JP2005335086A - Circuit board, resin molded product, electronic part and resin molded product or electronic part manufacturing method - Google Patents
Circuit board, resin molded product, electronic part and resin molded product or electronic part manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005335086A JP2005335086A JP2004153291A JP2004153291A JP2005335086A JP 2005335086 A JP2005335086 A JP 2005335086A JP 2004153291 A JP2004153291 A JP 2004153291A JP 2004153291 A JP2004153291 A JP 2004153291A JP 2005335086 A JP2005335086 A JP 2005335086A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- electronic component
- resin molded
- molded body
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、リードフレーム等の回路基板(以下、適宜「基板」という。)に装着されたチップ状素子(以下、適宜「チップ」という。)を樹脂封止して電子部品を製造する場合における、回路基板、樹脂成形体、電子部品、及び、樹脂成形体又は電子部品の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a case where an electronic component is manufactured by resin-sealing a chip-like element (hereinafter appropriately referred to as “chip”) mounted on a circuit board such as a lead frame (hereinafter appropriately referred to as “substrate”). The present invention relates to a circuit board, a resin molded body, an electronic component, and a method for manufacturing the resin molded body or the electronic component.
従来の、基板に設けられた格子状の領域にそれぞれ装着されたチップを一括して樹脂封止して、得られた樹脂成形体を切断することにより、各領域にそれぞれ対応する個片からなる電子部品を製造する場合について、図4−図6を参照して説明する。図4(1)は基板に装着されたチップと金型との位置関係を示す平面図であり、図4(2)は従来の基板を使用した場合に金型が型締めした状態を図4(1)のB−B線に沿って示す断面図であり、図4(3)は基板に装着されたチップが樹脂封止されて完成した樹脂成形体を示す平面図である。図5(1)は従来の樹脂封止において基板の周縁部を挟持して金型が型締めした状態を図4(1)のC−C線に沿って示す断面図であり、図5(2)は樹脂封止が終了して金型から取り出された樹脂成形体を示す正面図であり、図5(3)は図5(2)の樹脂成形体を切断する工程を示す正面図である。図6(1)は従来の基板が有する領域の1個分を示す平面図であり、図6(2)は図6(1)の基板をC−C線に沿って示す断面図である。なお、以下の説明において使用するいずれの図についても、わかりやすくするために誇張して、かつ模式的に描かれている。また、以下の説明では、基板として、Cu等からなる金属製のリードフレームを例に挙げて説明する。 The conventional chip, which is mounted on each of the grid-like areas provided on the substrate, is collectively sealed with resin, and the resulting resin molded body is cut to form individual pieces corresponding to the respective areas. The case where an electronic component is manufactured will be described with reference to FIGS. FIG. 4 (1) is a plan view showing the positional relationship between the chip mounted on the substrate and the mold, and FIG. 4 (2) shows a state where the mold is clamped when a conventional substrate is used. It is sectional drawing shown along the BB line of (1), and FIG. 4 (3) is a top view which shows the resin molding which the chip | tip with which the board | substrate was mounted | worn was resin-sealed and completed. FIG. 5 (1) is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 4 (1), showing a state where the peripheral edge of the substrate is clamped and the mold is clamped in conventional resin sealing. 2) is a front view showing a resin molded body taken out from the mold after resin sealing is completed, and FIG. 5 (3) is a front view showing a process of cutting the resin molded body in FIG. 5 (2). is there. FIG. 6A is a plan view showing one region of a conventional substrate, and FIG. 6B is a cross-sectional view of the substrate of FIG. 6A along the line CC. It should be noted that any figure used in the following description is exaggerated and schematically illustrated for easy understanding. In the following description, a metal lead frame made of Cu or the like will be described as an example of the substrate.
図4に示されているように、この場合に使用されるリードフレームからなる従来の基板1pには、完成品である電子部品にそれぞれ対応する領域2が格子状に設けられている。すなわち、基板1pはいわゆるマトリックス型の基板であり、各領域2にはそれぞれLSI等からなるチップ3が装着されている。また、樹脂封止用の金型として、相対向する下型4と上型5とからなる金型6が使用される。
As shown in FIG. 4, the conventional substrate 1p made of the lead frame used in this case is provided with
従来の、マトリックス型の基板1pを使用した樹脂封止は、次のようにして行われる。まず、従来の基板1pの各領域2にチップ3がダイボンディングされる。次に、チップ3と基板1pとの電極(いずれも図示なし)同士が、ワイヤボンディングによって電気的に接続される。次に、図4(2)と図5(1)とに示すように、上型5に設けられたキャビティ7によって基板1pが有する領域2の全部が覆われるようにして、基板1pが下型4の上に配置される。次に、金型6が型締めした後に、下型4に設けられたポット8に配置された樹脂タブレット(図示なし)をプランジャ9が押圧することにより、樹脂タブレットを加圧・加熱してこれを溶融し、流動性を有する溶融樹脂10を生成する。次に、それぞれ上型5に設けられたカル11からランナ12、ゲート13を順次経由して、溶融樹脂10が加圧されてキャビティ7に一括して注入される。次に、溶融樹脂10を硬化させて硬化樹脂を形成した後に金型6を型開きし、硬化樹脂のうちカル11,ランナ12,ゲート13からなる樹脂流路14において硬化した不要な部分、すなわち、不要樹脂を分離するゲートブレークを行う。これにより、図4(3)と図5(2)とに示すように、基板1pに装着された複数のチップ3が硬化樹脂からなる封止樹脂15によって一括して樹脂封止された樹脂成形体16pが、いわゆるトランスファ成形によって完成する。ここで、封止樹脂15は、基板1pに設けられた貫通孔17においても、その貫通孔17を塞ぐようにして形成される。次に、図5(3)に示すように、各領域2の境界に仮想的に設けられたダイシングライン18において、回転刃19を使用して、吸着テーブル20によって固定された樹脂成形体16pを、図4(1)のX方向とY方向とに切断する。ここまでの工程によって、樹脂成形体16pが各領域2毎に分割されて、各領域2に対応する個片からなる電子部品が完成する(例えば、特許文献1参照)。
Conventional resin sealing using the matrix type substrate 1p is performed as follows. First, the
しかしながら、上述した従来の技術によれば、キャビティ7に一括して注入された溶融樹脂10が、基板1pにおいて貫通孔17を経由してチップ3が装着されていない面、すなわち、非装着面21(図5では下面)に漏れ出すことがある。これにより、基板1pの非装着面21において、漏れ出した溶融樹脂10が硬化して樹脂ばり(フラッシュ)22が形成される。そして、非装着面21において、図6に示されている、チップ3の周囲に沿って配列されたリード23、チップ3が固定されるアイランド、すなわち、ダイパッド24、ダイパッド24を支持する吊りリード25等に形成された樹脂ばり22は、次のような問題を引き起こす。
However, according to the above-described conventional technique, the molten resin 10 that is collectively injected into the
第1に、この樹脂ばり22は、外観不良の原因になる。したがって、樹脂ばり22が発生した電子部品は不良品になるおそれがある。第2に、樹脂ばり22は、完成した電子部品をプリント基板に実装する際に、電子部品の端子(外部電極)とプリント基板の端子との間に介在するので、接続不良及び電子部品の浮きの原因になる。したがって、このことによっても、樹脂ばり22が発生した電子部品は不良品になるおそれがある。特に、リード23同士の間における樹脂ばり22の存在は、接続不良の原因になりやすい。第3に、樹脂ばり22は、吸着テーブル20による樹脂成形体16pの固定を不安定にする。したがって、樹脂成形体16pを切断する際にびびりが生じて、完成品である電子部品の寸法精度や外観品位等について不良が発生するおそれがある。これらのことから、樹脂ばり22の発生は電子部品の歩留まりを低下させるという問題がある。特に、図6に示されたリードフレームからなる基板1pでは、各領域2において貫通孔17が占める面積が大きいので、樹脂ばり22が発生しやすい。また、近年、電子部品に対する薄型化の要請が高いことに伴い、溶融樹脂10の流動性が高くなる傾向があるので、樹脂ばり22がいっそう発生しやすくなっている。
