JP2005288342A - 基板の処理装置及び処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】この発明は複数の基板をチャンバで同じ濃度の処理液で処理することができるようにした基板の処理装置を提供することにある。
【解決手段】基板が順次搬入される複数のチャンバと、各チャンバに設けられチャンバ内に搬入された基板に処理液を供給するノズルと、処理液が貯えられるとともに各チャンバに接続された第１、第２のタンクと、各チャンバに接続された第１、第２のタンクのどちらか一方のタンクの処理液を選択的にそれぞれの一方のタンクが接続されたチャンバに供給する供給管と、各チャンバに供給された処理液を、処理液を供給した一方のタンクが接続されたチャンバと異なるチャンバに接続された一方のタンクに回収する排液管とを具備する。
【選択図】 図１

Description

この発明は複数のチャンバによって基板を順次処理液で処理する処理装置および処理方法に関する。

たとえば液晶表示装置や半導体装置の製造工程においては、基板としての液晶用ガラス基板や半導体ウエハに設けられたレジストを処理液としての現像液で現像処理したり、現像処理されたレジストに処理液としてのエッチング液でエッチング処理したり、エッチング後にマスクとして使用されたレジストを処理液としての剥離液で剥離処理するということが行なわれる。このような基板の処理液による処理は、基板を一枚づつチャンバ内に搬入しながら、そのチャンバ内で基板に処理液を供給することで行なわれている。

基板をチャンバ内に搬入して処理する場合、１つのチャンバで基板に対して所定の処理を行なうようにすると、そのチャンバ内に基板を長時間にわたって留めなければならないため、次の基板の処理を効率よく行なうことができないということがある。つまり、スループットが低下することになる。そこで、複数のチャンバを連設し、各チャンバで基板に対して同じ処理液で同じ処理を同時に行なうことで、スループットの向上を図るということが行なわれている。

ところで、複数のチャンバによって基板を同じ種類の処理液で処理する場合、各チャンバで用いられる処理液の濃度（純度）が異なると、各チャンバでの処理量が一定とならず、基板を目的の状態に処理するための処理時間の管理が難しくなる。したがって、それぞれのチャンバで用いられる処理液の濃度を同じにすることが要求される。

従来、基板の搬送方向下流側のチャンバと上流側のチャンバとにおいて、処理液による処理状態の差をなくすためには、下流側のチャンバで使用した処理液を上流側のチャンバに戻して使用するということが行なわれていた。つまり、上流側に比べて濃度低下が低い下流側の処理液を上流側に戻すことで、上流側と下流側とのチャンバでの処理が同じになるようにしていた。

しかしながら、下流側のチャンバで使用された処理液を上流側のチャンバに戻すようにしただけでは、上流側と下流側のチャンバで使用される処理液の濃度を十分に均一にすることができないため、各チャンバでの基板の処理状態に差が生じ、処理時間の管理、つまり基板の処理状態の管理を確実に行なうことができないということがあった。

この発明は、基板を複数のチャンバで順次処理する場合、各チャンバで使用される処理液の濃度を均一にできるようにした基板の処理装置及び処理方法を提供することにある。

この発明は、基板を処理液によって処理する処理装置において、
上記基板が順次搬入される複数のチャンバと、
各チャンバに設けられチャンバ内に搬入された基板に上記処理液を供給する処理手段と、
処理液が貯えられるとともに各チャンバに接続された第１、第２のタンクと、
各チャンバに接続された第１、第２のタンクのどちらか一方のタンクの処理液を選択的にそれぞれの一方のタンクが接続されたチャンバに供給する供給手段と、
各チャンバに供給された処理液を、処理液を供給した一方のタンクが接続されたチャンバと異なるチャンバに接続された一方のタンクに回収する回収手段と
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。

第１のチャンバと第２のチャンバとを有し、上記回収手段は、第１のチャンバからの処理液を第２のチャンバに接続された一方のタンクに回収し、第２のチャンバからの処理液を第１のチャンバに接続された一方のタンクに回収する構成であることが好ましい。

