JP2005283302A - 金属リング欠陥検出装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 小傷欠陥2aや大傷欠陥2bを区別して検出でき、又は、大傷欠陥2bに隠れた小傷欠陥2aも検出できる金属リング欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】 前記欠陥検出部(15)は、検査対象物(2)の被検査面を照明する光源(21、23、33)と、前記被検査面からの反射光を第一の受光素子(26)に導く第一の導光路(25)及び該反射光を第二の受光素子(36)に導く第二の導光路(35)と、前記第一の受光素子から出力される電気信号と前記第二の受光素子から出力される電気信号との差分値を演算する差分値演算手段と、前記差分値と所定のしきい値とを比較して前記被検査面の欠陥の有無を判別する判別手段とを含む金属リング欠陥検出装置であって、前記第一の導光路(25)及び第二の導光路(35)の直径φを、検出すべき欠陥(2d)のサイズ(D)に対応させて設定したことを特徴とする。
【選択図】 図2

Description

本発明は、自動車等車両に搭載されるVベルト式無段変速機のベルト(以下「CVTベルト」という。)を構成する部品の一つである金属リングの欠陥を検出する金属リング欠陥検出装置に関する。
CVTベルトとしては、たとえば、非特許文献1に記載されているように、厚さ0.2mm程度の薄板状の金属リングを多数枚重ねたものに、スチール製のエレメントを連続して嵌め込んで一体化した構造のものが知られている。
図11は、CVTベルトの外観図である。この図において、CVTベルト1は、多数枚(たとえば、12枚程度)の金属リング2を積み重ねた二連のベルト積層体3に、多数個(たとえば、400個程度)のスチール製のエレメント4からなるエレメント積層体5を担持させて組み立てられている。
図12は、CVTベルト1の概略的な製造工程図である。この図において、“超強靱鋼”(詳しくは後述する)の薄板6の端部6a同士を突き当てて溶接し、リング状のドラム7を形成する。次いで、そのドラム7を所定幅ずつ輪切り状に裁断して圧延し、基本周長の金属リング2を作成する。
次に、上記の金属リング2に溶体化処理等を施した後、各々の金属リング2に、CVTベルト1の積層場所に対応した所要の周長を与える周長補正処理を実行する。
次に、周長補正後の金属リング2に対して、時効処理や窒化処理などを施して表面硬度を高めた後、金属リング2の表面欠陥の有無を検査し、検査をパスした金属リング2を順次に積層し、その積層体にエレメント4を嵌め込んで一体化して、CVTベルト1を完成する。
上記のとおり、CVTベルト1の金属リング2には「超強靱鋼」が用いられる。CVTベルト1に相応しい超強靱鋼としては、たとえば、特許文献1に記載されているようなマルエージング鋼がある。マルエージング鋼は靱性に優れているという特徴から、CVTベルト1に用いて好適であるが、疲労強度の点で充分とはいえない。この疲労強度を補うために、たとえば、特許文献2に記載されているような窒化処理を行っている。
窒化処理とは、非特許文献2に記載されているように、鋼の表面に窒素を浸透させて窒化鉄の硬化層(硬化膜)を形成する処理のことをいう。塩浴窒化法や、タフトライド法、プラズマ窒化法、あるいは、ガス軟窒化法など知られているが、CVTベルト1等の量産部品においては、一般にコストの点でガス軟窒化法が用いられる。この方法によれば、鋼表面に、硬度Hv400〜700程度の硬化層を、8〜15μm程度の深さで形成することができる。
このように、表面に硬化層を形成した金属リング2であるが、その硬度は完全なものではなく(Hv400〜700程度)、金属リング2同士の擦れやぶつかり、又は、他の器物との干渉等により、不本意ながら、しばしば、その表面に傷(以下「欠陥」という。)が付くことがある。
図13は、金属リング2の欠陥の例を示す図である。同図(a)は小傷欠陥2aの例、同図(b)は大傷欠陥2bの例、同図(c)はそれらの複合欠陥2cの例である。小傷欠陥2aはサイズ(面積)が小さい傷のことであり、大傷欠陥2bはサイズが大きい傷のことである。
