JP2005339808A - 機能性素子基板及びその製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板5の表面に導電性膜4を設け、その導電性膜4上に、樹脂皮膜3が存在する領域と、存在しない領域を選択的に形成し、周囲を樹脂皮膜3で囲まれた領域を形成する。導電性膜4が露出している領域でかつ周囲が樹脂皮膜3で囲まれた領域に、機能性材料を含有する溶液2の液滴を噴射付与して機能性素子群を形成する。前記溶液2に対して、樹脂皮膜3と導電性膜4が露出している領域は濡れ性が異なる。導電性膜が露出している領域の濡れ性を樹脂皮膜より大きくしておくと、樹脂皮膜3上に付着した溶液は導電性膜が露出している領域に移動する。
【選択図】図6
Description
その場合の課題の1つとして、噴射溶液の基板への付着特性がある。すなわち、噴射溶液のドットパターンを基板上の所望の場所に正しく付着/定着させることができるか否かが、より高精細なパターンを形成する際に特に重要な課題である。
図1は、機能性素子の一例として有機EL素子を考えた場合である。ここでは、モザイク状に区切られたITO(インジウムチンオキサイド)透明電極パターン4、および透明電極部分を囲む樹脂材料よりなる障壁3付きガラス基板5の当該電極上に、赤、緑、青に発色する有機EL材料を溶解した溶液2を各色モザイク状に配列するように、ノズル1より付与する例を示している。溶液の組成はたとえば、以下のとおりである。
溶媒・・・・ドデシルベンゼン/ジクロロベンゼン(1/1、体積比)
赤・・・・・・ポリフルオレン/ペリレン染料(98/2、重量比)
緑・・・・・・ポリフルオレン/クマリン染料(98.5/1.5、重量比)
青・・・・・・ポリフルオレン
例えば導電性膜が露出している領域は、前記有機EL材料を溶解した溶液に対して接触角が20〜50°となるように選ばれる。もし、それより大きな値を示すような場合には、溶液中に界面活性剤を添加し、その値の範囲になるように調整すればよい。
これらの材料は、前記有機EL材料を溶解した溶液に対して濡れにくく、接触角が70〜90°という値をとる。より濡れにくくするために、シリコーン材料、フッ素材料などを添加し、接触角が90°〜100°となるようにしてもよい。
次に、本発明に好適に適用される基板の形状についてであるが、このような基板を経済的に生産、供給する、あるいは最終的に製作される機能性素子基板の用途から、Siウエハなどとは違って、矩形(直角4辺形)である。つまり、その矩形形状を構成する縦2辺、横2辺はそれぞれ、縦2辺が互いに平行、横2辺が互いに平行であり、かつ縦横の辺は直角をなすような基板である。
このような微細な導電性微粒子を、水を主体とする分散媒に分散せしめてなる水性系溶液は、例えば、次のような方法で調整することができる。
すなわち、塩化金酸や硝酸銀のような金属イオンソース水溶液に水溶性の重合体を溶解させ、撹拌しながらジメチルアミノエタノールのようなアルカノールアミンを添加する。数10秒〜数分で金属イオンが還元され、平均粒径0.5μm(500nm)以下の金属微粒子が析出する。塩素イオンや硝酸イオンを限外ろ過などの方法で除去した後、濃縮・乾燥することにより濃厚な導電性微粒子含有溶液が得られる。この導電性微粒子含有溶液は、水やアルコール系溶媒、テトラエトキシシランやトリエトキシシランのようなゾルゲルプロセス用バインダーに安定に溶解・混合することが可能である。
すなわち、油溶解性のポリマーをアセトンのような水混和性有機溶媒に溶解させ、この溶液を金属イオンソース水溶液と混合する。混合物は不均一系であるが、これを撹拌しながらアルカノールアミンを添加すると金属微粒子は重合体中に分散した形で油相側に析出してくる。これを濃縮・乾燥させると水性系と同様の濃厚な導電性微粒子含有溶液が得られる。この導電性微粒子含有溶液は、芳香族系、ケトン系、エステル系などの溶媒やポリエステル、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂等に安定に溶解・混合することが可能である。
通常、導電性微粒子含有溶液における導電性微粒子の含有量は2〜50重量%、界面活性剤および樹脂の含有量は0.3〜30重量%、粘度は3〜30センチポイズが適当である。
上記水相は水を主体とするが、水に水溶性有機溶剤を添加して用いてもよい。水溶性有機溶剤としてはエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール(#200、#400)、グリセリン、前記グリコール類のアルキルエーテル類、N−メチルピロリドン、1、3−ジメチルイミダゾリノン、チオジグリコール、2−ピロリドン、スルホラン、ジメチルスルホキシド、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エタノール、イソプロパノール等が挙げられる。水性分散媒体中の水溶性有機溶剤の使用量は、通常30重量%以下が好ましく、さらには20重量%とするのがより好ましい。
このようなナノ粒子含有溶液をインクジェット原理によって基板上に液滴付与し、乾燥させてパターン配線形成、あるいは機能デバイス形成を行う。本発明においては、たとえば、先ず大気圧中において、−20〜200℃、好ましくは0〜100℃程度で1時間以上、好ましくは3時間以上風乾し、その後必要に応じて減圧乾燥を行っても良い。この際の減圧度は1×105Pa以下であればよいが、好ましくは1×104Pa以下程度であり、温度は通常−20〜200℃、好ましくは0〜100℃である。また、減圧時間は1〜24時間程度である。
さらに他の例として、カラーフィルター用材料が挙げられる。具体的には、スミカレッドB(商品名、住友化学製染料)、カヤロンフアストイエローGL(商品名、日本化薬製染料)、ダイアセリンフアストブリリアンブルーB(商品名、三菱化成製染料)等の昇華染料等を用いることができる。
Claims (5)
- 表面に導電性膜を有する基板上の該導電性膜上に、樹脂皮膜が存在する領域と、存在しない領域を選択的に形成するとともに、周囲を樹脂皮膜で囲まれた構成となるように形成し、前記導電性膜が露出している領域でかつ周囲が樹脂皮膜で囲まれた領域に、機能性材料を含有する溶液の液滴を噴射付与して機能性素子群を形成した機能性素子基板において、前記溶液に対して、前記樹脂皮膜と前記導電性膜が露出している領域は濡れ性が異なることを特徴とする機能性素子基板。