この発明は、基板を処理液によって処理する処理装置において、
上記基板が順次搬入される複数のチャンバと、
各チャンバに設けられチャンバ内に搬入された基板に上記処理液を供給する処理手段と、
処理液が貯えられるとともに各チャンバに接続された第１、第２のタンクと、
各チャンバに接続された第１、第２のタンクのどちらか一方のタンクの処理液をそれぞれの一方のタンクが接続されたチャンバに供給する供給手段と、
各チャンバに供給された処理液を、そのチャンバに接続された一方のタンクに回収する回収手段と、
各チャンバに接続された第１のタンク及び第２のタンクに回収された処理液をそれぞれの第１のタンク間及び第２のタンク間で混合する混合手段と
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。

上記混合手段は、一方のチャンバに接続された第１のタンクと他方のチャンバに接続された第１のタンク及び一方のチャンバに接続された第２のタンクと他方のチャンバに接続された第２のタンクとをそれぞれ接続する循環管と、この循環管によって接続された一対のタンク内の処理液を循環させて混合する循環手段とを備えていることが好ましい。

第１のタンクと第２のタンクは連通管によって接続されていて、上記供給手段はこの連通管と上記処理手段とを接続した供給管を有し、上記連通管には上記供給管を第１のタンクと第２のタンクのいずれかに選択的に連通させる切換え手段が設けられていることが好ましい。

各チャンバに接続されたそれぞれの第１、第２のタンクのうち、上記処理手段に処理液を供給しているタンクには、少なくとも処理液を供給している間は未使用の処理液を供給する補給手段が接続されていることが好ましい。

上記補給手段は、第１のタンクと第２のタンクのうち、チャンバに処理液を供給しているいずれか一方のタンクに未使用の処理液を供給する構成であることが好ましい。

この発明は、チャンバに処理液が貯えられた複数のタンクを接続し、このタンクから上記チャンバに処理液を供給して上記チャンバに搬入された基板を処理する処理方法であって、
複数のタンクのうちの１つから上記チャンバに処理液を供給する工程と、
処理液を供給しているタンクに未使用の処理液を補充する工程と
を具備したことを特徴とする基板の処理方法にある。

この発明によれば、複数のチャンバで使用されたそれぞれの処理液を、混合して濃度を均一にしてさらに使用するようにしているため、各チャンバで使用される処理液の濃度にばらつきが生じるのを防止できる。それによって、各チャンバでの処理時間に対する処理度合を同じにし、基板の処理状態の管理を確実に行なうことが可能となる。

以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１はこの発明の第１の実施の形態の処理装置を示し、この処理装置は装置本体１を備えている。この装置本体１の内部は仕切り板２によって第１のチャンバ３と第２のチャンバ４とに区画されている。上記仕切り板２及び装置本体１の両端面にはそれぞれ装置本体１の幅方向に沿って細長いスリット５が形成されている。

各チャンバ３，４内には複数の搬送軸６が装置本体１の長手方向に沿って所定間隔で設けられている。搬送軸６の上端は上記スリット５とほぼ同じ高さになっている。各チャンバ３，４内の搬送軸６は駆動源７によって駆動される。この駆動源７は制御装置８によって作動される。つまり、制御装置８は搬送軸６の回転数を制御し、基板Ｗの搬送速度を制御できるようになっている。

スリット５から第１のチャンバ３に搬入された基板Ｗは、搬送軸６によって図面に矢印で示す方向へ搬送される。そして、仕切り板２のスリット５を通って第２のチャンバ４に搬入され、この第２のチャンバ４から搬出されるようになっている。

各チャンバ３，４には、搬送される基板Ｗの上方に処理手段としてのノズルパイプが配置されている。第１のチャンバ３のノズルパイプを第１のノズルパイプ１１とし、第２のチャンバ４のノズルパイプを第２のノズルパイプ１２とする。