宮地知巳著"理想の変速機CVTの性能を最大限に引き出す"、[online]、[平成14年8月25日検索]、インターネット<URL: http://www.idemitsu.co.jp/lube/cvt/cvtbody2.html> DESIGN MECHANIC for mechanical engineers & designers"窒化処理"、[online]、[平成16年2月28日]、インターネット<URL: http://homepage1.nifty.com/seas/database/heat/nitro.htm> 特開平11−117017公報 特開平11−200010公報
従来、金属リング2の欠陥の判定は目視によって行われていた。つまり、作業者がいちいち金属リング2の表面を直視又は拡大鏡を用いて観察し、小傷欠陥2aや大傷欠陥2b又はそれらの複合欠陥2cを発見した場合に、それらの傷の深さを調べていた。
しかしながら、このような人為的な手法は、手間がかかって面倒であり、効率が悪い上、作業者毎のバラツキも大きく、充分な検査精度と再現性が得られないものであった。また、大傷欠陥2bは、単なる擦れ痕(光沢痕)であるため、光沢痕中に小傷欠陥2aが含まれていた場合、すなわち、複合欠陥2cの場合は、その大傷欠陥2bの光沢に隠れて小傷欠陥2aを見落とすことがあった。
そこで、本発明の目的は、小傷欠陥2aや大傷欠陥2bを区別して検出でき、又は、大傷欠陥2bに隠れた小傷欠陥2aも検出できる金属リング欠陥検出装置を提供することにある。
本発明は、少なくとも二つのプーリと、該プーリ間に掛け渡される検査対象物としての金属リングと、該プーリを回転させて前記金属リングに周回運動を与える回転駆動手段と、回転中の前記プーリの間隔を加減しながら前記金属リングに所定のテンションを与えるテンション付与手段と、周回運動中の前記金属リングの被検査面である表面の欠陥を検査する欠陥検出部とを備え、前記欠陥検出部は、検査対象物の被検査面を照明する光源と、前記被検査面からの反射光を第一の受光素子に導く第一の導光路及び該反射光を第二の受光素子に導く第二の導光路と、前記第一の受光素子から出力される電気信号又はその電気信号に相関する電気信号と前記第二の受光素子から出力される電気信号又はその電気信号に相関する電気信号との差分値を演算する差分値演算手段と、前記差分値と所定のしきい値とを比較して前記被検査面の欠陥の有無を判別する判別手段とを含む金属リング欠陥検出装置であって、前記第一の導光路及び第二の導光路の直径(図2の“φ”参照)を、検出すべき欠陥のサイズに対応させて設定したことを特徴とするものである。
又は、少なくとも二つのプーリと、該プーリ間に掛け渡される検査対象物としての金属リングと、該プーリを回転させて前記金属リングに周回運動を与える回転駆動手段と、回転中の前記プーリの間隔を加減しながら前記金属リングに所定のテンションを与えるテンション付与手段と、周回運動中の前記金属リングの被検査面である表面の欠陥を検査する欠陥検出部とを備え、前記欠陥検出部は、検査対象物の被検査面を照明する光源と、前記被検査面からの反射光を第一の受光素子に導く第一の導光路及び該反射光を第二の受光素子に導く第二の導光路と、前記第一の受光素子から出力される電気信号又はその電気信号に相関する電気信号と前記第二の受光素子から出力される電気信号又はその電気信号に相関する電気信号との差分値を演算する差分値演算手段と、前記差分値と所定のしきい値とを比較して前記被検査面の欠陥の有無を判別する判別手段とを含む金属リング欠陥検出装置であって、前記第一の導光路及び第二の導光路の直径φと間隔(図10の“L”参照)とを、検出すべき欠陥のサイズに対応させて設定したことを特徴とするものである。
また、好ましくは、小さな欠陥を検出する場合には、前記直径φをその小さな欠陥のサイズに対応させる一方、大きな欠陥を検出する場合には、前記直径φをその大きな欠陥のサイズに対応させることを特徴とするものであり、
又は、小さな欠陥を検出する場合には、前記直径φをその小さな欠陥のサイズに対応させる一方、大きな欠陥を検出する場合には、前記直径φをその大きな欠陥のサイズに対応させ、又は、小さな欠陥と大きな欠陥の双方を検出する場合には、前記直径φをその小さな欠陥のサイズに対応させると共に、前記間隔Lをその小さな欠陥のサイズに対応させることを特徴とするものである。
