JP2005298653A - 電磁波シールド用樹脂組成物、及び成形体 - Google Patents
電磁波シールド用樹脂組成物、及び成形体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005298653A JP2005298653A JP2004115945A JP2004115945A JP2005298653A JP 2005298653 A JP2005298653 A JP 2005298653A JP 2004115945 A JP2004115945 A JP 2004115945A JP 2004115945 A JP2004115945 A JP 2004115945A JP 2005298653 A JP2005298653 A JP 2005298653A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electromagnetic wave
- resin composition
- resin
- metal
- coated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂50〜94重量%と、(B)金属で被覆された炭素繊維3〜40重量%、及び(C)金属で被覆されたグラファイト3〜40重量%の合計6〜50重量%とからなることを特徴とする電磁波シールド用樹脂組成物、及び該組成物を成形してなる電磁波シールド用成形体。
【選択図】 なし
Description
これら携帯端末の筐体には、小型軽量化に伴って薄肉化の要求は年々厳しくなってきており、この要求に耐えうる高流動性、高剛性の材料が求められている。ポリカーボネート樹脂は、強度や剛性に優れた樹脂であり、上述の要求を満たす材料として有力なものである。
しかし、ポリカーボネート樹脂に限らず、樹脂材料はそれ自体絶縁性であり、電磁波シールド性は全くない。この為、電磁波シールド性を付与する為には、導電性物質を配合する必要がある。該導電性物質としては、カーボンブラックや炭素繊維、金属繊維等多種に及ぶ。
すなわち本発明は、(A)熱可塑性樹脂50〜94重量%と、(B)金属で被覆された炭素繊維3〜40重量%、及び(C)金属で被覆されたグラファイト3〜40重量%の合計6〜50重量%とからなることを特徴とする電磁波シールド用樹脂組成物、及び該組成物を成形してなる電磁波シールド用成形体を提供するものである。
これらの中でも、ポリカーボネート系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂が好ましく、衝撃強度が重視される場合には、特にポリカーボネート系樹脂が好ましい。
本発明では、ポリカーボネート樹脂として、芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネート、芳香族−脂肪族ポリカーボネートを用いることができるが、中でも芳香族ポリカーボネートが好ましい。該芳香族ポリカーボネート樹脂としては、芳香族ヒドロキシ化合物またはこれと少量のポリヒドロキシ化合物をホスゲンまたは炭酸のジエステルと反応させることによって作られる分岐していてもよい熱可塑性芳香族ポリカーボネート重合体または共重合体である。
分岐した芳香族ポリカーボネート樹脂を得るには、フロログルシン、4,6−ジメチル−2,4,6−トリ(4−ヒドロキシフェニル)ヘプテン−2、4,6−ジメチル−2,4,6−トリ(4−ヒドロキシフェニル)ヘプタン、2,6−ジメチル−2,4,6−トリ(4−ヒドロキシフェニルヘプテン−3、1,3,5−トリ(4−ヒドロキシフェニル)ベンゼン、1,1,1−トリ(4−ヒドロキシフェニル)エタンなどで示されるポリヒドロキシ化合物、あるいは3,3−ビス(4−ヒドロキシアリール)オキシインドール(=イサチンビスフェノール)、5−クロルイサチンビスフェノール、5,7−ジクロルイサチンビスフェノール、5−ブロムイサチンビスフェノールなどを前記芳香族ジヒドロキシ化合物の一部として用いればよく、使用量は、0.01〜10モル%であり、好ましくは0.1〜2モル%である。
分子量を調節するには、一価芳香族ヒドロキシ化合物を用いればよく、mー及p−メチルフェノール、m−及びp−プロピルフェノール、p−tert−ブチルフェノール及びp−長鎖アルキル置換フェノールなどが挙げられる。
該ポリカーボネート樹脂の分子量は、溶媒としてメチレンクロライドを用い、温度25℃で測定された溶液粘度より換算した粘度平均分子量で、14,000〜30,000の範囲であり、好ましくは15,000〜28,000、より好ましくは16,000〜26,000である。粘度平均分子量が14,000未満では機械的強度が不足し、30,000を越えると成形性に難を生じやすく好ましくない。
このような芳香族ポリカーボネート樹脂の製造方法については、限定されるものでは無く、ホスゲン法(界面重合法)あるいは、溶融法(エステル交換法)等で製造することができる。さらに、溶融法で製造された、末端基のOH基量を調整した芳香族ポリカーボネート樹脂も使用することができる。
本発明で用いられるポリフェニレンエーテル樹脂とは、下記一般式
で示される構造を有する単独重合体又は共重合体である。好適なポリフェニレンエーテルの単独重合体としては、例えば、2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエ−テル単位からなるものである。好適な共重合体としては、上記単位と2,3,6−トリメチル−1,4−フェニレンエ−テル単位との組合せからなるランダム共重合体である。多くの好適な、単独重合体又はランダム共重合体が、特許及び文献に記載されている。例えば、分子量、溶融粘度及び/又は耐衝撃強度等の特性を改良する分子構成部分を含むポリフェニレンエーテルもまた好適である。
本発明で用いるリン酸エステル化合物としては、たとえば、次式
一般式(2)においてR1〜R4で示されるアリール基としては、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。またXで示される2価の芳香族基としては、フェニレン基、ナフチレン基や、例えばビスフェノールから誘導される基等が挙げられる。これらの置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基等が挙げられる。nが0の場合はリン酸エステルであり、nが0より大きい場合は縮合リン酸エステル(混合物を含む)である。
具体的には、ビスフェノールAビスホスフェート、ヒドロキノンビスホスフェート、レゾルシンビスホスフェート、レゾルシノール−ジフェニルホスフェート、あるいはこれらの置換体、縮合体などを例示できる。
(A)熱可塑性樹脂
(A−1)ポリカーボネート樹脂:ポリ−4,4−イソプロピリデンジフェニルカーボネート、三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製、商品名:ユーピロン(登録商標)S−3000、粘度平均分子量21,000(以下、PCと略記する)
(A−2)ポリフェニレンエーテル樹脂:ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)(三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製、30℃クロロホルム中で測定した固有粘度が0.40dl/gのもの)(以下、PPEと略記する)
(A−3)ポリスチレン樹脂:A&Mポリスチレン社製、商品名:ダイヤレックスHF77)(以下、PSと略記する)
(A−4)ABS樹脂:日本A&L社製、商品名:サンタックUT61(以下、ABSと略記する)
(A−5)ポリブチレンテレフタレート樹脂:三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製、商品名:ノバデュラン(登録商標)5010(以下、PBTと略記する)
(B)金属被覆炭素繊維:ニッケルで被覆された炭素繊維、東邦レイヨン(株)製、商品名:ベスファイトMC−HTA−C6−US、直径7.5μm、長さ6mm
(C−1)商品名:NICKEL COATED GRAPHITE−60%NICKEL
(C−2)商品名:NICKEL COATED GRAPHITE−75%NICKEL
その他の繊維:炭素繊維:三菱レイヨン(株)製、商品名:パイロフィルTR06U、直径7μm、長さ6mm(以下、CFと略記する)
難燃剤:リン酸エステル化合物:レゾルシノールビス(ジキシレニルホスフェート)、旭電化工業(株)製、商品名:FP500
フッ素樹脂:ポリテトラフルオロエチレン、ダイキン工業(株)製、商品名:ポリフロンF−201L
エラストマー:(ブタジエン&スチレン)コア/アクリルシェルの多層構造重合体、三菱レイヨン(株)製、商品名:メタブレンE−901
熱可塑性樹脂(A)、または表1に示す割合にて難燃剤、フッ素樹脂およびエラストマーを加えてタンブラーミキサーにて均一に混合したのち、二軸押出機(日本製鋼所製、TEX30XCT、L/D=42、バレル数12)を用いて、シリンダー温度280℃、スクリュー回転数200rpmにてバレル1より押出機にフィードし、溶融混練させ、さらにバレル7より(B)金属被覆炭素繊維および(C)金属被覆グラファイト、または比較例においては炭素繊維を、表1に示す割合にて押出機に途中フィードして溶融混練して樹脂組成物をペレット化した。
(1)曲げ弾性率
ISO178による曲げ試験法に従い、三点曲げ試験を行った。
(2)電磁波シールド性
100mm×100mm×2mmtのシートを射出成形機(住友重機械工業製、サイキャップM−2、型締め力75T)を用い、シリンダー温度280℃、金型温度80℃の条件にて作成し、(株)アドバンテスト製TR−17301AとR3361Aを用いて、周波数500MHzにおける電界波と磁界波のシールド性を測定した。
(4)DTUL
ISO75により1.80MPaにて測定を行った。
アンダーライターズラボラトリーズインコーポレーションのUL−94「材料分類のための燃焼試験」(以下、UL−94)に示される試験方法に従って、厚さが1.5ミリの5本の試験片について試験し、その結果に基づいてUL−94規格のV−0、V−1およびV−2のいずれかの等級に評価した。UL−94についての各Vの等級基準は、概略以下のとおりである。
(i)V−0:10秒接炎後の燃焼時間が10秒以下であり、5本のトータル燃焼時間が50秒以下かつ、全試験片とも脱脂綿に着火するような微粒炎を落下しない。
(ii)V−1:10秒接炎後の燃焼時間が30秒以下であり、5本のトータル燃焼時間が250秒以下、かつ、全試験片とも脱脂綿に着火するような微粒炎を落下しない。
(iii)V−2:10秒接炎後の燃焼時間が30秒以下であり、5本のトータル燃焼時間が250秒以下、かつ、これらの試験片から落下した微粒炎から脱脂綿に着火する。
(iv)NG:上記いずれの燃焼時間にも該当せず、燃焼し続けた場合。
(6)そり
射出成形機(東芝機械製、型締め力150T)を用い、シリンダー温度280℃、金型温度80℃の条件で、150mm×150mm/高さ20mm/厚み2mmの箱型の試験片を成形した。次いで、この試験片の天面の反りを、ミツトヨ社製三次元測定機を用いて測定した。測定は、天面の中心線に沿って10mm間隔で15点測定し、両端を結んだ基準線からの最大落ち込み量を反りとした。
Claims (11)
- (A)熱可塑性樹脂50〜94重量%と、(B)金属で被覆された炭素繊維3〜40重量%、及び(C)金属で被覆されたグラファイト3〜40重量%の合計6〜50重量%とからなる電磁波シールド用樹脂組成物。
- (B)成分が、ニッケルで被覆された炭素繊維である請求項1に記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
- (C)成分が、ニッケルで被覆されたグラファイトである請求項1または2に記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
- (B)金属で被覆された炭素繊維と(C)金属で被覆されたグラファイトの組成比が重量比で(B)/(C)=1/10〜10/1である請求項1ないし3のいずれか1項に記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
- (A)熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート系樹脂又はポリフェニレンエーテル系樹脂である請求項1ないし4のいずれか1項に記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
- (A)熱可塑性樹脂が、ポリカーボネート系樹脂である請求項1ないし5のいずれか1項に記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
- さらに、難燃剤を配合してなる請求項1ないし6のいずれか1項に記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
- さらに、滴下防止剤を配合してなる請求項1ないし6のいずれか1項に記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
- さらに、耐衝撃性改良剤としてエラストマーを配合してなる請求項1ないし8のいずれか1項に記載の電磁波シールド用樹脂組成物。
- 請求項1ないし9の何れか1項に記載の電磁波シールド用樹脂組成物を成形してなることを特徴とする電磁波シールド用成形体。
- OA機器や電気電子機器の筐体用である請求項10に記載の電磁波シールド用成形体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004115945A JP2005298653A (ja) | 2004-04-09 | 2004-04-09 | 電磁波シールド用樹脂組成物、及び成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004115945A JP2005298653A (ja) | 2004-04-09 | 2004-04-09 | 電磁波シールド用樹脂組成物、及び成形体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005298653A true JP2005298653A (ja) | 2005-10-27 |
JP2005298653A5 JP2005298653A5 (ja) | 2007-03-01 |
Family
ID=35330590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004115945A Pending JP2005298653A (ja) | 2004-04-09 | 2004-04-09 | 電磁波シールド用樹脂組成物、及び成形体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005298653A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2287244A1 (en) * | 2009-08-17 | 2011-02-23 | Laird Technologies, Inc. | Highly thermally-conductive moldable thermoplastic composites and compositions |
JP2012236945A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 電磁波シールド用樹脂組成物及び成形品 |
JP2016527704A (ja) * | 2013-05-31 | 2016-09-08 | ブルスウォン マテリアル カンパニー リミテッド | 無電解及び電解連続工程によって製造された銅及びニッケルメッキ炭素繊維を用いた電磁波遮蔽複合材の製造方法及び電磁波遮蔽複合材 |
-
2004
- 2004-04-09 JP JP2004115945A patent/JP2005298653A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2287244A1 (en) * | 2009-08-17 | 2011-02-23 | Laird Technologies, Inc. | Highly thermally-conductive moldable thermoplastic composites and compositions |
CN101993602A (zh) * | 2009-08-17 | 2011-03-30 | 莱尔德电子材料(深圳)有限公司 | 高导热性可成型热塑性复合材料及组合物 |
US8299159B2 (en) | 2009-08-17 | 2012-10-30 | Laird Technologies, Inc. | Highly thermally-conductive moldable thermoplastic composites and compositions |
JP2012236945A (ja) * | 2011-05-13 | 2012-12-06 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | 電磁波シールド用樹脂組成物及び成形品 |
JP2016527704A (ja) * | 2013-05-31 | 2016-09-08 | ブルスウォン マテリアル カンパニー リミテッド | 無電解及び電解連続工程によって製造された銅及びニッケルメッキ炭素繊維を用いた電磁波遮蔽複合材の製造方法及び電磁波遮蔽複合材 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010062571A (ja) | 電磁波シールド用樹脂組成物、及び成形体 | |
JP4817785B2 (ja) | 高熱伝導絶縁性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体 | |
JP5419916B2 (ja) | 熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体 | |
JP4817784B2 (ja) | 熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体 | |
US20120129990A1 (en) | High-thermal-conductivity polycarbonate resin composition and formed product | |
JP5030541B2 (ja) | 薄肉成形品用ポリカーボネート樹脂組成物、ならびに薄肉成形品及びその製造方法 | |
JP2007091985A (ja) | 熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体 | |
JP2005320515A (ja) | 熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体 | |
KR20080074183A (ko) | 폴리카보네이트 수지 조성물, 그의 성형품, 필름 및 시트 | |
JP4768302B2 (ja) | 高熱伝導絶縁性ポリカーボネート系樹脂組成物からなる成形体 | |
JP2005298552A (ja) | 熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体 | |
KR101293390B1 (ko) | 방향족 폴리카보네이트 수지 조성물 및 그것을 이용한성형체 | |
JP5247765B2 (ja) | 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物及びそれを用いた成形品 | |
JP2003105184A (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物 | |
KR102556114B1 (ko) | 난연 폴리카보네이트 수지 조성물, 그것을 이용한 시트 및 필름, 및 그들의 제조 방법 | |
JP5312437B2 (ja) | 熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体 | |
WO2017038736A1 (ja) | 難燃ポリカーボネート樹脂組成物、それを用いたシート及びフィルム、ならびにそれらの製造方法 | |
JP2006028276A (ja) | 熱伝導性ポリカーボネート系樹脂組成物および成形体 | |
JP2005072123A (ja) | 電磁波シールド用樹脂組成物及び成形体 | |
JP2005298653A (ja) | 電磁波シールド用樹脂組成物、及び成形体 | |
JP2002105303A (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物 | |
KR102018716B1 (ko) | 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 | |
JP2007169616A (ja) | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびその成形品 | |
JP2005085874A (ja) | 電磁波シールド用樹脂組成物、及び成形体 | |
JP5370446B2 (ja) | ポリカーボネート樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061211 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061211 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20061211 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20061211 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090602 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20091013 |