JP2005313430A - 銅張り積層フィルム及びその製造方法 - Google Patents
銅張り積層フィルム及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005313430A JP2005313430A JP2004132872A JP2004132872A JP2005313430A JP 2005313430 A JP2005313430 A JP 2005313430A JP 2004132872 A JP2004132872 A JP 2004132872A JP 2004132872 A JP2004132872 A JP 2004132872A JP 2005313430 A JP2005313430 A JP 2005313430A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- copper foil
- film
- aromatic
- bis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 0 *c(cc1)ccc1-c([o]c1c2)nc1cc1c2[o]c(-c(cc2)ccc2N)n1 Chemical compound *c(cc1)ccc1-c([o]c1c2)nc1cc1c2[o]c(-c(cc2)ccc2N)n1 0.000 description 1
- JLTQQJBVZVJLPM-UHFFFAOYSA-N Nc(cc1)ccc1-c1nc(cc2nc(-c3cc(N)ccc3)[o]c2c2)c2[o]1 Chemical compound Nc(cc1)ccc1-c1nc(cc2nc(-c3cc(N)ccc3)[o]c2c2)c2[o]1 JLTQQJBVZVJLPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSMRWFMFAFOGGD-UHFFFAOYSA-N Nc1ccc2nc(-c3cccc(N)c3)[o]c2c1 Chemical compound Nc1ccc2nc(-c3cccc(N)c3)[o]c2c1 VSMRWFMFAFOGGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】(a)ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類の残基が全ジアミン成分の5〜95mol%、(b)ジフェニルエーテル構造を有する芳香族ジアミン類の残基が全ジアミン成分の95〜5mol%で、かつ(a)と(b)の和が全ジアミン成分の60mol%以上であるジアミン残基成分と、(c)芳香族テトラカルボン酸無水物類の残基からなる、線膨張係数が11〜20ppm/℃、引張弾性率5GPa以上、厚さ1〜100μmのポリイミドベンゾオキサゾールフィルムと厚さ1〜250μmの銅箔が接着剤を介さずに積層されたことを特徴とする銅張り積層フィルム。
【選択図】なし
Description
伴巻スペーサを用いる方法ではスペーサの表面形状がポリイミドフィルムに転写されてしまい、製品の品位が低下する問題が生じると、指摘されている(特許文献10参照)。かかる問題点を解決するために当該特許提案では、フレキシブル銅張り積層基板をエッチングすることにより、特殊な形状のスペーサを提案している。かかるスペーサは目的とする金属化ポリイミドフィルムそのもから作製されているわけである。イミド化処理は、銅箔およびポリイミド自体の劣化が始まる高温で行われるため処理時間は必要最低限度に抑えられている。スペーサは、かかる過酷な条件に繰り返し曝される訳であり、その寿命は極めて短いものである
すなわち本発明は、(a)ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類の残基が全ジアミン成分の5〜95mol%、(b)ジフェニルエーテル構造を有する芳香族ジアミン類の残基が全ジアミン成分の95〜5mol%で、かつ(a)と(b)の和が全ジアミン成分の60mol%以上であるジアミン残基成分と、(c)芳香族テトラカルボン酸無水物類の残基からなる、線膨張係数が11〜20ppm/℃、引張弾性率5GPa以上、厚さ1〜100μmのポリイミドベンゾオキサゾールフィルムと厚さ1〜250μmの銅箔が接着剤を介さずに積層されたことを特徴とする銅張り積層フィルムである。
これらの製造方法の好ましい態様は、熱処理、放電処理、電磁波処理のいずれかを、不活性ガス中にて行うこと、あるいは、熱処理、放電処理、電磁波処理において、ロール温度が350℃以上になるように加熱すること、巻き取る際に、銅箔が内側となるように巻き取ること、巻き取る際に、乾燥塗膜面と銅箔の塗膜面ではない面との間に布帛状物を供巻きして巻き取ること、供巻きされる布帛状物をロールの両端にのみ供巻きすること、が挙げられる。