First, the resin beam 22 causes a poor appearance. Therefore, the electronic component in which the resin beam 22 is generated may be a defective product. Second, the resin beam 22 is interposed between the terminal (external electrode) of the electronic component and the terminal of the printed circuit board when the completed electronic component is mounted on the printed circuit board. Cause. Therefore, the electronic component in which the resin beam 22 is generated may be defective due to this. In particular, the presence of the resin beam 22 between the
また、図5(1)に示されているように、図4のマトリックス型の基板1pは、その周縁部26において下型4と上型5とにより挟持されているが、中央部においては挟持されていない。したがって、金型6が型締めした状態で、基板1pにおいて微小な反りやうねり等の変形が発生しやすくなっている。更に、近年、コストダウンの要請に伴い基板1pが大型化する傾向にあるので、この点からも、基板1pにおける微小な反りやうねり等の変形が発生しやすくなっている。これらのことから、樹脂ばり22が発生しやすくなっているので、樹脂ばり22に起因して発生する問題はいっそう深刻になっている。なお、上述した第1及び第2の問題は、マトリックス型の基板1pを使用する場合以外においても発生するおそれがある。すなわち、それらの問題は、基板に装着された1又は複数のチップを覆う1個のキャビティに溶融樹脂を注入して硬化させることにより樹脂封止を行い、そのキャビティに対応する1個の電子部品を形成する場合においても、発生するおそれがある。また、それらの問題は、複数のチップをそれぞれ覆う複数のキャビティを使用する場合においても、同様に発生するおそれがある。
Further, as shown in FIG. 5A, the matrix type substrate 1p of FIG. 4 is sandwiched between the
ところで、図5に示された樹脂ばり22の発生を防止するために、金型6(図4,図5では下型4)の型面と従来の基板1pとの間にフィルムを張設して、その状態で樹脂封止を行う方式が提案されている。このフィルムは、下型4と上型5とが型締めする際に、基板1pと下型4の型面との間で押圧されることによって圧縮変形するので、貫通孔17を塞ぐ。これにより、溶融樹脂10が貫通孔17を経由して基板1pの非装着面21に漏れ出すことが、抑制される。したがって、樹脂ばり22の発生が防止される(例えば、特許文献2参照)。
Incidentally, in order to prevent the occurrence of the resin beam 22 shown in FIG. 5, a film is stretched between the mold surface of the mold 6 (the
しかし、この場合には、次のような問題がある。第1に、フィルムを使用するこのような方式は、いわゆる使い捨て方式になっているので、環境に与える負荷が増大する。第2に、使い捨て方式であることによって、ランニングコストが増大する。第3に、フィルムの供給及び巻き取り機構が必要になることから装置の複雑化を招くので、装置のコストが増大する。
本発明が解決しようとする課題は、基板の装着面に装着されたチップを樹脂封止する場合に、基板の非装着面において樹脂ばりが発生することである。 The problem to be solved by the present invention is that when a chip mounted on a mounting surface of a substrate is resin-sealed, a resin flash occurs on the non-mounting surface of the substrate.
上述の課題を解決するために、本発明に係る回路基板は、チップ状素子(3)が固定されるべき一方の面(28)と該一方の面(28)の反対面である他方の面(21)とを有するダイパッド部(24)と、完成品である電子部品において他方の面(21)の側で外部電極(33)として機能すべき電極部(23)とを有するとともに、流動性樹脂(10)が硬化して形成された硬化樹脂(15)を使用してチップ状素子(3)を樹脂封止することによって電子部品を少なくとも含む樹脂成形体(16b)を製造する際に使用される回路基板(1a)であって、少なくとも電極部(23)同士の間を塞ぐようにして設けられた薄板部(27)を備えるとともに、樹脂成形体(16b)又は電子部品として完成した状態においては薄板部(27)が除去されているべきことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a circuit board according to the present invention has one surface (28) to which the chip-like element (3) is to be fixed and the other surface that is the opposite surface of the one surface (28). And a die pad portion (24) having (21), and an electrode portion (23) to function as an external electrode (33) on the other surface (21) side in the electronic component as a finished product, and fluidity Used when producing a resin molded body (16b) including at least an electronic component by resin-sealing the chip-like element (3) using a cured resin (15) formed by curing the resin (10). The circuit board (1a) is provided with at least a thin plate portion (27) provided so as to block between the electrode portions (23), and is completed as a resin molded body (16b) or an electronic component. In the thin plate (27 There wherein the should have been removed.
また、本発明に係る回路基板は、上述の回路基板(1a)において、電子部品に各々対応する領域(2)が複数個だけ設けられていることを特徴とする。 The circuit board according to the present invention is characterized in that the circuit board (1a) is provided with a plurality of regions (2) each corresponding to an electronic component.
また、本発明に係る樹脂成形体は、チップ状素子(3)が固定されるべき一方の面(28)と該一方の面(28)の反対面である他方の面(21)とを有するダイパッド部(24)と、完成品である電子部品において他方の面(21)の側で外部電極(33)として機能すべき電極部(23)とを有するとともに、流動性樹脂(10)が硬化して形成された硬化樹脂(15)を使用してチップ状素子(3)を樹脂封止することによって製造され電子部品を少なくとも含む樹脂成形体(16b)であって、少なくとも電極部(23)同士の間を塞ぐようにして存在する薄板部(27)を備えているとともに、樹脂成形体(16b)として完成した状態においては薄板部(27)が除去されているべきことを特徴とする。 Moreover, the resin molding which concerns on this invention has one surface (28) to which a chip-shaped element (3) should be fixed, and the other surface (21) which is an opposite surface of this one surface (28). It has a die pad part (24) and an electrode part (23) that should function as an external electrode (33) on the other surface (21) side of the electronic component as a finished product, and the fluid resin (10) is cured. A resin molded body (16b) produced by resin-sealing the chip-like element (3) using the cured resin (15) formed in this manner, and including at least an electronic component, at least an electrode portion (23) It has the thin plate part (27) which exists so that it may block between, and in the state completed as a resin molding (16b), the thin plate part (27) should be removed, It is characterized by the above-mentioned.
また、本発明に係る樹脂成形体は、上述の樹脂成形体(16b)において、電子部品に各々対応する領域(2)が複数個だけ設けられていることを特徴とする。 Further, the resin molded body according to the present invention is characterized in that in the above-mentioned resin molded body (16b), a plurality of regions (2) each corresponding to an electronic component are provided.
また、本発明に係る電子部品は、一方の面(28)と該一方の面(28)の反対面である他方の面(21)とを有するダイパッド部(24)と、完成した状態において他方の面(21)の側で外部電極(33)として機能すべき電極部(23)とを有する回路基板(1a)を使用して、一方の面(28)に固定されたチップ状素子(3)を硬化樹脂(15)により樹脂封止することによって製造される電子部品であって、回路基板(1a)は少なくとも電極部(23)同士の間を塞ぐようにして存在する薄板部(27)を備えるとともに、完成した状態においては薄板部(27)が除去されていることを特徴とする。 The electronic component according to the present invention includes a die pad portion (24) having one surface (28) and the other surface (21) opposite to the one surface (28), and the other in the completed state. Using the circuit board (1a) having the electrode part (23) to function as the external electrode (33) on the surface (21) side, the chip-like element (3) fixed to one surface (28) ) With a cured resin (15), and the circuit board (1a) is a thin plate portion (27) that exists so as to close at least between the electrode portions (23). And the thin plate portion (27) is removed in a completed state.
