JP2005509293A - 焼結金属フレーク - Google Patents
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Abstract
Description
a)溶媒と、端部を有する導電性金属フレークとを含む導電性ペーストを形成すること、および
b)導電性ペーストを金属フレークの融点以下の温度に加熱し、それによって溶媒を蒸発し、フレークをその端部でのみ焼結し、したがって少なくともいくつかの隣接するフレークの間に開放孔が画定されるように隣接するフレークの端部を融合させ、それによって金属フレークのネットワークを形成することを含む、多孔質の、可撓性の、弾性のある熱伝導性材料を形成する方法を提供する。
a)溶媒と、端部を有する導電性金属フレークとを含む導電性ペーストを形成すること、
b)マイクロチップと熱拡散器の間に導電性ペースト層を貼付し、それによって複合材料を形成すること、
c)複合材料を金属フレークの融点以下の温度に加熱し、それによって溶媒を蒸発し、フレークをその端部でのみ焼結し、したがって少なくともいくつかの隣接するフレークの間に開放孔が画定されるように隣接するフレークの端部を融合させ、マイクロチップとヒートスプレッダの間に熱伝導性材料層を形成し、その熱伝導性材料が金属フレークのネットワークを含むこととを含む、マイクロチップから熱を伝導して取り去る方法を提供する。
a)1インチ×3インチのガラススライドをイソプロピルアルコールで洗浄し空気乾燥した。
b)ガラススライドをガラススライド支持具に配置してしっかり固定した。
c)ガイドとして支持具に刻んだ線を用い、テープの紐をスライドの長手に平行に100ミル離して置いた。使用した紐の長さは少なくとも2.5インチであった。
d)テープの下には、皺または気泡はなかった。
2)銀ペーストをスライドの一方の端に置いた。スライドの面に約30度の角度に保った剃刀の刃を用いて、銀ペースト材料をスライドの他の端に向かって引き、材料をテープ紐の間に絞り出した。
3)テープを注意深く取り除いた。
4)材料をオーブン中で硬化した。
2)抵抗測定はヒューレットパッカード(Hewlett−Packard)の4点プローブ、モデル番号34401Aを用いて行った。
3)抵抗測定を記録し、抵抗を以下の式を用いて求めた。
式中、P=比抵抗、オーム・cm
R=測定された抵抗、オーム
A=断面積、cm2
2.54=一対の内部電極間の距離、cm
2)ダイせん断工具の先端を試験する要素の最も広い側に対して位置合わせした。ダイせん断工具を基板に直角に、かつ基板面に接触しないようにできるだけ基板に近づけてセットした。
3)試験機のパネルの「試験(TEST)」ボタンを押してせん断試験サイクルを開始した。
4)せん断試験サイクルが完了した後、パネルに表示された力のレベルを記録した。
5)ステップ1から4をその基板上で全ての要素をせん断するまで繰り返した。
6)基板上の要素について平均せん断強度を計算した。
この3種類の材料を混合し、粘度がそれらの有機物の含有量の混合比に依存することが見出された。これらのペーストの全ては焼結可能であった。4種の異なる焼結プロファイルを用いた。銀フレークは180℃以上で焼結できることを見出した。焼結した材料の体積抵抗率は銀充填エポキシ接着剤よりも低いが、銀ガラスおよび半田の伝導性に匹敵することが見出された。これらのペーストの接着は主として温度に依存していた。また、それが接着される表面に依存していた。特に、金属化したダイ表面(例えば銀で)はより良好な面であろう。ダイの表面とは別に、材料はニッケルめっき面にはよく焼結することができなかったが、銀スポットめっき面へは良好に接着した。
Claims (20)
- 金属フレークのネットワークを含み、前記フレークが端部を有し、フレークがその端部でのみ焼結して開放孔が少なくとも隣接するフレークのいくつかの間で画定されるように隣接するフレークの端部に融合する、多孔質の、可撓性の、弾性のある熱伝導性材料。
- 溶媒および結合剤が実質上存在しない請求項1に記載の熱伝導性材料。
- 約10GPa以下の貯蔵弾性率を有する請求項1に記載の熱伝導性材料。
- 約1×10−6オーム/cm〜約1×10−4オーム/cmの電気抵抗を有する請求項1に記載の熱伝導性材料。
- 前記フレークが、約0.1μm〜約2μmの厚さ、および約3μm〜100μmの直径を有する請求項1に記載の熱伝導性材料。
- 前記フレークが、アルミニウム、銅、鉛、亜鉛、スズ、金、パラジウム、およびその合金ならびにその組み合わせからなる群から選択される金属を含む請求項1に記載の熱伝導性材料。
- 請求項1の熱伝導性材料の層を含むマイクロエレクトロニクス装置。
- マイクロチップ、前記マイクロチップ上のヒートスプレッダ、および前記マイクロチップと前記ヒートスプレッダの間に貼付された請求項1の熱伝導性材料層を含むマイクロエレクトロニクス装置。
- a)溶媒および端部を有する導電性金属フレークを含む導電性ペーストを形成すること、および
b)導電性ペーストを金属フレークの融点以下の温度に加熱し、それによって前記溶媒を蒸発し、前記フレークをその端部でのみ焼結し、このようにして開放孔が少なくとも隣接するフレーク間に画定されるように隣接するフレークの端部を融合し、それによって金属フレークのネットワークを形成することを含む、多孔質の、可撓性の、弾性のある熱伝導性材料を形成する方法。 - 熱伝導性材料層をマイクロチップに貼付する後続のステップをさらに含む請求項9に記載の方法。
- 熱伝導性材料層をマイクロチップとヒートスプレッダの間に貼付する後続のステップをさらに含む請求項9に記載の方法。
- 熱伝導性材料をマイクロチップに貼付し、熱伝導性材料の第2の面をヒートスプレッダに貼付する後続のステップをさらに含む請求項9に記載の方法。
- 前記フレークが、アルミニウム、銅、鉛、亜鉛、スズ、金、パラジウム、およびその合金ならびにその組み合わせからなる群から選択される金属を含む請求項9に記載の方法。
- 前記フレークが銀を含む請求項9に記載の方法。
- 前記フレークが約0.1μm〜約2μmの厚さ、および約3μm〜約100μmの直径を有する請求項9に記載の方法。
- 前記溶媒が揮発性有機溶媒を含む請求項9に記載の方法。
- 前記揮発性有機溶媒が、エタノール、プロパノール、およびブタノールからなる群から選択される請求項9に記載の方法。
- 前記揮発性有機溶媒がブタノールを含む請求項9に記載の方法。
- 前記フレークが、約100℃〜約200℃の範囲の温度に加熱される請求項9に記載の方法。
- a)溶媒および端部を有する導電性金属フレークを含む導電性ペーストを形成すること、
b)導電性ペーストの層をマイクロチップとヒートスプレッダの間に貼付し、このようにして複合材料を形成すること、
c)前記複合材料を金属フレークの融点以下の温度に加熱し、それによって溶媒を蒸発し、前記フレークをその端部でのみ焼結し、したがって少なくともいくつかの隣接するフレークの間に開放孔が画定されるように隣接するフレークの端部を融合し、前記マイクロチップと前記ヒートスプレッダの間に熱伝導性材料層を形成し、その熱伝導性材料が金属フレークのネットワークを含むこととを含む、マイクロチップから熱を伝導して取り去る方法。
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