JP2005322251A - 選択的なモードレジスタセットの命令と関連したメモリモジュールを支援する集積回路メモリ装置、メモリコントローラ及び方法 - Google Patents

選択的なモードレジスタセットの命令と関連したメモリモジュールを支援する集積回路メモリ装置、メモリコントローラ及び方法 Download PDF

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Abstract

【課題】選択的なモードレジスタセットの命令と関連したメモリモジュールを支援する集積回路メモリ装置、メモリコントローラ及び方法を提供する。
【解決手段】メモリモジュール200は、同一な命令/アドレスバスを経て、メモリコントローラ100に結合された複数のメモリ装置を具備する。メモリモジュール200は、メモリコントローラ100からそれぞれの集積回路メモリ装置にモードレジスタセットの命令を提供する。ディセーブル信号は、メモリコントローラ100から第1集積回路メモリ装置の一つに提供され、第1集積回路メモリ装置のモードレジスタセットの命令の実行をディセーブルさせる。イネーブル信号は、メモリコントローラ100から、第2集積回路メモリ装置のうち一つに提供され、モードレジスタセットの動作の間に、第2集積回路メモリ装置についてのモードレジスタセットの命令の実行をイネーブルさせる。
【選択図】図7

Description

本発明は、電子工学に係り、特に、電子メモリ装置、メモリモジュール、メモリコントローラ及び関連した方法に関する。
図1は、メモリモジュールとメモリコントローラとを備える従来のメモリシステムを示すブロックダイヤグラムである。
デジタルメモリシステム内で、メモリコントローラ10は、それぞれM1−M9で識別される複数のメモリ装置30を備えるメモリモジュール20の動作を制御できる。さらに詳しくは、それぞれのメモリ装置30は、集積回路ダイナミックランダムアクセスメモリ装置である。
データ信号DATA1−DATA9は、メモリコントローラ10と個別的なデータ信号バスラインを使用する個別的なメモリ装置30との間に伝送される。読み取り動作の間に、データ信号DATA1−DATA9は、メモリ装置M1−M9からメモリコントローラ10まで、同時に個別的なデータバスラインを経て読み取られ、書き込み動作の間に、データ信号DATA1−DATA9は、メモリコントローラ10からメモリ装置M1−M9に同時に書き込まれる。
また、データストローブ信号DQS1−DQS9のための個別的なラインと、データマスク信号DM1−DM9のための個別的なラインとが、メモリコントローラ10とそれぞれのメモリ装置M1−M9との間に提供される。したがって、メモリコントローラ10とそれぞれのメモリ装置M1−M9との間の伝達遅延は、データ信号DATA1−DATA9、データストローブ信号DQS1−DQS9、及びデータマスク信号DM1−DM9についてのものと概略的にほぼ同一である。
メモリコントローラ10とそれぞれのメモリ装置M1−M9との間に、個別的なデータバスを有する図1の配列は、ポイント・ツー・ポイント連結を提供するといえる。
逆に、同一なコントロール/アドレス/クロックバス12は、コントロール/アドレス信号CAと、メモリコントローラ10からのシステムクロック信号CKとを、メモリ装置M1−M9に連結できる。したがって、クロック信号CKについての伝送ラインの長さは、メモリ装置M1−M9のそれぞれについて異なり、それにより、クロック信号CKの伝達遅延は、メモリ装置M1−M9のそれぞれについて多様である。
若し、メモリ装置M1−M9がコントロール/アドレス/クロックバス12に沿って、平等に空間的に位置すれば、クロック信号CKは、モジュール内のそれぞれのメモリ装置M1−M9について、伝達遅延の増加T(位相差または位相シフトともいう)が発生する。
例えば、任意に第1メモリ装置M1について伝達遅延0を割り当てれば、クロック信号CKの伝達遅延Tが第2メモリ装置M2に現れ、伝達遅延2Tが第3メモリ装置M3に現れ、伝達遅延3Tが第4メモリ装置M4に現れ、伝達遅延4Tが第5メモリ装置M5に現れ、伝達遅延5Tが第6メモリ装置M6に現れ、伝達遅延6Tが第7メモリ装置M7に現れ、伝達遅延7Tが第8メモリ装置M8に現れ、伝達遅延8Tが第9メモリ装置M9に現れることができる。
メモリ装置M1−M9のそれぞれに提供されるクロック信号CKを有する図1の配列は、フライ・バイクロックを提供するものとして言及される。
それぞれのポイント・ツー・ポイントのデータバスを経て提供される読み取り及び書き込みデータ信号DATA1−DATA9は、同一なシステムクロック信号のラインに経て、それぞれのメモリ装置に提供されるフライ・バイのシステムクロック信号CKと一致できる。
しかし、相対的に高い動作速度で、データ信号DATA1−DATA9のシステムクロック信号CKが、異なる伝達遅延を有する異なるメモリ装置M1−M9に提供されるそれぞれのポイント・ツー・ポイントのデータバスへの伝送を同時に行い難い。
図2は、従来のメモリモジュールのメモリ装置を示すブロックダイヤグラムである。
図2は、個別的にM1−M9で識別される9個のメモリ装置30を備えるメモリモジュール20を示す。図示したように、それぞれのメモリ装置30は、8個のデータピンPDQ1−PDQ8、一つのデータマスクピンPDM、及び個別的にメモリコントローラに連結されたデータストローブピンPDQSを備える。
図示したように、データ信号DQ1−8(すなわち、DATA1)が、メモリ装置M1のデータピンPDQ1−PDQ8に、またはPDQ1−PDQ8から提供され、データ信号DQ9−DQ16(すなわち、DATA2)が、メモリ装置M2のデータピンPDQ1−PDQ8に、またはPDQ1−PDQ8から提供される。
同一な方法で、データ信号DQ65−DQ726(すなわち、DATA9)が、メモリ装置M9のデータピンPDQ1−PDQ8に、またはPDQ1−PDQ8から提供される。データマスク信号DM1−DM9は、個別的なデータマスクラインを通じて、それぞれのメモリ装置M1−M9のそれぞれのデータマスクピンPDMに提供され、データストローブ信号DQS1−DQS9は、個別的なデータストローブラインを通じて、それぞれのメモリ装置M1−M9のそれぞれのデータストローブピンPDQSに提供される。
本明細書に使われた用語のピンは、他の装置、基板、及び/またはサーキットボードに電気的接続を提供する、集積回路メモリ装置の任意の入力または出力構造を意味するものと定義される。例えば、用語のピンは、二重インラインパッケージ(DIP)、単一インラインパッケージ(SIP)、ピングリッドアレイ(PGA)、クォードスモールアウトラインパッケージ(QSOP)などのリード、フリップチップ、ボールグリッドアレイのソルダバンプ、ワイヤーボンド、ボンディングパッドなどを意味する。
また、それぞれのメモリ装置M1−M9は、同一なクロック/命令/アドレスバス12に結合された複数のクロック/命令/アドレスピンを備える。システムクロック信号CKと命令/アドレス信号CAとが、クロック/命令/アドレスバス12を経て、メモリ装置M1−M9のクロック/命令/アドレスピンに提供される。
クロック/命令/アドレスバス12を経て伝送されたアドレス信号は、データ信号DATA1−DATA9が書き込まれるか、または読み取られねばならないメモリ装置への、またはそのようなメモリ装置からのメモリ位置を定義する。さらに詳しくは、アドレス信号は、バンクアドレス及びロー/カラムアドレスを定義できる。例えば、メモリ装置は、4個のバンクを具備でき、それぞれのメモリバンクは、独立的に選択されたロー及びカラムと共に動作できる。
クロック/命令/アドレスバス12を経て伝送された命令信号は、メモリ装置M1−M9により行わねばならない動作を定義する。命令信号は、ローアクティブ命令(ACTIVE)、読み取り命令(READ)、書き込み命令(WRITE)、リフレッシュ命令(REF)、パワーダウン命令(PWDN)、モードレジスタセット命令MRSなどのような命令である。命令ピンは、クロックイネーブルピン、チップ選択ピン、ローアドレスのストローブピン、カラムアドレスのストローブピン、及び書き込みイネーブルピンである。
図3Aは、集積回路ダイナミックランダムアクセスメモリ装置のピンを示すダイヤグラムであり、図3Bは、図3Aのメモリ装置のピン機能を記載したテーブルである。
図4は、メモリ装置の機能性ブロックを示すブロックダイヤグラムである。図示したように、メモリ装置30は、コマンドデコーダ34、アドレスバッファ35、内部クロック発生部36、データ入出力バッファ37、ローデコーダ32、カラムデコーダ33、メモリセルアレイ31、及びセンスアンプリファイア38を備える。図示したように、クロック/命令/アドレス信号CAの命令信号が、コマンドデコーダ34に提供され、クロック/命令/アドレス信号CAのアドレス信号CAは、アドレスバッファ35に提供され、クロック/命令/アドレス信号CAのシステムクロック信号CKは、内部クロック発生部36に提供される。内部クロック発生部36は、システムクロック信号に応答して、内部クロック信号iCLKを発生させる。
したがって、コマンドデコーダ34は、行われる特定動作(例えば、読み取り動作、書き込み動作、またはモードレジスタセットの動作)を決定する命令信号CMDをデコーディングする。
モードレジスタセットの動作の間に、メモリ装置のための動作のモードを定義するためのモードレジスタに数値が書き込まれる。書き込み動作の間に、メモリコントローラからのデータ信号DATAは、データ入出力バッファ37から受信され、メモリコントローラから受信されたアドレス信号ADDにより定義されるメモリセルアレイ31の位置にiDATAとして書き込まれる。
読み取り動作の間に、メモリコントローラから受信されたアドレス信号ADDにより定義されるメモリセルアレイ31のiDATAが、データ入出力バッファ37に入力され、メモリコントローラにデータ信号DATAとして提供される。図4に示すように、データ入出力バッファ37は、内部クロック発生部35により発生したiCLK信号に応答して動作する。
図5は、従来のメモリシステムの読み取り動作を示すタイミングダイヤグラムである。
図5は、クロック/命令/アドレスデータバス12を経て受信された読み取り命令READに応答して、読み取り動作が始まる複数個のメモリ装置30を備える、メモリモジュール20の読み取り動作を示すタイミングダイヤグラムである。
クロック/命令/アドレスバス12による伝達遅延が異なるので、システムクロック信号CKは、それぞれのメモリ装置M1−M9で、同一な位相ほどずつシフトされる。
図5で、信号CK1は、メモリ装置M1から受信されるシステムクロック信号CKであり、信号CK5は、メモリ装置M5から受信されるシステムクロック信号CKであり、信号CK9は、メモリ装置M9から受信されるシステムクロック信号CKである。したがって、メモリ装置M5の内部クロック信号iCLK5は、メモリ装置M1の内部クロック信号iCLK1と比較して、4Tのインターバルほど遅延され、メモリ装置M9の内部クロック信号iCLK9は、メモリ装置M5の内部クロック信号iCLK5と比較して、4Tのインターバルほど遅延される。
内部クロック信号が一致せず、メモリ装置のデータ入出力バッファが、それぞれの内部クロック信号に応答して動作するので、データ信号DATA1−DATA9は、異なる時間に個別的なメモリ装置から出力され、データスキューを発生させる。
図5に示すように、したがって、メモリ装置M9から出たデータ信号DATA9は、メモリ装置M5から出たデータ信号DATA5と比較して、インターバル4Tほど遅延される。データスキューは、書き込み動作の間に、メモリモジュールの動作スピードを制限する。
図6は、クロック/命令/アドレスデータバス12を経て受信された書き込み命令WRITEに応答して、書き込み動作が始まる複数のメモリ装置30を備える、メモリモジュール20の書き込み動作を示すタイミングダイヤグラムである。
クロック/命令/アドレスバス12により伝達遅延が異なるので、システムクロック信号CKは、それぞれのメモリ装置M1−M9で、同一な位相ほどずつシフトされる。図6で、信号CK1は、メモリ装置M1から受信されるシステムクロック信号CKであり、信号CK5は、メモリ装置M5から受信されるシステムクロック信号CKであり、信号CK9は、メモリ装置M9から受信されるシステムクロック信号CKである。
したがって、メモリ装置M5の内部クロック信号iCLK5は、メモリ装置M1の内部クロック信号iCLK1と比較して、4Tのインターバルほど遅延され、メモリ装置M9の内部クロック信号iCLK9は、メモリ装置M5の内部クロック信号iCLK5と比較して、4Tのインターバルほど遅延される。
内部クロック信号が一致せず、メモリ装置のデータ入出力バッファが、それぞれの内部クロック信号に応答して動作するので、外部データ信号DATA1−DATA9は、同時にメモリコントローラから提供されるが、内部データ信号iDATA1−iDATA9は、異なる時間に個別的なデータ入出力バッファにより発生して、データスキューが発生する。
したがって、図6に示すように、メモリ装置M9についての内部データ信号iDATA9は、メモリ装置M5についての内部データ信号iDATA5と比較して、インターバル4Tほど遅延され、メモリ装置M5についての内部データ信号iDATA5は、メモリ装置M1についての内部データ信号iDATA1と比較して、インターバル4Tほど遅延される。データスキューは、書き込み動作の間に、メモリモジュールの動作スピードを制限するという問題がある。
本発明が解決しようとする課題は、動作モードを異なって設定できるメモリ装置を備えるメモリシステムを提供するところにある。
本発明が解決しようとする他の課題は、メモリシステムが備えるそれぞれのメモリ装置の動作モードを相異なって設定する動作モードの設定方法を提供するところにある。
前記課題を解決するための本発明の実施形態によるメモリシステムは、複数の命令/アドレスラインを備える命令/アドレスバス、第1集積回路メモリ装置、第2集積回路メモリ装置及びメモリコントローラを備える。
第1集積回路メモリ装置は、前記命令/アドレスバスの命令/アドレスラインに結合された複数の第1命令/アドレスピン、第1集積回路メモリ装置の動作特性を定義する情報を保存する第1モードレジスタ、及び前記第1集積回路メモリ装置の第1の所定のピンから受信されたイネーブル信号に応答して、モードレジスタセットの命令を収容し、前記第1集積回路メモリ装置の前記第1の所定のピンから受信されたディセーブル信号に応答して、モードレジスタセットの命令を拒絶するように構成され、モードレジスタセットの動作の間に、前記イネーブル信号が前記第1の所定のピンから受信される時、前記第1モードレジスタに、モードレジスタセットの命令の情報が保存されるように構成された第1コマンドデコーダを備える。
第2集積回路メモリ装置は、前記命令/アドレスバスの命令/アドレスラインに結合された複数の第2命令/アドレスピン、第2集積回路メモリ装置の動作特性を定義する情報を保存する第2モードレジスタ、及び前記第2集積回路メモリ装置の第2の所定のピンから受信されたイネーブル信号に応答して、モードレジスタセットの命令を収容し、前記第2の所定のピンから受信されたディセーブル信号に応答して、モードレジスタセットの命令を拒絶するように構成され、モードレジスタセットの動作の間に、前記イネーブル信号が前記第2の所定のピンから受信される時、モードレジスタセットの命令の情報が、前記第2モードレジスタに保存されるように構成された第2コマンドデコーダを備える。
メモリコントローラは、前記命令/アドレスバスに連結され、第1モードレジスタセットの命令を、前記命令/アドレスバスを経て、前記第1及び第2集積回路メモリ装置の前記第1及び第2の複数の命令/アドレスピンに伝送するように構成され、第1モードレジスタセットの動作の間に、第1イネーブル信号を前記第1集積回路メモリ装置の前記第1の所定のピンに伝送し、第1ディセーブル信号を前記第2集積回路メモリ装置の前記第2の所定のピンに伝送するように、さらに構成される。
前記課題を解決するための本発明の他の実施形態によるメモリモジュールの制御方法は、同一な命令/アドレスバスを経て、メモリコントローラに連結される複数のメモリ装置を備えるメモリモジュールの制御方法に関する。
前記制御方法は、モードレジスタセットの動作の間に、前記メモリコントローラから前記命令/アドレスバスを経て、それぞれの集積回路メモリ装置にモードレジスタセットの命令を提供するステップ、前記メモリコントローラから、前記メモリコントローラと第1集積回路メモリ装置との間の信号ラインを経て、前記第1集積回路メモリ装置のうち一つにディセーブル信号を提供して、前記モードレジスタセットの動作の間に、前記第1集積回路メモリ装置についてのモードレジスタセットの命令の実行をディセーブルするステップ、及び前記メモリコントローラから、前記メモリコントローラと第2集積回路メモリ装置との間の信号ラインを経て、前記第2集積回路メモリ装置にイネーブル信号を提供して、前記モードレジスタセットの動作の間に、前記第2集積回路メモリ装置についてのモードレジスタセットの命令の実行をイネーブルするステップを備え、前記ディセーブル信号は、前記モードレジスタセットの動作の間に、前記第2集積回路メモリ装置に提供されず、前記イネーブル信号は、前記モードレジスタセットの動作の間に、前記第1集積回路メモリ装置に提供されない。
前記課題を解決するための本発明の他の実施形態による集積回路メモリ装置は、メモリセルアレイ、集積回路メモリ装置の動作特性を定義する情報を保存するように構成されたモードレジスタ、選択的なモードレジスタセットの動作の間に、前記集積回路メモリ装置の所定のピンから受信されたイネーブル信号に応答して、選択的なモードレジスタセットの命令を収容し、前記集積回路メモリ装置の所定のピンに収容されたディセーブル信号に応答して、選択的なモードレジスタセットの命令を拒絶するように構成され、前記選択的なモードレジスタセットの動作の間に、イネーブル信号が前記所定のピンから収容される時、前記選択的なモードレジスタセットの命令の情報が、前記モードレジスタに保存されるように構成されたコマンドデコーダ、及び前記モードレジスタ内に保存された情報により定義された動作特性によって、書き込み動作の間に、前記メモリセルアレイへのデータの書き込みを制御し、読み取り動作の間に、前記メモリセルアレイからのデータの読み取りを制御するように構成されたデータ入出力バッファを備える。
前記課題を解決するための本発明の他の実施形態による集積回路メモリ装置の動作方法は、第1選択的なモードレジスタセットの動作の間に、集積回路メモリ装置の所定のピンに受信された第1論理値を有するイネーブル信号に応答して、第1選択的なモードレジスタセットの命令を収容して、前記第1選択的なモードレジスタセットの命令に対応する情報をモードレジスタに保存させるステップ、第2選択的なモードレジスタセットの動作の間に、前記集積回路メモリ装置の所定のピンに受信された第2論理値を有するディセーブル信号に応答して、第2選択的なモードレジスタセットの命令を拒絶して、前記第2選択的なモードレジスタセットの命令に対応する情報を前記モードレジスタに保存させないステップであって、前記第1及び第2論理値は、互いに反対の論理値であるステップ、及び前記モードレジスタ内に保存される情報により定義される動作特性によって、書き込み動作の間に、前記集積回路メモリ装置のメモリセルアレイへのデータの書き込み及び/または読み取り動作の間に、前記メモリセルアレイからのデータの読み取りを制御するステップを備える。
前記課題を解決するための本発明の他の実施形態による、同一な命令/アドレスバスを経てメモリコントローラに結合され、それぞれのデータ入出力バスを通じて個別的に前記メモリコントローラに結合される、複数の集積回路メモリ装置を備えるメモリモジュールを動作させる方法は、第1メモリ装置のモードレジスタが、前記メモリコントローラと前記第1メモリ装置との間に結合される第1データ入出力バスを使用するように設定して、前記第1メモリ装置の動作特性を設定するステップ、第2メモリ装置のモードレジスタが、前記メモリコントローラと前記第2メモリ装置との間に結合される第2データ入出力バスを使用するように設定して、前記第2メモリ装置の動作特性を設定するステップ、第1データ信号を、前記第1データ入出力バスを経て、前記第1メモリ装置のメモリセルアレイに書き込むステップ、及び第2データ信号を、前記第2データ入出力バスを経て、前記第2メモリ装置のメモリセルアレイに書き込むステップを備える。
