、錯化剤またはそれらの混合物を含む、請求項14に記載の平坦化方法。
- 前記VIII族金属含有表面は酸化物層に対して少なくとも約10:1の選択的比率で除去される、請求項14に記載の平坦化方法。
- 平坦化方法であって、
非平坦形状を有する白金含有表面の少なくとも1つの領域を含む半導体基板または基板アセンブリを提供することと、
固定砥粒物を供給することと、
前記白金含有表面の少なくとも1つの領域と前記固定砥粒物との間の界面に平坦化組成物を提供することと、
前記固定砥粒物で前記白金含有表面の少なくとも1つの領域を平坦化すること、
とを含み、
前記固定砥粒物はCeO2、Y2O3、Fe2O3およびそれらの組合せの群から選択される複数の研磨粒子を含むことを特徴とする、平坦化方法。 - 平坦化方法であって、
非平坦形状を有する白金含有表面の少なくとも1つの領域を含む半導体基板または基板アセンブリを提供することと、
固定砥粒物を供給することと、
前記白金含有表面の少なくとも1つの領域と前記固定砥粒物との間の界面に平坦化組成物を提供することと、
前記固定砥粒物で前記白金含有表面の少なくとも1つの領域を平坦化すること、
とを含み、
前記固定砥粒物は複数のCeO2研磨粒子を含むことを特徴とする、平坦化方法。 - 平坦化方法であって、
非平坦形状を有する白金含有表面の少なくとも1つの領域を含む半導体基板または基板アセンブリを提供することと、
固定砥粒物を供給することと、
前記白金含有表面の少なくとも1つの領域と前記固定砥粒物との間の界面に酸化剤、錯化剤またはそれらの組合せを含む平坦化組成物を提供することと、
前記固定砥粒物で前記白金含有表面の少なくとも1つの領域を平坦化すること、
とを含み、
前記固定砥粒物は複数のCeO2研磨粒子を含むことを特徴とする、平坦化方法。 - キャパシタまたはバリア層を形成するのに用いるための平坦化方法であって、
ウェーハ上に形成される図案のある誘電層と、該図案のある誘電層上に形成されるVIII族金属含有層とを有するウェーハを提供することと、
前記白金含有層との接触のために固定砥粒物の第一部分を配置することと、
前記固定砥粒および前記VIII族金属含有層間の接触に近接して平坦化組成物を供給することと、
前記固定砥粒物で前記白金含有層を平坦化すること、
とを含み、
前記VIII族金属はロジウム、イリジウム、ルテニウム、オスミウム、パラジウム、白金およびそれらの組合せからなる群から選択され、
前記固定砥粒物は基材の少なくとも1つの表面に付着された結合剤内に分散される約6.5モース(Mohs)以下の硬度を有する複数の研磨粒子を含むことを特徴とする、平坦化方法。 - 前記基板の前記VIII族金属含有表面は元素形態のVIII族金属またはその合金を含む、請求項27に記載の平坦化方法。
- 前記VIII族金属含有表面は白金元素を含む、請求項28に記載の平坦化方法。
- 前記VIII族金属含有表面は白金合金を含む、請求項27に記載の平坦化方法。
- 前記VIII族金属は約10原子%またはそれ以上の量で存在する、請求項27に記載の平坦化方法。
- 前記VIII族金属は約20原子%またはそれ以上の量で存在する、請求項31に記載の平坦化方法。
- 前記VIII族金属は約50原子%またはそれ以上の量で存在する、請求項32に記載の平坦化方法。
- 前記基板はウェーハである、請求項27に記載の平坦化方法。
- 前記複数の研磨粒子はCeO2、Y2O3、Fe2O3またはそれらの混合物を含む、請求項27に記載の平坦化方法。
- 前記複数の研磨粒子の大多数がCeO2研磨粒子である、請求項35に記載の平坦化方法。
- 前記平坦化組成物は酸化剤、錯化剤またはそれらの混合物を含む、請求項27に記載の平坦化方法。
- 前記VIII族金属含有表面は酸化物層に対して少なくとも約10:1の選択的比率で除去される、請求項27に記載の平坦化方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/028,616 US7121926B2 (en) | 2001-12-21 | 2001-12-21 | Methods for planarization of group VIII metal-containing surfaces using a fixed abrasive article |
PCT/US2002/040406 WO2003059571A1 (en) | 2001-12-21 | 2002-12-17 | Methods for planarization of group viii metal-containing surfaces using a fixed abrasive article |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005514798A true JP2005514798A (ja) | 2005-05-19 |
Family
ID=21844443
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003559719A Pending JP2005514798A (ja) | 2001-12-21 | 2002-12-17 | 固定砥粒物を用いたviii族金属含有表面の平坦化方法 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7121926B2 (ja) |
EP (1) | EP1458520B1 (ja) |
JP (1) | JP2005514798A (ja) |
KR (1) | KR100667391B1 (ja) |
CN (1) | CN100408267C (ja) |
AT (1) | ATE353735T1 (ja) |
AU (1) | AU2002351393A1 (ja) |
DE (1) | DE60218218T2 (ja) |
TW (1) | TWI237853B (ja) |
WO (1) | WO2003059571A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7067111B1 (en) * | 1999-10-25 | 2006-06-27 | Board Of Regents, University Of Texas System | Ethylenedicysteine (EC)-drug conjugates, compositions and methods for tissue specific disease imaging |
JP5448284B2 (ja) * | 2000-06-02 | 2014-03-19 | ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム | エチレンジシステイン(ec)−薬物結合体 |
US6884723B2 (en) * | 2001-12-21 | 2005-04-26 | Micron Technology, Inc. | Methods for planarization of group VIII metal-containing surfaces using complexing agents |
US7049237B2 (en) * | 2001-12-21 | 2006-05-23 | Micron Technology, Inc. | Methods for planarization of Group VIII metal-containing surfaces using oxidizing gases |
US7121926B2 (en) * | 2001-12-21 | 2006-10-17 | Micron Technology, Inc. | Methods for planarization of group VIII metal-containing surfaces using a fixed abrasive article |