本発明において好ましく用いられるベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類は、非対称構造の芳香族ジアミン類であり、更に好ましくは5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンズオキサゾール、6−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンズオキサゾール、5−アミノ−2−(m−アミノフェニル)ベンズオキサゾール、6−アミノ−2−(m−アミノフェニル)ベンズオキサゾールである。
好ましい範囲は、(a)が10〜90mol%、(b)が10〜90mol%が好ましく、更に(a)が25〜80mol%、(b)が20〜75mol%が好ましく、なお更に(a)が40〜75mol%、(b)が25〜60mol%が好ましい。
(a)+(b)は、全ジアミン類の75mol%以上であると更に好ましい。
(1)ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類からなるポリアミド酸溶液と、
(2)ジフェニルエーテル構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類からなるポリアミド酸溶液とを、
各々別個に重合し、各々還元粘度ηsp/Cが1.5以上、好ましくは2.0以上、なお好ましくは3.0以上、なお更に好ましくは4.0以上とした物を用いる。還元粘度ηsp/Cが1.5より小さい場合、引張弾性率が低いフィルムになる場合がある。各重合条件は、各々の組成に適した条件を採用すればよい。
本発明で使用される閉環触媒の具体例としては、トリメチルアミン、トリエチルアミンなどの脂肪族第3級アミンおよびイソキノリン、ピリジン、ベータピコリンなどの複素環式第3級アミンなどが挙げられるが、複素環式第3級アミンから選ばれる少なくとも一種のアミンを使用するのが好ましい。
本発明で使用される脱水剤の具体例としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸などの脂肪族カルボン酸無水物、および無水安息香酸などの芳香族カルボン酸無水物などが挙げられるが、無水酢酸および/または無水安息香酸が好ましい。ポリアミド酸に対する閉環触媒の含有量は、閉環触媒の含有量(モル)/ポリアミド酸の含有量(モル)が0.5〜8となる範囲が好ましい。また、ポリアミド酸に対する脱水剤の含有量は、脱水剤の含有量(モル)/ポリアミド酸の含有量(モル)が0.1〜4となる範囲が好ましい。尚、この場合には、アセチルアセトンなどのゲル化遅延剤を併用してもよい。
(1)ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られる還元粘度ηsp/Cが1.5以上のポリアミド酸溶液と、
(2)ジフェニルエーテル構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られる還元粘度ηsp/Cが1.5以上のポリアミド酸溶液とを、
(a)ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類 5〜95mol%と、
(b)ジフェニルエーテル構造を有する芳香族ジアミン類 95〜5mol%
ただし (a)+(b)の合計は全ジアミンに対して60mol%以上
となるように配合、混合した溶液を、少なくとも混合開始から、室温にて5分間以上貯留した後(混合時間を含む)に、銅箔に塗布乾燥し、更に熱処理を行うことにより銅張り積層フィルムを得る。
すなわち、少なくとも混合後、室温にて3分間以上貯留したポリアミド酸混合溶液を
(1)銅箔に塗布し、
(2)残溶剤量が45重量%以下になるように乾燥後、
(3)乾燥塗膜と銅箔の裏面との間に20μm以上の空隙を設けて巻き取り、
(4)巻き取ったロールを熱処理する。
乾燥は残溶剤量が45重量%以下となるように、好ましくは42重量%以下、更に好ましくは39重量%以下、なお好ましくは36重量%以下となるように行う。乾燥温度と時間は任意であるが、本発明では120℃以下、好ましくは112℃以下、なお好ましくは104℃以下で行う。乾燥温度が高すぎると、脱水反応が平行して起こり、塗膜内に組成の不均一性が生じて仕上がりの機械的物性値が低下する。また乾燥温度は低い方が良いが、時間がかかるため、概ね80℃以上で行った方が良い。残溶剤量が、この範囲に入れば、概ね乾燥状態となり、銅箔を乾燥塗膜ごと巻き取ることが可能となる。
かかる布帛状物は、銅箔全面に配されても良いが、供巻きされる布帛状物をロールの両端にのみ配することが好ましい。
本発明では、巻き取る際に、銅箔が内側となるように巻き取ることが好ましい。巻き取り面が逆になった場合、反り、カールの発生が生じる場合がある。
