JP2005339231A - メモリカード、半導体装置、及び半導体メモリの制御方法 - Google Patents

メモリカード、半導体装置、及び半導体メモリの制御方法 Download PDF

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Abstract

【課題】書込に関する時間的制約を満たす動作を実現できるようにする。
【解決手段】ブロックA内の9番目の領域(LBA8)に対してデータ書込要求が発生した場合、まず、当該9番目の領域(LBA8)に対して書込が要求されている新データを、ブロックB内の1番目(先頭)の領域に書き込む(S21)。このとき、書込要求の対象となっている領域のアドレス(例えばブロックアドレスもしくはページアドレス)の値nに関係なく、書込が要求されている新データをブロックBの先頭領域に書き込むと共に、そのアドレスの値nを共通するページ上の冗長部に書き込む。続いて、ブロックA内の10〜16番目の領域(LBA9〜LBA15)のデータを、ブロックB内の先頭領域に後続する2〜8番目の領域にコピーし(S22)、最後に、ブロックA内の1〜8番目の領域(LBA0〜LBA7)のデータを、ブロックB内の9〜16番目の領域にコピーする(S23)。
【選択図】 図12

Description

本発明は、不揮発性半導体メモリを搭載したメモリカードに関し、特に所定の消去ブロックサイズを有する不揮発性半導体メモリを搭載したメモリカード、このカードに搭載される半導体装置、及び半導体メモリの制御方法に関する。
メモリカードに搭載される不揮発性メモリとしては、NAND型フラッシュメモリがよく採用される。NAND型フラッシュメモリにおいては、ある一定の数のメモリセルをまとめてページという単位を構成し、ある一定の数のページをまとめてブロックという単位を構成している。
また、NAND型フラッシュメモリは、その構成上、一度データを書き込んだセルに対してデータを単純に再書込することはできない。再度データを書き込むためには、消去を行う必要がある。ここで、消去はブロック単位でしか行うことができない。また、読出や書込は一般にページ単位で行う。特に、書込においては、物理ブロック内の先頭ページから順にデータを書き込まなければならないようになっている。
例えば、NAND型フラッシュメモリ内のコントローラが、NAND型フラッシュメモリを使用するホスト機器からの書込要求に応じ、既にデータが書き込まれている第1のブロック内のある領域(例えば、ページ)のデータに変更を加える場合を考える。この場合、コントローラはデータが消去済みの第2のブロックを探した後、第1のブロックの先頭ページから変更対象になっているページの直前のページまでのデータを第2のブロックに先頭ページから順に書き込み(コピーし)、続いて、変更対象になっているページのデータを第2のブロックに書き込み、最後に、変更対象になっているページの直後のページから最終ページまでのデータを第2のブロックにコピーするようにしている。
なお、特許文献1には、高速なブロック消去を可能とするNAND型EEPROMが開示されている。
特開2002−133877号公報
ところが、従来の書込方法によれば、あるブロック内の先頭ページに対して書込を行った後、別のブロック内の最終ページに対して書込を行うような場合、2つの書込の時間間隔が最も大きくなる。このような場合、メモリカードの仕様などに時間的制約が定められていればその時間的制約を満たさない事態が生じ、動作に不具合が生じてしまうおそれがある。上記特許文献1においても、同様な問題が起こり得る。
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、書込に関する時間的制約を満たす動作を実現することのできるメモリカード及び半導体装置を提供することを目的とする。
本発明に係る半導体装置は、所定の消去ブロックサイズを有する半導体メモリにおいて既にデータが書き込まれている第1のブロック内のある領域に対してデータ書込要求が発生した場合、当該領域のアドレスの値に関係なく、データが消去済みである第2のブロックの先頭領域に前記書込要求のデータを書き込むことを特徴とする。
また、本発明に係るメモリカードは、所定の消去ブロックサイズを有する不揮発性半導体メモリと、前記不揮発性半導体メモリにおいて既にデータが書き込まれている第1のブロック内のある領域に対してデータ書込要求が発生した場合、当該領域のアドレスの値に関係なく、データが消去済みである第2のブロックの先頭領域に前記書込要求のデータを書き込むコントローラとを具備することを特徴とする。
また、本発明に係る半導体メモリの制御方法は、所定の消去ブロックサイズを有する半導体メモリの制御方法において、前記半導体メモリにおいて既にデータが書き込まれている第1のブロック内のある領域に対してデータ書込要求が発生した場合、当該領域のアドレスの値に関係なく、データが消去済みである第2のブロックの先頭領域に前記書込要求のデータを書き込むための制御を行うことを特徴とする。
書込に関する時間的制約を満たす動作を実現することができる。
以下、図面を参照して、本発明の一実施形態について説明する。
図1は、本発明の一実施形態に係るメモリカードに搭載されるデバイス類の概略構成を示す斜視図である。
本実施形態に係るメモリカード1は、図示のように、PCB(Printed Circuit Board)基板2上にNAND型フラッシュメモリ3及びコントローラ4が配置されたものとなっている。上記コントローラ4には、CPU(Central Processing Unit)8やROM(Read-Only Memory)9などの機能ブロックが搭載されている。各デバイスの詳細については後で述べる。なお、NAND型フラッシュメモリ3は、1つのメモリセルに1ビットの情報を記憶する2値メモリであっても良いし、1つのメモリセルに1ビットより多い情報(例えば2ビット)を記憶する多値メモリであっても良い。また、図1では、PCB(Printed Circuit Board)基板2上にNAND型フラッシュメモリ3及びコントローラ4が配置された場合を示したが、NAND型フラッシュメモリ3及びコントローラ4は、同一のLSI(Large-scale Integration)基板上に配置されても良い。