本発明によれば、第一の導光路及び第二の導光路の直径φを小さな欠陥のサイズに対応させれば、小さな欠陥だけを検出することができ、あるいは、直径φを大きな欠陥のサイズに対応させれば、大きな欠陥だけを検出することができる。又は、第一の導光路及び第二の導光路の直径φを小さな欠陥のサイズに対応させると共に、第一の導光路及び第二の導光路の間隔Lを大きな欠陥のサイズに対応させれば、小さな欠陥と大きな欠陥の双方を検出することができる。したがって、小さな欠陥(小傷欠陥2a)や大きな欠陥(大傷欠陥2b)を区別して検出でき、又は、大傷欠陥2bに隠れた小傷欠陥2aも検出できる金属リング欠陥検出装置を提供することができる。
以下、本発明の実施例を、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明における様々な細部の特定ないし実例および数値や文字列その他の記号の例示は、本発明の思想を明瞭にするための、あくまでも参考であって、それらのすべてまたは一部によって本発明の思想が限定されないことは明らかである。また、周知の手法、周知の手順、周知のアーキテクチャおよび周知の回路構成等(以下「周知事項」)についてはその細部にわたる説明を避けるが、これも説明を簡潔にするためであって、これら周知事項のすべてまたは一部を意図的に排除するものではない。かかる周知事項は本発明の出願時点で当業者の知り得るところであるので、以下の説明に当然含まれている。
図1は、金属リング欠陥検出装置の概念的な構成図である。金属リング欠陥検出装置10は、リング周回駆動用モータ11(回転駆動手段)によって回転駆動される位置固定の駆動プーリ12、その駆動プーリ12と同一の回転平面上に離隔配置される位置可変の従動プーリ13、所定の質量(例:80Kg)を持つ荷重体14(テンション付与手段)、及び、欠陥検出部15を含んで構成される。なお、駆動プーリ12と従動プーリ13に加えて、さらに、1個又は複数個の案内プーリを有していてもよいが、必要最小限のプーリは駆動プーリ12と従動プーリ13の二つである。発明の要旨に記載の「少なくとも二つのプーリ」とは、この必要最小限のプーリを意味する。
検査対象物である金属リング2を検査する際には、まず、従動プーリ13を初期位置(一点鎖線アの位置)にして、駆動プーリ12と従動プーリ13の間に金属リング2を掛け渡し、次いで、従動プーリ13に荷重体14を取り付けて従動プーリ13を移動させることにより、金属リング2に所要のテンションを与える。そして、その状態でリング周回駆動用モータ11を駆動して金属リング2を一定方向(矢印イ方向)に周回させつつ、欠陥検出部15を用いて、当該金属リング2の欠陥検出を行う。
図2(a)は、欠陥検出部15の概念構成図である。この図において、欠陥検出部15は、少なくとも二つの光学的センサ部20、30(以下、「A系光学的検査部20」、「B系光学的検査部30」又は、単に「A系20」、「B系30」と称する。)と、判定部40とを含む。なお、“少なくとも二つ”の光学的センサ部20、30を備える理由については後で説明する。
欠陥検出部15は、各系共通の光源21からの光を検査対象物(金属リング2)の被検査面(金属リング2の表面又は裏面;以下「表面」で代表)に導くための照光用光ファイバー22を備えると共に、A系20及びB系30のそれぞれで、以下の構成を有している。
つまり、A系20(B系30)は、光源23(33)からの光を検査対象物の被検査面に導くための照光用光ファイバー24(34)と、上記の照光用光ファイバー22及び照光用光ファイバー24(34)の間に挟まれた受光用光ファイバー25(35)と、受光用光ファイバー25(35)によって導かれた被検査面からの反射光Pa(Pb)を電気信号Sa(Sb)に変換する受光素子26(36)とを含んで構成されている。A系20の受光用光ファイバー25は発明の要旨に記載の「第一の導光路」を構成し、A系20の受光素子26は同要旨に記載の「第一の受光素子」を構成する。また、B系30の受光用光ファイバー35は同要旨に記載の「第二の導光路」を構成し、B系30の受光素子36は同要旨に記載の「第二の受光素子」を構成する。
ここで、A系20及びB系30を構成する5本の光ファイバー(照光用光ファイバー22、24、34、受光用光ファイバー25、35)の各々の直径と欠陥のサイズとの関係は、本実施形態における重要なポイントであり、以下のとおりである。
