JP2005260536A - スピーカおよびこれを用いたモジュール、電子機器および装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は音響機器に使用されるスピーカ、スピーカモジュールさらには電子機器および装置に関するものであり、スピーカの磁気漏洩の低減化対策が課題であった。
【解決手段】本発明は、内磁型磁気回路のヨーク２３を覆うようにシールドカバー２９を設けてスピーカを構成することにより、磁気漏洩の少ない内磁型磁気回路にさらにシールドカバー２９を設けて磁気漏洩を大きく低減させることができるスピーカを構成したものである。
【選択図】図１

Description

本発明は各種音響機器や情報通信機器に使用されるスピーカやモジュールおよび携帯電話やゲーム機器等の電子機器および装置に関するものである。

従来の技術を図７により説明する。図７は従来のスピーカの断面図である。図７に示すように、着磁されたマグネット１を上部プレート２およびヨーク３により挟み込んで内磁型の磁気回路４を構成している。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合している。

このフレーム６の周縁部に振動板７を結合し、この振動板７にボイスコイル８を結合するとともに、上記磁気回路４の磁気ギャップ５にボイスコイル８をはまり込むように結合している。

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
実開昭６１−３３５９０号公報

上述のスピーカは、そのセットである携帯電話等の電子機器に使用されることが多かった。この場合、携帯電話は移動体通信機器であり、その携帯性から自由に持ち歩くことができるものである。このように携帯電話を持ち歩く時には、財布や定期入れを一緒にして衣服のポケットに入れたり、鞄に入れたりして持ち歩くことが多かった。

一般的に、この財布や定期入れには、現金以外にクレジットカード、テレホンカードや定期券等の各種磁気カード類が多く入れられている。携帯電話に搭載されているスピーカは、その磁気回路４の構成部品であるマグネット１からの磁気漏洩が少なくなるように、ヨーク３の内部に収めて漏洩磁束対策を施している内磁型のものがほとんどである。

ところが、このような内磁型のスピーカであっても、最近の携帯電話の高音圧化、高音質化、さらにはステレオ対応化等の市場要求を受け、そのマグネットの磁気エネルギーをさらに大きなものにせざるを得なくなりつつある。よって、マグネットからの磁気漏洩は大きくならざるを得ない。

一方、前述した各種磁気カード類については、その機能や利便性の向上を目的として、磁気データ情報のみならず、ＩＣチップ等の小型電子回路を内蔵するＩＣカード類も増えてきている。

このように、携帯電話からの磁気漏洩はますます大きくなり、一方で各種磁気カード、ＩＣカード類はますます磁気を嫌う状況になってきている。このような状況下では、携帯電話のスピーカからの磁気漏洩による、各種磁気カード、ＩＣカード類への悪影響、すなわち、磁気漏洩によるカード類のデータ破損や誤動作等がますます懸念されるという課題を有するものであった。

本発明は前記した課題を解決し、スピーカからの磁気漏洩を低減させ、カード類等他のものに悪影響を与えない優れたスピーカを提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。

本発明の請求項１に記載の発明は、マグネットを上部プレートとヨークとにより挟持して内磁型磁気回路を構成し、この磁気回路のヨークを覆うようにシールドカバーを設けてスピーカを構成したものである。この構成により、磁気漏洩の少ない内磁型磁気回路に、さらにシールドカバーを設けてスピーカを構成することで、磁気漏洩を大きく低減させることができる。よって、スピーカの磁気漏洩による他への悪影響をなくすことができる。

本発明の請求項２に記載の発明は、ヨークとシールドカバーとは隙間を設けて結合構成したものである。この構成により、ヨークとシールドカバーとを連続体とせず、間に隙間を設けて非連続体とすることで、磁気漏洩をさらに低減させることができる。

本発明の請求項３に記載の発明は、ヨークとシールドカバーとは両面テープにより結合構成したものである。この構成により、両面テープという簡単な構造体を使用することで、ヨークとシールドカバーとの結合を隙間の確保と生産コストの低減を図りながら実現させることができる。

本発明の請求項４に記載の発明は、フレームは樹脂材料から構成したものである。この構成により、フレームからの磁気漏洩をなくし、さらなる磁気漏洩の低減化を図ることができる。

本発明の請求項５に記載の発明は、ヨークに高透磁率材料を使用して構成したものである。この構成により、高透磁率材料を使用することで、飽和磁束密度を向上させ、さらなる磁気漏洩の低減化を図ることができる。

本発明の請求項６に記載の発明は、高透磁率材料としてパーメンジュールを使用して構成したものである。この構成により、パーメンジュールの優れた高透磁率により、飽和磁束密度を向上させ、さらなる磁気漏洩の低減化を図ることができる。

