JP2005281580A - 金型離型回復樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
金型離型回復樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005281580A JP2005281580A JP2004099489A JP2004099489A JP2005281580A JP 2005281580 A JP2005281580 A JP 2005281580A JP 2004099489 A JP2004099489 A JP 2004099489A JP 2004099489 A JP2004099489 A JP 2004099489A JP 2005281580 A JP2005281580 A JP 2005281580A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin composition
- mold release
- resin
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填材を主成分とする樹脂組成物であって、更に(E)特殊構造を有するエステル化合物を全樹脂組成物中に0.1〜10重量%含むことを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物。
Description
このため、離型剤としてモンタン酸系のエステルワックスや酸化、非酸化ポリエチレンワックスに酸化防止剤を添加することによって離型持続性を改善する手法が開示されている(例えば、特許文献1参照。)。これらの手法により、離型持続性は改善されるが、油浮きや汚れを起こすという問題を十分に解決できなかった。
[1](A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)無機充填材を主成分とする樹脂組成物であって、更に(E)般式(1)で表される化合物を全樹脂組成物中に0.1〜10重量%含むことを特徴とする半導体封止用金型離型回復樹脂組成物、
である。
以下、本発明について詳細に説明する。
エポキシ樹脂とフェノール樹脂との配合割合は特に限定するものではないが、エポキシ基/フェノール性水酸基の比としては、0.7〜1.5が好ましく、更に好ましくは0.9〜1.2が望ましい。この範囲から大きく外れると、金型離型回復樹脂組成物が充分に硬化せず離型性低下等の作業性の悪化が起こるおそれがある。
本発明の半導体封止用金型離型回復樹脂組成物は、ミキサー等を用いて原料を充分に均一に混合した後、更に熱ロール又はニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して得られる。
実施例、比較例で用いたエステル化合物について、下記にまとめて示す。
化合物1:式(1)で表される化合物(n=12)
化合物2:式(1)で表される化合物(n=46)
化合物3:式(1)で表される化合物(n=52)
化合物4:式(1)で表される化合物(n=8)
金型離型回復樹脂組成物1
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂(軟化点65℃、エポキシ当量209)
20.20重量部
フェノールノボラック樹脂(軟化点90℃、水酸基当量104) 10.00重量部
1,8−ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7(以下、DBUという)
0.20重量部
溶融球状シリカ(平均粒径28μm) 67.00重量部
化合物1 2.00重量部
カルナバワックス 0.30重量部
カーボンブラック 0.30重量部
をミキサーを用いて各成分を混合した後、表面温度が95℃と25℃の2軸ロールを用いて20回混練し、得られた混練物シートを冷却後粉砕し、4メッシュ以下の粉砕物をタブレット化した。得られた金型離型回復樹脂組成物の特性を以下の方法で評価した。評価結果を表1に示す。
離型回復性、離型持続性、及び成形品汚れの評価用に用いた評価用金型及び評価用材料について下記に示す。
評価用金型:上型、図1に示す中型、及び下型からなり、成形後中型に付着する成形品の形状は、直径14.0mm、高さ1.5mm厚である(トランスファー成形用)。
評価用材料:住友ベークライト(株)製・半導体封止用エポキシ樹脂成形材料EME−7351
離型回復性:金型表面をクリーニングするためのメラミン樹脂系クリーニング材(住友ベークライト(株)製、EMEC3)を用いて、評価用金型で成形品を成形し、前記金型の表面の離型剤成分を取り除いた後、金型離型回復樹脂組成物を3回成形した後、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間2分の条件で評価用材料(住友ベークライト(株)製、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料EME−7351)をトランスファー成形し、評価金型の上部の穴からプッシュプルゲージを当てて成形品を突き出し、その際にかかる離型荷重を測定した。単位はMPa。判定基準は30MPa以上を不合格、30MPa未満を合格とした。
表2、の配合に従い、実施例1と同様に金型離型回復樹脂組成物を作製し、実施例1と同様にして評価した。結果を表1に示す。実施例2で用いたビフェニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、YX−4000)は、融点105℃、エポキシ当量195である。実施例2で用いたフェノールアラルキル樹脂(三井化学(株)製、XL−225)は、軟化点79℃、水酸基当量174である。
2 カル
3 ランナー
4 成形品
5 エアベント
6 取っ手
7 プッシュプルゲージ挿入用の穴
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004099489A JP4581455B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 金型離型回復樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004099489A JP4581455B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 金型離型回復樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005281580A true JP2005281580A (ja) | 2005-10-13 |
JP4581455B2 JP4581455B2 (ja) | 2010-11-17 |
Family
ID=35180322
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004099489A Expired - Fee Related JP4581455B2 (ja) | 2004-03-30 | 2004-03-30 | 金型離型回復樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4581455B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008223004A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2009091537A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62187755A (ja) * | 1985-12-17 | 1987-08-17 | ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ | 熱可塑的に成形可能な組成物 |
JPH04159369A (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-02 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリアリーレンサルファイド組成物 |
JPH04259513A (ja) * | 1991-02-14 | 1992-09-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の樹脂封止方法 |
JPH10292091A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2001192543A (ja) * | 2000-01-05 | 2001-07-17 | Teijin Chem Ltd | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物 |