かかる積層されるポリイミドベンゾオキサゾールフィルムは、長手方向(MD方向)および幅方向(TD方向)の線膨張係数が11〜20ppm/℃、フィルムの長手方向(MD方向)および幅方向(TD方向)の引張弾性率が5GPa以上である厚さ1〜100μmのポリイミドベンゾオキサゾールフィルムである。、線膨張係数が11〜20ppm/℃の範囲外である場合は、銅箔の線膨張係数の17ppm/℃と異なるために、銅張り積層フィルムに反りや捻じれ、縮みが発生する場合がある。また、引張弾性率は、薄くてかつ強く腰のある銅張り積層フィルムを得るために5GPa以上である必要がある。かかる線膨張係数と引張弾性率のフィルムを得るには、フィルム組成が(a)ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類の残基が全ジアミン成分の5〜95mol%、(b)ジフェニルエーテル構造を有する芳香族ジアミン類の残基が全ジアミン類の95〜5mol%、かつ(a)+(b)の合計量が全ジアミン類の60mol%以上となるように製造することが必須であり、好ましい範囲は、(a)が10〜90mol%、(b)が10〜90mol%が好ましく、更に(a)が25〜80mol%、(b)が20〜75mol%が好ましく、なお更に(a)が40〜75mol%、(b)が25〜60mol%が好ましい。(a)+(b)は、全ジアミン類の75mol%以上であると更に好ましい。
1.ポリアミド酸の還元粘度(ηsp/C)
ポリマー濃度が0.2g/dlとなるようにN−メチル−2−ピロリドンに溶解した溶液をウベローゼ型の粘度管により30℃で測定した。
銅箔面にフォトレジスト:FR−200、シプレー社製を塗布・乾燥後にガラスフォトマスクで密着露光し、更に1.2重量%KOH水溶液にて現像した。次に、HClと過酸化水素を含む塩化第二銅のエッチングラインで、40℃、2Kg/cm2のスプレー圧でエッチングし、幅2.00mm長さ180mmの長矩形テストパターンを作製し、長矩形が中央になるように余白を配した幅20mm、長さ200mmに試験片を切り抜き、JIS C5016方法Aにより、90度剥離試験を行った。
150℃のドライオーブン中に100時間放置した後、90度剥離試験をJIS C5016準拠の方法にて行った。
平山製作所製PCT試験機にて、121℃にて2気圧(飽和)条件下にて100時間処理した後、初期と同じ方法にて90度剥離試験を行った。
5.ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムの体積抵抗率
得られた銅張り積層フィルムの金属(銅)をエッチングにより除去し、得られたポリイミドベンゾオキサゾールフィルムについてJIS C6481準拠の方法にて行った。
得られた銅張り積層フィルムの金属(銅)をエッチングにより除去し、得られたポリイミドベンゾオキサゾールフィルムについてJIS C6481準拠の方法にて行った。
40μmピッチの櫛形電極に、電圧(DC60V)を印可し、85℃・85%RHの恒温恒湿槽(FX412Pタイプ、エタック社製)の中に入れ電圧負荷状態のまま5分毎に絶縁抵抗値を測定記録し、線間の抵抗値が100Mオーム以下に達する時間を測定しマイグレーション評価とした。
なお、評価パターンは初期の導体接着強度項と同じ手法で形成した。
一辺10cmの正方形に切り取った銅張り積層フィルムを平らな定盤に銅箔が上になるように置き、定盤から4つの角までの高さを測定し4で除した値を「反り」の値とした。なお、銅箔面が凸に反っている場合には、向きを逆にして同様に測定し、値を負の数として表示した。捻じれ、うねりについては目視にて判定した。
得られた銅張り積層フィルムの金属(銅)をエッチングにより除去し、マイクロメーター(ファインリューフ社製、ミリトロン1245D)を用いて測定した。
得られた銅張り積層フィルムの金属(銅)をエッチングにより除去し、長手方向(MD方向)および幅方向(TD方向)にそれぞれ長さ100mm、幅10mmの短冊状に切り出して試験片とし、引張試験機(島津製作所製オートグラフ(R) 機種名AG−5000A)を用い、引張速度50mm/分、チャック間距離40mmで測定し、引張弾性率、引張強度及び破断伸度を求めた。
得られた銅張り積層フィルムの金属(銅)をエッチングにより除去し、下記条件で伸縮率を測定し、30〜300℃までを15℃間隔で分割し、各分割範囲の伸縮率/温度の平均値より求めた。
装置名 ; MACサイエンス社製TMA4000S
試料長さ ; 20mm
試料幅 ; 2mm
昇温開始温度 ; 25℃
昇温終了温度 ; 400℃
昇温速度 ; 5℃/min
雰囲気 ; アルゴン
得られた銅張り積層フィルムの金属(銅)をエッチングにより除去し、下記条件でDSC測定し、融点(融解ピーク温度Tpm)とガラス転移点(Tmg)をJIS K 7121に準拠して下記測定条件で求めた。
装置名 ; MACサイエンス社製DSC3100SA
パン ; アルミパン(非気密型)
試料重量 ; 4mg
昇温開始温度 ; 30℃
昇温速度 ; 20℃/min
雰囲気 ; アルゴン
得られた銅張り積層フィルムの金属(銅)をエッチングにより除去し 充分に乾燥した試料を下記条件でTGA測定(熱天秤測定)して、5%重量減をもって規定した。
装置名 ; MACサイエンス社製TG−DTA2000S
パン ; アルミパン(非気密型)
試料重量 ; 10mg
昇温開始温度 ; 30℃
昇温速度 ; 20℃/min
雰囲気 ; アルゴン
得られた銅張り積層フィルムを50.8mm×50.8mmの正方形にカットし、280℃に加熱した錫−銅−銀系の鉛フリー半田槽に10秒間浸績し、剥離、フクレ等の有無を目視にて観察した。