前記課題を解決するための本発明の他の実施形態による集積回路メモリ装置は、メモリセルアレイ、データの書き込み動作の間に、メモリコントローラからデータを受信して、前記メモリセルアレイに書き込まれるように構成され、データの読み取り動作の間に、前記メモリセルアレイから前記メモリコントローラにデータを提供するように、さらに構成される複数のデータ入出力ピン、及びメモリ装置の動作特性を定義する情報を保存するように構成され、前記データ入出力バスを使用して設定されるように構成されたモードレジスタを備える。
前記課題を解決するための本発明の他の実施形態による、同一な命令/アドレスバスを経て、メモリコントローラに結合された複数のメモリ装置を備えるメモリモジュールを動作させる方法は、モードレジスタセットの動作の間に、命令/アドレスバスを経て、それぞれの前記集積回路メモリ装置のメモリコントローラから、モードレジスタセットの命令を受信するステップ、前記メモリコントローラと第1集積回路メモリ装置との間の信号ラインを経て、前記第1集積回路メモリ装置で、前記メモリコントローラからのディセーブル信号を受信して、モードレジスタセットの動作の間に、前記第1集積回路メモリ装置についてのモードレジスタセットの命令の実行をディセーブルするステップ、及び前記メモリコントローラと第2集積回路メモリ装置との間の信号ラインを経て、前記第2集積回路メモリ装置で、前記メモリコントローラからのイネーブル信号を受信して、モードレジスタセットの動作の間に、前記第2集積回路メモリ装置についてのモードレジスタセットの命令の実行をイネーブルするステップを備え、前記ディセーブル信号は、前記モードレジスタセットの動作の間に、前記第2集積回路メモリ装置から受信されず、前記イネーブル信号は、前記モードレジスタセットの動作の間に、前記第1集積回路メモリ装置から受信されない。
本発明によるメモリシステム及び動作モードの設定方法は、メモリシステムの同一なランクに属するメモリ装置の動作モードを別途に制御できる。
また、メモリシステムの内部のメモリモジュールごとに、またはメモリ装置ごとに相異なる動作モードを設定することによって、消費電力を減少させるメモリシステムの動作性能を向上させることができる。
以下、本発明の実施形態が図示された添付図面を参考して、本発明についてさらに詳細に説明する。しかし、本発明が、ここに記載された実施形態に制限されると解釈されてはならない。かえって、このような実施形態は、この技術分野の当業者が徹底かつ完壁であり、十分に本発明の範囲を伝達するための開示として提供される。図面で、層と地域との厚さは、明確化のために誇張されている。同じ参照番号は、同じ構成要素を指称する。本明細書内に使われた用語“及び/または”は、一つ以上の連合された目録のアイテムの任意及び全体組み合わせを含む。
別途に定義しない限り、本明細書内に記載されたあらゆる用語(技術的及び科学的用語)は、当業者に通常的に理解されている意味を有する。通常的に使われる辞書内に定義されたそのような用語は、関連された技術の範囲内でのそれらの意味と一貫された意味を有するように解釈されねばならず、本明細書内に明白に定義されていなければ、理想化された、またはあまり形式的な意味と解釈されないであろう。
図7に示された本発明の実施形態によるデジタルメモリシステム内において、メモリコントローラ100は、複数個のメモリ装置300M1−300M9を備えるメモリモジュール200の動作を制御できる。さらに詳しくは、それぞれのメモリ装置300は、集積回路ダイナミックランダムアクセスメモリ装置である。
データ信号DATA1−DATA9は、メモリコントローラ100と個別的なデータ信号バスラインを使用する、個別的なメモリ装置300M1−300M9との間に伝送される。読み取り動作の間に、データ信号DATA1−DATA9は、メモリ装置300M1−300M9から個別的なデータバスラインを経て、同時にメモリコントローラ100に読み取られ、書き込み動作の間に、データ信号DATA1−DATA9は、メモリコントローラ100からメモリ装置300M1−300M9に同時に書き込まれる。
また、データストローブ信号DQS1−DQS9についての個別的なラインと、データマスク信号DM1−DM9についての個別的なラインとが、メモリコントローラ100とメモリ装置300M1−300M9のそれぞれの間に提供される。
また、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−ID9のための個別的なラインが、メモリコントローラ100とメモリ装置300M1−300M9のそれぞれとの間に提供される。例えば、個別的な専用ラインは、メモリコントローラと、それぞれのメモリ装置上の専用モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブルピンとの間に提供される。
一方、読み取り/書き込み動作の間に、データ信号DATA1−DATA9の伝送に使われるライン、または読み取り/書き込み動作の間に、データマスク信号DM1−DM9の伝送に使われるラインは、モードレジスタセットの動作の間に、それぞれのメモリ装置300M1−300M9に、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−ID9を個別的に伝送するに使われることができる。
したがって、メモリコントローラ100と、それぞれのメモリ装置300M1−300M9との間の伝達遅延は、データ信号DATA1−DATA9、データストローブ信号DQS10−DQS9、データマスク信号DM1−DM9、及びモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−ID9についてほぼ同一である。
メモリコントローラ100と、それぞれのメモリ装置300M1−300M9との間の個別的なデータバスを有した図1の配列を、ポイント・ツー・ポイントの連結を提供するという。
逆に、クロック/命令/アドレスバス112は、コントロール/アドレス信号CA及びシステムクロック信号CKを、メモリコントローラからそれぞれのメモリ装置300M1−300M9に結合できる。したがって、クロック信号の差に対する伝送ラインの長さは、それぞれのメモリ装置300M1−300M2について異なり、したがって、クロック信号CKの伝達遅延は、それぞれのメモリ装置300M1−300M9について異なる。
若し、メモリ装置300M1−300M9が、クロック/命令/アドレスバス112に沿って均一に区分可能であれば、クロック信号CKは、メモリモジュール200内のそれぞれのメモリ装置300M1−300M9について、増加する伝達遅延T(また、位相差または位相シフトともいう)を経験できる。
例えば、任意に第1メモリ装置300M1について伝達遅延0を割り当てれば、第2メモリ装置300M2にクロック信号CKの伝達遅延Tをもたらし、第3メモリ装置300M3にクロック信号CKの伝達遅延2Tをもたらし、第4メモリ装置300M4にクロック信号CKの伝達遅延3Tをもたらし、同じ原理で、第9メモリ装置300M8にクロック信号CKの伝達遅延8Tをもたらす。それぞれのメモリ装置300M1−300M9に提供されるクロック信号CKを有する図7の配列は、フライ・バイクロックを提供すると言及できる。
それぞれのポイント・ツー・ポイントのデータバスを経て提供される読み取り及び書き込みデータ信号は、クロック/命令/アドレスバス112の同一なシステムクロック信号ラインを経て、それぞれのメモリ装置300M1−300M9に提供されるフライ・バイシステムクロック信号CKを使用して一致させることができる。
しかし、本発明の実施形態によって、それぞれのメモリ装置300M1−300M9は、内部クロック信号のタイミングを調整するために構成された内部クロック信号発生部を備え、たとえシステムクロック信号が異なる伝達遅延を有した異なるメモリ装置から受信されても、異なるメモリ装置の内部クロック信号を概略的に一致させることができる。
さらに詳しくは、それぞれの内部クロック信号のタイミングは、メモリ装置のモードレジスタ内に保存された値に応答して、それぞれのメモリ装置から受信されたように、システムクロック信号CKに比例して調整される。したがって、異なるメモリ装置のモードレジスタは、異なるメモリ装置から受信されるシステムクロック信号CKの伝達遅延内の差を補償するために、異なる値でプログラミングされる。
クロック/命令/アドレスバス112を経て、あらゆるメモリ装置300M1−300M9に同一なモードレジスタセットの命令が適用される時、選択的なモードレジスタセットの動作の間に、例えば、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−ID9は、メモリ装置300M1−300M9のうち、個別的ないずれか一つがイネーブルまたはディセーブルされるように使われる。
例えば、第1選択的なモードレジスタセットの動作の間に、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1が、メモリ装置300M1に適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID2−ID9が、メモリ装置300M2−300M9に適用される。
第2選択的なモードレジスタセットの動作の間に、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID2が、メモリ装置300M2に適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1、ID3−ID9が、メモリ装置300M1、300M3−300M9に適用される。
第3選択的なモードレジスタセットの動作の間に、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID3は、メモリ装置300M3に適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−ID2、ID4−ID9が、メモリ装置300M1−300M2、300M4−300M9に適用される。同一な原理が、残りのモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号に適用される。
したがって、一連の9個の選択的なモードレジスタセットの動作が、異なる動作のモードのための9個の異なるメモリ装置をプログラミングするに使われる。例えば、メモリ装置300M1−300M9のうち他の一つが、それぞれのメモリ装置から受信されるシステムクロック信号CKに比例して、それぞれの内部クロック信号の他のタイミング制御を提供するようにプログラミングされる。
したがって、異なるメモリ装置の内部クロック信号は、それぞれのメモリ装置から受信されるシステムクロック信号CKについての他の伝達遅延にもかかわらず、概略的に一致できる。一方、または追加に、メモリ装置300M1−300M9のうち他の一つが、メモリコントローラ100により読み取られたデータ信号DATA1−DATA9に、他のドライバ出力特性(例えば、ドライビング能力)を提供するようにプログラミングされる。
さらに他の一方、または追加に、メモリ装置300M1−300M9のうち他の一つは、他のセットアップを提供し、及び/またはそれぞれの他の装置に書き込まれるデータ信号DATA1−DATA9についての特性を保有するようにプログラミングされる。若し、複数のメモリ装置300M1−300M9が、同じ特性(例えば、同じドライビング能力)を提供するようにプログラミングされれば、イネーブリングモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号が、同一の選択的なモードレジスタセットの動作の間に、複数のメモリ装置に適用される。
図8Aに示すように、本発明の実施形態野によるメモリ装置300は、タイミングコントロールユニット315、コマンドデコーダ320、データ入出力バッファ330、メモリセルアレイ340、アドレスバッファ350、ローデコーダ360、カラムデコーダ380、及びセンスアンプリファイア370を備える。
前記で論議したように、システムクロック信号CK、命令信号CMD、及びアドレス信号ADDが、クロック/命令/アドレスバス112のラインを経て、メモリ装置300のクロック/命令/アドレスピンに提供される。システムクロック信号CKは、バス112の専用ラインを経て、メモリ装置300の専用ピンに提供される。チップ選択/CS信号、ローアドレスストローブ/RAS信号、カラムアドレスストローブ/CAS信号、及び書き込みイネーブル/WE信号のような命令信号CMDが、バス112の専用ラインを経て、メモリ装置300の専用ピンとコマンドデコーダ320とに提供される。
読み取り及び/または書き込み動作の間に、アドレス信号ADD(カラムアドレス信号、ローアドレス信号、及び/またはバンクアドレス信号を含む)が、バス112のアドレスラインを経てアドレスバッファに提供される。しかし、モードレジスタセットの動作の間に、モードレジスタセットの命令が、バス112のアドレスラインを経て提供される。前記で論議したように、アドレスバス112のラインが、メモリモジュール内の複数のメモリ装置に連結される。
データバスのラインが、メモリコントローラとメモリ装置300との間にのみ連結される。さらに詳しくは、読み取り及び/または書き込み動作の間に、データ信号DATA、デートストローブ信号DQS、及びデータマスク信号DMが、データバスのラインを経て、それぞれのデータ入出力、データストローブ及びデータマスクピンに提供される。
例えば、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号IDは、モードレジスタセットの動作の間に、メモリ装置300の専用モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブルピンに提供され、専用ピンは、読み取り及び書き込み動作の間に非機能的である。一方、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号IDは、モードレジスタセットの動作の間に、データ入出力、データストローブまたはデータマスクピンのうち一つに提供される。
読み取り動作の間に、データは、アドレスバッファ350を通じて提供されるアドレス信号ADDにより識別される、メモリセルアレイ340のメモリセルから読み取られる。さらに詳しくは、ローデコーダ360とカラムデコーダ380とにより識別されるアドレスからのデータは、センスアンプリファイア370により読み取られ、内部データ信号iDATAとしてデータ入出力バッファに提供される。バッファ330は、内部データ信号iDATAに相応するデータ信号DATAを提供し、データ信号DATAは、内部クロック発生部310により発生した内部クロック信号iCLKと一致させて提供される。
書き込み動作の間に、データ信号DATAが、メモリコントローラからメモリ装置300のデータ入出力ピンに提供され、内部クロック信号iCLKと一致するデータ入出力バッファ330内にラッチされる。次いで、バッファ330内のデータ信号DATAは、メモリセルアレイ340に内部データ信号iDATAとして提供される。メモリ装置300のアドレスピンを通じて、アドレスバッファ350から受信されるアドレス信号ADDは、内部データ信号iDATAが書き込まれるメモリセルアレイ340のメモリセルの位置を限定する。
モードレジスタセットの動作は、モードレジスタセットの動作に相応する命令信号CMDを提供することによって始まる。例えば、チップ選択(/CS)信号、ローアドレスストローブ(/RAS)信号、カラムアドレスストローブ(/CAS)信号、及び書き込みイネーブル(/WE)信号が、クロック/命令/アドレスバス112を経て、コマンドデコーダ320にロー信号として提供されて、モードレジスタセットの動作を始める。一旦モードレジスタセットの動作が始まれば、モードレジスタセットの命令が、クロック/命令/アドレスバス112のアドレスラインを経て、アドレスピンとアドレスバッファ350とに提供される。モードレジスタセットの動作が始まったため、アドレスラインを経て受信される信号は、モードレジスタセットの命令として取り扱われる。
アドレスピンに提供される信号は、図8Bのテーブル内に示すように、多様なモードレジスタセットの命令を定義できる。例えば、本発明の実施形態によって、バンクアドレスピンBA2が、従来のモードレジスタセットの動作(論理値“0”)と、選択的なモードレジスタセットの動作とを区別するために使われるが、ここで、選択的なモードレジスタセットの動作は、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号IDの論理値によって、イネーブルされるか、またはディセーブルされる。
従来のモードレジスタセットの動作が選択されれば(バンクアドレスピンBA2に論理値0を提供することによって)、バンクアドレスピンBA1は、今後使用のために保存され(RFU)、モードレジスタセット(MRS)のサイクルは、バンクアドレスピンBA0に論理値0を提供することによって選択され、拡張された機能のモードレジスタセット(EMRS)のサイクルは、バンクアドレスピンBA0に論理値1を提供することによって選択される。
MRSサイクル内で、アドレスピンA9−A12は、今後使用のために保存され(RFU)、アドレスピンA8は、遅延固定ループ(Delay Locked Loop:DLL)のリセット命令を収容でき、アドレスピンA7は、テストモード(TM)の命令を収容でき、アドレスピンA4−A6は、CASレイテンシの命令を収容でき、アドレスピンA3は、バーストタイプ(BT)の命令を収容でき、アドレスピンA0−A3は、バースト長の命令を収容できる。従来のMRS及びEMRSサイクルは、メモリコントローラによりクロック/命令/アドレスバス112のアドレスラインを経て、メモリモジュール上の複数のメモリ装置に提供される。また、クロック/命令/アドレスバス112に連結された複数のメモリ装置は、バスを経て提供される従来のMRSまたはEMRSをいずれも実行させることができる。
本発明の実施形態野によって、選択的なモードレジスタセットの動作が行われる時、同じ選択的なモードレジスタセットの命令は、クロック/命令/アドレスバスのアドレスライン上で複数のメモリ装置に提供されることがあるが、モードレジスタセットの命令は、それぞれのメモリ装置に適用されるモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号IDに基づいた他のものではなく、幾つかのメモリ装置に具現される。前記で論議したように、本発明の実施形態によって、選択的なモードレジスタセットの命令は、バンクアドレスピンBA2に論理値“1”を提供することによって識別されることができる。
本発明の実施形態によるモードレジスタセットの動作は、モードレジスタセットの動作に相応する命令信号(例えば、/CS、/RAS、/CAS、及び/WE all low)を提供し、バンクアドレスピンBA2に論理値“1”を提供することによって始まることができる。命令信号とバンクアドレス信号とが、クロック/命令/アドレスバスを経て、モジュールのあらゆるメモリ装置に提供されるように、モジュールのあらゆるメモリ装置は、命令及びアドレス信号を受信できる。しかし、モジュールのそれぞれのメモリ装置は、メモリコントローラから異なる信号ラインを経て、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号IDを受信できる。また、特定なメモリ装置から受信された特定なモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号IDは、その装置でモードレジスタセットの動作が行われるか否かを判断できる。
