JP2008036766A - Cutting device and cutting method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、樹脂封止体を個片化して半導体デバイス等のパッケージを製造する目的で樹脂封止体を切断する、切断装置及び切断方法に関するものである。そして、切断される対象物である樹脂封止体は、リードフレーム、プリント基板、半導体基板等の回路基板(以下「基板」という。)において設けられた複数のチップ状電子部品(以下「チップ」という。)が樹脂封止されたものである。 The present invention relates to a cutting apparatus and a cutting method for cutting a resin sealing body for the purpose of manufacturing a package such as a semiconductor device by dividing the resin sealing body into pieces. A resin sealing body that is an object to be cut is a plurality of chip-like electronic components (hereinafter “chips”) provided on a circuit board (hereinafter referred to as “substrate”) such as a lead frame, a printed board, and a semiconductor substrate. Is) resin-sealed.
従来における、基板に装着された半導体チップ、チップコンデンサ等からなるチップが樹脂封止された樹脂封止体を切断することによって、最終製品であるパッケージに個片化する工程について、図1を参照して説明する。なお、以下の説明において使用するいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。 FIG. 1 shows a conventional process of cutting a resin sealing body in which a chip made of a semiconductor chip, a chip capacitor, or the like mounted on a substrate is resin-sealed to separate the package into a final product. To explain. In addition, in order to make it easy to understand, any drawing used in the following description is schematically omitted or exaggerated as appropriate.
図1(1)〜(3)は、基板に装着されたチップを樹脂封止する工程から樹脂封止体を切断する工程までを説明する、それぞれ断面図である。樹脂封止体を切断する工程では、回転する外周刃(回転刃)を使用したダイサ(ダイシングソー)が、主に使用されている(例えば、特許文献1参照)。ここでいうダイサ(ダイシングソー)とは、「高速回転するスピンドルの先端に取り付けられた極薄外周刃によりウェーハのストリートに沿って切削し又は切溝を加工する装置」をいう(例えば、非特許文献1参照)。言い換えれば、ウェーハ切断用のダイサを樹脂封止体の切断に転用しているのである。また、近年では、樹脂封止体の特徴に応じて、次の2つの切断方式が使用され始めている。その1つは、レーザを使用した切断方式である(例えば、特許文献1参照)。もう1つは、高圧水と砥粒(研磨材)とを使用した切断方式、すなわちアブレシブ式のウォータージェットである(例えば、特許文献2参照)。 1 (1) to 1 (3) are cross-sectional views illustrating a process from a step of resin-sealing a chip mounted on a substrate to a step of cutting a resin sealing body. In the step of cutting the resin sealing body, a dicer (dicing saw) using a rotating outer peripheral blade (rotating blade) is mainly used (for example, see Patent Document 1). The dicer (dicing saw) as used herein refers to an “apparatus that cuts or cuts kerfs along the street of a wafer with an ultra-thin outer peripheral blade attached to the tip of a spindle that rotates at high speed” (for example, non-patent Reference 1). In other words, the dicer for wafer cutting is diverted to the cutting of the resin sealing body. In recent years, the following two cutting methods have begun to be used depending on the characteristics of the resin sealing body. One of them is a cutting method using a laser (for example, see Patent Document 1). The other is a cutting method using high-pressure water and abrasive grains (abrasive material), that is, an abrasive water jet (see, for example, Patent Document 2).
個片化されたパッケージを製造するには、次の工程を順次行う。まず、基板1に設けられた格子状の領域2にそれぞれチップ3を装着し、チップ3と基板1とがそれぞれ有する電極(図示なし)をワイヤ4により電気的に接続する。ここで、格子状に設けられた領域2の平面形状は、長方形(正方形を含む)である。次に、図1(1)に示すように、下型5に基板1を載置し、下型5と上型6とを型締めし、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる流動性樹脂(図示なし)を、樹脂流路7を経由してキャビティ8に充填する。次に、引き続き流動性樹脂を加熱して硬化させて、硬化樹脂からなる封止樹脂9を形成する(図1(2)参照)。ここまでの工程により、樹脂封止体10を完成させる。なお、基板1の上に複数のチップが積層するようにして装着されたパッケージ(スタック型パッケージ)もある。
In order to manufacture an individual package, the following steps are sequentially performed. First, the
次に、図1(2)に示すように、下型5と上型6とを型開きして、樹脂封止体10を取り出す。次に、図1(3)に示すように、樹脂封止体10をステージ11に固定し、ステージ11と回転刃(図示なし)とを相対的に移動させる。これにより、各領域2の境界線を含む切断線12において(図1(3)の太い矢印の位置を参照)、回転刃と樹脂封止体10の主面Sとを接触させて樹脂封止体10をその厚さ方向に切削する。そして、回転刃を使用して樹脂封止体10をその厚さ方向に完全に切削することによって、樹脂封止体10を切断する。これによって、樹脂封止体10が個片化されて、基板1の各領域2に対応するパッケージが完成する。ここで、格子状に設けられた各領域2の境界線を含む切断線12は、有限直線(線分)から構成されている。そして、これら直線状の切断線12の長さの総和が、樹脂封止体10に対して回転刃が相対的に移動する距離である切断距離になる。
Next, as shown in FIG. 1 (2), the
なお、樹脂封止体10を切断する工程では、図1(3)に示すように、吸着によって樹脂封止体10をステージ11に固定している。具体的には、ステージ11に凹部13が設けられ、その凹部13が管路14と弁(図示なし)とを介して減圧タンク(図示なし)に接続されている。そして、ステージ11に樹脂封止体10を位置決めして配置した後に、管路14を介して凹部13を減圧する。これにより、吸気15によって、樹脂封止体10を吸着してステージ11に固定することができる。また、ステージ11においては、樹脂封止体10が切断される線である切断線12に対応して、回転刃が収容される溝16が設けられている。
In the step of cutting the
ここで、被切断物である樹脂封止体10に使用される基板1について説明する。この基板1には、例えば、次のようなものがある。それは、ガラスエポキシ基板・フレキシブル基板等の樹脂ベースのプリント基板、アルミナ基板等のセラミックスベースの基板、Cu等からなる金属ベースのリードフレームである。
Here, the board |
ところで、近年、パッケージの寸法形状について、次のような傾向が生じている。第1に、パッケージが小型化するという傾向である。第2に、基板1が大型化するという傾向である。これらの傾向から、1枚の基板1において、製造されるパッケージ数(取れ数)が増大している。また、1本の切断線12の距離が長くなるとともに切断線12の本数が増加することによって、切断距離が増大している。第3に、パッケージの外形とチップとの距離が小さくなっているという傾向である。この第3の傾向は、電子機器の多機能化、記憶容量の大容量化等に対する要望に基づいて生じている。そして、スタック型パッケージにおける積層されるチップ数の増大という傾向とも併せて、メモリーカードにおいてこの第3の傾向が顕著になっている。また、メモリーカードのパッケージによっては、取り扱う際に指でつまみやすいようにするために、パッケージの一部に肉厚部が設けられている場合がある。
By the way, in recent years, the following tendency has arisen about the size and shape of the package. First, the package tends to be downsized. Second, there is a tendency that the
さて、従来の切断技術によれば、図1(3)に示された樹脂封止体10を切断してパッケージを製造しようとすれば、次のような問題があった。第1に、回転刃を使用したダイサによる切断技術によれば、切断線12に沿って樹脂封止体10を切断するので、切断線12の距離が長くなってくれば切断に長時間を要するという問題がある。また、この問題を解決するために、複数枚のブレード(回転刃)を設けて、同時に複数の切断線12に沿って樹脂封止体10を切断する方式も存在する(2枚のブレードを使用する「デュアルカット」について、例えば、非特許文献1参照)。しかし、ブレードの取付部分であって一定の寸法形状を有するフランジが必要なので、ブレードの枚数を増加させるには制約がある。したがって、切断線12の距離が大きい場合においては、ブレードの枚数を増加させることによって切断に要する時間、すなわち切断時間を低減させるには限界がある。加えて、小型化されたパッケージの場合には、切断する際に回転するブレードによってパッケージに加えられる力がこれを吸着する力よりも強くなって、切断されたパッケージが飛散するおそれがあるという問題がある。この問題は、特に1辺が0.3mm以下のパッケージにおいて顕著である。
Now, according to the conventional cutting technique, there is the following problem if the package is manufactured by cutting the
第2に、レーザを使用する切断技術によれば、切断する際の加工熱を使用する切断(溶断)であることに起因して、パッケージの外縁における仕上がりの品位が低下するおそれがあるという問題がある。また、メモリーカードに使用される基板(図1の基板1参照)は、通常、樹脂ベースのプリント基板なので、溶断による仕上がりの品位の低下が生じやすい。特に、一般のユーザーが取り扱うメモリーカードにおいては、このような仕上がりの品位は重要視される。
Secondly, according to the cutting technique using a laser, there is a possibility that the quality of the finish at the outer edge of the package may be deteriorated due to cutting (melting) using processing heat at the time of cutting. There is. In addition, since the substrate used for the memory card (see
第3に、レーザを使用する切断技術によれば、切断する際の加工熱を使用する切断(溶断)であることに起因して、加工熱が悪影響を与えるおそれがあるという問題がある。特に、近年では、メモリーカードに対して小型化及び記憶容量の大容量化という要請が強まっていることから、メモリーカードのパッケージの小型化、チップの大型化、及び、積層されるチップ数の増大という傾向が強くなっている。これらの傾向により、メモリーカードの表面(上面及び側面)とチップとの間の距離が小さくなってきたので、加工熱がチップやワイヤ等に与える悪影響が大きくなっている。したがって、大容量のメモリーカードに対してはレーザによる切断を適用しにくいという問題がある。また、LED等の光学素子のパッケージを製造する場合には、透明樹脂が使用されている。レーザを使用する切断技術によれば、加工熱によって透明樹脂が白濁するおそれがあるので、光学素子に対してはレーザによる切断を適用しにくいという問題がある。 Thirdly, according to the cutting technique using a laser, there is a problem that the processing heat may have an adverse effect due to the cutting (melting) using the processing heat at the time of cutting. In particular, in recent years, there has been an increasing demand for smaller memory cards and larger storage capacities for memory cards. Therefore, smaller memory card packages, larger chips, and an increased number of stacked chips. There is a strong tendency. Due to these tendencies, the distance between the surface (upper surface and side surface) of the memory card and the chip has been reduced, and the adverse effect of processing heat on the chip, the wire, etc. has increased. Therefore, there is a problem that it is difficult to apply laser cutting to a large-capacity memory card. Moreover, when manufacturing the package of optical elements, such as LED, transparent resin is used. According to the cutting technique using a laser, there is a possibility that the transparent resin may become cloudy due to processing heat, so that it is difficult to apply laser cutting to an optical element.
