JP2005313276A - 圧電駆動型mems素子およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 凹部2を有する基板1上に凹部を跨ぐように設けられた圧電膜8、圧電膜の両端に設けられ圧電膜を駆動する圧電駆動機構12、および圧電膜の基板側の面の中央部に設けられた第1電極6を有する可動梁11と、基板の凹部の平坦部に設けられ可動梁の第1電極と対向する第2電極3と、を備えたことを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
"Smart Structure and Materials 2002: Smart Electronics, MEMSand Nanotechnology", V. K. Varadan, Editor, Proceedings of SPIE Vol. 4700 (2002), pp. 40-49
を備えたことを特徴とする。
本発明の第1実施形態による圧電駆動型MEMS素子の構成を図1乃至図3に示す。ここの実施形態による圧電駆動型MEMS素子は、両持ち梁構造のバリアブルキャパシタである。図1は本実施形態による圧電駆動型MEMS素子の平面図、図2は図1に示す切断線A−Aで切断した断面図、図3は図1に示す切断線B−Bで切断した断面図である。
次に、本発明の第2実施形態による圧電駆動型MEMS素子を、図6乃至図8を参照して説明する。この実施形態の圧電駆動型MEMS素子は、下部電極と上部電極で挟んだ圧電膜と支持膜を積層したバイモルフ構造を梁の長手方向に極性を反転させて複数個(この実施形態では2個)並べた構造を備えたバリアブルキャパシタであって、屈曲率を大きくすることができる。図6は本実施形態による圧電駆動型MEMS素子の平面図、図7は図6に示す切断線A−Aで切断した断面図、図7は図6に示す切断線B−Bで切断した断面図である。
本実施形態によれば、ヴィアホールを介して接続することにより、圧電膜や電極の外形と接続部を同時にパターニングすることができるので、接続するための余分な加工工程が不要となる。また、各駆動部において圧電膜を隔てて上下電極が対向している駆動領域を、例えば長方形などの駆動軸に対して上下および左右対称形に作成することができるので、捩れなどが生じない。本実施形態による圧電駆動型MEMS素子は安定した構造、良好な制御性、および広い移動範囲を持つ。
次に、第1および第2実施形態の圧電駆動型MEMS素子の変形例を、図9乃至図11を参照して説明する。この変形例は、引き出し電極4からパッドへの取りだし方を変えたものである。
2 凹部
3 固定電極
4 引き出し電極
5 犠牲層
6 可動電極
7 下部電極
8 圧電膜
9 上部電極
10 支持膜
11 可動梁
12 圧電駆動機構
Claims (12)
- 凹部を有する基板上に前記凹部を跨ぐように設けられた圧電膜、前記圧電膜の両端に設けられ前記圧電膜を駆動する圧電駆動機構、および前記圧電膜の前記基板側の面の中央部に設けられた第1電極を有する可動梁と、
前記基板の前記凹部の平坦部に設けられ、前記可動梁の前記第1電極と対向する第2電極と、
を備えたことを特徴とする圧電駆動型MEMS素子。 - 前記圧電駆動機構は、前記圧電膜の前記基板側の面に設けられた第1駆動電極と、前記圧電膜の前記基板とは反対側の面に設けられた第2駆動電極とを備えたことを特徴とする請求項1記載の圧電駆動型MEMS素子。
- 前記圧電駆動機構は、
前記圧電膜の前記基板側の面に設けられた第1および第2駆動電極と、
前記圧電膜の前記基板とは反対側の面に前記第1および第2駆動電極と対向して設けられた第3および第4駆動電極と、
前記圧電膜に設けられた第1ヴィアホールを介して前記第1駆動電極と前記第4駆動電極とを電気的に接続する第1接続部と、
前記圧電膜に設けられた第2ヴィアホールを介して前記第2駆動電極と前記第3駆動電極とを電気的に接続する第2接続部と、
を備えたことを特徴とする請求項1記載の圧電駆動型MEMS素子。 - 前記可動梁は、前記圧電膜を支持する支持膜を備えたことを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の圧電駆動型MEMS素子。
- 前記凹部は、十字形状であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の圧電駆動型MEMS素子。
- 前記圧電膜は、ウルツ鉱型の結晶を有する材料またはペロブスカイト系強誘電体のいずれかからなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の圧電駆動型MEMS素子。
- 前記駆動電極は、アルミニウム(Al)、金(Au)、白金(Pt)、銅(Cu)、イリジウム(Ir)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)のいずれかを主成分とすることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の圧電駆動型MEMS素子。
- 請求項1乃至7のいずれかに記載の圧電駆動型MEMS素子をバリアブルキャパシタとして有する電圧制御発振器を備えたことを特徴とする移動体通信機。
- 請求項1乃至7のいずれかに記載の圧電駆動型MEMS素子をバリアブルキャパシタとして有するチューナブル整合回路を備えたことを特徴とする移動体通信機。
- 請求項1乃至7のいずれかに記載の圧電駆動型MEMS素子を高周波スイッチとして有することを特徴とする移動体通信機。
- 基板に底部が平坦な凹部を形成する工程と、
前記凹部の底部に第1電極を形成する工程と、
前記凹部内に犠牲層を埋め込む工程と、
前記基板の表面上の前記犠牲層を除去して前記基板の表面を平坦化する工程と、
前記凹部を跨ぐように前記基板上に、少なくても圧電膜、この圧電膜を駆動する圧電駆動機構、および前記第1電極に対向する第2電極を有する可動梁を形成する工程と、
前記犠牲層をエッチングにより除去する工程と、
を備えたことを特徴とする圧電駆動型MEMS素子の製造方法。 - 前記基板上に絶縁膜が形成されており、前記凹部は、前記絶縁膜の一部を除去することによって形成されることを特徴とする請求項11記載の圧電駆動型MEMS素子の製造方法。
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