JP2005314762A - 電気メッキ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 特に基板を搬送している間中に、基板上に形成されたメッキ膜が腐食されたり液染みが生じたりするのを適切に防止出来る電気メッキ装置を提供することを目的としている。
【解決手段】 搬送ロボット８には、基板を搬送している間中、前記搬送ロボット８に固定支持された基板に向けて、洗浄液を放出するための洗浄ノズル１４が設けられている。これにより前記基板を搬送している間中、常に前記洗浄ノズル１４により洗浄を行うことが可能になり、前記基板上に形成されたメッキ層への腐食防止や液染みの発生を抑制することが出来る。
【選択図】図３

Description

本発明は、複数の処理部があり、基板を次の処理部へ搬送するための搬送手段が設けられた電気メッキ装置に係り、特に前記基板を搬送している間中に、基板上に形成されたメッキ層が腐食されるのを防止出来る電気メッキ装置に関する。

電気メッキ装置には、基板上に形成されたメッキ層がメッキ液に侵されて腐食する等を防止すべくメッキ処理部内や、他の処理部内に洗浄工程部を設けるのが一般的である。

例えば特許文献１は、基板水中搬送機１８なるものが設けられ、半導体ウエハＷは前記基板水中搬送機１８内を移動し、次に前記基板水中搬送機１８からＣｕメッキ槽１３へ移送される。あるいは半導体ウエハＷは前記洗浄槽１４から前記基板水中搬送機１８内へ移送され、前記基板水中搬送機１８内を移動する（この公報の図５，図６，図７を参照されたい）。前記半導体ウエハＷを前記基板水中搬送機１８内へ通す目的は、パーティクル汚染等の防止のためであると記載されている。

特許文献２は、基板１をメッキ槽３３から取り出したときに、この公報の図３に示す噴射口４４から前記基板１へ向けて純水が噴射され洗浄された後、前記基板１が次の工程に移動される。

特許文献３は、ウエハを搬送機１５にて各処理部に搬送する。この文献には減圧脱気装置５が設けられており、前記ウエハをメッキ槽８〜１１に搬送する前に前記ウエハを減圧脱気装置５にて脱気処理等を行う。

また電気メッキ装置では、基板に対し所定の処理を行った後、前記基板を乾燥工程に移送するのが一般的であるが、この乾燥工程に関して特許文献４では、乾燥槽１０にＮ_２シャワーノズルが設けられ、Ｎ_２シャワーにより前記基板を乾燥させる点について開示されている。

また特許文献５では、吸水性ローラ間にリードフレームを通し、メッキ液の脱水を行うことが開示されている（図２）。
特開２０００−１０９９９９号公報 特開２００２−４０９８号公報 特開２００３−１７１７９１号公報 特開平７−２９２４９８号公報 特開２００３−０２７２９３号公報

上記特許文献１〜５に挙げたメッキ装置では、基板を搬送する間中、前記基板を洗浄していない。

上記特許文献１〜３は、いずれも新たに洗浄処理部を設けており、基板への腐食等を抑制するものであるが、例えば前のメッキ槽から次のメッキ槽の間中など、基板の搬送中に、前記基板を洗浄していない。

例えば特許文献２は、基板１をメッキ槽３３の上側から前記メッキ槽３３内に充填されたメッキ液内に浸漬させるタイプのものであるが、前記基板１をメッキ槽３３の底面側から前記メッキ槽３３の底面に当接させて前記基板１上にメッキ形成を行うタイプのものもある。かかるタイプのものでは、完全にメッキ槽内に充填されたメッキ液を排液しないと、前記基板をメッキ槽の底面から下方向に移動させたときに前記メッキ槽内から前記基板上にメッキ液の雫が落ちてくる可能性がある。このため特に基板洗浄には慎重である必要があり、基板表面にわずかでもメッキ液が付着していると、前記基板の搬送中に、前記メッキ液によって基板上に形成されたメッキ層が腐食されるといった問題が生じた。

