JP2005353132A - 情報記録媒体、その製造方法および媒体製造装置 - Google Patents

情報記録媒体、その製造方法および媒体製造装置 Download PDF

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Abstract

【課題】高速記録、高密度記録を達成するための多層媒体を効率よく作製する。
【解決手段】形状可変のマスクを使用し、記録層毎に1つのマスクのマスク径を変えて、開口部の径が異なる多層膜4,6,8,10を形成する。
【効果】マスクを繰り返し真空装置から出したり、戻したりする必要がなくなり、効率よく作成できる。
【選択図】図1

Description

本発明は、光を用いて情報を記録、再生する多層記録媒体、製造装置及び媒体の製造方法に関する。
光ディスクでは、記録媒体(ディスク)を記録再生装置から外せることと、記録媒体が安価であることが大きな特長になっている。従って光ディスク装置では、この特徴を失わずに高速・高密度化するのが望ましい。
光ディスクの実効的記録密度(実効的面密度)を高めるには、光の遠達性、透過性という特長を生かした多層化が望ましい。しかし、3層以上では各層の透過率と記録感度とがトレードオフの関係にあり、再生信号品質か記録感度か、どちらかが犠牲にならざるを得なかった。
そこで、このトレードオフを解消する技術が開発されてきており、例えば、特開2003−346378号には、エレクトロクロミック材料を用いた記録層を多層にし、記録層を一対の電極で挟んで電圧を印加し、記録層自身を電圧印加によって吸収スペクトルを変化させ、光吸収するようにして、選択的に記録層を着色させ、情報を記録させることが記載されている。
なお、特開2002−82360号には、エレクトロクロミック層の両側を導電層で挟んだ光書き込み型記録材料について記載されている。但し、多層に関するものではなく、材料に関する文献である。
特開2003−346378号
特開2002−82360号
上記特許文献1記載の多層構造を達成するには、層選択のための電極が各層露出した構造とする必要がある。露出した電極のうち任意の記録層を挟む2つの電極を選び電圧をかければ、その層だけが着色し記録・再生が可能である。このためには各電極層を異なる形状で形成することが必要である。従来は形状の異なるマスクを数枚用意し、必要なところでその度にマスクを交換して製膜していた。特にエレクトロクロミック材料および固体電解質に無機材料を用いた場合、真空中ですべての膜を形成することが可能であるが、マスク交換を必要とするため交換の度に真空装置内から取り出さねばならなかった。
本発明の目的は形状可変マスクを用い多層記録媒体を生産性よく効率的に作製することにある。
上記課題は以下の方法により解決される。
<製法>
基板上にマスクをセットし、マスクで覆われていない領域に第1の膜を成膜した後、真空装置内でマスクの形状、大きさまたは設定位置を変化させ、次にマスクで覆われていない領域に第2の膜を成膜する。マスクは円盤状または任意の位置に窪みが設けられた略円盤状であり、第1の膜と第2の膜では開口部の平均直径または窪みの位置が異なる。また、マスクは大きさ(平均直径)や形状が変化する構造であるため、たとえば第1の膜と第2の膜は同一円周上で窪みの位置を変えて膜を成膜した後に、第3の膜ではマスクの平均直径を大きい方向に変えて膜を成膜する。各膜における窪みは2つ以上が好ましい。平均直径とは、窪み部を除き、ディスク中心からマスクされる領域の外縁までの距離を角度1度刻みで計測した平均値を半径とする円の直径(半径の2倍)と定義する。
なお、本願明細書では、形状とは輪郭の形を意味し、大きさを含まないものとする。
<装置>
