JP2005315886A - ケミカルセンシングデバイス - Google Patents

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Abstract

【課題】ケミカルセンシングデバイスによる低濃度の化学物質の測定を可能にすること。
【解決手段】本発明は、同じ流路114内にケミカルセンサ106、及び温度センサ102又はイオン強度センサ104を有するシステム100に関する。また、本発明は、同じ基板202上にケミカルセンサ106、及び温度センサ102又はイオン強度センサ104を有するシステム100にも関する。本システム100は、2つ以上の化学物質の化学濃度、及び流体の温度またはイオン強度を測定することができる。
【選択図】図1

Description

本発明は、ケミカル(化学)センシングデバイスに関する。
一般的な化学感受性電界効果トランジスタ(chemical-sensitive field-effect transistor:「ChemFET」)は、液体または気体の流体中などにおいて種々の化学種を選択的に検出することができる。特定の化学物質を吸着することにより、ChemFETの電気チャネルの電気的なコンダクタンスに変化が生じる。この変化は、吸着された化学物質の存在に関連付けられ得る。
しかしながら、一般的なChemFETには大きな問題がある。1つの大きな問題は、溶液のイオン強度が、ChemFETが測定しようとしている検体(例えば、化学種)の濃度を正確に測定するのを妨げる可能性があることである。これは、溶液のイオン強度が、ChemFETのチャネルと、そのChemFETとともに使用される基準電極との間にキャパシタンスを生成する可能性があるためである。このキャパシタンスは、検体とともにChemFETの電気的なコンダクタンスに寄与する。従って、一般的なChemFETは、検体および溶液のイオン強度を測定するが、それぞれがどの程度の量だけ測定されているかを正確に区別しない。
この問題を解決するのを助けるために、第2の基準電極および基準溶液を追加することができる。しかしながら、ChemFETセンサを現場で使用するには大きいか、扱いにくいか、又はコストがかかるので、これは一般的に実用的ではない。その解決手段は、小型のChemFETセンサの場合には、さらに実用的でない可能性がある。
一般的なChemFETに伴う別の大きな問題は、温度変化から引き起こされる。温度変化は、一般的なChemFETの精度を大幅に劣化させる可能性がある。例えば、温度変化は、ChemFETの電気的なコンダクタンス又はインピーダンスを変化させる可能性があり、ひいては流体内の検体の濃度に関して不正確な測定を引き起こす。また、温度変化は、溶液のイオン伝導率も変化させる可能性があり、それによりチャネルを流れる電流に影響を及ぼす可能性もある。さらに、温度変化は、一般的なChemFETのセンシング表面の化学的な状態に影響を及ぼす可能性もある。これは、センシング表面の化学平衡が温度変化によって変更される可能性があるためである。この場合、一般的なChemFETは、センシング表面において検体の濃度を正確に測定することはできるが、溶液の検体の濃度を全体として正確に測定することができない。
温度および温度変化に関連する問題に対処する一般的な方法は、測定されている流体の温度を別個に測定することである。しかしながら、これらの一般的な方法は、ChemFETが大きいか、扱いにくいか、又は使用するのにコストがかかるので、ChemFETを現場で使用するには実用的でない場合もある。別個の温度センサを用いる場合のこれらの問題は、小型のChemFETセンサの場合にはさらに大きくなる可能性がある。
本発明の一実施形態によれば、マイクロスケールの流路と、前記流路内に配置された電気化学センサと、前記流路内に配置された、1つ又は複数の温度センサ又はイオン強度センサとを含む、システムが提供される。
また、本発明の一実施形態によれば、体液の特性を特定する方法が提供される。その方法は、(a)少なくとも1つのChemFET及び温度センサを含む流路を準備し、(b)前記流路に前記体液を流し、(c)動作(b)を実行しながら、前記ChemFETの応答を判定し、(d)動作(b)を実行しながら、前記温度センサを用いて、前記ChemFET付近の前記体液の温度を検知し、(e)前記ChemFETの前記判定された応答および前記検知された温度を用いて、前記体液の特性を特定することを含む。