モードレジスタセットの動作に相応する命令信号が、メモリ装置300のコマンドデコーダに提供されれば、論理値1のバンクアドレス信号BA2を備えるアドレス信号が、アドレスバッファ350に提供され、メモリ装置は、本発明の実施形態によって、選択的なモードレジスタセットの動作を認識できる。メモリ装置300は、選択的にメモリ装置300に提供され、モジュールの異なるメモリ装置に提供されないモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号IDの値によって、選択的なモードレジスタを行うか否かを決定する。
若し、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号IDが、メモリ装置300に提供されれば、選択的なモードレジスタセットの動作は、本発明の実施形態によるアドレスバッファ350のアドレスラインを経て受信されたモードレジスタセットの命令によって行われることができる。
さらに詳しくは、所望の動作モードを達成するために、モードレジスタセットの命令の部分がモードレジスタに書き込まれる(例えば、コントロールユニット315に提供される)。若し、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号IDが、メモリ装置300に提供されれば、選択的なモードレジスタセットの動作が、本発明の実施形態によって無視されることがある。
システムクロック信号CKは、図8Aのコントロールユニットについての入力として提供され、図9Aに示すように、内部クロック信号iCLKは、コントロールユニットの出力として提供される。さらに詳しくは、図8Aのコントロールユニットは、複数の遅延回路401a−hを備え、それぞれの遅延回路は、それぞれのバッファ回路403a−hを備える。
タップ選択回路405は、遅延回路401aの入力、または遅延回路401a−hのうち一つを選択して、内部クロック信号iCLKを調整でき、本発明の実施形態によって、タップ選択は、選択的なモードレジスタセットの動作に応答して決定される。さらに詳しくは、タップ選択回路405に提供されるモードレジスタMRは、そのメモリ装置のための選択的なモードレジスタセットの動作の間に、受信されるモードレジスタセットの命令に応答するように設定され、これにより、内部クロック信号の所望のタイミングを得ることができる。
例えば、遅延回路401dからのタップは、デフォルトタイミング出力を提供するために、任意にデフォルトタップとして選択されることができる。デフォルトタップ以外のタップは、デフォルトタップと比較して、内部クロック信号を速くするか、または遅くするように選択されることがある。したがって、タップ選択回路405は、特定なタップを選択でき、その結果、システムクロック信号CKについての内部クロック信号iCLKのタイミングを定義する。また、タップ選択回路405は、本発明の実施形態によって、選択的なモードレジスタセットの動作に応答して、特定なタップを選択できる。したがって、異なるメモリ装置でのシステムクロック信号CKの他の伝達遅延を補償するために、システムクロック信号CKについての内部クロック信号iCLKの遅延は、メモリモジュールの他のメモリ装置で異なることがある。
したがって、システムクロック信号CKについての内部クロック信号iCLKのタイミングを制御するために、選択的なモードレジスタセットの動作は、メモリ装置300について行われる。選択的なモードレジスタセットの動作は、モードレジスタセットの動作に対応する命令信号CMDを提供することによって、モードレジスタセットの命令をアドレスバッファ350に提供することによって、また、メモリ装置300のためのイネーブリングモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号IDを提供することによって、メモリ装置300について始まる。例えば、モードレジスタセットの命令は、クロック/命令/アドレスバス112のバンクアドレスラインBA2に論理値“1”を提供することによって、選択的なモードレジスタセットの命令で識別されることができる。
コントロールユニット315について9個の異なる遅延タップを有し、9個の異なるタイミング命令MRS1−MRS9が、タップを定義するために提供され、例えば図9に示すように、タップ選択回路405により選択される。また、選択的なモードレジスタセットの動作の間に、4ビットのコードが他のタイミング命令MRS1−MRS9を定義するように、4個の所定のアドレスラインを経て提供される。例えば、それぞれの遅延回路401a−hは、クロック/命令/アドレスバス112に沿って、隣接のメモリ装置間にシステムクロック信号CKの伝達遅延内の差とほぼ同一なアドバンス/遅延Tを提供できる。
図9Aと図9Bとに示すように、タイミング命令MRS1は、遅延回路401hにあるタップを選択することによって、内部クロック信号iCLKの相対的な遅延+4Tを提供でき、タイミング命令MRS2は、遅延回路401gにあるタップを選択することによって、内部クロック信号iCLKの相対的な遅延+3Tを提供でき、タイミング命令MRS3は、遅延回路401fにあるタップを選択することによって、内部クロック信号iCLKの相対的な遅延+2Tを提供でき、タイミング命令MRS4は、遅延回路401eにあるタップを選択することによって、内部クロック信号iCLKの相対的な遅延+1Tを提供でき、タイミング命令MRS5は、遅延回路401dにあるタップを選択することによって、内部クロック信号iCLKについて基準またはデフォルト(0アドバンスまたは遅延)を提供でき、タイミング命令MRS6は、遅延回路401cにあるタップを選択することによって、内部クロック信号iCLKの相対的な遅延−1Tを提供でき、タイミング命令MRS7は、遅延回路401bにあるタップを選択することによって、内部クロック信号iCLKの相対的な遅延−2Tを提供でき、タイミング命令MRS8は、遅延回路401aにあるタップを選択することによって、内部クロック信号iCLKの相対的な遅延−3Tを提供でき、タイミング命令MRS9は、遅延回路401aにあるタップを選択することによって、内部クロック信号iCLKの相対的な遅延−4Tを提供できる。
図7のメモリモジュール200とメモリコントローラ100とを参照すれば、同一なメモリ装置300M1−300M9がモジュール300上に提供されるが、本発明の実施形態によって、それぞれのメモリ装置は、選択的なモードレジスタセットの動作を支持して、それの内部クロックのタイミングの調整を支持する。メモリコントローラ100は、9個の選択的なモードレジスタセットの動作によって進まれて、それぞれのメモリ装置の内部クロック信号の発生部の動作を定義する。
例えば、メモリコントローラ100は、選択的なモードレジスタセットの命令を提供して、それぞれのメモリ装置300M1−300M9の位置に基づいた、内部クロック信号タイミングと、それぞれのメモリ装置の位置でシステムクロック信号CKを仮定した伝達遅延とを調整できる。一方、メモリコントローラ100は、モジュール200の個別的なメモリ装置の測定された性能に基づいて、インターバルクロックタイミングを調整するために、選択的なモードレジスタセットの命令を提供できる。
本発明の特定な実施形態によって、図9Bの選択的なモードレジスタセットの命令MRS1−MRS9が、それぞれのメモリ装置300M1−300M9に選択的に適用されることができる。第1選択的なモードレジスタセットの動作で、モードレジスタセットの命令MRS1は、クロック/命令/アドレスバス112に沿って、あらゆるメモリ装置300M1−300M9に適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1が、メモリ装置300M1に適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID2−ID9が、メモリ装置300M2−300M9に適用される。
第2選択的なモードレジスタセットの動作で、モードレジスタセットの命令MRS2は、クロック/命令/アドレスバス112に沿って、あらゆるメモリ装置300M1−300M9に適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID2が、メモリ装置300M2に適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1、ID3−ID9が、メモリ装置300M1、300M3−300M9に適用される。
第3選択的なモードレジスタセットの動作で、モードレジスタセットの命令MRS3は、クロック/命令/アドレスバス112に沿って、あらゆるメモリ装置300M1−300M9に適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID3が、メモリ装置300M3に適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−ID2、ID3−ID9が、メモリ装置300M1−300M2、300M4−300M9に適用される。
第4選択的なモードレジスタセットの動作で、モードレジスタセットの命令MRS4は、クロック/命令/アドレスバス112に沿って、あらゆるメモリ装置300M1−300M9に適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID4が、メモリ装置300M4に適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−ID3、ID5−ID9が、メモリ装置300M1−300M3、300M5−300M9に適用される。
第5選択的なモードレジスタセットの動作で、モードレジスタセットの命令MRS5は、クロック/命令/アドレスバス112に沿って、あらゆるメモリ装置300M1−300M9に適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID5が、メモリ装置300M5に適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−ID4、ID6−ID9が、メモリ装置300M1−300M4、300M6−300M9に適用される。
第6選択的なモードレジスタセットの動作で、モードレジスタセットの命令MRS6は、クロック/命令/アドレスバス112に沿って、あらゆるメモリ装置300M1−300M9に適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID6が、メモリ装置300M6に適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−ID5、ID7−ID9が、メモリ装置300M1−300M5、300M7−300M9に適用される。
第7選択的なモードレジスタセットの動作で、モードレジスタセットの命令MRS7は、クロック/命令/アドレスバス112に沿って、あらゆるメモリ装置300M1−300M9に適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID7が、メモリ装置300M7に適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−ID6、ID8−ID9が、メモリ装置300M1−300M6、300M8−300M9に適用される。
第8選択的なモードレジスタセットの動作で、モードレジスタセットの命令MRS8が、クロック/命令/アドレスバス112に沿って、あらゆるメモリ装置300M1−300M9に適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID8が、メモリ装置300M8に適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−ID7、ID9が、メモリ装置300M1−300M7、3000M9に適用される。
第9選択的なモードレジスタセットの動作で、モードレジスタセットの命令MRS9は、クロック/命令/アドレスバス112に沿って、あらゆるメモリ装置300M1−300M9に適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID9が、メモリ装置300M9に適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−ID8が、メモリ装置300M1−300M8に適用される。
図10及び図11のタイミングダイヤグラムに示すように、前記で論議された選択的なモードレジスタセットの動作が、図7に示されたメモリモジュール200の他のメモリ装置300M1−300M9についての内部クロック信号iCLKの概略的な一致を提供できる。図10に示すような読み取り動作の間に、クロック/命令/アドレスバス112に沿って、伝達遅延が異なるので、システムクロック信号CKのトランジションが、他の時間にメモリモジュールの異なるメモリ装置から受信される。
さらに詳しくは、信号CK1、CK5で示すように、システムクロック信号の立ち上がりエッジは、メモリ装置300M5から受信される前に、メモリ装置300M1から受信され、信号CK5、CK9で示すように、システムクロック信号の立ち上がりエッジは、メモリ装置300M9から受信される前に、メモリ装置300M5から受信される。メモリ装置の内部クロック信号のタイミングが、選択的なモードレジスタセットの動作を使用して調整されたので、内部クロック信号iCLK1、iCLK5、iCLK9は、概略的に一致できる。
さらに詳しくは、内部クロック信号iCLK1の遅延は、第1メモリ装置300M1から受信されたクロック信号CK1に比例して増加し、内部クロック信号iCLK5のデフォルト遅延は、第5メモリ装置300M5から受信されたクロック信号CK1に比例して維持され、内部クロック信号iCLK9の遅延は、メモリ装置300M9から受信されたクロック信号CK9に比例して減少する。
したがって、それぞれのメモリ装置300M1−300M9についての内部データiDATAを、それぞれの入出力バッファにラッチするタイミングは、概略的に一致する内部クロック信号iCLK1−9について決定されることができる。したがって、データ信号DATA1−DATA9を、それぞれのデータバスを経てメモリコントローラ100に提供するためのタイミングは、また概略的に一致させることができる。したがって、データ信号DATA1−DATA9が、データの読み取り動作の間に、概略的に同時にそれぞれのデータバス上に提供され、したがって、データスキューが減少する。
図11に示された書き込み動作の間に、クロック/命令/アドレスバス112に沿って伝達遅延が異なるので、システムクロック信号CKのトランジションが、それぞれの異なる時間にメモリモジュールの他のメモリ装置により受信される。前記で論議したように、内部クロック信号iCLK1−iCLK9は、概略的に一致できる。
したがって、それぞれのメモリ装置についてのメモリコントローラから、データ信号DATAのそれぞれの入出力バッファにラッチするタイミングが、概略的に一致した内部クロック信号iCLK1−9について決定されることができる。したがって、入出力バッファからの内部データiDATA1−iDATA9を、それぞれのデータバスを経てメモリセルアレイ340に提供するタイミングは、概略的に一致できる。したがって、データ信号DATA1−DATA9は、データの書き込み動作の間に、概略的に同時にモジュールのメモリ装置のそれぞれの入出力バッファ内に受信され、これにより、データスキューが減少する。
複数のメモリ装置300M1−300Mnを備えるメモリモジュール200内で、モードレジスタセットの命令が、あらゆるメモリ装置300M1−300Mnに結合されるクロック/命令/アドレスバス112を経て提供される。しかし、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−IDnは、メモリコントローラ100とそれぞれのメモリ装置300M1−300Mnとの間に個別的に提供される。前記で論議したように、本発明の実施形態によるモードレジスタMRは、内部クロック発生部310の一部として見なされ、さらに具体的には、タップ選択回路405の部分として見なされることがある。
一方、本発明の実施形態によるモードレジスタは、コマンドデコーダ320、アドレスバッファ350、データ入出力バッファ330、及び/またはメモリ装置300の他の部分として見なされる。前記でさらに論議したように、モードレジスタMRは、メモリ装置についての動作特性(例えば、内部クロック信号のアドバンス/遅延)を定義する選択的なモードレジスタセットの命令に相応する情報を保存できる。また、単一の選択的なモードレジスタセットの命令が、メモリ装置についての複数の動作特性(例えば、内部クロック信号のアドバンス/遅延、出力ドライバの強度、データ入力のセットアップ時間、及び/またはデータ入力のホールド時間)を設定するために使われることができる。したがって、本発明の実施形態によって、単一のモードレジスタは、メモリ装置についての複数の動作特性を定義する選択的なモードレジスタセットに対応する情報を保存できる。一方、複数のモードレジスタは、単一の選択的なモードレジスタセットの命令を使用して、他の動作特性セットに提供されることができる。
図13のタイミングダイヤグラムは、図12のメモリ装置300M1−300Mnについての選択的なモードレジスタセットの動作を説明する。図13の例において、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−IDnは、専用モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブルラインを経て、それぞれのメモリ装置300M1−300Mnの専用モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブルピンに提供される。すなわち、専用モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブルラインとピンとは、データの読み取り及び/または書き込み動作の間に、非機能的である。
図13に示すように、第1モードレジスタセットの動作C1を行う間に、第1モードレジスタセットの命令MRS1は、クロック/命令/アドレスバス112を経て適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1(論理レベル0)が、第1メモリ装置300M1に適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID2−IDn(論理レベル1)が、メモリ装置300M2−300Mnに適用される。したがって、第1モードレジスタセットの動作C1は、メモリ装置300M1の内部クロック信号iCLK1について遅延調整を提供できる。
第2モードレジスタセットの動作C2を行う間に、第2モードレジスタセットの命令MRS2は、クロック/命令/アドレスバス112を経て適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID2(論理レベル0)は、第2メモリ装置300M2に適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1、ID3−IDn(論理レベル1)が、メモリ装置300M1、300M3−300Mnに適用される。したがって、第2モードレジスタセットの動作C2は、メモリ装置300M2の内部クロック信号iCLK2についての遅延調整を提供できる。
n番目のモードレジスタセットの動作Cnを行う間に、n番目のモードレジスタセットの命令MRSnが、クロック/命令/アドレスバス112を経て適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号IDn(論理レベル0)が、n番目のメモリ装置300Mnに適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−ID(n−1)(論理レベル1)が、メモリ装置300M1−300M(n−1)に適用される。したがって、n番目のモードレジスタセットの動作Cnが、メモリ装置300Mnの内部クロック信号iCLKnについての遅延調整を提供できる。