第4に、レーザを使用する切断技術によれば、高価なレーザ発振器と、光路とが必要になる。したがって、装置コストの低減と装置の小型化とを図ることが困難であるという問題がある。 Fourth, the cutting technique using a laser requires an expensive laser oscillator and an optical path. Therefore, there is a problem that it is difficult to reduce the device cost and to reduce the size of the device.
第5に、レーザを使用する切断技術の場合においても、切断線12の距離が大きくなってくれば切断に長時間を要するという問題がある。また、レーザ光を照射するためには集光レンズ等の光学系が必要になるので、照射するレーザ光の本数を増加させることは、空間的にも装置コスト的にも困難である。したがって、切断線12の距離が大きい場合においては、照射するレーザ光の本数を増加させることによって切断時間を低減させるには限界がある。
Fifth, even in the case of a cutting technique using a laser, there is a problem that it takes a long time to cut as the distance of the cutting
第6に、アブレシブ式のウォータージェットを使用する切断技術によれば、水タンク、高圧水発生装置、配管系、砥粒供給系、キャッチタンク、砥粒回収装置等が必要になる。また、それらに加えて、樹脂封止体10を切断した高圧水を減衰させるための空間が必要になる。したがって、装置の小型化を図ることが困難であるという問題がある。
Sixth, according to the cutting technique using an abrasive water jet, a water tank, a high-pressure water generator, a piping system, an abrasive supply system, a catch tank, an abrasive collection device, and the like are required. Moreover, in addition to them, the space for attenuating the high-pressure water which cut | disconnected the
第7に、アブレシブ式のウォータージェットを使用する切断技術によれば、装置の構成要素のうち、噴射ノズル、配管系、ステージ等の部材が砥粒によって摩耗しやすいという問題がある。加えて、この摩耗によるメンテナンスコストの増加及び装置稼働率の低下という問題もある。 Seventh, according to the cutting technique using an abrasive water jet, there is a problem that among the components of the apparatus, members such as the injection nozzle, piping system, stage and the like are easily worn by abrasive grains. In addition, there are also problems of an increase in maintenance costs due to this wear and a reduction in apparatus operating rate.
第8に、アブレシブ式のウォータージェットを使用する切断技術の場合においても、切断線12の距離が大きくなってくれば切断に長時間を要するという問題がある。また、高圧水を噴射するためには、高圧水発生装置、配管系、砥粒供給系等が必要になるので、噴射する高圧水の本数を増加させることは、空間的にも装置コスト的にも困難である。したがって、切断線12の距離が大きい場合においては、噴射する高圧水の本数を増加させることによって切断時間を低減させるには限界がある。
Eighth, even in the case of a cutting technique using an abrasive water jet, there is a problem that it takes a long time to cut as the distance of the cutting
第9に、レーザを使用する切断技術とアブレシブ式のウォータージェットを使用する切断技術とによれば、異種材料である基板と封止樹脂とからなる樹脂封止体10を切断する際に、異種材料の境目で切断品位が変わり、例えば断面視した場合に段差が発生するという問題がある。この問題は、材料によってレーザ光の吸収特性が異なること、及び、材料によって硬度が異なることに起因して発生する。そして、この問題は、基板がCu系等の金属製のリードフレームからなる場合に顕著である。具体的には、金属が樹脂よりも切断されにくいので、リードフレームが有する端子部において、樹脂部よりも突出する部分が発生するおそれがある。
Ninth, according to the cutting technique using a laser and the cutting technique using an abrasive water jet, when cutting the
第10に、レーザを使用する切断技術とアブレシブ式のウォータージェットを使用する切断技術とによれば、メモリーカードのパッケージに設けられている肉厚部を切断する際に、次のような問題がある。それは、肉厚部においては、それ以外の部分に比較して長い切断時間を要するという問題である。加えて、レーザを使用する場合にはレーザ光を光学的に絞っているために、また、アブレシブ式のウォータージェットを使用する場合には高圧水が拡散するために、切断部における側面がテーパ状になるおそれがあるという問題もある。 Tenth, according to the cutting technique using a laser and the cutting technique using an abrasive water jet, the following problems occur when cutting the thick portion provided in the package of the memory card. is there. That is, the thick portion requires a longer cutting time than other portions. In addition, since the laser beam is optically narrowed when using a laser, and when high-pressure water is diffused when using an abrasive water jet, the side surface at the cutting portion is tapered. There is also a problem that it may become.
本発明が解決しようとする課題は、「従来の切断装置及び切断方法によれば、次の特長をすべて備えることができない」ということである。それらの特長とは、切断線の距離が大きい場合において切断時間を増加させずに樹脂封止体を切断できること、良好な仕上がりの品位を確保できること、加工熱による悪影響を排除できること、装置コストの低減と装置の小型化とが可能であること、メンテナンスコストが抑制されること、及び、装置稼働率が向上することである。 The problem to be solved by the present invention is that “the conventional cutting device and cutting method cannot provide all the following features”. These features include the ability to cut the resin encapsulant without increasing the cutting time when the distance of the cutting line is large, the ability to ensure a good quality finish, the elimination of adverse effects due to processing heat, and the reduction of equipment costs. It is possible to reduce the size of the apparatus, to reduce the maintenance cost, and to improve the operation rate of the apparatus.
以下の説明における()内の符号は、説明における用語と図面に示された構成要素とを対比しやすくする目的で記載されたものである。また、これらの符号は、「図面に示された構成要素に限定して、説明における用語を解釈すること」を意味するものではない。 Reference numerals in parentheses in the following description are described for the purpose of facilitating the comparison between the terms in the description and the components shown in the drawings. Further, these symbols do not mean “interpreting the terms in the description limited to the components shown in the drawings”.
上述の課題を解決するために、本発明に係る切断装置は、基板(1)が有する格子状の複数の領域(2)に各々設けられたチップ状電子部品が一括して樹脂封止された樹脂封止体(10)を各領域(2)に相当する各パッケージに個片化する目的で、複数の領域(2)が各々有する境界線を含む切断線(12,12X,12Y)に沿って樹脂封止体(10)を切断する切断装置であって、樹脂封止体(10)を固定する固定手段(17)と、細線(19,30,32)と砥粒(31)とからなる切断手段と、樹脂封止体(10)の主面(S)に対して細線(19,30,32)が実質的に平行になるようにして細線(19,30,32)を張設する張設手段(21,22,23,24,26)と、細線(19,30,32)が少なくとも1方向に走行するように細線(19,30,32)を駆動する駆動手段と、固定手段(17)と細線(19,30,32)とを相対的に移動させる移動手段とを備えるとともに、切断手段は切断線(12,12X,12Y)に沿って樹脂封止体(10)に接触することによって樹脂封止体(10)を切断することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, in the cutting device according to the present invention, chip-like electronic components provided in each of the plurality of lattice-like regions (2) of the substrate (1) are collectively sealed with resin. Along the cutting lines (12, 12X, 12Y) including the boundary lines of each of the plurality of regions (2) for the purpose of separating the resin sealing body (10) into each package corresponding to each region (2). A cutting device for cutting the resin sealing body (10) from the fixing means (17) for fixing the resin sealing body (10), the fine wires (19, 30, 32) and the abrasive grains (31). The thin wire (19, 30, 32) is stretched so that the thin wire (19, 30, 32) is substantially parallel to the main surface (S) of the resin sealing body (10). Tensioning means (21, 22, 23, 24, 26) and fine wires (19, 30, 32) at least one side A driving means for driving the thin wires (19, 30, 32) so as to travel in a straight line, a moving means for relatively moving the fixing means (17) and the thin wires (19, 30, 32), and a cutting means. Is characterized in that the resin sealing body (10) is cut by contacting the resin sealing body (10) along the cutting lines (12, 12X, 12Y).
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、細線(19,30,32)は側面視して樹脂封止体(10)を取り囲むようにしてループ状に張設されていることを特徴とする。 In the cutting device according to the present invention, in the above-described cutting device, the thin wires (19, 30, 32) are stretched in a loop shape so as to surround the resin sealing body (10) in a side view. It is characterized by.
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、細線(19,30,32)を送り出す送り出し手段(22,23)と、細線(19,30,32)を巻き取る巻き取り手段(23,22)とを備え、駆動手段は細線(19,30,32)を1方向に連続的に駆動した後に逆方向に連続的に駆動することを特徴とする。 Moreover, the cutting device according to the present invention is the above-described cutting device, in which the feeding means (22, 23) for sending out the thin wires (19, 30, 32) and the winding means for winding up the thin wires (19, 30, 32) ( 23, 22), and the driving means drives the thin wires (19, 30, 32) continuously in one direction and then continuously drives them in the opposite direction.
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、樹脂封止体(10)と細線(19,30,32)との少なくとも一方に振動を付加する加振手段(25)を備えるとともに、振動は単振動又は回転振動であることを特徴とする。 Moreover, while the cutting device which concerns on this invention is provided with the vibration means (25) which adds a vibration to at least one of a resin sealing body (10) and a thin wire | line (19,30,32) in the above-mentioned cutting device. The vibration is a single vibration or a rotational vibration.
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、細線(30)は縒り線であることを特徴とする。 The cutting device according to the present invention is characterized in that, in the above-described cutting device, the thin line (30) is a twisted line.
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、細線(32)においては砥粒(31)が付着している付着部(33)と砥粒(31)が付着していない非付着部(34)とが細線(32)の軸方向に沿って交互に設けられていることを特徴とする。 Further, in the cutting device according to the present invention, in the above-described cutting device, in the thin wire (32), the attachment part (33) to which the abrasive grains (31) are attached and the non-attachment to which the abrasive grains (31) are not attached. The parts (34) are provided alternately along the axial direction of the thin line (32).
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、細線(19,30,32)は該細線(19,30,32)の軸方向の周りに回転し又はねじられていることを特徴とする。 The cutting device according to the present invention is characterized in that, in the above-described cutting device, the thin wire (19, 30, 32) is rotated or twisted around the axial direction of the thin wire (19, 30, 32). And
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、細線(19,30,32)は複数列だけ張設されており、樹脂封止体(10)は複数列の細線(19,30,32)によって切断されることを特徴とする。 Further, in the cutting device according to the present invention, in the above-described cutting device, the thin wires (19, 30, 32) are stretched only in a plurality of rows, and the resin sealing body (10) is formed in a plurality of rows of thin wires (19, 30). , 32).