図2(b)は、光ファイバーの直径と検出可能な傷のサイズとの対応図である。この図において、φは、A系20及びB系30を構成する5本の光ファイバー(照光用光ファイバー22、24、34、受光用光ファイバー25、35)の各々の“直径”(詳細には保護用外皮を含まない光ファイバーの純粋な直径)である。たとえば、φ=50μmであり、検出すべき有害欠陥2dのサイズをDとした場合、φ=D、又は、φ>Dとしてある点に特徴がある。なお、有害欠陥2dとは、CVTベルト1の耐久性に影響を与える欠陥であり、たとえば、図13の小傷欠陥2aに相当するものである。
判定部40は、A系20の受光素子26から出力された電気信号SaとB系30の受光素子36から出力された電気信号Sbとに基づいて、金属リング2の被検査面の欠陥の有無を判定するものであり、その基本原理は、「二つの受光素子26(36)に入射する光の強度は、被検査面に欠陥がないときはほぼ同じとなり、欠陥があるときは異なる」ことに着目し、「二つの受光素子26(36)から出力された電気信号Sa、Sbの差分値をとって、その差分値が大きい場合に、被検査面に欠陥があると判別する」というものである。
このことをもう少し分かりやすく説明すると、今、金属リング2の被検査面に欠陥がない場合は、被検査面は平滑な面であり、照光用光ファイバー22、24(34)からの光は、その平滑な面で一様に反射し、乱反射はほとんど生じない。このため、二つの受光素子26(36)に入射する光の強度はほぼ同じ大きさとなり、この場合、電気信号Sa、Sbの差分値はほぼ「0」となる。
これに対して、金属リング2の被検査面に欠陥があった場合、照光用光ファイバー22、24(34)からの光は、その欠陥場所で乱反射するため、受光用光ファイバー25(35)を介して受光素子26(36)に導かれる光の強度が、その乱反射の分だけ低下する。このとき、A系20とB系30の受光用光ファイバー25(35)の間隔Mを欠陥のサイズよりも充分に大きくしておけば、一方の系の受光用光ファイバー(たとえば、A系20の受光用光ファイバー25)が、その欠陥の影響によって強度が低下した光を導いているとき、他方の系の受光用光ファイバー(B系30の受光用光ファイバー35)は、強度が低下しない光(つまり、欠陥がない平滑な面からの強い反射光)を導くこととなる。したがって、この場合には、電気信号Sa<電気信号Sbとなるので、その差分値は、上記の正常時(Sa=Sb)に比べて明らかに大きくなる。
以上の原理により、「二つの受光素子26(36)から出力された電気信号Sa、Sbの差分値をとって、その差分値が大きい場合に、被検査面に欠陥があると判別する」ことができる。
なお、すくなくとも二つの系(A系20、B系30)を必要とする理由は、次のとおりである。上記の原理説明より、被検査面に欠陥がない場合は、いずれの系から出力された電気信号Sa(又はSb)も「大きな値」となる。そして、被検査面に欠陥がある場合は、いずれの系も、その欠陥からの反射光(乱反射している分だけ強度が低下した光)を受光しているときは、その系から出力された電気信号Sa(またはSb)は「小さな値」となる。
基本的に、これらの「大きな値」と「小さな値」を見分けることにより欠陥の判定は可能である。しかしながら、これだけでは、安定した判定は期待できず、実用上の点で支障がある。なぜならば、検査対象物、とりわけ、CVTベルト1に用いられる金属リング2の表面全体は、窒化処理によって艶消し状態になっており、しかも、その艶消しの程度が製品(又はロット)毎に一定していないため、正常判定時の基準となる電気信号Sa(又はSb)の「大きな値」にバラツキが生じるからである。光学的センサ部を“少なくとも二つの系”で構成し、それらの系から出力された電気信号Sa(及びSb)の“差分値”をとることにすれば、上記のバラツキの影響を排除し、安定した判定を行って、実用的なものとすることができる。
図3は、判定部40のブロック図である。この図において、判定部40は、A系用増幅器41、B系用増幅器42、A系用AGC回路43、B系用AGC回路44、差分演算部45(差分値演算手段)、ハイ側しきい値判定部46(判別手段)、ロー側しきい値判定部47(判別手段)、及び、警報信号発生部48などを含んで構成されている。
A系用増幅器41は、A系の受光素子26から出力された電気信号Saを増幅するものであり、その増幅率はA系用AGC回路43の出力によって増減制御されるようになっている。A系用AGC回路43は、A系用増幅器41の出力信号の中から直流分を含む低周波成分のみをとりだすローパスフィルタ49と、そのローパスフィルタ49の出力と所定のリファレンス電圧REF1との差に応じた大きさのAGC電圧を発生する差動増幅器50とを含み、A系用増幅器41は、このAGC電圧に応じた増幅率で電気信号Saを増幅する。このAGC電圧の目的は、電気信号Saに含まれる低周波成分の“揺らぎ”(主に金属リング2の“面ぶれ”に伴って発生する)を取り除くことにある。