各ノズルパイプ１１，１２には搬送される基板Ｗの幅方向に沿って所定間隔で複数のノズル１１ａ，１２ａ（それぞれ１つのみ図示）が設けられている。各ノズル１１ａ，１２ａからは後述するように現像液、エッチング液或いは剥離液などの処理液が基板Ｗの上面に向かって噴射されるようになっている。

第１の処理チャンバ３のノズル１１ａには第１の供給手段１４の第１のタンク１５と第２タンク１６のどちらか一方から処理液が供給される。第２の処理チャンバ４のノズル１２ａには第２の供給手段１７の第１のタンク１８と第２タンク１９のどちらか一方から処理液が供給される。

第１供給手段１４の第１のタンク１５と第２のタンク１６及び第２供給手段１７の第１のタンク１８と第２のタンク１９はそれぞれ第１、第２の連通管２１，２２によって連通されている。各連通管２１，２２にはそれぞれ第１のタンク１５，１８寄りに第１の開閉制御弁２３が設けられ、第２のタンク１６，１９寄りに第２の開閉制御弁２４が設けられている。第１、第２の開閉制御弁２３，２４は切換え手段を構成している。

第１、第２の供給管２３，２４の中途部である、第１の開閉制御弁２３と第２の開閉制御弁２４との間の部分にはそれぞれ第１の供給管２５と第２の供給管２６との一端が接続されている。第１の供給管２５の他端は第１のチャンバ３に設けられたノズルパイプ１１に接続され、第２の供給管２６の他端は第２のチャンバ３に設けられたノズルパイプ１２に接続されている。上記第１の供給管２５には第１のポンプ２７が設けられ、第２の供給管２６には第２のポンプ２８が設けられている。

したがって、第１、第２の供給手段１４，１７の第１の開閉制御弁２３が開放した状態で第１、第２のポンプ２７，２８が作動すれば、第１のタンク１５，１８に貯えられた処理液が各チャンバ３，４のノズル１１ａ，１２ａから基板Ｗに向かって噴射される。

同様に、第２の開閉制御弁２４が開放した状態で第１、第２のポンプ２７，２８が作動すれば、第２のタンク１６，１９に貯えられた処理液が各チャンバ３，４のノズル１１ａ，１２ａから基板Ｗに向かって噴射されるようになっている。
上記第１、第２の開閉制御弁２３，２４及び第１、第２のポンプ２７，２８は上記制御装置８によって動作が制御される。

各チャンバ３，４の底板は下方に向かって凸の山型状に折曲されている。第１のチャンバ３の底部の最も低い位置には第１の排液管３１の一端が接続され、第２のチャンバ４の底部の最も低い位置には第２の排液管３２の一端が接続されている。

第１の排液管３１の他端部は２つに分岐され、一方の分岐部は第２の供給手段１７の第１のタンク１８に第３の開閉制御弁３３を介して接続され、他方の分岐部は第４の開閉制御弁３３を介して第２のタンク１９に接続されている。

第２の排液管３２の他端部は２つに分岐され、一方の分岐部は第１の供給手段１４の第１のタンク１５に第３の開閉制御弁３５を介して接続され、他方の分岐部は第４の開閉制御弁３６を介して第２のタンク１６に接続されている。

したがって、第１の供給管２５を通じて第１のチャンバ３に供給されて第１の排液管３１によって排出される処理液は、第２の供給手段１７の第３の開閉制御弁３３が開放していれば第１のタンク１８に回収され、第２の開閉制御弁３４が開放していれば第２のタンク１９に回収される。

同様に、第２の供給管２６を通じて第２のチャンバ４に供給されて第２の排液管３２によって排出される処理液は、第１の供給手段１４の第３の開閉制御弁３５が開放していれば第１のタンク１５に回収され、第２の開閉制御弁３６が開放していれば第２のタンク１６に回収される。
上記第３の開閉制御弁３３，３５及び第４の開閉制御弁３４，３６は上記制御装置８によって後述するように開閉が制御される。

４つのタンク１５，１６，１８，１９には補給装置３７によって未使用の処理液が後述するように供給される。この補給装置３７による各タンクへの処理液の供給は制御装置８によって制御される。

