JP2005259995A

JP2005259995A - 回路基板、及び印刷装置

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Publication number: JP2005259995A
Application number: JP2004069612A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Ito; 祐弘伊東
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2004-03-11
Filing date: 2004-03-11
Publication date: 2005-09-22

Abstract

【課題】発熱部品の温度を精度良く認識させる。
【解決手段】配線基板８１と、この配線基板に実装され、動作に伴って発熱するトランジスタと、配線基板に実装されたトランジスタ用温度センサを備え、検出温度に応じた信号を出力する温度検出部と、を備え、トランジスタ及びトランジスタ用温度センサは、グラウンド用の配線に接触され、グラウンド用の配線８１１は、トランジスタの熱をトランジスタ用温度センサへ伝導し、温度検出部から出力された信号に基づき、トランジスタの温度を認識させるようにした回路基板において、グラウンド用の配線８１１における熱伝導の方向を調整し、トランジスタからトランジスタ用温度センサへの熱伝導の効率を向上させるための、内側に前記共通の配線を有さない基材露出部８１２を、配線基板に、トランジスタに隣接させて設けた。
【選択図】図１２

Description

本発明は、発熱部品が実装された回路基板、及びこの回路基板を備えた印刷装置に関し、特に、発熱部品の温度を精度良く認識できるようにしたものに関する。

画像を印刷する印刷装置として、媒体としての用紙にインクを吐出してドットを形成するインクジェットプリンタ（以下、単にプリンタという。）が知られている。このプリンタでインクを吐出させる場合には、圧力室内のインクに生じた圧力を利用する。例えば、ピエゾ素子等の圧力発生素子に駆動信号を供給し、圧力室内のインクに生じた圧力変動を利用してノズルからインクを吐出させる。

このプリンタは、発熱部品が実装された回路基板を有している。例えば、プリンタの制御を行うコントローラ基板、すなわち、コントローラを構成する種々の電子部品が実装された回路基板には、発熱部品として１対のトランジスタが備えられている。これらのトランジスタは、駆動信号の基となる原駆動信号を発生する原駆動信号発生部の一部品である。そして、これらのトランジスタの内、一方のトランジスタは原駆動信号の電圧上昇時に動作し、他方のトランジスタは電圧降下時に動作する。

このプリンタは、１５ｋＨｚ〜３５ｋＨｚという高い周波数でインクを吐出する。このため、これらのトランジスタは、短い周期で頻繁にスイッチング動作を繰り返すこととなる。また、原駆動信号における最大電圧は、４０Ｖ程度とロジック回路用の電圧に比べて十分に高い。その結果、これらのトランジスタの温度は、容易に上昇してしまう。

このような発熱部品が実装された回路基板においては、発熱部品の過度な発熱を未然に防止する必要がある。このため、回路基板には、温度検出素子を備える温度検出部が設けられ、この温度検出部から出力された信号に基づき、発熱部品の温度が認識されている。例えば、発熱部品としてのトランジスタの温度を検出するにあたり、温度検出素子としての温度センサをトランジスタ用の放熱板に設け、温度センサの検出温度によって変化する信号に基づき、トランジスタの温度を認識するようにしている。そして、このプリンタでは、検出されたトランジスタの温度に基づき、使用されるノズルの数を設定する制御が行われる（例えば、特許文献１を参照。）。
特開２００３−７２０５８号公報（第７頁，第２図）

ところで、この種のプリンタでは、前述した発熱部品の温度をより精度良く測定したいという要望がある。この点に関し、前述したプリンタでは、温度検出素子を放熱板に設けているので、発熱部品の実際の温度と温度検出素子に基づく温度との間に違いが生じる可能性がある。このため、温度検出素子に基づく温度から発熱部品の温度を認識させるにあたり、この誤差を考慮する必要がある。その結果、保護を必要とする温度に達していないにも関わらず、発熱部品の保護が行われてしまう可能性がある。また、誤差を考慮している関係から、使用される発熱部品を、より耐熱性の高い規格のものにする必要も生じ得る。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、発熱部品の温度をより精度良く認識させることができる回路基板、及び印刷装置を実現することにある。

主たる発明は、配線基板と、
前記配線基板に実装され、動作に伴って発熱する発熱部品と、
前記配線基板に実装された温度検出素子を備え、検出温度に応じた信号を出力する温度検出部と、
を備え、
前記発熱部品及び前記温度検出素子は、共通の配線に接触され、
前記共通の配線は、前記発熱部品の熱を前記温度検出素子へ伝導し、
前記温度検出部から出力された信号に基づき、前記発熱部品の温度を認識させるようにした回路基板において、
前記共通の配線における熱伝導の方向を調整し、前記発熱部品から前記温度検出素子への熱伝導の効率を向上させるための、内側に前記共通の配線を有さない無配線領域を、前記配線基板に、前記発熱部品に隣接させて設けたことを特徴とする。