本発明によれば、単一の構造内においてイオン強度センサ及び温度センサが、ケミカルセンサに流体的に非常に接近して配置される。このような構造により、ケミカルセンサを較正するために温度およびイオン強度を測定することも可能になり、ひいては低濃度の化学物質を測定することも可能になる。また、このような構造により、ケミカルセンシングデバイスのコスト、サイズ、及び複雑性が潜在的に低減されることが可能になる。更に、本発明によるケミカルセンシングデバイスは、流路に1回だけ流体を流すことにより複数の化学物質の測定を行うこともでき、それにより、流体の汚染または変化、及び/又は複数の検体を測定するために必要とされる流体の量も、潜在的に削減されることが可能になる。
本明細書および図面の全体にわたって、同じ参照符号を使用して類似のコンポーネント及び要素を参照する。
温度およびイオン強度を正確に測定することなく、大型または小型のケミカルセンサを用いて低濃度の化学物質を測定することは難しい可能性がある。温度およびイオン強度をさらに正確に測定できれば、ケミカルセンサに対する温度およびイオン強度の影響をさらに正確に較正して、ケミカルセンサの応答を補正することができる。
これらの影響は、1つのタイプの電気化学センサであるChemFETのような、いくつかのケミカルセンサの場合にさらに大きくなる。例えば、小型のChemFETセンサは多くの場合に、一般的な大型のChemFETセンサよりも、低濃度の化学物質をより高感度に測定することができる。しかしながら、これらの小型のChemFETセンサ(例えば、サイズが1ミリメートル未満または約1ミリメートルのもの)は、温度変化およびイオン強度に非常に影響されやすいことを欠点として持つ可能性がある。また、小型のChemFETセンサを用いる場合、温度およびイオン強度を測定するための一般的な態様(例えば、外部センサ)で使用するのがより難しくなり、精度がより悪くなる可能性がある。また、特に検体の濃度が低い場合に、吸着された層の化学的性質が、温度およびイオン強度の小さな変化にも特に影響されやすいこともあり、測定を一層難しくする。
最初に図1を参照すると、一実施形態による例示的なケミカルセンシングデバイスの平面図が、全体として100で示される。ケミカルセンシングデバイス(化学感受性デバイス)100は、温度センサ102、イオン強度センサ104、及びケミカルセンサ106を含むセンシング素子と、基準電極108とを含む。さらなる基準電極をケミカルセンシングデバイス100内に含めることもでき、その場合、追加の基準電極はケミカルセンサ106の下流に位置する(図示せず)。導線110が、温度センサ102、イオン強度センサ104、ケミカルセンサ106、及び基準電極108を電気接続パッド112に電気的に接続する。電気接続パッド112を用いて、それらのセンシング素子の測定値を読み取るか、較正するか、解析するか、記録するか、或いは通信することができる電気またはコンピュータ解析システムのような他のデバイスとデバイス100との間で通信することができる。基準電極108、導線110、及び電気接続パッド112は、当業者に理解されているような、金めっきされたアルミニウム、プラチナ、パラジウム、又はドーピングされたシリコンなどの導電性材料あるいは半導体材料からなる。
この例示された実施形態では、デバイス100は流路114を含む。流路114は、センシング素子を横切って、ここでは右(上流)から左(下流)に材料(例えば、溶液または気体のような流体材料)を流すための物理的な導管である。流路は、入口管116及び出口管118を設けられることができ、その別の図が図2に示され、後述される。溶液の場合には、基準電極108を用いて、センシング素子に対する溶液の電位が設定および変更される。この電位は、ケミカルセンサ106に対して溶液の電位を一定にしておくことによって、ケミカルセンサ106をより高精度にすることを可能にする。ChemFETのようないくつかのタイプのセンサは、或る特定の電位における変化に対する感受性がより強い半導体材料を含む。
一実施形態によれば、デバイス100は、ケミカルセンサ106及び流体に対するイオン強度および/または温度の影響を較正することによってある程度、或る特定の化学物質または或る種の化学物質を非常に低い濃度で測定することができる。低い濃度を測定する場合には、温度またはイオン強度の変化からのわずかな影響でも、測定精度を制限する可能性がある。この実施形態では、約10ナノメートル〜約3ミリメートルのように、ケミカルセンサ106に非常に接近して温度センサ102及びイオン強度センサ104を配置することにより、イオン強度および温度の正確な測定が支援される。このように接近して配置することにより、これらのセンサ102及び104は、ケミカルセンサ106と同じか、又は非常に類似した状態を経験することが可能になる。