多層ディスクを作製する装置は、基板を設置するための台と、前記基板上に成膜する材料からなるターゲットと、前記ターゲットをスパッタリングして、前記基板上に成膜させる手段と、前記台と前記ターゲットとの間に設けられたマスクと、前記マスクの形状を変化させる手段とを有している。マスクは、例えば、中心軸と、数枚の羽板と押さえバネとからなっている。羽板には各々突起が設けてあり、各々の突起の外側に接触するように備えた、リング状の押えバネで数枚の羽板がばらばらになることを防いでいる。中心軸の円柱面の先端には凹が、後端部には複数の凹凸部が設けてある。上記中心軸の先端の凹部に前記数枚の羽板の鋭角部を差し込んで固定する。これにより、数枚の羽板は平らではなく傘型の形状となる。基板を設置するための台の中心部には薄い円盤状で中央部に複数の切り欠けを設けた板バネがあり、マスク中心軸の後端部の凹凸部が板バネの中央部にはまる構造になっている。マスク中心を台側に押すと板バネの中央部が次の凹凸部にはまり、マスクの高さ位置決めができる。マスク高さが変化すると羽板の角度がかわり、マスクの平均直径が大きい方向へ変わる構造になっている。
また、全体を回転させながら、羽板の少なくとも2つの突起を任意の時間押えるとマスクのみスリップして、任意の距離分、面内の周方向にマスクと基板の位置がずれることで設定位置を変えることができる構造になっている。形状を変える場合と設定位置を変える場合はこれらを組み合わせて使用する。また、マスク径を変化させる方法として、内周部には長円形の穴があいた羽板を用いる。羽板の外輪部両端では隣の羽板と重なる部分で2枚を貫通したビス22でとめた構造。このビスは接着のためでなく羽板はビスを中心に動く。羽板のうち一番下と一番上の羽板2枚は一箇所だけでとめてある。羽板には突起と突起の内側に接触するように備えたリング状の押えバネがあり、押さえバネは外側に向かって広がる力が常に働いている。押さえバネの広がりを押えているのがアームバーである。アームバーがもっとも内周側まで押し付けている場合はマスクの平均外径は最小であって、アームバーが外周側へ移動するとアームバーに沿って押えバネが広がり、羽板と一体になっている突起を押し広げ羽板も変化する。
羽板内周部の長円穴はこの時に羽板が中心軸から外れることなく移動するためにある。羽板は同じ形状の複数枚からなり、2枚から30枚程度が好ましい。羽板の厚さ、材質にもよるが、羽板枚数が多すぎると全体が厚くなり、厚さや重さが影響するためである。マスク形状の変化量が少ない場合には羽板が一枚の構造でも可能である。マスクの平均直径が小さい場合には羽板の端と端の一ヶ所での重なり量が大きく、平均直径が大きい場合には重なり量が小さいというように変化していく。羽板の基板に接する面にはやわらかい別材料を張り合わせてもよく、スムーズに移動するようにタフラム処理やフッ素コーティング処理、エンボス処理またはこれらの組み合わせが好ましい。
以上述べたように、一つのマスクで製膜範囲の変更を行うことができる。特に蒸着あるいはスパッタリングで連続して膜を形成する場合において製膜範囲を変更する際には、1つの真空装置内でも簡単に形状変化させることができ効率的に多層記録媒体が作製できる。
<媒体>
上記マスクを使用し作製した多層ディスクは、基板とマスクが密着した部分には膜がなく開口部である。この開口部の形状を、各記録膜毎に変化させたものである。その例として、複数の突起部を有する開口部が設けられた第1の記録膜、突起部の位置が第1の開口部とは異なるように突起部が設けられた開口部を有する第2の記録膜、と基板側から順次形成されたディスクがある。
また、記録膜毎に、開口部の大きさと形状、両方が異なるようにしても良い。例えば、基板側から、複数の突起部がある第1の開口部を有する第1の記録膜、その突起部とは突起の位置が異なる第2の開口部を有する第2の記録膜、第1の開口部よりも大きな開口部であって複数の突起部がある第3の開口部を有する第3の記録膜、突起部の位置が第3の開口部とは異なるように突起部が形成された第4の開口部を有する第4の記録膜が形成されたディスクが挙げられる。
また、第1の開口部を有する第1の記録膜、第2の開口部を有する第2の記録膜、第3の開口部を有する第3の記録膜、と順次積層されたディスクであって、前記開口部の平均直径は第1、第2、第3の膜で段階的に異なり、その平均直径の差がディスク中心側ほど大きくするようにしても良い。
前記第1、2、3の膜は、電圧を印加することにより透過率または反射率が変化する記録膜であり、更に、前記記録膜に電圧を印加する電極膜が設けられている。前記第1,第2の開口部から、電流を供給する手段が設けられている。