US6730592B2 (en) * | 2001-12-21 | 2004-05-04 | Micron Technology, Inc. | Methods for planarization of metal-containing surfaces using halogens and halide salts |
US20030119316A1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-06-26 | Micron Technology, Inc. | Methods for planarization of group VIII metal-containing surfaces using oxidizing agents |
US6967166B2 (en) * | 2002-04-12 | 2005-11-22 | Asm Nutool, Inc. | Method for monitoring and controlling force applied on workpiece surface during electrochemical mechanical processing |
JP4238097B2 (ja) * | 2003-09-04 | 2009-03-11 | Tdk株式会社 | コイル部品の製造方法 |
US9050378B2 (en) * | 2003-12-10 | 2015-06-09 | Board Of Regents, The University Of Texas System | N2S2 chelate-targeting ligand conjugates |
US7161247B2 (en) | 2004-07-28 | 2007-01-09 | Cabot Microelectronics Corporation | Polishing composition for noble metals |
US8758723B2 (en) * | 2006-04-19 | 2014-06-24 | The Board Of Regents Of The University Of Texas System | Compositions and methods for cellular imaging and therapy |
US10925977B2 (en) | 2006-10-05 | 2021-02-23 | Ceil>Point, LLC | Efficient synthesis of chelators for nuclear imaging and radiotherapy: compositions and applications |
US20120255635A1 (en) * | 2011-04-11 | 2012-10-11 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for refurbishing gas distribution plate surfaces |
Family Cites Families (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5177404A (ja) | 1974-12-26 | 1976-07-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | |
US4035500A (en) | 1976-06-04 | 1977-07-12 | Western Electric Company, Inc. | Method of depositing a metal on a surface of a substrate |
US4670306A (en) | 1983-09-15 | 1987-06-02 | Seleco, Inc. | Method for treatment of surfaces for electroless plating |
US4747907A (en) | 1986-10-29 | 1988-05-31 | International Business Machines Corporation | Metal etching process with etch rate enhancement |
US4992137A (en) | 1990-07-18 | 1991-02-12 | Micron Technology, Inc. | Dry etching method and method for prevention of low temperature post etch deposit |
US5981454A (en) | 1993-06-21 | 1999-11-09 | Ekc Technology, Inc. | Post clean treatment composition comprising an organic acid and hydroxylamine |
US5254217A (en) | 1992-07-27 | 1993-10-19 | Motorola, Inc. | Method for fabricating a semiconductor device having a conductive metal oxide |
US6069080A (en) * | 1992-08-19 | 2000-05-30 | Rodel Holdings, Inc. | Fixed abrasive polishing system for the manufacture of semiconductor devices, memory disks and the like |
JP3143812B2 (ja) | 1992-10-12 | 2001-03-07 | 賢藏 益子 | 潜在指紋検出方法 |
GB9226434D0 (en) | 1992-12-18 | 1993-02-10 | Johnson Matthey Plc | Catalyst |
US5380401A (en) | 1993-01-14 | 1995-01-10 | Micron Technology, Inc. | Method to remove fluorine residues from bond pads |
US5392189A (en) | 1993-04-02 | 1995-02-21 | Micron Semiconductor, Inc. | Capacitor compatible with high dielectric constant materials having two independent insulative layers and the method for forming same |
US5318927A (en) | 1993-04-29 | 1994-06-07 | Micron Semiconductor, Inc. | Methods of chemical-mechanical polishing insulating inorganic metal oxide materials |
US5575885A (en) | 1993-12-14 | 1996-11-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Copper-based metal polishing solution and method for manufacturing semiconductor device |
US5527423A (en) * | 1994-10-06 | 1996-06-18 | Cabot Corporation | Chemical mechanical polishing slurry for metal layers |
