JP2005283303A - 金属リング欠陥検出装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 無端ベルト状の金属リング2の表面の欠陥を検出する欠陥検出手段(20)を備えた金属リング欠陥検出装置15において、前記金属リングの周方向に1箇所必ず存在する特異部分(溶接跡7a)を基準指標として検出する基準指標検出手段(21)と、前記欠陥検出手段によって検出された欠陥の位置を、前記基準指標検出手段によって検出された基準指標からの相対的な位置として特定する位置特定手段(22)とを備える。
【選択図】 図1
Description
図11は、従来装置の概念構成図である。この従来装置は、検査用光源8からの照射光を、一定方向に移動する被検査面9(ここでは、金属リング2の外表面又は内表面)に導くための複数本の照明用導光路10a〜10c(光ファイバー)と、この照明用導光路10a〜10cの間に交互に配置され、被検査面9からの反射光Pa、Pbを受光部11a、11bに導くための少なくとも二つの受光用導光路12a、12b(光ファイバー)とを備えるというものであり、二つの受光用導光路12a、12bを、僅かな距離Lを隔てて離隔配置した点がポイントである。
また、好ましくは、前記基準指標は、前記金属リングの周方向に1箇所必ず存在し且つ該金属リングの周方向に直交すると共に該金属リングの幅方向の端から端まで直線的に連続する溶接跡であることを特徴とするものであり、
又は、前記基準指標は、前記金属リングの周方向の1箇所に印刷又は塗布されたマーク(好ましくは、前記金属リングの周方向に直交すると共に該金属リングの幅方向の端から端まで直線的に連続するもの)であることを特徴とするものであり、
又は、前記基準指標検出手段は、前記金属リングの側端の平滑さを周方向に継続して検査し、平滑さが失われている局所部分を基準指標として検出することを特徴とするものであり、
又は、前記基準指標検出手段は、漏洩磁束探傷法又は渦流探傷法若しくはその他の非破壊探傷法によって、前記特異部分を検出することを特徴とするものである。
したがって、金属リングの欠陥を拡大鏡などを用いて子細に観察する際には、まず、基準指標を見つけ出し、次いで、その基準指標を手がかりにして上記の特定された位置付近を探索するという簡単な手順で、速やかに、しかも見落とし無く欠陥を発見することができる。その結果、欠陥の状態や大きさ及び深さなどを子細に調査する際の効率と精度を改善した金属リング欠陥検出装置を提供することができる。
また、基準指標に溶接跡を利用すれば、この溶接跡は金属リングに必ず存在するため、金属リングの製造工程上、特別な準備は必要ない。
また、基準指標として、印刷や塗布によって形成されたマークを利用すれば、溶接跡が目立たない又は溶接跡そのものが存在しない金属リングにも不都合がない。
また、漏洩磁束探傷法又は渦流探傷法若しくはその他の非破壊探傷法によって、前記特異部分を検出するようにすれば、検出の際に金属リングに傷等を与えることもなく、とりわけ、漏洩磁束探傷法は溶接跡の検出能力に優れているため、溶接跡を基準指標として検出する場合に好適である。
(ステップS1)
まず、トラバース制御部51の制御によりトラバース装置50を駆動して、磁化ヨーク48を周回中の金属リング2の被検査面に所定の離隔距離Dまで近づける。この離隔距離Dは、漏洩磁束探傷法におけるリフトオフであり、リフトオフを満たしているか否かの判断は、たとえば、不図示の非接触レーザ変位計などを用いて行うことができる。
次に、磁化電流発生部52から磁化ヨーク48に所定の大きさの直流磁化電流を所定の時間流し続けて、検査対象物である金属リング2を磁化する。
図6(a)は、磁化電流の制御特性図であり、時間Ta〜Tbは、金属リング2の磁化期間である。すなわち、この期間、所定の大きさの直流磁化電流iaを流し続けて、検査対象物である金属リング2を磁化する。
次に、磁化電流発生部52から磁化ヨーク48に供給する直流磁化電流を一定の割合で減少させ、最終的に磁化電流を“0”にする。図6(a)の時間Tb〜Tcは、磁化電流の一定割合減少期間である。
そして、磁化電流発生部52から磁化ヨーク48に供給する直流磁化電流が“0”になった時点(図6(a)の時間Tc参照)で、基準指標検出部54における基準指標の検出処理を開始し、検査対象物である金属リング2の周方向に1箇所必ず出現する基準指標(溶接跡7a)を検出すると、所要の検出信号(基準指標検出信号MRK)を出力する。
図7は、金属リング2の側端面の溶接跡を示す図である。この図において、金属リング2の側端面の溶接跡は、その前後の側端面よりも若干“うねって”いるため、このうねり部73を検出して基準指標としてもよい。すなわち、金属リング2の側端の平滑さを表面粗さ計などによって周方向に継続して検査し、平滑さが失われている局所部分(上記のうねり部73)を基準指標として検出してもよい。
図8は、金属リング2の基準指標の他の例を示す図である。この図において、金属リング2には、その幅方向に沿って直線状のマーク74が1箇所付けられている。このマーク74は、金属リング2の厚みと機械的強度(靱性や疲労強度)に影響を与えないもの、たとえば、インク等の着色剤又は所定の波長光に感応して発色若しくは発光する塗料などを塗布して描かれたものである。不図示のカメラを用いてこのマーク74を画像認識すればよい。前記の実施の形態と同様に、その認識位置からの相対的な距離で欠陥の位置を特定することができる。
7a 溶接跡(基準指標)
9a 欠陥
15 金属リング欠陥検出装置
20 欠陥検出部(欠陥検出手段)
21 基準指標検出部(基準指標検出手段)
22 表示部(位置特定手段)
73 うねり部(局所部分)
74 マーク
Claims (6)
- 無端ベルト状の金属リングの表面の欠陥を検出する欠陥検出手段を備えた金属リング欠陥検出装置において、
前記金属リングの周方向に1箇所必ず存在する特異部分を基準指標として検出する基準指標検出手段と、
前記欠陥検出手段によって検出された欠陥の位置を、前記基準指標検出手段によって検出された基準指標からの相対的な位置として特定する位置特定手段と
を備えたことを特徴とする金属リング欠陥検出装置。 - 前記基準指標は、前記金属リングの周方向に1箇所必ず存在し且つ該金属リングの周方向に直交すると共に該金属リングの幅方向の端から端まで直線的に連続する溶接跡であることを特徴とする請求項1記載の金属リング欠陥検出装置。
- 前記基準指標は、前記金属リングの周方向の1箇所に印刷又は塗布されたマークであることを特徴とする請求項1記載の金属リング欠陥検出装置。
- 前記マークは、前記金属リングの周方向に直交すると共に該金属リングの幅方向の端から端まで直線的に連続するものであることを特徴とする請求項3記載の金属リング欠陥検出装置。
- 前記基準指標検出手段は、前記金属リングの側端の平滑さを周方向に継続して検査し、平滑さが失われている局所部分を基準指標として検出することを特徴とする請求項1記載の金属リング欠陥検出装置。
- 前記基準指標検出手段は、漏洩磁束探傷法又は渦流探傷法若しくはその他の非破壊探傷法によって、前記特異部分を検出することを特徴とする請求項1記載の金属リング欠陥検出装置。
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JP2004097227A JP2005283303A (ja) | 2004-03-29 | 2004-03-29 | 金属リング欠陥検出装置 |
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JP2004097227A JP2005283303A (ja) | 2004-03-29 | 2004-03-29 | 金属リング欠陥検出装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2004
- 2004-03-29 JP JP2004097227A patent/JP2005283303A/ja active Pending
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