本発明により、電圧を印加する多層記録媒体の製造工程におけるマスク交換の必要がなくなり、従来に比べ大幅に時間短縮できる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
本発明の多層媒体の構成は以下のとおりである。図1に示したように、基板1上に、金属反射層2をまず形成し、その後、第1の透明電極3、第1の記録層4、第2の透明電極5,第2の記録層6,第3の透明電極7,第3の記録層8,第4の透明電極9,第4の記録層10の順で製膜したものである。光学的、あるいは熱的に必要が有れば、透明電極と記録層の間に、スペーサー層を挟んで繰り返し2組以上積層する。製膜の際に使用するマスクは図2に示したように、中心軸11と数枚の羽板12と押さえバネ13からなっている。羽板には各々突起14が設けてあり、各々の突起の外側に接触するように備えた、リング状の押えバネで数枚の羽板がばらばらになることを防いでいる。押さえバネは中心に向かって押さえる力(収縮しようとする力)が常に働いている。図3に示すように中心軸11の円柱面の先端には凹が、後端部には複数の凹凸部が設けてある。上記中心軸の先端の凹部に前記数枚の羽板の鋭角部を差し込んで固定する。
これにより、数枚の羽板は平らではなく傘型の形状となる。基板1を設置するための台15の中心部には薄い円板状で中央部に複数の切り欠けを設けた板バネ16があり、マスク中心軸の後端部の凹凸部が板バネの中央部にはまる構造になっている。マスク中心を台15側に押すと板バネの中央部が次の凹凸部にはまり、マスクの高さ位置決めができる。マスク高さが変化すると羽板の角度がかわり、マスクの平均直径が大きい方向へ変わる構造になっている。この場合の製膜範囲の変化は図4のようになる。これは、図1と同じ構造である。また、全体を回転させながら、羽板の少なくとも2つ以上の突起を任意の時間押えるとマスクのみスリップして、任意の距離分、面内の周方向にマスクと基板の位置がずれることで設定位置を変えることができる構造になっている。羽板の基板に接する面にはやわらかい別材料を張り合わせてもよく、スムーズに移動するようにタフラム処理やフッ素コーティング処理、エンボス処理またはこれらの組み合わせが好ましい。
上記は開口部の大きさが異なる記録膜を積層するためのマスクについて説明したが、その代替として窪みつきマスクを使用することも可能である。従って、続いて、窪みつきマスクを使用した例について説明する。図5に、窪み付きマスクの例を示す。図5中、符号11は中心軸、13は押さえバネである。ここで特徴は、15のような窪み部を設けたことにある。このマスクを使用した場合、前述の周方向へのマスク移動を行うと図6に示したような製膜範囲の変化となる。即ち、マスクの窪み部分は製膜されるので、第1セットの記録膜3が図6に示したような突起部になり、第2セットの記録膜5が図6に示したような突起部となる。すなわち、第1セットの記録膜3の開口部と第2セットの記録膜5の開口部は、凸部を除く平均直径がほぼ等しいことになる。マスクの形状を変える場合と設定位置を変える場合は組み合わせて使用することもできる。この場合は図7に示したような製膜範囲の変化となる。図7では、マスクの設定位置を変化させて図6のような形状を作った後、マスクの径を広げて製膜範囲を狭め、広げたマスクの設定位置を変化させることで、製造した例である。
マスクについては、羽板は複数枚からなり、2枚から30枚程度が好ましい。羽板の厚さ、材質にもよるが、羽板枚数が多すぎると厚くなり、厚さや重さが影響するためである。マスク形状の変化量が少ない場合には羽板が一枚の構造でも可能である。マスクの平均直径が小さい場合には羽板の端と端の一ヶ所での重なり量が大きく、平均直径が大きくなると重なり量が小さくなるというように変化していく。複数の羽板、一枚の羽板の場合ともマスク部分の重なり量でマスクの形状が変わる。図8に示したようにマスクの平均直径が小さいほどマスク端部での重なり面積が広いため、形状は円形ではなくところどころはみ出た形状となる。マスクの平均直径を大きくしていくとマスク端部での重なり面積は狭くなり、はみ出た部分は少なくなる。