以下の説明において使用する用語「論理ブロックアドレス」,「物理ブロックアドレス」は、それぞれ、ブロック自体の論理アドレス,物理アドレスを意味するものである。また、「論理アドレス」,「物理アドレス」は、主に、ブロック自体の論理アドレス,物理アドレスを意味するものではあるが、ブロック単位よりも細かい分解能の単位に相当するアドレスである場合もあり得ることを示すものである。
図2は、ホストと上記メモリカードとを含む構成を示すブロック図である。なお、図1と共通する要素には同一の符号を付している。
ホスト機器(以下、ホストと称す)20は、接続されるメモリカードに対してアクセスを行うためのハードウェア及びソフトウェア(システム)を備えている。このホスト20は、メモリカード内部の物理状態(何処の物理ブロックアドレスに、何番目の論理セクタアドレスデータが含まれているか、或いは、何処のブロックが消去状態であるか)を管理し、メモリカード内のフラッシュメモリを直接制御するものとして構築されている。
また、ホスト20は、消去時の消去ブロックサイズが16kByteに定められているNAND型フラッシュメモリを使用することを前提として、16kByte単位で論理・物理アドレスの割当を行い、多くの場合、論理アドレス16kByte分に関してシーケンシャルにライトアクセスもしくはリードアクセスを行う(該当するコマンドを発行する)。
メモリカード1は、ホスト20に接続されたときに電源供給を受けて動作し、ホスト20からのアクセスに応じた処理を行う。このメモリカード1は、前述したようにNAND型フラッシュメモリ3及びコントローラ4を有する。
NAND型フラッシュメモリ3は、消去時の消去ブロックサイズ(消去単位のブロックサイズ)が256kByteに定められている不揮発性メモリであり、例えば16kByte単位でデータの書込・読出を行うようになっている。このNAND型フラッシュメモリ3は、例えば0.09μmプロセス技術を用いて製作される。即ち、NAND型フラッシュメモリ3のデザインルールは、0.1μm未満となっている。
コントローラ4は、前述したCPU8及びROM9のほかに、メモリインタフェース部5、ホストインタフェース部6、バッファ7、及びRAM(Random Access Memory)10を搭載している。
メモリインタフェース部5は、コントローラ4とNAND型フラッシュメモリ3との間のインタフェース処理を行うものである。ホストインタフェース部6は、コントローラ4とホスト20との間のインタフェース処理を行うものである。
バッファ7は、ホスト20から送られてくるデータをNAND型フラッシュメモリ3へ書き込む際に、一定量のデータ(例えば1ページ分)を一時的に記憶したり、NAND型フラッシュメモリ3から読み出されるデータをホスト20へ送り出す際に、一定量のデータを一時的に記憶したりするものである。
CPU8は、メモリカード1全体の動作を司るものである。このCPU8は、例えば、メモリカード1が電源供給を受けた際に、ROM9の中に格納されているファームウェア(制御プログラム)をRAM10上にロードして所定の処理を実行することにより、各種のテーブルをRAM10上で作成したり、ホスト20から書込コマンド,読出コマンド,消去コマンドを受けてNAND型フラッシュメモリ3上の該当領域に対するアクセスを実行したり、バッファ7を通じたデータ転送処理を制御したりする。
ROM9は、CPU8により使用される制御プログラムなどを格納するメモリである。RAM10は、CPU8の作業エリアとして使用され、制御プログラムや各種のテーブルを記憶するメモリである。
図3は、ホスト20が想定しているフラッシュメモリと、実際に使用するフラッシュメモリ(即ち、メモリカード1内のNAND型フラッシュメモリ3)との、データ配置の違いを示している。
ホスト20が想定しているフラッシュメモリでは、各ページは528Byte(512Byte分のデータ記憶部+16Byte分の冗長部)を有しており、32ページ分が1つの消去単位(即ち、16kByte+0.5kByte(ここで、kは1024))となる。以下では、このようなフラッシュメモリを搭載したカードを、「小ブロックカード」と称す場合がある。
一方、実際に使用するフラッシュメモリ3では、各ページは2112Byte(512Byte分のデータ記憶部×4+10Byte分の冗長部×4+24Byte分の管理データ記憶部)を有しており、128ページ分が1つの消去単位(即ち、256kByte+8kByte)となる。以下では、このようなフラッシュメモリ3を搭載したカードを、「大ブロックカード」と称す場合がある。なお、以下の説明においては、便宜上、小ブロックカードの消去単位を16kByteと呼び、大ブロックカードの消去単位を256kByteと呼ぶ。
また、ホスト20が想定しているフラッシュメモリと、実際に使用するフラッシュメモリ3とは、それぞれ、フラッシュメモリへのデータ入出力を行うためのページバッファを備えている。ホスト20が想定しているフラッシュメモリに備えられるページバッファの記憶容量は、528Byte(512Byte+16Byte)である。一方、実際に使用するフラッシュメモリ3に備えられるページバッファの記憶容量は、2112Byte(2048Byte+64Byte)である。データ書込などの際には、各ページバッファは、フラッシュメモリに対するデータ入出力処理を、自身の記憶容量に相当する1ページ分の単位で実行する。
図3の例では、実際に使用するフラッシュメモリ3の消去ブロックサイズが、ホスト20が想定しているフラッシュメモリの消去ブロックサイズの16倍である場合を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、略整数倍であれば別の倍率となるように構成することも可能である。
大ブロックカードを実用上有効な製品とするためには、図3に示したフラッシュメモリ3の記憶容量は1Gビット以上であることが望ましい。フラッシュメモリ3の記憶容量が例えば1Gビットである場合、256kByteブロック(消去単位)の数は、512個となる。
また、図3においては消去単位が256kByteブロックである場合を例示しているが、消去単位が例えば128kByteブロックとなるように構築することも実用上有効である。この場合、128kByteブロックの数は、1024個となる。