個別的なモードレジスタセットの動作は、メモリモジュール内の他のメモリ装置についての他の内部クロックタイミングを提供できる。さらに、または一方、個別的なモードレジスタセットの動作は、他のメモリ装置に対して他のドライバの強度、他のセットアップ及び/または他のメモリ装置に対するホールド時間、及び/または同一なメモリモジュールのメモリ装置に多様な他の特性を提供できる。
図14は、書き込み動作の間に、メモリ装置300M1−300M9を備えるメモリモジュール200の書き込み動作を示すタイミングダイヤグラムである。図示したように、システムクロック信号のトランジションは、信号CK1、CK5により表したように、第5メモリ装置300M5の前に第1メモリ装置から受信され、システムクロック信号のトランジションは、信号CK5、CK9により表したように、第9メモリ装置300M9の前に第5メモリ装置300M5から受信されることがある。前記で論議したように、選択的なモードレジスタセットの動作は、内部クロック信号iCLK1−iCLK9の調整を提供して、内部クロック信号は、概略的に一致できる。
書き込み動作の間に、ハイインピーダンス状態(Hi−Z)から論理ロー状態までのそれぞれのメモリ装置をトランジションし、データストローブ信号DQSは、それぞれのデータバスにDATAが設定される前に、DQSプリアンブル時期の間にロー状態に維持される。データストローブ信号の後続するトランジションは、それぞれのデータバス上のそれぞれのメモリ装置についての新たなデータD1−D4の信号を提供できる。
したがって、ハイインピーダンス状態からローインピーダンス状態へのトランジションと、それぞれのメモリ装置らから受信されるシステムクロック信号の立ち上がりエッジとの間のスキューが、高周波数のメモリ動作を制限できる。他のメモリ装置の内部クロック信号を概略的に一致させることによって、データストローブ信号は、他のメモリ装置の内部クロック信号について概略的に一致でき、動作の周波数が増加できる。
図15のタイミングダイヤグラムは、図12のそれぞれのメモリ装置300M1−300Mnについての選択的なモードレジスタセットの動作を示す。図15の例において、選択的なモードレジスタセットの動作の間に、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−IDnDが、データマスクラインを経て、それぞれのメモリ装置300M1−300M9のデータマスクピンに提供される。モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−ID9が、データマスクラインとピンとを経て提供され、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号は、図15内でDM1−DMnで表示される。
図15に示すように、第1選択的なモードレジスタセットの動作C1の間に、第1選択的なモードレジスタセットの命令MRS1は、クロック/命令/アドレスバス112を経て適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1は、DM1として第1メモリ装置300M1に適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID2−IDnは、DM2−DMnとしてメモリ装置300M2−300Mnに適用される。したがって、第1選択的なモードレジスタセットの動作C1は、メモリ装置300M1の内部クロック信号iCLK1についての遅延調整を提供できる。
第2選択的なモードレジスタセットの動作C2の間に、第2選択的なモードレジスタセットの命令MRS2は、クロック/命令/アドレスバス112を経て適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID2は、DM2として第2メモリ装置300M2に適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1、ID3−IDnは、DM1、DM3−DMnとしてメモリ装置300M1、300M3−300Mnに適用される。したがって、第2選択的なモードレジスタセットの動作C2は、メモリ装置300M2の内部クロック信号iCLK2についての遅延調整を提供できる。
n番目の選択的なモードレジスタセットの動作Cnの間に、n番目の選択的モードレジスタセットの命令MRSnは、クロック/命令/アドレスバス112を経て適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号IDnは、DMnとしてn番目のメモリ装置300Mnに適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−ID(n−1)は、DM1−DM(n−1)としてメモリ装置300M1−300M(n−1)に適用される。したがって、n番目の選択的なモードレジスタセットの動作Cnは、メモリ装置300Mnの内部クロック信号iCLKnについての遅延調整を提供できる。
図15に示した実施形態によって、追加的な専用のモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブルラインとピンとが必要ではないが、その理由は、現存するデータマスクラインとピンとが使われるためである。したがって、本発明の実施形態による選択的なモードレジスタセットの動作は、選択的なモードレジスタセットの動作を支持するメモリ装置のピンカウントを増加させずに提供される。
図16のタイミングダイヤグラムは、図12のそれぞれのメモリ装置300M1−300Mnについての選択的なモードレジスタセットの動作を示す。図16の例において、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−IDnは、選択的なモードレジスタセットの動作の間に、データストローブラインを経て、それぞれのメモリ装置300M1−300M9のデータストローブピンに提供される。
読み取り及び/または書き込み動作の間に、データストローブラインとピンとが、それぞれのメモリ装置にデータストローブ信号を提供する時に使われる。モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−ID9が、データストローブラインとピンとを経て提供されるので、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号は、図15でDQS1−DQSnと表示される。
図16に示すように、第1モードレジスタセットの命令MRS1が、クロック/命令/アドレスバス112を経て適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1が、第1モードレジスタセットの動作C1の間に、第1メモリ装置300M1にDQS1として適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID2−IDnが、DQS2−DQSnとしてメモリ装置300M2−300Mに適用される。したがって、第1モードレジスタセットの動作C1が、メモリ装置300M1の内部クロック信号iCLK1についての遅延調整を提供できる。
第2モードレジスタセットの動作C2の間に、第2モードレジスタセットの命令MRS2が、クロック/命令/アドレスバス112を経て適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID2が、DQS2として第2メモリ装置300M2に適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1、ID3−IDnが、DQS1、DQS3−DQSnとしてメモリ装置300M1、300M3−300Mnに適用される。したがって、第1モードレジスタセットの動作C2が、メモリ装置の内部クロック信号iCLK2についての遅延調整を提供できる。
n番目のモードレジスタセットの動作Cnの間に、n番目のモードレジスタセットの命令MRSnが、クロック/命令/アドレスバス112を経て適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号IDnが、DQSnとしてn番目のメモリ装置300Mnに適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−ID(n−1)が、DQS1−DQS(n−1)としてメモリ装置300M1−300M(n−1)に適用される。したがって、n番目のモードレジスタセットの動作Cnが、メモリ装置300Mnの内部クロック信号iCLKnについての遅延調整を提供できる。
図16に示した実施形態において、追加的な専用のモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブルラインとピンとが必要ではないが、その理由は、現存するデータストローブラインとピンとが使われるためである。したがって、本発明の実施形態による選択的なモードレジスタセットの動作は、選択的なモードレジスタセットの動作を支持するメモリ装置のピンカウントを増加させずに提供される。
図17のタイミングダイヤグラムは、図12のそれぞれのメモリ装置300M1−300Mnについての選択的なモードレジスタセットの動作を示す。図17の例において、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−IDnは、選択的なモードレジスタセットの動作の間に、データストローブラインを経て、それぞれのメモリ装置300M1−300M9のデータストローブピンに提供される。
読み取り及び/または書き込み動作の間に、データ信号ラインとピンとが、それぞれのメモリ装置から/に読み取り/書き込みされるデータ伝送に使われる。モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−ID9が、データ信号ラインとピンとを経て提供されるので、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号は、図15でDQ1−DQnと表示される。複数のデータ信号ピンが、それぞれのメモリ装置に提供されるが、選択的なモードレジスタセットの動作の間に、それぞれのメモリ装置上のデータ信号ピンのうち、一つは、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号を受信するために使われることができる。
図17に示すように、第1モードレジスタセットの命令MRS1が、クロック/命令/アドレスバス112を経て適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1が、第1モードレジスタセットの動作C1の間に、第1メモリ装置300M1にDQ1として適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID2−IDnが、DQ2−DQnとしてメモリ装置300M2−300Mに適用される。したがって、第1モードレジスタセットの動作C1は、メモリ装置300M1の内部クロック信号iCLK1についての遅延調整を提供できる。
第2モードレジスタセットの動作C2の間に、第2モードレジスタセットの命令MRS2が、クロック/命令/アドレスバス112を経て適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID2が、DQ2として第2メモリ装置300M2に適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1、ID3−IDnが、DQ1、DQ3−DQnとしてメモリ装置300M1、300M3−300Mnに適用される。したがって、第1モードレジスタセットの動作C2は、メモリ装置の内部クロック信号iCLK2についての遅延調整を提供できる。
n番目のモードレジスタセットの動作Cnの間に、n番目のモードレジスタセットの命令MRSnが、クロック/命令/アドレスバス112を経て適用され、イネーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号IDnが、DQnとしてn番目のメモリ装置300Mnに適用され、ディセーブルされたモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1−ID(n−1)が、DQ1−DQ(n−1)としてメモリ装置300M1−300M(n−1)に適用される。したがって、n番目のモードレジスタセットの動作Cnは、メモリ装置300Mnの内部クロック信号iCLKnについての遅延調整を提供できる。
図17に示した実施形態において、追加的な専用のモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブルラインとピンとが必要ではないが、その理由は、現存するデータストローブラインとピンとが使われるためである。したがって、本発明の実施形態による選択的なモードレジスタセットの動作は、選択的なモードレジスタセットの動作を支持するメモリ装置のピンカウントを増加させずに提供される。
前記で論議したように、本発明の実施形態による選択的なモードレジスタセットの動作は、同一なクロック/命令/アドレスバスを共有する他のメモリ装置の内部クロック信号のタイミングを選択的に調整する時に使われることができる。さらに、または一方、本発明の実施形態による選択的なモードレジスタセットの動作は、内部クロック信号のタイミング以外の同一なクロック/命令/アドレスバスを共有するメモリ装置の動作特性を、選択的に設定、調整、及び/または変更する時に使われることができる。
さらに、図7に示したもの以外のメモリモジュールのレイアウトが、本発明の実施形態によって提供される。図18に示すように、クロック/命令/アドレスバス112Aは、メモリ装置300M1−300M9のローの第1末端のメモリモジュール200Aに入り、ターミネーション400Aは、メモリ装置の第2末端のバス112Aのラインに提供される。さらに詳しくは、ターミネーションは、それぞれのラインの末端と基準電圧(例えば、供給電圧Vcc)との間に結合されるレジスタを具備できる。ターミネーション400Aを提供することによって、クロック/命令/アドレスバス112Aのラインに沿って提供されるクロック、命令、及び/またはアドレス信号の質が改善される。
図19に示すように、クロック/命令/アドレスバス112Bは、メモリ装置300M1−300M9のロー内のメモリ装置間のメモリモジュール200Bに入り、バス112Bは、逆方向に延長できる。また、ターミネーション400Bは、メモリ装置300M1−300M9のローの反対側の末端のバス112に提供される。したがって、バス112のそれぞれのラインは、一対のレジスタを使用して終結されるが、一対のうち、第1レジスタがメモリ装置のローの第1末端のラインを終結させ、一対のうち、第2レジスタがメモリ装置の第2末端のラインを終結させる。
概略的に、メモリ装置のローの中心から読み取られるバスを提供することによって、ロー内の他のメモリ装置から受信されるシステムクロック信号のスキューが減少できる。図7の例において、システムクロック信号のトランジションは、トランジションがメモリ装置300M1から受信された後、時間8Tの周期でメモリ装置300M9から受信されることがある。
図19のバス112Bに沿って、それぞれのメモリ装置についてTの追加的な伝達遅延を仮定すれば、システムクロック信号のトランジションは、トランジションがメモリ装置300M5から受信された後、時間4Tの周期でメモリ装置300M1から受信されることができる。したがって、モジュール200Bの他のメモリ装置から受信されたシステムクロック信号の最大のスキューは、概略的に2の因子として減少できる。
図20に示すように、個別的なクロック/命令/アドレスバス112C、114Cが、メモリモジュール200Cのロー内のメモリ装置の他のグループに提供される。例えば、メモリ装置300M1−300M5が、バス112Cに沿って提供され、メモリ装置300M6−300M9が、バス114Cに沿って提供される。
また、ターミネーション400Cが、それぞれのバス112C、114Cの末端に提供される。メモリ装置のローの末端にターミネーション400Cを有した、メモリ装置のローの中央に入るバス112C、114Cを図示しているが、バス112C、114Cは、メモリ装置のローの中央で提供されるターミネーションを有したメモリ装置のローの反対側の末端に入ることができる。したがって、他のメモリ装置から受信されるシステムクロック信号のトランジションの最大のスキューは、図19について論議したように減少できる。
個別的なバス112C、114Cを提供することによって、本発明の実施形態による選択的なモードレジスタセットの動作は、同時にモジュール200Cの他のメモリ装置について行われることができる。若し、個別的に選択的なモードレジスタセットの動作が、それぞれのメモリ装置300M1−300M9について行われば、メモリ装置300M1−300M5についての5個の連続するモードレジスタセットの動作が、メモリ装置300M6−300M9についての4個の連続するモードレジスタセットの動作と並列的に行われることができる。したがって、2つの個別的なクロック/命令/アドレスバスを使用する9個のメモリ装置からの個別的に選択的なモードレジスタセットの動作を行う時に必要な時間が、単一のクロック/命令/アドレスバスを使用する9個の連続するモードレジスタセットの動作を行うものと比較して減少できる。
図21に示すように、メモリコントローラからのクロック/命令/アドレスバス112Dは、バス504A、504B上の個別的にバッファリングされたクロック/命令/アドレス信号を提供するレジスタ500Aに連結される。位相固定ループ(Phase Locked Loop:PLL)回路502が、メモリコントローラから受信されたシステムクロック信号を改善するために提供され、ターミネーション400Dは、バス504A−Bの末端から提供される。レジスタ500Aからいずれも伝送される個別的なバス504A−Bを提供することによって、他のメモリ装置から受信されたシステムクロック信号のトランジションの最大のスキューが減少できる。図示したように、レジスタ500AとPLL回路502とは、共に提供される。一方、レジスタ500Aは、PLL回路502なしに提供されるか、またはPLL回路は、レジスタ500Aなしに提供される。
図22に示すように、メモリモジュール200Eのあらゆるメモリ装置についてのクロック/命令/アドレス信号とデータ信号とが、メモリコントローラからレジスタ500Bに提供され、図21について前記で論議したように、クロック/命令/アドレス信号は、個別的にバッファリングされ、バス604A−B上に提供される。また、レジスタ500Bは、個別的なデータ信号DATA、個別的なデータマスク信号DM、及び個別的なデータストローブ信号DQSを、個別的なバスを経てそれぞれのメモリ装置300M1−300M9に提供できる。また、ターミネーション400Eが、それぞれのバス604A−Bについて提供される。図22に示していないが、PLL回路が、図21について前記で論議したように、システムクロック信号について提供される。
図23に示すように、クロック/命令/アドレスバス112についてのフライバイトポロジーが、メモリ装置300M1−300M9のロー内のメモリ装置間のメモリモジュール200Fに入るクロック/命令/アドレスバス112に提供される。そのようなトポロジーは、メモリコントローラと結合するための有利なレイアウトを提供できる。