よってマスクの平均直径を変化させる場合、電極の内周露出部が円形でなくなってディスクをドライブ装置のディスク受け上に置くとき、ディスクとディスク受けとの相対位置にはディスク回転方向の任意性があるため、電極が正常にコンタクトしない可能性が生じる。これを避けるため、内周(ディスク中心側)ほど平均直径の変化量ピッチを大きくすることが必要である。図9に平均直径の変化断面図を示す。図9に示した通り、開口部の平均直径は第1、第2、第3、第4の膜で段階的に異なり、その平均直径の差がディスク中心側ほど大きくなっている。マスク中心軸の高さを段階的に移動させることでマスクの平均直径が変わることから、図10に示したように中心軸後端の凹凸部のピッチを段階的に変化させればよい。
以上述べたように、一つのマスクで製膜範囲の変更を行うことができる。特に蒸着あるいはスパッタリングで連続して膜を形成する場合に製膜範囲を変更する際には、真空装置内でも簡単に形状変化させることができ、効率的に多層記録媒体が作製できる。
具体的な製造方法について、本実施例で述べる。図3に示したように、台15の上に基板1をセットし、マスク11,12をはめる。基板は直径12cm、厚さ0.6mmで表面にトラックピッチが0.615μmで深さ約70nmのランド・グルーブ記録用のトラッキング用の溝(幅0.615μm)を有し、トラック1周を複数のセクターに分割して各セクターの始まりにピット列によってアドレス、同期信号などを表したヘッダー部を持ち、溝のウォブルによってクロックが表現されたポリカーボネート基板を用いた。DVD−RAMの基板とほぼ同様な基板である。この基板を用いたのは必ずしも最適であるというわけではなく、層間のクロストークが有った場合でも影響が出にくいフォーマットの基板とするのがさらに好ましい。例えば、ヘッダー部が点在しているサンプルサーボフォーマット基板である。
マスクの羽板は8枚でマスクの中心軸の後端にある凹凸の一つ目に板バネ12がはまっている。平均外径はこの時最小であり電極と記録膜からなる第1の組の第1の開口部に対応する。スパッタ装置内に挿入し、まずAg94PdCu半透明反射層2を膜厚20nm形成し、次に第1のITO透明電極3を100nm形成した。この後マスクの形状を変えた。ターゲットと基板の間にあるアームを中心軸に向かって近づけていき、中心軸を台に向かって押しつける。板バネを中心軸後端にある凹凸の二つ目に移動させることで、それぞれの羽板を基板上で半径方向に滑らせ平均直径を大きくした。これが第2の組の第2の開口部に対応する。アームの押し付ける力は板バネの特性によって決まる。中心軸の凹凸ピッチに対応した距離をアームが移動することでも可能である。板バネの材質は薄板であることから柔軟性のある炭素鋼や銅合金(リン青銅)、ステンレス鋼などが良い。中心軸先端の凹凸ピッチは移動させたい距離と羽板の角度との関係で決まる。
次に第1の記録層4としてエレクトロクロミック材料層WOを100nm、固体電解質層Crを100nm形成し、第2のITO透明電極5を100nmの順で製膜した。その後同様にしてマスク形状をさらに変えて、繰り返して第2の記録層、第3のITO透明電極7、第3の記録層8、第4のITO透明電極9、第4の記録層10の順にITO透明電極で両側を挟まれた記録層を4層積層した。図1の構造である。このように、透明電極を形成した後に、電圧を印加するための露出電極部分を残すため、その部分に他の膜が付かないようにマスクの形状を変化させる。さらにこの上に内周部に内径(直径)15mm、外径41mmの、表から裏へ電極が貫通した基板、外周部に内径約41mm外径120mm厚さ0.6mmのポリカーボネート基板を貼り付けた。光はこの張り合せ基板側から入射させた。この内周部の基板と外周部の基板は一体化して1枚のポリカーボネート基板としてもよい。
WOに代わるエレクトロクロミック材料としては鉄のシアン化物であるプルシャンブルー(KFeII FeIII (CN)、MoO,Nb,V,TiO,NiOOH,CoOOH,Rh,IrO(xは1未満の正の数)、ZrNCl,InN,SnN(xは1未満の正の数)、MnO(xは2未満の正の数),WO−MoO複合(混合)薄膜なども使用可能である。これらの材料は保護層としても用いることもがきる。
