JP2005276577A5

JP2005276577A5 -

Info

Publication number: JP2005276577A5
Application number: JP2004086758A
Authority: JP
Filing date: 2004-03-24
Publication date: 2007-03-15

Description

同様に、感温材の合金組成がＡｇを２．０〜４．０重量％、Ｃｕを０．２〜２．５重量％、残部Ｓｎの可溶合金を使用することで２１８±２℃の動作温度を有する温度ヒューズを実現する。この場合、Ｃｕの適正量は０．２〜２．５重量％の範囲で、好ましくは９６．５Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ（重量％）である。この三元合金の固相線温度は２１８℃であり、液相線温度は２２１℃である。図３はこの場合のＤＳＣチャートを示す。それ以外の場合、例えばＣｕの添加量が０．２重量％未満の０．１重量％の場合、溶融温度が２２４℃となって所望する効果は得られず、前述の二元合金とほぼ同じ溶断温度となった。また、Ｃｕの割合が２．５重量％を超えると急激に固液共存域が増大し、溶断動作の安定性が損なわれ製品化が困難であった。

さらに、感温材の合金組成がＡｇを２．０〜４．０重量％、Ｉｎを０．５〜３．０重量％、Ｃｕを０．２〜０．８重量％、残部Ｓｎの四元合金を使用することで２１６±２℃の動作温度を有する温度ヒューズが実現できる。合金に対するＩｎの適正量は０．５〜３．０重量％の範囲であり、好ましく、９５．３Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．７Ｃｕ−１．０Ｉｎである。この合金の固相線温度は２１５℃であり、液相線温度は２１８℃である。図４にこの場合のＤＳＣチャートを示す。それ以外の場合、例えば、Ｉｎの添加量が０．５重量％未満の０．４重量％の場合、溶融温度が２２０℃となって所望する効果が得られず、上記三元合金とほぼ同じ溶断温度となった。また、Ｉｎの割合が３．０重量％を超えると急激に固液共存域が増大し、溶断動作の安定性が損なわれ製品化が困難であった。

上述する実施例１と同様の耐熱封着材を用いて第２の低融点可溶合金を使用した可溶合金型温度ヒューズを作製した。この実施例２はＳｎを９６重量％、Ａｇを３．５重量％、Ｃｕを０．５重量％の組成とした三元合金をφ０．７ｍｍの線材として可溶合金型温度ヒューズにした。この実施例２について、３０個を１０ｍＡの検知電流を通電しながら１℃／分の割合で温度上昇する恒温槽の気相中で動作させたところすべてが２１８±２℃の動作温度範囲内にあった。また、実施例２の各１０個を２００℃の高温中でそれぞれ５００時間、１０００時間、２０００時間および３０００時間保管してそれぞれの比抵抗を試験したところ４．０×１０^−３〜４．４×１０^−３Ω・ｍの範囲内に維持されていた。さらに、それぞれの時間にわたり高温保管した経過後の動作温度を測定して２１８±５℃の範囲内にあることを確認した。この実施例２は後述する比較例と比べて高温保管寿命において大幅な改善がみとめられた。

さらに、実施例２と同様の耐熱封着材を用いて第３の低融点可溶合金を使用した可溶合金型温度ヒューズを作製した。この実施例３はＳｎを９５．３重量％、Ａｇを３．０重量％、Ｃｕを０．７重量％、Ｉｎを１．０重量％の組成とした四元合金をφ０．７ｍｍの線材として可溶合金型温度ヒューズにした。この実施例３について、３０個を１０ｍＡの検知電流を通電しながら１℃／分の割合で温度上昇する恒温槽の気相中で動作させたところすべてが２１６±２℃の動作温度範囲内にあった。また、実施例３の各１０個を２００℃の高温中でそれぞれ５００時間、１０００時間、２０００時間および３０００時間保管してそれぞれの比抵抗を試験したところ４．０×１０^−３〜４．４×１０^−３Ω・ｍの範囲内に維持されていた。さらに、それぞれの時間にわたり高温保管した経過後の動作温度を測定して２１６±５℃の範囲内にあることを確認した。この実施例３は後述する比較例と比べて高温保管寿命において大幅な改善がみとめられた。

Claims

一対のリ−ド部材の一端部間に低融点可溶合金を接続して絶縁ケ−スに収容し、前記リード部材の他端部を耐熱封着材で気密固着して導出端子とした温度ヒューズであって、前記耐熱封着材は樹脂材と無機物添加材とを有し、前記低融点可溶合金は有害金属を含まずＳｎを主成分に含み動作温度を２１３℃〜２２２℃の範囲内に設定できる合金である可溶合金型温度ヒューズ。
前記低融点可溶合金は２．０〜４．０重量％のＡｇと残部がＳｎとからなる二元合金であり、動作温度を２２０±２℃に設定したことを特徴とする請求項１に記載の可溶合金型温度ヒュ−ズ。
前記低融点可溶合金は２．０〜４．０重量％のＡｇと、０．２〜２．５重量％のＣｕと、残部がＳｎとからなる三元合金であり、動作温度を２１８±２℃に設定したことを特徴とする請求項１に記載の可溶合金型温度ヒュ−ズ。
前記低融点可溶合金は２．０〜４．０重量％のＡｇと、０．２〜０．８重量％のＣｕと、０．５〜３．０重量％のＩｎと、残部がＳｎとからなる四元合金であり、動作温度を２１６±２℃に設定したことを特徴とする請求項１に記載の可溶合金型温度ヒュ−ズ。
前記耐熱封着材の前記無機物添加材は前記樹脂材１００重量部に対して０．０１〜１０．０重量部の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の可溶合金型温度ヒュ−ズ。
前記無機物添加材は平均粒径が０．５〜１００ｎｍであることを特徴とする請求項５に記載の可溶合金型温度ヒュ−ズ。