B系用増幅器42も、上記のA系用増幅器41と同様に、B系の受光素子36から出力された電気信号Sbを増幅するものであり、その増幅率はB系用AGC回路44の出力によって増減制御されるようになっている。B系用AGC回路44は、B系用増幅器42の出力信号の中から直流分を含む低周波成分のみをとりだすローパスフィルタ51と、そのローパスフィルタ51の出力と所定のリファレンス電圧REF1との差に応じた大きさのAGC電圧を発生する差動増幅器52とを含み、B系用増幅器42は、このAGC電圧に応じた増幅率で電気信号Sbを増幅する。このAGC電圧の目的も、上記と同様であり、電気信号Sbに含まれる低周波成分の“揺らぎ”を取り除くことにある。
差分演算部45は、A系用増幅器41から出力された電気信号Sa_41とB系用増幅器42から出力された電気信号Sb_42の差分値Sd(Sd=[Sa_41]−[Sb_42])を演算するものである。
ハイ側しきい値判定部46は、差分演算部45で演算された差分値Sdと所定のハイ側しきい値SL_Hとを比較して、Sd>SL_Hの場合にアクティブとなるハイ側判定結果信号Sc_Hを出力し、ロー側しきい値判定部47は、同差分値Sdと所定のロー側しきい値SL_Lとを比較して、Sd>SL_Lの場合にアクティブとなるロー側判定結果信号Sc_Lを出力する。そして、警報信号発生部48は、これら二つの判定結果信号(Sc_H、Sc_L)のいずれか一方がアクティブの時に、被検査面の欠陥検出を示す警報信号ALMを出力する。
さて、本発明の課題は、既述のとおり、「小傷欠陥2aや大傷欠陥2bを区別して検出でき、又は、大傷欠陥2bに隠れた小傷欠陥2aも検出できる金属リング欠陥検出装置を提供する」ことにある。
以下、この点について説明する。既述のとおり、欠陥検出部15の光ファイバー(照光用光ファイバー22、24、34、受光用光ファイバー25、35)の各々の直径φは、有害欠陥2dのサイズDに相当するか、又はそれ以下の値として設定されている(図2(b)参照)。
図4及び図5は、本実施形態の欠陥検出の概念図である。図4(a)において、いずれも直径φの二つの受光用光ファイバー25、35は、ファイバー径相当の微小距離M離れており、また、被検査面である金属リング2の表面は、たとえば、速度Vで一定方向に移動している。
<小傷欠陥2aの場合>
被検査面にサイズDの小傷欠陥2aが存在している場合は、まず、図4(b)に示すように、右側の受光用光ファイバー35の端面のほぼ全部が小傷欠陥2aに対向し、ある時間の経過後に、図4(c)に示すように、左側の受光用光ファイバー25の端面のほぼ全部が、速度Vで移動した後の小傷欠陥2a′に対向する。
このため、小傷欠陥2a、2a′の乱反射によって光量が著しく低下した光は、最初に右側の受光素子36で受光され、ある時間の経過後に、左側の受光素子26で受光される。図5(a)は、このときの右側の受光素子36の出力信号波形を示し、図5(b)は、左側の受光素子26の出力信号波形を示している。
これらの信号波形中に示す数字(“50”、“0”)は、説明のための便宜的な信号レベルを表している。たとえば、“50”は被検査面の正常部分からの強い反射光レベル、“0”は被検査面の小傷欠陥2a(2a′)の部分からの著しく弱い反射光レベルを表している。
いま、これら二つの信号波形の差分値Sd、つまり、〔「図5(a)の波形」−「図5(b)の波形」〕を計算すると、図5(c)の波形が得られる。
この差分値Sdは、「図5(a)の波形」と「図5(b)の波形」が共に“50”のときに“0”、また、「図5(a)の波形」が“0”且つ「図5(b)の波形」が“50”のときに“−50”、さらに、「図5(a)の波形」が“50”且つ「図5(b)の波形」が“0”のときに“50”となる。
したがって、このような差分値Sdに適切なしきい値、たとえば、“50”を若干下回る大きさのハイ側しきい値(SL_H)と、“−50”を若干下回る大きさのロー側しきい値(SL_L)とを適用することにより、各々、小傷欠陥2a、2a′に対応する信号37、37′を取り出すことができる。そして、その信号37、37′を二値化して極性を揃えることにより、図5(d)に示すように、二つの欠陥検出パルス38、38′からなる欠陥検出警報信号ALMを生成することができる。