記録膜は、エレクトロクロミック層と固体電解質層の2層構造としても良い。固体電解質にはTa2O5などの酸化物やそれらを部分的に窒化させたものを用いる。例えば、透明又は半透明電極の間に下記のエレクトロミック層―固体電解質層の積層膜のうちのいずれかを挟んだ構造とする。WO−Ta−IrO,WO−Cr、WO−MgF、WO−RbAg、WO−SiO,WO−ZrO,WO−LiClO,WO−LiF,WO−NaZrSiPO12(NASICON)、WO−NaYSi12などである。これらのWOの1部又は全部をMOなど、上記の他の無機エレクトロクロミック材料で置き換えても良い。
エレクトロクロミック材料は、電圧によって吸収又は反射スペクトルが変化するものであれば、現在エレクトロクロミック材料と呼ばれていないものでも良い。例えば、結晶で起きるフランツケルディッシュ効果のような効果を用いても良い。吸収の少ない方の状態では光吸収が10%以下、より好ましくは5%以下のものを使うのが好ましい。
透明電極の材料としては、(In(SnO1−xの組成で、xが5%から99%の範囲の材料、抵抗値の面でより好ましくは、xが90%から98%の範囲の材料、これにモル%で50%以下のSiOを添加したもの、SnOにモル%で2から5%のSbなどの他の酸化物を添加したもの、などの既知の透明電極材料が使用可能である。
さらに、記録層間の透明電極を2層に分けてその間の断熱層を設けても良い。断熱層は導電性が有っても良いが、無い方がより好ましく、ZnS−SiOなどを用いてもよい。
また、透明電極層、記録層、保護層を組み合わせる多層記録媒体において、有機材料と無機材料を組み合わる場合においてもこのマスクは有効である。たとえば記録層を構成しているエレクトロクロミック層や固体電解質層のどちらかあるいは両方をスピン塗布する場合、電圧を印加するための露出電極部へのコーティング、飛散を防止できる。塗布範囲を決めるためのマスクにもなる。有機エレクトロクロミック材料としては、チオフェン系有機物のオリゴマーやポリマーなどの有機材料が好ましい。特に、導電性有機材料が好ましい。有機固体電解質材料としては、Liトリフレート(正式名Liトリフロロメタンスルフォネート,Li trifluoromethansulfonate:CFSOLi)やポリエチレンオキサイド−チオシアン酸カリウム系が好ましい。チオフェン系ポリマーの層を形成する前に、チオフェン系ポリマーの端部にシアノ基(−NC)、チオール基(−SH)、S−アセチル基(−SAc)のいずれかを付ける処理を行えばさらに好ましい。
また、マスクの形状を変える際の台の構造としては板バネを設ける他に、ボールベアリングを用いても良い。図11に示すように台の内周部にボール18とバネ19が設置してある。センターマスク中心軸後端の凹凸にボールがはまり、マスクを上から押すとボールがバネを押し、バネは短くなる。ボールが滑るように次の凹凸にはまることでマスクの高さ位置決めができる。マスク高さが変化すると羽板の角度がかわり、マスクの平均直径が大きい方向へ変わる構造になっている。
図7に示した多層媒体の作製方法について述べる。台11の上に基板1をセットしマスクをはめる。図5に示したようにマスクの羽板は8枚でうち少なくとも2枚に窪み17が設けてある。平均外径はこの時最小であり、マスクの中心軸の先端にある凹凸の一つ目に板バネ16がはまっている。スパッタ装置内に挿入し、まずAg94PdCu半透明反射層2を膜厚20nm形成し、次に第1のITO透明電極3を100nm形成した。この後マスクの形状を変えた。ターゲットと基板の間にあるアームを羽板に設けてある突起に近づけていき、少なくとも2つ以上の突起に当たるように押しつける。アームは実施例1のアームと同一でも良いし別のものでもよい。基板は台と固定されているため回転を続けているが突起を押さえられたことでマスクだけがスリップして基板とのずれが生じる。