本発明の請求項７に記載の発明は、シールドカバーに珪素鋼板を使用して構成したものである。この構成により、珪素鋼板の効果で、シールドカバーの漏洩磁気通過の遮断性を向上させ、磁気漏洩の低減化を図ることができる。

本発明の請求項８に記載の発明は、シールドカバーは２枚以上の互いに絶縁された磁性金属体の多層構造により構成したものである。この構成により、多層構造の効果で、シールドカバーの漏洩磁気通過の遮断性を向上させ、磁気漏洩の低減化を図ることができる。

本発明の請求項９に記載の発明は、請求項１から請求項８記載のいずれか１つのスピーカと電子回路とを結合したモジュールを構成したものである。この構成により、スピーカと電子回路とを結合したモジュールを安価に提供することができる。

本発明の請求項１０に記載の発明は、請求項１から請求項８記載のいずれか１つのスピーカを搭載した電子機器を構成したものである。この構成により、電子機器の磁気漏洩の低減化を図ることができる。

本発明の請求項１１に記載の発明は、請求項１から請求項８記載のいずれか１つのスピーカを搭載して装置を構成したものである。この構成により、装置の磁気漏洩の低減化を図ることができる。

以上のように本発明は、内磁型磁気回路のヨークを覆うようにシールドカバーを設けてスピーカを構成したものである。この構成により、磁気漏洩の少ない内磁型磁気回路に、さらにシールドカバーを設けてスピーカを構成することで、磁気漏洩を大きく低減させることができる。よって、スピーカの磁気漏洩による他への悪影響をなくすことができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。

（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１および請求項４から請求項７に記載の発明について説明する。図１は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。図１に示すように、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびパーメンジュール等の高透磁率材料からなるヨーク２３により挟み込んで内磁型の磁気回路２４を構成している。

この磁気回路２４のヨーク２３に樹脂フレーム２６を結合している。この樹脂フレーム２６の周縁部に振動板２７の外周を接着し、この振動板２７にボイスコイル２８の一端を結合するとともに、ボイスコイル２８の反対の一端を上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように結合して構成している。そして、ヨーク２３を覆うように、ヨーク２３に珪素鋼板からなるシールドカバー２９を結合して構成している。この構成により、磁気漏洩の少ない内磁型磁気回路２４に、さらにシールドカバー２９を設けてスピーカを構成することで、磁気漏洩を大きく低減させることができる。

ここでの特徴としては、非磁性材料である樹脂によりフレームを構成していることで、この樹脂フレーム２６からの磁気漏洩をなくし、さらにフレームの寸法精度や生産性、スピーカの音圧レベルの向上を図ることができる。

また、ヨーク２３を高透磁率材料であるパーメンジュールから構成することにより、ヨーク２３の飽和磁束密度を高め、結果としてヨーク２３外部への磁気漏洩を低減させることができる。

さらに、シールドカバー２９を珪素鋼板から構成することにより、シールドカバー２９の漏洩磁気通過の遮断性を向上させ、磁気漏洩の低減化を図ることができる。

以上の構成から、スピーカの磁気漏洩による他への悪影響をなくすことができる。従って、このスピーカを使用した携帯電話等の電子機器や装置についても、その磁気漏洩による他への悪影響をなくすことができる。

（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２および請求項３に記載の発明について説明する。図２は、本発明の一実施の形態のスピーカの断面図である。実施の形態１と異なる点についてのみ説明すると、ヨーク２３とシールドカバー２９とは隙間を設けて結合構成したものである。ヨーク２３とシールドカバー２９とを両面テープ３０により結合することで、ヨーク２３とシールドカバー２９とを連続体とせず、間に隙間を設けて非連続体とすることで、磁気漏洩をさらに低減させることができる。

また、両面テープ３０という安価で簡単な構造体を使用することで、ヨーク２３とシールドカバー２９との結合を隙間の確保を確実に実施し、生産性高く実現することができ、生産コストの低減を図ることができる。

（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項８に記載の発明について説明する。図３は、本発明の一実施の形態のスピーカの断面図である。実施の形態１と異なる点についてのみ説明すると、シールドカバー２９は絶縁体２９Ｃにより２枚以上の互いに絶縁された磁性金属体２９Ａ、２９Ｂの多層構造により構成したものである。

この構成により、多層構造の効果で、シールドカバー２９の漏洩磁気通過の遮断性を向上させ、磁気漏洩の低減化を図ることができる。よって、実施の形態１と比較して、さらなる磁気漏洩の低減化を図ることができる。

（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項９に記載の発明について説明する。図４は、本発明の一実施の形態のスピーカモジュールの断面図である。図４に示すように、請求項１から請求項８記載のいずれか１つのスピーカ３１と電子回路４０とを一体化してスピーカモジュール５０を構成している。