またメッキ液等の薬品が付着せず完全に洗浄しきれていても、搬送中に基板上に残った洗浄液が自然乾燥して液染みが生じ変色するなどの不具合もあった。

そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に基板を搬送している間中に、基板上に形成されたメッキ膜が腐食されたり液染みが生じたりするのを適切に防止出来る電気メッキ装置を提供することを目的としている。

本発明は、複数の処理部と、基板を固定支持して、前記基板を次の処理部へ搬送するための搬送手段とを有する電気メッキ装置において、
前記搬送手段には、前記基板を搬送している間中、前記搬送手段に固定支持された基板に向けて、洗浄液を放出するための洗浄手段が設けられていることを特徴とするものである。

本発明では、これにより前記基板を搬送している間中、常に前記洗浄手段により洗浄を行うことが可能になり、前記基板上に形成されたメッキ層への腐食防止や液染みの発生を抑制することが出来る。

また本発明では、前記搬送手段は、前記基板を固定支持するための固定支持部材と、前記固定支持部材の上方に位置し、前記固定支持部材に固定支持された前記基板表面に向けて洗浄液を放出するための洗浄ノズルと、を有することが好ましい。

上記のように前記洗浄ノズルを前記固定支持部材に固定支持された基板の上方に設けることで前記基板表面を適切に洗浄することが可能になる。

また本発明では、前記洗浄ノズルの上側に排液避け部材が設けられ、前記排液避け部材は、少なくとも前記基板が前記固定支持部材に固定支持された状態での前記基板表面の全面に高さ方向にて対向する大きさで形成されることが好ましい。

上記発明では、前記搬送手段の上側からメッキ液等の排液が落ちてきても前記排液避け部材を設けることで前記基板に前記排液が付着することを適切に防止できる。

また本発明では、前記複数の処理部は、前処理部、少なくとも１つ以上のメッキ処理部、後処理部とを有し、前記基板は、前記搬送手段によって前記前処理部からメッキ処理部へ、前記メッキ処理部から後処理部へ、前記メッキ処理部が２つ以上あるときは、前のメッキ処理部から次のメッキ処理部へ搬送され、各搬送の間中、前記基板に向けて洗浄液が放出されることが好ましい。

本発明では、このように最初の処理工程から最後の処理工程に至るまでの前記基板の搬送中、常に前記基板を洗浄しつづけるので、効果的に前記基板上に形成されたメッキ層の腐食を防止でき、また液染みの発生を適切に抑制することが出来る。

また本発明では、前記後処理部は、少なくとも乾燥工程部を有し、前記乾燥工程部には、前記乾燥工程部からアンローダ部へ基板を移送するための複数のローラ部が設けられ、前記ローラ部の表面は少なくとも吸水性の材質で形成されていることが好ましい。これにより前記基板に付着した洗浄液を適切に吸収でき、素早く前記基板を乾燥させることが出来る。

また前記乾燥工程部には、基板が前記ローラ部によって移送されている最中に気体を前記基板へ向けて吹き付けるためのノズルが設けられていることが好ましい。これにより、前記基板の上下面の全面を素早く乾燥させることが出来る。なお前記気体は不活性ガスであることが好ましい。前記基板上に形成されたメッキ層が腐食されることを適切に防止できる。

また本発明では、前記メッキ処理部は、メッキ槽と、前記メッキ槽内に設けられたアノードと、表面が前記基板の載置部で前記メッキ槽の底面側で上下方向に移動可能なホルダ部と、を有し、前記搬送手段は前記ホルダ部が下方向に移動した状態で、前記ホルダ上に載置された基板を保持して次の処理部へ搬送し、あるいは前記基板を前の処理部から前記ホルダ上にまで搬送するタイプの電気メッキ装置に効果的である。

本発明は、複数の処理部と、基板を固定支持して、前記基板を次の処理部へ搬送するための搬送手段とを有する電気メッキ装置において、前記搬送手段には、前記基板を搬送している間中、前記搬送手段に固定支持された基板に向けて、洗浄液を放出するための洗浄手段が設けられていることを特徴とするものである。