以上のとおりであるから、A系20及びB系30を構成する5本の光ファイバー(照光用光ファイバー22、24、34、受光用光ファイバー25、35)の各々の直径φにほぼ一致するサイズDの小傷欠陥2a、又は、その直径φよりも小さな小傷欠陥2aを検出することができる。
<大傷欠陥2bの場合>
図6は、大傷欠陥2b(光沢痕)の検出概念図である。大傷欠陥2bのサイズは、少なくとも受光用光ファイバー25、35の直径φより遙かに大きい。この図において、金属リング2の被検査面に大傷欠陥2bが生じていた場合、その大傷欠陥2bの表面(光を強く反射する光沢面)からの強い反射光は、大傷欠陥2bのサイズ(金属リング2の移動方向のサイズ)に対応した相当長い時間にわたって左右の受光用光ファイバー25、35の端面に継続的に入射する。この間、二つの受光素子26、36は、ほぼ同等の大きさの信号Sa、Sbを出力するため、信号Sa、Sbの差分値Sdはほぼ0となり、結局、欠陥検出警報信号ALMが生成されないため、大傷欠陥2bは検出されない。
<複合欠陥2cの場合>
図7は、複合欠陥2c(大傷欠陥2b中に小傷欠陥2aを含むもの)の検出概念図である。複合欠陥2cに含まれる大傷欠陥2bのサイズは、少なくとも受光用光ファイバー25、35の直径φより遙かに大きく、また、複合欠陥2cに含まれる小傷欠陥2aのサイズは、少なくとも受光用光ファイバー25、35の直径φと同等か又はそれよりも小さい。
この図において、大傷欠陥2bの部分では、その表面(光を強く反射する光沢面)からの強い反射光が、大傷欠陥2bのサイズ(金属リング2の移動方向のサイズ)に対応した相当長い時間にわたって左右の受光用光ファイバー25、35の端面に継続的に入射するため、この間、二つの受光素子26、36は、ほぼ同等の大きさの信号Sa、Sbを出力し続け、信号Sa、Sbの差分値Sdがほぼ0となるので、大傷欠陥2bは検出されないが、小傷欠陥2aの部分では、以下のとおり、欠陥として検出される。
すなわち、右側の受光用光ファイバー35の端面と小傷欠陥2aとが対向しているときは、左側の受光用光ファイバー25の端面と大傷欠陥2bの表面(光を強く反射する光沢面)が対向し、また、左側の受光用光ファイバー25の端面と小傷欠陥2aが対向しているときは、右側の受光用光ファイバー35の端面と大傷欠陥2bの表面(光を強く反射する光沢面)が対向しているので、これらの二つの受光用光ファイバー25、35によって受光素子26、36に導かれる反射光Pa、Pbに差が生じる。
したがって、この小傷欠陥2aの部分においては、差分値Sdがしきい値(SL_H、SL_L)を超えるため、複合欠陥2c中の大傷欠陥2bを無視しつつ、その小傷欠陥2aを支障無く検出することができる。
以上のとおり、本実施形態では、検出したい欠陥のサイズをDとするとき、少なくとも受光用光ファイバー25、35の直径φを、Dと同等又はDを超えるサイズとしたので、たとえば、φ=50μmとすれば、最大50μm程度までのサイズの小傷欠陥2aを支障無く検出することができる。しかも、およそ50μmを超えるサイズの大傷欠陥2bは無視して検出しないようにもできるとともに、さらに、その大傷欠陥2bの中に、最大50μm程度までのサイズの小傷欠陥2aが含まれている場合には、大傷欠陥2bを無視しつつ、その小傷欠陥2aだけを検出することができる。
なお、以上の実施形態では、受光用光ファイバー25、35の直径φを、小傷欠陥2aのサイズに対応させて、たとえば、φ=50μmとしているが、これに限定されない。検出すべき欠陥のサイズに対応させればよい。たとえば、大傷欠陥2bを検出するのであれば、以下のようにしてもよい。
図8は、大傷欠陥2bを検出する場合の概念図である。この図において、上記の実施形態との相違は、A系20及びB系30を構成する5本の光ファイバー(照光用光ファイバー22、24、34、受光用光ファイバー25、35)の各々の直径φを、大傷欠陥2bのサイズに対応させた値、たとえば、10倍の500μmとした点にある。
光沢痕などの大傷欠陥2bのサイズは様々であるが、このようにすると、少なくとも500μm程度のサイズの大傷欠陥2bを検出し、それよりも遙かに小さな小傷欠陥2aを検出しないようにすることができる。