前記で論議したように、本発明の実施形態による選択的なモードレジスタセットの動作が、同一なクロック/命令/アドレスバスを共有する他のメモリ装置の内部クロック信号のタイミングを選択的に調整する時に使われることができる。さらに、または一方、本発明の実施形態による選択的なモードレジスタセットの動作が、内部クロック信号のタイミングを除いた同一なクロック/命令/アドレスバスを共有するメモリ装置の動作特性を、選択的に設定、調整、及び/または変更する時に使われることができる。例えば、本発明の実施形態による選択的なモードレジスタセットの動作は、同一なクロック/命令/アドレスバスを共有する他のメモリ装置の他のドライバの強度を設定する時に使われることができる。
例えば、前記図7及び図8で論議したように、メモリモジュール200のそれぞれのメモリ装置300M1−300M9は、個別的なデータ入出力バッファ330を備える。また、それぞれのメモリ装置300についてのデータ信号DATAは、複数のデータビットDAを備え、それぞれのメモリ装置300についての内部データ信号iDATAは、個別的な複数の内部データビットを備える。
したがって、データ入出力バッファ330は、図24に示すように、それぞれの内部データビットiDQを、メモリ装置の個別的な入出力ピン152上に提供されるそれぞれのデータビットDQに変換するように提供される複数の出力ドライバ150を備えることもある。
さらに詳しくは、出力ドライバ150は、トランジスタ130、140を備える主要のドライバ回路と、トランジスタ132、134、142、144を備える補充的なドライバ回路とを有する。読み取り動作の間に、論理値“1”を有した内部データビットiDQは、トランジスタ140をターンオンし、トランジスタ130をターンオフして、入出力ピン152は、トランジスタ140を通じて接地電圧VSSに連結され、データビットDQは、論理値“0”を有する。
読み取り動作の間に、論理値“0”を有する内部データビットiDQは、トランジスタ140をターンオフし、トランジスタ130をターンオンして、入出力ピン152は、トランジスタ130を通じて電力供給電圧VDDに連結され、データビットDQは、論理値“1”を有する。したがって、トランジスタ130、140を備える第1ドライバは、出力ドライバ150の論理機能を行う。トランジスタ132、134、142、144を備える第2ドライバ回路は、論理値“0”を有する信号CONを提供し、論理値“1”を有する反転信号/CONを提供することによって、トランジスタ132、142をターンオフさせることによってディセーブルされる。
出力ドライバ150の強度は、論理値“1”を有した信号CONを提供し、論理値“0”を有したインバース信号/CONを提供することによって増加し、トランジスタ132、142はターンオンされ、第2ドライバ回路は、イネーブルされる。第2ドライバ回路がイネーブリングされる読み取り動作の間に、論理値“1”を有した内部データビットiDQは、トランジスタ140、144をターンオンでき、トランジスタ130、134をターンオフできれば、入出力ピン152が、トランジスタ140、144を通じて接地電圧VSSに結合され、データビットDQは、論理値“0”を有する。
第2ドライバ回路がイネーブリングされる読み取り動作の間に、論理値“0”を有した内部データビットiDQは、トランジスタ140、144をターンオンでき、トランジスタ130、134をターンオフできるので、入出力ピン152は、トランジスタ130、134を通じて電力供給電圧VDDに結合され、データビットDQは、論理値“1”を有する。第2ドライバ回路がイネーブリングされたままで、第1及び第2ドライバ回路は、出力ドライバ150に並列的に論理機能を行って、出力ドライバ150のドライバの強度を増加させる。
したがって、選択的なモードレジスタセットの動作は、それぞれのメモリ装置300M1−300M9に対して行われて、同一なクロック/命令/アドレスバス112を共有する他のメモリ装置について他の出力ドライバの特性を設定する。前記で論議したように、選択的なモードレジスタセットの命令は、モードレジスタセットの動作の間に、クロック/命令/アドレスバスのアドレスラインを経て提供され、イネーブリングモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号は、レジスタのセット命令が適用されねばならないメモリ装置に提供される。
また、モードレジスタセットの命令の単一のビットの論理値は、メモリ装置のあらゆる出力ドライバが、増加または減少したドライバの強度を提供せねばならないかを定義できる。一方、第1選択的なモードレジスタセットの動作は、第1出力ドライバの強度が要求される複数の第1メモリ装置について行われ、第2選択的なモードレジスタセットの動作は、第2出力ドライバの強度が要求される複数の第2メモリ装置について行われる。
一方、選択的なモードレジスタの動作が、同一なメモリ装置上の出力ドライバの他のドライバの強度のために提供される。例えば、メモリ装置のためのデータ信号DATAは、8個のデータビットDQを具備でき、それぞれのメモリ装置は、8個の個別的な出力ドライバを具備できる。したがって、メモリ装置についての選択的なモードレジスタセットの命令の8個のビットは、8個の個別的な出力ドライバについてのドライバの強度を定義できる。
図25は、本発明の他の実施形態によるメモリシステムの構造を説明する図面である。
図25は、複数個のメモリ装置1930M1〜1930M9を備えるメモリモジュール1920及びメモリコントローラ1910を備える。メモリコントローラ1910は、システムクロック信号CK及びコントロールアドレス信号CAを利用して、メモリ装置1930M1〜1930M9の動作を制御し、メモリ装置1930M1〜1930M9のうち、対応するメモリ装置のみを別途に制御するモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1〜ID9を発生させる。
複数個のメモリ装置1930M1〜1930M9は、それぞれ第1モードで、対応するモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1〜ID9及びコントロールアドレス信号CAに応答して、動作モードが相異なって設定され、第2モードで、所定のコントロールアドレス信号CAに応答して、第1モードで設定された動作モードによって動作する。
ここで、前記第1モードは、メモリ装置1930M1〜1930M9の正常動作以前に、メモリ装置1930M1〜1930M9の動作モードを設定するモードである。そして、前記第2モードは、メモリ装置1930M1〜1930M9が正常動作を行うモードである。
すなわち、第1モードで、図25のメモリモジュール1920のメモリ装置1930M1〜1930M9は、コントロールアドレス信号CAに応答して動作モードが設定される。この際、対応するモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1〜ID9の活性化如何によって、動作モードの設定如何が決定される。
複数個のメモリ装置1930M1〜1930M9は、対応するモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1〜ID9がイネーブルされれば、印加されるコントロールアドレス信号CAに応答して動作モードを設定する。そして、対応するモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1〜ID9がディセーブルされれば、印加されるコントロールアドレス信号CAに応答しない。
したがって、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1〜ID9を利用して、メモリ装置1930M1〜1930M9の動作モードを相異なって設定できる。例えば、コントロールアドレス信号CAを印加しつつ、メモリ装置1930M1〜1930M5に対応するモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1〜ID5は活性化させ、メモリ装置1930M6〜1930M9に対応するモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID6〜ID9は非活性化させれば、メモリ装置1930M1〜1930M5のみに、印加されるコントロールアドレス信号CAに対応する動作モードを設定し、残りのメモリ装置1930M6〜1930M9は、動作モードを設定しない。
そして、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1〜ID5は非活性化させ、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID6〜ID9は活性化させた後、他の動作モードを設定するためのコントロールアドレス信号CAを印加すれば、メモリ装置1930M6〜1930M9は、異なる動作モードを設定する。
第1モードで、このような方法によって、メモリ装置1930M1〜1930M9の動作モードを異なって設定した後、第2モードで、所定のコントロールアドレス信号CAを印加すれば、メモリ装置1930M1〜1930M9は、相異なる動作モードに動作する。
具体的な実施形態で、図25の複数個のメモリ装置1930M1〜1930M9のうち一部1930M1〜1930M5は、対応するモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1〜ID5が活性化されれば、印加されるコントロールアドレス信号CAに応答して、リフレッシュの動作モードを設定し、複数個のメモリ装置1930M1〜1930M9のうち他の一部1930M6〜1930M9は、対応するモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID6〜ID9が活性化されれば、印加されるコントロールアドレス信号CAに応答して、ディープパワーダウンの動作モードを設定できる。
ディープパワーダウンのモードは、メモリ装置の内部電圧源をターンオフさせ、外部電圧源のみターンオン状態を維持させるモードである。したがって、ディープパワーダウンのモードの状態にあるメモリ装置は、リフレッシュの動作を行えない。
すなわち、まず、リフレッシュの動作モードを設定するためのコントロールアドレス信号CAを印加しつつ、メモリ装置1930M1〜1930M5に対応するモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1〜ID5を活性化させ、メモリ装置1930M6〜1930M9に対応するモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID6〜ID9を非活性化させる。
これにより、メモリ装置1930M1〜1930M5のみに、印加されるコントロールアドレス信号CAに応答して、リフレッシュの動作モードを設定し、残りのメモリ装置1930M6〜1930M9は、リフレッシュの動作モードを設定しない。
そして、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1〜ID5は非活性化させ、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID6〜ID9は活性化させた後、ディープパワーダウンの動作モードを設定するためのコントロールアドレス信号CAを印加すれば、メモリ装置1930M6〜1930M9は、ディープパワーダウンの動作モードを設定する。
モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1〜ID9、及びコントロールアドレス信号CAに応答して、リフレッシュのモード、またはディープパワーダウンのモードを設定するメモリ装置の内部構造は、当業者であれば理解できるので、詳細な説明を省略する。
メモリモジュール1920が正常的に動作する第2モードで、リフレッシュの動作を指示するコントロールアドレス信号CAが印加されれば、メモリ装置1930M1〜1930M5は、リフレッシュの動作を行うが、メモリ装置1930M6〜1930M9は、ディープパワーダウンのモードで動作する。
ここで、メモリモジュール1920が正常的に動作する第2モードで、リフレッシュの動作を指示するコントロールアドレス信号CAに応答して、メモリ装置がリフレッシュの動作及びディープパワーダウンの動作を行うと説明したが、リフレッシュの動作を指示するコントロールアドレス信号CAではなく、ディープパワーダウンの動作を指示するコントロールアドレス信号CAに応答して、メモリ装置がリフレッシュの動作及びディープパワーダウンの動作を行うことを可能にする。
すなわち、第2モードで、メモリ装置が相異なる動作モードで動作するように指示するコントロールアドレス信号CAは、設計者によって多様に決定されることができる。
リフレッシュの動作によって保存せねばならないデータを保存しているメモリ装置は、リフレッシュの動作を行うように設定し、保存しなくてもいいデータを保存しているメモリ装置は、ディープパワーダウンのモードに設定すれば、前記のように、メモリ装置ごとに動作モードを異なって設定することによって、消費電力を減少させることができる。
図25のメモリモジュール1920に適用される本発明の実施形態による技術的思想は、図25に示したメモリモジュール1920の構造に限定されず、図18ないし図23に示した多様なメモリモジュールの構造にも適用できる。
メモリコントローラ1910から発生するコントロールアドレス信号CAは、MRSコマンドでありえる。これについては、図8Bを利用して説明する。
一般的に、MRSコマンドは、A0〜A12のアドレスコード部分と、BA0、BA1の2つのバンクアドレス部分とに区分される。A0〜A12及びBA0、BA1は、それぞれアドレスコードとバンクアドレスとを示すが、アドレスピンを示すこともある。アドレスコードの論理レベルによって、バースト長、CASレイテンシなどの値が決定される。
バンクアドレスの論理値によって、現在がMRSサイクルであるか否かが決定される。アドレスコードとバンクアドレスとを合わせて、MRSキーアドレスコードという。本発明の実施形態で使われるMRSコマンドは、BA2という第3バンクアドレスをさらに備える。
MRSコマンドのMRSキーアドレスコードの第3バンクアドレスBA2の論理レベルによって、メモリコントローラ1910が、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号IDを活性化させるか否かが決定される。第3バンクアドレスBA2の論理レベルがローレベルであれば、メモリコントローラ1910が、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号IDを非活性化させる。これは、MRSキーアドレスコードの第3バンクアドレスBA2がない、従来のMRSコマンドと同一である。
逆に、MRSキーアドレスコードの第3バンクアドレスBA2の論理レベルがハイレベルであれば、メモリコントローラ1910が、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号IDを活性化させて出力する。本発明の実施形態において、コントロールアドレス信号CA、すなわち、MRSコマンドの第3バンクアドレスBA2の論理レベルがハイレベルであれば、アドレスコードA0〜A12を制御して、メモリ装置1930M1〜1930M9をして、リフレッシュの動作またはディープパワーダウンの動作を設定させる。
MRSコマンドは、図8Bのテーブル内に示すように、多様な動作モードを定義できる。例えば、第3バンクアドレスBA2がローレベルを有する場合、第2バンクアドレスBA1は、今後使用のために保存され(RFU)、第1バンクアドレスBA0がローレベルであれば、MRSサイクルが選択される。
第1バンクアドレスBA0がハイレベルであれば、EMRSサイクルが選択される。第3バンクアドレスBA2がローレベルであるMRSサイクル内で、アドレスコードA9−A12は、今後使用のために保存され(RFU)、アドレスコードA8は、DLLのリセット命令を制御できる。
アドレスコードA7は、TMの命令を制御でき、アドレスコードA4−A6は、CASレイテンシの命令を制御でき、アドレスコードA3は、BTの命令を制御でき、アドレスコードA0−A3は、バースト長の命令を制御できる。
以上で説明したように、図25のメモリシステム1900のメモリ装置1930M1〜1930M9は、所定のコントロールアドレス信号CAに応答して、リフレッシュの動作とディープパワーダウンの動作とを別途に行える。すなわち、メモリ装置1930M1〜1930M9が、同一なコントロールアドレス信号CAに応答して相異なる動作を行う。
モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号ID1〜ID9は、図8Aの実施形態と同様に、対応するメモリ装置1930M1〜1930M9のデータピン、データマスクピン及びデータストローブピンのうち、一つのピンに入力されることができる。
図26は、本発明の他の実施形態によるメモリシステムの構造を説明する図面である。
図26に示すように、メモリシステム2100は、第1メモリ装置M1及び第2メモリ装置M2を備えるメモリシステムにおいて、第1及び第2メモリ装置M1、M2は、正常動作モードで、同一なコントロールアドレス信号CAに応答して相異なる動作を行う。
さらに説明すれば、第1及び第2メモリ装置M1、M2は、それぞれ第1モードで、チップ選択信号CS1、CS2及び所定のコントロールアドレス信号CAに応答して、動作モードが相異なって設定される。
メモリシステム2100は、クロック信号CK及びコントロールアドレス信号CAを利用して、第1及び第2メモリ装置M1、M2の動作を制御し、チップ選択信号CS1、CS2を発生させるメモリコントローラ2110をさらに備える。
図26のメモリシステム2100も、図25のメモリモジュール1920のメモリ装置1930M1〜1930M9と同様に、コントロールアドレス信号CAに応答して相異なる動作モードが設定されることがある。
一般的に、モバイル用の装置には、メモリモジュールの代わりに、それぞれのメモリチップが装着される。図26のメモリシステム2100は、本発明の技術的思想が、このようなモバイル用の装置に適用される場合である。
図25のモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号IDの代わりに、チップ選択信号CS1、CS2が利用される。第1及び第2メモリ装置M1、M2は、第1モードで印加されるチップ選択信号CS1、CS2が活性化されれば、印加されるコントロールアドレス信号CAに応答して動作モードを設定し、チップ選択信号CS1、CS2が非活性化されれば、印加されるコントロールアドレス信号CAに応答して動作モードを設定しない。
さらに説明すれば、第1メモリ装置M1は、第1モードでチップ選択信号CS1が活性化されれば、印加されるコントロールアドレス信号CAに応答して、リフレッシュの動作モードを設定する。この際、チップ選択信号CS2は、非活性化の状態を維持する。
また、このときのコントロールアドレス信号CAは、前述したように、第3バンクアドレスBA2が論理ハイレベルを有し、アドレスコードA0〜A12は、第1メモリ装置M1のリフレッシュの動作を制御するための情報を保存する。
チップ選択信号CS1を非活性化させた後、第2メモリ装置M2に印加されるチップ選択信号CS2を活性化させれば、印加されるコントロールアドレス信号CAに応答して、第2メモリ装置M2のディープパワーダウンの動作モードが設定される。
このように、第1モードで、第1メモリ装置M1と第2メモリ装置M2の動作モードが、相異なって設定されれば、正常動作モードで、第1及び第2メモリ装置M1、M2は、同一なコントロールアドレス信号CAに応答して、相異なって動作する。
データを維持せねばならないメモリ装置は、リフレッシュの動作を行うように設定し、データが削除されてもいいメモリ装置は、ディープパワーダウンのモードで動作するように設定することによって、全体の消費電力を減らすことができる。