本発明では、これにより前記基板を搬送している間中、常に前記洗浄手段により洗浄を行うことが可能になり、前記基板上に形成されたメッキ層への腐食防止や液染みの発生を抑制することが出来る。

図１は本発明における電気メッキ装置１の平面全体構成図である。前記電気メッキ装置１は、ローダ部３、前処理部４、メッキ処理部５〜７、後処理部９、及びアンローダ部１０を有して構成されている。

さらに前記電気メッキ装置１には搬送部２が設けられ、前記搬送部２に設けられた搬送ロボット（搬送手段）８は、前記搬送部２内を図示Ｘ方向に移動できるようになっている。前記搬送ロボット８は基板を保持し、次の処理部へ基板を搬送するために設けられたものである。

図１０は、前記基板への処理工程を示したフローチャート図である。図１０に示すように、基板を、まずローダ部３にセットし、このローダ部３から前記搬送ロボット８により前処理部４に搬送する。前記前処理部４では、前記基板上に形成されたメッキ下地層に酸化によって形成された酸化被膜を除去する作業等が行われる。

次に前記基板を、前記前処理部４から前記搬送ロボット８により第１メッキ処理部５に搬送する。前記第１メッキ処理部５では、前記基板上に所定のメッキ層を形成する。前記第１メッキ処理部５内には洗浄手段が設けられており、前記基板状にメッキ層を形成した後、前記基板を洗浄工程に移行し前記基板上を洗浄する。

次に、前記基板を、前記第１メッキ処理部５から第２メッキ処理部６に搬送して前記基板上に所定のメッキ層を形成し、さらに洗浄を終えた後、第２メッキ処理部６から第３メッキ処理部７に搬送し、前記前記基板上に所定のメッキ層を形成し、さらに洗浄を行う。

次に、前記基板を、前記第３メッキ処理部７から後処理部９に搬送する。前記後処理部９は図１の電気メッキ装置１の最終工程であり、前記後処理部９には洗浄工程部と乾燥工程部とが設けられ、前記基板を後処理部９内に通すことで前記基板を最終洗浄し、乾燥させる。

そして前記基板をアンローダ部１０へ自動移送し、ここでは前記基板を、待ち受けているカセット内に収納する。前記カセットは多数の基板を収納できるようになっており、後処理工程まで終えた多数の基板を前記カセット内に収納した後、前記カセットを次の工程に搬送する。

図１０に示すように図１に示す電気メッキ装置１では、基板を搬送ロボット８により次の処理部へ搬送する工程は、ローダ部３から前処理部４への搬送（１）、前処理部４から第１メッキ処理部５への搬送（２）、第１メッキ処理部５から第２メッキ処理部６への搬送（３）、第２メッキ処理部６から第３メッキ処理部７への搬送（４）、第３メッキ処理部７から後処理部９への搬送（５）の全部で５回ある。

このうち、少なくとも搬送（２）〜（５）の間中、本発明では、前記基板を洗浄し続ける。

図２は搬送ロボット８の先端付近の部分拡大平面図であり、図３は前記搬送ロボット８の先端付近の部分拡大側面図である。

図２に示すように搬送ロボット８の先端には二本の腕部１１，１１が前方方向に延びている。前記腕部１１，１１は略平板形状であり、図２及び図３に示すように前記腕部１１，１１の下面からは４本の固定支持部１２が下方向に延びている。

４本の前記固定支持部１２は基板１３を挟持するためのものである。図３に示すように、前記固定支持部１２及び腕部１１よりも上方には洗浄ノズル１４が前記搬送ロボット８の先端から前方方向に延びており、前記洗浄ノズル１４の洗浄口１４ａは真下に向けられている。前記洗浄口１４ａは、ちょうど前記基板１３の中心付近と高さ方向で対向する位置にあり、前記洗浄口１４ａからは洗浄液１５が前記固定支持部１２に挟持された前記基板１３表面に向けて真下へ放出される。図３に示す実施形態では、前記洗浄口１４ａが真下に向けているが、斜め下方向に向けられて前記基板１３表面を斜め上方向から洗浄するようになっていてもかまわない。本発明では前記固定支持部１２の上方に洗浄ノズル（洗浄手段）１４を設けることで、前記基板１３の表面を効果的に洗浄することが出来る。