US5695384A (en) | 1994-12-07 | 1997-12-09 | Texas Instruments Incorporated | Chemical-mechanical polishing salt slurry |
US5958794A (en) | 1995-09-22 | 1999-09-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of modifying an exposed surface of a semiconductor wafer |
US5700383A (en) | 1995-12-21 | 1997-12-23 | Intel Corporation | Slurries and methods for chemical mechanical polish of aluminum and titanium aluminide |
US5711851A (en) | 1996-07-12 | 1998-01-27 | Micron Technology, Inc. | Process for improving the performance of a temperature-sensitive etch process |
US5692950A (en) | 1996-08-08 | 1997-12-02 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Abrasive construction for semiconductor wafer modification |
US5888906A (en) | 1996-09-16 | 1999-03-30 | Micron Technology, Inc. | Plasmaless dry contact cleaning method using interhalogen compounds |
US5958288A (en) | 1996-11-26 | 1999-09-28 | Cabot Corporation | Composition and slurry useful for metal CMP |
US5954997A (en) | 1996-12-09 | 1999-09-21 | Cabot Corporation | Chemical mechanical polishing slurry useful for copper substrates |
US6045716A (en) | 1997-03-12 | 2000-04-04 | Strasbaugh | Chemical mechanical polishing apparatus and method |
US5916855A (en) | 1997-03-26 | 1999-06-29 | Advanced Micro Devices, Inc. | Chemical-mechanical polishing slurry formulation and method for tungsten and titanium thin films |
US6211034B1 (en) | 1997-04-14 | 2001-04-03 | Texas Instruments Incorporated | Metal patterning with adhesive hardmask layer |
KR100230422B1 (ko) | 1997-04-25 | 1999-11-15 | 윤종용 | 반도체장치의 커패시터 제조방법 |
US6149828A (en) | 1997-05-05 | 2000-11-21 | Micron Technology, Inc. | Supercritical etching compositions and method of using same |
US5935871A (en) | 1997-08-22 | 1999-08-10 | Motorola, Inc. | Process for forming a semiconductor device |
US6071816A (en) | 1997-08-29 | 2000-06-06 | Motorola, Inc. | Method of chemical mechanical planarization using a water rinse to prevent particle contamination |
US6143191A (en) | 1997-11-10 | 2000-11-07 | Advanced Technology Materials, Inc. | Method for etch fabrication of iridium-based electrode structures |
JPH11204791A (ja) | 1997-11-17 | 1999-07-30 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
US6346741B1 (en) | 1997-11-20 | 2002-02-12 | Advanced Technology Materials, Inc. | Compositions and structures for chemical mechanical polishing of FeRAM capacitors and method of fabricating FeRAM capacitors using same |
US5976928A (en) | 1997-11-20 | 1999-11-02 | Advanced Technology Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing of FeRAM capacitors |
WO1999053532A1 (en) | 1998-04-10 | 1999-10-21 | Ferro Corporation | Slurry for chemical-mechanical polishing metal surfaces |
US6110830A (en) | 1998-04-24 | 2000-08-29 | Micron Technology, Inc. | Methods of reducing corrosion of materials, methods of protecting aluminum within aluminum-comprising layers from electrochemical degradation during semiconductor processing methods of forming aluminum-comprising lines |
US6177026B1 (en) * | 1998-05-26 | 2001-01-23 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP slurry containing a solid catalyst |
US6143192A (en) | 1998-09-03 | 2000-11-07 | Micron Technology, Inc. | Ruthenium and ruthenium dioxide removal method and material |
US6039633A (en) | 1998-10-01 | 2000-03-21 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for mechanical and chemical-mechanical planarization of microelectronic-device substrate assemblies |