この実施形態において、及び図1の図に示されるように、イオン強度センサ104及び温度センサ102は、ケミカルセンサ106に流体的に非常に接近して配置される。この特定の例では、流路114の入口および出口付近に2つの温度センサ102が示される。このように配置される場合、流体はケミカルセンサ106による測定の直前および直後に温度センサ102上を通過する。これは、流体が流路114を流れることに起因して、その温度が変化する場合には特に重要である可能性がある。同様に、ケミカルセンサ106による測定の直前および直後に、イオン強度センサ104によって溶液のイオン強度が測定される。温度センサ102及びイオン強度センサ104からの情報は、ケミカルセンサ106における実際の温度またはイオン強度を正確に測定するのに役立つことができる。また、この情報を用いて、補間するために、センサ付近のイオン強度または温度の勾配を算定することもできる。
また、この実施形態によれば、イオン強度センサ104及び温度センサ102は、ケミカルセンサ106に物理的に極めて接近して位置することができる。このような近さは、例えば10ナノメートル又は10ナノメートルより大きくすることができる。流路114の全長は、例えば、差し渡しで10μm(10ミクロン)未満にすることにより、マイクロスケールにすることができる。例示された実施形態では、温度センサ102及びイオン強度センサ104は、ケミカルセンサ106から約100ナノメートルに位置する。この例示された実施形態における流路114は、入口管116と出口管118との間で測って、差し渡しで約200ナノメートルとすることができる。デバイス100のいくつかの実施形態の他の寸法は、さらに詳細に後述される。
図2を参照すると、図1のA−A’の線に沿った断面図が示される。この断面図に示された実施形態では、単結晶基板がケミカルセンサ106、並びに複数の温度センサ102及びイオン強度センサ104を支持する。上に形成された絶縁層204を有する基板202上に、センシング素子および基準電極108が示される。この例では、基板202は、半導体基板からなる。本明細書の文脈では、用語「半導体基板」は、以下に限定はしないが、半導体ウェーハあるいはチップ、及び/又は半導体材料層(単独で存在するか、又は他の材料を含むアセンブリ内に存在する)のようなバルク半導体材料を含む、半導体材料からなる任意の構成として定義される。用語「基板」は、以下に限定はしないが、上記の半導体基板を含む任意の支持構造体を指している。デバイス100のこの例示された実施形態では、半導体基板202は、約1015cm−3のドーピングのような、低濃度にドーピングされたシリコンからなる。また、絶縁層204は、二酸化シリコンのような誘電体材料からなることができる。例示された実施形態では、絶縁層204は約200ナノメートルの厚さである。
また、この断面図は流路114も示す。この実施形態では、流路114は、入口管116を通じて流体を送り込み、本体208でセンサ上に導き、出口管118から排出する。その流体は、ポンプ、重力、又は他の適切な技術で移動させることができる。
一実施形態によれば、デバイス100は、或る特定の化学物質または或る種の化学物質を測定することができ、イオン強度および/または温度の影響を打ち消すための、組み込まれた態様からなる。大部分のChemFETのようなケミカルセンサ106は、流体の温度およびイオン強度によって影響を受ける可能性がある。また、流体内の検体も温度およびイオン強度によって影響を受ける可能性がある。このため、流体の温度およびイオン強度を正確に測定することは有用である。これらの影響を較正するのを助けるために、デバイス100は同じ物理的構造、ここでは半導体基板202上に、温度センサ102及びイオン強度センサ104を含む。基板202内または基板202上に温度センサ102がある場合、温度センサ102は、ケミカルセンサ106付近の温度の正確な測定値を与えることができる。また、この構造によって、単一の構造内で、ケミカルセンサ106を較正するために温度およびイオン強度を測定することも可能になり、デバイス100のコスト、サイズ、及び複雑性を潜在的に低減する。
図3を参照すると、流路114を除く図2の断面図が、イオン強度センサ104の拡大した断面図および平面図とともに示される。イオン強度センサ104は、終端302及び細長い本体304を有する。終端302は、高濃度にドーピングされたシリコン又は金のような、種々の半導体材料または導電性材料からなることができる。少なくともいくつかの実施形態では、細長い本体304は流路114内に存在することができ、それぞれ終端302と導線110とを電気的に接続する。細長い本体304及び終端302は、流路114内に存在することができるので、それぞれ流路114内の流体からの損傷に耐える材料からなるか、又はそのような材料でコーティングされ得る。