図26のメモリシステム2100の第1メモリ装置M1及び第2メモリ装置M2は、メモリコントローラ2110からクロック信号CK、及びコントロールアドレス信号CAを直接受信する構造である。しかし、当業者であれば、それぞれのメモリ装置が同一なコントロールアドレス信号CAに応答して、相異なる動作モードで動作するメモリシステムの構造は、図26に示したメモリシステム2100に限定されないということを理解できるであろう。
図27は、本発明の他の実施形態によるメモリシステムの構造を説明する図面である。
図27のメモリシステム2200の第1メモリ装置M1は、メモリコントローラ2210からクロック信号CK、及びコントロールアドレス信号CAを直接受信し、第2メモリ装置M2は、クロック信号CK及びコントロールアドレス信号CAを、第1メモリ装置M1を通じて受信する構造を有する。
図27のメモリシステム2200の動作原理は、図21のメモリシステム2100の動作原理と同一であり、構造のみ異なるので、詳細な説明を省略する。
図28は、本発明の他の実施形態によるメモリシステムの構造を説明する図面である。
図28のメモリシステムは、図25ないし図27で開示された技術的思想を、複数個のメモリモジュールMM11、MM12、MM21、MM22に適用したものである。メモリシステム2300は、複数個のメモリ装置を装着する複数個の第1メモリモジュールMM11、MM12、及び複数個のメモリ装置を装着する複数個の第2メモリモジュールMM21、MM22を備える。
第1及び第2メモリモジュールMM11、MM12、MM21、MM22は、正常動作モードで同一なコントロールアドレス信号CAに応答して、相異なる動作を行う。
第1メモリモジュールMM11、MM12は、活性化されたチップ選択信号CS1及びコントロールアドレス信号CAに応答して、リフレッシュの動作モードを設定する。この際、チップ選択信号CS2は、非活性化の状態を維持する。
また、このときのコントロールアドレス信号CAは、前述したように、第3バンクアドレスBA2が論理ハイレベルを有し、アドレスコードA0〜A12は、第1メモリモジュールMM11、MM12のリフレッシュの動作を制御するための情報を保存する。
チップ選択信号CS1を非活性化させた後、第2メモリモジュールMM21、MM22に印加されるチップ選択信号CS2を活性化させれば、印加されるコントロールアドレス信号CAに応答して、第2メモリモジュールMM21、MM22のディープパワーダウンの動作モードが設定される。
このように、第1モードで、第1メモリモジュールMM11、MM12と第2メモリモジュールMM21、MM22の動作モードが、相異なって設定されれば、正常動作モードで、第1及び第2メモリモジュールMM11、MM12、MM21、MM22は、同一なコントロールアドレス信号CAに応答して、相異なって動作する。
データを維持せねばならないメモリモジュールは、リフレッシュの動作を行うように設定し、データが削除されてもいいメモリモジュールは、ディープパワーダウンのモードで動作するように設定することによって、全体の消費電力を減らすことができる。
図28に開始されたメモリシステム2300の動作原理は、図25ないし図27に示したメモリシステム1900、2100、2200と同一であるので、詳細な説明を省略する。
本発明が、例示的な実施形態を参照して詳細に表して記載されたが、特許請求の範囲によって限定される本発明の精神と範囲とを逸脱しない限り、この技術分野の当業者であれば、形態と詳細な事項とを多様に変形できるということを理解できる。
本発明は、半導体メモリ装置に係り、特にメモリモジュールの構造に関する分野に利用できる。
メモリモジュールとメモリコントローラとを備える従来のメモリシステムを示すブロックダイヤグラムである。 従来のメモリモジュールのメモリ装置を示すブロックダイヤグラムである。 従来のメモリ装置のピン形状を示すダイヤグラムである。 図3Aの従来のメモリ装置についてのピンラベルを定義するテーブルである。 従来のメモリ装置を示すブロックダイヤグラムである。 従来のメモリシステムの読み取り動作を示すタイミングダイヤグラムである。 従来のメモリシステムの書き込み動作を示すタイミングダイヤグラムである。 本発明の実施形態によって、メモリモジュールとメモリコントローラとを備えるメモリシステムを示すブロックダイヤグラムである。 本発明の実施形態によるメモリ装置を示すブロックダイヤグラムである。 本発明の実施形態によるモードレジスタセットの命令を示すテーブルである。 本発明の実施形態による内部クロック信号のコントロールユニットを示すブロックダイヤグラムである。 本発明の実施形態による内部クロック信号のタイミング制御のためのモードレジスタセットの命令を示すテーブルである。 本発明の実施形態による読み取り動作の間に、内部クロック信号のタイミングを示すタイミングダイヤグラムである。 本発明の実施形態による書き込み動作の間に、内部クロック信号のタイミングを示すタイミングダイヤグラムである。 本発明の実施形態によるモードレジスタセットの命令と、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号との結合を示すブロックダイヤグラムである。 本発明の実施形態による専用ラインと、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号のためのピンとを使用して行われるモードレジスタセットの動作を示すタイミングダイヤグラムである。 本発明の実施形態によるデータストローブと内部クロック信号との動作を示すためのタイミングダイヤグラムである。 本発明の実施形態によるデータマスクラインと、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号のためのピンとを使用して行われるモードレジスタセットの動作を示すタイミングダイヤグラムである。 本発明の実施形態によるデータストローブラインと、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号のためのピンとを使用して行われるモードレジスタセットの動作を示すタイミングダイヤグラムである。 本発明の実施形態によるデータ信号ラインとモードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号のためのピンとを使用して行われるモードレジスタセットの動作を示すタイミングダイヤグラムである。 本発明の実施形態によるメモリモジュールのためのトポロジーを示すブロックダイヤグラムである。 本発明の実施形態によるメモリモジュールのためのトポロジーを示すブロックダイヤグラムである。 本発明の実施形態によるメモリモジュールについての追加的なトポロジーを示すブロックダイヤグラムである。 本発明の実施形態によるメモリモジュールについての追加的なトポロジーを示すブロックダイヤグラムである。 本発明の実施形態によるメモリモジュールについての追加的なトポロジーを示すブロックダイヤグラムである。 本発明の実施形態によるメモリモジュールについての追加的なトポロジーを示すブロックダイヤグラムである。 本発明の実施形態による出力ドライバを示すスキマティックダイヤグラムである。 本発明の他の実施形態によるメモリシステムの構造を説明する図面である。 本発明の他の実施形態によるメモリシステムの構造を説明する図面である。 本発明の他の実施形態によるメモリシステムの構造を説明する図面である。 本発明の他の実施形態によるメモリシステムの構造を説明する図面である。
符号の説明
100 メモリコントローラ
112 クロック/命令/アドレスバス
200 メモリモジュール
300M1〜300M9 メモリ装置
DATA1〜DATA9 データ信号
DQS1〜DQS9 データストローブ信号
DM1〜DM9 データマスク信号
ID1〜ID9 モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号
CK1,CK5,CK9 システムクロック信号

Claims (77)

  1. 複数の命令/アドレスラインを備える命令/アドレスバスと、
    前記命令/アドレスバスの命令/アドレスラインに結合された複数の第1命令/アドレスピン、第1集積回路メモリ装置の動作特性を定義する情報を保存する第1モードレジスタ、及び前記第1集積回路メモリ装置の第1の所定のピンから受信されたイネーブル信号に応答して、モードレジスタセットの命令を収容し、前記第1集積回路メモリ装置の前記第1の所定のピンから受信されたディセーブル信号に応答して、モードレジスタセットの命令を拒絶するように構成され、モードレジスタセットの動作の間に、前記イネーブル信号が前記第1の所定のピンから受信される時、前記第1モードレジスタに、モードレジスタセットの命令の情報が保存されるように構成された第1コマンドデコーダを備える前記第1集積回路メモリ装置と、
    前記命令/アドレスバスの命令/アドレスラインに結合された複数の第2命令/アドレスピン、第2集積回路メモリ装置の動作特性を定義する情報を保存する第2モードレジスタ、及び前記第2集積回路メモリ装置の第2の所定のピンから受信されたイネーブル信号に応答して、モードレジスタセットの命令を収容し、前記第2の所定のピンから受信されたディセーブル信号に応答して、モードレジスタセットの命令を拒絶するように構成され、モードレジスタセットの動作の間に、前記イネーブル信号が前記第2の所定のピンから受信される時、モードレジスタセットの命令の情報が、前記第2モードレジスタに保存されるように構成された第2コマンドデコーダを備える第2集積回路メモリ装置と、
    前記命令/アドレスバスに連結され、第1モードレジスタセットの命令を、前記命令/アドレスバスを経て、前記第1及び第2集積回路メモリ装置の前記第1及び第2の複数の命令/アドレスピンに伝送するように構成され、第1モードレジスタセットの動作の間に、第1イネーブル信号を前記第1集積回路メモリ装置の前記第1の所定のピンに伝送し、第1ディセーブル信号を前記第2集積回路メモリ装置の前記第2の所定のピンに伝送するように、さらに構成されるメモリコントローラと、を備えることを特徴とするメモリシステム。
  2. 前記第1モードレジスタセットの動作の間に、前記第1モードレジスタセットの命令の情報が前記第2モードレジスタに書き込まれず、前記第1モードレジスタセットの動作の間に、前記第1モードレジスタセットの命令の情報が前記第1モードレジスタに書き込まれることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  3. 前記メモリコントローラは、
    前記第2モードレジスタセットの動作の間に、前記第2モードレジスタセットの命令を、前記命令/アドレスバスを経て、前記第1及び第2集積回路メモリ装置の前記第1及び第2の複数の命令/アドレスピンに伝送するように、さらに構成され、
    前記メモリコントローラは、前記第2モードレジスタセットの動作の間に、前記第2ディセーブル信号を前記第1集積回路メモリ装置の第1の所定のピンに伝送し、前記第2イネーブル信号を前記第2集積回路メモリ装置の第2の所定のピンに伝送するように、さらに構成され、
    前記第2モードレジスタセットの動作の間に、前記第2モードレジスタセットの命令の情報は、前記第1モードレジスタに書き込まれず、前記第2モードレジスタセットの動作の間に、第2モードレジスタセットの命令の情報は、第2モードレジスタに書き込まれる ことを特徴とする請求項2に記載のメモリシステム。
  4. 前記メモリコントローラと前記第1集積回路メモリ装置との間に連結される、複数の第1データ入出力ラインを備える第1データ入出力バスであって、
    前記メモリコントローラは、書き込み動作の間に、前記第1データ入出力バスを通じて、前記第1集積回路メモリ装置の第1メモリセルアレイに書き込まれる第1データ信号を提供する前記第1データ入出力バスと、
    前記メモリコントローラと前記第2集積回路メモリ装置との間に結合される、複数の第2データ入出力ラインを備える第2データ入出力バスであって、
    前記メモリコントローラは、書き込み動作の間に、前記第2データ入出力バスを通じて、前記第2集積回路メモリ装置の第1メモリセルアレイに書き込まれる第2データ信号を提供する前記第2データ入出力バスと、
    をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  5. 前記第1集積回路メモリ装置は、前記複数の第1データ入出力ラインに連結された複数の第1データ入出力ピンを備え、
    前記第2集積回路メモリ装置は、前記複数の第2データ入出力ラインに結合された複数の第2データ入出力ピンを備え、
    前記第1の所定のピンは、前記複数の第1データ入出力ピンのうち一つであり、前記第2の所定のピンは、前記複数の第2データ入出力ピンのうち一つであることを特徴とする請求項4に記載のメモリシステム。
  6. 前記第1及び第2の所定のピンは、読み取り及び書き込み動作の間に、非機能的であることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  7. 前記第1及び第2集積回路メモリ装置のそれぞれは、
    それぞれの第1及び第2データストローブピン、それぞれの第1及び第2データ入出力バッファ、及びそれぞれの第1及び第2メモリセルアレイを備え、
    書き込み動作の間に、前記第1及び第2データ入出力バッファは、それぞれの前記第1及び第2データストローブピンから受信されたデータストローブ信号に応答して、それぞれの前記第1及び第2メモリセルアレイにデータを書き込むように構成され、
    前記第1及び第2の所定のピンは、それぞれの第1及び第2データストローブピンを備えることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  8. 前記第1及び第2集積回路メモリ装置のそれぞれは、それぞれの第1及び第2データマスクピン、それぞれの第1及び第2データ入出力バッファ、及びそれぞれの第1及び第2メモリセルアレイを備え、
    前記第1データ入出力バッファは、書き込み動作の間に、前記第1データマスクピンから受信されたインアクティブマスク信号に応答して、前記第1メモリセルアレイにデータを書き込み、書き込み動作の間に、前記第1データマスクピンから受信されたアクティブマスク信号に応答して、前記第1メモリセルアレイへのデータの書き込みをディセーブルするように構成され、
    前記第2データ入出力バッファは、書き込み動作の間に、前記第2データマスクピンから受信されたインアクティブマスク信号に応答して、前記第2メモリセルアレイにデータを書き込み、書き込み動作の間に、前記第2データマスクピンから受信されたアクティブマスク信号に応答して、前記第2メモリセルアレイへのデータの書き込みをディセーブルするように構成され、
    前記第1及び第2の所定のピンは、前記第1及び第2データマスクピンを備えることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  9. 前記第1及び第2集積回路メモリ装置のそれぞれは、それぞれの第1及び第2データ入出力バッファ、それぞれの第1及び第2メモリセルアレイ、及び前記メモリコントローラから発生したシステムクロック信号に応答して、それぞれの第1及び第2内部クロック信号を発生させるように構成された、それぞれの第1及び第2内部クロック信号の発生部を備え、
    前記第1及び第2データ入出力バッファは、それぞれの内部クロック信号に応答して、書き込み及び読み取りを制御し、
    前記第1内部クロック信号の発生部は、前記第1モードレジスタの情報に応答して、前記システムクロックに関連した第1内部クロック信号のタイミングを調整するように、さらに構成され、
    前記第2内部クロック信号の発生部は、前記第2モードレジスタの情報に応答して、前記システムクロックに関連した前記第2内部クロック信号のタイミングを調整するように、さらに構成されることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  10. 前記第1及び第2集積回路装置のそれぞれは、それぞれの複数の第1及び第2データ入出力ピン、それぞれの第1及び第2メモリセルアレイ、及びそれぞれの前記複数の第1及び第2データ入出力ピンと、それぞれの前記複数の第1及び第2メモリセルアレイとの間に結合されたそれぞれの第1及び第2データ入出力バッファを備え、
    前記第1入出力バッファは、読み取り動作の間に、前記第1メモリセルアレイから前記複数の第1データ入出力ピンにデータを読み取リ可能に構成され、
    前記第2入出力バッファは、読み取り動作の間に、前記第2メモリセルアレイから前記複数の第2データ入出力ピンにデータを読み取り可能に構成され、
    前記第1入出力バッファは、前記複数の第1データ入出力ピンのそれぞれに、一つずつ結合された複数の第1出力ドライバを備え、前記複数の第1出力ドライバは、前記第1モードレジスタの情報に応答して、ドライビング能力を調整するように構成され、
    前記第2入出力バッファは、前記複数の第2データ入出力ピンのそれぞれに、一つずつ結合された複数の第2出力ドライバを備え、前記複数の第2出力ドライバは、前記第2モードレジスタの情報に応答して、ドライビング能力を調整するように構成されたことを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  11. 前記第1及び第2集積回路メモリ装置は、前記命令/アドレスバスに沿って直列に連結されることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  12. 前記命令/アドレスバスは、それ自体を交差することを特徴とする請求項11に記載のメモリシステム。
  13. 前記第1及び第2集積回路メモリ装置は、前記メモリコントローラとターミネーション回路との間で、前記命令/アドレスバスに沿って直列に連結されることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  14. 前記第1及び第2集積回路メモリ装置は、前記第1及び第2集積回路メモリ装置の間に提供される、前記命令/アドレスバスを提供するための前記命令/アドレスバスに沿って並列に連結されることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  15. 前記第1集積回路メモリ装置は、前記メモリコントローラと第1ターミネーション回路との間の前記命令/アドレスバスに沿って連結され、
    前記第2集積回路メモリ装置は、前記メモリコントローラと第2ターミネーション回路との間の前記命令/アドレスバスに沿って連結されることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  16. 前記メモリコントローラから命令/アドレスバスを受信するように構成されたレジスタをさらに備え、前記レジスタは、前記命令/アドレスバスの前記命令/アドレスラインをドライブするように構成されたバッファを備えることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  17. 前記レジスタは、前記第1及び第2集積回路メモリ装置のために、前記メモリコントローラからデータ信号をさらに受信でき、前記レジスタは、前記第1及び第2集積回路メモリ装置のために、データ信号をドライブするように構成されたデータバッファを備えることを特徴とする請求項16に記載のメモリシステム。
  18. 前記第1及び第2集積回路メモリ装置に結合されたシステムクロックラインと、
    前記システムクロックラインと前記メモリコントローラのシステムクロック信号出力との間に連結される位相・固定・ループ回路と、をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載のメモリシステム。
  19. 同一な命令/アドレスバスを経て、メモリコントローラに連結される複数のメモリ装置を備えるメモリモジュールを制御する方法において、
    モードレジスタセットの動作の間に、前記メモリコントローラから前記命令/アドレスバスを経て、それぞれの集積回路メモリ装置にモードレジスタセットの命令を提供するステップと、