このようにすることで、基板に対するマスク窪みの位置が変えられる。回転数と押さえる時間で窪みのずれる距離が決まる。その後、第1の記録層としてエレクトロクロミック材料層WOを100nm、固体電解質層Crを100nm形成し、第2のITO透明電極を100nmの順で製膜した。次に同様にしてマスク凸部を押さえて窪み位置を変更させ、繰り返して記録層、ITO透明電極、記録層、ITO透明電極、記録層、の順にITO透明電極で両側を挟まれた記録層を4層積層した。ここまでが第1の開口部であり、形成された凸部の透明電極は一層につき2ヶ所であり、計5層で10ヶ所である。透明電極の面抵抗による電圧の不均一を避けるために、1つの透明電極層に2つ以上の凸部電極を設けるのが好ましい。
さらにマスク径を実施例1と同様にして広げ、第2の開口部とした後、前述と同様に繰り返して、記録層8層を積層した。さらにこの上に内周部に内径(直径)15mm、外径41mmの、表から裏へ電極が貫通した基板、外周部に内径約41mm外径120mm厚さ0.6mmのポリカーボネート基板を貼り付けた。光はこの張り合せ基板側から入射させた。この内周部の基板と外周部の基板は一体化して1枚のポリカーボネート基板としてもよい。エレクトロクロミック材料層、固体電解質層、透明電極層については実施例1と同様である。
このように、マスク径の変化と窪み位置の変更を組み合わせることによってさらなる多層、高密度容量化が可能となる。
図12について述べる。台15の上にセットされた基板1とマスク20がある。マスクはディスクにセットされているのではなく、少なくとも2箇所でアームバー30に固定し、基板1を設置するための台側にセットされている。台の外周部にはアームバー30が移動する溝34がある。アームバーは、固定具21によって固定されている。基板を回転させて製膜するため、アームバーはさほど製膜の邪魔にならない。マスクの形状変化はアームバーを移動させることで行う。マスクは実施例1、2と同じような数枚の羽板から成る構造であるが、図13に示すように内周部には長円形の穴があいていて中心軸から羽板がずれることなく移動する。
また、羽板の外輪部両端では隣の羽板と重なる部分で2枚を貫通したビス22でとめてある。このビスは接着のためでなく羽板はビスを中心に動く。羽板のうち一番下と一番上の羽板2枚は一箇所だけでとめてある。羽板には各々突起14が設けてあり、各々の突起の内側に接触するように備えたリング状の押えバネ13があり、押さえバネは外側に向かって広がる力が常に働いている。押さえバネの広がりを押えているのがアームバーである。アームバーの移動量でマスク平均直径が決まる。この時アームバーはもっとも内周側まで押し付けており、マスクの平均外径は最小であって第1の開口部である。このようにセットしたものをスパッタ装置内に挿入し、まずAg94PdCu半透明反射層2を膜厚20nm形成し、次に第1のITO透明電極3を100nm形成した。
この後マスクの形状を変えた。アームバーを外周方向に移動させるとアームバーに沿って押えバネが広がり、羽板と一体になっている突起を押し広げ羽板も全体が変化する。羽板内周部の長円穴はこの時に羽板が中心軸から外れることなく移動するためにある。これが第2の開口部である。次に第1の記録層4としてエレクトロクロミック材料層WOを100nm、固体電解質層Crを100nm形成し、第2のITO透明電極5を100nmの順で製膜した。その後同様にしてマスク形状をさらに変えて、繰り返して第2の記録層、第3のITO透明電極7、第3の記録層8、第4のITO透明電極9、第4の記録層10の順にITO透明電極で両側を挟まれた記録層を4層積層した。図1の構造である。
このように、透明電極を形成した後に、電圧を印加するための露出電極部分を残すため、その部分に他の膜が付かないようにマスクの形状を変化させる。さらにこの上に内周部に内径(直径)15mm、外径41mmの、表から裏へ電極が貫通した基板、外周部に内径約41mm外径120mm厚さ0.6mmのポリカーボネート基板を貼り付けた。光はこの張り合せ基板側から入射させた。この内周部の基板と外周部の基板は一体化して1枚のポリカーボネート基板としてもよい。