図２及び図３に示すように、前記洗浄ノズル１４の上側には排液避け部材１６が設けられている。前記排液避け部材１６は、前記基板１３が前記固定支持部１２に挟持された状態での前記基板１３表面の全面に高さ方向にて対向する大きさ以上で形成される。これにより前記基板１３の上方は完全に前記排液避け部材１６で覆われた状態になる。前記排液避け部材１６は金属製の平板板の周囲に、耐薬品性に優れたフッ素樹脂（例えばPTFE）等がコーティングされたものである。

上記のように本発明では、搬送ロボット８に洗浄ノズル（洗浄手段）１４が設けられているので、図１０に示す搬送（２）〜（５）の各搬送中に、前記洗浄ノズル１４の洗浄口１４ａから前記基板１３へ向けて放出される洗浄液１５によって前記基板１３の表面を洗浄することが出来る。

搬送（１）の搬送中では、まだこの時点ではメッキ液等の何らの薬品も使われていないので、基板１３が搬送（２）〜（５）の搬送中に比べて腐食することは少なく、前記搬送（１）の搬送中に前記基板１３を洗浄するか否かは任意である。ただし前記搬送（１）の搬送中に、前記基板が大気に触れることで前記基板１３上のメッキ下地層に形成される酸化被膜が厚くなると、前処理部４での酸化被膜除去に時間等がかかり作業が煩雑化する恐れもあるので、前記搬送（１）の間も洗浄ノズル１４の洗浄口１４ａから基板１３に洗浄液１５を放出して、前記酸化被膜の形成を抑制することが好ましい。

一方、前処理部４、第１メッキ処理部５、第２メッキ処理部６、第３メッキ処理部７では、何等かの薬品が使用されているので、前記基板１３に薬品が僅かでも付着していると前記基板１３上に形成されたメッキ層やメッキ下地層が腐食しやすいので、搬送（２）〜（５）の搬送中は、前記基板１３を洗浄し続ける。

図５〜図７は、例えば第１メッキ処理部５内から基板１３を搬送ロボット８で取り出すまでの工程を示した一工程図である。各図は第１メッキ処理部５を図１に示すＹ方向と平行な方向から見た部分断面図である。

図５に示すように第１メッキ処理部５は、メッキ槽１７と、アノード１８と、ホルダ１９と、バケット２０と、洗浄ノズル２１と、を有して構成されている。図５に示すように前記メッキ槽１７内にはアノード１８が設けられている。前記ホルダ１９は前記メッキ槽１７の底面１７ａよりも下方で、上下方向に移動可能で、前記ホルダ１９の上面は前記基板１３を載置するための載置部となっている。図５に示すように前記ホルダ１９上には基板１３が載置される。

図５は、前記基板１３上に所定のメッキ層を形成し終えた後の図であるが、ここで前記メッキ層の形成工程について簡単に説明すると、図５に示すように前記メッキ槽１７の底面１７ａには貫通孔１７ｂが形成されており、前記前処理部４から搬送ロボット８によって洗浄されながら（図１０の搬送（２）の工程）前記ホルダ１９上にまで搬送されてきた基板１３が前記ホルダ１９上に載置された後、前記ホルダ１９が上方に移動し前記基板１３によって前記貫通孔１７ｂを塞ぐ。前記基板１３はカソードであり、前記メッキ槽１７内にメッキ液（図示しない）が充填されると前記アノード１８と前記基板１３間に電流が流され電気分解作用により前記基板１３上に所定のメッキ層が形成される。その後、前記メッキ槽１７内のメッキ液を排液し、前記ホルダ１９を下方向に移動させる。図５に示すように前記メッキ槽１７の底面１７ａの下側には洗浄ノズル２１が設けられており、前記基板１３上に前記洗浄ノズル２１から洗浄液が放出されて前記基板１３表面が洗浄される（図１０に示す「第１メッキ処理部５」の次の「洗浄」工程）。