図9は、φ=500μmとしたときの概念図である。同図(a)に示すように、金属リング2の被検査面に500μm程度のサイズの大傷欠陥2bが存在している場合、受光用光ファイバー25、35の端面のほぼすべてがその大傷欠陥2bに対向しているため、受光用光ファイバー25、35は大傷欠陥2bからの強い反射光を導くことになる。このときに、受光用光ファイバー25、35によって導かれる光量は、光ファイバーの断面積をS、大傷欠陥2bの単位面積あたりの反射光量をPとすると、「S×P」で与えられる。
これに対して、同図(b)に示すように、500μm程度のサイズの大傷欠陥2bの中に、それよりも遙かに小さい小傷欠陥2aが含まれていた場合は、その小傷欠陥2aの部分で局所的な反射光の低下を生じ、受光用光ファイバー25、35への入射光が若干弱まる。この光量低下分をGとすると、このときに、受光用光ファイバー25、35によって導かれる光量は「S×P−G」で与えられる。光量低下分Gは、小傷欠陥2aの乱反射に起因するものであるが、小傷欠陥2aのサイズが大傷欠陥2bに比べて充分に小さければ、つまり、φ=500μmに比べて充分に小さければ、Gはきわめて小さいものとなるから、同図(b)の場合も、ほぼ「S×P」とみなすことができ、結局、大傷欠陥2bに含まれる小傷欠陥2aを検出しないようにすることができる。
図10は、欠陥検出部15の他の構成を示す図である。この図において、前記の実施形態における欠陥検出部15(図2参照)との相違は、第一に、各系共通の光源21と、その光源21からの光を検査対象物(金属リング2)の被検査面に導くための照光用光ファイバー22とを備えない点にあり、第二に、その照光用光ファイバー22の代わりに、A系の光源23からの光を被検査面に導くための照光用光ファイバー22aと、B系の光源33からの光を被検査面に導くための照光用光ファイバー22bとを備えた点にある。さらに、第三に、二つの受光用光ファイバー25(35)の間の距離Lを、金属リング2の被検査面上の大傷欠陥2bのサイズYとほぼ一致させた点にある。
なお、この欠陥検出部15においても、前記の実施形態における欠陥検出部15(図2参照)と同様に、受光用光ファイバー25(35)の直径φを、金属リング2の被検査面上の小傷欠陥2aのサイズDとほぼ一致又はそのDよりも若干大きくなるようにしている。
この実施形態によれば、受光用光ファイバー25(35)の直径φを小傷欠陥2aのサイズDとほぼ一致又はそのDよりも若干大きくなるようにしているので、金属リング2の小傷欠陥2aを支障無く検出できると共に、二つの受光用光ファイバー25(35)の間の距離Lを大傷欠陥2bのサイズYとほぼ一致させているため、この大傷欠陥2bも支障無く検出することができる。
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、その技術思想の範囲において、様々な変形例や発展例を包含することはもちろんであり、たとえば、以下のようにしてもよい。
上記の実施形態では、被検査面を金属リング2の“表面”としているが、同リングの“裏面”としてもよい。
また、上記の実施形態では、光源21、23、31からの光を、照光用光ファイバー22(又は22a、22b)、24、34を介して被検査面に導いているが、これに限定されない。光源21、23、31からの光を直接的に被検査面に照射してもよく、あるいは、光学レンズ等の光学要素を介して照射してもよい。
また、上記の実施形態では、光学的センサ部を二系統(A系20、B系30)としているが、二を超える多系統としてもよいし、さらに、二を超える多系統とする場合には、各々の系を、金属リング2の周回方向と幅方向に配列(二次元配列)してもよい。
また、上記の実施形態では、被検査面からの反射光を、受光用光ファイバー25、35を介して受光素子26、36に導いているが、この“光ファイバー”の利用は、実施例のベストモードを示しているに過ぎない。要は、被検査面からの反射光をできるだけ少ない損失で受光素子26、36に導くことができる「導光体」であればよく、たとえば、損失や柔軟性を無視又は軽視すれば、ガラス製やプラスチック製などの単なる導光体であってもよい。