US6436723B1 (en) | 1998-10-16 | 2002-08-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Etching method and etching apparatus method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device |
US6278153B1 (en) | 1998-10-19 | 2001-08-21 | Nec Corporation | Thin film capacitor formed in via |
JP3494933B2 (ja) | 1998-10-26 | 2004-02-09 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体製造装置のクリ−ニング方法 |
US6395194B1 (en) * | 1998-12-18 | 2002-05-28 | Intersurface Dynamics Inc. | Chemical mechanical polishing compositions, and process for the CMP removal of iridium thin using same |
US6290736B1 (en) | 1999-02-09 | 2001-09-18 | Sharp Laboratories Of America, Inc. | Chemically active slurry for the polishing of noble metals and method for same |
JP2000315666A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-14 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法 |
US6261157B1 (en) * | 1999-05-25 | 2001-07-17 | Applied Materials, Inc. | Selective damascene chemical mechanical polishing |
DE19927286B4 (de) | 1999-06-15 | 2011-07-28 | Qimonda AG, 81739 | Verwendung einer Schleiflösung zum chemisch-mechanischen Polieren einer Edelmetall-Oberfläche |
US6306012B1 (en) | 1999-07-20 | 2001-10-23 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatuses for planarizing microelectronic substrate assemblies |
EP1218464B1 (en) | 1999-08-13 | 2008-08-20 | Cabot Microelectronics Corporation | Chemical mechanical polishing systems and methods for their use |
US6368518B1 (en) | 1999-08-25 | 2002-04-09 | Micron Technology, Inc. | Methods for removing rhodium- and iridium-containing films |
DE19959711A1 (de) | 1999-12-10 | 2001-06-21 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Metallschicht |
US20020039839A1 (en) | 1999-12-14 | 2002-04-04 | Thomas Terence M. | Polishing compositions for noble metals |
WO2001044395A1 (en) | 1999-12-14 | 2001-06-21 | Rodel Holdings, Inc. | Polishing compositions for semiconductor substrates |
WO2001044396A1 (en) | 1999-12-14 | 2001-06-21 | Rodel Holdings, Inc. | Polishing compositions for noble metals |
JP2001187877A (ja) | 1999-12-28 | 2001-07-10 | Nec Corp | 化学的機械的研磨用スラリー |
JP2001196413A (ja) | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置、該半導体装置の製造方法、cmp装置、及びcmp方法 |
TWI296006B (ja) | 2000-02-09 | 2008-04-21 | Jsr Corp | |
JP4510979B2 (ja) | 2000-02-23 | 2010-07-28 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | ルテニウム又は酸化ルテニウム除去液の使用方法、及びルテニウム又は酸化ルテニウムの除去方法 |
DE10022649B4 (de) | 2000-04-28 | 2008-06-19 | Qimonda Ag | Polierflüssigkeit und Verfahren zur Strukturierung von Metalloxiden |
DE10024874A1 (de) | 2000-05-16 | 2001-11-29 | Siemens Ag | Polierflüssigkeit und Verfahren zur Strukturierung von Metallen und Metalloxiden |
JP3945964B2 (ja) * | 2000-06-01 | 2007-07-18 | 株式会社ルネサステクノロジ | 研磨剤、研磨方法及び半導体装置の製造方法 |
US6482736B1 (en) | 2000-06-08 | 2002-11-19 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming and integrated circuit structures containing enhanced-surface-area conductive layers |
JP4108941B2 (ja) | 2000-10-31 | 2008-06-25 | 株式会社荏原製作所 | 基板の把持装置、処理装置、及び把持方法 |
US6756308B2 (en) | 2001-02-13 | 2004-06-29 | Ekc Technology, Inc. | Chemical-mechanical planarization using ozone |
TW543093B (en) | 2001-04-12 | 2003-07-21 | Cabot Microelectronics Corp | Method of reducing in-trench smearing during polishing |
US6589100B2 (en) | 2001-09-24 | 2003-07-08 | Cabot Microelectronics Corporation | Rare earth salt/oxidizer-based CMP method |