一実施形態では、イオン強度センサ104は、溶液の電気抵抗、キャパシタンス、又はインピーダンスの測定を通じてイオン強度を測定する。イオン強度センサ104の2つの終端302間の距離は、電圧が印加されるときに、溶液のイオン強度を測定するために利用可能である。
別の実施形態では、複数のイオン強度センサ104が使用される。複数のセンサを用いることにより、ケミカルセンサ106によって測定されている溶液の部分のイオン強度のさらに正確な測定を実行することができる。パッド112に電気接続されたコンピュータが、例えば、イオン強度センサ104によって測定されたイオン強度を平均することができる。そして、その平均値を用いて、ケミカルセンサ106の測定値を較正するのを助けることができる。
別の実施形態では、終端302はそれぞれ、約80ナノメートルの厚さであり、約40ナノメートルの距離だけ分離される。この実施形態では、その距離は、キャパシタンスの測定を通じてイオン強度を測定する際に有用である。また、この実施形態では、終端302及び細長い本体304は、高濃度に、すなわち約1021cm−3にドーピングされたシリコンからなり、それは導電性であり、また、いくつかの金属に比べて、多くの溶液および気体に対して化学的に耐性がある。
当業者には理解されるように、イオン強度センサ104は、数を増やすことができ、別な方法で配置されることができ、溶液の電気抵抗、キャパシタンス又はインピーダンスを測定するために用いることができる他の構造を有することができる。イオン強度センサ104の数が合計で2つ、3つ、4つ又はそれ以上になるように、さらなるセンサ104を追加することができる。また、それらのセンサは、いくつかが基板202上にあり、他のものが流路114内の流れによって分離される第2の基板(図示せず)上にあるなどの、種々の態様で配置される導電性の本体を含むこともできる。
図4を参照すると、温度センサ102の断面の一部の拡大図とともに、図1の平面図が示される。温度センサ102はセンシングセクション402を有し、そのセクションは導線110と電気連絡する。センシングセクション402は、ドーピングされたシリコンのような、種々の導体または半導体を含むことができる。図4に示された実施形態では、センシングセクション402は、低濃度にドーピングされたシリコンからなり、そのコンダクタンスは導線110のコンダクタンスよりも低い。温度センサ102を流路114内の温度に対してさらに高感度にするために、センシングセクション402は大きなTCR(抵抗の温度係数)を有するように構成されることができる。また、センシングセクション402はまた、蛇行構造、及びジグザグ又はスイッチバック経路も有し、流路114内のセンシングセクション402の有効長さを増やすこともできる。そのようにしてセンシングセクション402の有効長さを増やすことにより、小さな温度変化に対するその感度を高めることもできる。
一実施形態では、複数の温度センサ102が使用される。複数の温度センサ102を用いることにより、ケミカルセンサ106、及びケミカルセンサ106が測定している流体の温度のさらに正確な測定を実行することができる。パッド112に電気接続されるコンピュータが、例えば、温度センサ102によって測定された温度を平均(あるいは内挿または外挿)することができる。そして、その平均を用いて、ケミカルセンサ106の測定を較正することができる。
別の実施形態では、温度センサ102はヒータとして動作することができる。場合によっては、ケミカルセンサ(ケミカルセンサ106等)が、或る特定の温度で検体の濃度をより正確に測定することができるか、又は検体が異なる温度で互いから区別されることができる。これらの場合に、温度センサ102が、温度センサ102に電流を流すことにより、抵抗性ヒータとして使用されることが有用であるかもしれない。図1に示されるように、ケミカルセンサ106の近くに多くの温度センサ102を配置することができ、それにより、測定されている流体の正確な温度制御が可能になる。さらに、温度センサ102のいくつかがヒータとして使用されることができ、一方、他の温度センサが流体の温度を測定するために使用され得る。
当業者には理解されるように、温度センサ102が別の方法で配置されることができ、流体の温度を測定する(又は高める)ために用いることができる他の構造を有することができる。例えば、それらの温度センサは、絶縁層204内に、又はケミカルセンサ106の下に位置することができる。