ここで、このスピーカモジュール５０の構成としては、回路基板４１に電子部品４２を固定して配線し、電子回路４０を構成している。そして、この電子回路４０と、前記請求項１から請求項８記載のいずれか１つのスピーカ３１とを一体化結合してスピーカモジュール５０を構成している。

この電子回路４０には、少なくともスピーカ３１へ供給する音声信号の増幅回路が含まれている。すなわち、信号処理された音声信号をスピーカ３１から出力させるために必要なレベルにまで増幅する回路を既にスピーカ３１と一体化され、内部配線もされた状態で有しているため、このスピーカモジュール５０を結合するだけで容易に音声出力を得ることができる。

さらに、この電子回路４０には、前記の増幅回路以外に、携帯電話等の通信機器であれば、検波回路や変調回路、復調回路等の通信に必要な回路や、液晶等の表示手段のための駆動回路、さらには電源回路や充電回路等の各種回路を含めることもできる。

この構成とすることにより、従来別々で生産され、それぞれの検査工程や物流工程を経て、携帯電話等の電子機器の生産拠点に供給されていたスピーカ３１と電子回路４０が一体化してモジュール化を実施することにより、生産工程、検査工程、物流工程の統合化を図ることができ、多大なコストダウンを実施することができる。よって、スピーカ３１と電子回路４０とを結合したスピーカモジュール５０を安価に提供することができる。

（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項１０に記載の発明について説明する。図５は、本発明の一実施形態の電子機器である携帯電話の要部断面図を示したものである。図５に示すように、請求項１から請求項８記載のいずれか１つのスピーカ３１を搭載して携帯電話８０を構成している。

ここで、この携帯電話８０の構成としては、スピーカ３１と電子回路４０と液晶等の表示モジュール６０等の各部品やモジュール等を外装ケース７０の内部に搭載して携帯電話８０の要部を構成している。この構成とすることにより、携帯電話８０等の電子機器の磁気漏洩の低減化を図ることができる。

（実施の形態６）
以下、実施の形態６を用いて、本発明の特に請求項１１に記載の発明について説明する。図６は、本発明の一実施形態の装置である自動車９０の断面図を示したものである。図６に示すように、本発明のスピーカ３１をリアトレイやフロントパネルに組込んで、カーナビゲーションやカーオーディオの一部として使用して自動車９０を構成したものである。この構成とすることにより、自動車９０等の装置の磁気漏洩の低減化を図ることができる。

本発明にかかるスピーカ、スピーカモジュール、電子機器および装置は、磁気漏洩の低減化対策が必要な映像音響機器や情報通信機器、ゲーム機器等の電子機器、さらには自動車等の装置に適用できる。

本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図 本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図 本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図 本発明の一実施の形態におけるスピーカモジュールの断面図 本発明の一実施の形態における電子機器の要部断面図 本発明の一実施の形態における装置の断面図 従来のスピーカの断面図

符号の説明

２１ マグネット
２２ 上部プレート
２３ ヨーク
２４ 磁気回路
２５ 磁気ギャップ
２６ フレーム
２７ 振動板
２８ ボイスコイル
２９ シールドカバー
３０ 両面テープ
３１ スピーカ
４０ 電子回路
４１ 回路基板
４２ 電子部品
５０ スピーカモジュール
６０ 表示モジュール
７０ 外装ケース
８０ 携帯電話
９０ 自動車

Claims (11)

1. 少なくとも、マグネットを上部プレートとヨークとにより挟持して構成した磁気回路に結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合された振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカであって、前記ヨークには、このヨークを覆うようにシールドカバーを設けたスピーカ。
2. ヨークとシールドカバーとは隙間を設けて結合した請求項１記載のスピーカ。
3. ヨークとシールドカバーとは両面テープにより結合した請求項２記載のスピーカ。
4. フレームは樹脂材料から構成された請求項１または請求項３記載のスピーカ。
5. ヨークに高透磁率材料を使用した請求項１から請求項４のいずれか１つに記載のスピーカ。
6. 高透磁率材料としてパーメンジュールを使用した請求項５記載のスピーカ。
7. シールドカバーに珪素鋼板を使用した請求項１から請求項６のいずれか１つに記載のスピーカ。
8. シールドカバーは２枚以上の互いに絶縁された磁性金属体の多層構造により構成した請求項１から請求項７のいずれか１つに記載のスピーカ。
9. 請求項１から請求項８記載のいずれか１つのスピーカと電子回路とを結合したモジュール。
10. 請求項１から請求項８記載のいずれか１つのスピーカを搭載した電子機器。
11. 請求項１から請求項８記載のいずれか１つのスピーカを搭載した装置。

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