JP2005298653A - 電磁波シールド用樹脂組成物、及び成形体 - Google Patents

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2287244A1 (en) * 2009-08-17 2011-02-23 Laird Technologies, Inc. Highly thermally-conductive moldable thermoplastic composites and compositions
JP2012236945A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 電磁波シールド用樹脂組成物及び成形品
JP2016527704A (ja) * 2013-05-31 2016-09-08 ブルスウォン マテリアル カンパニー リミテッド 無電解及び電解連続工程によって製造された銅及びニッケルメッキ炭素繊維を用いた電磁波遮蔽複合材の製造方法及び電磁波遮蔽複合材
JP2023552209A (ja) * 2020-12-03 2023-12-14 エリコン メテコ(ユーエス)インコーポレイテッド 改良された耐食性を有する導電性フィラー

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2287244A1 (en) * 2009-08-17 2011-02-23 Laird Technologies, Inc. Highly thermally-conductive moldable thermoplastic composites and compositions
CN101993602A (zh) * 2009-08-17 2011-03-30 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 高导热性可成型热塑性复合材料及组合物
US8299159B2 (en) 2009-08-17 2012-10-30 Laird Technologies, Inc. Highly thermally-conductive moldable thermoplastic composites and compositions
JP2012236945A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 電磁波シールド用樹脂組成物及び成形品
JP2016527704A (ja) * 2013-05-31 2016-09-08 ブルスウォン マテリアル カンパニー リミテッド 無電解及び電解連続工程によって製造された銅及びニッケルメッキ炭素繊維を用いた電磁波遮蔽複合材の製造方法及び電磁波遮蔽複合材
JP2023552209A (ja) * 2020-12-03 2023-12-14 エリコン メテコ(ユーエス)インコーポレイテッド 改良された耐食性を有する導電性フィラー

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