マスクの材質、エレクトロクロミック材料層、固体電解質層、透明電極層については実施例1と同様である。また、アームバーやマスク等がスパッタ装置側に固定でも良い。この場合には基板のみが挿入されて移動していく。この場合も同様に製膜時には基板が回転しているので膜厚分布への影響はない。
厚さ1〜40μmのスペーサー層を多層記録層の数層毎(例えば5層おきで、ビーム数、又はビーム数−予備照射ビーム数に一致させるのが特に好ましい。)に挟んでもよい。スペーサー層にはニッケルスタンパーからトラッキング用のグルーブ、ピットのうちの少なくとも一方を含む凹凸パターンを転写してトラッキング信号やアドレス、クロック、同期信号などの検出に用いるのが良い。
記録・再生光を張り合わせ基板側から入射させる場合、張り合わせ基板を0.1mm程度に薄くして、絞込みレンズのNAを0.85と大きくしても良い。そうすればトラックピッチは約3/4程度にできる。
図14は、本発明で用いた情報記録媒体の記録再生装置の1例を示す構造図である。ディスクの下方に有る、記録再生装置の静止部からモーター23の下部のスリップリング式電圧伝達機構24、電線25、回転軸26を回転軸先端に向かう導線27、ディスク受け(ディスク載置部)28,電極53,バネ内蔵ピン電極29などより成る。なお、ディスク受け付近の電極を多数書くとわかりにくくなるので3個だけを書いてある。ディスクの断面において、基板1には透明電極31で挟まれた多層の情報記録層が形成されており、この透明電極31は基板を貫通する金属ピン29と電気的に接続されている。
図15に本発明の情報記録媒体を作製したスパッタ装置概略図を示す。台15の上に基板1をセットし、内周マスク20をはめる。放電しているArガス中の加速されたイオンがターゲットに衝突し、たたき出されたターゲット32の原子が基板へと付着し(33)、製膜される。製膜範囲はマスクで覆われている以外の部分である。
本実施例の記録媒体では、記録マークとそれ以外の部分とで約2:1の光反射率のコントラスト比が得られた。コントラスト比がこれ以下になると、再生信号のノイズによる揺らぎが上限値の9%を越えてしまい、実用的な再生信号品質の範囲を外れる。透明電極にSiOを含有させて(SiO40(In55(SnOとすると、屈折率が低下して光学的に有利になり、コントラスト比は2.5:1以上にできた。
本発明の1実施例の情報記録媒体の断面図。 本発明の1実施例のマスク構造(a)を示す図。 本発明の1実施例のマスク取り付け部分を示す断面図。 本発明の1実施例のマスク構造(a)を用いた情報記録媒体の電極を示す図。 本発明の1実施例のマスク構造(b)を示す図。 本発明の1実施例のマスク構造(b)を用いた情報記録媒体の電極を示す図。 本発明の1実施例のマスク構造(b)を用いた情報記録媒体の電極を示す図。 本発明の1実施例のマスク形状を示す図。 本発明の1実施例の情報記録媒体の断面図。 本発明の1実施例のマスク中心軸を示す図。 本発明の1実施例のマスク取り付け部分を示す断面図。 本発明の1実施例のマスク取り付け部を示す図。 本発明の1実施例のマスク形状を示す図。 本発明の1実施例の記録再生装置のを示す図。 本発明の情報記録媒体作製装置の一例概略図。
符号の説明
1: 基板
2: 金属反射層
3: 第1の透明電極
4: 第1の記録層
5: 第2の透明電極
6: 第2の記録層
7: 第3の透明電極
8: 第3の記録層
9: 第4の透明電極
10: 第4の記録層
11: 中心軸
12: 羽板
13: 押さえバネ
14: 突起
15: 台
16: 板バネ
17: 窪み
18: ボール
19: バネ
20: マスク
21:固定具
22: ビス
23:モーター
24:電圧伝達機構
25:電線
26:回転軸
27:導線
28:ディスク受け
29:バネ内蔵ピン電極
30:アームバー
31:透明電極
32:ターゲット。

Claims (16)

  1. 基板上に、マスクを介して、前記マスクで覆われた領域が第1の開口部となるように、第1の記録膜を成膜する第1のステップと、
    前記マスクの大きさまたは前記マスクと基板との相対位置の少なくとも何れかを変化させる第2のステップと、