金属リング欠陥検出装置の概念的な構成図である。 欠陥検出部15の概念構成図及び光ファイバーの直径(φ)と検出可能な傷のサイズとの対応図である。 判定部40のブロック図である。 本実施形態の欠陥検出の概念図である。 本実施形態の欠陥検出の概念図である。 大傷欠陥2b(光沢痕)の検出概念図である。 複合欠陥2c(大傷欠陥2b中に小傷欠陥2aを含むもの)の検出概念図である。 大傷欠陥2bを検出する場合の概念図である。 φ=500μmとしたときの概念図である。 欠陥検出部15の他の構成を示す図である。 CVTベルトの外観図である。 CVTベルト1の概略的な製造工程図である。 金属リング2の欠陥を示す図である。
符号の説明
φ 直径
L 間隔
11 リング周回駆動用モータ(回転駆動手段)
14 荷重体(テンション付与手段)
21 光源
23 光源
25 受光用光ファイバー(第一の導光路)
26 受光素子(第一の受光素子)
33 光源
35 受光用光ファイバー(第二の導光路)
36 受光素子(第二の受光素子)
45 差分演算部(差分値演算手段)
46 ハイ側しきい値判定部(判別手段)
47 ロー側しきい値判定部(判別手段)

Claims (4)

  1. 少なくとも二つのプーリと、該プーリ間に掛け渡される検査対象物としての金属リングと、該プーリを回転させて前記金属リングに周回運動を与える回転駆動手段と、回転中の前記プーリの間隔を加減しながら前記金属リングに所定のテンションを与えるテンション付与手段と、周回運動中の前記金属リングの被検査面である表面の欠陥を検査する欠陥検出部とを備え、
    前記欠陥検出部は、
    検査対象物の被検査面を照明する光源と、
    前記被検査面からの反射光を第一の受光素子に導く第一の導光路及び該反射光を第二の受光素子に導く第二の導光路と、
    前記第一の受光素子から出力される電気信号又はその電気信号に相関する電気信号と前記第二の受光素子から出力される電気信号又はその電気信号に相関する電気信号との差分値を演算する差分値演算手段と、
    前記差分値と所定のしきい値とを比較して前記被検査面の欠陥の有無を判別する判別手段とを含む金属リング欠陥検出装置であって、
    前記第一の導光路及び第二の導光路の直径を、検出すべき欠陥のサイズに対応させて設定したことを特徴とする金属リング欠陥検出装置。
  2. 少なくとも二つのプーリと、該プーリ間に掛け渡される検査対象物としての金属リングと、該プーリを回転させて前記金属リングに周回運動を与える回転駆動手段と、回転中の前記プーリの間隔を加減しながら前記金属リングに所定のテンションを与えるテンション付与手段と、周回運動中の前記金属リングの被検査面である表面の欠陥を検査する欠陥検出部とを備え、
    前記欠陥検出部は、
    検査対象物の被検査面を照明する光源と、
    前記被検査面からの反射光を第一の受光素子に導く第一の導光路及び該反射光を第二の受光素子に導く第二の導光路と、
    前記第一の受光素子から出力される電気信号又はその電気信号に相関する電気信号と前記第二の受光素子から出力される電気信号又はその電気信号に相関する電気信号との差分値を演算する差分値演算手段と、
    前記差分値と所定のしきい値とを比較して前記被検査面の欠陥の有無を判別する判別手段とを含む金属リング欠陥検出装置であって、
    前記第一の導光路及び第二の導光路の直径と間隔とを、検出すべき欠陥のサイズに対応させて設定したことを特徴とする金属リング欠陥検出装置。
  3. 小さな欠陥を検出する場合には、前記直径をその小さな欠陥のサイズに対応させる一方、大きな欠陥を検出する場合には、前記直径をその大きな欠陥のサイズに対応させることを特徴とする請求項1記載の金属リング欠陥検出装置。
  4. 小さな欠陥を検出する場合には、前記直径をその小さな欠陥のサイズに対応させる一方、大きな欠陥を検出する場合には、前記直径をその大きな欠陥のサイズに対応させ、又は、小さな欠陥と大きな欠陥の双方を検出する場合には、前記直径をその小さな欠陥のサイズに対応させると共に、前記間隔をその小さな欠陥のサイズに対応させることを特徴とする請求項2記載の金属リング欠陥検出装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011013191A (ja) * 2009-07-06 2011-01-20 Honda Motor Co Ltd リング状ワークの検査装置及びリング状ワークの検査方法

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