また、図3の例では、実際に使用するフラッシュメモリ3の消去ブロックサイズが、ホスト20が想定しているフラッシュメモリの消去ブロックサイズよりも大きい場合を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、実際に使用するフラッシュメモリ3の消去ブロックサイズが、ホスト20が想定しているフラッシュメモリの消去ブロックサイズよりも小さいものとして構成することも可能である。
図4は、ホスト20側システム及びメモリカード1(大ブロックカード)の各コミュニケーション階層を示す図である。
ホスト20側のシステムは、アプリケーションソフト21、ファイルシステム22、ドライバソフト23、及び小ブロックカード物理アクセス層24を有する。一方、メモリカード1(大ブロックカード)は、小ブロックカード物理アクセス層11、小ブロックカード物理・小ブロックカード論理変換層12、小ブロックカード論理・大ブロックカード物理変換層13、及び大ブロックカード物理アクセス層14を有する。
例えば、ホスト20側のアプリケーションソフト21がファイルの書込をファイルシステム22に要求すると、ファイルシステム22は、小ブロックカードの論理ブロックアドレスに基づきシーケンシャルなセクタ書込をドライバソフト23に指示する。これを受けて、ドライバソフト23は、小ブロックカードの論理ブロックアドレスに基づく16kByteブロック毎のシーケンシャルな書込を実現するにあたり、論理・物理ブロック変換を行い、小ブロックカード物理アクセス層24を通じて、小ブロックカードの物理ブロックアドレスによるランダムな書込コマンドを大ブロックカードに対して発行し、データ転送を行う。
なお、ライトアクセスにおいては、小ブロックカードの場合も大ブロックカードの場合も、プロトコル上、(1)コマンド、(2)ページアドレス(ロウアドレス)、(3)カラムアドレス、(4)データ、(5)プログラム確認コマンド、といった順序で情報の送受が行われることが前提となっている。
大ブロックカード側における小ブロックカード物理アクセス層11は、ホスト20から小ブロックカードの物理ブロックアドレスによる書込コマンドを受けると、物理ブロックアドレスやデータのほか、これに付随する付随データに含まれている論理ブロックアドレスを取得する。
小ブロックカード物理・小ブロックカード論理変換層12は、データ読出などの際に小ブロックカードの物理ブロックアドレス(16kByteブロック分に対応)から小ブロックカードの論理ブロックアドレス(16kByteブロック分に対応)への変換処理を行うための第1のテーブルを有している。変換層12は、小ブロックカード物理アクセス層11が書込コマンドを受けて小ブロックカードの論理ブロックアドレスを取得したときにはこれを上記第1のテーブルに反映させる。物理ブロックアドレスに関しても、上記第1のテーブルに反映させる。
小ブロックカード論理・大ブロックカード物理変換層13は、データ読出などの際に小ブロックカードの論理ブロックアドレス(シーケンシャルな16kByteブロック×16個分に対応)から大ブロックカードの物理ブロックアドレス(256kByte物理ブロック分に対応)への変換処理を行うための第2のテーブルを有している。変換層12は、小ブロックカード物理アクセス層11が書込コマンドを受けて小ブロックカードの論理ブロックアドレスを取得したときにはこれを上記第2のテーブルに反映させる。
大ブロックカード物理アクセス層14は、小ブロックカード物理アクセス層11が書込コマンドを受けて取得した小ブロックカードの論理ブロックアドレスに基づき、フラッシュメモリ3内部のデータ配置を決定し、256kByte物理ブロック内において2kByte(1ページ)単位でシーケンシャルに16kByte分のデータを書き込む。また、大ブロックカード物理アクセス層14は、取得した小ブロックカードの論理ブロックアドレスや物理ブロックアドレスをフラッシュメモリ3内部における管理データ領域内の所定の領域に格納する。
このようにホスト20は小ブロックカードの物理ブロックアドレスに基づくコマンドを発行するので、大ブロックカード側では、小ブロックカードの物理ブロックアドレスに対応するデータがどの256kByte物理ブロックの中に存在するのかが分かるように管理する。具体的には、16kByteブロック毎に小ブロックカードの論理・物理ブロックアドレスの対応関係を管理すると共に、小ブロックカードの連続した256kByteブロック分の論理ブロックアドレスに対応するデータが大ブロックカード内のどの256kByte物理ブロックに格納されているかが分かるように管理する。
図5は、ホスト20側から送られてくるコマンドのフォーマットを示す図である。
ホスト20側から送られてくるコマンドのパケットは、図5(a)に示されるように、コマンド種別情報(ここでは「書込」),アドレス(物理ブロックアドレス),データ(コンテンツなどの実データ及び付随データ(512Byte+16Byte))といった各種情報を含んでいる。
このようなフォーマットのパケットにおいては、図5(b)に示されるように、付随データ16Byte中の所定の位置に小ブロックカードの「論理ブロックアドレス」(アクセス対象となる16Byteブロックに対応する論理アドレス)が配置されている。大ブロックカードは、コマンド種別情報,物理ブロックアドレス,データを取得するほか、特に上記「論理ブロックアドレス」を取得する。なお、この「論理ブロックアドレス」は、読出コマンドの場合には付加されない。
図6は、ホスト20側が想定しているブロック書込操作と、メモリカード1(大ブロックカード)側が実際に行う書込処理とを、対比して示す図である。
ホスト20側(同図の左側)では、小ブロックカードの論理アドレスに基づく16kByteブロック単位のシーケンシャルな書込操作の発生時に、小ブロックカードの物理ブロックアドレスによる16kByteブロック単位のランダムな書込操作を行う。
一方、大ブロックカード側(同図の右側)では、ホスト20側から書込コマンドを受けた場合、小ブロックカードの論理ブロックアドレスに基づく16kByteブロック単位のデータをフラッシュメモリ3内にシーケンシャルに書き込む。