さらに、図示しないが、各タンク１５，１６，１８，１９には、これらのタンクに貯えられた処理液の温度を調節するヒータが設けられている。

つぎに、上記構成の処理装置によって基板Ｗを処理する場合の動作について説明する。
第１のチャンバ３に搬入された基板Ｗは搬送軸６によって所定の速度で搬送される。搬送される基板Ｗには、第１のノズルパイプ１１に設けられたノズル１１ａから処理液が噴射される。それによって、たとえば基板Ｗにはエッチングなどの処理が行なわれる。

基板Ｗは第１のチャンバ３から第２のチャンバ４へ搬送され、ここでも第１のチャンバ３と同様、第２のノズルパイプ１２のノズル１２ａから噴射される処理液によって処理される。それと同時に、第１のチャンバ３には次の基板Ｗが搬入される。

基板Ｗへの処理液の供給は以下のように行なわれる。まず、第１の供給手段１４と第２の供給手段１７とのそれぞれの第１のタンク１５，１８に貯えられた処理液が図１に実線の矢印で示すように供給される。

つまり、各供給手段１４，１７の第１の開閉制御弁２４が開放され、第２の開放制御弁３４が閉じられる。また、第１、第２の排液管３１，３２に設けられた第３の開閉制御弁３３，３５が開放され、第４の開閉制御弁３４，３６が閉じられる。

その状態で第１のポンプ２７と第２のポンプ２８とが作動する。第１のポンプ２７が作動することで、第１の供給手段１４の第１のタンク１５の処理液が第１の開閉制御弁２３を通って第１の供給管２５から第１のノズルパイプ１１に供給される。それによって、第１のノズルパイプ１１に設けられたノズル１１ａから基板Ｗに向けて処理液が噴射される。

同様に、第２のポンプ２８が作動することで、第２の供給手段１７の第１のタンク１８の処理液が第１の開閉制御弁２３を通って第２の供給管２６から第２のノズルパイプ１２に供給される。それによって、第２のノズルパイプ１２に設けられたノズル１２ａから基板Ｗに向けて処理液が噴射される。

第１のチャンバ３に供給された処理液は第１の排液管３１から第２の供給手段１７の第３の開閉制御弁３３を通って第２のチャンバ４に処理液を供給する第１のタンク１８に回収される。

第２のチャンバ４に供給された処理液は第２の排液管３２から第１の供給手段１４の第３の開閉制御弁３５を通って第１のチャンバ３に処理液を供給する第１のタンク１５に回収される。

つまり、第１のチャンバ３で基板Ｗに噴射された処理液は、第２の供給手段１７の第１のタンク１８に回収された後、第２のチャンバ４のノズル１２ａから基板Ｗに噴射される。第２のチャンバ４で基板Ｗに噴射された処理液は、第１の供給手段１４の第１のタンク１５に回収された後、第１のチャンバ３ノノズル１１ａから基板Ｗに噴射されることになる。

処理液がこのような循環を繰り返すことで、第１のチャンバ３に供給された処理液と、第２のチャンバ４に供給された処理液との混合が繰り返して行なわれる。第１の供給手段１４の第１のタンク１５に貯えられる処理液と、第２の供給手段１７の第１のタンク１８に貯えられる処理液の濃度が同じになるから、第１のチャンバ３と第２のチャンバ４とでの基板Ｗの処理液による処理度合も同じになる。

通常は、上流側の第１のチャンバ３で使用される処理液の劣化が下流側の第２のチャンバ４で使用される処理液よりも速いが、各チャンバ３，４で使用される処理液の混合が繰り返されることで、第１、第２の供給手段１４，１７の第１のタンク１５，１８の処理液の劣化度合が同じになる。

したがって、基板Ｗは第１のチャンバ３と第２のチャンバ４とで処理液によってほぼ同じ度合で処理されることになるから、第１、第２のチャンバ３，４での基板Ｗの処理時間の設定を確実に行なうことが可能となる。