また、本発明に係る電子部品は、上述の電子部品において、回路基板(1a)には電子部品に各々対応する領域(2)が複数個だけ設けられているとともに、チップ状素子(3)が樹脂封止された後に回路基板(1a)と硬化樹脂(15)とが一体化した樹脂成形体(16b)を領域(2)毎に分離することによって製造されることを特徴とする。 The electronic component according to the present invention is the above-described electronic component, wherein the circuit board (1a) is provided with a plurality of regions (2) each corresponding to the electronic component, and the chip-like element (3) is provided. It is manufactured by separating the resin molded body (16b) in which the circuit board (1a) and the cured resin (15) are integrated after the resin sealing, for each region (2).
また、本発明に係る電子部品の製造方法は、チップ状素子(3)が固定されるべき一方の面(28)と該一方の面(28)の反対面である他方の面(21)とを有するダイパッド部(24)と、完成品である電子部品において他方の面(21)の側で外部電極(33)として機能すべき電極部(23)と、少なくとも電極部(23)同士の間を塞ぐようにして設けられた薄板部(27)とを有する回路基板(1a)を使用した、電子部品を少なくとも含む樹脂成形体(16b)又はその電子部品の製造方法であって、ダイパッド部(24)にチップ状素子(3)を固定する工程と、チップ状素子(3)の電極と電極部(23)とを電気的に接続する工程と、流動性樹脂(10)が硬化して形成された硬化樹脂(15)を使用してチップ状素子(3)を樹脂封止するとともに、少なくとも電極部(23)同士と薄板部(27)との間における凹部(30)に硬化樹脂(15)を充填する工程と、硬化樹脂(15)のうち不要な部分を除去する工程と、薄板部(27)を除去して少なくとも電極部(23)同士を分離することによって樹脂成形体(16b)又は電子部品を形成する工程とを備えることを特徴とする。 The electronic component manufacturing method according to the present invention includes one surface (28) to which the chip-like element (3) is to be fixed and the other surface (21) opposite to the one surface (28). A die pad part (24) having an electrode, an electrode part (23) to function as an external electrode (33) on the other surface (21) side in the electronic component as a finished product, and at least between the electrode parts (23) A resin molded body (16b) including at least an electronic component using a circuit board (1a) having a thin plate portion (27) provided so as to close the substrate, or a manufacturing method of the electronic component, 24) fixing the chip-like element (3), electrically connecting the electrode of the chip-like element (3) and the electrode part (23), and the fluid resin (10) being cured. Chip-shaped element using cured resin (15) 3) Resin-sealing and filling the cured resin (15) into the recess (30) between at least the electrode portions (23) and the thin plate portion (27) and unnecessary among the cured resin (15) And a step of forming a resin molded body (16b) or an electronic component by removing the thin plate portion (27) and separating at least the electrode portions (23) from each other. .
また、本発明に係る電子部品の製造方法は、上述の電子部品の製造方法において、回路基板(1a)には電子部品に各々対応する領域(2)が複数個だけ設けられているとともに、樹脂成形体(16b)を領域(2)毎に分離することによって電子部品を各々完成させる工程を備えることを特徴とする。 The electronic component manufacturing method according to the present invention is the above-described electronic component manufacturing method, wherein the circuit board (1a) is provided with a plurality of regions (2) each corresponding to the electronic component, and a resin. The method includes a step of completing each electronic component by separating the molded body (16b) for each region (2).
本発明によれば、回路基板(1a)に、チップ状素子(3)が固定されるべき一方の面(28)と該一方の面(28)の反対面である他方の面(21)とを有するダイパッド部(24)と、完成品である電子部品において他方の面(21)の側で外部電極(33)として機能すべき電極部(23)とが設けられている。更に、回路基板(1a)には、少なくとも電極部(23)同士の間を塞ぐようにして薄板部(27)が設けられている。この回路基板(1a)を使用することにより、一方の面(28)に装着されたチップ状素子(3)が樹脂封止される場合に、少なくとも電極部(23)同士の間においては、他方の面(21)の側に対する流動性樹脂(10)の漏出が防止される。したがって、回路基板(1a)の一方の面(28)に固定されたチップ状素子(3)が樹脂封止されて製造された樹脂成形体(16b)又は電子部品の他方の面(21)において、少なくとも電極部(23)同士の間における樹脂ばり(22)の発生が防止される。 According to the present invention, one surface (28) on which the chip-like element (3) is to be fixed to the circuit board (1a) and the other surface (21) which is the opposite surface of the one surface (28), And an electrode part (23) to function as an external electrode (33) on the other surface (21) side of the electronic component as a finished product. Further, the circuit board (1a) is provided with a thin plate portion (27) so as to close at least the space between the electrode portions (23). By using this circuit board (1a), when the chip-like element (3) mounted on one surface (28) is resin-sealed, at least between the electrode parts (23), the other Leakage of the flowable resin (10) with respect to the side (21) of the plate is prevented. Therefore, in the resin molded body (16b) or the other surface (21) of the electronic component produced by resin-sealing the chip-like element (3) fixed to the one surface (28) of the circuit board (1a). In addition, the generation of the resin flash (22) between at least the electrode portions (23) is prevented.
また、本発明によれば、上述した回路基板(1a)の一方の面(28)に固定されたチップ状素子(3)が樹脂封止されて製造された樹脂成形体(16b)及び電子部品において、その一方の面(28)の反対面である他方の面(21)の側における、少なくとも電極部(23)同士の間における樹脂ばり(22)の発生が防止される。 Further, according to the present invention, the resin molded body (16b) and the electronic component manufactured by sealing the chip-like element (3) fixed to the one surface (28) of the circuit board (1a) described above with resin. In this case, on the other surface (21) side opposite to the one surface (28), at least the resin flash (22) between the electrode portions (23) is prevented.
また、本発明によれば、上述した回路基板(1a)の一方の面(28)に固定したチップ状素子(3)を樹脂封止するとともに、少なくとも電極部(23)同士と薄板部(27)との間における凹部(30)に硬化樹脂(15)を充填することによって樹脂成形体(16b)を形成し、その後に、薄板部(27)を除去する。これにより、少なくとも電極部(23)同士を分離して、電子部品を製造する。したがって、他方の面(21)、すなわち、電極部(23)が外部電極(33)として機能する面の側において、少なくとも電極部(23)同士の間における樹脂ばり(22)の発生を防止することができる。このことにより、少なくとも電極部(23)同士の間において樹脂ばり(22)のない電子部品を製造することができる。 Moreover, according to this invention, while sealing the chip-shaped element (3) fixed to one surface (28) of the circuit board (1a) mentioned above, at least electrode part (23) and thin-plate part (27). The resin molded body (16b) is formed by filling the concave portion (30) with the cured resin (15), and then the thin plate portion (27) is removed. Thereby, at least the electrode parts (23) are separated from each other, and an electronic component is manufactured. Therefore, on the other side (21), that is, the side where the electrode part (23) functions as the external electrode (33), at least the occurrence of the resin flash (22) between the electrode parts (23) is prevented. be able to. This makes it possible to manufacture an electronic component having no resin flash (22) at least between the electrode portions (23).
また、本発明によれば、上述した回路基板(1a)には、電子部品に各々対応する領域(2)が複数個だけ設けられている。そして、各領域(2)において固定されたチップ状素子(3)を樹脂封止して樹脂成形体(16b)を形成し、少なくとも電極部(23)同士の間を塞ぐようにして設けられた薄板部(27)を除去し、その後に、樹脂成形体(16b)を領域(2)毎に分離する。これにより、1個の回路基板(1a)に対して1回の樹脂封止を行って樹脂成形体(16b)を形成し、樹脂成形体(16b)を領域(2)毎に分離することにより、複数の電子部品を製造することが可能になる。したがって、少なくとも電極部(23)同士の間において樹脂ばり(22)のない多数の電子部品を、効率よく製造することができる。 According to the present invention, the circuit board (1a) described above is provided with a plurality of regions (2) each corresponding to an electronic component. Then, the chip-like element (3) fixed in each region (2) is resin-sealed to form a resin molded body (16b), and provided at least between the electrode portions (23). The thin plate portion (27) is removed, and then the resin molded body (16b) is separated for each region (2). Thereby, resin sealing is performed once for one circuit board (1a) to form a resin molded body (16b), and the resin molded body (16b) is separated for each region (2). A plurality of electronic components can be manufactured. Therefore, a large number of electronic components having no resin flash (22) at least between the electrode portions (23) can be efficiently manufactured.
チップ状素子(3)が固定されるべき一方の面(28)と該一方の面(28)の反対面である他方の面(21)とを有するダイパッド部(24)と、完成品である電子部品において他方の面(21)の側で外部電極(33)として機能すべき電極部(23)と、少なくとも電極部(23)同士の間を塞ぐようにして設けられた薄板部(27)とを有する回路基板(1a)を使用して、電子部品を製造する。その際の製造方法に、ダイパッド部(24)にチップ状素子(3)を固定する工程と、チップ状素子(3)の電極と電極部(23)とを電気的に接続する工程と、流動性樹脂(10)が硬化して形成された硬化樹脂(15)を使用してチップ状素子(3)を樹脂封止するとともに、少なくとも電極部(23)同士と薄板部(27)との間における凹部(30)に硬化樹脂(15)を充填することによって樹脂成形体(16a)を形成する工程と、薄板部(27)を除去することによって少なくとも電極部(23)同士を分離する工程とを備える。上述の回路基板(1a)には、電子部品に各々対応する領域(2)が複数個だけ設けられている。そして、回路基板(1a)の各領域(2)にチップ状素子(3)を各々固定し、それら複数個のチップ状素子(3)を一括して樹脂封止して樹脂成形体(16a)を形成し、薄板部(27)を除去して樹脂成形体(16b)を完成させ、その樹脂成形体(16b)を領域(2)毎に分離することによって個別の電子部品を各々完成させる。 A die pad portion (24) having one surface (28) to which the chip-like element (3) is to be fixed and the other surface (21) opposite to the one surface (28), and a finished product. In the electronic component, the electrode part (23) which should function as the external electrode (33) on the other surface (21) side and the thin plate part (27) provided so as to close at least the space between the electrode parts (23). An electronic component is manufactured using a circuit board (1a) having the following. The manufacturing method at that time includes a step of fixing the chip-like element (3) to the die pad portion (24), a step of electrically connecting the electrode of the chip-like element (3) and the electrode portion (23), a flow The chip-shaped element (3) is resin-sealed using a cured resin (15) formed by curing the conductive resin (10), and at least between the electrode portions (23) and the thin plate portion (27). A step of forming a resin molded body (16a) by filling the concave portion (30) with a cured resin (15), and a step of separating at least the electrode portions (23) by removing the thin plate portion (27). Is provided. The circuit board (1a) described above is provided with a plurality of regions (2) each corresponding to an electronic component. Then, the chip-like elements (3) are respectively fixed to the respective regions (2) of the circuit board (1a), and the plurality of chip-like elements (3) are collectively sealed with resin to form a resin molded body (16a). And the thin plate portion (27) is removed to complete the resin molded body (16b), and the resin molded body (16b) is separated for each region (2) to complete each individual electronic component.
それぞれ本発明に係る回路基板、樹脂成形体、電子部品、及び、樹脂成形体又は電子部品の製造方法の実施例1を、図1と図2とを参照しながら説明する。以下の説明では、回路基板(基板)としてCu等からなる金属製のリードフレームを例に挙げて説明する。図1(1)は本実施例に係る基板が有する領域の1個分を示す平面図であり、図1(2)は図1(1)の基板をA−A線に沿って示す断面図である。図2(1)は本実施例において基板の周縁部を挟持して金型が型締めした状態を図1(1)のA−A線及び図4(1)のA−A線の一部に沿って示し、図2(2)は図2(1)に示された部分において溶融樹脂の硬化が完了した状態を示し、図2(3)は図2(2)の状態から取り出された樹脂成形体の薄板部が除去される工程を示し、図2(4)は薄板部が除去されて完成した樹脂成形体を示す、それぞれ部分断面図である。以下の説明において使用するいずれの図についても、図4−図6の構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付して、その説明を省略する。
図1に示されているように、基板1aは本実施例に係る基板であって、図4(1)に示された従来の基板1pと同様に、マトリックス型の構造を有する。この基板1aには、従来の基板における貫通孔(図6の貫通孔17)に代えて、小さい板厚を有する薄板部27が設けられている。具体的に説明すると、基板1aの各領域2には、チップ(図示なし)が固定されるべき装着面28を有するダイパッド24と、完成品である電子部品において非装着面21の側で外部電極として機能すべきリード23と、各領域2の各頂点周辺において基板1aの強度低下を防止する補強部29とが設けられている。そして、図6に示された、リード23とダイパッド24と吊りリード25との相互の間に設けられていた貫通孔17の部分において、図1に示されているように非装着面21の側に薄板部27が設けられている。言い換えれば、基板1aにおいては、リード23とダイパッド24と補強部29とが、非装着面21の側において、薄板部27により接続されている。したがって、基板1aにおいては、図6に示された従来の基板1pとは異なり、装着面28に開口を有する凹部30が設けられているとともに、貫通孔は存在していない。なお、このようなリードフレームからなる基板1aは、材料である金属板をハーフエッチングすることによって製造される。また、この薄板部27は、後述するように、樹脂封止後の工程において除去されることになる。したがって、除去しやすさを考慮して、薄板部27は、樹脂封止において溶融樹脂10が漏れ出さない程度の最小の板厚を有することが好ましい。
As shown in FIG. 1, the substrate 1a is a substrate according to the present embodiment, and has a matrix type structure like the conventional substrate 1p shown in FIG. The substrate 1a is provided with a
それぞれ本実施例に係る樹脂成形体及び電子部品と、樹脂成形体又は電子部品の製造方法とを、図1と図2とを参照して説明する。まず、基板1aにおけるダイパッド24の装着面28に、チップ3をダイボンディングする。この場合に、装着面28における各領域2毎に、それぞれチップ3をダイボンディングする。その後に、チップ3の電極(図示なし)と基板1aのリード23とが、ワイヤ(図示なし)を使用したワイヤボンディングによって電気的に接続される。
The resin molded body and electronic component according to the present embodiment and the method for manufacturing the resin molded body or electronic component will be described with reference to FIGS. First, the
次に、図2(1)に示すように、基板1aを下型4の上に配置し、金型6を型締めして基板1aの周縁部26においてその基板1aを挟持し、流動性を有する溶融樹脂10をキャビティ7に一括して注入する。ここで、リード23とダイパッド24と補強部29との間を塞ぐようにして非装着面21の側に薄板部27が設けられている。したがって、この工程において、非装着面21の側に溶融樹脂10が漏れ出すことはない。
Next, as shown in FIG. 2 (1), the substrate 1a is placed on the
次に、図2(2)に示すように、キャビティ7に一括して注入した溶融樹脂10を硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂15を形成し、金型6を型開きし、硬化樹脂のうち不要な部分、すなわち、不要樹脂を分離してこれを除去する。これにより、基板1aに装着された複数のチップ3が封止樹脂15によって一括して樹脂封止された樹脂成形体16aが形成される。なお、この樹脂成形体16aにおいては、図2(1)と図2(2)とからもわかるように、各リード23とダイパッド24と補強部29とが、薄板部27によって接続されている。これにより、各リード23が電気的にショートしているので、樹脂成形体16aに含まれている電子部品の各々は、動作することが不可能である。したがって、この樹脂成形体16aは、電子部品の半製品としては未完成の状態にある。
Next, as shown in FIG. 2 (2), the molten resin 10 poured into the
次に、金型6を型開きした後に樹脂成形体16aを取り出して、図2(3)に示すように、吸着や粘着テープ(図示なし)等の周知の方法によって、その樹脂成形体16aをステージ31の上に固定する。そして、基板16aの薄板部27におけるリード23同士の間の部分にレーザ光32を照射することによって、その部分の薄板部27を溶融して除去する。また、リード23とダイパッド24と補強部29とのそれぞれの間における薄板部27の部分にもレーザ光32を照射して、その部分の薄板部27を溶融して除去する。これらにより、薄板部27によって連結されていたリード23を互いに切り離すとともに、各リード23をダイパッド24と補強部29とからも切り離す。ここで、薄板部27の板厚を、樹脂封止において溶融樹脂10が漏れ出さない程度に最小にしておくことにより、短時間に薄板部27を除去することが可能になる。
Next, after the
ところで、図2(4)に示すように、この段階で、各領域2において、各リード23の周囲の薄板部27が除去されて、それぞれリード23からなり側壁の上部がスタンドオフdだけ露出した外部電極33が形成される。そして、各領域2において互いに独立した外部電極33を有するとともに、それらの各領域2からなる樹脂成形体16bが完成する。この樹脂成形体16bの各領域2においては、外部電極33が互いに独立している。このことにより、完成品である電子部品にそれぞれ対応する各領域2に不良が発生していなければ、各領域2に所定の電源電圧と信号とを供給した場合に各領域2は正常に動作する。言い換えれば、樹脂成形体16bは電子部品の半製品として完成していることになる。
By the way, as shown in FIG. 2 (4), at this stage, in each
次に、図2(4)に示された状態から、ダイシングライン18の位置において、樹脂成形体16bにレーザ光32を照射する。本実施例で使用するレーザ光32としては、例えば、YAGレーザ光や短波長のエキシマレーザ光等を使用することが好ましい。この照射により、各ダイシングライン18において、基板1aと封止樹脂15とを順次溶融して除去して、樹脂成形体16bを切断する。また、この際に、隣り合う領域2同士が有する背中合わせにつながっているリード23同士を、ダイシングライン18の位置において分離することによって、各領域2において完全に独立した外部電極33を完成させる。ここまでの工程によって、樹脂成形体16bを分離して、基板1aの各領域2にそれぞれ対応する部分からなる個別の電子部品を完成させることができる。そして、電子部品の製造業者は、分離した電子部品のうち良品を選別して、それらを電子部品の需要家に出荷することができる。
Next, from the state shown in FIG. 2 (4), the resin molded body 16 b is irradiated with the laser beam 32 at the position of the dicing line 18. As the laser beam 32 used in the present embodiment, it is preferable to use, for example, a YAG laser beam, a short wavelength excimer laser beam, or the like. By this irradiation, in each dicing line 18, the substrate 1a and the sealing
本発明によれば、基板1aにおいて、リード23とダイパッド24と補強部29との間を塞ぐようにして、非装着面21の側に薄板部27が設けられている。これにより、溶融樹脂10をキャビティ7に注入する工程において、非装着面21の側に溶融樹脂10が漏れ出すことが防止される。したがって、樹脂成形体16b及び電子部品を製造する際に、フィルムを使用することなく樹脂ばりの発生を防止することができる基板1aが提供される。
According to the present invention, the
また、フィルムを使用することなく、基板1aを使用して樹脂封止を行い、その後に、各リード23の周囲において薄板部27を除去する。これにより、リード23からなる外部電極33を有するとともに、樹脂ばりのない電子部品を製造することができる。更に、各外部電極33の側壁が、封止樹脂15からスタンドオフdだけ露出している。これにより、電子部品をプリント基板等に実装する際に、はんだ等の導電性物質が外部電極33の側壁にまで付着する。したがって、外部電極33とプリント基板等の端子とが確実に接続される電子部品が実現する。
Further, resin sealing is performed using the substrate 1 a without using a film, and thereafter, the
また、基板1aには、1個の電子部品に各々対応する領域2が複数個だけ設けられている。そして、各領域2においてそれぞれ固定されたチップ3を一括して樹脂封止して樹脂成形体16aを形成し、少なくともリード23同士の間を塞ぐようにして設けられた薄板部27を除去して樹脂成形体16bを形成し、その樹脂成形体16bを領域2毎に分離する。これにより、1個の基板1aに対して1回の樹脂封止を行って樹脂成形体16aを形成し、薄板部27を除去して樹脂成形体16bを完成させ、樹脂成形体16bを領域2毎に分離することにより、複数の電子部品を製造することが可能になる。したがって、フィルムを使用することなく、樹脂ばりのない樹脂成形体16bを製造することができるとともに、樹脂ばりのない多数の電子部品を効率よく製造することができる。
The substrate 1a is provided with a plurality of
なお、ここまでの説明では、樹脂成形体16aにおける各リード23の周囲の薄板部27を、レーザ光32を照射することによって、溶融して除去した。これに限らず、回転刃やワイヤソー等をその部分に接触させることによって、各リード23の周囲の薄板部27を、切削して除去することができる。また、レーザ光32と回転刃やワイヤソー等とを組み合わせて使用してもよい。
In the description so far, the
また、ダイシングライン18の位置において、薄板部27が除去された樹脂成形体16bにレーザ光32を照射することによって、基板1aと封止樹脂15とを順次溶融して除去して、樹脂成形体16bを切断した。これに限らず、ダイシングライン18の位置において、回転刃やワイヤソー等を使用して樹脂成形体16bを切断してもよい。また、ダイシングライン18の位置において、上述の手段によって樹脂成形体16bをその厚さ方向の途中まで除去して溝又は連続する止り穴を形成し(スクライビング)、その後に樹脂成形体16bに適当な外力を加えてこれを分割してもよい。これらの方法によっても、樹脂成形体16bのうち基板1aにおける各領域2に対応する部分をそれぞれ分離して、個別の電子部品を完成させることができる。
Further, at the position of the dicing line 18, the resin molded body 16b from which the
それぞれ本発明に係る樹脂成形体、電子部品、及び、樹脂成形体又は電子部品の製造方法の実施例2を、図3を参照して説明する。図3(1)は本実施例において基板に塗布されたフォトレジストが露光される工程を、図3(2)はレジストパターンが形成された基板において樹脂封止された状態を、図3(3)はレジストパターンが形成された基板がエッチングされた状態を、図3(4)はレジストパターンが除去された状態を、それぞれ示す部分断面図である。
本実施例によれば、まず、ロールコータやスピンコータを使用して、基板1aの非装着面21にポジ型のフォトレジストを塗布してレジスト膜34を形成する。この工程では、ドライコータ(ラミネータ)を使用して、フィルム状に形成されたフォトレジスト(ドライフィルムレジスト)を基板1aの非装着面21に貼付してもよい。
According to this embodiment, first, a resist film 34 is formed by applying a positive photoresist to the
次に、図3(1)に示すように、基板1aの非装着面21の上にフォトマスク35を位置決めして配置する。そして、露光用の光線36により、フォトマスク35を介して、非装着面21に形成されたレジスト膜34を照射する。本実施例ではポジ型のフォトレジストを使用したので、フォトマスク35においては、基板1aのうち除去したい部分、すなわち、薄板部27を覆っているレジスト膜34が照射されるようにして、遮光性のパターンが形成されている。そして、露光用の光線36によって照射された部分、すなわち、露光部37においてレジスト膜34に分解反応を起こさせて、レジスト膜34が所定の現像液に対する可溶性を持つようにする。ここで、露光用の光線36としては、例えば、紫外線を使用することができる。
Next, as shown in FIG. 3A, a photomask 35 is positioned and arranged on the
次に、図3(1)に示された状態に引き続いて、露光後の基板1aをフォトマスク35の下から取り出し、所定の現像液を使用して、露光されたレジスト膜34を現像する。これにより、基板1aの非装着面21において、露光部37が溶解して形成された開口部38と、フォトレジストが残存する残存部39とからなるレジストパターン40を形成する(図3(2)参照)。
Next, following the state shown in FIG. 3A, the exposed substrate 1a is taken out from under the photomask 35, and the exposed resist film 34 is developed using a predetermined developer. Thus, a resist pattern 40 is formed on the
次に、図3(2)に示すように、その基板1aにチップ(図示なし)を装着した後に、チップを樹脂封止する。すなわち、図3(1)に示された基板1aの装着面28にチップをダイボンディングし、チップ3の電極(図示なし)と基板1aのリード23とをワイヤボンディングする。その後に、硬化樹脂からなる封止樹脂15によってチップを樹脂封止する。これにより、レジストパターン40を有する樹脂成形体16aを形成する。実施例1と同様に、この樹脂成形体16aは、電子部品の半製品としては未完成の状態にある。
Next, as shown in FIG. 3B, after the chip (not shown) is mounted on the substrate 1a, the chip is resin-sealed. That is, the chip is die-bonded to the mounting
次に、図3(2)及び図3(3)に示すように、樹脂成形体16aが有する基板1aの非装着面21の側、すなわち、レジストパターン40が形成された側を、エッチング液を使用してエッチングする。これにより、図3(2)において、基板1aのうち残存部39に覆われた部分は溶解せずに残存する一方、開口部38において露出している薄板部27は溶解して除去される。したがって、図3(2)と図3(3)とを比較すれば明らかなように、基板1aの非装着面21の側であって残存部39の直下においては、独立した外部電極33が、それぞれ除去された薄板部27の厚み寸法の分だけ封止樹脂15から突出して存在することになる。そして、この厚み寸法が、外部電極33の側壁の上部が封止樹脂15から突出する寸法、すなわち、スタンドオフdになる。ここまでの工程によって、各領域2において互いに独立した外部電極33を有するとともに、それらの各領域2からなる樹脂成形体16bが形成される。
Next, as shown in FIGS. 3 (2) and 3 (3), the etching solution is applied to the
次に、図3(4)に示すように、フォトレジストからなる残存部39を、スクラバ等を使用して除去する。これにより、基板1aの非装着面21の側において、封止樹脂15からスタンドオフdだけ突出する独立した外部電極33が形成されている、樹脂成形体16bが完成する。また、この樹脂成形体16bには、ダイシングライン18によって囲まれた各領域2からなる複数個の電子部品が、分離されていない状態で含まれている。したがって、この樹脂成形体16bは、完成品である電子部品にとっての半製品になる。すなわち、実施例1と同様に、樹脂成形体16bは電子部品の半製品として完成している。
Next, as shown in FIG. 3D, the remaining portion 39 made of photoresist is removed using a scrubber or the like. As a result, the resin molded body 16b in which the independent external electrode 33 protruding from the sealing
次に、プローバを使用して、図3(4)に示された樹脂成形体16bが有する各電子部品に対して所定の電源電圧・信号を供給して、電気的な動作試験を行う。そして、動作不良が判明した場合には、その領域2における封止樹脂15にフェイルマークを付して、その領域2に対応する電子部品が不良品であることを明示する。
Next, using a prober, a predetermined power supply voltage / signal is supplied to each electronic component of the resin molded body 16b shown in FIG. 3 (4) to perform an electrical operation test. When a malfunction is found, a fail mark is attached to the sealing
次に、実施例1と同様に、ダイシングライン18の位置において樹脂成形体16bを切断する。これにより、基板1aにおける各領域2に対応する部分に樹脂成形体16bを分離して、個別の電子部品を完成させることができる。そして、電子部品の製造業者は、分離した電子部品のうち良品を選別して、それらを電子部品の需要家に出荷することができる。
Next, as in Example 1, the resin molded body 16b is cut at the position of the dicing line 18. Thereby, the resin molded body 16b can be separated into portions corresponding to the
本発明によれば、実施例1と同様に、フィルムを使用することなく、樹脂ばりのない樹脂成形体16bと電子部品とが製造される。また、外部電極33におけるスタンドオフdの存在により、外部電極33とプリント基板等の端子とが確実に接続される電子部品が製造される。また、フィルムを使用することなく、樹脂ばりのない樹脂成形体16bを製造することができるとともに、樹脂ばりのない多数の電子部品を効率よく製造することができる。更に、実施例1とは異なり、エッチングによって基板1aの薄板部27を一括して除去する。したがって、薄板部27を除去して外部電極33を形成する際の効率が向上する。
According to the present invention, as in the first embodiment, the resin molded body 16b and the electronic component without resin flash are manufactured without using a film. In addition, due to the presence of the standoff d in the external electrode 33, an electronic component in which the external electrode 33 and a terminal such as a printed board are reliably connected is manufactured. In addition, the resin molded body 16b having no resin burrs can be produced without using a film, and a large number of electronic components without resin burrs can be efficiently produced. Further, unlike the first embodiment, the
なお、本実施例では、基板1aの非装着面21においてレジストパターン40を形成した後に、封止樹脂15によってチップを樹脂封止した。これに限らず、チップを樹脂封止した後に、基板1aの非装着面21においてレジストパターン40を形成してもよい。
In this example, after forming the resist pattern 40 on the
また、基板1aの非装着面21においてレジストパターン40を形成した後に、非装着面21の側を、エッチング液を使用してエッチングした。このようなウエットエッチングに限らず、ドライエッチングによってエッチングすることもできる。更に、ブラスト法を使用して、レジストパターン40が形成された非装着面21に、高圧流体とともに微小な砥粒を吹き付けてもよい。これらのいずれの方法によっても、基板1aの薄板部27を、一括して除去することができる。
Further, after the resist pattern 40 was formed on the
また、本実施例では、ポジ型のフォトレジストを使用した。これに限らず、ネガ型のフォトレジストと、フォトマスク35を反転させたパターンを有するフォトマスクとを、組み合わせて使用することもできる。 In this example, a positive type photoresist was used. The present invention is not limited to this, and a negative photoresist and a photomask having a pattern obtained by inverting the photomask 35 can be used in combination.
なお、上述した各実施例によれば、完成品である電子部品、又は、その半製品である樹脂成形体16bにおいて、ダイパッド24の非装着面21が露出していた(図2(4),図3(4)参照)。ここで、電子部品の種類には、このようなダイパッド露出型の他に、ダイパッド24の非装着面21が露出していないダイパッド非露出型がある。このダイパッド非露出型の電子部品では、ダイパッド24の非装着面21が封止樹脂15によって覆われている。図1を参照して説明すると、ダイパッド非露出型の場合には、リードフレームからなる基板1aにおいて、各リード23よりもダイパッド24が上方に位置するようにして加工されている。そして、例えば、少なくとも一部のリード23から伸びるようにして薄板部27が設けられ、その薄板部27によってそれらの各リード23とダイパッド24とが部分的に接続されている。更に、各リード23同士の間においては、ダイパッド24周辺の部分には貫通孔が設けられ、それらの貫通孔以外の部分には薄板部27が設けられている。この構造によって、ダイパッド24周辺の貫通孔を経由して、流動性樹脂がダイパッド24の非装着面21の側に回り込む。この場合においても、各リード23同士の間の部分における樹脂ばりを防止するために、少なくともこの部分に薄板部27が設けられる。そして、樹脂封止後に、非装着面21の側において少なくとも各リード23同士の間の部分を塞ぐようにして設けられた薄板部27を、除去することになる。
In addition, according to each Example mentioned above, the
また、上述した各実施例によれば、基板1aの非装着面21の側において薄板部27が設けられていることとした。これに限らず、基板1aの非装着面21と装着面28との間のいずれかの一部分において、薄板部27が設けられていればよい。この場合には、薄板部27は、実施例1のレーザ32によって、又は、実施例2のドライレジストを使用したエッチングによって除去される。そして、このような基板1aは、材料である金属板に対して、例えば、両面からハーフエッチング等の加工を施すことによって製造される。
Moreover, according to each Example mentioned above, the thin-
また、上述した各実施例においては、樹脂成形体16bに対して動作試験を行い、その後の段階において、樹脂成形体16bを製造した製造業者が、動作不良が発生した領域2が明示されている樹脂成形体16bを、電子部品の需要家に出荷してもよい。この場合には、樹脂成形体16bは電子部品の半製品として完成していることになり、樹脂成形体16bを各電子部品の個片に分離する工程を、その需要家が行うことになる。また、動作不良が発生した領域2に対してフェイルマークを付することに代えて、又はそれに加えて、どの領域2で動作不良が発生しているかを示す情報(マッピング情報)を記録したフレキシブルディスク等の記録媒体を、その需要家に出荷してもよい。更に、そのマッピング情報を、電気通信回線を介して、又は無線によって、その需要家に送信してもよい。
Moreover, in each Example mentioned above, the operation | movement test is performed with respect to the resin molding 16b, and the manufacturer which manufactured the resin molding 16b in the subsequent step has specified the area |
また、ここまで、基板1aとして、従来の貫通孔に代えて薄板部27を有する金属製のリードフレームを例に挙げて説明した。これに限らず、基板1aとして、それぞれ貫通孔に代えて薄板部27を有している、ガラスエポキシ等を基材とするプリント基板、ポリイミド等を基材とするフレキシブル基板やTABフィルム等を使用して、これらの基板に対して本発明を適用することもできる。この場合には、これらの基板の基材に設けられた貫通孔(図6の貫通孔17に相当)を覆うようにして、銅箔からなる薄板部(図1の薄板部27に相当)が設けられる。
In the above description, as the substrate 1a, a metal lead frame having the
また、ここまで、マトリックス型の基板1aについて本発明が適用される場合を説明した。これに限らす、基板1aに装着された1個又は複数個のチップを覆う1個のキャビティ7に溶融樹脂を注入して硬化させることにより樹脂封止を行って、そのキャビティ7に対応する1個の電子部品を形成する場合においても、本発明を適用することができる。これらの場合には、樹脂成形体自体が、又は、樹脂成形体から不要な部分が除去された残りの部分が、電子部品を構成する。
The case where the present invention is applied to the matrix type substrate 1a has been described so far. However, the resin sealing is performed by injecting a molten resin into one
また、基板1aに装着された複数個のチップをそれぞれ個別に覆うキャビティ7に溶融樹脂を注入して硬化させることにより樹脂封止を行う場合においても、本発明を適用することができる。この場合には、樹脂封止を行って樹脂成形体を形成した後に、打ち抜きや切断等の方法によって樹脂成形体を分離して、それぞれチップを有する電子部品を完成させることになる。
The present invention can also be applied to the case where resin sealing is performed by injecting molten resin into the
また、下型4に基板1aが配置されるとともに、上型5にキャビティ7が形成されることとした。この構成に限らず、下型4又は上型5のいずれかに基板1aが配置されるとともに、下型4にキャビティ7が形成されることとしてもよい。この場合をも含めて、トランスファ成形のみならず射出成形を適用して、樹脂封止を行うことができる。
Further, the substrate 1 a is disposed on the
また、上型5に基板1aが配置されるとともに、下型4にキャビティ7が形成されることとして、型締めが完了する前にキャビティ7の少なくとも一部を流動性樹脂によって充填された状態にすることとしてもよい。この構成においては、ディスペンサ等の供給手段を使用して、予めキャビティ7の少なくとも一部に、加熱前には室温において液状である流動性樹脂を充填することができる。更に、キャビティ7に粉末状、顆粒状、シート状等の固体樹脂材料を供給し、ヒータブロックやハロゲンランプ等の加熱手段を使用してその樹脂材料を加熱・溶融させて、予めキャビティ7の少なくとも一部を流動性樹脂によって充填された状態にすることができる。これらの場合には、充填手段であるプランジャに代わって、供給手段又は加熱手段が、キャビティ7の少なくとも一部を流動性樹脂によって充填された状態にする充填手段として機能する。
In addition, the substrate 1a is disposed in the
また、相対向する下型4と上型5とを使用した。本発明においては、上下方向に限らず相対向する複数の樹脂封止型を使用することができる。
Moreover, the lower mold |
また、ワイヤボンディングによって、チップの電極(図示なし)と基板1aのリード23とを電気的に接続した。これに限らず、ワイヤボンディング以外の方法、例えば、フリップチップボンディングを使用して、チップの電極と基板1aのリード23とを電気的に接続してもよい。
Further, the electrode of the chip (not shown) and the
また、上述した各実施例以外にも、チップを樹脂封止した後に、基板1aの非装着面21の全面を、薄板部27が完全に除去されるまで全面エッチング、研磨、又は研削してもよい。これによれば、各実施例と同様に、樹脂ばりのない樹脂成形体16bを製造することができるとともに、樹脂ばりのない多数の電子部品を効率よく製造することができる。なお、この場合には、外部電極33におけるスタンドオフdを形成することができない。したがって、スタンドオフdがなくても特に支障がないような場合に、この方法を適用すればよい。例えば、外部電極33の数が少なくその平面積が大い場合、すなわち、スタンドオフdがなくても外部電極33とプリント基板等の端子とが確実に接続されるような場合に、この方法を適用することが好ましい。
In addition to the above-described embodiments, the entire surface of the
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be arbitrarily combined, changed, or selected as necessary without departing from the spirit of the present invention. It can be done.
1a 基板(回路基板)
2 領域
3 チップ(チップ状素子)
4 下型
5 上型
6 金型
7 キャビティ
8 ポット
9 プランジャ
10 溶融樹脂(流動性樹脂)
11 カル
12 ランナ
13 ゲート
14 樹脂流路
15 封止樹脂
16a,16b 樹脂成形体
17 貫通孔
18 ダイシングライン
19 回転刃
20 吸着テーブル
21 非装着面(他方の面)
22 樹脂ばり
23 リード(電極部)
24 ダイパッド(ダイパッド部)
25 吊りリード
26 周縁部
27 薄板部
28 装着面(一方の面)
29 補強部
30 凹部
31 ステージ
32 レーザ光
33 外部電極
34 レジスト膜
35 フォトマスク
36 光線
37 露光部
38 開口部
39 残存部
40 レジストパターン
d スタンドオフ
1a Board (circuit board)
2
4
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Cal 12 Runner 13 Gate 14
22
24 Die pad (die pad part)
25 Suspended lead 26
DESCRIPTION OF SYMBOLS 29
Claims (8)
少なくとも前記電極部同士の間を塞ぐようにして設けられた薄板部を備えるとともに、
前記樹脂成形体又は前記電子部品として完成した状態においては前記薄板部が除去されているべきことを特徴とする回路基板。 A die pad portion having one surface to which the chip-like element is to be fixed and the other surface opposite to the one surface, and functions as an external electrode on the side of the other surface in the finished electronic component. Used when producing a resin molded body including at least the electronic component by resin-sealing the chip-like element using a cured resin formed by curing a fluid resin. A circuit board,
With a thin plate portion provided so as to block at least between the electrode portions,
The circuit board, wherein the thin plate portion should be removed in a state where the resin molded body or the electronic component is completed.