    前記第2のステップの後、前記第1の記録膜が形成された前記基板上に、前記マスクを介して、前記マスクで覆われた領域が第2の開口部となるように、第2の記録膜を成膜する第3のステップとを有し、
    前記第2の開口部は、前記第1の開口部と大きさまたは形状が異なることを特徴とする多層記録媒体の製造方法。
  2. 前記マスクは略円盤状であり、前記第1のステップでは第1の平均直径を有し、前記第3のステップでは前記第1の平均直径とは異なる第2の平均直径を有することを特徴とする請求項1記載の多層記録媒体の製造方法。
  3. 前記第1のステップと前記第3のステップは、スパッタリングまたは蒸着により成膜するステップであることを特徴とする請求項1記載の多層記録媒体の製造方法。
  4. 更に、第3のステップの後に、前記マスクの大きさまたは前記マスクと基板との相対位置の少なくとも何れかを変化させ、前記マスクを介して、第3の記録膜を成膜するステップを有することを特徴とする請求項1記載の多層記録媒体の製造方法。
  5. 前記マスクは、窪み部が設けられた略円盤状であり、前記第1のステップと前記第3のステップでは、窪み部と前記基板との相対位置が変化することを特徴とする請求項1記載の多層記録媒体の製造方法。
  6. 前記第1のステップと前記第3のステップは、1つの装置内で行われることを特徴とする請求項1記載の多層記録媒体の製造方法。
  7. 基板を設置するための台と、
    前記基板上に成膜する材料からなるターゲットと、
    前記ターゲットをスパッタリングして、前記基板上に成膜させる手段と、
    前記台と前記ターゲットとの間に設けられたマスクとを有し、
    前記マスクは、その大きさが可変であることを特徴とする媒体製造装置。
  8. 前記マスクは複数の羽を有し、前記複数の羽の重なり具合によって、その大きさが変化することを特徴とする請求項7記載の媒体製造装置。
  9. 中心に穴を有する基板と、
    前記基板上に、前記基板の穴上が第1の開口部になるように形成された第1の記録膜と、
    前記第1の記録膜上に、前記第1の開口部上が第2の開口部となるように形成された第2の記録膜とを有し、
    前記第1の開口部の形状と、前記第2の開口部の形状が異なることを特徴とする多層記録媒体。
  10. 前記第1、第2の開口部は、前記基板の中心部に向かって凸部を有し、
    前記第1の開口部における凸部の位置と、前記第2の開口部における凸部の位置が、ずれていることを特徴とする請求項9記載の多層記録媒体。
  11. 前記第1,第2の開口部の凸部は、それぞれ複数あることを特徴とする請求項10記載の多層記録媒体。
  12. 前記第1の開口部と前記第2の開口部は、凸部を除く平均直径がほぼ等しいことを特徴とする請求項10記載の多層記録媒体。
  13. 更に、第2の記録膜上に、前記第2の開口部上が第3の開口部となるように形成された第3の記録膜を有し、前記第3の開口部の平均直径は前記第2の開口部の凸部を除く平均直径と異なることを特徴とする請求項10記載の多層記録媒体。
  14. 前記第1、2の記録膜は、電圧を印加することにより透過率または反射率が変化する記録膜であり、更に、前記第1,第2の記録膜の間には、前記第1,第2の記録膜に電圧を印加する電極膜が設けられていることを特徴とする請求項9記載の多層記録媒体。
  15. 前記第1,第2の開口部内に、前記電極膜が露出していることを特徴とする請求項9記載の多層記録媒体。
  16. 中心に穴を有する基板と、
    前記基板上に、前記基板の穴上が第1の開口部になるように形成された第1の記録膜と、
    前記第1の記録膜上に、前記第1の開口部上が第2の開口部となるように形成された第2の記録膜とを有し、
    前記第2の記録膜上に、前記第2の開口部上が第3の開口部となるように形成された第3の記録膜とを有し、
    前記第1の開口部の平均直径と前記第2の開口部の平均直径との差は、前記第2の開口部の平均直径と前記第3の開口部の平均直径との差よりも大きいことを特徴とする多層記録媒体。
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