    前記メモリコントローラから、前記メモリコントローラと第1集積回路メモリ装置との間の信号ラインを経て、前記第1集積回路メモリ装置のうち一つにディセーブル信号を提供して、前記モードレジスタセットの動作の間に、前記第1集積回路メモリ装置についてのモードレジスタセットの命令の実行をディセーブルするステップと、
    前記メモリコントローラから、前記メモリコントローラと第2集積回路メモリ装置との間の信号ラインを経て、前記第2集積回路メモリ装置のうち一つにイネーブル信号を提供して、前記モードレジスタセットの動作の間に、前記第2集積回路メモリ装置についてのモードレジスタセットの命令の実行をイネーブルするステップと、を備え、
    前記ディセーブル信号は、前記モードレジスタセットの動作の間に、前記第2集積回路メモリ装置に提供されず、前記イネーブル信号は、前記モードレジスタセットの動作の間に、前記第1集積回路メモリ装置に提供されないことを特徴とする方法。
  20. 第2モードレジスタセットの動作の間に、前記メモリコントローラから前記命令/アドレスバスを経て、それぞれの前記集積回路メモリ装置に第2モードレジスタセットの命令を提供するステップと、
    前記メモリコントローラから、前記メモリコントローラと前記第1集積回路メモリ装置との間の信号ラインを経て、前記第1集積回路メモリ装置に第2イネーブル信号を提供して、前記第2モードレジスタセットの動作の間に、前記第1集積回路メモリ装置についての前記第2モードレジスタセットの命令の実行をイネーブルするステップと、
    前記メモリコントローラから、前記メモリコントローラと前記第2集積回路メモリ装置との間の信号ラインを経て、前記第2集積回路メモリ装置にディセーブル信号を提供して、前記第2モードレジスタセットの動作の間に、前記第2集積回路メモリ装置についての前記第2モードレジスタセットの命令の実行をディセーブルするステップと、を備え、
    前記第2イネーブル信号は、前記第2モードレジスタセットの動作の間に、前記第2集積回路メモリ装置に提供されず、前記ディセーブル信号は、前記第2モードレジスタセットの動作の間に、前記第1集積回路メモリ装置に提供されないことを特徴とする請求項19に記載の方法。
  21. 前記第1集積回路メモリ装置は、第1モードレジスタを備え、前記第2集積回路メモリ装置は、第2モードレジスタを備え、
    前記方法は、
    前記モードレジスタセットの動作の間に、前記モードレジスタセットの命令に相応する情報を第1モードレジスタに書き込まず、前記モードレジスタセットの動作の間に、前記第1モードレジスタセットの命令に相応する情報を、前記第2集積回路メモリ装置の第2モードレジスタに書き込むステップをさらに備えることを特徴とする請求項19に記載の方法。
  22. 書き込み動作の間に、第1データ入出力バスを経て、第1集積回路メモリ装置の第1メモリセルアレイに書き込まれる第1データ信号を提供するステップと、
    書き込み動作の間に、第2データ入出力バスを経て、第2集積回路メモリ装置の第2メモリセルアレイに書き込まれる第2データ信号を提供するステップと、をさらに備えることを特徴とする請求項19に記載の方法。
  23. 前記第1データ信号は、前記第1集積回路メモリ装置の複数の第1データ入出力ピンに提供され、前記第2データ信号は、前記第2集積回路メモリ装置の複数の第2データ入出力ピンに提供され、前記ディセーブル信号は、前記複数の第1データ入出力ピンのうち一つに提供され、前記イネーブル信号は、前記複数の第2データ入出力ピンのうち一つに提供されることを特徴とする請求項22に記載の方法。
  24. 前記ディセーブル信号は、前記第1集積回路メモリ装置の第1の所定のピンに提供され、前記イネーブル信号は、前記第2集積回路メモリ装置の第2の所定のピンに提供され、前記第1及び第2の所定のピンは、読み取り及び書き込み動作を行う間に非機能的であることを特徴とする請求項19に記載の方法。
  25. 前記第1及び第2集積回路メモリ装置のそれぞれは、それぞれの第1及び第2データストローブピン、及びそれぞれの第1及び第2メモリセルアレイを備え、
    前記方法は、
    前記それぞれの第1及び第2メモリセルにデータを書き込みつつ、書き込み動作の間に、データストローブ信号を前記それぞれの第1及び第2データストローブピンに提供するステップをさらに備え、
    前記ディセーブル及びイネーブル信号は、前記第1及び第2データストローブピンに提供されることを特徴とする請求項19に記載の方法。
  26. 前記第1及び第2集積回路メモリ装置のそれぞれは、それぞれの第1及び第2データマスクピンとメモリセルアレイとを備え、
    前記方法は、
    第1書き込み動作の間に、インアクティブマスク信号を前記第1データマスクピンに提供して、前記第1書き込み動作の間に、前記第1メモリセルアレイへのデータの書き込みをイネーブルするステップと、
    第2書き込み動作の間に、アクティブマスク信号を前記第1データマスクピンに提供して、前記第2書き込み動作の間に、前記第1メモリセルアレイへのデータの書き込みをディセーブルするステップと、
    前記第1書き込み動作の間に、アクティブマスク信号を前記第2データマスクピンに提供して、前記第1書き込み動作の間に、前記第2メモリセルアレイへのデータの書き込みをディセーブルするステップと、
    前記第2書き込み動作の間に、インアクティブマスク信号を前記第2データマスクピンに提供して、前記第2書き込み動作の間に、前記第2メモリセルアレイへのデータの書き込みをイネーブルするステップと、をさらに備え、
    前記ディセーブル及びイネーブル信号は、前記第1及び第2データマスクピンに提供されることを特徴とする請求項19に記載の方法。
  27. 前記第1及び第2集積回路メモリ装置に、システムクロック信号を提供するステップをさらに備え、
    第1内部クロック信号は、前記システムクロック信号に応答して、前記第1集積回路メモリ装置から発生し、第2内部クロック信号は、前記システムクロック信号に応答して、第2集積回路メモリ装置から発生し、前記第2内部クロック信号のタイミングは、前記モードレジスタセットの命令に応答して、システムクロック信号と関連して調整されることを特徴とする請求項19に記載の方法。
  28. 読み取り動作の間に、複数の第1出力ドライバと複数の第1データ入出力ピンとを通じて、前記第1集積回路メモリ装置の第1メモリセルアレイからデータを受信するステップと、
    前記読み取り動作の間に、複数の第2出力ドライバと複数の第2データ入出力ピンとを通じて、前記第2集積回路メモリ装置の第2メモリセルアレイからデータを受信するステップと、をさらに備え、
    前記複数の第2出力ドライバの強度が、前記モードレジスタセットの命令に応答して調整されることを特徴とする請求項19に記載の方法。
  29. メモリセルアレイと、
    集積回路メモリ装置の動作特性を定義する情報を保存するように構成されたモードレジスタと、
    選択的なモードレジスタセットの動作の間に、前記集積回路メモリ装置の所定のピンから受信されたイネーブル信号に応答して、選択的なモードレジスタセットの命令を収容し、前記集積回路メモリ装置の所定のピンに収容されたディセーブル信号に応答して、選択的なモードレジスタセットの命令を拒絶するように構成され、前記選択的なモードレジスタセットの動作の間に、イネーブル信号が前記所定のピンから収容される時、前記選択的なモードレジスタセットの命令の情報が、前記モードレジスタに保存されるように構成されたコマンドデコーダと、
    前記モードレジスタ内に保存された情報により定義された動作特性によって、書き込み動作の間に、前記メモリセルアレイへのデータの書き込みを制御し、読み取り動作の間に、前記メモリセルアレイからのデータの読み取りを制御するように構成されたデータ入出力バッファと、を備えることを特徴とする集積回路メモリ装置。
  30. 前記モードレジスタセットの動作の間に、前記ディセーブル信号が前記所定のピンから受信される時、前記選択的なモードレジスタセットの命令の情報が、前記モードレジスタに保存されていないことを特徴とする請求項29に記載の集積回路メモリ装置。
  31. データマスクピンをさらに備え、
    前記データ入出力バッファは、書き込み動作の間に、前記データマスクピンから受信されたインアクティブマスク信号に応答して、データを前記メモリセルアレイに書き込み、書き込み動作の間に、前記データマスクピンから受信されたアクティブマスク信号に応答して、前記メモリセルアレイへのデータの書き込みをディセーブルするように構成され、
    前記所定のピンは、前記データマスクピンを備えることを特徴とする請求項29に記載の集積回路メモリ装置。
  32. 複数のデータ入出力ピンをさらに備え、
    前記データ入出力バッファは、書き込み動作の間に、前記データ入出力ピンから前記メモリセルアレイにデータを書き込み、読み取り動作の間に、前記メモリセルアレイから前記データ入出力ピンにデータを読み取るように構成され、
    前記所定のピンは、データ入出力ピンのうち一つを備えることを特徴とする請求項29に記載の集積回路メモリ装置。
  33. 前記所定のピンは、読み取り及び書き込み動作の間に、非機能的であることを特徴とする請求項29に記載の集積回路メモリ装置。
  34. データストローブピンをさらに備え、
    前記データ入出力バッファは、書き込み動作の間に、前記データストローブピンから受信されたデータストローブ信号に応答して、データを前記メモリセルアレイに書き込み、前記所定のピンは、前記データストローブピンを備えることを特徴とする請求項29に記載の集積回路メモリ装置。
  35. 前記集積回路メモリ装置のクロック入力から受信されたシステムクロック信号に応答して、内部クロック信号を発生させるように構成された内部クロック信号の発生部をさらに備え、
    前記データ入出力バッファは、前記内部クロック信号に応答して、書き込みと読み取りとを制御し、前記内部クロック発生部は、前記モードレジスタに保存された選択的なモードレジスタセットの命令の情報に応答して、システムクロック信号に応答して、内部クロック信号のタイミングを調整するようにさらに構成されることを特徴とする請求項29に記載の集積回路メモリ装置。
  36. 複数のデータ入出力ピンをさらに備え、
    前記データ入出力バッファは、読み取り動作の間に、前記メモリセルアレイから前記データ入出力ピンにデータを読み取るように構成され、
    前記データ入出力バッファは、それぞれの前記データ入出力ピンのうち、一つにそれぞれ連結された複数の出力ドライバを備え、
    前記出力ドライバは、前記モードレジスタに保存された選択的なモードレジスタセットの命令の情報に応答して、強度を調整するように構成されたことを特徴とする請求項29に記載の集積回路メモリ装置。
  37. 第1選択的なモードレジスタセットの動作の間に、集積回路メモリ装置の所定のピンに受信された第1論理値を有するイネーブル信号に応答して、第1選択的なモードレジスタセットの命令を収容して、前記第1選択的なモードレジスタセットの命令に対応する情報をモードレジスタに保存させるステップと、
    第2選択的なモードレジスタセットの動作の間に、前記集積回路メモリ装置の所定のピンに受信された第2論理値を有するディセーブル信号に応答して、第2選択的なモードレジスタセットの命令を拒絶して、前記第2選択的なモードレジスタセットの命令に対応する情報を前記モードレジスタに保存させないステップであって、前記第1及び第2論理値は、互いに逆の論理値であるステップと、
    前記モードレジスタ内に保存される情報により定義される動作特性によって、書き込み動作の間に、前記集積回路メモリ装置のメモリセルアレイへのデータの書き込み及び/または読み取り動作の間に、前記メモリセルアレイからのデータの読み取りを制御するステップと、を備えることを特徴とする集積回路メモリ装置の動作方法。
  38. 前記所定のピンは、データマスクピンを備え、前記方法は、
    第1書き込み動作の間に、前記データマスクピンから受信されたアクティブマスク信号に応答して、前記メモリセルアレイへの書き込みをディセーブルするステップと、
    第2書き込み動作の間に、前記データマスクピンから受信されたインアクティブマスク信号に応答して、前記メモリセルアレイへの書き込みをイネーブルするステップと、をさらに備えることを特徴とする請求項37に記載の方法。
  39. 前記所定のピンは、データ入出力ピンを備え、前記方法は、
    書き込み動作の間に、前記データ入出力ピンから前記メモリセルアレイにデータを書き込むステップと、
    読み取り動作の間に、前記メモリセルアレイから前記データ入出力ピンにデータを読み取るステップと、をさらに備えることを特徴とする請求項37に記載の方法。
  40. 前記所定のピンは、読み取り及び書き込み動作の間に、非機能的であることを特徴とする請求項37に記載の方法。
  41. 前記所定のピンは、データストローブピンを備え、前記方法は、
    書き込み動作の間に、前記データストローブピンから受信されたデータストローブ信号に応答して、前記メモリセルアレイにデータを書き込むステップをさらに備えることを特徴とする請求項37に記載の方法。
  42. 前記集積回路メモリ装置のクロック入力から受信されたシステムクロック信号に応答して、内部クロック信号を発生させるステップであって、前記データの書き込み及び/または読み取りを制御するステップは、前記内部クロック信号に応答して、データを書き込み及び/または読み取るステップと、
    前記モードレジスタに保存された情報に応答して、前記システムクロック信号に応答して、内部クロック信号のタイミングを調整するステップと、をさらに備えることを特徴とする請求項37に記載の方法。
  43. 読み取り動作の間に、前記メモリセルアレイから出力ドライバを通じて、前記集積回路メモリ装置のそれぞれのデータ出力ピンにデータを読み取るステップをさらに備え、
    前記出力ドライバは、前記モードレジスタに保存された選択的なモードレジスタセットの命令の情報に応答して、ドライビング能力を調整するように構成されたことを特徴とする請求項37に記載の方法。
  44. 同一な命令/アドレスバスを経てメモリコントローラに結合され、それぞれのデータ入出力バスを通じて個別的に前記メモリコントローラに結合される、複数の集積回路メモリ装置を備えるメモリモジュールを動作させる方法において、
    第1メモリ装置のモードレジスタが、前記メモリコントローラと前記第1メモリ装置との間に結合される第1データ入出力バスを使用するように設定して、前記第1メモリ装置の動作特性を設定するステップと、
    第2メモリ装置のモードレジスタが、前記メモリコントローラと前記第2メモリ装置との間に結合される第2データ入出力バスを使用するように設定して、前記第2メモリ装置の動作特性を設定するステップと、
    第1データ信号を、前記第1データ入出力バスを経て、前記第1メモリ装置のメモリセルアレイに書き込むステップと、
    第2データ信号を、前記第2データ入出力バスを経て、前記第2メモリ装置のメモリセルアレイに書き込むステップと、を備えることを特徴とする方法。
  45. メモリセルアレイと、
    データの書き込み動作の間に、メモリコントローラからデータを受信して、前記メモリセルアレイに書き込まれるように構成され、データの読み取り動作の間に、前記メモリセルアレイから前記メモリコントローラにデータを提供するように、さらに構成される複数のデータ入出力ピンと、
    メモリ装置の動作特性を定義する情報を保存するように構成され、前記データ入出力バスを使用して設定されるように構成されたモードレジスタと、を備えることを特徴とする集積回路メモリ装置。
  46. 同一な命令/アドレスバスを経て、メモリコントローラに結合された複数のメモリ装置を備えるメモリモジュールを動作させる方法において、
    モードレジスタセットの動作の間に、命令/アドレスバスを経て、それぞれの前記集積回路メモリ装置のメモリコントローラから、モードレジスタセットの命令を受信するステップと、
    前記メモリコントローラと第1集積回路メモリ装置との間の信号ラインを経て、前記第1集積回路メモリ装置で、前記メモリコントローラからのディセーブル信号を受信して、モードレジスタセットの動作の間に、前記第1集積回路メモリ装置についてのモードレジスタセットの命令の実行をディセーブルするステップと、
    前記メモリコントローラと第2集積回路メモリ装置との間の信号ラインを経て、前記第2集積回路メモリ装置で、前記メモリコントローラからのイネーブル信号を受信して、モードレジスタセットの動作の間に、前記第2集積回路メモリ装置についてのモードレジスタセットの命令の実行をイネーブルするステップと、を備え、
    前記ディセーブル信号は、前記モードレジスタセットの動作の間に、前記第2集積回路メモリ装置から受信されず、前記イネーブル信号は、前記モードレジスタセットの動作の間に、前記第1集積回路メモリ装置から受信されないことを特徴とする方法。
  47. 第2モードレジスタセットの動作の間に、前記命令/アドレスバスを経て、それぞれの前記集積回路メモリ装置で、前記メモリコントローラからの第2モードレジスタセットの命令を受信するステップと、
    前記メモリコントローラと前記第1集積回路メモリ装置との間の信号ラインを経て、前記第1集積回路メモリ装置で、前記メモリコントローラからの第2イネーブル信号を受信して、前記第2モードレジスタセットの動作の間に、前記第1集積回路メモリ装置についての前記第2モードレジスタセットの命令の実行をイネーブルするステップと、
    前記メモリコントローラと前記第2集積回路メモリ装置との間の信号ラインを経て、前記第2集積回路メモリ装置で、前記メモリコントローラからのディセーブル信号を受信して、前記第2モードレジスタセットの動作の間に、前記第2集積回路メモリ装置についての前記第2モードレジスタセットの命令の実行をディセーブルするステップと、をさらに備え、
    前記第2イネーブル信号は、前記第2モードレジスタセットの動作の間に、前記第2集積回路メモリ装置から受信されず、前記第2ディセーブル信号は、前記第2モードレジスタセットの動作の間に、前記第1集積回路メモリ装置から受信されないことを特徴とする請求項46に記載の方法。
  48. 前記第1集積回路メモリ装置は、第1モードレジスタを備え、前記第2集積回路メモリ装置は、第2モードレジスタを備え、前記方法は、
    前記モードレジスタセットの動作の間に、前記モードレジスタセットの命令に対応する情報を、前記第1モードレジスタに書き込まず、前記モードレジスタセットの動作の間に、前記第1モードレジスタセットの命令に対応する情報を、前記第2集積回路メモリ装置の第2モードレジスタに書き込むステップをさらに備えることを特徴とする請求項46に記載の方法。
  49. 書き込み動作の間に、第1データ入出力バスを経て、第1集積回路メモリ装置の第1メモリセルアレイに書き込まれる第1データ信号を受信するステップと、
    書き込み動作の間に、第2データ入出力バスを経て、第2集積回路メモリ装置の第2メモリセルアレイに書き込まれる第2データ信号を受信するステップと、をさらに備えることを特徴とする請求項46に記載の方法。
  50. 前記第1データ信号は、前記第1集積回路メモリ装置の複数の第1データ入出力ピンから受信され、前記第2データ信号は、前記第2集積回路メモリ装置の複数の第2データ入出力ピンから受信され、前記ディセーブル信号は、前記複数の第1データ入出力ピンのうち一つから受信され、前記イネーブル信号は、前記複数の第2データ入出力ピンのうち一つから受信されることを特徴とする請求項49に記載の方法。
  51. 前記ディセーブル信号は、前記第1集積回路メモリ装置の第1の所定のピンから受信され、前記イネーブル信号は、前記第2集積回路メモリ装置の第2の所定のピンから受信され、前記第1及び第2の所定のピンは、読み取り及び書き込み動作を行う間に非機能的であることを特徴とする請求項46に記載の方法。
  52. 前記第1及び第2集積回路メモリ装置のそれぞれは、それぞれの第1及び第2データストローブピン、及びそれぞれの第1及び第2メモリセルアレイを備え、
    前記方法は、
    書き込み動作の間に、前記それぞれの第1及び第2データストローブピンから受信されたデータストローブ信号に応答して、前記それぞれの第1及び第2メモリセルアレイにデータを書き込むステップをさらに備え、
    前記ディセーブル及びイネーブル信号は、前記第1及び第2データストローブピンから受信されることを特徴とする請求項46に記載の方法。
  53. 前記第1及び第2集積回路メモリ装置のそれぞれは、それぞれの第1及び第2データマスクピンとメモリセルアレイとを備え、
    前記方法は、
    第1書き込み動作の間に、前記第1データマスクピンから受信されたインアクティブマスク信号に応答して、前記第1メモリセルアレイへのデータの書き込みをイネーブルするステップと、
    第2書き込み動作の間に、前記第1データマスクピンから受信されたアクティブマスク信号に応答して、前記第1メモリセルアレイへのデータの書き込みをディセーブルするステップと、
    前記第1書き込み動作の間に、前記第2データマスクピンから受信されたインアクティブマスク信号に応答して、前記第2メモリセルアレイへのデータの書き込みをディセーブルするステップと、
    前記第2書き込み動作の間に、前記第2データマスクピンから受信されたアクティブマスク信号に応答して、前記第2メモリセルアレイへのデータの書き込みをイネーブルするステップと、をさらに備え、
    前記ディセーブル及びイネーブル信号は、前記第1及び第2データマスクピンから受信されることを特徴とする請求項46に記載の方法。
  54. 前記第1及び第2集積回路メモリ装置に、システムクロック信号を提供するステップと、
    前記システムクロック信号に応答して、前記第1集積回路メモリ装置で第1内部クロック信号を発生させるステップと、
    前記システムクロック信号に応答して、前記第2集積回路メモリ装置で第2内部クロック信号を発生させるステップと、
    前記モードレジスタセットの命令に応答して、システムクロック信号に応答して、第2内部クロック信号のタイミングを調整するステップと、をさらに備えることを特徴とする請求項46に記載の方法。
  55. 読み取り動作の間に、前記第1集積回路メモリ装置の第1メモリセルアレイから、複数の第1出力ドライバを通じて複数の第1データ入出力ピンにデータを提供するステップと、
    読み取り動作の間に、前記第2集積回路メモリ装置の第2メモリセルアレイから、複数の第2出力ドライバを通じて複数の第2データ入出力ピンにデータを提供するステップと、
    前記モードレジスタセットの命令に応答して、複数の第2出力ドライバの強度を調整するステップと、をさらに備えることを特徴とする請求項46に記載の方法。
  56. 複数個のメモリ装置を備えるメモリモジュールと、
    クロック信号及びコマンドアドレス信号を利用して、前記メモリ装置の動作を制御し、前記メモリ装置のうち対応するメモリ装置のみを別途に制御する、モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号を発生させるメモリコントローラと、を備え、
    前記複数個のメモリ装置は、それぞれ、
    第1モードで、対応する前記モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号、及び前記コマンドアドレス信号に応答して、動作モードが相異なって設定され、
    第2モードで、所定のコマンドアドレス信号に応答して、前記第1モードで設定された動作モードによって動作することを特徴とするメモリシステム。
  57. 前記複数個のメモリ装置は、
    対応する前記モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号が活性化されれば、印加される前記コマンドアドレス信号に応答して動作モードを設定し、対応する前記モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号が非活性化されれば、印加される前記コマンドアドレス信号に応答しないことを特徴とする請求項56に記載のメモリシステム。
  58. 前記複数個のメモリ装置のうち一部は、
    対応する前記モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号が活性化されれば、印加される前記コマンドアドレス信号に応答して、リフレッシュの動作モードを設定し、
    前記複数個のメモリ装置のうち他の一部は、
    対応する前記モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号が活性化されれば、印加される前記コマンドアドレス信号に応答して、ディープパワーダウンの動作モードを設定することを特徴とする請求項56に記載のメモリシステム。
  59. 前記コマンドアドレス信号は、MRSコマンドであり、前記モードレジスタセットのコマンドは、
    MRSキーアドレスコードの3個のバンクアドレスのうち、第3バンクアドレスの論理レベルがローレベルであれば、前記メモリコントローラが前記モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号を発生させないモードであり、前記MRSキーアドレスコードの3個のバンクアドレスのうち、第3バンクアドレスの論理レベルがハイレベルであれば、前記メモリコントローラが前記モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号を発生させるモードであることを意味することを特徴とする請求項56に記載のメモリシステム。
  60. 前記モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号は、
    対応する前記メモリ装置のデータピン、データマスクピン、及びデータストローブピンのうち、一つのピンで入力されることを特徴とする請求項56に記載のメモリシステム。
  61. 前記第1モードは、
    前記メモリ装置の正常動作以前に、前記メモリ装置の動作モードを設定するモードであり、前記第2モードは、前記メモリ装置が正常動作を行うモードであることを特徴とする請求項56に記載のメモリシステム。
  62. 第1メモリ装置と、第2メモリ装置と、を備えるメモリシステムにおいて、
    前記第1及び第2メモリ装置は、正常動作モードで、同一なコマンドアドレス信号に応答して相異なる動作を行うことを特徴とするメモリシステム。
  63. 前記第1及び第2メモリ装置は、それぞれ、
    第1モードで、チップ選択信号及び所定のコマンドアドレス信号に応答して、動作モードが相異なって設定されることを特徴とする請求項62に記載のメモリシステム。
  64. 前記第1及び第2メモリ装置は、
    前記第1モードで、印加される前記チップ選択信号が活性化されれば、印加される前記コマンドアドレス信号に応答して動作モードを設定し、前記チップ選択信号が非活性化されれば、印加される前記コマンドアドレス信号に応答しないことを特徴とする請求項63に記載のメモリシステム。
  65. 前記第1メモリ装置は、
    前記第1モードで、前記チップ選択信号が活性化されれば、印加される前記コマンドアドレス信号に応答して、リフレッシュの動作モードを設定し、
    前記第2メモリ装置は、
    前記チップ選択信号が活性化されれば、印加される前記コマンドアドレス信号に応答して、ディープパワーダウンの動作モードを設定することを特徴とする請求項63に記載のメモリシステム。
  66. 前記コマンドアドレス信号は、MRSコマンドであり、
    前記MRSコマンドは、
    モードレジスタセットのキーアドレスコードの3個のバンクアドレスのうち、第3バンクアドレスの論理レベルがローレベルであれば、前記メモリコントローラが前記モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号を発生させないモードであり、前記モードレジスタセットのキーアドレスコードの3個のバンクアドレスのうち、第3バンクアドレスの論理レベルがハイレベルであれば、前記メモリコントローラが前記モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号を発生させるモードであることを意味することを特徴とする請求項65に記載のメモリシステム。
  67. 前記第1モードは、
    前記第1及び第2メモリ装置の正常動作以前に、前記メモリ装置の動作モードを設定するモードであることを特徴とする請求項63に記載のメモリシステム。
  68. クロック信号及び前記コマンドアドレス信号を利用して、前記第1及び第2メモリ装置の動作を制御し、前記チップ選択信号を発生させるメモリコントローラをさらに備えることを特徴とする請求項62に記載のメモリシステム。
  69. 前記第1メモリ装置は、
    前記メモリコントローラから、前記クロック信号及び前記コマンドアドレス信号を直接受信し、
    前記第2メモリ装置は、
    クロック信号及び前記コマンドアドレス信号を、前記第1メモリ装置を通じて受信することを特徴とする請求項68に記載のメモリシステム。
  70. 前記第1メモリ装置及び前記第2メモリ装置は、
    前記メモリコントローラから、前記クロック信号及び前記コマンドアドレス信号を直接受信することを特徴とする請求項68に記載のメモリシステム。
  71. 複数個のメモリ装置を装着する複数個の第1メモリモジュールと、
    複数個のメモリ装置を装着する複数個の第2メモリモジュールと、を備えるメモリシステムにおいて、
    前記第1及び第2メモリモジュールは、正常動作モードで、同一なコマンドアドレス信号に応答して相異なる動作を行うことを特徴とするメモリシステム。
  72. 前記複数個の第1及び第2メモリモジュールは、それぞれ、
    第1モードで、チップ選択信号及び所定のコマンドアドレス信号に応答して、動作モードが相異なって設定されることを特徴とする請求項71に記載のメモリシステム。
  73. 前記複数個の第1及び第2メモリモジュールは、
    前記第1モードで、印加される前記チップ選択信号が活性化されれば、印加される前記コマンドアドレス信号に応答して動作モードを設定し、前記チップ選択信号が非活性化されれば、印加される前記コマンドアドレス信号に応答しないことを特徴とする請求項72に記載のメモリシステム。
  74. 前記複数個の第1メモリモジュールは、
    前記第1モードで、前記チップ選択信号が活性化されれば、印加される前記コマンドアドレス信号に応答して、リフレッシュの動作モードを設定し、
    前記複数個の第2メモリモジュールは、
    前記チップ選択信号が活性化されれば、印加される前記コマンドアドレス信号に応答して、ディープパワーダウンの動作モードを設定することを特徴とする請求項72に記載のメモリシステム。
  75. 前記コマンドアドレス信号は、MRSコマンドであり、
    前記MRSコマンドは、
    MRSキーアドレスコードの3個のバンクアドレスのうち、第3バンクアドレスの論理レベルがローレベルであれば、前記メモリコントローラが前記モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号を発生させないモードであり、前記モードレジスタセットのキーアドレスコードの3個のバンクアドレスのうち、第3バンクアドレスの論理レベルがハイレベルであれば、前記メモリコントローラが前記モードレジスタセットのイネーブル/ディセーブル信号を発生させるモードであることを意味することを特徴とする請求項74に記載のメモリシステム。
  76. 前記第1モードは、
    前記複数個の第1及び第2メモリモジュールの正常動作以前に、前記メモリモジュールの動作モードを設定するモードであることを特徴とする請求項74に記載のメモリシステム。
  77. クロック信号及び前記コマンドアドレス信号を利用して、前記複数個の第1及び第2メモリモジュールの動作を制御し、前記チップ選択信号を発生させるメモリコントローラをさらに備えることを特徴とする請求項71に記載のメモリシステム。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007116483A1 (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Fujitsu Limited メモリ装置、その制御方法、その制御プログラム、メモリ・カード、回路基板及び電子機器
WO2007116486A1 (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Fujitsu Limited メモリ装置、その制御方法、その制御プログラム、メモリ・カード、回路基板及び電子機器
US7821846B2 (en) 2007-09-28 2010-10-26 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory device and its driving method
US7957210B2 (en) 2007-11-20 2011-06-07 Fujitsu Limited Variable delay circuit, memory control circuit, delay amount setting apparatus, delay amount setting method and computer-readable recording medium in which delay amount setting program is recorded
JP2011210354A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Hynix Semiconductor Inc モジュール制御回路、半導体モジュール、及び半導体モジュールの制御方法
JP2013222314A (ja) * 2012-04-17 2013-10-28 Sharp Corp 電子回路基板
US9292425B2 (en) 2012-09-11 2016-03-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory device with operation functions to be used during a modified read or write mode
KR20160110107A (ko) * 2015-03-10 2016-09-21 삼성전자주식회사 메모리 모듈
KR20200064692A (ko) * 2018-11-29 2020-06-08 한국전자통신연구원 프로세서 핀 제어 장치 및 방법

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7280428B2 (en) 2004-09-30 2007-10-09 Rambus Inc. Multi-column addressing mode memory system including an integrated circuit memory device
US8595459B2 (en) 2004-11-29 2013-11-26 Rambus Inc. Micro-threaded memory
US20070260841A1 (en) 2006-05-02 2007-11-08 Hampel Craig E Memory module with reduced access granularity
US9268719B2 (en) 2011-08-05 2016-02-23 Rambus Inc. Memory signal buffers and modules supporting variable access granularity

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8159886B2 (en) 2006-03-31 2012-04-17 Fujitsu Limited Memory device, control method for the same, control program for the same, memory card, circuit board and electronic equipment
WO2007116486A1 (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Fujitsu Limited メモリ装置、その制御方法、その制御プログラム、メモリ・カード、回路基板及び電子機器
JPWO2007116483A1 (ja) * 2006-03-31 2009-08-20 富士通株式会社 メモリ装置、その制御方法、その制御プログラム、メモリ・カード、回路基板及び電子機器
JPWO2007116486A1 (ja) * 2006-03-31 2009-08-20 富士通株式会社 メモリ装置、その制御方法、その制御プログラム、メモリ・カード、回路基板及び電子機器
WO2007116483A1 (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Fujitsu Limited メモリ装置、その制御方法、その制御プログラム、メモリ・カード、回路基板及び電子機器
US7821846B2 (en) 2007-09-28 2010-10-26 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory device and its driving method
US7957210B2 (en) 2007-11-20 2011-06-07 Fujitsu Limited Variable delay circuit, memory control circuit, delay amount setting apparatus, delay amount setting method and computer-readable recording medium in which delay amount setting program is recorded
JP2011210354A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Hynix Semiconductor Inc モジュール制御回路、半導体モジュール、及び半導体モジュールの制御方法
JP2013222314A (ja) * 2012-04-17 2013-10-28 Sharp Corp 電子回路基板
US9292425B2 (en) 2012-09-11 2016-03-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor memory device with operation functions to be used during a modified read or write mode
KR20160110107A (ko) * 2015-03-10 2016-09-21 삼성전자주식회사 메모리 모듈
KR102262257B1 (ko) 2015-03-10 2021-06-08 삼성전자주식회사 메모리 모듈
KR20200064692A (ko) * 2018-11-29 2020-06-08 한국전자통신연구원 프로세서 핀 제어 장치 및 방법
KR102259166B1 (ko) * 2018-11-29 2021-06-02 한국전자통신연구원 프로세서 핀 제어 장치 및 방법

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