前述のように、ホスト20は、小ブロックの物理アドレスによる16Byte単位のランダムな書込操作を行う。このようなランダムな書込操作では、一般に、大ブロック(256kByte)の一部のみを書き換えるための処理が多発する。NAND型フラッシュメモリではブロック単位でしか消去を行えないため、ブロックの一部のみを書き換える場合は、書き換える新データを消去済みの新ブロックに書き込み、新データに書き換えられる旧データを含む旧ブロックから、書き換えられない残りのデータを新ブロックにコピーする必要がある。このように、ブロックの一部のみを書き換える処理は、書き換えられないデータのコピー動作(以下、「巻き添えデータコピー」と称す)を伴うため、ブロックの一部のみを書き換える処理が多発すると、オーバーヘッドが非常に増大することになる。そこで、本実施形態では、ホスト20側から得られる論理アドレスの順序に従って、大ブロックカード側で物理アドレスを再度割り当てることにより、ブロックの一部のみの書込の発生を低減し、オーバーヘッドの増大を抑制している。
図7は、大ブロックカード内のNAND型フラッシュメモリ3のブロックフォーマット(消去単位である256kByte物理ブロック分)を示す図である。
大ブロックカードでは、消去単位である256kByte物理ブロックの中に、ホスト20側が管理する単位である16kByteに相当するデータを書き込むためのブロック(以下、ホスト管理ブロックと称す)が16個分含まれている。データ書込の際には、小ブロックカードの論理ブロックアドレスの順に個々のデータが配置される。
各ホスト管理ブロックは、8個のページで構成される。各ページは、512Byteデータ領域を4個分含むとともに、各データ領域に対応する10ByteECC領域を含んでいる。また、ページ中の最後の512Byteデータ領域(4番目の512Byteデータ領域)の後には、24Byte管理データ領域も設けられる。このため、ページ中の最後の10ByteECC領域は、4番目の512Byteデータ領域と24Byte管理データ領域の両方に対応する構成となっている。
消去単位である256kByte物理ブロックに含まれる128個の24Byte管理データ領域のうち、例えば最後の24Byte管理データ領域には、ホスト20側から送られてくるコマンドから取得された物理ブロックアドレスに相当するアドレス情報(以下、「ホスト管理物理アドレス」と称す)及び論理ブロックアドレスに相当するアドレス情報(以下、「ホスト管理論理ブロックアドレス」)がまとめて格納されるようになっている。
各256kByteブロック内に格納された「ホスト管理物理アドレス」及び「ホスト管理論理ブロックアドレス」は、図4で説明した小ブロックカード物理・小ブロックカード論理変換層12が有する第1のテーブルと、小ブロックカード論理・大ブロックカード物理変換層13が有する第2のテーブルとを作成する際に使用される。
図8は、本実施形態のメモリカード1に対してホスト20が書込を行う際の、当該メモリカード1のI/OピンとR/Bピンとの信号の例を示すタイミングチャートである。
ホスト20は、メモリカードは16kByteの消去ブロックサイズを有する不揮発性メモリであると仮定してメモリカードを制御している。例えば、メモリカードに対する書込の際には、ホスト20は、シリアルデータインプットコマンド80H(Hは16進を示す)をI/Oピン1〜8へ入力する。次に、ホスト20は、カラムアドレスC/AおよびページアドレスP/Aを、I/Oピン1〜8へ入力する。なお、ここでカラムアドレスC/AおよびページアドレスP/Aは、ホスト20がメモリカード1に対して想定している仮想物理アドレス空間におけるカラムアドレスおよびページアドレスである。
更に、ホスト20は、書込データを、I/Oピン1〜8の個々に対し、528回入力する。具体的には、ホスト20はライトイネーブルピンへの入力信号を528回クロッキングしながら、それぞれのI/Oピンに対し528ビット(すべてのI/Oピン合計で528バイト)のデータを順次シフトインする。データのシフトインが完了すると、ホスト20は、プログラムコマンド10HをI/Oピン1〜8へ入力する。これに応答してメモリカードは、そのR/Bピンにロウレベルの信号を出力し、メモリカードがビジー状態であることを示す。その後、所定期間後にR/Bピンにハイレベルの信号を出力することでメモリカードがレディ状態になったことを示す。
しかしながら、図8におけるR/Bピンの状態は、あくまでもホスト20に対してメモリカード1がどのような状態かを示すものである。つまり、図8において、プログラムコマンド10Hの入力に応答して、R/Bピンがビジー状態(つまりロウレベルを出力)を示したとしても、内部でNAND型フラッシュメモリ3に対する書込動作(つまり、ページバッファからメモリセルアレイへのデータ転送)が実際に行われているとは限らない。また、R/Bピンがレディ状態に復帰したとしても、内部でNAND型フラッシュメモリ3に対する書込動作が実際に完了しているとは限らない。
図9は、本実施形態のメモリカード1内のNAND型フラッシュメモリ3に対して、当該メモリカード1内のコントローラ4が書込を行う際の、NAND型フラッシュメモリ3のI/OピンとR/Bピンとの信号の例を示すタイミングチャートである。
コントローラ4は、NAND型フラッシュメモリ3は256kByteの消去ブロックサイズを有する不揮発性メモリであると認識している。例えば、NAND型フラッシュメモリ3に対する書込の際には、コントローラ4は、シリアルデータインプットコマンド80H(Hは16進を示す)をI/Oピン1〜8へ入力する。次に、コントローラ4は、カラムアドレスC/AおよびページアドレスP/Aを、I/Oピン1〜8へ入力する。なお、ここでカラムアドレスC/AおよびページアドレスP/Aは、コントローラ4がNAND型フラッシュメモリ3に対して想定している実物理アドレス空間におけるカラムアドレスおよびページアドレスである。したがって、図8におけるカラムアドレスC/AおよびページアドレスP/Aとは必ずしも一致していない。
更に、コントローラ4は、書込データを、I/Oピン1〜8の個々に対し、2112回入力する。具体的には、コントローラ4は、ライトイネーブルピンへの入力信号を2112回クロッキングしながら、それぞれのI/Oピンに対し2112ビット(すべてのI/Oピン合計で2112バイト)のデータを順次シフトインする。データのシフトインが完了すると、コントローラ4は、プログラムコマンド10HをI/Oピン1〜8へ入力する。これに応答してメモリカードは、そのR/Bピンにロウレベルの信号を出力し、メモリカードがビジー状態であることを示す。その後、所定期間後にR/Bピンにハイレベルの信号を出力することでメモリカードがレディ状態になったことを示す。図9におけるR/Bピンの状態は、コントローラ4に対してNAND型フラッシュメモリ3が実際にどのような状態かを示すものである。