第１、第２の供給手段１４，１７の第１のタンク１５，１８に貯えられた処理液で基板Ｗを処理する場合、補給装置３７によって上記第１のタンク１５，１８への未使用の処理液の供給が継続される。補給装置３７による処理液の補給量は、基板Ｗによって各チャンバ３，４から持ち出される量にほぼ等しい量（微量）に設定される。

各第１のタンク１５，１８に補給装置３７によって未使用の処理液を補給することで、これらタンク１５，１８に貯えられる処理液が使用できなくなる状態に劣化するまで時間を引き伸ばすことができる。それによって、第１のタンク１５，１８の処理液の交換頻度を少なくすることができる。

第１のタンク１５，１８の処理液が使用不能な状態に劣化したならば、第２のタンク１６，１９の処理液を使用する。第２のタンクの処理液の供給経路を図１に破線の矢印で示す。

すなわち、第１の開閉制御弁２３を閉じ、第２の開閉制御弁２４を開くとともに、第３の開閉制御弁３３，３５を閉じ、第４の開閉制御弁３４，３６を開き、第１、第２のポンプ２７，２８を作動させる。

それによって、第１、第２の供給手段１４，１７の第２のタンク１６，１９の処理液が第１のチャンバ３と第２のチャンバ４とに供給される。第１のチャンバ３に供給された処理液は第２の供給手段１７の第２のタンク１９に回収される。第２のチャンバ４に供給された処理液は第１の供給手段１４の第２のタンク１６に回収される。このとき、第２のタンク１６，１９には補給装置３７によって未使用の処理液が微量ずつ供給される。

そのため、第２のタンク１６，１９の処理液を使用する場合も、第１のタンク１５，１８の処理液を使用する場合と同様、各チャンバ３，４に供給される処理液の濃度をほぼ同じにすることができるから、基板Ｗの処理時間の設定を容易に行える。また、第２のタンク１６，１９の処理液が交換しなければならなくなるまで劣化する時間を長くすることができる。

第２のタンク１６，１９の処理液を利用して基板Ｗを処理している間に、劣化した第１のタンク１５，１８の処理液を新鮮な処理液に交換する。処理液の交換がすんだならば、第１のタンク１５，１６に設けられたヒータを作動させ、処理液を使用に適した温度に過熱しておく。第１のタンク１５，１６内の処理液が所定温度に加熱されるまでにはかなりの時間が掛かる。しかしながら、第２のタンク１６，１９の処理液を利用して基板Ｗを処理している間に、第１のタンク１５，１８の処理液を使用可能な温度に加熱することができる。

同様に、第２のタンク１６，１９の処理液が劣化した場合には、交換された第１のタンク１５，１８の処理液を使用し、その間に第２のタンク１６，１９の処理液を新鮮な処理液に交換する。

このように、各チャンバ３，４にそれぞれ第１、第２の２つのタンク１５，１６及び１８，１９を接続したので、処理液を交換する場合であっても、基板Ｗの処理を中断することなく、劣化した処理液の交換を行なうことが可能となる。

なお、処理液は使用に伴い経時的に劣化するから、その劣化に応じて所望する処理を行なうための処理時間が長くなる。処理液の劣化度合と所望する処理を行なうために要する処理時間との関係は、比例関係にあり、その関係は実験的に求めることが可能である。

したがって、基板Ｗを一定の状態で処理するためには、処理液の使用時間に応じて処理時間を長くすればよい。たとえば、制御装置８によって駆動源７を制御し、基板Ｗの搬送速度を処理液の使用時間に応じて次第に遅くすれば、処理液が劣化してきても、基板Ｗに所望する度合で処理を行なうことができる。

図２はこの発明の第２の実施の形態の処理装置を示す。なお、第１の実施の形態に示す処理装置と同一の部分には同一記号を付して説明を省略する。

この第２の実施の形態の処理装置は、第１のチャンバ３に一端が接続された第１の排液管３１の分岐された他端部は、第１の供給手段１４の第１のタンク１５と第２のタンク１６とにそれぞれ第３の開閉制御弁３５と第４の開閉制御弁３６を介して接続されている。