得られた銅張り積層フィルムを50.8mm×50.8mmの正方形にカットし、85℃85%RHの恒温恒湿槽に72時間放置後に、同様に280℃に加熱した錫−銅−銀系の鉛フリー半田槽に10秒間浸績し、剥離、フクレ等の有無を目視にて観察した。
得られた銅張り積層フィルムを50.8mm×50.8mmの正方形にカットし、金属面側に直径2mm、長さ10mmの糸半田を置き、こて先を450℃に加熱した半田ごてを糸半田に当てて、30秒間保持し、その後、フィルム面側の状態を観察した。
JIS C6471に準拠し、測定した。下記装置および条件で測定した。
測定機器:MIT耐揉疲労試験機(東洋精機製作所)
測定条件:静止荷重500g、屈曲速度175cpm、屈曲角度135度、曲率2mm
使用パターン:回路幅:0.4mm、回路間隔0.2mm−3本、
回路幅0.15mm、回路間隔0.15mm−9本、
回路本数計12本、試料幅9mm、
試料方向:長手方向(MD方向)。
IPC−FC−233に準拠し、下記装置および条件で測定した。
測定機器:FPC高速屈曲試験機(信越エンジニアリング株式会社)
測定条件:ストローク20mm、屈曲速度1500cpm、
曲率4.0mmφ、カバーレイ面−内側、
使用パターン:回路幅:0.5mm、回路間隔0.5mm回路本数8本、
試料幅:12.5mm、試料方向:長手方向(MD方向)。
なお、カバーレイフィルムには、厚さ12.5μmのカプトン(R)フィルムに15μmの接着剤層を有する市販品を用いた。
<ベンゾオキサゾール構造を有するジアミンからなるポリアミド酸の重合>
窒素導入管,温度計,攪拌棒を備えた反応容器内を窒素置換した後、5−アミノ−2−(p−アミノフェニル)ベンゾオキサゾール500重量部を仕込んだ。次いで、N−メチル−2−ピロリドン5000重量部を加えて完全に溶解させた後,ピロメリット酸二無水物485重量部を加え,25℃の反応温度で48時間攪拌すると,淡黄色で粘調なポリアミド酸溶液(1)が得られた。得られた溶液のηsp/Cは4.2であった。
ピロメリット酸無水物545重量部、4,4’ジアミノジフェニルエーテル500重量部を5000重量部のジメチルアセトアミドに溶解し、温度を20℃以下に保ちながら同様に反応させてポリアミド酸溶液(2)を得た。得られた溶液のηsp/Cは2.5であった。
テトラカルボン酸二無水物として3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物588重量部、パラフェニレンジアミン216重量部を用いる以外は,実施例1と同様にしてポリアミド酸溶液(3)を得た。得られた溶液のηsp/Cは3.2であった。
299重量部のポリアミド酸溶液(1)と、5743重量部のポリアミド酸溶液(2)ポリ容器に入れ、60分間、十分に攪拌混合した。
続いて得られたポリアミド酸溶液をコンマコーターを用いて幅600mm、厚さが12μmの銅箔の片面に塗膜乾燥厚さが24μmとなるようにコーティングして110℃で60分間乾燥した後、塗膜面の両端に幅が9mm、厚さが150μm、片面に粘着層を有するガラス繊維不織布テープを貼りながら銅箔面が外側になるように、直径75mmのアルミニウム管に巻取った。巻取ったロールを真空乾燥機にいれ、真空にしながら、210℃に昇温して10時間熱処理を行った。引き続き温度を380℃に上げ30分間保持した後、3時間かけて室温まで冷却した。ポリアミド酸は脱水閉環によりポリイミド化しており、反り、捻じれ、カールのない銅張り積層フィルムを得た。
以下、ポリアミド酸の比率と混合時間を変え、同様に操作し、銅張り積層フィルムを得た。結果を表1、2に示す。
Claims (8)
- (a)ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類の残基が全ジアミン成分の5〜95mol%、(b)ジフェニルエーテル構造を有する芳香族ジアミン類の残基が全ジアミン成分の95〜5mol%で、かつ(a)と(b)の和が全ジアミン成分の60mol%以上であるジアミン残基成分と、(c)芳香族テトラカルボン酸無水物類の残基からなる、線膨張係数が11〜20ppm/℃、引張弾性率5GPa以上、厚さ1〜100μmのポリイミドベンゾオキサゾールフィルムと厚さ1〜250μmの銅箔が接着剤を介さずに積層されたことを特徴とする銅張り積層フィルム。
- (1)ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られる還元粘度ηsp/Cが1.5以上のポリアミド酸溶液と、(2)ジフェニルエーテル構造を有する芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られる還元粘度ηsp/Cが1.5以上のポリアミド酸溶液とを混合し、次いで該溶液を少なくとも混合開始から室温にて5分間以上貯留した後に、銅箔に塗布し、次いで乾燥し、更に熱処理、放電処理、電磁波処理のいずれかの処理を行うことを特徴とする請求項1記載の銅張り積層フィルムの製造方法。
- ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリアミド酸溶液を、
(1)銅箔に塗布し、