なお、上記図8および図9においては、カラムアドレスC/AおよびページアドレスP/Aの入力をそれぞれ1つのサイクルで示しているが、メモリカード1の容量またはNAND型フラッシュメモリ3の容量に応じて、適宜2サイクル以上になる場合もある。
上記図8および図9からわかるように、メモリカードがビジー状態でいられる時間には制約があるため、その間にデータ書込を行い、所定期間後には当該メモリカードがレディ状態になったことをホスト側に示さなければならない。また、NAND型フラッシュメモリでは、ある物理ブロック内の各ページに対してデータを書き込む際にも、書込順序に関して制約がある。つまり、NAND型フラッシュメモリは、物理ブロック内の先頭ページ(図10に例示した先頭ワード線WL0上のセルに相当)から順番にデータを書き込まなければない構造になっている。本実施形態では、後述する手法により、上述した個々の制約を満たしつつ効率的なデータ書込を実現する。
次に、図11および図12を参照して、本実施形態による基本的なデータ書込方法を、従来技術によるデータ書込方法と対比させて説明する。
ここでは、NAND型フラッシュメモリ3上において、データが既に書き込まれているブロックA内のLBA8で表された9番目の領域(即ち、図7における「ホスト管理ブロック8」(ページ8個分で構成される領域))に対してデータ書込要求が発生した場合の、データ消去済みのブロックBへの書込動作を例に挙げる。なお、ブロックA内では、当該9番目の領域以外の領域に対するデータ書込要求は発生しなかったものとする。この場合の書込動作は、本実施形態ではコントローラ4(図1,図2を参照)によって制御され、具体的にはROM9からRAM10上にロードされた制御プログラムを実行するCPU8やメモリインタフェース部5を通じて制御される。
図11に示される従来技術によるデータ書込方法では、ブロックA内の9番目の領域(LBA8)に対してデータ書込要求が発生した場合、まず、ブロックA内の1〜8番目の領域(LBA0〜LBA7)のデータを、ブロックB内の1〜8番目の領域にコピーする(ステップS11)。
続いて、ブロックA内の9番目の領域(LBA8)に対して書込が要求されている新データを、ブロックB内の9番目の領域に書き込む(ステップS12)。
最後に、ブロックA内の10〜16番目の領域(LBA9〜LBA15)のデータを、ブロックB内の10〜16番目の領域にコピーする(ステップS13)。
一方、図12に示される本実施形態によるデータ書込方法では、ブロックA内の9番目の領域(LBA8)に対してデータ書込要求が発生した場合、まず、当該9番目の領域(LBA8)に対して書込が要求されている新データを、ブロックB内の1番目(先頭)の領域に書き込む(ステップS21)。このとき、書込要求の対象となっている領域のアドレス(例えばブロックアドレスもしくはページアドレス)の値nに関係なく、書込が要求されている新データをブロックBの先頭領域に書き込むと共に、そのアドレスの値nを共通するページ上の冗長部に書き込む。
続いて、ブロックA内の10〜16番目の領域(LBA9〜LBA15)のデータを、ブロックB内の先頭領域に後続する2〜8番目の領域にコピーする(ステップS22)。このとき、アドレスの値n+1〜mも、共通するページ上の冗長部にそれぞれ書き込む。
最後に、ブロックA内の1〜8番目の領域(LBA0〜LBA7)のデータを、ブロックB内の9〜16番目の領域にコピーする(ステップS23)。このとき、アドレスの値0〜n-1も、共通するページ上の冗長部にそれぞれ書き込む。
なお、ブロックBへのデータ書込が終了した後は、ブロックA上のデータを消去する。この消去は、メモリカードがレディ状態になったことを示した後に行うようにしてもよい。
上記ステップS21〜S23に示した処理を、データ書込要求が発生する毎に行うことにより、ある書込から次の書込までの時間間隔の増大を防止でき、従来技術のところで説明した時間的制約の問題を解決することができる。また、各物理ブロック内の先頭領域から順番にデータを書き込まなければならないという制約を満たすものとなっている。
一方、上記ステップS21〜S23に示した処理を行った後、ブロックB内のある領域に対してデータ読出要求が発生した場合には、コントローラ4は、ブロックB内の先頭領域に書き込まれているアドレスnに基づいて、データ読出対象のデータが書き込まれている位置を求めることができる。この場合、アドレスnと読出要求のアドレスとから、読出要求されているデータがブロックB内のどのアドレスに該当するかを算出すればよい。
次に、図13および図14を参照して、本実施形態によるデータ書込方法と従来技術によるデータ書込方法との違いが顕著に現れる一例について説明する。
ここでは、NAND型フラッシュメモリ3上において、データが既に書き込まれているブロックC内のLBA0で表された先頭領域に対してデータ書込要求が発生し、且つ、ブロックD内のLBA31で表された最終領域に対してデータ書込要求が発生した場合の、データ消去済みのブロックEおよびブロックFへの書込動作を例に挙げる。
図13に示される従来技術によるデータ書込方法では、まず、ブロックC内の1番目の領域(LBA0)に対して書込が要求されている新データを、ブロックE内の1番目の領域に書き込む(ステップS31)。
続いて、ブロックC内の2〜16番目の領域(LBA1〜LBA15)のデータを、ブロックE内の2〜16番目の領域にコピーする(ステップS32)。
続いて、ブロックD内の1〜15番目の領域(LBA16〜LBA30)のデータを、ブロックF内の1〜15番目の領域にコピーする(ステップS33)。
最後に、ブロックD内の32番目の領域(LBA31)に対して書込が要求されている新データを、ブロックF内の32番目の領域に書き込む(ステップS34)。
この例では、ステップS31の書込からステップS34の書込までの時間間隔が非常に大きいため、従来技術のところで説明したような時間的制約を満たすことができないおそれがある。
一方、図14に示される本実施形態によるデータ書込方法では、まず、ブロックC内の1番目の領域(LBA0)に対して書込が要求されている新データを、ブロックE内の1番目(先頭)の領域に書き込む(ステップS41)。このとき、書込要求の対象となっている領域のアドレスの値に関係なく、書込が要求されている新データをブロックEの先頭領域に書き込むと共に、そのアドレスの値(ここでは図示を省略)を共通するページ上の冗長部に書き込む。