- 前記樹脂皮膜は、前記導電性膜が露出している領域より濡れにくいことを特徴とする請求項1記載の機能性素子基板。
- 前記周囲を樹脂皮膜で囲まれた領域は、それぞれ独立した領域が複数個あり、該領域に異なる溶液の液滴を噴射付与してなることを特徴とする請求項2記載の機能性素子基板。
- 前記異なる溶液は、それぞれ赤色、緑色、青色を発色させる有機EL材料を含有する溶液であることを特徴とする請求項3記載の機能性素子基板。
- 表面に導電性膜を有する基板上の該導電性膜上に、樹脂皮膜が存在する領域と、存在しない領域を選択的に形成するとともに、周囲を樹脂皮膜で囲まれた構成となるように形成し、前記導電性膜が露出している領域で周囲が前記樹脂皮膜で囲まれた領域に、機能性材料を含有する溶液の液滴を噴射付与し、該溶液中の揮発成分を揮発させ、該溶液中の固形分を前記基板上に残留させることによって機能性素子群を形成する機能性素子基板製造装置において、前記基板に対して機能性材料を含有した溶液を噴射する噴射ヘッドと、該噴射ヘッドに溶液付与情報を入力する情報入力手段とを有し、前記噴射ヘッドは、保持手段に搭載されて前記基板に相対する位置に配されるとともに、前記基板と相対移動を行いつつ前記情報入力手段により入力された前記溶液付与情報に基づいて前記溶液を噴射する機能性素子基板製造装置であって、前記噴射ヘッドを利用して噴射される溶液は、前記導電性膜が露出している領域に対して濡れやすく、前記樹脂皮膜に対して濡れにくい溶液であることを特徴とする機能性素子基板製造装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008076770A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機半導体素子用基板、有機トランジスタ付基板、および、これらが用いられた有機半導体素子 |
US20170229522A1 (en) * | 2016-10-24 | 2017-08-10 | Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. | Organic light emitting display panel and method for manufacturing the same |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000353594A (ja) * | 1998-03-17 | 2000-12-19 | Seiko Epson Corp | 薄膜パターニング用基板 |
JP2003188497A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Yasunaga Corp | 導体回路の形成方法 |
JP2003208977A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-07-25 | Seiko Epson Corp | 有機el装置の製造方法及びその装置、電気光学装置、並びに電子機器 |
JP2003270429A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-25 | Seiko Epson Corp | デバイス製造装置およびデバイス |
JP2004063286A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置、電子機器 |
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2004
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000353594A (ja) * | 1998-03-17 | 2000-12-19 | Seiko Epson Corp | 薄膜パターニング用基板 |
JP2003188497A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Yasunaga Corp | 導体回路の形成方法 |
JP2003208977A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-07-25 | Seiko Epson Corp | 有機el装置の製造方法及びその装置、電気光学装置、並びに電子機器 |
JP2003270429A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-25 | Seiko Epson Corp | デバイス製造装置およびデバイス |
JP2004063286A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置、電子機器 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008076770A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 有機半導体素子用基板、有機トランジスタ付基板、および、これらが用いられた有機半導体素子 |
US20170229522A1 (en) * | 2016-10-24 | 2017-08-10 | Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. | Organic light emitting display panel and method for manufacturing the same |
US10504972B2 (en) * | 2016-10-24 | 2019-12-10 | Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. | Organic light emitting display panel and method for manufacturing the same |
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