(2)残溶剤量が45重量%以下になるように乾燥後、
(3)熱処理、放電処理、電磁波処理のいずれかの処理を行う、
ことを特徴とする請求項1に記載の銅張り積層フィルムの製造方法。 - 熱処理、放電処理、電磁波処理のいずれかを、不活性ガス中にて行うことを特徴とする請求項2、3いずれか記載の銅張り積層フィルムの製造方法。
- 熱処理、放電処理、電磁波処理において、ロール温度が350℃以上になるように加熱することを特徴とする請求項4に記載の銅張り積層フィルムの製造方法。
- 巻き取る際に、銅箔が内側となるように巻き取ることを特徴とする請求項2〜5いずれかに記載の銅張り積層フィルムの製造方法。
- 巻き取る際に、乾燥塗膜面と銅箔の塗膜面ではない面との間に布帛状物を供巻きして巻き取ることを特徴とする請求項2〜5記載の銅張り積層フィルムの製造方法。
- 供巻きされる布帛状物をロールの両端にのみ供巻きすることを特徴とする請求項7記載の銅張り積層フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004132872A JP4423549B2 (ja) | 2004-04-28 | 2004-04-28 | 銅張り積層フィルム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004132872A JP4423549B2 (ja) | 2004-04-28 | 2004-04-28 | 銅張り積層フィルム及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005313430A true JP2005313430A (ja) | 2005-11-10 |
JP4423549B2 JP4423549B2 (ja) | 2010-03-03 |
Family
ID=35441359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004132872A Expired - Lifetime JP4423549B2 (ja) | 2004-04-28 | 2004-04-28 | 銅張り積層フィルム及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4423549B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006199740A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Toyobo Co Ltd | ポリイミドフィルムとその製造方法 |
JP2007177116A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Toyobo Co Ltd | ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2008184558A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Asahi Kasei Corp | エステル基及びオキサゾール構造を有するポリイミド前駆体、ポリイミド及びその製造方法 |
JP2008221505A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Toyobo Co Ltd | 銅張り積層フィルム及びその製造方法 |
JP2009061446A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-03-26 | Toyobo Co Ltd | 長尺物の処理方法 |
JP2012186635A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Toyota Motor Corp | 車両ネットワークシステム |
-
2004
- 2004-04-28 JP JP2004132872A patent/JP4423549B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006199740A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Toyobo Co Ltd | ポリイミドフィルムとその製造方法 |
JP2007177116A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Toyobo Co Ltd | ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2008184558A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-08-14 | Asahi Kasei Corp | エステル基及びオキサゾール構造を有するポリイミド前駆体、ポリイミド及びその製造方法 |