＝＝＝開示の概要＝＝＝
本明細書の記載、及び添付図面の記載により、少なくとも次のことが明らかにされる。

配線基板と、前記配線基板に実装され、動作に伴って発熱する発熱部品と、前記配線基板に実装された温度検出素子を備え、検出温度に応じた信号を出力する温度検出部と、を備え、前記発熱部品及び前記温度検出素子は、共通の配線に接触され、前記共通の配線は、前記発熱部品の熱を前記温度検出素子へ伝導し、前記温度検出部から出力された信号に基づき、前記発熱部品の温度を認識させるようにした回路基板において、前記共通の配線における熱伝導の方向を調整し、前記発熱部品から前記温度検出素子への熱伝導の効率を向上させるための、内側に前記共通の配線を有さない無配線領域を、前記配線基板に、前記発熱部品に隣接させて設けたことを特徴とする。

このような回路基板によれば、導電性を有する共通の配線は、良好な熱伝導部材としても機能する。このため、発熱部品からの熱を、共通の配線を通じて効率よく温度検出素子に伝導することができる。そして、配線基板には、その内側に共通の配線を有さない無配線領域が設けられている。この無配線領域は、共通の配線における熱伝導の方向を調整し、発熱部品から温度検出素子への熱伝導の効率を向上させる。すなわち、無配線領域は、共通の配線を有しておらず、共通の配線よりも熱伝導の効率が悪い。このため、無配線領域を設けることで、発熱部品からの熱を効率よく温度検出素子へ伝導させることができる。その結果、発熱部品の温度と、温度検出部による検出温度との差を小さくすることができ、発熱部品の温度をより精度良く測定することができる。

かかる回路基板であって、前記無配線領域は、前記発熱部品と前記共通の配線とが接触する第１の接触領域と、前記温度検出素子と前記共通の配線とが接触する第２の接触領域とを最短距離で結ぶ領域を除いた領域に、設けられることを特徴とする。
このような回路基板によれば、第１の接触領域と第２の接触領域とを最短距離で結ぶ領域には、無配線領域が設けられない。従って、第１の接触領域と第２の接触領域とを最短距離で結ぶ領域を通じ、発熱部品からの熱を効率よく温度検出素子に伝導させることができる。その結果、発熱部品の温度をより精度良く測定することができる。

かかる回路基板であって、前記発熱部品における前記共通の配線との接触面は、矩形状であり、前記無配線領域は、前記接触面の縁となる４つの辺のうち、前記温度検出素子に最も近い辺を除いた３つの辺のうちの少なくとも１つの辺と対応する位置に、設けられることを特徴とする。
このような回路基板によれば、無配線領域は、接触面の縁となる４つの辺のうち、温度検出素子に最も近い辺を除いた３つの辺のうちの少なくとも１つの辺と対応する位置に設けられる。このため、発熱部品と共通の配線の接触面積を十分広くできる。また、無配線領域により、発熱部品から共通の配線に伝導された熱を、温度検出素子へ積極的に伝導させることができる。その結果、発熱部品の温度をより精度良く測定することができる。

かかる回路基板であって、前記発熱部品における前記共通の配線との接触面は、矩形状であり、前記無配線領域は、前記接触面の縁となる４つの辺のうち、前記温度検出素子に最も近い辺を除いた３つの辺で形成される角部のうちの少なくとも１つの角部と対応する位置に、設けられることを特徴とする。
このような回路基板によれば、無配線領域は、接触面の縁となる４つの辺のうち、温度検出素子に最も近い辺を除いた３つの辺で形成される角部のうちの少なくとも１つの角部と対応する位置に設けられる。このため、発熱部品と共通の配線の接触面積を十分広くできる。また、無配線領域により、発熱部品から共通の配線に伝導された熱を、温度検出素子へ積極的に伝導させることができる。その結果、発熱部品の温度をより精度良く測定することができる。

かかる回路基板であって、前記発熱部品における前記共通の配線との接触面は、矩形状であり、前記無配線領域は、前記接触面の縁となる４つの辺のうち、前記温度検出素子に最も近い辺を除いた３つの辺の内の少なくとも１つの辺に沿って、設けられることを特徴とする。
このような回路基板によれば、無配線領域は、接触面の縁となる４つの辺のうち、前記温度検出素子に最も近い辺を除いた３つの辺の内の少なくとも１つの辺に沿って設けられる。このため、発熱部品と共通の配線の接触面積を十分広くできる。また、無配線領域により、発熱部品から共通の配線に伝導された熱を、温度検出素子へ積極的に伝導させることができる。その結果、発熱部品の温度をより精度良く測定することができる。