第２のチャンバ４に一端が接続された第２の排液管３２の分岐された他端部は、第２の供給手段１７の第１のタンク１８と第２のタンク１９とにそれぞれ第３の開閉制御弁３３と第４の開閉制御弁３４を介して接続されている。

第１の供給手段１４の第１のタンク１５と第２の供給手段１７の第１のタンク１８とは、循環手段を構成する第３のポンプ４１が設けられた第１の循環管４２及び第１のオーバフロー管４３によって接続されている。

第１の供給手段１４の第２のタンク１６と第２の供給手段１７の第２のタンク１９とは、循環手段を構成する第４のポンプ４４が設けられた第２の循環管４５及び第２のオーバフロー管４６によって接続されている。

このような構成の処理装置においては、第１の供給手段１４と第２の供給手段１７との第１のタンク１５，１８の処理液によって基板Ｗを処理する場合、第１の実施の形態と同様、第１のタンク１５，１８の処理液を第１のチャンバ３と第２のチャンバ４とに供給する。

それと共に、第３のポンプ４１を作動させる。それによって、第１のチャンバ３から第１の供給手段１４の第１のタンク１５に回収された処理液は、図２に実線の矢印で示すように、第３のポンプ４１によって第２の供給手段１７の第１のタンク１８に送られる。この第１のタンク１８には、第２のチャンバ４から処理液が第２の排液管３２を通じて回収される。

第３のポンプ４１によって第１の供給手段１４の第１のタンク１５の処理液が第２の供給手段１７の第１のタンク１８に送られてこの第１のタンク１８が満杯になると、処理液は第１のオーバフロー管４３を流れて第１の供給手段１４の第１のタンク１５へ流れる。

このように処理液が流れることで、第１のチャンバ３で使用された第１のタンク１５の処理液と、第２のチャンバ４で使用された第１のタンク１８の処理液とが混合されるから、各タンク１５，１８の処理液の濃度が均一になる。そのため、第１のチャンバ３と第２のチャンバ４とにおいて、単位時間当たりの処理量を同じにして基板Ｗを処理液で処理することができる。

第１のタンク１５，１８の処理液を交換する場合には、第２のタンク１６，１９の処理液によって処理を行なう。その場合、第１のチャンバ３で使用された処理液を第１の排液管３１によって第１の供給手段１４の第２のタンク１６に戻し、第２のチャンバ４で使用された処理液を第２の排液管３２によって第２の供給手段１７の第２のタンク１９に戻す。

それと共に、第４のポンプ４４を作動させて、図２に矢印で示すように第１の供給手段１４の第２のタンク１６の処理液を、第２の循環管４５によって第２の供給手段１７の第２のタンク１９に送る。この第２のタンク１９の処理液が満杯になると、第２のオーバフロー管４６を通じて上記第２のタンク１９の処理液が第１の供給手段１４の第２のタンク１６に流れる。

したがって、一対の第２のタンク１６，１９の処理液の濃度が均一化されるから、第１のチャンバ３と第２のチャンバ４とで、基板Ｗに対して同じ度合で処理を行なうことができる。

この発明は上記各実施の形態に限定されず、種々変形可能である。たとえば、上記各実施の形態では装置本体に仕切り板によって２つのチャンバを区画形成したが、１つのチャンバが形成された２つの装置本体を並設するようにしてもよい。

チャンバごとに装置本体を構成すれば、複数のチャンバを１つの装置本体に形成する場合に比べて装置本体を小型化することができるから、その装置本体の取り扱いが容易になる。

並設されるチャンバの数は２つに限られず、３つ以上であってもよい。チャンバの数が偶数であれば、上記第１、第２の実施の形態に示した、２つのチャンバが並設された複数の処理装置を用いればよい。