続いて、ブロックC内の2〜16番目の領域(LBA1〜LBA15)のデータを、ブロックE内の2〜16番目の領域にコピーする(ステップS42)。このとき、該当するアドレスの値(ここでは図示を省略)も、共通するページ上の冗長部にそれぞれ書き込む。
次に、ブロックD内の16番目の領域(LBA31)に対して書込が要求されている新データを、ブロックF内の1番目(先頭)の領域に書き込む(ステップS43)。このとき、書込要求の対象となっている領域のアドレスの値に関係なく、書込が要求されている新データをブロックFの先頭領域に書き込むと共に、そのアドレスの値(ここでは図示を省略)を共通するページ上の冗長部に書き込む。
最後に、ブロックD内の1〜15番目の領域(LBA16〜LBA30)のデータを、ブロックF内の2〜16番目の領域にコピーする(ステップS44)。このとき、該当するアドレスの値(ここでは図示を省略)も、共通するページ上の冗長部にそれぞれ書き込む。
なお、ブロックEへのデータ書込が終了した後は、ブロックC上のデータを消去する。同様に、ブロックFへのデータ書込が終了した後は、ブロックD上のデータを消去する。これらの消去は、まとめて一度に行うようにしてもよい。また、これらの消去は、メモリカードがレディ状態になったことを示した後に行うようにしてもよい。
この図14の例からわかるように、図13の場合と異なり、ステップS41の書込からステップS43の書込までの時間間隔を短縮することができるため、書込に関する時間的制約を満たすことができる。
なお、上の説明では、ステップS41〜ステップS42〜ステップS43〜ステップ44の順番で処理を進める例を示したが、代りに、ステップS41〜ステップS43〜ステップS42〜ステップ44の順番で処理を進めるようにしてもよい。即ち、ブロックEの先頭領域への新データの書込を行った後、ブロックFの先頭領域への新データの書込を行い、その後にブロックEの残りの領域へのデータコピーを行い、最後にブロックFの残りの領域へのデータコピーを行うようにしてもよい。この場合も、各物理ブロック内の先頭領域から順番にデータを書き込まなければならないという制約を満たしている。
また、上記図12および図14のデータ書込方法では、大ブロックカードを対象にした例を示したが、小ブロックカードを対象に実施することも可能である。この場合、図中の各LBAを1つのページと見なして扱えばよい。
このように本実施形態によれば、ある書込から次の書込までの時間間隔を短縮することができ、メモリカードの仕様などに定められている時間的制約などを満たす書込動作を実現することができる。
上記実施形態の説明では、実際に使用する半導体メモリに対するデータ読出・書込の制御(図12および図14に示した処理の制御を含む)をコントローラ4が行う場合を例に挙げたが、代りに、当該制御をホスト20側のドライバソフト23等が行うものとして構築してもよい。この場合、ホスト20が想定している半導体メモリにおけるアドレスと実施に使用する半導体メモリのアドレスとの対応付けの管理などについても、ホスト20側で行うものとして構築してもよい。
また、上記実施形態の説明では、不揮発性メモリとしてNAND型フラッシュメモリを例に挙げて説明したが、不揮発性メモリはNAND型フラッシュメモリに限られず、他の種類のメモリを適用してもよい。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
本発明の一実施形態に係るメモリカードに搭載されるデバイス類の概略構成を示す斜視図。 ホストと上記メモリカードとを含む構成を示すブロック図。 ホストが想定しているフラッシュメモリと、実際に使用するフラッシュメモリとのデータ配置の違いを示す図。 ホスト側システム及びメモリカード(大ブロックカード)の各コミュニケーション階層を示す図。 ホスト側から送られてくるコマンドのフォーマットを示す図。 ホスト側が想定しているブロック書込操作とメモリカード(大ブロックカード)側が実際に行う書込処理とを対比して示す図。 大ブロックカード内のフラッシュメモリのブロックフォーマット(消去単位である256kByte物理ブロック分)を示す図。 本実施形態のメモリカードに対してホストが書込を行う際の、当該メモリカードのI/OピンとR/Bピンとの信号の例を示すタイミングチャート。 本実施形態のメモリカード内の不揮発性メモリに対して、当該メモリカード内のコントローラが書込を行う際の、メモリカード内の不揮発性メモリのI/OピンとR/Bピンとの信号の例を示すタイミングチャート。 NAND型フラッシュメモリにおけるデータ書込の順番を説明するための図。 従来技術による基本的なデータ書込方法の一例を説明するための図。 本実施形態による基本的なデータ書込方法の一例を説明するための図。 従来技術によるデータ書込方法の具体例を説明するための図。 本実施形態によるデータ書込方法の具体例を説明するための図。
符号の説明
1…メモリカード(大ブロックカード)、2…PCB基板、3…NAND型フラッシュメモリ、4…コントローラ、5…メモリインタフェース部、6…ホストインタフェース部、7…バッファ、8…CPU、9…ROM、10…RAM、11…小ブロックカード物理アクセス層、12…小ブロックカード物理・小ブロックカード論理変換層、13…小ブロックカード論理・大ブロックカード物理変換層、14…大ブロックカード物理アクセス層、20…ホスト機器、21…アプリケーションソフト、22…ファイルシステム、23…ドライバソフト、24…小ブロックカード物理アクセス層。

Claims (9)

  1. 所定の消去ブロックサイズを有する半導体メモリにおいて既にデータが書き込まれている第1のブロック内のある領域に対してデータ書込要求が発生した場合、当該領域のアドレスの値に関係なく、データが消去済みである第2のブロックの先頭領域に前記書込要求のデータを書き込むことを特徴とする半導体装置。
  2. 前記第2のブロックの先頭領域に、前記書込要求のデータと共に前記アドレスを書き込むことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