また、本発明に係る切断方法は、基板(1)が有する格子状の複数の領域(2)に各々設けられたチップ状電子部品が一括して樹脂封止された樹脂封止体(10)を各領域(2)に相当する各パッケージに個片化する目的で、複数の領域(2)が各々有する境界線を含む切断線(12,12X,12Y)に沿って樹脂封止体(10)を切断する切断方法であって、固定手段(17)に樹脂封止体(10)を固定する工程と、砥粒(31)とともに使用される細線(19,30,32)が樹脂封止体(10)の主面(S)に対して実質的に平行になるようにして細線(19,30,32)を張設する工程と、細線(19,30,32)が少なくとも1方向に走行するように細線(19,30,32)を駆動する工程と、固定手段(17)と細線(19,30,32)とを相対的に移動させ樹脂封止体(10)と細線(19,30,32)とを切断線(12,12X,12Y)に沿って接触させることによって樹脂封止体(10)を切断する工程とを備えることを特徴とする。
In addition, the cutting method according to the present invention includes a resin-sealed body (10) in which chip-shaped electronic components provided in a plurality of lattice-shaped regions (2) of the substrate (1) are collectively resin-sealed. For the purpose of singulating each package corresponding to each region (2) into individual packages along the cutting lines (12, 12X, 12Y) including the boundary lines that each of the plurality of regions (2) has. ), The step of fixing the resin sealing body (10) to the fixing means (17), and the thin wires (19, 30, 32) used together with the abrasive grains (31) are resin-sealed. Stretching the thin wires (19, 30, 32) so as to be substantially parallel to the main surface (S) of the body (10); and the thin wires (19, 30, 32) in at least one direction A step of driving the thin wires (19, 30, 32) so as to travel, and a fixing means (17) and the
また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、張設する工程では側面視して細線(19,30,32)が樹脂封止体(10)を取り囲むようにして細線(19,30,32)をループ状に張設していることを特徴とする。 Further, in the cutting method according to the present invention, in the above-described cutting method, the thin wire (19, 30, 32) surrounds the resin sealing body (10) when viewed from the side in the stretching step. 30 and 32) are stretched in a loop shape.
また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、張設する工程では送り出し手段(22,23)と巻き取り手段(23,22)との間において細線(19,30,32)を張設し、駆動する工程では細線(19,30,32)を1方向に連続的に駆動した後に逆方向に連続的に駆動することを特徴とする。 In the cutting method according to the present invention, in the cutting method described above, the thin wire (19, 30, 32) is provided between the feeding means (22, 23) and the winding means (23, 22) in the stretching step. The step of stretching and driving is characterized in that the thin wires (19, 30, 32) are continuously driven in one direction and then continuously driven in the opposite direction.
また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、樹脂封止体(10)と細線(19,30,32)との少なくとも一方に振動を付加する工程を備えるとともに、振動は単振動又は回転振動であることを特徴とする。 Moreover, the cutting method according to the present invention includes a step of applying vibration to at least one of the resin sealing body (10) and the thin wire (19, 30, 32) in the above-described cutting method, and the vibration is a single vibration. Or it is a rotation vibration.
また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、切断する工程では細線(19,30,32)の周面を樹脂封止体(10)にまんべんなく接触させることを特徴とする。 Moreover, the cutting method according to the present invention is characterized in that, in the cutting method described above, the peripheral surfaces of the thin wires (19, 30, 32) are uniformly contacted with the resin sealing body (10) in the cutting step.
また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、張設する工程では複数列の細線(19,30,32)を張設し、切断する工程では樹脂封止体(10)と複数列の細線(19,30,32)とを接触させることを特徴とする。 Further, the cutting method according to the present invention is the above-described cutting method, wherein a plurality of rows of thin wires (19, 30, 32) are stretched in the stretching step and a plurality of the resin sealing bodies (10) and the plurality are sealed in the cutting step. The thin line (19, 30, 32) of the row is brought into contact.
本発明によれば、樹脂封止体(10)を切断して、基板(1)が有する格子状の複数の領域(2)の各領域(2)に相当する各パッケージに個片化する際に、細線(19,30,32)と砥粒(31)とからなる切断手段を使用する。また、細線(19,30,32)が樹脂封止体(10)の主面(上面)(S)に対して実質的に平行になるようにして、細線(19,30,32)が張設されている。これにより、切断線(12,12X,12Y)の全体において、細線(19,30,32)の一部である水平部(WH)が、垂直方向(Z方向)における短いストロークで樹脂封止体(10)を実質的に同時に切断する。これにより、切断線(12,12X,12Y)が長い場合においても、その切断線(12,12X,12Y)において樹脂封止体(10)が短時間に切断されるので、樹脂封止体(10)を切断する効率が大幅に向上する。したがって、樹脂封止体(10)を切断して各パッケージに個片化する際の効率が大幅に向上する。 According to the present invention, when the resin sealing body (10) is cut and separated into each package corresponding to each region (2) of the plurality of lattice-like regions (2) of the substrate (1). In addition, a cutting means comprising fine wires (19, 30, 32) and abrasive grains (31) is used. Further, the thin wires (19, 30, 32) are stretched so that the thin wires (19, 30, 32) are substantially parallel to the main surface (upper surface) (S) of the resin sealing body (10). It is installed. Thereby, in the whole cutting line (12, 12X, 12Y), the horizontal part (WH) which is a part of the thin line (19, 30, 32) is a resin sealing body with a short stroke in the vertical direction (Z direction). Cut (10) substantially simultaneously. Thereby, even when the cutting line (12, 12X, 12Y) is long, the resin sealing body (10) is cut in a short time at the cutting line (12, 12X, 12Y). The efficiency of cutting 10) is greatly improved. Therefore, the efficiency at the time of cut | disconnecting the resin sealing body (10) and dividing | segmenting into each package improves significantly.
また、本発明によれば、細線(19,30,32)が、樹脂封止体(10)の主面(S)に対して実質的に平行になるようにして張設されている。そして、その細線(19,30,32)の一部である水平部(WH)が樹脂封止体(10)に接触することによって、垂直方向(Z方向)における短いストロークで樹脂封止体(10)を実質的に同時に切断する。これにより、樹脂封止体(10)に加えられる力は、樹脂封止体(10)の固定を弱める方向には作用しない。したがって、樹脂封止体(10)を切断して小型化されたパッケージを製造する場合において、切断されたパッケージ(10)が飛散するという問題が解消される。 Moreover, according to this invention, the thin wire | line (19,30,32) is stretched | stretched so that it may become substantially parallel with respect to the main surface (S) of the resin sealing body (10). And the horizontal part (WH) which is a part of the thin wire | line (19,30,32) contacts the resin sealing body (10), By this, the resin sealing body (with a short stroke in a perpendicular direction (Z direction) ( 10) is cut at substantially the same time. Thereby, the force applied to the resin sealing body (10) does not act in the direction of weakening the fixing of the resin sealing body (10). Therefore, in the case of manufacturing a miniaturized package by cutting the resin sealing body (10), the problem that the cut package (10) is scattered is solved.
また、本発明によれば、溶断による切断ではなく、砥粒(31)と細線(19,30,32)とを使用して樹脂封止体(10)を切断する。したがって、被切断部における仕上がりの品位が向上する。加えて、パッケージの表面(上面及び側面)とチップとの間の距離が小さい場合、及び、透明樹脂が使用された樹脂封止体(10)を切断する場合においても、加工熱による悪影響を排除することができる。 Further, according to the present invention, the resin sealing body (10) is cut using the abrasive grains (31) and the thin wires (19, 30, 32), not the cutting by fusing. Therefore, the quality of the finish in the cut portion is improved. In addition, even when the distance between the package surface (upper and side surfaces) and the chip is small, and when the resin encapsulant (10) using transparent resin is cut, adverse effects due to processing heat are eliminated. can do.
また、本発明によれば、細線(19,30,32)と砥粒(31)とからなる切断手段を使用し、細線(19,30,32)の一部である水平部(WH)が境界線に沿って樹脂封止体(10)に接触することによって樹脂封止体(10)を切断する。これにより、適切な砥粒や切断条件等を設定すれば、異種材料である基板(1)と封止樹脂(9)とからなる樹脂封止体(10)を切断する場合であっても、異種材料の境目で切断品位が変わるという問題は発生しない。更に、肉厚部を有するパッケージを切断する場合であっても、肉厚部と他の部分とを一括して同じ切断時間で切断することができるとともに、肉厚部の切断部において側面がテーパ状になるおそれはない。 Moreover, according to this invention, the cutting | disconnection means which consists of a thin wire | line (19,30,32) and an abrasive grain (31) is used, and the horizontal part (WH) which is a part of a thin wire | line (19,30,32) is used. The resin sealing body (10) is cut by contacting the resin sealing body (10) along the boundary line. Thereby, even if it is a case where the resin sealing body (10) which consists of a board | substrate (1) and sealing resin (9) which are different materials is cut | disconnected if an appropriate abrasive grain, cutting conditions, etc. are set, The problem that the cutting quality changes at the boundary between different materials does not occur. Furthermore, even when a package having a thick part is cut, the thick part and other parts can be cut together in the same cutting time, and the side surface is tapered at the cut part of the thick part. There is no risk of becoming a shape.
また、本発明によれば、樹脂封止体(10)を固定する固定手段(17)と、細線(19,30,32)と砥粒(31)とからなる切断手段と、樹脂封止体(10)の主面(S)に対して細線(19,30,32)が実質的に平行になるようにして細線(19,30,32)を張設する張設手段(21,22,23,24,26)と、細線(19,30,32)が少なくとも1方向に走行するように細線(19,30,32)を駆動する駆動手段と、固定手段(17)と細線(19,30,32)とを相対的に移動させる移動手段とから、切断装置が基本的に構成される。これにより、切断装置の構成が簡素化される。したがって、装置コストの低減と装置の小型化とを図ることができる。 Moreover, according to this invention, the fixing means (17) which fixes the resin sealing body (10), the cutting means which consists of a thin wire | line (19,30,32) and an abrasive grain (31), and a resin sealing body Tensioning means (21, 22, and 22) for stretching the thin wires (19, 30, 32) so that the thin wires (19, 30, 32) are substantially parallel to the main surface (S) of (10). 23, 24, 26), driving means for driving the thin wires (19, 30, 32) so that the thin wires (19, 30, 32) travel in at least one direction, fixing means (17) and thin wires (19, 30, 32) and a moving means for relatively moving the cutting device. Thereby, the structure of a cutting device is simplified. Therefore, it is possible to reduce the device cost and reduce the size of the device.