前記電子部品に各々対応する領域が複数個だけ設けられていることを特徴とする回路基板。 The circuit board according to claim 1,
A circuit board comprising a plurality of regions each corresponding to the electronic component.
少なくとも前記電極部同士の間を塞ぐようにして存在する薄板部を備えるとともに、
前記樹脂成形体として完成した状態においては前記薄板部が除去されているべきことを特徴とする樹脂成形体。 A die pad portion having one surface to which the chip-like element is to be fixed and the other surface opposite to the one surface, and functions as an external electrode on the side of the other surface in the finished electronic component. A resin molded body comprising at least the electronic component manufactured by resin-sealing the chip-like element using a cured resin formed by curing a fluid resin with a power electrode portion,
With a thin plate portion that exists so as to block at least between the electrode portions,
In the state completed as the said resin molding, the said thin plate part should be removed, The resin molding characterized by the above-mentioned.
前記電子部品に各々対応する領域が複数個だけ設けられていることを特徴とする樹脂成形体。 In the resin molded product according to claim 3,
A resin molded body comprising a plurality of regions each corresponding to the electronic component.
前記回路基板は少なくとも前記電極部同士の間を塞ぐようにして存在する薄板部を備えるとともに、
完成した状態においては前記薄板部が除去されていることを特徴とする電子部品。 A circuit board having a die pad portion having one surface and the other surface opposite to the one surface and an electrode portion to function as an external electrode on the other surface side in a completed state is used. An electronic component manufactured by resin-sealing a chip-like element fixed on the one surface with a cured resin,
The circuit board includes at least a thin plate portion that exists so as to block between the electrode portions,
An electronic component, wherein the thin plate portion is removed in a completed state.
前記回路基板には前記電子部品に各々対応する領域が複数個だけ設けられているとともに、
前記チップ状素子が樹脂封止された後に前記回路基板と前記硬化樹脂とが一体化した樹脂成形体を前記領域毎に分離することによって製造されることを特徴とする電子部品。 The electronic component according to claim 5, wherein
The circuit board has a plurality of regions each corresponding to the electronic component, and
An electronic component manufactured by separating a resin molded body in which the circuit board and the cured resin are integrated into each region after the chip-shaped element is resin-sealed.
前記ダイパッド部に前記チップ状素子を固定する工程と、
前記チップ状素子の電極と前記電極部とを電気的に接続する工程と、
流動性樹脂が硬化して形成された硬化樹脂を使用して前記チップ状素子を樹脂封止するとともに、少なくとも前記電極部同士と前記薄板部との間における凹部に前記硬化樹脂を充填する工程と、
前記硬化樹脂のうち不要な部分を除去する工程と、
前記薄板部を除去して少なくとも前記電極部同士を分離することによって前記樹脂成形体又は前記電子部品を形成する工程とを備えることを特徴とする樹脂成形体又は電子部品の製造方法。 A die pad portion having one surface to which the chip-like element is to be fixed and the other surface opposite to the one surface, and functions as an external electrode on the side of the other surface in the finished electronic component A method of manufacturing a resin molded body or electronic component including at least an electronic component using a circuit board having a power electrode portion and a thin plate portion provided so as to block at least between the electrode portions,
Fixing the chip-shaped element to the die pad portion;
Electrically connecting the electrode of the chip-like element and the electrode portion;
A step of resin-sealing the chip-like element using a cured resin formed by curing a flowable resin, and filling the cured resin in a recess at least between the electrode portions and the thin plate portion; ,
Removing unnecessary portions of the cured resin;
And a step of forming the resin molded body or the electronic component by removing the thin plate portion and separating at least the electrode portions from each other.
前記回路基板には前記電子部品に各々対応する領域が複数個だけ設けられているとともに、
前記樹脂成形体を前記領域毎に分離することによって前記電子部品を各々完成させる工程を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。 In the manufacturing method of the electronic component of Claim 7,
The circuit board has a plurality of regions each corresponding to the electronic component, and
A method of manufacturing an electronic component comprising the step of completing each of the electronic components by separating the resin molded body into the regions.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004153291A JP2005335086A (en) | 2004-05-24 | 2004-05-24 | Circuit board, resin molded product, electronic part and resin molded product or electronic part manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004153291A JP2005335086A (en) | 2004-05-24 | 2004-05-24 | Circuit board, resin molded product, electronic part and resin molded product or electronic part manufacturing method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005335086A true JP2005335086A (en) | 2005-12-08 |
Family
ID=35489174
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004153291A Pending JP2005335086A (en) | 2004-05-24 | 2004-05-24 | Circuit board, resin molded product, electronic part and resin molded product or electronic part manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005335086A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008015895A1 (en) * | 2006-08-04 | 2008-02-07 | Towa Corporation | Cutting device, and cutting method |
JP2008036766A (en) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Towa Corp | Cutting device and cutting method |
JP2008036765A (en) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Towa Corp | Cutting device and cutting method |
-
2004
- 2004-05-24 JP JP2004153291A patent/JP2005335086A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008015895A1 (en) * | 2006-08-04 | 2008-02-07 | Towa Corporation | Cutting device, and cutting method |
JP2008036766A (en) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Towa Corp | Cutting device and cutting method |
JP2008036765A (en) * | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Towa Corp | Cutting device and cutting method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4034073B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
KR101054602B1 (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
JP2000124393A (en) | Stack package and its manufacture | |
JPH10261753A (en) | Resin sealed type semiconductor device | |
JP2001267482A (en) | Lead frame pattern, semiconductor device using it, manufacturing method therefor | |
JP2003017646A (en) | Resin-sealed semiconductor device and method of fabricating the same | |
US20040063252A1 (en) | Method of making semiconductor device | |
JP2995264B2 (en) | Printed circuit board strip for semiconductor package and defective printed circuit board unit display method of the board strip | |
US6563209B1 (en) | Lead frame for semiconductor device | |
JP2013258348A (en) | Semiconductor device manufacturing method | |
KR101674537B1 (en) | Leadframe, method of manufacturing the same and semiconductor package, method of manufacturing the same | |
JP2005161695A (en) | Resin sealing apparatus and resin sealing method | |
JP2005335086A (en) | Circuit board, resin molded product, electronic part and resin molded product or electronic part manufacturing method | |
JP4503632B2 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
JP2000114426A (en) | Single-sided resin sealing type semiconductor device | |
JP4889359B2 (en) | Electronic equipment | |
CN108155170B (en) | Lead frame | |
TWI631671B (en) | Semiconductor element mounting substrate, semiconductor device, and manufacturing method thereof | |
JP2002184795A (en) | Manufacturing method for semiconductor device | |
JPH118335A (en) | Circuit board, manufacture thereof, and manufacturing semiconductor package using the same | |
JPH1041423A (en) | Manufacture of semiconductor package | |
JP2009158978A (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
KR100819799B1 (en) | Method for manufacturing the semiconductor package of multi-row lead type | |
JP3706082B2 (en) | Lead frame, method of manufacturing the same, and method of manufacturing semiconductor device using the lead frame | |
JP2005243683A (en) | Resin sealing mold and resin sealing method |