  3. 前記第2のブロック内のある領域に対してデータ読出要求が発生した場合、当該第2のブロック内の前記先頭領域に書き込まれている前記アドレスに基づいて、データ読出対象のデータが書き込まれている位置を求めることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
  4. 前記第1のブロック内の他の領域に対してデータ書込要求が無ければ、前記書込要求の対象とされた領域のデータを除く前記第1のブロック内のデータを、前記第2のブロック内の先頭領域以外の領域にコピーすることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の半導体装置。
  5. 所定の消去ブロックサイズを有する不揮発性半導体メモリと、
    前記不揮発性半導体メモリにおいて既にデータが書き込まれている第1のブロック内のある領域に対してデータ書込要求が発生した場合、当該領域のアドレスの値に関係なく、データが消去済みである第2のブロックの先頭領域に前記書込要求のデータを書き込むコントローラと、
    を具備することを特徴とするメモリカード。
  6. 第1の消去ブロックサイズを有する半導体メモリに対してアクセスを実行する半導体装置において、
    前記第1の消去ブロックサイズを有する半導体メモリにおける第1のアドレスと前記第1の消去ブロックサイズよりも小さい第2の消去ブロックサイズを有する半導体メモリにおける第2のアドレスとの対応付けを管理し、
    前記半導体メモリにおいて既にデータが書き込まれている第1のブロック内の前記第2の消去ブロックサイズに相当する領域に対してデータ書込み要求が発生した場合、当該領域のアドレスの値に関係なく、データが消去済みである第2のブロックの先頭領域に前記書込み要求のデータを書き込むことを特徴とする半導体装置。
  7. 前記第2のアドレスは論理ブロックアドレスを含み、
    前記第1のブロック内の他の領域に対してデータ書込要求が無ければ、前記書込要求の対象とされた領域のデータを除く前記第1のブロック内のデータを、前記第2のブロックの先頭領域に書き込まれたデータに対して前記論理ブロックアドレスが連続するように前記第2のブロックにコピーすることを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。
  8. 所定の消去ブロックサイズを有する半導体メモリの制御方法において、
    前記半導体メモリにおいて既にデータが書き込まれている第1のブロック内のある領域に対してデータ書込要求が発生した場合、当該領域のアドレスの値に関係なく、データが消去済みである第2のブロックの先頭領域に前記書込要求のデータを書き込むための制御を行うことを特徴とする半導体メモリの制御方法。
  9. 第1の消去ブロックサイズを有する半導体メモリの制御方法において、
    前記第1の消去ブロックサイズを有する半導体メモリにおける第1のアドレスと前記第1の消去ブロックサイズよりも小さい第2の消去ブロックサイズを有する半導体メモリにおける第2のアドレスとの対応付けを管理し、
    前記半導体メモリにおいて既にデータが書き込まれている第1のブロック内の前記第2の消去ブロックサイズに相当する領域に対してデータ書込み要求が発生した場合、当該領域のアドレスの値に関係なく、データが消去済みである第2のブロックの先頭領域に前記書込み要求のデータを書き込むための制御を行うことを特徴とする半導体メモリの制御方法。
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CNA2005100738469A CN1702776A (zh) 2004-05-27 2005-05-24 存储卡、半导体装置和半导体存储器的控制方法
KR1020050044374A KR100687151B1 (ko) 2004-05-27 2005-05-26 메모리 카드, 반도체 장치, 및 반도체 메모리의 제어 방법
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100784862B1 (ko) 2006-01-09 2007-12-14 삼성전자주식회사 더미 셀을 포함하는 플래시 메모리 장치
JP2008009942A (ja) * 2006-06-30 2008-01-17 Toshiba Corp メモリシステム
JP2008130088A (ja) * 2006-11-20 2008-06-05 Samsung Electronics Co Ltd 不揮発性メモリ管理方法及び装置
JP2008152464A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Toshiba Corp 記憶装置
JP2018092654A (ja) * 2018-02-20 2018-06-14 株式会社ニコン 電子機器

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007233838A (ja) * 2006-03-02 2007-09-13 Toshiba Corp メモリシステムの制御方法
JP2007249662A (ja) * 2006-03-16 2007-09-27 Toshiba Corp メモリカード及びメモリカードの制御方法
TW200935422A (en) 2008-02-05 2009-08-16 Phison Electronics Corp Flash memory data writing method and controller thereof
EP2377129A4 (en) * 2008-12-09 2013-05-22 Rambus Inc NON-VOLATILE MEMORY DEVICE FOR SIMULTANEOUS AND OVERLAP MEMORY OPERATIONS
CN101944386B (zh) * 2009-07-03 2013-11-13 群联电子股份有限公司 识别闪速存储器中错误数据的控制电路及存储系统与方法
CN101996140B (zh) * 2009-08-12 2013-08-21 群联电子股份有限公司 用于闪速存储器的数据写入方法及其控制电路与储存系统
TWI399643B (zh) * 2009-12-31 2013-06-21 Phison Electronics Corp 快閃記憶體儲存系統及其控制器與資料寫入方法
