JP2005262865A - 3次元構造体の透明化方法及び透明な3次元構造体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 素材用樹脂からなる多孔質の3次元構造体を準備する工程と、硬化後の屈折率が素材用樹脂の屈折率と同じか又はそれに近い硬化可能な含浸用樹脂を準備する工程と、含浸用樹脂を前記多孔質の3次元構造体に含浸させる工程と、3次元構造体に含浸させた含浸用樹脂を硬化させる工程とを有する。
【選択図】 図2
Description
用いられるようになっている。積層造形法は立体形状を薄く輪切りにした形の板状層を順に積層して全体の形を形成する方法である。このような積層造形法の主なものに、光造形法、粉末結合法、樹脂押出し法などがある。
また、前記素材用樹脂からなる多孔質の3次元構造体は、前記素材用樹脂の粉末層の積層と焼結を順次繰り返して形成された前記素材用樹脂の焼結体であることを特徴とし、
また、前記素材用樹脂は、アクリル樹脂、アクリル系モノマとスチレンの共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン又はポリアミドのうち何れか一を主要構成材料とする樹脂であることを特徴とし、
また、前記含浸用樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、二液性硬化樹脂又は光硬化性樹脂のうち何れか一であることを特徴とし、
また、前記含浸用樹脂は、アクリル樹脂、ポリエチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体或いはエポキシ樹脂のうち何れか一、又はこれらのモノマのうち何れか一を主要構成材料とする樹脂であることを特徴とし、
また、前記含浸用樹脂を前記多孔質の3次元構造体に含浸させる工程における温度は、前記素材用樹脂が熱による変形を生じず、前記含浸用樹脂が流動性を維持し得る範囲に保つことを特徴とし、
また、前記含浸用樹脂を前記多孔質の3次元構造体に含浸させる工程の前に、前記3次元構造体を構成する素材用樹脂の分子を架橋することを特徴とし、
他の発明は、透明な3次元構造体に係り、素材用樹脂からなる多孔質の3次元構造体と、前記多孔質の3次元構造体に充填させた、前記素材用樹脂の屈折率と同じか又はそれに近い屈折率を有する含浸用樹脂とを備えたことを特徴とし、
また、前記素材用樹脂は、アクリル樹脂、アクリル系モノマとスチレンの共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン又はポリアミドのうち何れか一を主要構成材料とする樹脂であることを特徴とし、
また、前記含浸用樹脂は、アクリル樹脂、ポリエチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体或いはエポキシ樹脂のうち何れか一、又はこれらのモノマのうち何れか一を主要構成材料とする樹脂であることを特徴としている。
表例としてメタクリル樹脂を挙げ、アクリル系モノマとスチレンの共重合体の代表例として、メタクリル−スチレン共重合体を挙げる。
(i)メタクリル樹脂(Tsh:100℃,ns:約1.49)
(ii)メタクリル−スチレン共重合体(Tsh:90℃,ns:1.49-1.59)
(iii)アクリロニトリル−スチレン共重合体(Tsh:100℃,ns:1.57)
(iv)ポリスチレン(Tsh:80℃,ns:1.59)
(v)ポリプロピレン(Tsh:100℃,ns:1.48)
(vi)ポリエチレン(Tsh:80℃,ns:1.51)
(vii)ポリカーボネート(Tsh:140℃,ns:1.59)
(viii)環状ポリオレフィン(Tsh:160℃,ns:1.53)
(ix)ポリアミド
これらの素材用樹脂のうち、ポリアミド(ナイロン)においては近年透明な樹脂が開発されており、例えば、「TROGAMID CX(商品名:デグサ製)」(Tsh:140℃,ns:1.511-1.523(波長λ=656〜488nm))が該当する。
す。
(i)アクリル樹脂(nf: 約1.49)
(ii)アクリロニトリル−スチレン共重合体(nf:1.57)
(iii)ポリエチレン(nf:1.51)
(iv)エポキシ樹脂(nf:1.61)
上記含浸用樹脂のうち、熱可塑性樹脂には、例えばメタクリル樹脂などのアクリル樹脂や、アクリロニトリル−スチレン共重合体や、ポリエチレンなどが該当する。熱硬化性樹脂には、エポキシ樹脂が該当し、そのほか例えば、メタクリル酸エステルと適量の触媒を含んだものがある。紫外線硬化性樹脂には、アクリロニトリル−スチレン共重合体やエポキシ樹脂が該当し、そのほか例えば、メタクリル酸エステルと光開始剤を含んだものがある。また、二液性硬化樹脂には、例えば、二液性エポキシ系接着剤が該当する。なお、含浸用樹脂として、上記を主要構成材料とし、その他の添加物を加えたものを用いてもよい。