JP2002161193A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金型離型回復樹脂組成物 |
JP2002161190A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金型離型回復樹脂組成物の製造方法 |
JP2002265755A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金型離型回復樹脂組成物の製造方法 |
JP2003082193A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-03-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金型離型回復樹脂組成物の製造方法 |
-
2004
- 2004-03-30 JP JP2004099489A patent/JP4581455B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62187755A (ja) * | 1985-12-17 | 1987-08-17 | ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ | 熱可塑的に成形可能な組成物 |
JPH04159369A (ja) * | 1990-10-23 | 1992-06-02 | Dainippon Ink & Chem Inc | ポリアリーレンサルファイド組成物 |
JPH04259513A (ja) * | 1991-02-14 | 1992-09-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 半導体装置の樹脂封止方法 |
JPH10292091A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Nippon Kayaku Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP2001192543A (ja) * | 2000-01-05 | 2001-07-17 | Teijin Chem Ltd | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物 |
JP2002161193A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金型離型回復樹脂組成物 |
JP2002161190A (ja) * | 2000-11-27 | 2002-06-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金型離型回復樹脂組成物の製造方法 |
JP2002265755A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-18 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金型離型回復樹脂組成物の製造方法 |
JP2003082193A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-03-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金型離型回復樹脂組成物の製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008223004A (ja) * | 2007-02-16 | 2008-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2009091537A (ja) * | 2007-09-21 | 2009-04-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4581455B2 (ja) | 2010-11-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5605394B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4788916B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
KR102570038B1 (ko) | 반도체 봉지용 열경화성 에폭시 수지 시트, 반도체 장치, 및 그 제조방법 | |
JP5357576B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び半導体装置 | |
JP4590899B2 (ja) | 金型離型回復樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 | |
JP4581455B2 (ja) | 金型離型回復樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 | |
JP5217148B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2006328360A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4788033B2 (ja) | 金型離型回復樹脂組成物の製造方法 | |
JP5298310B2 (ja) | 電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置 | |
JP2007031691A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2006182801A (ja) | 金型離型回復樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 | |
JP4765310B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
JP5057015B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4710185B2 (ja) | 金型離型回復樹脂組成物の製造方法 | |
JP5038972B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物およびその製法、ならびにそれを用いた半導体装置 | |
JP2000103938A (ja) | 封止用のエポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
JP2576713B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4622123B2 (ja) | 金型離型回復樹脂組成物の製造方法 | |
JP2005264040A (ja) | 金型離型回復樹脂組成物 | |
JP2006037009A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4654550B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4569260B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2007238731A (ja) | 金型離型回復樹脂組成物及び半導体装置の製造方法 | |
JP2002161189A (ja) | 金型離型回復樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070112 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100216 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100413 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100803 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100816 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |