JP2005507540A - 低密度ガスを利用したディスク・ドライブ・サーボ・トラック・ライタ - Google Patents
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Abstract
サーボ・トラック・ライタ（ＳＴＷ）の中でディスクにサーボ・パターンを書き込む方法は、ＳＴＷを密閉して囲われた内部環境を形成し、次いでＳＴＷに低密度ガスを充てんすることを含む。サーボ・パターンをディスクに書き込んだ後、ＳＴＷから低密度ガスをパージし、パージされたガスを、低密度ガスを空気から分離する回収系に導くことによって、パージされたガスを再循環させることができる。ディスクは、ディスク・ドライブの中に予め取り付けておくことができ、ＳＴＷにはこのディスク・ドライブをロードする。あるいはＳＴＷは、複数の専用サーボ書込みヘッドを有するマルチ・ディスク・ライタを含むことができる。サーボ・ライタは、ＳＴＷの中にディスク・ドライブをロードし、又はＭＤＷの中にディスク・スタックをロードするための密閉可能な開口を有するカバーを含む。
Description
【技術分野】
【０００１】
本出願は、Ｌｏｕｉｓ Ｊ．Ｆｉｏｒａｖａｎｔｉ、Ｓｔｅｖｅ Ｔ．Ｓｈｅｅｒａｎ及びＲａｎｄｙ Ｌ．Ｏｘｌｅｙを発明者とする２００１年１０月３０日出願の「Ｍｅｔｈｏｄ ａｎｄ Ａｐｐａｒａｔｕｓ ｆｏｒ Ｃｏｎｔａｉｎｍｅｎｔ ａｎｄ Ｓｕｐｐｌｙ ｏｆ ａｎ Ｉｎｅｒｔ Ｇａｓ ｆｏｒ Ｓｅｒｖｏ Ｔｒａｃｋ Ｗｒｉｔｅｒ」という名称の米国仮出願６０／３４０，９９７の優先権を主張するものである。
【０００２】
本出願は一般にディスク・ドライブ・サーボ・トラック・ライタに関し、詳細には、サーボ書込みプロセスの間、比較的に低密度のガスを充てんされるサーボ・トラック・ライタに関する。
【背景技術】
【０００３】
ディスク・ドライブは一般に、ディスク・ドライブのさまざまな構成部品が取り付けられたベースを含む。上ぶたは、ベースと協力して、ディスク・ドライブの密閉された内部環境を画定するハウジングを形成する。ディスク・ドライブの構成部品には、１枚又は数枚のディスクを一定の速度で高速回転させるスピンドル・モータ、及びディスクの表面の円形のトラックに情報を書き込み、これらのトラックから情報を読み取るアクチュエータ・アセンブリが含まれる。アクチュエータ・アセンブリは、ディスクに向かって延びる複数のアクチュエータ・アームを含み、それぞれのアクチュエータ・アームからは１つ又は複数のフレクシャ（ｆｌｅｘｕｒｅ）が延びている。それぞれのフレクシャの遠位端には読取り／書込みヘッドが取り付けられており、読取り／書込みヘッドは、ディスク・ドライブの動作中に関連ディスクの対応する表面からヘッドがごくわずかに浮上するのを可能にする空気軸受スライダを含む。ディスク・ドライブの電源を切るときには、ヘッドを、ディスクの最も内側の領域にあるランディング・ゾーンに移動させることができ、ディスクの回転が停止すると、空気軸受スライダはランディング・ゾーンのディスク表面に着地することができる。アクチュエータ・アセンブリ（組立体）はあるいは、ディスクの外周の外側にヘッドを移動させる（アンロードする）こともできる。これによって、ドライブの電源が切られると、ヘッドは、ロード（装填）／アンロード・ランプによってディスク表面から離れた場所で支持される。
【０００４】
ディスク・ドライブは一般に、（トラックからトラックへ移動する）シーク動作時、並びにヘッドが円形トラックを正確にたどらなければならない読取り／書込み動作時にヘッドの位置を制御するサーボ系を含む。１つのタイプのサーボ系は、専用トラックとして書き込まれたサーボ情報を１つのディスク表面全体が含む専用サーボ系（ｄｅｄｉｃａｔｅｄ ｓｅｒｖｏ ｓｙｓｔｅｍ）である。ドライブの残りのディスク表面は、専用データ・トラック上にデータを記憶するために使用される。埋込み型（ｅｍｂｅｄｄｅｄ ｓｅｒｖｏ ｓｙｓｔｅｍ）として知られる他のタイプのサーボ系では、サーボ情報が、それぞれのディスク表面のデータ部分とデータ部分の間に埋め込まれる。埋め込まれたサーボ情報の上にヘッドが位置していないときにヘッドの位置を推定するため、よく知られている状態推定回路が使用される。
【０００５】
専用及び埋込み型サーボ・ディスク・ドライブでは一般に、ディスク・ドライブの製造時に、サーボ・トラック・ライタ・アセンブリ（「ＳＴＷ」）によって標的ディスクの表面にサーボ情報又はサーボ・パターンが記録される。従来の１つのタイプのＳＴＷは、ディスク・ドライブを組み立てた後のディスクにサーボ・パターンを記録する。この実施例では、ＳＴＷがディスク・ドライブに直接に接続し、ドライブの読取り／書込みヘッドを使用して、取り付けられたディスクに必要なサーボ・パターンを記録する。サーボ・パターンを記録する代替方法では、ディスク・ドライブの中に組み付ける前の１枚又は数枚のディスクの表面にサーボ・パターンを同時に記録する専用サーボ記録ヘッドを有する別個のＳＴＷ装置を利用する。
【０００６】
ディスク・ドライブに組み付ける前のディスクにサーボ情報を書き込む（すなわち専用アクチュエータ・アセンブリを有する別個のＳＴＷ装置を使用する）にせよ、又はディスク・ドライブに組み付けた後のディスク・スタック（積み重ね）のディスクにサーボ情報を書き込む（すなわちディスク・ドライブのアクチュエータ・アセンブリを使用する）にせよ、ディスク表面へのサーボ情報の正確な配置を保証するために、非常に正確な位置決め系をＳＴＷに装備することが重要である。具体的には、ＳＴＷは、サーボ書込み手順中にアクチュエータ・アセンブリ及びこれに取り付けられたヘッドをディスク表面を横切って移動させる位置決め系を含む。ＳＴＷはさらに、サーボ書込み手順中のアクチュエータ・アセンブリの位置を求める（しばしばレーザが組み込まれた）非常に正確な位置検出系を含む。位置検出系は、ＳＴＷの動作中のサーボ・ヘッドの位置の誤差を補正する補正信号を位置決め系のモータに送る。
【０００７】
既存のディスク又はより小さいサイズのディスクにより多くのデータを記憶する努力を続ける中で、ディスク・ドライブ業界は、トラック密度（すなわち１ｍｍ当たりのトラック数）を増大させることによってそれぞれのディスク又はプラッタの容量を増大させる試みを絶えず実施している。トラック密度を増大させるためにはより狭い間隔の細いトラックが必要となり、したがって、標的ディスク表面にサーボ・パターンを記録する際の正確さを高めることが必要となる。しかし、トラック密度が増大するにつれて、サーボ書込みプロセス中に誤差に遭遇する可能性はますます高まる。例えばサーボ書込みヘッドは動作中に共振振動を経験する。この振動は、サーボ情報を書き込む際にヘッドの位置を変化させる。このような振動によってディスク表面に不正確なサーボ情報が書き込まれる可能性があり、このような不正確なサーボ情報は、通常のトラック追随手順中に（すなわち通常の読み書き動作中に）データ・ヘッドを所望のデータ・トラックの上に正確に配置するディスク・ドライブの能力を限定的なものにする。
【０００８】
サーボ書込みプロセス中にヘッドが経験する共振振動は一般に、ＳＴＷ内でのディスクの高速回転に起因する。すなわち、ＳＴＷがディスク・ドライブ自体を利用するにせよ、又は別個の専用装置を利用するにせよ、ＳＴＷ内でのディスクの回転（１０，０００回転／分以上）によってＳＴＷ内にかなりの乱気流が生じる。この乱気流は、回転中のディスクの表面とＳＴＷの内部の空気との摩擦によって生じるものであり、ディスク・ドライブ分野では周知の現象である。ＳＴＷ内のこの乱気流の影響は、アクチュエータ・アーム、ディスク上空を浮上しているヘッドなど、ＳＴＷの他の構成部品にも及ぶ。
【０００９】
組立て済みのディスク・ドライブの中のディスクにサーボ情報を書き込む間の乱気流を減らす１つの提案されている解決方法は、サーボ書込みプロセスの間、ドライブにヘリウム・ガスを部分的に充てんし、これによってディスク・ドライブの中のガスの全体密度を低下させる方法である。具体的には、ＳＴＷの中のガス密度の低減は、回転中のディスクに加わる摩擦力を低下させるように働き、これによって、抗力によって誘導されるディスク及びアクチュエータ・アセンブリの振動（抗力誘導振動）が低減する。このような解決方法が関係するのは、磁気ディスクがドライブの中にすでに組み付けられているＳＴＷだけである。さらに、この解決方法の大きな欠点は、ＳＴＷ動作中に漏れ出るヘリウム・ガスの傾向のため、ディスク・ドライブ内のヘリウム濃度を所望の濃度に維持することが難しい点である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
したがって、ヘリウム又は他の低密度ガスの濃度を経済的な方法で所望の濃度に維持することができる改良型のＳＴＷが求められている。さらに、組立て済みのディスク・ドライブとともに使用することができるヘリウム充てん型のＳＴＷ、及びディスク・ドライブに組み付ける前のディスクにサーボ情報を書き込む専用サーボ・ヘッドを有するヘリウム充てん型のＳＴＷが求められている。本発明は、この問題及びその他の問題を解決し、他の利点を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以上のことを背景に本発明は開発された。本発明の一実施例によれば、一方法は、サーボ書込みプロセスの間の抗力誘導振動を低減させるために低密度ガスを充てんしたサーボ・トラック・ライタ（「ＳＴＷ」）の中でディスクにサーボ・パターンを書き込む。この方法は、ＳＴＷの中にディスクをロードし、ＳＴＷを密閉して、囲われた内部環境を形成することを含む。次いで、密閉されたＳＴＷに低密度ガスを、好ましくはＳＴＷの中の低密度ガスの濃度が所定のレベルに到達するまで充てんする。次いでＳＴＷを作動させて、ＳＴＷの低密度ガス環境の中のディスクにサーボ・パターンを書き込む。一実施例では、ＳＴＷから低密度ガスをパージし（追い出し）、パージされたガスをサーボ書込み手順の終わりに再循環させることができる。ディスクは、ディスク・ドライブの中に予め取り付けておくことができ、ＳＴＷにはこのディスク・ドライブをロードする。あるいはＳＴＷは、複数の専用サーボ書込みヘッドを有するマルチ・ディスク・ライタ（「ＭＤＷ」）を含むことができ、このＭＤＷの中にディスク・スタックをロードする。サーボ・ライタは、ＳＴＷの中にディスク・ドライブをロードし、又はＭＤＷの中にディスク・スタックをロードするための密閉可能な開口を有するカバーを含む。低密度ガスを再循環させるときには、パージされたガスを、ＳＴＷ又はＭＤＷから、低密度ガスを空気から分離するガス回収系に導く。好ましい一実施例では、低密度ガスの所定の濃度が少なくとも５０パーセントである。
【００１２】
ＳＴＷが別個のディスク・ドライブを支持するとき、この方法はさらに、ＳＴＷに低密度ガスを充てんする前の空気環境の中でディスク・ドライブの電源を入れ、次いで、ＳＴＷから低密度ガスをパージした後の空気環境の中でディスク・ドライブの電源を切ることを含む。一方、低密度ガス環境中での使用に対してＭＤＷが最適化されているときには、この方法が、ＭＤＷに低密度ガスを充てんした後でディスク表面に専用サーボ書込みヘッドをロードし、次いで、ＭＤＷから低密度ガスをパージする前にディスク表面からヘッドをアンロードすることを含む。
【００１３】
本発明の他の実施例は、ディスクを回転させるスピンドル・モータと、回転しているディスクにサーボ・パターンを書き込むサーボ書込みヘッドとを支持するベースを有するＳＴＷを含んだサーボ書込みアセンブリである。ベースに取り付けられたカバーは、囲われた内部環境をＳＴＷの中に形成し、ＳＴＷの中にディスクをロードするための密閉可能な開口を含む。カバーはさらに、ディスクにサーボ・パターンを書き込む前に低密度ガス源からＳＴＷの内部環境に低密度ガスを導く流入ポートと、ディスクにサーボ・パターンを書き込んだ後に低密度ガスをパージすることができる流出ポートとを含む。一実施例では、流出ポートに接続されたガス回収系が、パージされた低密度ガスを空気から分離する。
【００１４】
ディスク、スピンドル・モータ及びサーボ書込みヘッドが全てディスク・ドライブの中に予め取り付けられているときには、カバーの密閉可能な開口を通してドライブを挿入し、ＳＴＷの内部環境の中に固定する。次いで管路が、低密度ガスをディスク・ドライブの内部に導くためにディスク・ドライブに形成された開口に、カバーの流入ポートを接続する。あるいは、ＳＴＷが複数の専用サーボ書込みヘッドを含むときには、ディスク・ドライブの中に取り付ける前のそれぞれのディスクにサーボ・パターンを同時に書き込むために、スピンドル・モータが複数のディスクを支持する。ディスクは、カバーの密閉可能な開口を通して挿入され、ＳＴＷの内部環境の中のスピンドル・モータに固定される。
【００１５】
本発明はさらに、ディスクにサーボ・パターンを書き込む前にＳＴＷに低密度ガスを充てんするための低密度ガス源と、ディスクにサーボ・パターンを書き込んだ後に低密度ガスを回収するための手段とに接続されたＳＴＷを有するサーボ書込みアセンブリとして実現することができる。ガス回収手段は、ＳＴＷから低密度ガスをパージするための手段と、低密度ガスを空気から分離するための手段とを含むことが好ましい。一実施例では、ディスク・ドライブの中にディスクが予め取り付けられており、低密度ガスを回収するための手段が、ＳＴＷのベースと対合してＳＴＷの中に密閉された内部環境を画定するカバーを含む。このカバーは、ＳＴＷの中にディスク・ドライブを挿入することを可能にする密閉可能な開口を含む。あるいはＳＴＷは、ディスク・スタックの複数のディスクにサーボ・パターンを同時に書き込むために複数の専用サーボ書込みヘッドを有し、低密度ガスを回収するための手段が、ベースと対合してＳＴＷの中に密閉された内部環境を画定するカバーを含む。このカバーは、ＳＴＷの中にディスク・スタックを挿入することを可能にする密閉可能な開口を含む。
【００１６】
本発明を特徴づけるこれらの特徴及び利点、並びに他のさまざまな特徴及び利点は、以下の詳細な説明を読み、関連図面を検討することによって明らかとなろう。
【実施例】
【００１７】
本発明の好ましい一実施例に従って構築されたディスク・ドライブ１００を図１に示す。ディスク・ドライブ１００は、ディスク・ドライブ１００のさまざまな構成部品が取り付けられたベース１０２を含む。その一部分が切り取られて示されている上ぶた１０４は、ベース１０２と協力して、ディスク・ドライブの密閉された内部環境を従来の方法で画定するハウジングを形成する。ディスク・ドライブの構成部品には、１枚又は数枚のディスク１０８を一定の速度で高速回転させるスピンドル・モータ１０６が含まれる。情報は、アクチュエータ・アセンブリ１１０を使用してディスク１０８の表面のトラックに書き込まれ、これらのトラックから読み取られる。アクチュエータ・アセンブリ１１０は、シーク動作時に、ディスク１０８に隣接して配置された軸受シャフト・アセンブリ１１２を軸として回転する。アクチュエータ・アセンブリ１１０は、ディスク１０８に向かって延びる複数のアクチュエータ・アーム１１４を含み、それぞれのアクチュエータ・アーム１１４からは１つ又は複数のフレクシャ１１６が延びている。それぞれのフレクシャ１１６の遠位端にはヘッド１１８が取り付けられており、ヘッド１１８は、関連ディスク１０８の対応する表面からヘッド１１８がごくわずかに浮上するのを可能にする空気軸受スライダを含む。
【００１８】
シーク動作時、ヘッド１１８のトラック位置は、ボイス・コイル・モータ１２４を使用することによって制御される。ボイス・コイル・モータ１２４は一般に、アクチュエータ・アセンブリ１１０に取り付けられたコイル１２６、及びコイル１２６を包み込む磁界を確立する１つ又は複数の永久磁石１２８を含む。制御された電流をコイル１２６に流すことによって、永久磁石１２８とコイル１２６の間に磁気的な相互作用が生じ、その結果、コイル１２６は、よく知られたローレンツの関係に従って移動する。コイル１２６が移動すると、アクチュエータ・アセンブリ１１０は、軸受シャフト・アセンブリ１１２を軸として回転し、これによってヘッド１１８は、ディスク１０８の表面を横切って移動する。
【００１９】
ディスク・ドライブ１００が長期にわたって使用されないときには一般に、スピンドル・モータ１０６の電源が切られる。ヘッド１１８は、ディスク１０８の内径の近くのパーク・ゾーン（ｐａｒｋ ｚｏｎｅ）１２０の上を移動しており、そのため、ドライブ・モータの電源が切られると、浮上しているヘッド１１８はパーク・ゾーン１２０に着地することができる。ヘッド１１８は、ヘッドが着地しているときにアクチュエータ・アセンブリ１１０が不用意に回転することを防ぐアクチュエータ・ラッチ配置の使用によって、パーク・ゾーン１２０の上に固定される。ヘッド１１８はあるいは、ディスク１０８の外径１２９の外側のランプ（図示せず）へ移動させることもできる。
【００２０】
フレックス・アセンブリ（ｆｌｅｘ ａｓｓｅｍｌｙ）１３０は、動作中のアクチュエータ・アセンブリ１１０の回転運動を可能にしたまま、必要な電気接続経路をアクチュエータ・アセンブリ１１０に提供する。フレックス・アセンブリ１３０は、ディスク・ドライブ１００の底面に取り付けられたディスク・ドライブ・プリント回路板（図示せず）とベース・デック１０２を介して通信するフレックス・ブラケット１３４に、ヘッド線（図示せず）を接続する。
【００２１】
図１に示すように上ぶた１０４は、ディスク１０８の上を半径方向に延びる細長い開口１４０を含む。開口１４０は、ドライブ１００の動作中にディスクの上空を移動する際にヘッド１１８がたどる円弧形の経路に近い形状をしている。この開口は、サーボ書込み動作中にＳＴＷが（レーザを使用するなどして）ヘッド１１８の位置を検出するのを可能にする。サーボ書込みプロセスの終了後に開口１４０を覆うために、接着ステッカー（図示せず）が使用される。さらに、一番上のディスク１０８の外径にクロック・パターンを書き込むのに使用することができる別個のクロック・ヘッド（図示せず）にアクセスできるように、開口１４０は、ディスク１０８の外径１２９の上空まで延びていることが好ましい。クロック・パターンは、サーボ書込み手順の開始時にクロック・ヘッド（図示せず）によって書き込まれ、後に読み取られて、サーボ・ヘッドがディスク１０８にサーボ・パターンを書き込むときのサーボ・ヘッド（例えばディスク・ドライブ１００のヘッド１１８）のタイミング基準となる。クロック・パターンをディスク１０８に書き込む手順は当技術分野では周知であり、そのため本明細書ではこれ以上論じない。クロック書込み手順及びサーボ書込み手順の詳細は本発明にとって重要ではない。
【００２２】
次に図２〜３を参照すると、ディスク・ドライブ１００がすでにその中に取り付けられたサーボ・トラック・ライタ（「ＳＴＷ」）２００が示されている。図２〜３に示したＳＴＷ２００は、ディスク・ドライブ１００のアクチュエータ・アセンブリ１１０及びヘッド１１８（図１）を利用して、ディスク１０８の１つ（専用サーボ系の場合）又は全部（埋込み型サーボ系の場合）の表面にサーボ情報を書き込む。具体的には、ディスク・ドライブ１００の製造中に、ＳＴＷ２００の中にドライブを、ドライブ１００とＳＴＷ２００の間に電気／機械接続が形成されるようにロードする。次いでＳＴＷは、ディスク・ドライブ１００の電源を入れてディスク１０８を通常の動作速度で回転させ、次いで、先に述べたように、別個のクロック・ヘッド（図示せず）を使用して一番上のディスク１０８の外周にクロック・パターンを書き込む。このクロック・パターンは、ヘッド１１８が適当な時期に作動されてディスク表面にサーボ情報を書き込むようＳＴＷの動作を同期させるために使用される。ＳＴＷは次に、ディスク１０８の一端に第１のサーボ・トラックを書き込み、次いで、ヘッド１１８がディスク表面を横切って新しいトラック位置まで所定の距離だけ移動するようにアクチュエータ・アセンブリ１１０を駆動する。ＳＴＷがヘッド１１８の位置を確認する（位置検出系を使用して横方向の位置、クロック・ヘッドから受け取った情報を使用して円周方向の位置を確認する）と、ヘッド１１８は活動化されて新しいトラック位置にサーボ情報を書き込む。このプロセスを、ディスク１０８の表面全体を横切ってヘッド１１８が移動し、それぞれのディスク（埋込み型サーボ系の場合）又は単一のディスク（専用サーボ系の場合）が必要なサーボ・パターンを含むようになるまで続ける。サーボ情報が完全に書き込まれたら、ＳＴＷ２００からディスク・ドライブ１００を取り出し、サーボ・パターンを書き込むためにディスク・ドライブ１００に形成された開口（例えば上ぶた１０４の開口１４０）を閉じて、ディスク・ドライブ１００の中に密閉された内部を生み出す。
【００２３】
ＳＴＷ２００は、花崗岩ブロック２０４と、ＳＴＷ２００の機械的基準の役目を果たす較正された水平な上面２０８を有する取付板２０６とを有する取付具２０２を含むことが好ましい。取付ベース２１０は、ＳＴＷ２００の中にディスク・ドライブ１００を固定するための上部クランプ板２１２及び複数のクリップ２１４を含む。ドライブ１００がＳＴＷ２００の中の適正な位置に収まることを保証するために、ディスク・ドライブ１００はロボット手段によってＳＴＷ２００にロードされることが好ましい。ドライブ１００は、サーボ書込みプロセスの開始前にＳＴＷ２００の中に水平に固定されることが好ましい。
【００２４】
ディスク・ドライブ１００の下にプッシャ・ブロック・アセンブリ２２０（図４に概略的に示されている）が配置されることが好ましい。プッシャ・ブロック・アセンブリ２２０は、ディスク・ドライブ・ベース１０２の開口を通して上方へ延びてアクチュエータ・アセンブリ１１０と接触するプッシャ・ピン２２２（図４）を含む。サーボ書込みプロセス中にディスク表面を横切ってアクチュエータ・アーム１１４、したがってヘッド１１８を移動させる役目を担うのがこのプッシャ・ピン２２２である。位置検出系２３０（図２には示されておらず、図４には概略的に示されている）は、ディスク・ドライブ１００の上ぶた１０４の開口１４０を通してレーザ・ビームを導くレーザ干渉計などの検出手段を使用してヘッド１１８の実際の位置を求める。位置検出系２３０は、コントローラ２４０（図４に概略的に示されている）に位置補正信号を送り、コントローラ２４０は、プッシャ・ブロック・アセンブリ２２０の動作を指示する。以上に説明したＳＴＷ２００の動作は従来からのものなので、本発明を説明するためにサーボ書込みプロセスのこれ以上の説明は必要ないと思われる。
【００２５】
ディスク・ドライブ１００の挿入及びＳＴＷ２００からの取出しを容易にするために、図２に示したＳＴＷ２００は以前はむき出しのままであった。サーボ・トラックの書込みは、ディスク・ドライブ１００の製造時にクリーン・ルーム内で実施されるので、ＳＴＷ２００を覆い、又は囲う必要はなかった。図３に、ＳＴＷ２００の取付板２０６に固定されたカバー３００が追加された図２のＳＴＷ２００を示す。カバー３００は、さまざまなＳＴＷ構成部品の動作を妨害することのない可能な最も小さい内部環境が画定されるように成形されていることが好ましい。カバー３００は、ＳＴＷ２００とカバー３００とによって画定された内部環境の中にディスク・ドライブ１００を受け取るための開口３０４を画定する前面３０２を含む。その下縁に沿ったヒンジによって扉３０６が取り付けられており、そのため、扉３０６を閉じて、覆われたＳＴＷ２００の中にドライブ１００を密閉できることが好ましい。ドライブ１００を自動的にロードし、覆われたＳＴＷ２００の中からドライブ１００を取り出すロボット手段とともにこの扉を使用することができるように、好ましい一実施例では、モータ（図示せず）を使用して扉３０６を自動的に開閉することができる。開口３０４の周囲のシール３０８は扉３０６とともに作用して、扉３０６を閉じたときに覆われたＳＴＷ２００の内部に実質的に密閉された内部環境を形成する。
【００２６】
後に詳細に説明するが、カバー３００の目的の１つは、サーボ書込みプロセス中にディスク・ドライブ１００に導入されたヘリウム（又は他の低密度ガス）を回収できるようにすることである。具体的に言えば、ヘリウム・ガスが好ましいが、空気よりも密度が低いものであれば他の低密度ガスを使用することもできる。好ましい一実施例では、低密度ガスの密度が空気の密度の約２０パーセントである。カバー３００は、ＳＴＷ２００の内部環境にヘリウムを導入し、ＳＴＷ２００の内部環境からヘリウムを回収するための流入ポート３２０及び流出ポート３２２（図３及び４）を含むことが好ましい。単一の流出ポート３２２は、使用された全てのヘリウムがヘリウム・ガス回収系に導かれることを保証する。ヘリウム・ガス回収系はヘリウム・ガスを空気から分離するのに使用される。このような回収系が必要なのは、クラス１０クリーン・ルームでの使用が認証されるヘリウム・ガス（すなわち炭化水素が３０ｐｐｍ未満、微粒子が０．２ミクロン未満など）が比較的に高価であるためである。したがって本発明では、サーボ書込みプロセス中にディスク・ドライブ１００の中で比較的に高い濃度のヘリウム・ガスを効率的かつ経済的に使用することができる。
【００２７】
図４の概略図に最もよく示されているが、本発明は、加圧ヘリウム源４００及び空気源４０２を利用する。これらの源は後述する方法に従って交互にヘリウム又は空気を流入ポート３２０に供給する。この方法では、まず最初にＳＴＷ２００にヘリウムを充てんし、次いでＳＴＷからヘリウムを排出する。流入ポート３２０は、内部管路４０４によってディスク・ドライブ１００の開口（例えば図１に示した開口１４０）に接続されることが好ましい。このようにして、ディスク・ドライブ１００の内部にヘリウム・ガスを、ヘリウム・ガスの濃度が所望のレベル（好ましくは５０パーセント超、より好ましくは９５〜９９パーセント）にすぐに達するように直接に導入する。しかし、前述のサーボ書込みプロセスを容易にするためにディスク・ドライブ１００はいくつかの開口を含むので、ヘリウムはドライブ１００から漏れ、囲われたＳＴＷ２００を急速に満たす傾向がある。したがってヘリウムは、ＳＴＷの中の空気を流出ポート３２２から排出するのに十分な圧力及び流量（例えば８「ＳＣＦＨ」（ｓｔａｎｄａｒｄ ｃｕｂｉｃ ｆｅｅｔ ｐｅｒ ｈｏｕｒ））で、流入ポート３２０から絶えまなくドライブ１００に導入される。ＳＴＷを出た空気とヘリウム・ガスの混合気は、比較的に高価なヘリウム・ガスを空気から分離し、再使用することができるように、流出ポート３２２からヘリウム回収系４１０へ導かれる。ヘリウム回収系４１０は、知られている多くのタイプのガス回収系のうちの１つを表し、ヘリウム回収系４１０の具体的な設計又は構造は本発明にとって重要ではない。したがって、ヘリウム回収系４１０の動作はこれ以上説明しない。
【００２８】
サーボ書込みプロセス中に使用するヘリウム・ガス（又は他の低密度ガス）は、先に述べたクラス１０クリーン・ルームの純度及び微粒子要件を満たしていなければならないので、ディスク・ドライブ及びＳＴＷに比較的に高濃度のヘリウムを経済的な方法で充てんすることができるのは、カバー２３０及びヘリウム回収系４１０の使用のおかげである。しかし、ヘッド１１８（例えば空気軸受スライダ）は、ヘリウム環境ではなく空気環境で動作するように設計されているので、ディスク・ドライブ１００の中にサーボ・パターンを書き込む間の高濃度のヘリウムの使用は独特の問題を生み出す。具体的には、ヘリウム・ガスの相対的に低い密度のために、ヘリウム環境中でヘッド１１８は、ヘッドの設計環境である空気環境中よりもずっと低い高度でディスクから浮上する。この低い高度のため、ディスク・ドライブを始動、停止させるとき（すなわちヘッドをロードし、ディスクの表面からアンロードするとき）の安全裕度が低くなる。本発明は、後述する好ましいサーボ・トラック書込み手順を使用することによってこれらの問題に対処する。
【００２９】
次に図５を参照して、組立て済みのディスク・ドライブ１００のディスク１０８にサーボ・パターンを書き込む好ましい一方法を開示する。この方法は５００から始まり操作５０２へ進み、ここで、カバー３００の扉３０６を開いて、組立て済みのディスク・ドライブ１００を受け入れる。クラス１０クリーン・ルームの高純度空気ではあるが、この時点でＳＴＷ２００の内部は空気で満たされている。さらに、先に述べたとおり、ディスク・ドライブ１００は密閉されておらず、上ぶた１０４及び／又はベース１０２に、サーボ書込み手順中のディスク・ドライブ・ヘッド１１８の移動及び検出を容易にするためのいくつかの開口を含む。
【００３０】
次に、操作５０４で、扉３０６を閉じてＳＴＷ２００を密閉し、ディスク・ドライブ１００の電源を入れ、それによって一般的な空気環境の中でディスク１０８の上へヘッド１１８をロードする。すなわち、ヘッド１１８はロード／アンロード・ランプからディスク１０８の上へロードされるか、又は図１に示すように、ディスクがその通常の動作速度まで回転するときにディスク１０８のパーク・ゾーン１２０から浮上する。いずれにせよ、ディスク・ドライブ１０９は、ディスク・ドライブの内部が空気で満たされている間に通常の動作状態に到達することができる。
【００３１】
次の段階５０６で、ヘリウム源４００を活動化させて、流入ポート３２０を通してヘリウム・ガスを導入し、続いて内部管路４０４が、ディスク・ドライブ１００に形成された開口にヘリウム・ガスを導く。この好ましい実施例では、管路４０４が上ぶた１０４の開口１４０（図１）の中に直接に挿入されるが、管路４０４は、ディスク・ドライブに形成された任意の開口に挿入できることを理解されたい。好ましくは、ヘリウム・ガスは流量８ＳＣＦＨでドライブに導入され、段階５０６は、ディスク・ドライブ１００の中のヘリウム濃度が少なくとも９５パーセントに達するまで続けられる。別個のセンサを使用して、ドライブ１００の中の実際の（リアルタイムの）ヘリウム濃度を決定することもできるが、規定の流量で所望の濃度レベルに達するのに要する時間を実験によって求めることが好ましい。
【００３２】
ディスク・ドライブ１００内のヘリウム濃度が高まるにつれ、ドライブ１００から流出したヘリウムが、覆われたＳＴＷ２００の内部を満たすようになり、その結果、ＳＴＷの中の空気が流出ポート３２２から排出される。さらに、ＳＴＷの内部が部分真空になるようにヘリウム回収系４１０を設定することによって、ＳＴＷからの空気の排出を助けることが好ましい。例えば、流入ポート３２０からのヘリウム流量が８ＳＣＦＨの場合には、流出ポート３２２から流量１３ＳＣＦＨでガスを抜き取るようにヘリウム回収系４１０を設定することが好ましい。これによって、ＳＴＷ２００の中の実質的に全ての空気が排出されることが保証され、覆われたＳＴＷ２００中の好ましいヘリウム濃度９５〜９９パーセントを比較的に短い時間で達成することができるようになる。覆われたＳＴＷ２００の「気密」の程度に応じて（すなわち所望のヘリウム濃度が達成された後に、空気がＳＴＷへ流入するのをカバー３００が防げるかどうかに応じて）、サーボ書込み手順の初期設定の前にヘリウム源４００を非活動化させ、流出ポート３２２を閉じることができる。サーボ書込み手順の間、ディスク・ドライブ１００への連続したヘリウム・ガスの流入がないので、この実施例は、ディスク表面にサーボ・パターンを書き込む「最も静かな」環境を提供しよう。あるいは、所望のヘリウム濃度を維持する必要がある場合には、覆われたＳＴＷ２００から漏れるヘリウム・ガスを補うために、サーボ書込みプロセスの間、ヘリウム源４００及びヘリウム回収系４１０を連続的に動作させることもできる。
【００３３】
次いで方法は操作５０８に進み、ここで、ヘリウム濃度が所望の値のまま安定した後にディスク１０８にサーボ・パターンを書き込む。すなわち、ディスク・ドライブがヘリウムで実質的に満たされ、その結果、抗力誘導振動が相当に低減され又は排除された後に、ＳＴＷ２００は、指定されたディスク（専用サーボ）又は複数のディスク（埋込み型サーボ）にサーボ・パターンを書き込むようディスク・ドライブ・ヘッド１１８に命じる。ヘリウム環境中でサーボ・パターンを書き込むことができることによって、先に説明したタイプの誤差が低減し、より高い密度でディスク・トラックを書き込むことができ、これによってディスク・ドライブ１００の記憶容量が増大する。
【００３４】
次の段階５１０では、サーボ書込みプロセスが完了し、ドライブ１００がまだディスク１０８をその通常の動作速度で回転させている間に、ヘリウム源４００からのヘリウムの流入を停止し、空気源４０２を作動させて、流入ポート３２０から空気流を導き、ディスク・ドライブからヘリウムをパージする（追い出す）。先に述べたとおり、ヘリウムが急速にパージされ空気に置き換えられるように、空気の流入量は８ＳＣＦＨに保ち、一方で、ＳＴＷ２００からの流出量は、ヘリウム回収系４１０が１３ＳＣＦＨに維持することが好ましい。流出ポート３２２を通って出ていくヘリウムと空気の混合気はヘリウム回収系４１０によって捕獲され、将来のサーボ・トラック書込みサイクルで再使用するためヘリウムは空気から分離される。
【００３５】
次に方法は操作５１２に進み、ここで、空気環境中でディスク・ドライブの電源を切る。ディスクの電源を切る前には、ディスク・ドライブの電源投入に関して先に述べた理由と同じ理由で、すなわち、「ＣＳＳ」（ｃｏｎｔａｃｔ ｓｔａｒｔ／ｓｔｏｐ）ドライブの場合にはパーク・ゾーン１２０（図１）にヘッドを移動させる前に、又はロード／アンロード・ディスク・ドライブではランプ（図示せず）上へヘッドをアンロードする前に空気軸受スライダに十分な安全裕度を持たせるために、実質的に全てのヘリウムがディスク・ドライブ１００からパージされるのを待つ必要がある。ＣＳＳドライブの例で言うと、ヘリウム環境中でディスク・ドライブ１００の電源を切った場合、ディスクが比較的に高速で回転している間に、ヘッドがパーク・ゾーン１２０に着地してしまい、ディスクと空気軸受スライダの間の大きな摩擦によって、壊れやすいヘッド１１８が損傷する可能性がある。ロード／アンロード・ディスク・ドライブの場合には、ヘリウム環境中でドライブ１００の電源を切った場合、ディスクからランプ（図示せず）へオフロードするときにヘッド１１８は、通常の空気環境よりもずっと低い高度で浮上しているであろう。この低い浮上高によって、アンロード・プロセス中に、ヘッド１１８と回転中のディスク１０８の外縁とが不意に接触してしまう（すなわち「ヘッド・クラッシュ」）可能性がある。したがって、ドライブ１００がＣＳＳドライブであるにせよ、又はロード／アンロード・ドライブであるにせよ、段階５１２は、ディスク・ドライブ１００からヘリウムがパージされ、その結果、通常の安全な方法でドライブの電源が切られることを保証する。
【００３６】
操作５１４では、カバー３００の扉３０６を開き、ＳＴＷ２００からドライブ１００を取り出す。次に操作５１６で、ユニット４１０によって回収されたヘリウムを再循環させ、後のサーボ・トラック書込み操作のためにヘリウム源４００へ戻す。次いでこの方法は段階５１８で終了となり、新しいディスク・ドライブを用いて、段階５００からこのプロセス全体を繰り返す。
【００３７】
ＳＴＷ２００及びカバー３００、並びに図５に記載した方法の以上の説明は主に、組立て済みのディスク・ドライブ１００とともに使用され、ディスク・ドライブ１００のアクチュエータ・アセンブリ１１０及びヘッド１１８を利用して、ドライブの中にすでに取り付けられているディスク１０８にサーボ・パターンを書き込むサーボ・トラック・ライタに適用される。しかし、本発明は、ディスク・ドライブの中に組み付ける前の複数のディスクにサーボ・パターンを書き込む専用サーボ・トラック・ライタで使用することもできる。このタイプのサーボ・トラック・ライタ６００を図６に示す。図２に示したより従来型のＳＴＷ２００と区別するため、以後、このタイプのサーボ・トラック・ライタをマルチ・ディスク・ライタ（「ＭＤＷ」）と呼ぶ。
【００３８】
ＭＤＷ６００は、水平に配置された実質的に不動のプラットホーム又は花崗岩スラブ６０２の上に載っている。プラットホーム６０２には、スライド機構６０６を介して、プラットホーム６０２上のサーボ書込み位置（図示せず）と図６に示されたディスク・ロード／アンロード位置との間を（矢印６０８が指示する）横方向へ移動するアクチュエータ・アセンブリ６０４が接続されている。アクチュエータ・アセンブリ６０４は、複数の標的ディスク６２０にサーボ・パターンを書き込む複数のサーボ記録ヘッド（図６には示されていない）を配置するための複数のアクチュエータ・アーム６１４を有するＥブロック６１２を含む。スピンドル・モータ・ハブ・アセンブリ６２２からディスク６２０をロード／アンロードするプロセスを容易にするためにハブ６２６及びディスク６２０のスタックをスピンドル・モータ６２８から取り外すことができるように、ディスク６２０は、スピンドル・モータ・ハブ・アセンブリ６２２に縦に固定され、取外し可能なスピンドル・ハブ６２６にスタック６２４としてロードされることが好ましい。
【００３９】
スピンドル・モータ・ハブ・アセンブリ６２２にディスク６２０をロードした後、スピンドル・モータ・ハブ・アセンブリ６２２に向かってアクチュエータ・アセンブリ６０４をプラットホーム６０２に沿って（矢印６０８の方向に）横に移動させることが好ましい。アクチュエータ・アセンブリ６０４とスピンドル・モータ・ハブ・アセンブリ６２２上のディスク・スタック６２４とが、ヘッドとディスク６２０が不意に接触することなく一体となることができるように、コーム（図６には示されていない）を使用して、アクチュエータ・アーム６１４の端のヘッド間の適当な分離を維持することが好ましい。隣接するディスク６２０間のすき間の中にヘッドが配置されるように、アクチュエータ・アセンブリ６０４をサーボ書込み位置にロックした後、コーム（図示せず）を回転させてＥブロック６１２から離し、ヘッドが、それぞれのアクチュエータ・アーム６１４の端のフレクシャによって提供されるバイアス力の結果としてそれぞれのディスクと係合するようにする。コームを分離する前にスピンドル・モータ６２８が活動化されて、ディスク６２０を所定の速度で回転させるので、サーボ・ヘッドがディスク表面と物理的には接触することはない。
【００４０】
図６に示したＭＤＷ６００の以前のバージョンでは、ヘッドが、ディスクの表面から所定の距離を隔てて空気軸受上に「浮上」する。しかし、ＭＤＷ６００内で所定の速度で高速回転している複数のディスク６２０が受ける空気力学的抗力のために、ＭＤＷ６００も、図２に示したＳＴＷ２００と同様の抗力誘導振動に苦しむ。ディスク６２０にかかる空気力学的抗力を低減させるこれまでの試みには、スピンドル・モータ６２８の活動化の前にピボット・アセンブリ６３２を軸として所定の位置まで回転することができる通気遮断壁６３０の使用が含まれる。通気遮断壁６３０は、それぞれのディスク６２０を受け取る一連のすき間を画定し、これによって、ディスクの一部がすき間の中で回転するときにディスクの表面から空気を除去する。しかし、通気遮断壁６３０を使用しても、ＭＤＷ６００はやはり、ディスクに書き込むことができるサーボ・パターンのトラック密度を制限する傾向がある望ましくない抗力誘導振動に苦しむ。
【００４１】
図７を参照する。本発明のＭＤＷ６００は、プラットホーム６０２の上空全体に広がるカバー７００を含む。カバー７００は、図３に示したカバー３００と同様のものであり、取外し可能なスピンドル・ハブ６２６上へディスク・ドライブ・スタック６２４を受け取るための開口７０４を画定する前面７０２を含む。その下縁に沿ったヒンジによって扉７０６が取り付けられており、そのため、扉７０６を閉じて、覆われたＭＤＷ６００の中にディスク・スタック６２４を密閉できることが好ましい。ディスク・スタック６２４を自動的にロードし、覆われたＭＤＷ６００の中からディスク・スタック６２４を取り出すロボット手段とともにこの扉を使用することができるように、好ましい一実施例では、モータ（図示せず）を使用して扉７０６を自動的に開閉することができる。開口７０４の周囲のシール７０８は扉７０６とともに作用して、扉７０６を閉じたときに覆われたＭＤＷ６００の内部に実質的に密閉された内部環境を形成する。
【００４２】
カバー７００は、図３及び４に示したＳＴＷカバー３００にあるものと同様の流入ポート７２０及び流出ポート７２２を含む。流出ポート７２２はヘリウム回収系（図７には示されていない）に接続され、流入ポート７２０は、先に説明したクラス１０クリーン・ルーム要件を満たす純粋ヘリウム源（図７には示されていない）に接続されていることが好ましい。ＭＤＷ６００のサーボ書込みヘッドが空気環境で使用するように設計されているとき、好ましい一実施例では、流入ポート７２０を空気源とヘリウム源の両方に接続することができる。すなわち、ＭＤＷ６００は、図５に示したプロセスに従うことができる。流入ポート７２０からのヘリウム流によって囲われたＭＤＷ６００から空気を追い出す前に、まず最初に空気環境中でＭＤＷの速度を上げる（ヘッドをディスク６２０の上にロードする）。次いで（５０パーセント超、好ましくは９５〜９９パーセントのヘリウム濃度を有する）ヘリウム環境中でサーボ書込みプロセスを実行し、その後、ＭＤＷに空気を再び注入して、流出ポート７２２を通してヘリウム回収系（図７には示されていない）にヘリウムを排出する。ＭＤＷ６００の中のヘリウムを空気で置き換えた後、ディスク６２０からヘッドをアンロードし、アクチュエータ・アセンブリ６０４を図６に示すロード／アンロード位置に戻すことができる。
【００４３】
しかし、ＭＤＷ６００が専用ライタであることは、サーボ書込みヘッドを、空気環境中での動作に対して最適化する必要がないことを意味する。逆に、ＭＤＷ６００のヘッド、フレクシャ及びアクチュエータ・アーム６１４を特に、ヘリウム環境中での動作に対して最適化して、空気環境中でディスク６２０からヘッドをロード及びアンロードする必要がないようにすることができる。この場合、扉７０６を閉じた直後に覆われたＭＤＷ６００にヘリウムを注入する、より単純なプロセスに従うことができる。図７に示した覆われたＭＤＷ６００の中のヘリウム濃度を所望の濃度（例えば９５〜９９パーセント）にした後に、ディスク６２０を動作速度で回転させ、アクチュエータ・アセンブリ６０４を所定の位置まで移動させて、サーボ書込みプロセスを開始することができる。同様に、サーボ書込みプロセスが完了したときには、ＭＤＷ６００からヘリウムが排出されるのを待つ必要なしに、直ちにディスク６２０の回転速度を落とし、サーボ書込みヘッドをディスク６２０からアンロードすることができる。しかし、扉７０６を開きディスク６２０のスタック６２４を取り出す前には、ＭＤＷ６００に空気を注入して、覆われたＭＤＷ６００の中の高価なヘリウム・ガスを回収し、ヘリウム回収系（図７には示されていない）によって再循環させることができるようにすることが好ましい。
【００４４】
ヘリウム・ガスは、ＭＤＷ６００内での抗力誘導振動を低減させる働きをするので、図７に示した覆われたＭＤＷでは図６に示した通気遮断壁６３０はもはや必要ない。さらに、縦向きのＭＤＷ６００を示したが、このようなＭＤＷの設計は本発明にとって重要ではなく、図７に示したように覆うことができるものである限り、（横向きのＭＤＷを含む）任意のＭＤＷを本発明とともに使用することができることを理解されたい。
【００４５】
別の仕方で説明する。本発明の例示的な好ましい一実施例に基づく方法では、サーボ書込みプロセス中の抗力誘導振動を低減させるために低密度ガスを充てんしたサーボ・トラック・ライタ（「ＳＴＷ」）（例えば２００、６００）の中で、ディスク（例えば１０８、６２０）にサーボ・パターンを書き込む。この方法は、ＳＴＷ（例えば２００、６００）の中にディスク（例えば１０８、６２０）をロードし、（例えば操作５０２で）ＳＴＷを密閉して、囲われた内部環境を形成することを含む。次いで、（例えば操作５０６で）密閉されたＳＴＷ（例えば２００、６００）に低密度ガスを、ＳＴＷの中の低密度ガスの濃度が所定のレベルに到達するまで充てんする。次いで（例えば操作５０８で）ＳＴＷを活動化させて、ＳＴＷの低密度ガス環境の中で、ディスク（例えば１０８、６２０）にサーボ・パターンを書き込む。好ましい一実施例では、低密度ガスの所定の濃度が少なくとも５０パーセントである。
【００４６】
ディスク（例えば１０８）はディスク・ドライブ（例えば１００）の中に予め取り付けておくことができ、そのため、ロード段階（例えば操作５０２）は、ＳＴＷ（例えば２００）の中にディスク・ドライブ（例えば１００）をロードすることを含む。あるいは、ＳＴＷは、複数の専用サーボ書込みヘッドを有するマルチ・ディスク・ライタ（「ＭＤＷ」）（例えば６００）を含むことができ、そのため、ロード段階（例えば操作５０２）は、ＭＤＷ（例えば６００）の中にディスク（例えば６２０）のスタックをロードすることを含む。ＳＴＷ（例えば２００、６００）は、ＳＴＷ（例えば２００）の中にディスク・ドライブ（例えば１００）をロードし、又はＭＤＷ（例えば６００）の中にディスク・スタック（例えば６２４）をロードするための開口（例えば３０４、７０４）を有するカバー（例えば３００、７００）を含む。カバー（例えば３００、７００）は、開口（例えば３０４、７０４）を密閉するための扉（例えば３０６、７０６）を含む。
【００４７】
この方法はさらに、（例えば操作５１０で）ＳＴＷ（例えば２００及び６００）の低密度ガスをパージし、次いで、パージされたガスを（例えば操作５１６で）再循環させる段階を含むことができる。一実施例では低密度ガスがヘリウムを含む。この方法の再循環段階（例えば操作５１６）は、パージされた低密度ガスをＳＴＷ（例えば２００、６００）からガス回収系（例えば４１０）へ導いて、低密度ガスを空気から分離する段階を含む。
【００４８】
ＳＴＷ（例えば２００）が別個のディスク・ドライブ（例えば１００）を支持するとき、この方法はさらに、（例えば操作５０６で）ＳＴＷに低密度ガスを充てんする前の空気環境の中で（例えば操作５０４で）ディスク・ドライブ（例えば１００）の電源を入れ、次いで、（例えば操作５１０で）ＳＴＷから低密度ガスをパージした後の空気環境の中で（例えば操作５１２で）ディスク・ドライブ（例えば１００）の電源を切る段階を含む。一方、ＳＴＷが、低密度ガス中での使用に対して最適化された複数の専用サーボ書込みヘッドを有するＭＤＷ（例えば６００）であるときには、この方法が、（例えば操作５０６で）ＭＤＷ（例えば６００）に低密度ガスを充てんする段階の後に、ディスク（例えば６２０）の表面に専用サーボ書込みヘッドをロードする段階を含む。さらに、ＭＤＷ（例えば６００）から低密度ガスをパージする段階（例えば操作５１０）の前に、専用サーボ書込みヘッドをディスク（例えば６２０）の表面からアンロードすることが好ましい。
【００４９】
本発明の他の実施例は、低密度ガス環境でディスク（例えば１０８、６２０）にサーボ・パターンを書き込むサーボ書込みアセンブリとして記述することができる。このアセンブリは、ディスク（例えば１０８、６２０）を回転させるためのスピンドル・モータ（例えば１０６、６２８）と、回転中のディスクにサーボ・パターンを書き込むためのサーボ書込みヘッド（例えば１１８）とを支持するように適合されたベース（例えば２０２、６０２）を有するサーボ・トラック・ライタ（「ＳＴＷ」）（例えば２００、６００）を含む。ベース（例えば２０２、６０２）と協力してカバー（例えば３００、７００）が、囲われた内部環境をＳＴＷ（例えば２００、６００）の中に形成する。カバー（例えば３００、７００）は、ＳＴＷの中にディスクをロードするための密閉可能な開口（例えば３０４、７０４）を含む。カバーはさらに、ディスクにサーボ・パターンを書き込む前にＳＴＷ（例えば２００及び６００）の内部環境に低密度ガス源（例えば４００）から低密度ガスを導くための流入ポート（例えば３２０、７２０）と、サーボ・パターンをディスクに書き込んだ後にＳＴＷの内部環境から低密度ガスをパージすることを可能にする流出ポート（例えば３２２、７２２）とを含む。一実施例では、このアセンブリがさらに、流出ポート（例えば３２２、７２２）に接続されて、パージされた低密度ガスを空気から分離するガス回収系（例えば４１０）を含む。
【００５０】
サーボ書込みアセンブリの一実施例では、ディスク（例えば１０８）、スピンドル・モータ（例えば１０６）及びサーボ書込みヘッド（例えば１１８）が全てディスク・ドライブ（例えば１００）の中に予め取り付けられており、そのため、ディスク・ドライブ（例えば１００）が、カバー（例えば３００）の密閉可能な開口（例えば３０４）を通して挿入され、ＳＴＷ（例えば２００）の内部環境の中に固定される。次いで管路（例えば４０４）が、低密度ガスをディスク・ドライブの内部に導くためにディスク・ドライブ（例えば１００）に形成された開口（例えば１４０）に、流入ポート（例えば３２０）を接続することが好ましい。サーボ書込みアセンブリの他の実施例では、ＳＴＷ（例えば６００）が複数の専用サーボ書込みヘッドを含み、それぞれのディスクにサーボ・パターンを同時に書き込むために、スピンドル・モータ（例えば６２８）が、ディスク・スタック（例えば６２４）中の複数のディスク（例えば６２０）を支持する。ディスク・スタック（例えば６２４）は、カバー（例えば７００）の密封可能な開口（例えば７０４）を通して挿入され、ＳＴＷ（例えば６００）の内部環境の中のスピンドル・モータ（例えば６２８）に固定される。
【００５１】
本発明の他の実施例は、ディスク（例えば１０８、６２０）にサーボ・パターンを書き込む前にＳＴＷに低密度ガスを充てんするための低密度ガス源（例えば４００）に接続されたサーボ・トラック・ライタ（「ＳＴＷ」）（例えば２００、６００）を有するサーボ書込みアセンブリとして記述することができる。このサーボ書込みアセンブリは、ディスクにサーボ・パターンを書き込んだ後に低密度ガスを回収するための手段を含む。ガス回収手段は、ＳＴＷ（例えば２００、６００）から低密度ガスをパージするための手段（例えば４０２）と、低密度ガスを空気から分離するための手段（例えば４１０）とを含むことが好ましい。一実施例では、ディスク・ドライブ（例えば１００）の中にディスク（例えば１０８）が予め取り付けられており、ＳＴＷ（例えば２００）が、ディスク・ドライブ（例えば１００）を支持するためのベース（例えば２０２）を含み、低密度ガスを回収するための手段が、ベース（例えば２０２）と対合してＳＴＷ（例えば２００）の中に密閉された内部環境を画定するカバー（例えば３００）を含む。このカバー（例えば３００）は、ＳＴＷ中にディスク・ドライブ（例えば１００）を挿入することを可能にする密閉可能な開口（例えば３０４）を含む。代替実施例では、ＳＴＷ（例えば６００）が、ディスク・スタック（例えば６２４）の複数のディスク（例えば６２０）にサーボ・パターンを同時に書き込むために複数の専用サーボ書込みヘッドを有するベース（例えば６０２）を含む。次いで低密度ガスを回収するための手段が、ベース（例えば６０２）と対合してＳＴＷ（例えば６００）の中に密閉された内部環境を画定するカバー（例えば７００）を含み、カバー（例えば７００）は、ＳＴＷ（例えば６００）の中にディスク・スタック（例えば６２４）を挿入することを可能にする密閉可能な開口（例えば７０４）を有する。
【００５２】
以上に述べた目的及び利点、並びに本発明の固有の目的及び利点を達成するのに本発明が十分に適合されていることは明白である。この開示のためいくつかの実施例を説明したが、本発明の範囲に十分に含まれるさまざまな変更及び修正を加えることができる。例えば、低密度ガスがヘリウムを含むことが好ましいが、代替の低密度ガスを使用することもできる。ただしこのようなガスはクリーン・ルーム環境で使用するために不純物が取り除かれていなければならない。さらに、ディスク・ドライブ１００、ＳＴＷ２００及びＭＤＷ６００の具体的な実施例を説明したが、本発明は、特定のディスク・ドライブ又はサーボ・ライタ設計に限定されない。低密度ガスを充てんし、覆われたサーボ・ライタの内部から低密度ガスを後にパージすることができるカバーを有するものである限り、本発明は、任意のサーボ・ライタとともに使用することができる。さらに、ヘリウム又は代替低密度ガスを再循環させるために多くの異なる技術を使用することができ、本発明は単一のヘリウム回収技術に限定されない、当業者が容易に思いつく他の多くの変更を加えることができる。したがって、このような修正、変更及び代替は全て、添付の請求項に定義された開示の発明の範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の好ましい一実施例を組み込んだサーボ・トラック・ライタ内で使用されるディスク・ドライブの平面図である。
【図２】図１に示したディスク・ドライブを組み込んだ本発明の好ましい一実施例に基づくＳＴＷの斜視図である。
【図３】密閉された環境をＳＴＷの中に生み出すためのカバー、ＳＴＷに低密度ガスを充てんするための流入管路、及び低密度ガスを回収するための流出管路を示す図２のＳＴＷの斜視図である。
【図４】図３に示したＳＴＷと組み合わせて使用するヘリウム回収系を示す概略図である。
【図５】低密度ガスが充てんされたＳＴＷを使用してディスクにサーボ情報を書き込む、本発明の好ましい一実施例に基づく一般方法の流れ図である。
【図６】ディスク・ドライブの中に組み付ける前の複数のディスクにサーボ情報を書き込む本発明の好ましい一実施例に基づく専用ＳＴＷの斜視図である。このＳＴＷを本明細書ではマルチ・ディスク・ライタと呼ぶ
【図７】密閉された環境をＭＤＷの中に生み出すためのカバー、ＭＤＷに低密度ガスを充てんするための流入管路、及び低密度ガスを回収するための流出管路を示す図６のＭＤＷの斜視図である。
【０００１】
本出願は、Ｌｏｕｉｓ Ｊ．Ｆｉｏｒａｖａｎｔｉ、Ｓｔｅｖｅ Ｔ．Ｓｈｅｅｒａｎ及びＲａｎｄｙ Ｌ．Ｏｘｌｅｙを発明者とする２００１年１０月３０日出願の「Ｍｅｔｈｏｄ ａｎｄ Ａｐｐａｒａｔｕｓ ｆｏｒ Ｃｏｎｔａｉｎｍｅｎｔ ａｎｄ Ｓｕｐｐｌｙ ｏｆ ａｎ Ｉｎｅｒｔ Ｇａｓ ｆｏｒ Ｓｅｒｖｏ Ｔｒａｃｋ Ｗｒｉｔｅｒ」という名称の米国仮出願６０／３４０，９９７の優先権を主張するものである。
【０００２】
本出願は一般にディスク・ドライブ・サーボ・トラック・ライタに関し、詳細には、サーボ書込みプロセスの間、比較的に低密度のガスを充てんされるサーボ・トラック・ライタに関する。
【背景技術】
【０００３】
ディスク・ドライブは一般に、ディスク・ドライブのさまざまな構成部品が取り付けられたベースを含む。上ぶたは、ベースと協力して、ディスク・ドライブの密閉された内部環境を画定するハウジングを形成する。ディスク・ドライブの構成部品には、１枚又は数枚のディスクを一定の速度で高速回転させるスピンドル・モータ、及びディスクの表面の円形のトラックに情報を書き込み、これらのトラックから情報を読み取るアクチュエータ・アセンブリが含まれる。アクチュエータ・アセンブリは、ディスクに向かって延びる複数のアクチュエータ・アームを含み、それぞれのアクチュエータ・アームからは１つ又は複数のフレクシャ（ｆｌｅｘｕｒｅ）が延びている。それぞれのフレクシャの遠位端には読取り／書込みヘッドが取り付けられており、読取り／書込みヘッドは、ディスク・ドライブの動作中に関連ディスクの対応する表面からヘッドがごくわずかに浮上するのを可能にする空気軸受スライダを含む。ディスク・ドライブの電源を切るときには、ヘッドを、ディスクの最も内側の領域にあるランディング・ゾーンに移動させることができ、ディスクの回転が停止すると、空気軸受スライダはランディング・ゾーンのディスク表面に着地することができる。アクチュエータ・アセンブリ（組立体）はあるいは、ディスクの外周の外側にヘッドを移動させる（アンロードする）こともできる。これによって、ドライブの電源が切られると、ヘッドは、ロード（装填）／アンロード・ランプによってディスク表面から離れた場所で支持される。
【０００４】
ディスク・ドライブは一般に、（トラックからトラックへ移動する）シーク動作時、並びにヘッドが円形トラックを正確にたどらなければならない読取り／書込み動作時にヘッドの位置を制御するサーボ系を含む。１つのタイプのサーボ系は、専用トラックとして書き込まれたサーボ情報を１つのディスク表面全体が含む専用サーボ系（ｄｅｄｉｃａｔｅｄ ｓｅｒｖｏ ｓｙｓｔｅｍ）である。ドライブの残りのディスク表面は、専用データ・トラック上にデータを記憶するために使用される。埋込み型（ｅｍｂｅｄｄｅｄ ｓｅｒｖｏ ｓｙｓｔｅｍ）として知られる他のタイプのサーボ系では、サーボ情報が、それぞれのディスク表面のデータ部分とデータ部分の間に埋め込まれる。埋め込まれたサーボ情報の上にヘッドが位置していないときにヘッドの位置を推定するため、よく知られている状態推定回路が使用される。
【０００５】
専用及び埋込み型サーボ・ディスク・ドライブでは一般に、ディスク・ドライブの製造時に、サーボ・トラック・ライタ・アセンブリ（「ＳＴＷ」）によって標的ディスクの表面にサーボ情報又はサーボ・パターンが記録される。従来の１つのタイプのＳＴＷは、ディスク・ドライブを組み立てた後のディスクにサーボ・パターンを記録する。この実施例では、ＳＴＷがディスク・ドライブに直接に接続し、ドライブの読取り／書込みヘッドを使用して、取り付けられたディスクに必要なサーボ・パターンを記録する。サーボ・パターンを記録する代替方法では、ディスク・ドライブの中に組み付ける前の１枚又は数枚のディスクの表面にサーボ・パターンを同時に記録する専用サーボ記録ヘッドを有する別個のＳＴＷ装置を利用する。
【０００６】
ディスク・ドライブに組み付ける前のディスクにサーボ情報を書き込む（すなわち専用アクチュエータ・アセンブリを有する別個のＳＴＷ装置を使用する）にせよ、又はディスク・ドライブに組み付けた後のディスク・スタック（積み重ね）のディスクにサーボ情報を書き込む（すなわちディスク・ドライブのアクチュエータ・アセンブリを使用する）にせよ、ディスク表面へのサーボ情報の正確な配置を保証するために、非常に正確な位置決め系をＳＴＷに装備することが重要である。具体的には、ＳＴＷは、サーボ書込み手順中にアクチュエータ・アセンブリ及びこれに取り付けられたヘッドをディスク表面を横切って移動させる位置決め系を含む。ＳＴＷはさらに、サーボ書込み手順中のアクチュエータ・アセンブリの位置を求める（しばしばレーザが組み込まれた）非常に正確な位置検出系を含む。位置検出系は、ＳＴＷの動作中のサーボ・ヘッドの位置の誤差を補正する補正信号を位置決め系のモータに送る。
【０００７】
既存のディスク又はより小さいサイズのディスクにより多くのデータを記憶する努力を続ける中で、ディスク・ドライブ業界は、トラック密度（すなわち１ｍｍ当たりのトラック数）を増大させることによってそれぞれのディスク又はプラッタの容量を増大させる試みを絶えず実施している。トラック密度を増大させるためにはより狭い間隔の細いトラックが必要となり、したがって、標的ディスク表面にサーボ・パターンを記録する際の正確さを高めることが必要となる。しかし、トラック密度が増大するにつれて、サーボ書込みプロセス中に誤差に遭遇する可能性はますます高まる。例えばサーボ書込みヘッドは動作中に共振振動を経験する。この振動は、サーボ情報を書き込む際にヘッドの位置を変化させる。このような振動によってディスク表面に不正確なサーボ情報が書き込まれる可能性があり、このような不正確なサーボ情報は、通常のトラック追随手順中に（すなわち通常の読み書き動作中に）データ・ヘッドを所望のデータ・トラックの上に正確に配置するディスク・ドライブの能力を限定的なものにする。
【０００８】
サーボ書込みプロセス中にヘッドが経験する共振振動は一般に、ＳＴＷ内でのディスクの高速回転に起因する。すなわち、ＳＴＷがディスク・ドライブ自体を利用するにせよ、又は別個の専用装置を利用するにせよ、ＳＴＷ内でのディスクの回転（１０，０００回転／分以上）によってＳＴＷ内にかなりの乱気流が生じる。この乱気流は、回転中のディスクの表面とＳＴＷの内部の空気との摩擦によって生じるものであり、ディスク・ドライブ分野では周知の現象である。ＳＴＷ内のこの乱気流の影響は、アクチュエータ・アーム、ディスク上空を浮上しているヘッドなど、ＳＴＷの他の構成部品にも及ぶ。
【０００９】
組立て済みのディスク・ドライブの中のディスクにサーボ情報を書き込む間の乱気流を減らす１つの提案されている解決方法は、サーボ書込みプロセスの間、ドライブにヘリウム・ガスを部分的に充てんし、これによってディスク・ドライブの中のガスの全体密度を低下させる方法である。具体的には、ＳＴＷの中のガス密度の低減は、回転中のディスクに加わる摩擦力を低下させるように働き、これによって、抗力によって誘導されるディスク及びアクチュエータ・アセンブリの振動（抗力誘導振動）が低減する。このような解決方法が関係するのは、磁気ディスクがドライブの中にすでに組み付けられているＳＴＷだけである。さらに、この解決方法の大きな欠点は、ＳＴＷ動作中に漏れ出るヘリウム・ガスの傾向のため、ディスク・ドライブ内のヘリウム濃度を所望の濃度に維持することが難しい点である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
したがって、ヘリウム又は他の低密度ガスの濃度を経済的な方法で所望の濃度に維持することができる改良型のＳＴＷが求められている。さらに、組立て済みのディスク・ドライブとともに使用することができるヘリウム充てん型のＳＴＷ、及びディスク・ドライブに組み付ける前のディスクにサーボ情報を書き込む専用サーボ・ヘッドを有するヘリウム充てん型のＳＴＷが求められている。本発明は、この問題及びその他の問題を解決し、他の利点を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以上のことを背景に本発明は開発された。本発明の一実施例によれば、一方法は、サーボ書込みプロセスの間の抗力誘導振動を低減させるために低密度ガスを充てんしたサーボ・トラック・ライタ（「ＳＴＷ」）の中でディスクにサーボ・パターンを書き込む。この方法は、ＳＴＷの中にディスクをロードし、ＳＴＷを密閉して、囲われた内部環境を形成することを含む。次いで、密閉されたＳＴＷに低密度ガスを、好ましくはＳＴＷの中の低密度ガスの濃度が所定のレベルに到達するまで充てんする。次いでＳＴＷを作動させて、ＳＴＷの低密度ガス環境の中のディスクにサーボ・パターンを書き込む。一実施例では、ＳＴＷから低密度ガスをパージし（追い出し）、パージされたガスをサーボ書込み手順の終わりに再循環させることができる。ディスクは、ディスク・ドライブの中に予め取り付けておくことができ、ＳＴＷにはこのディスク・ドライブをロードする。あるいはＳＴＷは、複数の専用サーボ書込みヘッドを有するマルチ・ディスク・ライタ（「ＭＤＷ」）を含むことができ、このＭＤＷの中にディスク・スタックをロードする。サーボ・ライタは、ＳＴＷの中にディスク・ドライブをロードし、又はＭＤＷの中にディスク・スタックをロードするための密閉可能な開口を有するカバーを含む。低密度ガスを再循環させるときには、パージされたガスを、ＳＴＷ又はＭＤＷから、低密度ガスを空気から分離するガス回収系に導く。好ましい一実施例では、低密度ガスの所定の濃度が少なくとも５０パーセントである。
【００１２】
ＳＴＷが別個のディスク・ドライブを支持するとき、この方法はさらに、ＳＴＷに低密度ガスを充てんする前の空気環境の中でディスク・ドライブの電源を入れ、次いで、ＳＴＷから低密度ガスをパージした後の空気環境の中でディスク・ドライブの電源を切ることを含む。一方、低密度ガス環境中での使用に対してＭＤＷが最適化されているときには、この方法が、ＭＤＷに低密度ガスを充てんした後でディスク表面に専用サーボ書込みヘッドをロードし、次いで、ＭＤＷから低密度ガスをパージする前にディスク表面からヘッドをアンロードすることを含む。
【００１３】
本発明の他の実施例は、ディスクを回転させるスピンドル・モータと、回転しているディスクにサーボ・パターンを書き込むサーボ書込みヘッドとを支持するベースを有するＳＴＷを含んだサーボ書込みアセンブリである。ベースに取り付けられたカバーは、囲われた内部環境をＳＴＷの中に形成し、ＳＴＷの中にディスクをロードするための密閉可能な開口を含む。カバーはさらに、ディスクにサーボ・パターンを書き込む前に低密度ガス源からＳＴＷの内部環境に低密度ガスを導く流入ポートと、ディスクにサーボ・パターンを書き込んだ後に低密度ガスをパージすることができる流出ポートとを含む。一実施例では、流出ポートに接続されたガス回収系が、パージされた低密度ガスを空気から分離する。
【００１４】
ディスク、スピンドル・モータ及びサーボ書込みヘッドが全てディスク・ドライブの中に予め取り付けられているときには、カバーの密閉可能な開口を通してドライブを挿入し、ＳＴＷの内部環境の中に固定する。次いで管路が、低密度ガスをディスク・ドライブの内部に導くためにディスク・ドライブに形成された開口に、カバーの流入ポートを接続する。あるいは、ＳＴＷが複数の専用サーボ書込みヘッドを含むときには、ディスク・ドライブの中に取り付ける前のそれぞれのディスクにサーボ・パターンを同時に書き込むために、スピンドル・モータが複数のディスクを支持する。ディスクは、カバーの密閉可能な開口を通して挿入され、ＳＴＷの内部環境の中のスピンドル・モータに固定される。
【００１５】
本発明はさらに、ディスクにサーボ・パターンを書き込む前にＳＴＷに低密度ガスを充てんするための低密度ガス源と、ディスクにサーボ・パターンを書き込んだ後に低密度ガスを回収するための手段とに接続されたＳＴＷを有するサーボ書込みアセンブリとして実現することができる。ガス回収手段は、ＳＴＷから低密度ガスをパージするための手段と、低密度ガスを空気から分離するための手段とを含むことが好ましい。一実施例では、ディスク・ドライブの中にディスクが予め取り付けられており、低密度ガスを回収するための手段が、ＳＴＷのベースと対合してＳＴＷの中に密閉された内部環境を画定するカバーを含む。このカバーは、ＳＴＷの中にディスク・ドライブを挿入することを可能にする密閉可能な開口を含む。あるいはＳＴＷは、ディスク・スタックの複数のディスクにサーボ・パターンを同時に書き込むために複数の専用サーボ書込みヘッドを有し、低密度ガスを回収するための手段が、ベースと対合してＳＴＷの中に密閉された内部環境を画定するカバーを含む。このカバーは、ＳＴＷの中にディスク・スタックを挿入することを可能にする密閉可能な開口を含む。
【００１６】
本発明を特徴づけるこれらの特徴及び利点、並びに他のさまざまな特徴及び利点は、以下の詳細な説明を読み、関連図面を検討することによって明らかとなろう。
【実施例】
【００１７】
本発明の好ましい一実施例に従って構築されたディスク・ドライブ１００を図１に示す。ディスク・ドライブ１００は、ディスク・ドライブ１００のさまざまな構成部品が取り付けられたベース１０２を含む。その一部分が切り取られて示されている上ぶた１０４は、ベース１０２と協力して、ディスク・ドライブの密閉された内部環境を従来の方法で画定するハウジングを形成する。ディスク・ドライブの構成部品には、１枚又は数枚のディスク１０８を一定の速度で高速回転させるスピンドル・モータ１０６が含まれる。情報は、アクチュエータ・アセンブリ１１０を使用してディスク１０８の表面のトラックに書き込まれ、これらのトラックから読み取られる。アクチュエータ・アセンブリ１１０は、シーク動作時に、ディスク１０８に隣接して配置された軸受シャフト・アセンブリ１１２を軸として回転する。アクチュエータ・アセンブリ１１０は、ディスク１０８に向かって延びる複数のアクチュエータ・アーム１１４を含み、それぞれのアクチュエータ・アーム１１４からは１つ又は複数のフレクシャ１１６が延びている。それぞれのフレクシャ１１６の遠位端にはヘッド１１８が取り付けられており、ヘッド１１８は、関連ディスク１０８の対応する表面からヘッド１１８がごくわずかに浮上するのを可能にする空気軸受スライダを含む。
【００１８】
シーク動作時、ヘッド１１８のトラック位置は、ボイス・コイル・モータ１２４を使用することによって制御される。ボイス・コイル・モータ１２４は一般に、アクチュエータ・アセンブリ１１０に取り付けられたコイル１２６、及びコイル１２６を包み込む磁界を確立する１つ又は複数の永久磁石１２８を含む。制御された電流をコイル１２６に流すことによって、永久磁石１２８とコイル１２６の間に磁気的な相互作用が生じ、その結果、コイル１２６は、よく知られたローレンツの関係に従って移動する。コイル１２６が移動すると、アクチュエータ・アセンブリ１１０は、軸受シャフト・アセンブリ１１２を軸として回転し、これによってヘッド１１８は、ディスク１０８の表面を横切って移動する。
【００１９】
ディスク・ドライブ１００が長期にわたって使用されないときには一般に、スピンドル・モータ１０６の電源が切られる。ヘッド１１８は、ディスク１０８の内径の近くのパーク・ゾーン（ｐａｒｋ ｚｏｎｅ）１２０の上を移動しており、そのため、ドライブ・モータの電源が切られると、浮上しているヘッド１１８はパーク・ゾーン１２０に着地することができる。ヘッド１１８は、ヘッドが着地しているときにアクチュエータ・アセンブリ１１０が不用意に回転することを防ぐアクチュエータ・ラッチ配置の使用によって、パーク・ゾーン１２０の上に固定される。ヘッド１１８はあるいは、ディスク１０８の外径１２９の外側のランプ（図示せず）へ移動させることもできる。
【００２０】
フレックス・アセンブリ（ｆｌｅｘ ａｓｓｅｍｌｙ）１３０は、動作中のアクチュエータ・アセンブリ１１０の回転運動を可能にしたまま、必要な電気接続経路をアクチュエータ・アセンブリ１１０に提供する。フレックス・アセンブリ１３０は、ディスク・ドライブ１００の底面に取り付けられたディスク・ドライブ・プリント回路板（図示せず）とベース・デック１０２を介して通信するフレックス・ブラケット１３４に、ヘッド線（図示せず）を接続する。
【００２１】
図１に示すように上ぶた１０４は、ディスク１０８の上を半径方向に延びる細長い開口１４０を含む。開口１４０は、ドライブ１００の動作中にディスクの上空を移動する際にヘッド１１８がたどる円弧形の経路に近い形状をしている。この開口は、サーボ書込み動作中にＳＴＷが（レーザを使用するなどして）ヘッド１１８の位置を検出するのを可能にする。サーボ書込みプロセスの終了後に開口１４０を覆うために、接着ステッカー（図示せず）が使用される。さらに、一番上のディスク１０８の外径にクロック・パターンを書き込むのに使用することができる別個のクロック・ヘッド（図示せず）にアクセスできるように、開口１４０は、ディスク１０８の外径１２９の上空まで延びていることが好ましい。クロック・パターンは、サーボ書込み手順の開始時にクロック・ヘッド（図示せず）によって書き込まれ、後に読み取られて、サーボ・ヘッドがディスク１０８にサーボ・パターンを書き込むときのサーボ・ヘッド（例えばディスク・ドライブ１００のヘッド１１８）のタイミング基準となる。クロック・パターンをディスク１０８に書き込む手順は当技術分野では周知であり、そのため本明細書ではこれ以上論じない。クロック書込み手順及びサーボ書込み手順の詳細は本発明にとって重要ではない。
【００２２】
次に図２〜３を参照すると、ディスク・ドライブ１００がすでにその中に取り付けられたサーボ・トラック・ライタ（「ＳＴＷ」）２００が示されている。図２〜３に示したＳＴＷ２００は、ディスク・ドライブ１００のアクチュエータ・アセンブリ１１０及びヘッド１１８（図１）を利用して、ディスク１０８の１つ（専用サーボ系の場合）又は全部（埋込み型サーボ系の場合）の表面にサーボ情報を書き込む。具体的には、ディスク・ドライブ１００の製造中に、ＳＴＷ２００の中にドライブを、ドライブ１００とＳＴＷ２００の間に電気／機械接続が形成されるようにロードする。次いでＳＴＷは、ディスク・ドライブ１００の電源を入れてディスク１０８を通常の動作速度で回転させ、次いで、先に述べたように、別個のクロック・ヘッド（図示せず）を使用して一番上のディスク１０８の外周にクロック・パターンを書き込む。このクロック・パターンは、ヘッド１１８が適当な時期に作動されてディスク表面にサーボ情報を書き込むようＳＴＷの動作を同期させるために使用される。ＳＴＷは次に、ディスク１０８の一端に第１のサーボ・トラックを書き込み、次いで、ヘッド１１８がディスク表面を横切って新しいトラック位置まで所定の距離だけ移動するようにアクチュエータ・アセンブリ１１０を駆動する。ＳＴＷがヘッド１１８の位置を確認する（位置検出系を使用して横方向の位置、クロック・ヘッドから受け取った情報を使用して円周方向の位置を確認する）と、ヘッド１１８は活動化されて新しいトラック位置にサーボ情報を書き込む。このプロセスを、ディスク１０８の表面全体を横切ってヘッド１１８が移動し、それぞれのディスク（埋込み型サーボ系の場合）又は単一のディスク（専用サーボ系の場合）が必要なサーボ・パターンを含むようになるまで続ける。サーボ情報が完全に書き込まれたら、ＳＴＷ２００からディスク・ドライブ１００を取り出し、サーボ・パターンを書き込むためにディスク・ドライブ１００に形成された開口（例えば上ぶた１０４の開口１４０）を閉じて、ディスク・ドライブ１００の中に密閉された内部を生み出す。
【００２３】
ＳＴＷ２００は、花崗岩ブロック２０４と、ＳＴＷ２００の機械的基準の役目を果たす較正された水平な上面２０８を有する取付板２０６とを有する取付具２０２を含むことが好ましい。取付ベース２１０は、ＳＴＷ２００の中にディスク・ドライブ１００を固定するための上部クランプ板２１２及び複数のクリップ２１４を含む。ドライブ１００がＳＴＷ２００の中の適正な位置に収まることを保証するために、ディスク・ドライブ１００はロボット手段によってＳＴＷ２００にロードされることが好ましい。ドライブ１００は、サーボ書込みプロセスの開始前にＳＴＷ２００の中に水平に固定されることが好ましい。
【００２４】
ディスク・ドライブ１００の下にプッシャ・ブロック・アセンブリ２２０（図４に概略的に示されている）が配置されることが好ましい。プッシャ・ブロック・アセンブリ２２０は、ディスク・ドライブ・ベース１０２の開口を通して上方へ延びてアクチュエータ・アセンブリ１１０と接触するプッシャ・ピン２２２（図４）を含む。サーボ書込みプロセス中にディスク表面を横切ってアクチュエータ・アーム１１４、したがってヘッド１１８を移動させる役目を担うのがこのプッシャ・ピン２２２である。位置検出系２３０（図２には示されておらず、図４には概略的に示されている）は、ディスク・ドライブ１００の上ぶた１０４の開口１４０を通してレーザ・ビームを導くレーザ干渉計などの検出手段を使用してヘッド１１８の実際の位置を求める。位置検出系２３０は、コントローラ２４０（図４に概略的に示されている）に位置補正信号を送り、コントローラ２４０は、プッシャ・ブロック・アセンブリ２２０の動作を指示する。以上に説明したＳＴＷ２００の動作は従来からのものなので、本発明を説明するためにサーボ書込みプロセスのこれ以上の説明は必要ないと思われる。
【００２５】
ディスク・ドライブ１００の挿入及びＳＴＷ２００からの取出しを容易にするために、図２に示したＳＴＷ２００は以前はむき出しのままであった。サーボ・トラックの書込みは、ディスク・ドライブ１００の製造時にクリーン・ルーム内で実施されるので、ＳＴＷ２００を覆い、又は囲う必要はなかった。図３に、ＳＴＷ２００の取付板２０６に固定されたカバー３００が追加された図２のＳＴＷ２００を示す。カバー３００は、さまざまなＳＴＷ構成部品の動作を妨害することのない可能な最も小さい内部環境が画定されるように成形されていることが好ましい。カバー３００は、ＳＴＷ２００とカバー３００とによって画定された内部環境の中にディスク・ドライブ１００を受け取るための開口３０４を画定する前面３０２を含む。その下縁に沿ったヒンジによって扉３０６が取り付けられており、そのため、扉３０６を閉じて、覆われたＳＴＷ２００の中にドライブ１００を密閉できることが好ましい。ドライブ１００を自動的にロードし、覆われたＳＴＷ２００の中からドライブ１００を取り出すロボット手段とともにこの扉を使用することができるように、好ましい一実施例では、モータ（図示せず）を使用して扉３０６を自動的に開閉することができる。開口３０４の周囲のシール３０８は扉３０６とともに作用して、扉３０６を閉じたときに覆われたＳＴＷ２００の内部に実質的に密閉された内部環境を形成する。
【００２６】
後に詳細に説明するが、カバー３００の目的の１つは、サーボ書込みプロセス中にディスク・ドライブ１００に導入されたヘリウム（又は他の低密度ガス）を回収できるようにすることである。具体的に言えば、ヘリウム・ガスが好ましいが、空気よりも密度が低いものであれば他の低密度ガスを使用することもできる。好ましい一実施例では、低密度ガスの密度が空気の密度の約２０パーセントである。カバー３００は、ＳＴＷ２００の内部環境にヘリウムを導入し、ＳＴＷ２００の内部環境からヘリウムを回収するための流入ポート３２０及び流出ポート３２２（図３及び４）を含むことが好ましい。単一の流出ポート３２２は、使用された全てのヘリウムがヘリウム・ガス回収系に導かれることを保証する。ヘリウム・ガス回収系はヘリウム・ガスを空気から分離するのに使用される。このような回収系が必要なのは、クラス１０クリーン・ルームでの使用が認証されるヘリウム・ガス（すなわち炭化水素が３０ｐｐｍ未満、微粒子が０．２ミクロン未満など）が比較的に高価であるためである。したがって本発明では、サーボ書込みプロセス中にディスク・ドライブ１００の中で比較的に高い濃度のヘリウム・ガスを効率的かつ経済的に使用することができる。
【００２７】
図４の概略図に最もよく示されているが、本発明は、加圧ヘリウム源４００及び空気源４０２を利用する。これらの源は後述する方法に従って交互にヘリウム又は空気を流入ポート３２０に供給する。この方法では、まず最初にＳＴＷ２００にヘリウムを充てんし、次いでＳＴＷからヘリウムを排出する。流入ポート３２０は、内部管路４０４によってディスク・ドライブ１００の開口（例えば図１に示した開口１４０）に接続されることが好ましい。このようにして、ディスク・ドライブ１００の内部にヘリウム・ガスを、ヘリウム・ガスの濃度が所望のレベル（好ましくは５０パーセント超、より好ましくは９５〜９９パーセント）にすぐに達するように直接に導入する。しかし、前述のサーボ書込みプロセスを容易にするためにディスク・ドライブ１００はいくつかの開口を含むので、ヘリウムはドライブ１００から漏れ、囲われたＳＴＷ２００を急速に満たす傾向がある。したがってヘリウムは、ＳＴＷの中の空気を流出ポート３２２から排出するのに十分な圧力及び流量（例えば８「ＳＣＦＨ」（ｓｔａｎｄａｒｄ ｃｕｂｉｃ ｆｅｅｔ ｐｅｒ ｈｏｕｒ））で、流入ポート３２０から絶えまなくドライブ１００に導入される。ＳＴＷを出た空気とヘリウム・ガスの混合気は、比較的に高価なヘリウム・ガスを空気から分離し、再使用することができるように、流出ポート３２２からヘリウム回収系４１０へ導かれる。ヘリウム回収系４１０は、知られている多くのタイプのガス回収系のうちの１つを表し、ヘリウム回収系４１０の具体的な設計又は構造は本発明にとって重要ではない。したがって、ヘリウム回収系４１０の動作はこれ以上説明しない。
【００２８】
サーボ書込みプロセス中に使用するヘリウム・ガス（又は他の低密度ガス）は、先に述べたクラス１０クリーン・ルームの純度及び微粒子要件を満たしていなければならないので、ディスク・ドライブ及びＳＴＷに比較的に高濃度のヘリウムを経済的な方法で充てんすることができるのは、カバー２３０及びヘリウム回収系４１０の使用のおかげである。しかし、ヘッド１１８（例えば空気軸受スライダ）は、ヘリウム環境ではなく空気環境で動作するように設計されているので、ディスク・ドライブ１００の中にサーボ・パターンを書き込む間の高濃度のヘリウムの使用は独特の問題を生み出す。具体的には、ヘリウム・ガスの相対的に低い密度のために、ヘリウム環境中でヘッド１１８は、ヘッドの設計環境である空気環境中よりもずっと低い高度でディスクから浮上する。この低い高度のため、ディスク・ドライブを始動、停止させるとき（すなわちヘッドをロードし、ディスクの表面からアンロードするとき）の安全裕度が低くなる。本発明は、後述する好ましいサーボ・トラック書込み手順を使用することによってこれらの問題に対処する。
【００２９】
次に図５を参照して、組立て済みのディスク・ドライブ１００のディスク１０８にサーボ・パターンを書き込む好ましい一方法を開示する。この方法は５００から始まり操作５０２へ進み、ここで、カバー３００の扉３０６を開いて、組立て済みのディスク・ドライブ１００を受け入れる。クラス１０クリーン・ルームの高純度空気ではあるが、この時点でＳＴＷ２００の内部は空気で満たされている。さらに、先に述べたとおり、ディスク・ドライブ１００は密閉されておらず、上ぶた１０４及び／又はベース１０２に、サーボ書込み手順中のディスク・ドライブ・ヘッド１１８の移動及び検出を容易にするためのいくつかの開口を含む。
【００３０】
次に、操作５０４で、扉３０６を閉じてＳＴＷ２００を密閉し、ディスク・ドライブ１００の電源を入れ、それによって一般的な空気環境の中でディスク１０８の上へヘッド１１８をロードする。すなわち、ヘッド１１８はロード／アンロード・ランプからディスク１０８の上へロードされるか、又は図１に示すように、ディスクがその通常の動作速度まで回転するときにディスク１０８のパーク・ゾーン１２０から浮上する。いずれにせよ、ディスク・ドライブ１０９は、ディスク・ドライブの内部が空気で満たされている間に通常の動作状態に到達することができる。
【００３１】
次の段階５０６で、ヘリウム源４００を活動化させて、流入ポート３２０を通してヘリウム・ガスを導入し、続いて内部管路４０４が、ディスク・ドライブ１００に形成された開口にヘリウム・ガスを導く。この好ましい実施例では、管路４０４が上ぶた１０４の開口１４０（図１）の中に直接に挿入されるが、管路４０４は、ディスク・ドライブに形成された任意の開口に挿入できることを理解されたい。好ましくは、ヘリウム・ガスは流量８ＳＣＦＨでドライブに導入され、段階５０６は、ディスク・ドライブ１００の中のヘリウム濃度が少なくとも９５パーセントに達するまで続けられる。別個のセンサを使用して、ドライブ１００の中の実際の（リアルタイムの）ヘリウム濃度を決定することもできるが、規定の流量で所望の濃度レベルに達するのに要する時間を実験によって求めることが好ましい。
【００３２】
ディスク・ドライブ１００内のヘリウム濃度が高まるにつれ、ドライブ１００から流出したヘリウムが、覆われたＳＴＷ２００の内部を満たすようになり、その結果、ＳＴＷの中の空気が流出ポート３２２から排出される。さらに、ＳＴＷの内部が部分真空になるようにヘリウム回収系４１０を設定することによって、ＳＴＷからの空気の排出を助けることが好ましい。例えば、流入ポート３２０からのヘリウム流量が８ＳＣＦＨの場合には、流出ポート３２２から流量１３ＳＣＦＨでガスを抜き取るようにヘリウム回収系４１０を設定することが好ましい。これによって、ＳＴＷ２００の中の実質的に全ての空気が排出されることが保証され、覆われたＳＴＷ２００中の好ましいヘリウム濃度９５〜９９パーセントを比較的に短い時間で達成することができるようになる。覆われたＳＴＷ２００の「気密」の程度に応じて（すなわち所望のヘリウム濃度が達成された後に、空気がＳＴＷへ流入するのをカバー３００が防げるかどうかに応じて）、サーボ書込み手順の初期設定の前にヘリウム源４００を非活動化させ、流出ポート３２２を閉じることができる。サーボ書込み手順の間、ディスク・ドライブ１００への連続したヘリウム・ガスの流入がないので、この実施例は、ディスク表面にサーボ・パターンを書き込む「最も静かな」環境を提供しよう。あるいは、所望のヘリウム濃度を維持する必要がある場合には、覆われたＳＴＷ２００から漏れるヘリウム・ガスを補うために、サーボ書込みプロセスの間、ヘリウム源４００及びヘリウム回収系４１０を連続的に動作させることもできる。
【００３３】
次いで方法は操作５０８に進み、ここで、ヘリウム濃度が所望の値のまま安定した後にディスク１０８にサーボ・パターンを書き込む。すなわち、ディスク・ドライブがヘリウムで実質的に満たされ、その結果、抗力誘導振動が相当に低減され又は排除された後に、ＳＴＷ２００は、指定されたディスク（専用サーボ）又は複数のディスク（埋込み型サーボ）にサーボ・パターンを書き込むようディスク・ドライブ・ヘッド１１８に命じる。ヘリウム環境中でサーボ・パターンを書き込むことができることによって、先に説明したタイプの誤差が低減し、より高い密度でディスク・トラックを書き込むことができ、これによってディスク・ドライブ１００の記憶容量が増大する。
【００３４】
次の段階５１０では、サーボ書込みプロセスが完了し、ドライブ１００がまだディスク１０８をその通常の動作速度で回転させている間に、ヘリウム源４００からのヘリウムの流入を停止し、空気源４０２を作動させて、流入ポート３２０から空気流を導き、ディスク・ドライブからヘリウムをパージする（追い出す）。先に述べたとおり、ヘリウムが急速にパージされ空気に置き換えられるように、空気の流入量は８ＳＣＦＨに保ち、一方で、ＳＴＷ２００からの流出量は、ヘリウム回収系４１０が１３ＳＣＦＨに維持することが好ましい。流出ポート３２２を通って出ていくヘリウムと空気の混合気はヘリウム回収系４１０によって捕獲され、将来のサーボ・トラック書込みサイクルで再使用するためヘリウムは空気から分離される。
【００３５】
次に方法は操作５１２に進み、ここで、空気環境中でディスク・ドライブの電源を切る。ディスクの電源を切る前には、ディスク・ドライブの電源投入に関して先に述べた理由と同じ理由で、すなわち、「ＣＳＳ」（ｃｏｎｔａｃｔ ｓｔａｒｔ／ｓｔｏｐ）ドライブの場合にはパーク・ゾーン１２０（図１）にヘッドを移動させる前に、又はロード／アンロード・ディスク・ドライブではランプ（図示せず）上へヘッドをアンロードする前に空気軸受スライダに十分な安全裕度を持たせるために、実質的に全てのヘリウムがディスク・ドライブ１００からパージされるのを待つ必要がある。ＣＳＳドライブの例で言うと、ヘリウム環境中でディスク・ドライブ１００の電源を切った場合、ディスクが比較的に高速で回転している間に、ヘッドがパーク・ゾーン１２０に着地してしまい、ディスクと空気軸受スライダの間の大きな摩擦によって、壊れやすいヘッド１１８が損傷する可能性がある。ロード／アンロード・ディスク・ドライブの場合には、ヘリウム環境中でドライブ１００の電源を切った場合、ディスクからランプ（図示せず）へオフロードするときにヘッド１１８は、通常の空気環境よりもずっと低い高度で浮上しているであろう。この低い浮上高によって、アンロード・プロセス中に、ヘッド１１８と回転中のディスク１０８の外縁とが不意に接触してしまう（すなわち「ヘッド・クラッシュ」）可能性がある。したがって、ドライブ１００がＣＳＳドライブであるにせよ、又はロード／アンロード・ドライブであるにせよ、段階５１２は、ディスク・ドライブ１００からヘリウムがパージされ、その結果、通常の安全な方法でドライブの電源が切られることを保証する。
【００３６】
操作５１４では、カバー３００の扉３０６を開き、ＳＴＷ２００からドライブ１００を取り出す。次に操作５１６で、ユニット４１０によって回収されたヘリウムを再循環させ、後のサーボ・トラック書込み操作のためにヘリウム源４００へ戻す。次いでこの方法は段階５１８で終了となり、新しいディスク・ドライブを用いて、段階５００からこのプロセス全体を繰り返す。
【００３７】
ＳＴＷ２００及びカバー３００、並びに図５に記載した方法の以上の説明は主に、組立て済みのディスク・ドライブ１００とともに使用され、ディスク・ドライブ１００のアクチュエータ・アセンブリ１１０及びヘッド１１８を利用して、ドライブの中にすでに取り付けられているディスク１０８にサーボ・パターンを書き込むサーボ・トラック・ライタに適用される。しかし、本発明は、ディスク・ドライブの中に組み付ける前の複数のディスクにサーボ・パターンを書き込む専用サーボ・トラック・ライタで使用することもできる。このタイプのサーボ・トラック・ライタ６００を図６に示す。図２に示したより従来型のＳＴＷ２００と区別するため、以後、このタイプのサーボ・トラック・ライタをマルチ・ディスク・ライタ（「ＭＤＷ」）と呼ぶ。
【００３８】
ＭＤＷ６００は、水平に配置された実質的に不動のプラットホーム又は花崗岩スラブ６０２の上に載っている。プラットホーム６０２には、スライド機構６０６を介して、プラットホーム６０２上のサーボ書込み位置（図示せず）と図６に示されたディスク・ロード／アンロード位置との間を（矢印６０８が指示する）横方向へ移動するアクチュエータ・アセンブリ６０４が接続されている。アクチュエータ・アセンブリ６０４は、複数の標的ディスク６２０にサーボ・パターンを書き込む複数のサーボ記録ヘッド（図６には示されていない）を配置するための複数のアクチュエータ・アーム６１４を有するＥブロック６１２を含む。スピンドル・モータ・ハブ・アセンブリ６２２からディスク６２０をロード／アンロードするプロセスを容易にするためにハブ６２６及びディスク６２０のスタックをスピンドル・モータ６２８から取り外すことができるように、ディスク６２０は、スピンドル・モータ・ハブ・アセンブリ６２２に縦に固定され、取外し可能なスピンドル・ハブ６２６にスタック６２４としてロードされることが好ましい。
【００３９】
スピンドル・モータ・ハブ・アセンブリ６２２にディスク６２０をロードした後、スピンドル・モータ・ハブ・アセンブリ６２２に向かってアクチュエータ・アセンブリ６０４をプラットホーム６０２に沿って（矢印６０８の方向に）横に移動させることが好ましい。アクチュエータ・アセンブリ６０４とスピンドル・モータ・ハブ・アセンブリ６２２上のディスク・スタック６２４とが、ヘッドとディスク６２０が不意に接触することなく一体となることができるように、コーム（図６には示されていない）を使用して、アクチュエータ・アーム６１４の端のヘッド間の適当な分離を維持することが好ましい。隣接するディスク６２０間のすき間の中にヘッドが配置されるように、アクチュエータ・アセンブリ６０４をサーボ書込み位置にロックした後、コーム（図示せず）を回転させてＥブロック６１２から離し、ヘッドが、それぞれのアクチュエータ・アーム６１４の端のフレクシャによって提供されるバイアス力の結果としてそれぞれのディスクと係合するようにする。コームを分離する前にスピンドル・モータ６２８が活動化されて、ディスク６２０を所定の速度で回転させるので、サーボ・ヘッドがディスク表面と物理的には接触することはない。
【００４０】
図６に示したＭＤＷ６００の以前のバージョンでは、ヘッドが、ディスクの表面から所定の距離を隔てて空気軸受上に「浮上」する。しかし、ＭＤＷ６００内で所定の速度で高速回転している複数のディスク６２０が受ける空気力学的抗力のために、ＭＤＷ６００も、図２に示したＳＴＷ２００と同様の抗力誘導振動に苦しむ。ディスク６２０にかかる空気力学的抗力を低減させるこれまでの試みには、スピンドル・モータ６２８の活動化の前にピボット・アセンブリ６３２を軸として所定の位置まで回転することができる通気遮断壁６３０の使用が含まれる。通気遮断壁６３０は、それぞれのディスク６２０を受け取る一連のすき間を画定し、これによって、ディスクの一部がすき間の中で回転するときにディスクの表面から空気を除去する。しかし、通気遮断壁６３０を使用しても、ＭＤＷ６００はやはり、ディスクに書き込むことができるサーボ・パターンのトラック密度を制限する傾向がある望ましくない抗力誘導振動に苦しむ。
【００４１】
図７を参照する。本発明のＭＤＷ６００は、プラットホーム６０２の上空全体に広がるカバー７００を含む。カバー７００は、図３に示したカバー３００と同様のものであり、取外し可能なスピンドル・ハブ６２６上へディスク・ドライブ・スタック６２４を受け取るための開口７０４を画定する前面７０２を含む。その下縁に沿ったヒンジによって扉７０６が取り付けられており、そのため、扉７０６を閉じて、覆われたＭＤＷ６００の中にディスク・スタック６２４を密閉できることが好ましい。ディスク・スタック６２４を自動的にロードし、覆われたＭＤＷ６００の中からディスク・スタック６２４を取り出すロボット手段とともにこの扉を使用することができるように、好ましい一実施例では、モータ（図示せず）を使用して扉７０６を自動的に開閉することができる。開口７０４の周囲のシール７０８は扉７０６とともに作用して、扉７０６を閉じたときに覆われたＭＤＷ６００の内部に実質的に密閉された内部環境を形成する。
【００４２】
カバー７００は、図３及び４に示したＳＴＷカバー３００にあるものと同様の流入ポート７２０及び流出ポート７２２を含む。流出ポート７２２はヘリウム回収系（図７には示されていない）に接続され、流入ポート７２０は、先に説明したクラス１０クリーン・ルーム要件を満たす純粋ヘリウム源（図７には示されていない）に接続されていることが好ましい。ＭＤＷ６００のサーボ書込みヘッドが空気環境で使用するように設計されているとき、好ましい一実施例では、流入ポート７２０を空気源とヘリウム源の両方に接続することができる。すなわち、ＭＤＷ６００は、図５に示したプロセスに従うことができる。流入ポート７２０からのヘリウム流によって囲われたＭＤＷ６００から空気を追い出す前に、まず最初に空気環境中でＭＤＷの速度を上げる（ヘッドをディスク６２０の上にロードする）。次いで（５０パーセント超、好ましくは９５〜９９パーセントのヘリウム濃度を有する）ヘリウム環境中でサーボ書込みプロセスを実行し、その後、ＭＤＷに空気を再び注入して、流出ポート７２２を通してヘリウム回収系（図７には示されていない）にヘリウムを排出する。ＭＤＷ６００の中のヘリウムを空気で置き換えた後、ディスク６２０からヘッドをアンロードし、アクチュエータ・アセンブリ６０４を図６に示すロード／アンロード位置に戻すことができる。
【００４３】
しかし、ＭＤＷ６００が専用ライタであることは、サーボ書込みヘッドを、空気環境中での動作に対して最適化する必要がないことを意味する。逆に、ＭＤＷ６００のヘッド、フレクシャ及びアクチュエータ・アーム６１４を特に、ヘリウム環境中での動作に対して最適化して、空気環境中でディスク６２０からヘッドをロード及びアンロードする必要がないようにすることができる。この場合、扉７０６を閉じた直後に覆われたＭＤＷ６００にヘリウムを注入する、より単純なプロセスに従うことができる。図７に示した覆われたＭＤＷ６００の中のヘリウム濃度を所望の濃度（例えば９５〜９９パーセント）にした後に、ディスク６２０を動作速度で回転させ、アクチュエータ・アセンブリ６０４を所定の位置まで移動させて、サーボ書込みプロセスを開始することができる。同様に、サーボ書込みプロセスが完了したときには、ＭＤＷ６００からヘリウムが排出されるのを待つ必要なしに、直ちにディスク６２０の回転速度を落とし、サーボ書込みヘッドをディスク６２０からアンロードすることができる。しかし、扉７０６を開きディスク６２０のスタック６２４を取り出す前には、ＭＤＷ６００に空気を注入して、覆われたＭＤＷ６００の中の高価なヘリウム・ガスを回収し、ヘリウム回収系（図７には示されていない）によって再循環させることができるようにすることが好ましい。
【００４４】
ヘリウム・ガスは、ＭＤＷ６００内での抗力誘導振動を低減させる働きをするので、図７に示した覆われたＭＤＷでは図６に示した通気遮断壁６３０はもはや必要ない。さらに、縦向きのＭＤＷ６００を示したが、このようなＭＤＷの設計は本発明にとって重要ではなく、図７に示したように覆うことができるものである限り、（横向きのＭＤＷを含む）任意のＭＤＷを本発明とともに使用することができることを理解されたい。
【００４５】
別の仕方で説明する。本発明の例示的な好ましい一実施例に基づく方法では、サーボ書込みプロセス中の抗力誘導振動を低減させるために低密度ガスを充てんしたサーボ・トラック・ライタ（「ＳＴＷ」）（例えば２００、６００）の中で、ディスク（例えば１０８、６２０）にサーボ・パターンを書き込む。この方法は、ＳＴＷ（例えば２００、６００）の中にディスク（例えば１０８、６２０）をロードし、（例えば操作５０２で）ＳＴＷを密閉して、囲われた内部環境を形成することを含む。次いで、（例えば操作５０６で）密閉されたＳＴＷ（例えば２００、６００）に低密度ガスを、ＳＴＷの中の低密度ガスの濃度が所定のレベルに到達するまで充てんする。次いで（例えば操作５０８で）ＳＴＷを活動化させて、ＳＴＷの低密度ガス環境の中で、ディスク（例えば１０８、６２０）にサーボ・パターンを書き込む。好ましい一実施例では、低密度ガスの所定の濃度が少なくとも５０パーセントである。
【００４６】
ディスク（例えば１０８）はディスク・ドライブ（例えば１００）の中に予め取り付けておくことができ、そのため、ロード段階（例えば操作５０２）は、ＳＴＷ（例えば２００）の中にディスク・ドライブ（例えば１００）をロードすることを含む。あるいは、ＳＴＷは、複数の専用サーボ書込みヘッドを有するマルチ・ディスク・ライタ（「ＭＤＷ」）（例えば６００）を含むことができ、そのため、ロード段階（例えば操作５０２）は、ＭＤＷ（例えば６００）の中にディスク（例えば６２０）のスタックをロードすることを含む。ＳＴＷ（例えば２００、６００）は、ＳＴＷ（例えば２００）の中にディスク・ドライブ（例えば１００）をロードし、又はＭＤＷ（例えば６００）の中にディスク・スタック（例えば６２４）をロードするための開口（例えば３０４、７０４）を有するカバー（例えば３００、７００）を含む。カバー（例えば３００、７００）は、開口（例えば３０４、７０４）を密閉するための扉（例えば３０６、７０６）を含む。
【００４７】
この方法はさらに、（例えば操作５１０で）ＳＴＷ（例えば２００及び６００）の低密度ガスをパージし、次いで、パージされたガスを（例えば操作５１６で）再循環させる段階を含むことができる。一実施例では低密度ガスがヘリウムを含む。この方法の再循環段階（例えば操作５１６）は、パージされた低密度ガスをＳＴＷ（例えば２００、６００）からガス回収系（例えば４１０）へ導いて、低密度ガスを空気から分離する段階を含む。
【００４８】
ＳＴＷ（例えば２００）が別個のディスク・ドライブ（例えば１００）を支持するとき、この方法はさらに、（例えば操作５０６で）ＳＴＷに低密度ガスを充てんする前の空気環境の中で（例えば操作５０４で）ディスク・ドライブ（例えば１００）の電源を入れ、次いで、（例えば操作５１０で）ＳＴＷから低密度ガスをパージした後の空気環境の中で（例えば操作５１２で）ディスク・ドライブ（例えば１００）の電源を切る段階を含む。一方、ＳＴＷが、低密度ガス中での使用に対して最適化された複数の専用サーボ書込みヘッドを有するＭＤＷ（例えば６００）であるときには、この方法が、（例えば操作５０６で）ＭＤＷ（例えば６００）に低密度ガスを充てんする段階の後に、ディスク（例えば６２０）の表面に専用サーボ書込みヘッドをロードする段階を含む。さらに、ＭＤＷ（例えば６００）から低密度ガスをパージする段階（例えば操作５１０）の前に、専用サーボ書込みヘッドをディスク（例えば６２０）の表面からアンロードすることが好ましい。
【００４９】
本発明の他の実施例は、低密度ガス環境でディスク（例えば１０８、６２０）にサーボ・パターンを書き込むサーボ書込みアセンブリとして記述することができる。このアセンブリは、ディスク（例えば１０８、６２０）を回転させるためのスピンドル・モータ（例えば１０６、６２８）と、回転中のディスクにサーボ・パターンを書き込むためのサーボ書込みヘッド（例えば１１８）とを支持するように適合されたベース（例えば２０２、６０２）を有するサーボ・トラック・ライタ（「ＳＴＷ」）（例えば２００、６００）を含む。ベース（例えば２０２、６０２）と協力してカバー（例えば３００、７００）が、囲われた内部環境をＳＴＷ（例えば２００、６００）の中に形成する。カバー（例えば３００、７００）は、ＳＴＷの中にディスクをロードするための密閉可能な開口（例えば３０４、７０４）を含む。カバーはさらに、ディスクにサーボ・パターンを書き込む前にＳＴＷ（例えば２００及び６００）の内部環境に低密度ガス源（例えば４００）から低密度ガスを導くための流入ポート（例えば３２０、７２０）と、サーボ・パターンをディスクに書き込んだ後にＳＴＷの内部環境から低密度ガスをパージすることを可能にする流出ポート（例えば３２２、７２２）とを含む。一実施例では、このアセンブリがさらに、流出ポート（例えば３２２、７２２）に接続されて、パージされた低密度ガスを空気から分離するガス回収系（例えば４１０）を含む。
【００５０】
サーボ書込みアセンブリの一実施例では、ディスク（例えば１０８）、スピンドル・モータ（例えば１０６）及びサーボ書込みヘッド（例えば１１８）が全てディスク・ドライブ（例えば１００）の中に予め取り付けられており、そのため、ディスク・ドライブ（例えば１００）が、カバー（例えば３００）の密閉可能な開口（例えば３０４）を通して挿入され、ＳＴＷ（例えば２００）の内部環境の中に固定される。次いで管路（例えば４０４）が、低密度ガスをディスク・ドライブの内部に導くためにディスク・ドライブ（例えば１００）に形成された開口（例えば１４０）に、流入ポート（例えば３２０）を接続することが好ましい。サーボ書込みアセンブリの他の実施例では、ＳＴＷ（例えば６００）が複数の専用サーボ書込みヘッドを含み、それぞれのディスクにサーボ・パターンを同時に書き込むために、スピンドル・モータ（例えば６２８）が、ディスク・スタック（例えば６２４）中の複数のディスク（例えば６２０）を支持する。ディスク・スタック（例えば６２４）は、カバー（例えば７００）の密封可能な開口（例えば７０４）を通して挿入され、ＳＴＷ（例えば６００）の内部環境の中のスピンドル・モータ（例えば６２８）に固定される。
【００５１】
本発明の他の実施例は、ディスク（例えば１０８、６２０）にサーボ・パターンを書き込む前にＳＴＷに低密度ガスを充てんするための低密度ガス源（例えば４００）に接続されたサーボ・トラック・ライタ（「ＳＴＷ」）（例えば２００、６００）を有するサーボ書込みアセンブリとして記述することができる。このサーボ書込みアセンブリは、ディスクにサーボ・パターンを書き込んだ後に低密度ガスを回収するための手段を含む。ガス回収手段は、ＳＴＷ（例えば２００、６００）から低密度ガスをパージするための手段（例えば４０２）と、低密度ガスを空気から分離するための手段（例えば４１０）とを含むことが好ましい。一実施例では、ディスク・ドライブ（例えば１００）の中にディスク（例えば１０８）が予め取り付けられており、ＳＴＷ（例えば２００）が、ディスク・ドライブ（例えば１００）を支持するためのベース（例えば２０２）を含み、低密度ガスを回収するための手段が、ベース（例えば２０２）と対合してＳＴＷ（例えば２００）の中に密閉された内部環境を画定するカバー（例えば３００）を含む。このカバー（例えば３００）は、ＳＴＷ中にディスク・ドライブ（例えば１００）を挿入することを可能にする密閉可能な開口（例えば３０４）を含む。代替実施例では、ＳＴＷ（例えば６００）が、ディスク・スタック（例えば６２４）の複数のディスク（例えば６２０）にサーボ・パターンを同時に書き込むために複数の専用サーボ書込みヘッドを有するベース（例えば６０２）を含む。次いで低密度ガスを回収するための手段が、ベース（例えば６０２）と対合してＳＴＷ（例えば６００）の中に密閉された内部環境を画定するカバー（例えば７００）を含み、カバー（例えば７００）は、ＳＴＷ（例えば６００）の中にディスク・スタック（例えば６２４）を挿入することを可能にする密閉可能な開口（例えば７０４）を有する。
【００５２】
以上に述べた目的及び利点、並びに本発明の固有の目的及び利点を達成するのに本発明が十分に適合されていることは明白である。この開示のためいくつかの実施例を説明したが、本発明の範囲に十分に含まれるさまざまな変更及び修正を加えることができる。例えば、低密度ガスがヘリウムを含むことが好ましいが、代替の低密度ガスを使用することもできる。ただしこのようなガスはクリーン・ルーム環境で使用するために不純物が取り除かれていなければならない。さらに、ディスク・ドライブ１００、ＳＴＷ２００及びＭＤＷ６００の具体的な実施例を説明したが、本発明は、特定のディスク・ドライブ又はサーボ・ライタ設計に限定されない。低密度ガスを充てんし、覆われたサーボ・ライタの内部から低密度ガスを後にパージすることができるカバーを有するものである限り、本発明は、任意のサーボ・ライタとともに使用することができる。さらに、ヘリウム又は代替低密度ガスを再循環させるために多くの異なる技術を使用することができ、本発明は単一のヘリウム回収技術に限定されない、当業者が容易に思いつく他の多くの変更を加えることができる。したがって、このような修正、変更及び代替は全て、添付の請求項に定義された開示の発明の範囲に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の好ましい一実施例を組み込んだサーボ・トラック・ライタ内で使用されるディスク・ドライブの平面図である。
【図２】図１に示したディスク・ドライブを組み込んだ本発明の好ましい一実施例に基づくＳＴＷの斜視図である。
【図３】密閉された環境をＳＴＷの中に生み出すためのカバー、ＳＴＷに低密度ガスを充てんするための流入管路、及び低密度ガスを回収するための流出管路を示す図２のＳＴＷの斜視図である。
【図４】図３に示したＳＴＷと組み合わせて使用するヘリウム回収系を示す概略図である。
【図５】低密度ガスが充てんされたＳＴＷを使用してディスクにサーボ情報を書き込む、本発明の好ましい一実施例に基づく一般方法の流れ図である。
【図６】ディスク・ドライブの中に組み付ける前の複数のディスクにサーボ情報を書き込む本発明の好ましい一実施例に基づく専用ＳＴＷの斜視図である。このＳＴＷを本明細書ではマルチ・ディスク・ライタと呼ぶ
【図７】密閉された環境をＭＤＷの中に生み出すためのカバー、ＭＤＷに低密度ガスを充てんするための流入管路、及び低密度ガスを回収するための流出管路を示す図６のＭＤＷの斜視図である。
Claims (10)
- サーボ・トラック・ライタ（「ＳＴＷ」）内でディスクにサーボ・パターンを書き込む方法であって、
（ａ）前記ＳＴＷの中に前記ディスクをロードし、該ＳＴＷを密閉して、囲われた内部環境を該ＳＴＷの中に形成する段階と、
（ｂ）前記ＳＴＷの内部環境に低密度ガスを、該ＳＴＷ内の低密度ガスの濃度が所定のレベルに到達するまで充てんする段階と、
（ｃ）前記ＳＴＷの低密度ガス環境の中で前記ディスクに前記サーボ・パターンを書き込む段階と
を含む方法。 - 前記ディスクがディスク・ドライブの中に予め取り付けられており、前記ロード段階（ａ）がさらに、前記ＳＴＷの中に前記ディスク・ドライブをロードする段階を含む、請求項１に記載の方法。
- （ｄ）前記ディスクに前記サーボ・パターンを書き込んだ後に、前記ＳＴＷから前記低密度ガスをパージする段階と、
（ｅ）前記パージされた低密度ガスを再循環させる段階と
をさらに含む、請求項２に記載の方法。 - 前記再循環段階（ｅ）がさらに、前記パージされた低密度ガスを前記ＳＴＷからガス回収系に導いて、前記低密度ガスを空気から分離する段階を含む、請求項３に記載の方法。
- （ｆ）前記充てん段階（ｂ）の前の空気環境の中で、前記ディスク・ドライブの電源を入れる段階と、
（ｇ）前記パージ段階（ｄ）の後の空気環境の中で、前記ディスク・ドライブの電源を切る段階と
をさらに含む、請求項４に記載の方法。 - 前記ＳＴＷが、複数の専用サーボ書込みヘッドを有するマルチ・ディスク・ライタ（「ＭＤＷ」）であり、前記ロード段階（ａ）がさらに、前記ＭＤＷの中にディスク・スタックをロードする段階を含む、請求項１に記載の方法。
- 前記ＭＤＷが、該ＭＤＷの中に前記ディスク・スタックをロードするための開口を有するカバーを含み、該カバーが、前記ＭＤＷを密閉するための扉を含む、請求項６に記載の方法。
- （ｄ）前記ディスクに前記サーボ・パターンを書き込んだ後に、前記ＳＴＷから前記低密度ガスをパージする段階と、
（ｅ）前記パージされた低密度ガスを再循環させる段階と
をさらに含む、請求項７に記載の方法。 - 前記再循環段階（ｅ）がさらに、前記パージされた低密度ガスを前記ＭＤＷからガス回収系に導いて、前記低密度ガスを空気から分離する段階を含む、請求項８に記載の方法。
- （ｆ）前記充てん段階（ｂ）の後に、前記ディスク・スタックを回転させ、該ディスク・スタックの中の前記ディスクの対応する表面に前記専用サーボ書込みヘッドをロードする段階と、
（ｇ）前記パージ段階（ｄ）の前に、前記専用サーボ書込みヘッドを前記ディスクの表面からアンロードする段階と
をさらに含む、請求項９に記載の方法。
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