(i)素材用樹脂:メタクリル樹脂、含浸用樹脂:熱硬化性エポキシ樹脂
(ii)素材用樹脂:メタクリル−スチレン共重合体、含浸用樹脂:熱硬化性エポキシ樹脂(iii)素材用樹脂:アクリロニトリル−スチレン共重合体、含浸用樹脂:熱硬化性エポ
キシ樹脂
(iv)素材用樹脂:ポリスチレン、含浸用樹脂:熱硬化性エポキシ樹脂
(v)素材用樹脂:ポリプロピレン、含浸用樹脂:紫外線硬化性アクリル樹脂
(vi)素材用樹脂:ポリエチレン、含浸用樹脂:熱硬化性アクリル樹脂
(vii)素材用樹脂:ポリカーボネート、含浸用樹脂:紫外線硬化性アクリル樹脂
(viii)素材用樹脂:環状ポリオレフィン、含浸用樹脂:紫外線硬化性アクリル樹脂
(ix)素材用樹脂:ポリアミド、含浸用樹脂:熱硬化性エポキシ樹脂
(第1実施例)
主に、3次元構造体の造形後に3次元構造体を構成する素材用樹脂の分子を架橋する例について以下に説明する。
(第2実施例)
3次元構造体の透明化方法の一例を以下に説明する。
1a 3次元構造体の部分
1b 素材用樹脂
1c 3次元構造体内の孔や隙間
1d 含浸用樹脂
2a乃至2d 光線
2e 素材用樹脂と孔や隙間等との界面
Claims (10)
- 素材用樹脂からなる多孔質の3次元構造体を準備する工程と、
硬化後の屈折率が前記素材用樹脂の屈折率と同じか又はそれに近い硬化可能な含浸用樹脂を準備する工程と、
前記含浸用樹脂を前記多孔質の3次元構造体に含浸させる工程と、
前記3次元構造体に含浸させた含浸用樹脂を硬化させる工程とを有することを特徴とする3次元構造体の透明化方法。 - 前記素材用樹脂からなる多孔質の3次元構造体は、前記素材用樹脂の粉末層の積層と焼結を順次繰り返して形成された前記素材用樹脂の焼結体であることを特徴とする請求項1記載の3次元構造体の透明化方法。
- 前記素材用樹脂は、アクリル樹脂、アクリル系モノマとスチレンの共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン又はポリアミドのうち何れか一を主要構成材料とする樹脂であることを特徴とする請求項1又は2の何れか一に記載の3次元構造体の透明化方法。
- 前記含浸用樹脂は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、二液性硬化樹脂又は光硬化性樹脂のうち何れか一であることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一に記載の3次元構造体の透明化方法。
- 前記含浸用樹脂は、アクリル樹脂、ポリエチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体或いはエポキシ樹脂のうち何れか一、又はこれらのモノマのうち何れか一を主要構成材料とする樹脂であることを特徴とする請求項1乃至4の何れか一に記載の3次元構造体の透明化方法。
- 前記含浸用樹脂を前記多孔質の3次元構造体に含浸させる工程における温度は、前記素材用樹脂が熱による変形を生じず、前記含浸用樹脂が流動性を維持し得る範囲に保つことを特徴とする請求項1乃至5の何れか一に記載の3次元構造体の透明化方法。
- 前記含浸用樹脂を前記多孔質の3次元構造体に含浸させる工程の前に、
前記3次元構造体を構成する素材用樹脂の分子を架橋させることを特徴とする請求項1乃至6の何れか一に記載の3次元構造体の透明化方法。 - 素材用樹脂からなる多孔質の3次元構造体と、
前記多孔質の3次元構造体に充填させた、前記素材用樹脂の屈折率と同じか又はそれに近い屈折率を有する含浸用樹脂とを備えたことを特徴とする透明な3次元構造体。 - 前記素材用樹脂は、アクリル樹脂、アクリル系モノマとスチレンの共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、環状ポリオレフィン又はポリアミドのうち何れか一を主要構成材料とする樹脂であることを特徴とする請求項8記載の透明な3次元構造体。
- 前記含浸用樹脂は、アクリル樹脂、ポリエチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体或いはエポキシ樹脂のうち何れか一、又はこれらのモノマのうち何れか一を主要構成材料とする樹脂であることを特徴とする請求項8又は9の何れか一に記載の透明な3次元構造体。
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- 2004-11-10 JP JP2004325909A patent/JP2005262865A/ja active Pending
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