TWI409633B (zh) * 2010-02-04 2013-09-21 Phison Electronics Corp 快閃記憶體儲存裝置、其控制器與資料寫入方法
JP5010723B2 (ja) * 2010-09-22 2012-08-29 株式会社東芝 半導体記憶制御装置
US10031845B2 (en) 2016-04-01 2018-07-24 Intel Corporation Method and apparatus for processing sequential writes to a block group of physical blocks in a memory device
US10019198B2 (en) 2016-04-01 2018-07-10 Intel Corporation Method and apparatus for processing sequential writes to portions of an addressable unit
KR20200076403A (ko) * 2018-12-19 2020-06-29 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치, 컨트롤러, 이들을 포함하는 저장 장치 및 그들의 동작 방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5907856A (en) * 1995-07-31 1999-05-25 Lexar Media, Inc. Moving sectors within a block of information in a flash memory mass storage architecture
US5845313A (en) * 1995-07-31 1998-12-01 Lexar Direct logical block addressing flash memory mass storage architecture
US5745418A (en) * 1996-11-25 1998-04-28 Macronix International Co., Ltd. Flash memory mass storage system
US6034897A (en) * 1999-04-01 2000-03-07 Lexar Media, Inc. Space management for managing high capacity nonvolatile memory
US6763424B2 (en) 2001-01-19 2004-07-13 Sandisk Corporation Partial block data programming and reading operations in a non-volatile memory
KR100389867B1 (ko) * 2001-06-04 2003-07-04 삼성전자주식회사 플래시 메모리 관리방법
JP2002133877A (ja) 2001-09-03 2002-05-10 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
US6678785B2 (en) 2001-09-28 2004-01-13 M-Systems Flash Disk Pioneers Ltd. Flash management system using only sequential write
JP2004062328A (ja) 2002-07-25 2004-02-26 Renesas Technology Corp Nand型フラッシュメモリを搭載したフラッシュストレージメディア
EP1533702A4 (en) 2002-08-29 2007-05-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd SEMICONDUCTOR MEMORY AND METHOD FOR RECORDING DATA IN A FLASH MEMORY
JP2004133677A (ja) 2002-10-10 2004-04-30 Renesas Technology Corp 記憶装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100784862B1 (ko) 2006-01-09 2007-12-14 삼성전자주식회사 더미 셀을 포함하는 플래시 메모리 장치
US7518920B2 (en) 2006-01-09 2009-04-14 Samsung Electronics Co., Ltd. Flash memory device including a dummy cell
US8149620B2 (en) 2006-01-09 2012-04-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Flash memory device having dummy cell
US8358544B2 (en) 2006-01-09 2013-01-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Flash memory device having dummy cell
JP2008009942A (ja) * 2006-06-30 2008-01-17 Toshiba Corp メモリシステム
JP2008130088A (ja) * 2006-11-20 2008-06-05 Samsung Electronics Co Ltd 不揮発性メモリ管理方法及び装置
JP4740216B2 (ja) * 2006-11-20 2011-08-03 三星電子株式会社 不揮発性メモリ管理方法及び装置
JP2008152464A (ja) * 2006-12-15 2008-07-03 Toshiba Corp 記憶装置
JP2018092654A (ja) * 2018-02-20 2018-06-14 株式会社ニコン 電子機器

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