図5を参照すると、3つの拡大図とともに、流路114を除く図2の断面図が示される。第1の図は、図2の図に沿ったケミカルセンサ106の拡大図である。第2の図は、ケミカルセンサ106の平面図の拡大図である。第3の図は、線B−B’に沿ったケミカルセンサ106の拡大図である。ケミカルセンサ106は、約1021cm−3の高濃度にドーピングされたシリコンのような、半導体材料または導電性材料からなるソース領域502及びドレイン領域504を有する。ソース502とドレイン504との間には、電気チャネル領域506が存在する。この電気チャネル領域506は、約1016〜1019cm−3の低濃度にドーピングされたシリコンのような半導体材料からなる。電気チャネル領域506は、絶縁層508と、分子プローブ層510と、電気チャネル512とを含む。絶縁層508は、プローブ層510の帯電した表面のような、電気化学的に帯電した表面から電気チャネル512を電気的に絶縁するための役割を果たす。それは、二酸化ケイ素および/または窒化ケイ素のような、化学的な腐食に耐性があり、かつ絶縁性である材料からなることができる。流体に晒されるプローブ層510は,さらに詳細に後述されるように、化学的に選択性があり、特定の検体と相互作用する。
図5における第1の図に部分的に示される一実施形態では、ソース領域502、ドレイン領域504、及び電気チャネル512は、ナノスケールの厚さであり、約80ナノメートルの厚さにすることができる。電気チャネル512の厚みがこのように薄いことは、電気チャネル512がプローブ層510の帯電した表面に対して感受性の強い大きな部分を有することに起因して、検体を高感度に測定するのに役立つことができる。また、この実施形態では、絶縁層508は非常に薄く、約3ナノメートル又はそれ未満である。このように薄いことは、プローブ層510上のより小さな電荷に対する電気チャネル512の感受性が高くなることに役立つことができ、ひいてはより低い検体濃度を測定することができる。
図5における第2の図に部分的に示される別の実施形態では、電気チャネル512は約50ナノメートルの狭い幅を有する。この狭い幅は、溶液または気体内にある検体の低い濃度に対する電気チャネル領域506の感受性が高くなるのに役立つことができる。電気チャネル512に加えて、ソース領域502及びドレイン領域504の上には、絶縁層508及び/又はプローブ層510が存在することができる。
B−B’に沿った断面を示す第3の図では、電気チャネル領域506の断面図が示される。この図は、絶縁層508及びプローブ層510が電気チャネル512を包囲する一実施形態を示す。この包囲する構造は、検体の濃度に対する電気チャネル512の感受性が高くなるのに役立つことができる。この構造は、電気チャネル512の周囲に電荷を収集するように働き、ゲート断面積に対する帯電した表面積の割合がさらに小さな電気チャネル領域に対して、電気チャネル領域506の感度を改善する。
この実施形態では、プローブ層510は約1〜2ナノメートルの厚さであり、絶縁層508に化学的に結合され、DNAのような、化学的に感受性が高く、かつ選択性のある層に結合されるシランカップリング剤を含む。プローブ層の厚みが薄いことは、プローブ層510上に検体があることに起因して帯電した領域を電気チャネル512に非常に接近して配置することにより、電気チャネル領域506の感受性を高めるのに役立つことができる。
プローブ層510は、特定の化学物質または或る種の化学物質に付着する分子プローブを含む。医療および生物学的な文脈では、プローブ層510を用いて、人間の血液または他の生物学的流体の溶液内における特定のタンパク質またはヌクレオチド分子の濃度を測定することができる。例えば、特定のタンパク質が乳がんの指標である場合には、この化学感受性デバイス100は、この乳がんの指標を引き付ける適切な分子プローブとともに、人間の血液中におけるこのタンパク質の濃度を測定するために使用され得る。この濃度は非常に低い可能性があるので、通常のセンサは、それを検出することができないか、又は正確に検出することができない場合がある。ケミカルセンシングデバイス100を用いて、疾病の正確な検出および他の用途を支援することができる。
図6を参照すると、第2のケミカルセンサ602及びイオン強度センサ104の別の実施形態を有する図1のケミカルセンシングデバイス100が示される。イオン強度センサ104のこの実施形態は、4終端構造(終端302として示される)を有する。また、この実施形態は、センサ106及び602のような複数の化学センサを用いることができることも示す。同様に、多くの化学センサの1次元、2次元または3次元のアレイを用いることもできる。