US20030119316A1 (en) | 2001-12-21 | 2003-06-26 | Micron Technology, Inc. | Methods for planarization of group VIII metal-containing surfaces using oxidizing agents |
US7049237B2 (en) * | 2001-12-21 | 2006-05-23 | Micron Technology, Inc. | Methods for planarization of Group VIII metal-containing surfaces using oxidizing gases |
US7121926B2 (en) * | 2001-12-21 | 2006-10-17 | Micron Technology, Inc. | Methods for planarization of group VIII metal-containing surfaces using a fixed abrasive article |
US6884723B2 (en) | 2001-12-21 | 2005-04-26 | Micron Technology, Inc. | Methods for planarization of group VIII metal-containing surfaces using complexing agents |
US6730592B2 (en) | 2001-12-21 | 2004-05-04 | Micron Technology, Inc. | Methods for planarization of metal-containing surfaces using halogens and halide salts |
US6527622B1 (en) | 2002-01-22 | 2003-03-04 | Cabot Microelectronics Corporation | CMP method for noble metals |
-
2001
- 2001-12-21 US US10/028,616 patent/US7121926B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-12-09 TW TW091135562A patent/TWI237853B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-12-17 EP EP02787052A patent/EP1458520B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-12-17 AT AT02787052T patent/ATE353735T1/de not_active IP Right Cessation
- 2002-12-17 KR KR1020047009635A patent/KR100667391B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-12-17 WO PCT/US2002/040406 patent/WO2003059571A1/en active IP Right Grant
- 2002-12-17 CN CNB028255666A patent/CN100408267C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-12-17 AU AU2002351393A patent/AU2002351393A1/en not_active Abandoned
- 2002-12-17 JP JP2003559719A patent/JP2005514798A/ja active Pending
- 2002-12-17 DE DE60218218T patent/DE60218218T2/de not_active Expired - Lifetime
-
2006
- 2006-04-06 US US11/398,903 patent/US20060194518A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE353735T1 (de) | 2007-03-15 |
CN1606486A (zh) | 2005-04-13 |
TWI237853B (en) | 2005-08-11 |
EP1458520B1 (en) | 2007-02-14 |
DE60218218T2 (de) | 2007-10-25 |
CN100408267C (zh) | 2008-08-06 |
US20060194518A1 (en) | 2006-08-31 |
KR20040065296A (ko) | 2004-07-21 |
WO2003059571A1 (en) | 2003-07-24 |
US20030119426A1 (en) | 2003-06-26 |
KR100667391B1 (ko) | 2007-01-10 |
US7121926B2 (en) | 2006-10-17 |
DE60218218D1 (de) | 2007-03-29 |
TW200301518A (en) | 2003-07-01 |
AU2002351393A1 (en) | 2003-07-30 |
EP1458520A1 (en) | 2004-09-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20060194518A1 (en) | Methods for planarization of Group VIII metal-containing surfaces using a fixed abrasive article | |
US6720265B2 (en) | Composition compatible with aluminum planarization and methods therefore | |
US7327034B2 (en) | Compositions for planarization of metal-containing surfaces using halogens and halide salts | |
US20050159086A1 (en) | Methods for planarization of group VIII metal-containing surfaces using complexing agents | |
US20060183334A1 (en) | Methods for planarization of group VIII metal-containing surfaces using oxidizing gases | |
US20060261040A1 (en) | Methods for planarization of group VIII metal-containing surfaces using oxidizing agents | |
US20060201913A1 (en) | Methods and compositions for removing Group VIII metal-containing materials from surfaces | |
US20030006396A1 (en) | Polishing composition for CMP having abrasive particles | |
JP2004128112A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071204 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080222 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080520 |