JP2008221505A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Toyobo Co Ltd | 銅張り積層フィルム及びその製造方法 |
JP2009061446A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-03-26 | Toyobo Co Ltd | 長尺物の処理方法 |
JP2012186635A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Toyota Motor Corp | 車両ネットワークシステム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4423549B2 (ja) | 2010-03-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4348612B2 (ja) | 金属化耐熱フィルム及びその製造方法 | |
JP4423549B2 (ja) | 銅張り積層フィルム及びその製造方法 | |
JP2008081577A (ja) | 接着シート、金属積層シート及びプリント配線板 | |
KR20230117670A (ko) | 금속 피복 적층판 및 회로 기판 | |
JP7212518B2 (ja) | 金属張積層板、その製造方法及び回路基板 | |
JP4962056B2 (ja) | 銅張り積層フィルム及びその製造方法 | |
JP4257587B2 (ja) | フレキシブル金属箔積層体 | |
JP2022101484A (ja) | ポリイミドフィルム、金属張積層板、その製造方法及び回路基板 | |
JP4410021B2 (ja) | 生産性が向上されたフレキシブル金属張積層板の製造方法ならびにそれにより得られるフレキシブル金属張積層板 | |
JP3912617B2 (ja) | 接着シート、金属積層シートおよびプリント配線板 | |
KR101210739B1 (ko) | 연성 금속 피복 적층판 | |
JP2005064265A (ja) | Tab用キャリアテープ | |
JP4271563B2 (ja) | フレキシブル金属張積層板の製造方法 | |
TW201700541A (zh) | 聚醯亞胺積層膜、聚醯亞胺積層膜之製造方法、熱塑性聚醯亞胺之製造方法、及撓性貼金屬箔積層體之製造方法 | |
JP6776087B2 (ja) | 金属張積層板の製造方法及び回路基板の製造方法 | |
JP2006116738A (ja) | 接着性積層フィルム | |
JP6774285B2 (ja) | 金属張積層板 | |
JP2005178242A (ja) | 寸法安定性を向上させたフレキシブル金属張積層板の製造方法 | |
JP2005336264A (ja) | ポリイミドベンゾオキサゾールフィルム | |
JP4516769B2 (ja) | セミアディティブ用金属張積層板の製造方法ならびにこれにより得られるセミアディティブ用金属張積層板 | |
JP2006002004A (ja) | ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムおよびその製法、それを用いた金属化フィルム | |
JP2006316232A (ja) | 接着フィルムおよびその製造方法 | |
JP2005112891A (ja) | 半導体実装用フィルムサブストレート | |
JP2022151716A (ja) | 回路基板 | |
JP3912616B2 (ja) | 接着シート、金属積層シート及びプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070123 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090526 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090716 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090914 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20091112 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20091125 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4423549 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121218 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121218 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131218 Year of fee payment: 4 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |