JP2005288486A - 熱プレス用プレート、カード製造装置及びカード製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 カード基材間の残留空気を効率良く排除して、カード表面の気泡の発生等を防止する。
【解決手段】 挟圧面に鏡面板58a,58bがそれぞれ取り付けられた上下一対のプレート部材21a,21bを有し、丁合い積層された複数枚のカード基材Cを熱圧着してプラスチックカードを作製する熱プレス用プレート(キャリアプレート)22において、一対の鏡面板58a,58bを互いに接近する方向へ湾曲形成することにより、熱プレス時に湾曲形状の鏡面板58a,58bでカード基材Cを挟圧し、徐々に平面形状に弾性変形させながら、カード基材間の残留空気を外方側へ排出する。プレート部材21a,21bと鏡面板58a,58bとの取付位置には、鏡面板58a,58bの平面形状への弾性変形をガイドするガイド機構を設ける。
【選択図】 図2
【解決手段】 挟圧面に鏡面板58a,58bがそれぞれ取り付けられた上下一対のプレート部材21a,21bを有し、丁合い積層された複数枚のカード基材Cを熱圧着してプラスチックカードを作製する熱プレス用プレート(キャリアプレート)22において、一対の鏡面板58a,58bを互いに接近する方向へ湾曲形成することにより、熱プレス時に湾曲形状の鏡面板58a,58bでカード基材Cを挟圧し、徐々に平面形状に弾性変形させながら、カード基材間の残留空気を外方側へ排出する。プレート部材21a,21bと鏡面板58a,58bとの取付位置には、鏡面板58a,58bの平面形状への弾性変形をガイドするガイド機構を設ける。
【選択図】 図2
Description
本発明は、非接触ICカード等のカード製造プロセスに用いられる熱プレス用プレートに関し、更に詳しくは、熱圧着の際のカード表面への気泡の発生を抑制できる熱プレス用プレート、カード製造装置及びカード製造方法に関する。
例えば、非接触ICカードは、鉄道の出改札等の交通系用途を中心に、公衆電話用のプリペイドカード、電子決済、セキュリティシステム、工場における生産管理システムなど多様な分野で応用されている。この種の非接触ICカードは、一般に、通信用アンテナ及び半導体チップ(ICチップ)を搭載したアンテナモジュールをカード基材で挟み込んだプラスチックカードで構成されている。
非接触ICカードの製造方法は種々知られているが、中でも、アンテナモジュールを複数枚のカード基材で挟み込み、各シート間を熱融着させて一体化する熱プレス工法がある(下記特許文献1,2参照)。このような熱プレス工法によって製造される非接触ICカードの断面層構造および熱プレス工程の概要を図10および図11にそれぞれ示す。
図10に示す非接触ICカード1は例えば7層構造とされ、5層構造のセンターコア2と、その上下両面に積層される外装シート3a,3bとで構成されている。外装シート3a,3bはカード表面を形成し、印刷や印字等の所定の外観意匠が施されている。センターコア2は、ベースフィルム上にアンテナコイル及びICチップ4を搭載したアンテナモジュール5と、その上下両面に積層された内コアシート6a,6bと、これら内コアシート6a,6bに積層された外コアシート7a,7bとで構成されている。ICチップ4は封止樹脂8により封止され、かつ、その上にICチップ4を保護するための円形の補強金属板9aが貼着されている。また、アンテナモジュール5の反対側の面には、ICチップ4の実装部位に対応して円形の補強金属板9bが貼着されており、これら一対の補強金属板9a,9bによりICチップ4実装部位の強度向上が図られている。
このような構成の非接触ICカード1は、例えば図11に示す上下一対のプレート部材10a,10bを含む熱プレス用プレート11を用いた熱プレス工程を経て製造することができる。上プレート部材10aおよび下プレート部材10bは伝熱特性に優れたアルミニウム系合金等の金属材料で構成され、各々の挟圧面には、例えばステンレス製の平坦な鏡面板13a,13bがそれぞれ取り付けられている。
非接触ICカード1の製造に際しては、まず、アンテナモジュール5を挟み込むように内コアシート6a,6b及び外コアシート7a,7bの各カード基材を積層順に丁合いして両プレート部材10a,10bの間に配置する。そして、プレート部材10a,10bを介して所定温度に加熱した一対の熱盤12a,12bで熱プレスし、各カード基材間を熱融着により一体化させ、センターコア2を形成する。外装シート3a,3bは、上述のセンターコア2形成工程(一次ラミネート工程)の終了後、上記熱プレス用プレート11を用いた外装シート積層工程(二次ラミネート工程)を経て積層される。その後、所定のカードサイズへの打ち抜き工程を経て、カード化される。
非接触ICカード1等のような複数枚のカード基材を熱融着させる熱プレス工法においては、カード表面における気泡の発生や融着不良を抑えるため、カード基材間に残留する空気を如何に効率良く排除するかが重要な課題とされている。そこで、従来より、各プレート部材10a,10b間を真空脱気して、カード基材間に残留している空気を排除するようにしている。
しかしながら、カード基材の真空脱気を行っても、ラミネート工程時においてカード基材外部へ向かう脱気経路が熱融着されて消滅し、その結果、空気がカード基材間に閉じ込められ、熱プレス後においてカード表面に気泡(ボイド)となって現れたり、部分的な融着不良を引き起こす場合がある。
特に、生産効率の向上を目的として、一枚のシート基材に複数枚のカードを面付けし、作製された一枚のシート積層体から複数のカードを同時に製造する工法が採用されている場合においては、カード基材の大面積化により残留空気の排除は益々困難となり、生産性に大きく影響する事態にも発展し得る。
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、カード基材間の残留空気を効率良く排除して、気泡の発生等を防止できる熱プレス用プレート、カード製造装置およびカード製造方法を提供することを課題とする。
以上の課題を解決するに当たり、本発明の熱プレス用プレートは、挟圧面に鏡面板がそれぞれ取り付けられた上下一対のプレート部材を有し、丁合い積層された複数枚のカード基材を熱圧着してプラスチックカードを作製する熱プレス用プレートにおいて、一対の鏡面板は、互いに接近する方向へ湾曲形成されていると共に、プレート部材との取付位置には、熱プレス時における鏡面板の平面形状への弾性変形をガイドするガイド機構が設けられている。
また、本発明のカード製造装置は、挟圧面に鏡面板がそれぞれ取り付けられた上下一対のプレート部材を有する熱プレス用プレートを用いて、丁合い積層された複数枚のカード基材を熱圧着してプラスチックカードを作製するカード製造装置において、一対の鏡面板は、互いに接近する方向へ湾曲形成されていると共に、プレート部材との取付位置には、熱プレス時における鏡面板の平面形状への弾性変形をガイドするガイド機構が設けられている。
更に、本発明のカード製造方法は、挟圧面に鏡面板がそれぞれ取り付けられた上下一対のプレート部材を有する熱プレス用プレートを用いて、丁合い積層された複数枚のカード基材を熱圧着してプラスチックカードを作製するカード製造方法において、一対の鏡面板を各々互いに接近する方向へ湾曲させて複数枚のカード基材を挟圧する工程と、一対の鏡面板を平面状に弾性変形させながら複数枚のカード基材間の残留空気を排除する工程と、一対の鏡面板を介して複数枚のカード基材を熱圧着する工程とを有する。
本発明では、一対の鏡面板を各々互いに接近する方向へ凸となるように湾曲形成し、これら一対の鏡面板の凸部をカード基材の最外面に対向させた状態で、複数枚のカード基材を熱圧着する。このとき、各鏡面板は、カード基材に対する挟圧作用により徐々に平面上に弾性変形するが、各プレート部材に対する鏡面板の相対移動は、各々の取付位置に設けられたガイド機構を介して行われる。鏡面板の変形過程で、カード基材間の残留空気を効率よく外方へ排出し、熱圧着後における気泡の発生等を防止する。
一対の鏡面板は略長方形状を有し、湾曲部はその長辺側であってもよいし、短辺側であってもよい。また、湾曲面の凸部は、鏡面板の中央位置であるのが好ましく、これによりカード基材の中央部側から残留空気の強制排除が可能となる。
プレート部材に対する鏡面板の取付位置に設けられるガイド機構としては、例えば、鏡面板の取付位置に貫通孔を形成し、この貫通孔にボルト等の締結部材を挿通してプレート部材に取り付ける一方、上記貫通孔の孔径を締結部材の軸部よりも径大に構成するようにする。これにより、熱プレス時において、鏡面板が上記締結部材のガイド作用を受けながら平面形状への弾性変形が可能となる。
カード基材間の残留空気を排除する工程では、一対のプレート部材間を真空脱気工程を併用することができる。この場合、熱プレス用プレートは、一対のプレート部材の間に、カード基材が収容される収容部を画成する環状の密封部材を設けると共に、一対のプレート部材の何れか一方に、一端が収容部に臨み他端が当該一方のプレート部材の外部に臨む排気通路と、この排気通路の他端側に接続され収容部への外気の進入を禁止する逆止弁装置とを設けることにより、プレート部材間の真空状態を保持しながら、熱プレス用プレートを単独でカード製造装置上を搬送することが可能となる。
また、一対のプレート部材の何れか一方に、複数のカード基材の各々の対応する箇所に形成された2以上の基準孔に対してそれぞれ貫通する2以上の位置決めピンを立設することにより、プレート部材に対する複数のカード基材の丁合いが容易となると同時に、湾曲形状の鏡面板による挟圧時におけるカード基材の位置ズレを規制することができる。
なお、本発明におけるプラスチックカードには、アンテナコイル及びICチップを複数枚のカード基材で挟み込んだ非接触ICカードに限らず、接触型ICカードや磁気カード等、複数枚のカード基材を熱融着させて一体化させる構造の全てのプラスチックカードが含まれる。
以上、本発明によれば、一対の鏡面板を各々互いに近接する方向へ湾曲形成させているので、複数のカード基材間の残留空気を効率良く排除することが可能となり、これにより気泡あるいはボイドの発生が抑制された高品質のプラスチックカードを生産性高く製造することができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は本発明の実施の形態によるカード製造装置20の全体を概要的に示す斜視図である。カード製造装置20は、非接触ICカードが例えば9面とれる枚葉サイズ(約A4サイズ)の長方形状の各種カード基材を熱融着させて一体化するためのラミネート装置である。まず、このカード製造装置20の全体構成について説明する。
カード製造装置20は、カード基材を挟圧する上下一対のプレート部材21a,21bからなるキャリアプレート(熱プレス用プレート22)を上下二段の搬送路間を循環させながら各種処理を行う複数のステーションを有している。キャリアプレート22は、ステーション毎の送り動作で下流側へ搬送されるようになっている。
各ステーションは、各種カード基材の供給部30と、第1予熱プレス部31、第2予熱プレス部32、加熱プレス部33、第1冷却プレス部34および第2冷却プレス部35からなる一次ラミネート部と、二次ラミネートシート供給部36と、二次加熱プレス部37および二次冷却プレス部38からなる二次ラミネート部と、シート取出部39と、クリーニング部40などから構成されている。
キャリアプレート22を循環搬送する搬送経路は、キャリアプレート22をそれぞれ一方向へ搬送する上下二段の直線的な搬送レール23A,23Cを備えている。各段の搬送レール23A,23Cは、左右一対のレール部で構成されている。各レール部には図示せずとも、キャリアプレート22の両側端部を支持するローラーコンベヤが配置され、ローラーコンベヤの各ローラーは例えばチェーン駆動により同期回転することにより、キャリアプレート22を搬送レール23A,23Cに沿って図中矢印F1,F2で示す方向へ搬送する。
上段側の搬送レール23Aと下段側の搬送レール23Cとの間のキャリアプレート22の転送は、各搬送レール23A,23Cの端部間を連絡する昇降ユニット23B,23Dによって行われる。各昇降ユニット23B,23Dはそれぞれ同一の構成を有し、キャリアプレート22の下面を支持する一対の支持アーム24と、支持アーム24を昇降させる電動アクチュエータ25とを備えている。なお、搬送レール23A,23Cおよび昇降ユニット23B,23Dは、図では簡略して示している架台26のフレーム各部に据え付けられている。
供給部30は、搬送レール23Aの始端部に対応する、昇降ユニット23Dの上限位置に設置されている。この位置では、キャリアプレート22の下プレート部材21bがその挟圧面を開放した状態で待機されており、これと対となる上プレート部材21aは、当該下プレート部材21bの上方においてプレート保持装置27Aによって保持されている。
供給部30には、開放された下プレート部材21bの挟圧面に対し、ラミネートすべきカード基材を転送するシート転送部28Aが設けられている。シート転送装置28Aは、積層するべきカード基材が位置するシートピックアップ部29から下プレート部材21bへカード基材を搬送する。
シートピックアップ部29では、トレイラック41から引き出されたトレイ42が位置決め固定されている。トレイラック41には、ラミネートされる各種カード基材を収容したトレイ42がシート積層順に縦方向に収納されている。ひとつのトレイ42には同一種類のカード基材が収容され、各トレイ42間で同一枚数のカード基材が収容されている。トレイラック41内の各トレイ42は、積層順にシートピックアップ部29へ引き出され、シート転送装置28Aによってカード基材が一枚ずつ吸着されて下プレート部材21bへ転送される。トレイラック41は、カード製造装置20のトレイ供給ユニット43にセットされており、昇降機44によって上下移動可能とされている。
次に、一次ラミネート部を構成する各プレス部としては、第1予熱プレス部31、第2予熱プレス部32、加熱プレス部33、第1冷却プレス部34および第2冷却プレス部35を備えている。これらの各プレス部は、搬送レール23A上に位置決めされたキャリアプレート22を上下方向から挟圧する上下一対の熱盤あるいは冷却盤を備えている。
第1予熱プレス部31および第2予熱プレス部32は、後段の加熱プレス部33におけるプレス温度近傍にまでキャリアプレート22を昇温する。加熱プレス部33は、キャリアプレート22を例えば120℃〜190℃で、カード一枚当たり例えば800kg〜1500kgのプレス圧で加熱プレスする。第1冷却プレス部34は、加熱プレス後のキャリアプレート22を急冷または徐冷するためのプレス部で、第2冷却プレス部35はキャリアプレート22を室温付近まで冷却する。
二次ラミネート部は、二次加熱プレス部37と二次冷却プレス部38とで構成されている。二次ラミネート部では、一次ラミネート部で作製された各カード基材の積層シート体に最外層のカード基材をラミネートする工程が行われる。
二次ラミネート用のカード基材(以下、二次ラミネートシートという)は、例えば、印刷インクシートや磁気ストライプ隠蔽シート等の外装シートが該当する。二次ラミネートシートは、二次ラミネートシート供給部36において、先の一次ラミネート工程で製造された積層シート体に丁合いされる。二次ラミネートシート供給部36には、キャリアプレート22の上プレート部材21aを保持して上方へリフトさせておくプレート保持部材27Bが設置されている。
二次ラミネート処理を経て二次ラミネートシートと一体化された積層シート体は、シート取出部39で装置外部へ取り出される。シート取出部39は、上段側の搬送レール23Aの後端に設置されている。シート取出部39には、キャリアプレート22の上プレート部材21aを下プレート部材21bから取り外して上方へリフトさせておくプレート保持部材27Cと、下プレート部材21b上の積層シート体を真空吸着し、系外へ搬送するシート転送装置28B等が設けられている。
シート取出部39にて積層シート体が取り出された下プレート部材21bは、上プレート部材21aと共に昇降ユニット23Bにより下段の搬送レール23Cへ送られる。搬送レール23C上には、下プレート部材21bに重ねられた上プレート部材21aを把持してその挟圧面を上方へ向けるように反転させた後、搬送レール23C上へ載置するプレート反転装置45Aが設けられている。
搬送レール23Cには、上プレート部材21aおよび下プレート部材21bのそれぞれの挟圧面を清浄化するためのクリーニング部40が配置されている。クリーニング部40は、各プレート部材21a,21bの挟圧面(鏡面板)に付着した異物を削り落とすためのラッピング装置46と、これら挟圧面(鏡面板)上のゴミ、樹脂カス等の異物を粘着除去するクリーニングローラー装置47とを備えている。
なお、クリーニングローラー装置47の下流側には、上プレート部材21aをその挟圧面が下向きとなるように反転させるプレート反転装置45Bが設けられており、このプレート反転装置45Bは、上プレート部材21aを反転させた後、下プレート部材21bの上に重ねる作用を行う。
続いて、本発明に係る熱プレス用プレートとしてのキャリアプレート22の構成について説明する。図2は、キャリアプレート22の構成を示す斜視図である。
キャリアプレート22は、例えば銅や真鍮、アルミニウム合金等の熱伝導性の良い金属材料からなる上下一対のプレート部材21a,21bで構成されている。上プレート部材21aと下プレート部材21bとの間には、シート収容部51を画成するための環状の密封部材52が装着されている。密封部材52は、上プレート部材21aおよび下プレート部材21bのうち何れに装着されていてもよいが、本実施の形態では下プレート部材21b側に装着されている。
シート収容部51は、上プレート部材21aの挟圧面と下プレート部材21bの挟圧面と密封部材52との間で画成され、カード基材Cが収容される領域である。このシート収容部51に対応する下プレート部材21bの挟圧面上には、各カード基材Cを丁合いするための3本の円柱状の位置決めピン53が立設されている。なお、図示せずとも、上プレート部材21a側の上記位置決めピン53と対応する位置には、下プレート部材21bとの重ね合わせ時に位置決めピン53が嵌入する嵌入孔65がそれぞれ形成されている(図4A)。
図3は、下プレート部材21bに対するカード基材Cの丁合い工程を示している。各カード基材(内コアシート、外コアシートおよび外装シート)Cは、図3に示すように、位置決めピン53が貫通する3個の基準孔54a〜54cが設けられている。本実施の形態では、中央の基準孔54aは基準ピン53と実質的に同一の形状の丸孔とされ、両側の基準孔54b,54cは長孔とされている。
図4はキャリアプレート22の概略側断面図であり、図4Aは熱プレス前の状態を示しており、図4Bは熱プレス時の状態を示している。下プレート部材21bのシート収容部51内であって、カード基材Cで被覆されない領域には、脱気孔55が形成されている。この脱気孔55は、下プレート部材21bの内部に形成された排気通路56の一端に連絡している。排気通路56の他端には、シート収容部51への外気の侵入を禁止する逆止弁装置57が接続されている。
逆止弁装置57は、排気通路56の一端(脱気孔55)側から他端側への空気の流れは許容し、その逆の流れは禁止する機能を有しているが、外部からの機械的、電気的な操作に基づいて弁体の着座状態を解除することによって、あるいは、リリース弁を開放することによって、シート収容部51側への空気の流れを許容する機能(リリース機能)を備えている。なお、逆止弁装置57は上プレート部材21a側に取り付けられてもよく、この場合、脱気孔55および排気通路56は上プレート部材21a側に形成される。
キャリアプレート22は、プレス処理前あるいはプレス処理中における内部の真空排気と、プレス処理後における内部の真空解除とが、この逆止弁装置57を介してそれぞれ行われる。本実施の形態では、図1に示したように、供給部30、一次ラミネート部を構成する各プレス部31〜35、二次ラミネートシート供給部36、二次ラミネート部を構成する各プレス部37,38およびシート取出部39の各ステーションに対応する位置に、逆止弁装置57との接続によりキャリアプレート22内の真空排気/真空解除を行うノズル動作シリンダ48A〜48Jがそれぞれ配置されている。このうち、ノズル動作シリンダ48A〜48F,48Hおよび48Iは真空排気作用のみ、ノズル動作シリンダ48Gは真空排気作用および真空解除作用の双方、そして、ノズル動作シリンダ48Jは真空解除作用のみ、それぞれ行い得るようになっている。
さて、図2に示すように、熱プレス用プレート22のカード挟圧面を構成する上プレート部材21aおよび下プレート部材21bのそれぞれの内面には、例えばステンレス等でなる鏡面板58a,58bがそれぞれ配置されている。これら鏡面板58a,58bは、互いに接近する方向(収容部51側)へ凸となるように湾曲形成されている(図4)。本実施の形態において、鏡面板58a,58bはそれぞれ略長方形状を有し、その長辺側が湾曲形成されている。なお、図6に示すように、鏡面板58a,58bの短辺側をそれぞれ湾曲形成するようにしてもよい。
湾曲形状の鏡面板58a,58bは、上プレート部材21aと下プレート部材21bとの重ね合わせ時に平面形状に弾性変形し、開放時に元の湾曲形状に復帰するようになっている。鏡面板58a,58bの湾曲量は、鏡面板58a,58bの大きさや厚さ、湾曲部の曲率(あるいは曲率半径)、材質等に応じて適宜設定することができ、本実施の形態では、例えばカード厚の4倍以上の凸量で鏡面板58a,58bが湾曲形成されている。また、鏡面板58a,58bの略中央部に湾曲形状の凸部が形成されるようにしている。更に、湾曲量は、鏡面板58aと鏡面板58bとで同一とする場合に限らず、互いに異ならせてもよい。
上プレート部材21aと鏡面板58aとの間、および、下プレート部材21bと鏡面板58bとの間には、それぞれ熱伝導遅延材60a,60bが配置されている。熱伝導遅延材60a,60bは、熱プレス工程におけるカード基材の急激な温度変化を回避するためのもので、フェルトや紙等のシートあるいはゴム等の弾性シートが適用される。
鏡面板58a,58bは、図5に示すように各プレート部材21a,21bに対して、それぞれ段付ボルト59a,59bを介して取り付けられている。各段付ボルト59a,59bは、ネジ部59a1,59b1と、軸部59a2,59b2と、頭部59a3,59b3とを有し、この順に径が大きく形成されている。段付ボルト59a,59bは、ネジ部59a1,59b1を介してプレート部材21a,21bへ螺着固定されている。
段付ボルトの軸部59a2,59b2は、鏡面板58a,58bおよび熱伝導遅延材60a,60bにそれぞれ形成された貫通孔58a1,58b1および60a1,60b1に挿通されている。これら軸部59a2,59b2と貫通孔58a1,58b1および60a1,60b1との間には所定のクリアランスが形成され、これにより湾曲形状の鏡面板58a,58bがプレート部材21a,21bに対する相対移動が許容されるようになっており、従って湾曲形状の鏡面板58a,58bの平面形状への弾性変形が可能とされている。
上記クリアランスの大きさとしては、湾曲形状の鏡面板58a,58bの凸量、加熱プレス時の熱膨張量等に応じて適宜設定することができ、鏡面板58a,58bの変形時において、貫通孔58a1,58b1が軸部59a2,59b2に干渉しない大きさとされる。なお、各プレート部材21a,21bの開放時、各々の鏡面板58a,58bはスプリングバック作用により所定の湾曲形状が保たれ、その湾曲量は、貫通孔58a1,58b1の内縁部と段付ボルトの軸部59a2,59b2との当接により規制されている。
これら鏡面板の貫通孔58a1,58b1と段付ボルトの軸部59a2,59b2とにより、本発明の「ガイド機構」が構成される。なお、貫通孔58a1,58b1の孔形状は特に限定されず、円形あるいは鏡面板58a,58bの移動方向に対応した長孔形状であってもよい。
段付ボルトの頭部59a3,59b3は、鏡面板の貫通孔58a1,58b1の孔径よりも径大で、プレート部材21a,21bからの鏡面板58a,58bの脱落を阻止する。各プレート部材21a,21bが重ね合わされていないときは、この頭部59a3,59b3と鏡面板58a,58bとは互いに相対移動できる程度に接触し、各プレート部材21a,21bが重ね合わされたときは、鏡面板58a,58bが平面形状に弾性変形して頭部59a3,59b3との間に一定の隙間を形成するようにしている(図5)。そのため本実施の形態では、段付ボルトの軸部59a2,59b2の高さを、鏡面板58a,58bの厚さおよび熱伝導遅延材60a,60bの厚さの総和よりも高く設定している。
上述の構成の段付ボルトの頭部59a3,59b3は、それぞれ鏡面板58a,58bの上面(シート収容部51側)へ突出することになるが、上プレート部材21a側の段付ボルト59aと下プレート部材21b側の段付ボルト59bとを互いにオフセットした位置に配置すると共に、上プレート部材21aと下プレート部材21bとの重ね合わせ時にそれぞれの頭部59a3,59b3が進入するニゲ孔61b,61aをそれぞれ設けて、これら頭部59a3,59b3と鏡面板58b,58aとの干渉を回避するようにしている。ニゲ孔61a,61bは、鏡面板58a,58b、熱伝導遅延材60a,50bおよびプレート部材21a,21bに対して各々形成された孔で構成されている。
なお、図2に示すキャリアプレート22において、上プレート部材21aおよび下プレート部材21bのそれぞれの両側端部には、カード製造装置20の搬送レール23A,23Cのレール部上を走行する張出し部62a,62bが突出形成され、上プレート部材21aおよび下プレート部材21bの正面側端部中央には、搬送レール23A,23C上における各ステーション位置での位置決め用ストッパと当接するガイド片63a,63bが取り付けられている。
次に、以上のように構成される本実施の形態のカード製造装置20およびキャリアプレート22の動作あるいは作用について説明する。
キャリアプレート22は、カード製造装置20の供給部30において、下プレート部材21bの挟圧面上に複数枚のカード基材が積層順に一枚ずつ積み上げられる。このとき、図3に示したように、各カード基材Cは、各々の基準孔54a〜54cに位置決めピン53をそれぞれ挿通させることにより、下プレート部材21bおよび下層側のカード基材に対して順に丁合い積層される。また、各カード基材Cは、図4に示したように下プレート部材21bの湾曲形状の鏡面板58b上に載置されることになるが、位置決めピン53と基準孔54a〜54cとの嵌合作用を基準とすることにより、各カード基材Cが安定に丁合いされる。
下プレート部材21bへのカード基材Cの供給が終了した後、プレート保持装置27Aに保持されている上プレート部材21aが下プレート部材21bへ重ね合わされる。このとき、一対の湾曲形状の鏡面板58a,58bはキャリアプレート22内のカード基材Cの略中央部にまず当接し、各プレート部材21a,21bの密着動作過程において、段付ボルト59a,59bのガイド作用を受けながら、各鏡面板58a,58bは徐々に平面形状に弾性変形する。そして、図4Bに示したように、上プレート部材21aが密封部材52に弾接する最終段階において、各鏡面板58a,58bがカード基材Cの全面にわたって密着する。この後、逆止弁装置57へノズル動作シリンダ48Aが接続され、シート収容部51内の脱気作用が行われる。
以上の過程において、各カード基材Cの間に残留している空気は、湾曲形状の鏡面板58a,58bに挟圧されて、中央部側から外方に向かって押し出されると共に、逆止弁装置57を介してノズル動作シリンダ48Aにより排気される。これにより、従来の平坦形状の鏡面板による挟圧作用に比べて、シート基材間に残留している空気の排除作用が促進され、効率良くシート収容部51の脱気作用が行われることになる。従って、後段の一次ラミネート部において、気泡あるいはボイドを発生させることなく各カード基材Cを熱圧着して高品質の積層シート体を作製することが可能となる。
なお、一次ラミネート処理において、各段のプレス部31〜35における工程中もノズル動作シリンダ48B〜48Fによるシート収容部51内の脱気動作を個々に独立して行うことによって、各プレス処理中に発生するガスの脱気を促進することができ、製作されるプラスチックカードの更なる高品質化を図ることができる。
一次ラミネート処理の完了後、二次ラミネートシート供給部36において上下一対のプレート部材21a,21bが開放され、作製された積層シート体に対して二次ラミネートシート(外装シート)の丁合いが行われる。そして、再び各プレート部材21a,21bを重ね合わせた後、二次ラミネート部におけるラミネート処理が行われる。この二次ラミネート処理においても、各プレート部材21a,21bの湾曲形状の鏡面板58a,58bにより外装シートと積層シート体との間に残留している空気が効率良く排除され、気泡あるいはボイドの発生が抑えられた高品質のプラスチックカードが製造される。
二次ラミネート処理の完了後、製作されたプラスチックカードはシート取出部39において系外へ取り出され、そこで所定のカードサイズに打ち抜かれることによりカード化される。この種のプラスチックカードとしては、ICチップ及びアンテナモジュールを内蔵した非接触ICカードに限らず、磁気ストライプが転写された磁気カード、その他のカードが含まれる。
なお、プラスチックカードが取り出されたキャリアプレート22は、搬送レール23Cへ転送され、プレート反転装置45Aにより上下の各プレート部材21a,21bに分離された後、クリーニング部40において各々の挟圧面(鏡面板58a,58b)の清浄処理が行われる。そして、プレート反転装置45Bにより各プレート部材21a,21bが再び重ね合わされた後、供給部30へ転送され、再び上述の動作を繰り返すことによりプラスチックカードの製造が行われる。
本実施の形態によれば、一次ラミネート部および二次ラミネート部における各カード基材の熱圧着時において、カード基材間の残留空気を効率良く排除して気泡やボイド等の発生を抑制できるので、生産性を従来よりも大幅に向上させることができる。特に、一枚のカード基材(シート積層体)からプラスチックカードを複数取りするカード製造方法においては、シート面内均質性の向上が図られる結果、カード形成位置ごとの品質のバラツキも抑えられ、高品質のカードを安定して製造することができるようになる。
ところで、上述した構成のキャリアプレート22において、図7に示すように、位置決めピン53とこれに対向する鏡面板58bの縁部との間の僅かな隙間にカード基材の溶融樹脂が流れ込み、それが固化して積層シート体C1の下面に突片Caが形成される場合がある。この突片Caは、薄くて脆いため折損しやすく、シート取出部39における取出し時に、積層シート体C1から分離して下プレート部材21b上に残留することがある。
折損した突片Caは、鏡面板38b上にあれば後段のクリーニング部40において除去されるが、場合によっては、突片Caが湾曲形状の鏡面板58bの下に潜り込んだり、位置決めピン53と鏡面板58a,58bの縁部との間の隙間に挟まってしまうことが考えられ、これらの場合にはクリーニング部40における当該突片Caの除去が困難となる。
そこで本実施の形態では、例えば図8に示すように、位置決めピン53と対向する鏡面板58aの縁部領域に、これら位置決めピン53に対して円弧状の逃げ部58b2をそれぞれ形成している。これにより、位置決めピン53と鏡面板58bの縁部との間の隙間を逃げ部58b2の分だけ大きくして、積層シート体C1の下面に突出形成される突片Cbの基部を太くし、折れにくくしている。
また、これら逃げ部58b2の端面をそれぞれテーパー面とすることにより、シート取出部39において、積層シート体C1を位置決めピン53から取り外す際に、突片Cbを抜きやすくして、積層シート体C1の取り出しの際の突片Cbの折損を起こしにくくしている。
鏡面板58bを以上のように構成することにより、突片Cbの下プレート部材21bへの残留を防止することができるので、カード表面の平坦性を確保して、カード外観品質の悪化を防ぐことができる。
なお、上記逃げ部58b2の形状は円弧状に限らず、例えば図9に示すようなコの字状等に切欠き形成してもよい。また、この逃げ部58b2を有する鏡面板58bは、湾曲形状のものだけに限らず、平面形状の湾曲板等に広く適用可能である。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
例えば以上の実施の形態では、カード基材として9面取りの枚葉シートを例に挙げて説明したが、カード取り数はこれに限られない。また、カード一枚サイズのカード基材用キャリアプレートおよびカード製造装置に対しても、本発明は適用可能である。
また、以上の実施の形態では、カード製造装置20として、一次ラミネート部および二次ラミネート部をそれぞれ個別配置した装置構成例を説明したが、各ラミネート部におけるプレス部の段数やプレス条件等は、製造するカードの仕様に応じて適宜変更することが可能である。
20…カード製造装置、21a…上プレート部材、21b…下プレート部材、22…キャリアプレート、30…供給部、31〜35…一次ラミネート部、36…二次ラミネートシート供給部、37,38…二次ラミネート部、39…シート取出部、40…クリーニング部、48A〜48J…ノズル動作シリンダ、51…シート収容部、52…密封部材、53…位置決めピン、54a〜54c…基準孔、55…脱気孔、56…排気通路、57…逆止弁装置、58a,58b…鏡面板、58b2…逃げ部、59a,59b…段付ボルト、C…カード基材、C1…積層シート体。
Claims (10)
- 挟圧面に鏡面板がそれぞれ取り付けられた上下一対のプレート部材を有し、丁合い積層された複数枚のカード基材を熱圧着してプラスチックカードを作製する熱プレス用プレートにおいて、
前記一対の鏡面板は、互いに接近する方向へ湾曲形成されていると共に、前記プレート部材との取付位置には、熱プレス時における前記鏡面板の平面形状への弾性変形をガイドするガイド機構が設けられている
ことを特徴とする熱プレス用プレート。 - 前記一対の鏡面板はそれぞれ略長方形状を有し、その長辺側が湾曲形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の熱プレス用プレート。 - 前記一対の鏡面板はそれぞれ略長方形状を有し、その短辺側が湾曲形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の熱プレス用プレート。 - 前記一対のプレート部材の間には、前記カード基材が収容される収容部を画成する環状の密封部材が設けられていると共に、
前記一対のプレート部材の何れか一方には、一端が前記収容部に臨み他端が当該一方のプレート部材の外部に臨む排気通路と、この排気通路の他端側に接続され前記収容部への外気の進入を禁止する逆止弁装置とが設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載の熱プレート用プレート。 - 前記一対のプレート部材の何れか一方には、前記鏡面板に支持されている複数のカード基材の各々の対応する箇所に形成された2以上の基準孔に対してそれぞれ貫通する2以上の位置決めピンが立設されている
ことを特徴とする請求項1に記載の熱プレス用プレート。 - 前記複数の位置決めピンは前記鏡面板の一方の縁部に近接配置されており、この縁部のうち前記複数の位置決めピンと対向する領域には、それぞれ逃げ部が形成されている
ことを特徴とする請求項5に記載の熱プレス用プレート。 - 前記逃げ部の端面は、テーパー面である
ことを特徴とする請求項6に記載の熱プレス用プレート。 - 挟圧面に鏡面板がそれぞれ取り付けられた上下一対のプレート部材を有する熱プレス用プレートを用いて、丁合い積層された複数枚のカード基材を熱圧着してプラスチックカードを作製するカード製造装置において、
前記一対の鏡面板は、互いに接近する方向へ湾曲形成されていると共に、前記プレート部材との取付位置には、熱プレス時における前記鏡面板の平面形状への弾性変形をガイドするガイド機構が設けられている
ことを特徴とするカード製造装置。 - 挟圧面に鏡面板がそれぞれ取り付けられた上下一対のプレート部材を有する熱プレス用プレートを用いて、丁合い積層された複数枚のカード基材を熱圧着してプラスチックカードを作製するカード製造方法において、
前記一対の鏡面板を各々互いに接近する方向へ湾曲させて前記複数枚のカード基材を挟圧する工程と、
前記一対の鏡面板を平面状に弾性変形させながら前記複数枚のカード基材間の残留空気を排除する工程と、
前記一対の鏡面板を介して前記複数枚のカード基材を熱圧着する工程とを有する
ことを特徴とするカード製造方法。 - 前記複数枚のカード基材間の残留空気を排除する工程では、前記一対のプレート部材間を真空脱気する工程が含まれる
ことを特徴とする請求項9に記載のカード製造方法。
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JP2008047059A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Nissei Plastics Ind Co | Icカード製造システム |
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KR100985815B1 (ko) | 2010-06-30 | 2010-10-08 | 주식회사 스틸플라워 | 발열체를 이용한 비금속재 다중 복합곡면 성형판 및 그 제조방법 |
JP2011081109A (ja) * | 2009-10-06 | 2011-04-21 | Nitto Denko Corp | 光導波路基材の製造方法およびそれによって得られた光導波路基材を用いた光導波路の製造方法 |
-
2004
- 2004-03-31 JP JP2004107479A patent/JP2005288486A/ja active Pending
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