また、本発明によれば、樹脂封止体(10)の主面(S)に対して細線(19,30,32)が実質的に平行になる長さは、切断線(12,12X,12Y)の長さよりもわずかに大きい程度でよい。これにより、細線(19,30,32)の走行経路については上述の平行になる長さが確保されていればよい。また、固定手段(17)と細線(19,30,32)とが相対的に移動する距離は、水平方向(X方向,Y方向)においては、細線(19,30,32)と樹脂封止体(10)の全ての切断線(12,12X,12Y)とが接するのに必要な距離であればよく、垂直方向(Z方向)においては、樹脂封止体(10)の厚さよりもわずかに大きい程度でよい。したがって、装置コストの低減と装置の小型化とを図ることができる。 Moreover, according to this invention, the length from which the thin wire | line (19,30,32) becomes substantially parallel with respect to the main surface (S) of the resin sealing body (10) is the cutting line (12,12X, 12Y) may be slightly larger than the length. Thereby, about the travel route of a thin wire | line (19,30,32), the length which becomes the above-mentioned parallel should just be ensured. Further, the distance that the fixing means (17) and the thin wires (19, 30, 32) move relative to each other is such that, in the horizontal direction (X direction, Y direction), the thin wires (19, 30, 32) and resin sealing The distance may be any distance necessary to make contact with all the cutting lines (12, 12X, 12Y) of the body (10). In the vertical direction (Z direction), the distance is slightly smaller than the thickness of the resin sealing body (10). A large degree is sufficient. Therefore, it is possible to reduce the device cost and reduce the size of the device.
また、本発明によれば、樹脂封止体(10)の切断に寄与するのは、切断手段を構成する細線(19,30,32)及び砥粒(31)だけである。これにより、樹脂封止体(10)を固定する固定手段(17)等の部材においては、摩耗する部分が存在しない。加えて、摩耗するのは細線(19,30,32)とともに使用される砥粒(31)だけであって、砥粒(31)が摩耗し又は脱落すれば、その細線(19,30,32)を交換し又は砥粒を追加するだけでよい。したがって、切断装置において、メンテナンスコストを抑制することができ、また、装置稼働率を向上させることができる。 Further, according to the present invention, only the thin wires (19, 30, 32) and the abrasive grains (31) constituting the cutting means contribute to the cutting of the resin sealing body (10). Thereby, in members, such as fixing means (17) which fixes resin sealing body (10), there is no portion which wears. In addition, only the abrasive grains (31) used together with the fine wires (19, 30, 32) are worn. If the abrasive grains (31) are worn or dropped, the fine wires (19, 30, 32) are used. ) Or simply add abrasive grains. Therefore, in the cutting device, maintenance costs can be suppressed, and the device operating rate can be improved.
また、本発明によれば、細線(19,30,32)は側面視して樹脂封止体(10)を取り囲むようにしてループ状に張設されている。更に、細線(19,30,32)を送り出す送り出し手段(22,23)と、細線(19,30,32)を巻き取る巻き取り手段(23,22)とを備えることもできる。これらにより、樹脂封止体(10)の切断に寄与する細線(19,30,32)が、樹脂封止体(10)の主面(S)に対して実質的に平行になるようにして張設される。したがって、切断線(12,12X,12Y)の全体において、垂直方向(Z方向)における短いストロークで細線(19,30,32)が樹脂封止体(10)を実質的に同時に切断する。 Further, according to the present invention, the thin wires (19, 30, 32) are stretched in a loop shape so as to surround the resin sealing body (10) in a side view. Furthermore, it can also be provided with delivery means (22, 23) for sending out the thin wires (19, 30, 32) and winding means (23, 22) for taking up the thin wires (19, 30, 32). Thus, the fine wires (19, 30, 32) contributing to the cutting of the resin sealing body (10) are substantially parallel to the main surface (S) of the resin sealing body (10). It is stretched. Therefore, in the entire cutting line (12, 12X, 12Y), the thin line (19, 30, 32) cuts the resin sealing body (10) substantially simultaneously with a short stroke in the vertical direction (Z direction).
また、本発明によれば、樹脂封止体(10)と細線(19,30,32)との少なくとも一方に、単振動又は回転振動が付加される。これにより、切りくずの排出が促されるので、切断効率が向上するとともに、被切断部における仕上がりの品位が向上する。 Moreover, according to this invention, a single vibration or a rotational vibration is added to at least one of a resin sealing body (10) and a thin wire | line (19,30,32). As a result, the chip discharge is promoted, so that the cutting efficiency is improved and the quality of the finished portion to be cut is improved.
また、本発明によれば、細線(30)として縒り線が使用される。また、砥粒(31)が付着している付着部(33)と砥粒(31)が付着していない非付着部(34)とが細線(32)の軸方向に沿って交互に設けられているような細線(32)が使用される。これらにより、切りくずの排出が促されるので、切断効率が向上するとともに、被切断部における仕上がりの品位が向上する。 Further, according to the present invention, a twisted line is used as the thin line (30). Moreover, the adhering part (33) to which the abrasive grains (31) are attached and the non-adhering part (34) to which the abrasive grains (31) are not attached are provided alternately along the axial direction of the thin line (32). A thin line (32) is used. As a result, chip discharge is promoted, so that the cutting efficiency is improved and the quality of the finished portion at the cut portion is improved.
また、本発明によれば、細線(19,30,32)が軸方向に沿って回転し又はねじられている。これにより、細線(19,30,32)の周面(側面)がまんべんなく被切断物である樹脂封止体(10)に接触することになる。したがって、細線(19,30,32)において偏摩耗が生じないので、細線(19,30,32)の長寿命化を図ることができる。 Further, according to the present invention, the thin wires (19, 30, 32) are rotated or twisted along the axial direction. Thereby, the peripheral surface (side surface) of a thin wire | line (19,30,32) will contact the resin sealing body (10) which is a to-be-cut object uniformly. Therefore, uneven wear does not occur in the thin wires (19, 30, 32), so that the life of the thin wires (19, 30, 32) can be extended.
また、本発明によれば、樹脂封止体(10)の切断に寄与する細線(19,30,32)が、樹脂封止体(10)の主面(S)に対して実質的に平行になるようにして複数列だけ張設されており、樹脂封止体(10)は複数列の細線(19,30,32)によって切断される。これにより、複数列の細線(19,30,32)のそれぞれが、対応する複数列の切断線(12,12X,12Y)の全体において、垂直方向(Z方向)における短いストロークで樹脂封止体(10)を同時に切断する。したがって、樹脂封止体(10)を切断して各パッケージに個片化する際の効率が飛躍的に向上する。 Moreover, according to this invention, the thin wire | line (19,30,32) which contributes to the cutting | disconnection of the resin sealing body (10) is substantially parallel with respect to the main surface (S) of the resin sealing body (10). Only a plurality of rows are stretched so that the resin sealing body (10) is cut by a plurality of rows of thin wires (19, 30, 32). As a result, each of the plurality of thin lines (19, 30, 32) is a resin-encapsulated body with a short stroke in the vertical direction (Z direction) in the whole of the corresponding plurality of cutting lines (12, 12X, 12Y). (10) is cut simultaneously. Therefore, the efficiency at the time of cut | disconnecting the resin sealing body (10) and dividing | segmenting into each package improves significantly.
固定砥粒(31)を有し、樹脂封止体(10)の主面(S)に対して実質的に平行になるようにしてループ状に張設された複数の金属線(19,30,32)が、1方向に高速で走行する。それらの金属線(19,30,32)とステージ(17)に固定されている樹脂封止体(10)とを相対的に移動させることによって、金属線(19,30,32)と樹脂封止体(10)とを接触させる。このことにより、金属線(19,30,32)と固定砥粒(31)とからなる切断手段が、切断線(12,12X,12Y)に沿って樹脂封止体(10)に接触して樹脂封止体(10)を切断する。まず、樹脂封止体(10)が有するY方向に沿う複数の切断線(12,12X,12Y)に沿って、複数の金属線(19,30,32)を樹脂封止体(10)に接触させることにより、それらの複数の切断線(12,12X,12Y)に沿って樹脂封止体(10)を切断する。次に、ステージ(17)を90°だけ回動させる。次に、樹脂封止体(10)が有するX方向に沿う複数の切断線(12,12X,12Y)に沿って、複数の金属線(19,30,32)を樹脂封止体(10)に接触させることにより、それらの複数の切断線(12,12X,12Y)に沿って樹脂封止体(10)を切断する。以上の工程によって、樹脂封止体(10)に含まれる各領域(2)がそれぞれパッケージに個片化される。 A plurality of metal wires (19, 30) having fixed abrasive grains (31) and stretched in a loop shape so as to be substantially parallel to the main surface (S) of the resin sealing body (10). , 32) travels in one direction at high speed. By moving these metal wires (19, 30, 32) and the resin sealing body (10) fixed to the stage (17) relatively, the metal wires (19, 30, 32) and the resin seals are moved. A stationary body (10) is brought into contact. Thus, the cutting means composed of the metal wires (19, 30, 32) and the fixed abrasive grains (31) comes into contact with the resin sealing body (10) along the cutting lines (12, 12X, 12Y). The resin sealing body (10) is cut. First, a plurality of metal wires (19, 30, 32) are formed on the resin sealing body (10) along a plurality of cutting lines (12, 12X, 12Y) along the Y direction of the resin sealing body (10). By making contact, the resin sealing body (10) is cut along the plurality of cutting lines (12, 12X, 12Y). Next, the stage (17) is rotated by 90 °. Next, the plurality of metal wires (19, 30, 32) are arranged along the plurality of cutting lines (12, 12X, 12Y) along the X direction of the resin sealing body (10). The resin sealing body (10) is cut along the plurality of cutting lines (12, 12X, 12Y). Through the above steps, each region (2) included in the resin sealing body (10) is separated into a package.
本発明に係る切断装置及び切断方法の実施例1について、図1〜図2を参照して説明する。図2は、本実施例に係る切断装置を示す斜視図である。なお、以下に示される各斜視図においては、金属線のぶれを防止するためのガイドプーリが適宜省略されている。 A cutting apparatus and a cutting method according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a perspective view showing the cutting device according to the present embodiment. In each perspective view shown below, a guide pulley for preventing the metal wire from shaking is omitted as appropriate.