前記洗浄ノズル２１から放出される洗浄液はメッキ槽１７の下側に設けられたバケット２０内に溜まる。

図５に示すように、前記搬送ロボット８は搬送部２に待機している。この待機状態でも前記搬送ロボット８に設けられた洗浄ノズル１４から洗浄液１５を放出し続けるか否かは任意であるが、洗浄液１５を流しておいた方が、前記搬送ロボット８の先端の各部位（腕部１１や固定支持部１２）に付着したごみ等を洗い流すことが出来るので、好ましい。

前記搬送部２内に搬送ロボット８がいるときに、放出される洗浄液１５は前記搬送部２に設けられたバケット２２内に溜まる。

次に図６では、前記搬送ロボット８を前記搬送部２から前記メッキ槽１７の下側にまで移動させる。このとき前記搬送ロボット８は前記メッキ槽１７とバケット２０間に設けられた扉部２３を押して前記メッキ槽１７の下側に入り込む。前記扉部２３を設けたのは、前記第１メッキ処理部５と搬送部２との大気雰囲気を極力、分断するためである。

図６に示すように、洗浄ノズル１４から洗浄液１５を放出しつづける搬送ロボット８が前記基板１３に接近していき、図２，図３に示す固定支持部１２によって前記基板１３を挟持する。この時点で、前記基板１３表面は前記搬送ロボット８の洗浄ノズル１４から放出される洗浄液１５によって洗浄されるので、前記第１メッキ処理部５内に設けられた洗浄ノズル２１からの洗浄液の放出を停止しても良い。

また前記搬送ロボット８が基板１３を挟持し、前記前記搬送ロボット８が前記第１メッキ処理部５内から搬送部２方向へ移動する最中に、前記メッキ槽１７の底面１７ａに設けられた貫通孔１７ｂから前記メッキ槽１７内に残されたメッキ液の雫が前記搬送ロボット８に挟持された基板１３の表面に落ちてくる可能性がある。

しかし前記搬送ロボット８には図２，図３に示す排液避け部材１６が設けられているので、前記メッキ液の雫は前記排液避け部材１６の上面に落ち、前記基板１３上に付着することはない。前記排液避け部材１６は、図４（排液避け部材１６を正面から見た部分正面図）に示すように、表面が中心から側面方向に向けて傾斜する傾斜面１６ａとなっているため、前記排液避け部材１６の表面に落ちたメッキ液の雫は前記傾斜面１６ａ上を滑り落ちて、バケット２０内に落下する。

なお前記排液避け部材１６の表面は、好ましくは中心から四方に向けて下方向に傾斜する傘状であることが好ましい。

また上記したように前記排液避け部材１６の表面は耐薬品性に優れたフッ素樹脂等によるコーティングがされているため前記メッキ液によって排液避け部材１６が腐食するということを抑制できる。

図７は、前記搬送ロボット８が基板１３を挟持し、洗浄ノズル１４から前記基板１３へ向けて放出される洗浄液１５で前記基板１３を洗浄しながら前記搬送ロボット８が前記搬送部２にまで移動し、前記前記搬送ロボット８が搬送部２をＸ方向に移動して前記基板１３を次の第２メッキ処理部６にまで搬送する。第２メッキ処理部６や第３メッキ処理部７でも図５，図６を用いて説明した処理と同じ処理が施される。

このように本発明では、前記基板１３を搬送ロボット８で次の処理部へ搬送する間中、前記基板１３を洗浄し続けるので、前記基板１３にメッキ液等の薬品が付着したまま搬送されることはなく、前記搬送中での前記基板１３の腐食を適切に抑制することが出来る。また搬送中、常に前記基板１３表面に洗浄液１５を放出することで、搬送中に前記基板１３表面が自然乾燥して液染みが生じるといった不具合も生じない。なお前記メッキ処理部は少なくとも１つ以上設けられていればよい。

前記搬送ロボット８が前記基板１３を後処理部９まで搬送すると、前記基板１３はまず前記後処理部９に設けられた洗浄工程部３０に送られる（図８）。

前記洗浄工程部３０には、移送方向（Ｙ１方向）に所定の間隔を置いて並べられた複数のローラ部３２と、両端のローラ部３２間に掛け渡しされたベルト部３３と、前記ベルト部３３の上下に設けられた複数の洗浄ノズル３４，３５とを有して構成される。

前記ベルト部３３上に基板１３が載せられると、前記ローラ部３２の回転により前記ローラ部３２の上側に掛け渡しされているベルト部３３が移送方向（Ｙ１方向）に動く結果、前記基板１３が移送方向に送られる。

その際、前記洗浄ノズル３４，３５から前記基板１３に向けて放出される洗浄液により前記基板１３の上下面が洗浄される。

後処理部９に前記洗浄工程部３０が設けられていなくてもよいが、最終洗浄として、特に乾燥工程部３１に入る直前に、前記基板１３の上下面を洗浄する洗浄工程部３０を設けておいた方が好ましい。

図８に示すように前記後処理部９内には前記洗浄工程部３０と乾燥工程部３１間を仕切る仕切り板９ａがあり、この仕切り板９ａに設けられた貫通孔を通って前記基板１３は乾燥工程部３１に送られる。前記乾燥工程部３１には図８に示すように、複数のローラ部４０が移送方向（Ｙ１方向）に所定の間隔を置いて設けられている。

前記ローラ部４０の表面は、吸水性の材質で形成されており、前記ローラ部４０上を移動する基板１３に付着した洗浄液は前記吸水性ローラ４０に吸収される。前記吸水性の材質にはスポンジなどの合成樹脂や、デンプン−アクリロニトリル系の吸収性高分子材料等が選択される。

図８に示すように、前記乾燥工程部３１内には、基板１３が前記ローラ部４０上を移送方向（Ｙ１方向）へ移動する最中、気体を前記基板１３の表面に吹き付けるためのノズル部４１が設けられている。

ローラ部４０上を移動する基板１３はその下面は前記吸水性ローラの吸水性によって乾燥されるが、前記基板１３の表面側には洗浄液が残るので、前記ノズル部４１からの気体の噴き付けで、前記基板１３の表面側に付着した洗浄液を吹き飛ばし、乾燥させる。前記気体はＮ_２等の不活性ガスであることが、前記基板１３の腐食を適切に防止できて好ましい。

また例えば図９に示すように前記基板１３の厚み程度の間隔をおいて上下に吸水性ローラ４０，４２を配置し、前記吸水性ローラ４０，４２間に前記基板１３を通してもよい。これにより前記基板１３の上下面の双方を前記吸水性ローラ４０，４２によって乾燥させることが出来る。

図８に示すように前記基板１３は、前記乾燥工程を終えると、そのままアンローダ部１０に待機するカセット５０の内部まで自動搬送される。前記カセット５０には、複数の基板１３を収納できる収納庫５０ａが上下に複数形成されており、各収納庫５０ａに基板１３が収納される。前記カセット５０は図示しない駆動手段により上下動できるようになっており、常に空いている収納庫５０ａが、乾燥工程部３１から基板１３が自動搬送されてくるのを待ち受ける状態にセットされている。

前記カセット５０内に所定枚数の基板１３が収納されると、前記カセット５０ごと、次の処理部に搬送される。

上記のように後処理部９の乾燥工程部３１に吸水性ローラを用いることで、アンローダ部１０まで前記基板１３を自動搬送できるので、新たにアンローダ部１０まで基板１３を移送させるための手段を必要とせず、搬送しながら乾燥させることが出来る。また吸水性ローラを用いることで、例えばスピンドライヤなどの高価な装置が必要なくなり、安価に乾燥工程部３１を形成することが出来る。

本発明における電気メッキ装置１の平面全体構成図、 本発明の搬送ロボットの先端付近の部分拡大平面図、 前記搬送ロボットの先端付近の部分拡大側面図、 排液避け部材を正面から見た部分正面図、 第１メッキ処理部内から基板を搬送アームで取り出すまでの工程を示した一工程図（断面図）、 図５の次に行われる工程図（断面図）、 図６の次に行われる工程図（断面図）、 本発明の後処理部の部分断面図、 図８とは異なる後処理部の乾燥工程部の部分断面図、 本発明における基板への処理工程を示したフローチャート図、

符号の説明

１ 電気メッキ装置
２ 搬送部
３ ローダ部
４ 前処理部
５、６、７ メッキ処理部
８ 搬送ロボット
９ 後処理部
１０ アンローダ部
１１ 腕部
１２ 固定支持部
１３ 基板
１４、２１、３４、３５ 洗浄ノズル
１５ 洗浄液
１６ 排液避け部材
１７ メッキ槽
１８ アノード
１９ ホルダ部
２０、２２ バケット
２３ 扉部
３０ 洗浄工程部
３１ 乾燥工程部
３２ ローラ部
３３ ベルト部
４０、４２ ローラ部（吸水性ローラ）
４１ ノズル部
５０ カセット

Claims (8)

1. 複数の処理部と、基板を固定支持して、前記基板を次の処理部へ搬送するための搬送手段とを有する電気メッキ装置において、
   前記搬送手段には、前記基板を搬送している間中、前記搬送手段に固定支持された基板に向けて、洗浄液を放出するための洗浄手段が設けられていることを特徴とする電気メッキ装置。
2. 前記搬送手段は、前記基板を固定支持するための固定支持部材と、前記固定支持部材の上方に位置し、前記固定支持部材に固定支持された前記基板表面に向けて洗浄液を放出するための洗浄ノズルと、を有する請求項１記載の電気メッキ装置。
3. 前記洗浄ノズルの上側に排液避け部材が設けられ、前記排液避け部材は、少なくとも前記基板が前記固定支持部材に固定支持された状態での前記基板表面の全面に高さ方向にて対向する大きさで形成される請求項２記載の電気メッキ装置。
4. 前記複数の処理部は、前処理部、少なくとも１つ以上のメッキ処理部、後処理部とを有し、前記基板は、前記搬送手段によって前記前処理部からメッキ処理部へ、前記メッキ処理部から後処理部へ、前記メッキ処理部が２つ以上あるときは、前のメッキ処理部から次のメッキ処理部へ搬送され、各搬送の間中、前記基板に向けて洗浄液が放出される請求項１ないし３のいずれかに記載の電気メッキ装置。
5. 前記後処理部は、少なくとも乾燥工程部を有し、前記乾燥工程部には、前記乾燥工程部からアンローダ部へ前記基板を移送するための複数のローラ部が設けられ、前記ローラ部の表面は少なくとも吸水性の材質で形成されている請求項５記載の電気メッキ装置。
6. 前記乾燥工程部には、基板が前記ローラ部によって移送されている最中に気体を前記基板へ向けて吹き付けるためのノズルが設けられている請求項５記載の電気メッキ装置。
7. 前記気体は不活性ガスである請求項６記載の電気メッキ装置。
8. 前記メッキ処理部は、メッキ槽と、前記メッキ槽内に設けられたアノードと、表面が前記基板の載置部で前記メッキ槽の底面側で上下方向に移動可能なホルダ部と、を有し、前記搬送手段は前記ホルダ部が下方向に移動した状態で、前記ホルダ上に載置された基板を保持して次の処理部へ搬送し、あるいは前記基板を前の処理部から前記ホルダ上にまで搬送する請求項１ないし７のいずれかに記載の電気メッキ装置。

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