この発明の第１の実施の形態を示す処理装置の概略的構成図。 この発明の第２の実施の形態を示す処理装置の概略的構成図。

符号の説明

３…第１のチャンバ、４…第２のチャンバ、６…搬送軸、１４…第１の供給手段、１５，１８…第１のタンク、１６，１９…第２のタンク、１７…第２の供給手段、２１…第１の連通管、２２…第２の連通管、２３…第１の開閉制御弁、２４…第２の開閉制御弁、２５…第１の供給管、２６…第２の供給管、２７…第１のポンプ、２８…第２のポンプ、３１…第１の排液管、３２…第２の排液管、３３，３５…第３の開閉制御弁、３４，３６…第４の開閉制御弁、３３…第３の開閉制御弁、３７…補給装置、４１…第３のポンプ、４２…第１の循環管、４３…第１のオーバフロー管、４４…第４のポンプ、４５…第２の循環管、４６…第２のオーバフロー管。

Claims (8)

1. 基板を処理液によって処理する処理装置において、
   上記基板が順次搬入される複数のチャンバと、
   各チャンバに設けられチャンバ内に搬入された基板に上記処理液を供給する処理手段と、
   処理液が貯えられるとともに各チャンバに接続された第１、第２のタンクと、
   各チャンバに接続された第１、第２のタンクのどちらか一方のタンクの処理液を選択的にそれぞれの一方のタンクが接続されたチャンバに供給する供給手段と、
   各チャンバに供給された処理液を、処理液を供給した一方のタンクが接続されたチャンバと異なるチャンバに接続された一方のタンクに回収する回収手段と
   を具備したことを特徴とする基板の処理装置。
2. 第１のチャンバと第２のチャンバとを有し、上記回収手段は、第１のチャンバからの処理液を第２のチャンバに接続された一方のタンクに回収し、第２のチャンバからの処理液を第１のチャンバに接続された一方のタンクに回収する構成であることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
3. 基板を処理液によって処理する処理装置において、
   上記基板が順次搬入される複数のチャンバと、
   各チャンバに設けられチャンバ内に搬入された基板に上記処理液を供給する処理手段と、
   処理液が貯えられるとともに各チャンバに接続された第１、第２のタンクと、
   各チャンバに接続された第１、第２のタンクのどちらか一方のタンクの処理液をそれぞれの一方のタンクが接続されたチャンバに供給する供給手段と、
   各チャンバに供給された処理液を、そのチャンバに接続された一方のタンクに回収する回収手段と、
   各チャンバに接続された第１のタンク及び第２のタンクに回収された処理液をそれぞれの第１のタンク間及び第２のタンク間で混合する混合手段と
   を具備したことを特徴とする基板の処理装置。
4. 上記混合手段は、一方のチャンバに接続された第１のタンクと他方のチャンバに接続された第１のタンク及び一方のチャンバに接続された第２のタンクと他方のチャンバに接続された第２のタンクとをそれぞれ接続する循環管と、この循環管によって接続された一対のタンク内の処理液を循環させて混合する循環手段とを備えていることを特徴とする請求項３記載の基板の処理装置。
5. 第１のタンクと第２のタンクは連通管によって接続されていて、上記供給手段はこの連通管と上記処理手段とを接続した供給管を有し、上記連通管には上記供給管を第１のタンクと第２のタンクのいずれかに選択的に連通させる切換え手段が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項３記載の基板の処理装置。
6. 各チャンバに接続されたそれぞれの第１、第２のタンクのうち、上記処理手段に処理液を供給しているタンクには、少なくとも処理液を供給している間は未使用の処理液を供給する補給手段が接続されていることを特徴とする請求項１又は請求項３記載の基板の処理装置。
7. 上記補給手段は、第１のタンクと第２のタンクのうち、チャンバに処理液を供給しているいずれか一方のタンクに未使用の処理液を供給する構成であることを特徴とする請求項６記載の基板の処理装置。
8. チャンバに処理液が貯えられた複数のタンクを接続し、このタンクから上記チャンバに処理液を供給して上記チャンバに搬入された基板を処理する処理方法であって、
   複数のタンクのうちの１つから上記チャンバに処理液を供給する工程と、
   処理液を供給しているタンクに未使用の処理液を補充する工程と
   を具備したことを特徴とする基板の処理方法。

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