図2に示されているように、本発明に係る切断装置には、X方向・Y方向・Z方向に移動自在であり、かつ、θ方向に回動自在であるようなステージ17が設けられている。ステージ17の上面には、被切断物である樹脂封止体10が位置合わせされて固定される。この樹脂封止体10の固定は、ステージ17における吸着によって行われる(図1(3)参照)。樹脂封止体10は、基板1に設けられた格子状の領域2(図1参照)にそれぞれ対応する単位部分Uによって、仕切られている。したがって、単位部分Uも格子状に設けられていることになる。そして、単位部分Uの境界線を含む切断線12は、X方向に沿う切断線12XとY方向に沿う切断線12Yとから構成されている。また、切断線12Xと切断線12Yとは、いずれも有限直線(線分)から構成されている直線状の線である。
As shown in FIG. 2, the cutting apparatus according to the present invention is provided with a
さて、ステージ17の上面には、平面視して切断線12Xと切断線12Yとをそれぞれ完全に含むようにして、溝18X,18Yが設けられている。そして、溝18X,18Yの幅と深さとは、金属線19(後述)が十分に収容される程度の寸法に設定されている。また、ステージ17における溝18X及び溝18Y以外の部分には、図1(3)に示された凹部13に相当する凹部(図示なし)が適宜設けられている。これらの凹部は、各単位部分Uの直下にそれぞれ設けられるとともに、樹脂封止体10における各単位部分U以外の部分からなる不要部20の直下にも、適宜設けられる。これらの凹部において、樹脂封止体10が吸着されることによってステージ17に固定される。
The upper surface of the
以下、細線について説明する。この細線は、金属線により構成されている。図2に示されているように、ステージ17の上方に1本の金属線19がループ状に張設されている。この金属線19は、1本の金属線の両端において溶接、ろう付、Ni電着等をして接合することによって製造される。図2では、4つのプーリ21(図示されているのは3つ)によって金属線19が張設され、そのうちの1つのプーリ21がモータ等の駆動手段(図示なし)に連結されている。そして、駆動手段によってその1つのプーリ21が回転することによって、金属線19が一方向に高速で走行する。本実施例では、図2に示されているように、金属線19の一部である下側の水平部WHが、左手前側から右手奥側に向かって高速で走行する。この走行方向は、被切断物である樹脂封止体10の固定方向や特性等に応じて、適当に選択することができる。
Hereinafter, the thin line will be described. This fine line is comprised with the metal wire. As shown in FIG. 2, one
金属線19は、その一部である下側の水平部WHが、樹脂封止体10の主面(上面)Sに対して実質的に平行になるようにして、張設されている。なお、ここでいう「実質的に平行」とは、樹脂封止体10の主面Sに対して下側の水平部WHが実質的に0°をなしていればよく、0°を中心にして多少ずれのある角度であってもよい。このことにより、水平部WHは、樹脂封止体10の主面Sに対して実質的に同時に接触することができる。また、下側の水平部WHが張設されていれば、金属線19は図2に示されている以外の態様で張設されていてもよい。例えば、3個のプーリ21を使用して金属線19を張設してもよい。
The
金属線19は、例えば、0.1〜0.5mm程度の直径を有するピアノ線のような細径の金属線を心線としている。そして、金属線19の表面においては、ダイヤモンド、SiC(炭化ケイ素)、cBN(立方晶窒化ホウ素)等からなる砥粒(図示なし)が固着されている。これらの砥粒(固定砥粒)は、例えば、電着や接着等によって金属線19の表面に固着されている。また、金属線19を使用していくと、これらの砥粒は摩耗し又は脱落していく。この場合には、古い金属線19を新しい金属線19に交換すればよい。すなわち、金属線19は消耗品として取り扱われる。
For example, the
本実施例に係る切断方法について、図2を参照して説明する。本実施例においては、固定砥粒を有し高速で走行する金属線19と、ステージ17の上面に固定されている樹脂封止体10とを相対的に移動させることによって、金属線19の一部である下側の水平部WHと樹脂封止体10とを接触させる。このことにより、金属線19の水平部WHが樹脂封止体10を切断する。本実施例においては、ステージ17をX方向とY方向とθ方向とに移動させることによって、金属線19と樹脂封止体10とを相対的に移動させてこれらを接触させる。
A cutting method according to the present embodiment will be described with reference to FIG. In the present embodiment, the
まず、図2に示すように、ステージ17の上面において、樹脂封止体10を位置決めして配置し、吸着によって樹脂封止体10を固定する。また、ステージ17の上方に金属線19の走行系を配置する。そして、ステージ17をX方向とY方向とθ方向とに適宜移動させることによって、金属線19の下側の水平部WHと樹脂封止体10における切断線12Yのうちの1本とが重なるように位置決めする。
First, as shown in FIG. 2, the
次に、ステージ17を上昇させて、金属線19の下側の水平部WHと樹脂封止体10の主面Sとを接触させることによって、切断線12Yにおいて(切断線12Yに沿って)樹脂封止体10を切削する。そして、引き続いてステージ17を上昇させて樹脂封止体10をその厚さ方向に完全に切削することにより、切断線12Yの全体において樹脂封止体10を実質的に同時に(一時に)切断する。切断線12Yにおいて金属線19の水平部WHが樹脂封止体10を切断し終わると、水平部WHは溝18Yに収容される。これにより、高速で走行する金属線19がステージ17に接触することが防止される。
Next, the
ここで、金属線19の下側の水平部WHが樹脂封止体10の主面Sに対して実質的に平行になるようにして、金属線19が張設されている。これにより、ステージ17と金属線19とのZ方向における相対的な移動距離は、樹脂封止体10の厚さよりもわずかに大きい程度でよい。したがって、Z方向における相対的な移動距離について考えると、短いストロークで樹脂封止体10を切断することができる。
Here, the
次に、金属線19の下側の水平部WHが樹脂封止体10の主面Sよりも上方に位置するまで、ステージ17を下降させる。そして、ステージ17を図の右方向に移動させて、水平部WHと樹脂封止体10における切断線12Yのうちの次の1本(直前に切断された切断線12Yの左隣に位置する1本)とが重なるように位置決めする。その後に、ステージ17を上昇させて、金属線19における下側の水平部WHによって、その切断線12Yの全体において樹脂封止体10を実質的に同時に切断する。以下、同様にして、図2における右側から左側に向かって、すべての切断線12Yにおいて、金属線19における下側の水平部WHを使用して樹脂封止体10をそれぞれ実質的に同時に切断する。
Next, the
次に、金属線19の下側の水平部WHが樹脂封止体10の主面Sよりも上方に位置する状態で、ステージ17をθ方向に90°だけ回動させる。そして、水平部WHと樹脂封止体10における切断線12Xのうちの端の1本とが重なるように位置決めする。その後に、ステージ17を上昇させて、金属線19における下側の水平部WHによって、その切断線12Xの全体において樹脂封止体10を実質的に同時に切断する。
Next, the
次に、金属線19の下側の水平部WHが樹脂封止体10の主面Sよりも上方に位置するまで、ステージ17を下降させる。そして、回動後のステージ17をX方向に移動させて、水平部WHと樹脂封止体10における切断線12Xのうちの次の1本(直前に切断された切断線12Xの隣に位置する1本)とが重なるように位置決めする。その後に、ステージ17を上昇させて、金属線19における下側の水平部WHによって、その切断線12Xの全体において樹脂封止体10を実質的に同時に切断する。以下、同様にして、すべての切断線12Xにおいて、金属線19における下側の水平部WHを使用して樹脂封止体10をそれぞれ実質的に同時に切断する。これにより、樹脂封止体10を全てのパッケージ(図2では9個)に個片化することができる。
Next, the
次に、ステージ17における吸着を解除して、個片化された全てのパッケージを搬出する。この工程では、例えば、ステージ17の上方から下降させた搬出機構(図示なし)を使用して、各パッケージを吸着してそれらを一括して搬出する。
Next, the suction at the
以上説明したように、本実施例によれば、樹脂封止体10を切断する際に、1本の金属線19における下側の水平部WHを使用して、Y方向に沿う各切断線12Yにおいて、樹脂封止体10をそれぞれ実質的に同時に切断する。その後に、ステージ17をθ方向に90°だけ回動させて、X方向に沿う各切断線12Xにおいて、樹脂封止体10をそれぞれ実質的に同時に切断する。加えて、金属線19の下側の水平部WHが樹脂封止体10の主面Sに対して実質的に平行になるようにして、金属線19が張設されている。このことにより、各切断線12Y,12Xにおいて、それぞれ短いZ方向のストロークで水平部WHが樹脂封止体10を実質的に同時に切断する。言い換えれば、1本の切断線12Y(12X)において樹脂封止体10を切断する際に、樹脂封止体10に対して金属線19が相対的に移動する距離は、その切断線12Y(12X)の距離ではなく、樹脂封止体10の厚さよりもわずかに大きい程度の距離でよい。
As described above, according to the present embodiment, when cutting the
このことにより、本実施例によれば、樹脂封止体10において、各切断線12Y,12Xが長くなるとともにそれらの本数が増えることによって切断距離が増大した場合においても、短い切断時間で樹脂封止体10を全てのパッケージに個片化することができる。したがって、樹脂封止体10を切断してパッケージに個片化する際の効率が向上する。
As a result, according to the present embodiment, in the
また、レーザによって樹脂封止体を溶断する切断技術に比べて、金属線19が有する砥粒を使用して樹脂封止体10を切断するので、加工熱が抑制される。したがって、被切断部における良好な仕上がりの品位を確保することができる。更に、パッケージの表面(上面及び側面)とチップとの間の距離が小さい場合においても、透明樹脂が使用されている場合においても、加工熱による悪影響が排除される。
Moreover, since the
また、本発明によれば、固定砥粒を有する金属線19からなる切断手段を使用する。これにより、適切な砥粒や切断条件等を設定すれば、異種材料である基板と封止樹脂とからなる樹脂封止体10を切断する場合であっても、異種材料の境目で切断品位が変わるという問題は発生しない。更に、肉厚部を有するパッケージを切断する場合であっても、肉厚部と他の部分とを一括して同じ切断時間で切断することができるとともに、肉厚部の切断部において側面がテーパ状になるおそれはない。
Moreover, according to this invention, the cutting means which consists of the
また、切断手段であって固定砥粒を有する金属線19と、金属線19を張設し駆動する機構と、固定手段及び移動手段であるステージ17とによって、切断装置が基本的に構成される。したがって、切断装置の構成が簡素化されるので、装置コストの低減と装置の小型化とを図ることができる。
Further, a cutting device is basically constituted by a
また、ステージ17の上面には溝18X,18Yが設けられているので、高速で走行する金属線19がステージ17に接触することが防止される。したがって、ステージ17等の部材においては、摩耗する部分が存在しない。加えて、摩耗するのは金属線19が有する砥粒だけであり、砥粒が摩耗し又は脱落すればその金属線19を交換するだけでよい。したがって、切断装置において、メンテナンスコストを抑制することができ、また、装置稼働率を向上させることができる。