冗長性を与え、精度を改善するために、ケミカルセンサのうちのいくつかが、それらのプローブ層510において同じプローブの化学物的性質を用いて同じ化学物質に反応することができる。完全を期して、プローブ層510の種々の実施形態を用いることにより、ケミカルセンサのうちのいくつかが異なる化学物質または異なる種の化学物質に化学的に反応することができる。デバイス100をそのように構成することにより、2個、10個、又は数千個もの化学物質を測定することができる。これは、流体物質(例えば液体または気体物質)を迅速に、かつ多くの異なる感受性センサを用いることにより高い度合いの完全性でもって、及び/又は多くの同様の感受性センサを用いることにより高精度でもって解析するのに役立つことができる。また、この実施形態および関連する実施形態は、流路114に1回だけ流体を流すことにより複数の化学物質の測定を行うこともでき、それにより、流体の汚染または変化、及び/又は複数の検体を測定するために必要とされる流体の量が、潜在的に削減される。
本発明は、構造的な特徴および方法のステップに特有の言い回しで説明されてきたが、添付の特許請求の範囲において規定される本発明は、説明された特定の特徴またはステップに必ずしも限定されないことは理解されたい。むしろ、開示された特定の特徴およびステップは、特許請求される本発明を実施する好ましい形態を表す。
例示的なケミカルセンシングデバイスの平面図である。 図1のデバイスの側断面図である。 それぞれ例示的なイオン強度センサを示す、図2の流路を除いた図、並びにその図の一部の拡大図および図1のその部分の拡大図である。 例示的な温度センサを示す、図1のその部分の図、及びその一部の拡大断面図である。 それぞれ例示的なケミカルセンサの一部を示す、図2の流路を除いた図、並びにその図の一部の拡大図、図1のその図の拡大図、及び線B−B’に沿った断面図である。 例示的なケミカルセンサ及び例示的なイオン強度センサを追加した、図1の例示的なケミカルセンシングデバイスの平面図である。
符号の説明
100 ケミカルセンシングデバイス
102 温度センサ
104 イオン強度センサ
106、602 ケミカルセンサ
114 流路
202 基板
510 プローブ層
512 電気チャネル

Claims (12)

  1. マイクロスケールの流路(114)と、
    前記流路(114)内に配置された電気化学センサ(106)と、及び
    前記流路(114)内に配置された、1つ又は複数の温度センサ(102)又はイオン強度センサ(104)とを含む、システム。
  2. 前記1つ又は複数のセンサ(102又は104)が、少なくとも1つの温度センサ(102)及び少なくとも1つのイオン強度センサ(104)を含む、請求項1に記載のシステム。
  3. 単一の基板(202)上に配置されている、請求項1に記載のシステム。
  4. 前記1つ又は複数のセンサ(102又は104)のうちの少なくとも1つが、前記電気化学センサ(106)の約100ナノメートル以内に配置される、請求項1に記載のシステム。
  5. 前記電気化学センサ(106)が化学感受性電界効果トランジスタを含む、請求項1に記載のシステム。
  6. 前記電気化学センサ(106)が電気チャネル(512)及びプローブ層(510)を含み、前記プローブ層(510)が前記電気チャネル(512)の上に重なり、それによって前記プローブ層(510)の電気化学的に帯電可能な表面が、前記電気チャネル(512)の表面の約10ナノメートル以内に存在する、請求項5に記載のシステム。
  7. 第2の電気化学センサ(602)をさらに含む、請求項1に記載のシステム。
  8. 体液の特性を特定する方法であって、その方法が、
    (a)少なくとも1つのChemFET(106)及び温度センサ(102)を含む流路(114)を準備し、
    (b)前記流路(114)に前記体液を流し、
    (c)動作(b)を実行しながら、前記ChemFET(106)の応答を判定し、
    (d)動作(b)を実行しながら、前記温度センサ(102)を用いて、前記ChemFET(106)付近の前記体液の温度を検知し、及び
    (e)前記ChemFET(106)の前記判定された応答および前記検知された温度を用いて、前記体液の特性を特定することを含む、方法。
  9. 前記特性が検体の濃度であり、前記体液が血液である、請求項8に記載の方法。
  10. 前記検体が前記血液内の疾病指標を含む、請求項9に記載の方法。
  11. 前記流路(114)がイオン強度センサ(104)をさらに含み、前記方法が、
    (f)動作(b)を実行しながら、前記イオン強度センサ(104)を用いて前記体液のイオン強度を測定することをさらに含み、及び
    動作(e)が前記測定されたイオン強度も用いることにより実行される、請求項8に記載の方法。
  12. 前記温度センサ(102)及び前記イオン強度センサ(104)がそれぞれ、前記ChemFETセンサ(106)の100ナノメートル以内に配置される、請求項11に記載の方法。
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