Further, since the grooves 18X and 18Y are provided on the upper surface of the
また、本実施例では、金属線19の一部であって、樹脂封止体10の主面Sに対して実質的に平行になるようにして張設されている水平部WHを使用した。この場合には、金属線19における樹脂封止体10の主面Sに対する位置関係が実質的に平行であるような部分を、使用していることになる。これに限らず、金属線19における樹脂封止体10の主面Sに対する位置関係が一定の角度(ただし0°及び90°以外)をなすような部分を、使用することもできる。特に、この一定の角度が小さい場合においては、金属線19におけるこの一定の角度をなす部分を使用することによって、短いストロークで樹脂封止体10をほぼ一括して切断することができる。したがって、直線状切断を行う際の効率が大幅に向上する。更に、この一定の角度が適当な小さい値である場合には、直線状切断を行う際の負荷(加工抵抗)が低減される。この効果は、特に切断線が長い場合において顕著である。
In the present embodiment, the horizontal portion WH that is a part of the
本発明に係る切断装置及び切断方法の実施例2を、図3を参照して説明する。図3は、本実施例に係る切断装置を示す斜視図である。本実施例では、1本の金属線19は、ループ状に張設されているのではなく、相対向する2つのローラ間に張設されている。図3に示されているように、金属線19は一方のローラ22と他方のローラ23との間に張設されている。一方のローラ22と他方のローラ23とは、モータ等の駆動手段と伝達手段とにより(いずれも図示なし)、いずれも正逆可能であって所定の方向に回転する。図3の状態において、一方のローラ22は送り出しローラとして、他方のローラ23は巻き取りローラとして、それぞれ機能する。
A second embodiment of the cutting device and the cutting method according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a perspective view showing the cutting device according to the present embodiment. In the present embodiment, the
図3に示されているように、金属線19における下側の水平部WHは、左手前側から右手奥側に向かって高速で走行する。本実施例においても、高速で走行する金属線19の水平部WHと、ステージ17の上面に固定されている樹脂封止体10とを相対的に移動させる。このことにより、固定砥粒を有する金属線19の下側の水平部WHが、各切断線12Y,12Xにおいて樹脂封止体10をそれぞれ切断する。したがって、実施例1の場合と同様の効果が得られる。なお、金属線19の下側の水平部WHと樹脂封止体10との相対的な移動は、ステージ17をX方向・Y方向・Z方向に移動させ、また、θ方向に回動させることによって行われる。この点については実施例1の場合と同様なので、説明を省略する。
As shown in FIG. 3, the lower horizontal portion WH of the
また、金属線19の大部分が他方のローラ23に巻き取られたら、一方のローラ22及び他方のローラ23の回転方向を逆にすればよい。これにより、一方のローラ22は巻き取りローラとして、他方のローラ23は送り出しローラとして、それぞれ機能する。そして、高速で走行する金属線19おける下側の水平部WHによって、各切断線12Y,12Xにおいて樹脂封止体10をそれぞれ切断することができる。
Further, when most of the
本発明に係る切断装置及び切断方法の実施例3を、図4を参照して説明する。図4は、本実施例に係る切断装置を示す斜視図である。本実施例では、複数本(N本;図4においては4本)の金属線19が、相対向する2つのローラ間においてループ状に張設されている。また、本実施例では、単位部分Uの平面形状が同一の正方形であるような樹脂封止体10を、切断の対象にしている。更に、本実施例では、金属線19の本数と、X方向及びY方向のそれぞれにおける切断線の本数とが、同じ本数(N本)になっている。なお、本実施例においては、金属線19と切断線との本数を同じ4本にしたが、これに限らず、金属線19の本数が切断線の本数の約数になるようにしてもよい。本実施例では、金属線19の本数を2本にして、X・Y方向にそれぞれ2回に分けて樹脂封止体10を切断することもできる。
図4に示されているように、2つのローラ24によって4本の金属線19が張設され、そのうちの1つのローラ24がモータ等の駆動手段(図示なし)に連結されている。そして、駆動手段によってその1つのローラ24が回転することによって、4本の金属線19が一方向に高速で走行する。図4においては、各金属線19は、下側の水平部WHがそれぞれ左手前側から右手奥側に向かって高速で走行するようにして、それぞれ駆動されている。このように、下側の水平部WHの部分においては、4列の金属線19が張設されていることになる。
As shown in FIG. 4, four
また、樹脂封止体10において切断されるべき切断線は、切断線12Yと切断線12Xとのいずれについてもそれぞれ4本である。そして、金属線19相互間のピッチと、単位部分Uの平面形状である正方形の1辺の長さとが等しくなるようにして、金属線19が張設されている。言い換えれば、4本の金属線19相互間のピッチと、切断線12Y相互間のピッチ及び切断線12X相互間のピッチとがそれぞれ等しくなるようにして、4本の金属線19が張設されている。したがって、次の位置関係が得られるようにして、4本の金属線19における下側の水平部WHと樹脂封止体10とを位置決めすることができる。第1の位置関係は、平面視して4本の水平部WHと4本の切断線12Yとが重なるような位置関係である(図4参照)。第2の位置関係は、平面視して4本の水平部WHと4本の切断線12Xとが重なるような位置関係である。
Further, the number of cutting lines to be cut in the
本実施例によれば、まず、平面視して4本の水平部WHと4本の切断線12Yとが重なるようにして、4本の水平部WHと樹脂封止体10とを位置決めする。次に、樹脂封止体10に対してステージ17が1回上昇することによって、全ての(4本の)切断線12Yにおいて、4本の水平部WHを使用して樹脂封止体10を同時に切断する。次に、金属線19の下側の水平部WHが樹脂封止体10の主面Sよりも上方に位置するまでステージ17を下降させる。次に、ステージ17をθ方向に90°だけ回動させる。次に、平面視して4本の水平部WHと4本の切断線12Xとが重なるようにして、4本の水平部WHと樹脂封止体10とを位置決めする。次に、樹脂封止体10に対してステージ17が1回上昇することによって、全ての(4本の)切断線12Xにおいて、4本の水平部WHを使用して樹脂封止体10を同時に切断する。これにより、4本の水平部WHが2回だけ樹脂封止体10に接触することによって、樹脂封止体10を全てのパッケージに個片化することができる。
According to the present embodiment, first, the four horizontal portions WH and the
以上説明したように、本実施例によれば、金属線19の本数と、X方向及びY方向のそれぞれにおける切断線の本数とが、同じN本(=4本)になっている。また、N本の金属線19相互間のピッチと単位部分Uの平面形状である正方形の1辺の長さとが等しくなるようにして、金属線19が張設されている。これにより、ステージ17が1回上昇及び下降し、ステージ17がθ方向に90°だけ回動し、再度ステージ17が1回上昇及び下降することによって、樹脂封止体10が(N−1)2個(=9個)のパッケージに個片化される。また、ステージ17が上昇及び下降することにより、切断手段であって固定砥粒を有する金属線19が、短いストロークでZ方向に相対的に往復移動する。これらにより、金属線19が短いストロークの相対的な往復移動を2回繰り返すことによって、樹脂封止体10が全て個片化されることになる。したがって、樹脂封止体10を切断してパッケージに個片化する際の効率が飛躍的に向上する。
As described above, according to the present embodiment, the number of the
なお、本実施例では、単位部分Uの平面形状が同一の正方形であるような樹脂封止体10を切断する場合について説明した。これに限らず、単位部分Uの平面形状が正方形ではなく通常の長方形である場合には、次のようにして本実施例を適用することができる。それは、第1に、その長方形の異なる2辺の長さに応じて、溝18Xと溝18Yとがそれぞれ適当なピッチで設けられたステージ17を準備することである。第2に、その長方形の異なる2辺の長さに応じて、金属線19相互間のピッチが異なる2種類の走行系を準備することである。また、図4に示されたローラ24に代えてこれが4分割された4個のプーリを設け、それらプーリのピッチ(中心間隔)を適宜可変してもよい。
In addition, the present Example demonstrated the case where the
この場合において、例えば、単位部分Uの平面形状について、短辺がX方向に沿うとともに長辺がY方向に沿うような長方形を想定して、樹脂封止体10を切断する方法を、図4を参照して説明する。まず、短辺に直交する切断線12Yに沿って樹脂封止体10を切断する。この場合には、ステージ17に設けられその長方形の短辺の長さに等しいようなピッチを有する溝18Yと、その短辺の長さに等しいようなピッチを有する金属線19を備えた走行系とを、使用する。次に、ステージ17を90°だけ回動させて、ステージに固定された樹脂封止体10を切断線12Xに沿って切断する。この場合には、ステージ17に設けられその長方形の長辺の長さに等しいようなピッチを有する溝18Xと、その長辺の長さに等しいようなピッチを有する金属線19を備えた走行系とを、使用する。これにより、単位部分Uの平面形状が通常の長方形であるような樹脂封止体10を切断してパッケージに個片化する際に、効率が飛躍的に向上する。
In this case, for example, with respect to the planar shape of the unit portion U, a method of cutting the
また、本実施例では4本の金属線19を張設して使用した。これに限らず、1本の金属線を張設して、溝付ローラ等を使用することにより、その金属線において4列の平行する部分を設けもよい。この場合には、4列の平行する部分をそれぞれ水平部WHとして使用することになる。
In this embodiment, four
本発明に係る切断装置及び切断方法の実施例4を、図5を参照して説明する。図5は、本実施例に係る切断装置を示す斜視図である。本実施例では、高速で走行する金属線19において切断に寄与する水平部WHを、微小かつ高速に振動させる。図5に示されているように、金属線19の水平部WHにおいて切断に寄与する部分の外側に、すなわち水平部WHにおいて樹脂封止体10に接触しない部分に、金属線19に接するようにして加振用プーリ25が設けられている。これらの加振用プーリ25によって、金属線19の水平部WHにZ方向に沿う単振動が付加される。
A cutting apparatus and a cutting method according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a perspective view showing the cutting device according to the present embodiment. In the present embodiment, the horizontal portion WH contributing to cutting in the
金属線19の水平部WHを単振動させる機構としては、ばね等の弾性体とカム機構とを組み合わせて使用して、ガイドプーリ25の回転軸の双方を単振動させる機構が考えられる。また、圧電素子等を使用して、ガイドプーリ25の回転軸の双方を単振動させる機構が考えられる。これらの場合には、樹脂封止体10の主面Sに対して水平部WHが実質的に平行である状態を維持しながら、Z方向に沿って水平部WHを単振動させることが好ましい。
As a mechanism for causing the horizontal portion WH of the
更に、金属線19を加振して回転振動させるには、上述した機構によってガイドプーリ25の回転軸をそれぞれZ方向に沿って単振動させるとともに、一方のローラ22及び他方のローラ23の双方をY方向に沿って単振動させればよい。Z方向に沿う単振動とY方向に沿う単振動とを適当に合成することによって、水平部WHとそれが切断しようとする切断線(図5では切断線12Y)とが含まれる面において、金属線19が円振動又は楕円振動する。これらの場合には、樹脂封止体10の主面Sに対して水平部WHが実質的に平行である状態を維持しながら、水平部WHと樹脂封止体10とが接触する際に主面Sに対して水平部WHが走行する速度を加速するような回転振動の方向に沿って金属線19を回転振動させることが好ましい。このような、水平部WHとそれが切断しようとする切断線12Yとを含む面内における回転振動の方向は、図5において振動方向Vとして示されている。
Furthermore, in order to vibrate and vibrate the
本実施例によれば、金属線19が加振されることによって、水平部WHにおいて金属線19が単振動又は回転振動する。これにより、切りくずの排出が促されるので、切断効率が向上するとともに、被切断部の品位が向上する。
According to the present embodiment, when the
なお、本実施例では、金属線19が樹脂封止体10を切断する部分である水平部WHにおいて、次のような振動の態様が考えられる。第1の態様は、金属線19における水平部WHの軸方向(水平部WHが張設されている方向であり、かつ走行する方向)と切断線とを含む面内であって、かつ、軸方向以外の方向に、金属線19を加振して単振動させる場合である。これによれば、樹脂封止体を切断する際に、加振しない場合に比べて同じ切断幅で切りくずの排出が促される。第2の態様は、水平部WHと切断線とを含む面内において、金属線19を加振して回転振動させる場合である。これによれば、樹脂封止体を切断する際に、加振しない場合に比べて同じ切断幅で切りくずの排出がいっそう促される。なお、その他の振動の態様によれば、樹脂封止体を切断する際に、加振しない場合に比べて切断幅は広くなるが切りくずの排出が促される。
In the present embodiment, the following vibration modes can be considered in the horizontal portion WH where the
なお、本実施例において金属線19における水平部WHを単振動又は回転振動させる振動数及び振幅は、被切断物の特性(例えば、基板の材質等)に応じて最適な値に定めればよい。また、振動数については、音波として考えた場合に人間の可聴域にある振動数と可聴域を超える振動数とのいずれを採用してもよい。また、金属線19を加振せずに、樹脂封止体10が固定されているステージ17を加振してもよい。更に、金属線19とステージ17とをともに加振してもよい。
In the present embodiment, the frequency and amplitude at which the horizontal portion WH of the
本発明に係る切断装置及び切断方法の実施例5について、図6を参照して説明する。図6(1)は本実施例に係る切断装置を示す斜視図であり、図6(2)はV溝付プーリの頂部における金属線の回転方向を示す部分断面図である。本実施例では、高速で走行する金属線19をその軸方向の周りに回転させる。図6に示されているように、相対向するプーリ21の上方にV溝付プーリ26を設ける。このV溝付プーリ26の周面27には、その周面27において斜行するようにしてV溝28が設けられている。そして、金属線19はこのV溝28に沿って走行する。
以上のような構成によって、図6(1)に示されたV溝付プーリ26の奥側(見えない部分)から頂部にかけて、金属線19は次のように走行する。すなわち、図6(2)に示されているように、金属線19は、手前側かつ上側に向かって走行しながらV溝28における右側の壁29によって左側に向かって押圧される。したがって、右側の壁29と金属線19との間に生じる摩擦力によって、金属線19は、その軸線の周りを図6(2)における回転方向Rの方向(反時計回りの方向)に回転する。
With the configuration as described above, the
本実施例によれば、金属線19がその軸方向の回りを回転しながら走行する。これにより、金属線19の周面(側面)がまんべんなく被切断物である樹脂封止体10に接触することになる。したがって、金属線19において偏摩耗が生じないので、金属線19の長寿命化を図ることができる。
According to this embodiment, the
なお、1本の金属線を予めねじっておき、その状態で金属線の両端を溶接して接合することによって、金属線を製造してもよい。このような金属線を使用した場合においても、ねじりを生じた状態で張設された金属線がねじられながら走行するので、金属線の周面(側面)が被切断物である樹脂封止体10にまんべんなく接触する。したがって、金属線において偏摩耗が生じないという効果が得られる。
In addition, you may manufacture a metal wire by twisting one metal wire beforehand and welding and joining the both ends of a metal wire in that state. Even when such a metal wire is used, since the metal wire stretched in a twisted state travels while being twisted, the resin sealing body in which the peripheral surface (side surface) of the metal wire is an object to be cut
また、V溝付プーリ26を相対向するように2個設けて、それぞれのV溝付プーリ26によって生じる金属線19の回転方向が金属線19を更にねじるような方向になるようにしてもよい。具体的には、図6に示されたV溝付プーリ26の左手前に別のV溝付プーリを設け、別のV溝付プーリに設けられたV溝によって、金属線19を時計回りの方向に回転させる。これにより、金属線19の全体におけるねじれの数を増やすことができる。このねじれの数は、樹脂封止体10の特性、金属線19の寿命、切断の効率などを考慮して定めればよい。
Further, two V-grooved
本発明に係る切断装置及び切断方法の実施例6について、図7を参照して説明する。図7(1),(2)は、本実施例においてそれぞれ使用される金属線を示す正面図である。本実施例においては、図7(1)に示されているように、縒り線(より線)からなる金属線30を使用する。そして、金属線30の表面には砥粒(図示なし)が固着されている。金属線30においては、断面形状が円形ではなく凹部を有するので、この凹部によって切りくずの排出が促される。したがって、特に切断線が長い場合において、切断効率が向上する。
Embodiment 6 of the cutting device and cutting method according to the present invention will be described with reference to FIG. FIGS. 7A and 7B are front views showing metal wires used in the present embodiment. In the present embodiment, as shown in FIG. 7 (1), a
また、本実施例では、図7(2)に示されているように、金属線として、砥粒31が付着している態様に特徴を有する金属線32を使用してもよい。この金属線32には、軸方向に沿って、砥粒31が付着している付着部33が適当な間隔を空けて設けられている。すなわち、この金属線32には、軸方向に沿って、付着部33と砥粒31が付着していない非付着部34とが交互に設けられている。これにより、非付着部34によって切りくずの排出が促される。したがって、切断効率が向上する。なお、図7(1)に示された縒り線からなる金属線30において、軸方向に沿って付着部と非付着部とを交互に設けることもできる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 7B, a
なお、本発明に係る切断装置及び切断方法の要点は、張設されている金属線19において、樹脂封止体10の主面Sに対して実質的に平行になるようにして張設されている水平部WHを使用して、直線状の切断線12Y(12X)において短いストローク(Z方向)で樹脂封止体10を同時に切断することである。したがって、金属線19の張設の態様については、様々な態様が可能になる。
The main points of the cutting device and the cutting method according to the present invention are that the stretched
また、これまで説明した各実施例では、封止樹脂9の上面が樹脂封止体10の主面Sになるようにして、樹脂封止体10を固定した(図1参照)。これに代えて、樹脂封止体10の位置決め及び固定が可能であれば、樹脂封止体10の天地を逆にして樹脂封止体10を固定してもよい。この場合には、図1における基板1の下面が樹脂封止体10の主面Sになる。
Moreover, in each Example demonstrated so far, the
また、樹脂封止体10を構成する材料の特性に応じて、金属線19が走行する速度及び金属線19とステージ17との相対的な移動速度(Z方向)を変えることができる。例えば、基板1が硬くかつ脆性を有するセラミックスベースの基板である場合には、封止樹脂を切断する際にはステージ17を高速で上昇させ、基板1を切断する際にはステージ17を低速で上昇させてもよい。
Moreover, according to the characteristic of the material which comprises the
また、樹脂封止体10が固定されているステージ17を移動させることによって、樹脂封止体10と金属線19とを相対的に移動させた。これに限らず、樹脂封止体10が固定されている状態で、金属線19が含まれる走行系を移動させてもよい。更に、金属線19が含まれる走行系とステージ17との双方を移動させることもできる。
Moreover, the
また、水平部WHを使用する切断は、いわゆるウェーハレベルパッケージに対しても適用される。ウェーハレベルパッケージとは、シリコン基板等の半導体ウェーハ(半導体基板)において格子状に設けられた領域に各々設けられた半導体チップを一括して樹脂封止した後に、その樹脂封止体を切断して各領域に相当する各パッケージに個片化する方式である。 The cutting using the horizontal part WH is also applied to a so-called wafer level package. A wafer level package is a method in which a semiconductor chip provided in a grid-shaped region of a semiconductor wafer (semiconductor substrate) such as a silicon substrate is collectively sealed with resin, and then the resin sealing body is cut. In this method, each package is divided into individual packages corresponding to the respective areas.
また、これまでは、樹脂封止体10を厚さ方向に完全に切削することによってその樹脂封止体10を切断する場合、すなわちフルカットを行う場合について説明した。これに限らず、水平部WHを使用する切断は、対象物を完全には切断せず、対象物に直線状の溝を切削して形成する場合、すなわちハーフカットを行う場合においても適用される。したがって、本発明における「切断」は、フルカットとハーフカットとの双方を意味する。ハーフカットの場合には、平面視して格子状の溝を対象物に形成し、その後に対象物の一部を適当に押圧することによって、対象物を個片化することができる。
So far, the case where the
また、金属線19を使用して対象物を切断する工程では、金属線19と対象物とが接触する部分に、必要に応じて水等の加工液を供給することもできる。この場合には、加工液によって金属線19と対象物とが冷却される。したがって、個片化されたパッケージの周縁における仕上がりの品位が向上するとともに、金属線19の長寿命化が可能になる。また、加工液によって切りくずの排出が促されるので、切断効率が向上する。加えて、切断された不要部(図1の基板1における左右両端の部分を参照)に対して加工液を適当に噴射することによって、これらの不要部を飛ばして除去することができる。なお、高圧ガス(空気や窒素ガス等)を使用することによっても、これらの効果が得られる。
Further, in the step of cutting the object using the
また、金属線からなる細線を使用したが、被切断物の特性によっては、合成樹脂からなる細線を使用してもよい。例えば、ナイロン等からなる細線に無電解めっきによって各種の砥粒を付着させた切断線を、使用することができる。更に、ナイロン等を基材とし、各種の砥粒を均一に混合し溶融紡糸として作られた切断線を、使用することもできる。これらの細線は、ポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等を基材とするフレキシブル基板・テープキャリア等の樹脂ベースのプリント基板を含む樹脂封止体10に対して、適用されることが好ましい。
Moreover, although the thin wire which consists of metal wires was used, you may use the thin wire which consists of synthetic resins depending on the characteristic of a to-be-cut object. For example, a cutting line in which various abrasive grains are attached to a thin wire made of nylon or the like by electroless plating can be used. Further, a cutting line made of nylon or the like as a base material and mixed with various abrasive grains and melt-spun can be used. These fine wires are preferably applied to the
更に、本発明に係る切断装置及び切断方法においては、固定砥粒による切断方式だけでなく、遊離砥粒による切断方式を使用することもできるし、固定砥粒と遊離砥粒との双方を併用する切断方式を使用することもできる。ここで、遊離砥粒による切断方式とは、砥粒が固着されていない単なる金属線(縒り線を含む)と、切断個所において水等の流体に混入されて供給される砥粒とを使用する切断方式である。この場合には、単なる金属線と供給される砥粒とが、切断手段を構成する。そして、遊離砥粒が摩耗すれば遊離砥粒を追加するだけでよいので、メンテナンスコストを抑制することができ、また、装置稼働率を向上させることができる。 Furthermore, in the cutting apparatus and the cutting method according to the present invention, not only a cutting method using a fixed abrasive, but also a cutting method using a free abrasive can be used, or both a fixed abrasive and a free abrasive can be used in combination. A cutting method can also be used. Here, the cutting method using free abrasive grains uses simple metal wires (including twisted wires) to which abrasive grains are not fixed and abrasive grains that are supplied by being mixed with a fluid such as water at a cutting point. Cutting method. In this case, a simple metal wire and supplied abrasive grains constitute cutting means. And if loose abrasives are worn out, it is only necessary to add loose abrasives, so that maintenance costs can be suppressed and the operating rate of the apparatus can be improved.
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be arbitrarily combined, changed, or selected as necessary without departing from the spirit of the present invention. It can be done.
1 基板
2 領域
3 チップ(チップ状電子部品)
4 ワイヤ
5 下型
6 上型
7 樹脂流路
8 キャビティ
9 封止樹脂
10 樹脂封止体
11,17 ステージ
12,12X,12Y 切断線
13 凹部
14 管路
15 吸気
16,18X,18Y 溝
19,30,32 金属線(細線、切断手段)
20 不要部
21 プーリ(張設手段)
22 一方のローラ(張設手段、送り出し手段、巻き取り手段)
23 他方のローラ(張設手段、巻き取り手段、送り出し手段)
24 ローラ(張設手段)
25 加振用プーリ(加振手段)
26 回転用プーリ(張設手段)
27 周面
28 V溝
29 右側の壁
31 砥粒(切断手段)
33 付着部
34 非付着部
S 主面
U 単位部分
WH 水平部
1
4
20
22 One roller (stretching means, feeding means, winding means)
23 Other roller (stretching means, winding means, delivery means)
24 Roller (Tensioning means)
25 Excitation pulley (Excitation means)
26 Rotating pulley (stretching means)
27 Peripheral surface 28 V-
33 Adhering
Claims (14)
前記樹脂封止体を固定する固定手段と、
細線と砥粒とからなる切断手段と、
前記樹脂封止体の主面に対して前記細線が実質的に平行になるようにして前記細線を張設する張設手段と、
前記細線が少なくとも1方向に走行するように前記細線を駆動する駆動手段と、
前記固定手段と前記細線とを相対的に移動させる移動手段とを備えるとともに、
前記切断手段は前記切断線に沿って前記樹脂封止体に接触することによって前記樹脂封止体を切断することを特徴とする切断装置。 For the purpose of individualizing a resin sealing body in which chip-shaped electronic components provided in each of a plurality of lattice-shaped areas of the substrate are collectively sealed with a resin into individual packages corresponding to the respective areas A cutting device that cuts the resin sealing body along a cutting line including a boundary line that each region has,
Fixing means for fixing the resin sealing body;
Cutting means comprising fine wires and abrasive grains;
A tensioning means for tensioning the fine wire so that the fine wire is substantially parallel to the main surface of the resin sealing body;
Drive means for driving the fine wire so that the fine wire travels in at least one direction;
A moving means for relatively moving the fixing means and the thin wire;
The cutting device characterized in that the cutting means cuts the resin sealing body by contacting the resin sealing body along the cutting line.
前記細線は側面視して前記樹脂封止体を取り囲むようにしてループ状に張設されていることを特徴とする切断装置。 The cutting device according to claim 1, wherein
The thin wire is stretched in a loop shape so as to surround the resin sealing body in a side view.
前記細線を送り出す送り出し手段と、
前記細線を巻き取る巻き取り手段とを備え、
前記駆動手段は前記細線を1方向に連続的に駆動した後に逆方向に連続的に駆動することを特徴とする切断装置。 The cutting device according to claim 1, wherein
A delivery means for delivering the fine wire;
Winding means for winding the fine wire,
The cutting device characterized in that the driving means drives the thin wire continuously in one direction and then continuously in the opposite direction.
前記樹脂封止体と前記細線との少なくとも一方に振動を付加する加振手段を備えるとともに、
前記振動は単振動又は回転振動であることを特徴とする切断装置。 In the cutting device according to any one of claims 1-3,
While comprising a vibration means for adding vibration to at least one of the resin sealing body and the fine wire,
The cutting device according to claim 1, wherein the vibration is simple vibration or rotational vibration.
前記細線は縒り線であることを特徴とする切断装置。 In the cutting device according to any one of claims 1-4,
The cutting device according to claim 1, wherein the thin wire is a twisted wire.
前記細線においては前記砥粒が付着している付着部と前記砥粒が付着していない非付着部とが前記細線の軸方向に沿って交互に設けられていることを特徴とする切断装置。 The cutting device according to any one of claims 1-5,
In the thin wire, the attaching portion to which the abrasive grains are attached and the non-attaching portion to which the abrasive particles are not attached are alternately provided along the axial direction of the thin wire.
前記細線は該細線の軸方向の周りに回転し又はねじられていることを特徴とする切断装置。 The cutting device according to any one of claims 1-6,
The cutting device according to claim 1, wherein the thin wire is rotated or twisted around an axial direction of the thin wire.
前記細線は複数列だけ張設されており、
前記樹脂封止体は複数列の前記細線によって切断されることを特徴とする切断装置。 The cutting device according to any one of claims 1 to 7,
The thin wires are stretched only in a plurality of rows,
The said sealing resin body is cut | disconnected by the said thin wire of several rows, The cutting device characterized by the above-mentioned.
固定手段に前記樹脂封止体を固定する工程と、
砥粒とともに使用される細線が前記樹脂封止体の主面に対して実質的に平行になるようにして前記細線を張設する工程と、
前記細線が少なくとも1方向に走行するように前記細線を駆動する工程と、
前記固定手段と前記細線とを相対的に移動させ前記樹脂封止体と前記細線とを前記切断線に沿って接触させることによって前記樹脂封止体を切断する工程とを備えることを特徴とする切断方法。 For the purpose of individualizing a resin sealing body in which chip-shaped electronic components provided in each of a plurality of lattice-shaped areas of the substrate are collectively sealed with a resin into individual packages corresponding to the respective areas A cutting method of cutting the resin sealing body along a cutting line including a boundary line that each of the regions has,
Fixing the resin sealing body to a fixing means;
Stretching the fine wires so that the fine wires used together with the abrasive grains are substantially parallel to the main surface of the resin sealing body;
Driving the fine wire so that the fine wire travels in at least one direction;
A step of cutting the resin sealing body by relatively moving the fixing means and the thin wire and bringing the resin sealing body and the thin wire into contact with each other along the cutting line. Cutting method.
前記張設する工程では側面視して前記細線が前記樹脂封止体を取り囲むようにして前記細線をループ状に張設していることを特徴とする切断方法。 The cutting method according to claim 9, wherein
The cutting method characterized in that in the step of stretching, the fine wire is stretched in a loop shape so that the fine wire surrounds the resin sealing body as viewed from the side.
前記張設する工程では送り出し手段と巻き取り手段との間において前記細線を張設し、
前記駆動する工程では前記細線を1方向に連続的に駆動した後に逆方向に連続的に駆動することを特徴とする切断方法。 The cutting method according to claim 9, wherein
In the step of stretching, the thin wire is stretched between the feeding means and the winding means,
In the driving step, the thin wire is continuously driven in one direction and then continuously driven in the reverse direction.
前記樹脂封止体と前記細線との少なくとも一方に振動を付加する工程を備えるとともに、
前記振動は単振動又は回転振動であることを特徴とする切断方法。 In the cutting method according to any one of claims 9-11,
While providing a step of adding vibration to at least one of the resin sealing body and the fine wire,
The cutting method characterized in that the vibration is simple vibration or rotational vibration.
前記切断する工程では前記細線の周面を前記樹脂封止体にまんべんなく接触させることを特徴とする切断方法。 The cutting method according to any one of claims 9-12,
In the cutting step, the peripheral surface of the thin wire is brought into contact with the resin sealing body evenly.
前記張設する工程では複数列の前記細線を張設し、
前記切断する工程では前記樹脂封止体と複数列の前記細線とを接触させることを特徴とする切断方法。
The cutting method according to any one of claims 9 to 13,
In the step of stretching, a plurality of rows of the thin wires are stretched,
In the cutting step, the resin sealing body and a plurality of rows of the thin wires are brought into contact with each other.
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