かかる回路基板であって、前記無配線領域は、前記配線基板の基材が露出した基材露出部であることを特徴とする。
このような回路基板によれば、基材露出部は、共通の配線を含む配線基板の配線とともに設けることができる。すなわち、配線を形成するにあたって基材表面の不要な導体を除去するが、このとき、基材露出部となる領域の導体をあわせて除去することにより、基材露出部を設けることができる。このため、基材露出部を効率よく設けることができる。

かかる回路基板であって、前記無配線領域は、前記配線基板を貫通する貫通口部であることを特徴とする。
このような回路基板によれば、貫通口部は、打ち抜き加工等の簡単な方法で設けることができる。このため、貫通口部を効率よく設けることができる。

かかる回路基板であって、前記共通の配線は、グラウンド用の配線であることを特徴とする。
このような回路基板によれば、配線基板において広い面積とされるグラウンド用の配線を、共通の配線として用いるので、発熱部品からの熱を確実に温度検出素子へ伝導させることができる。また、発熱部品及び温度検出素子のレイアウトの自由度を高めることができる。

かかる回路基板であって、前記発熱部品は、トランジスタであることを特徴とする。
このような回路基板によれば、過度な発熱によって誤動作の可能性があるトランジスタを有効に保護することができる。

かかる回路基板であって、前記発熱部品は、互いに近接した位置に複数個実装され、前記温度検出素子は、隣り合う発熱部品同士の間に実装されていることを特徴とする。
このような回路基板によれば、１つの温度検出素子を用い、隣り合う発熱部品の温度を精度良く認識させることができる。

かかる回路基板であって、前記温度検出素子は、一方の発熱部品に対応する第１の接触領域と他方の発熱部品に対応する第１の接触領域とを最短距離で結ぶ領域内に、実装されることを特徴とする。
このような回路基板によれば、温度検出素子は、隣り合う第１の接触領域同士を最短距離で結ぶ領域内に実装されているので、発熱部品の温度をより精度良く認識させることができる。

かかる回路基板であって、前記配線基板は、その表面、及び裏面に配線が設けられていることを特徴とする。
このような回路基板によれば、片面にのみ配線が形成されている配線基板よりも放熱性が高い、両面に配線が形成されている配線基板について、発熱部品の温度を精度良く認識させることができる。

かかる回路基板であって、前記配線基板は、基材に挟まれた状態で、厚さ方向の途中に設けられた層間配線と、前記配線と前記層間配線とを接続し、内面に導体層が形成されたスルーホールと、を備えていることを特徴とする。
このような回路基板によれば、スルーホールを介して配線の熱が層間配線に伝導されたとしても、無配線領域が設けられているため、共通の配線は、スルーホールによる影響を受け難い。このため、発熱部品からの熱を効率よく温度検出素子へ伝導させることができ、発熱部品の温度をより精度良く測定することができる。

かかる回路基板であって、前記無配線領域は、前記発熱部品と前記共通の配線とが接触する第１の接触領域と前記スルーホールの間を最短距離で結ぶ直線と、交差する位置に設けられることを特徴とする。
このような回路基板によれば、共通の配線からスルーホールへの熱伝導を、無配線領域によって効果的に抑制することができる。このため、発熱部品の温度をより精度良く測定することができる。

また、配線基板と、前記配線基板に実装され、動作に伴って発熱する発熱部品と、前記配線基板に実装された温度検出素子を備え、検出温度に応じた信号を出力する温度検出部と、を備え、前記発熱部品及び前記温度検出素子は、共通の配線に接触され、前記共通の配線は、前記発熱部品の熱を前記温度検出素子へ伝導し、前記温度検出部から出力された信号に基づき、前記発熱部品の温度を認識させるようにした回路基板において、前記共通の配線における熱伝導の方向を調整し、前記発熱部品から前記温度検出素子への熱伝導の効率を向上させるための、内側に前記共通の配線を有さない無配線領域を、前記配線基板に、前記発熱部品に隣接させて設け、前記発熱部品における前記共通の配線との接触面は、矩形状であり、前記配線基板は、その表面、及び裏面に設けられた配線と、基材に挟まれた状態で、厚さ方向の途中に設けられた層間配線と、前記配線と前記層間配線とを接続し、内面に導体層が形成されたスルーホールと、を備え、前記無配線領域は、前記配線基板の基材が露出した基材露出部、若しくは、前記配線基板を貫通する貫通口部であり、前記発熱部品と前記共通の配線とが接触する第１の接触領域と、前記温度検出素子と前記共通の配線とが接触する第２の接触領域とを最短距離で結ぶ領域を除いた領域であって、前記接触面の縁となる４つの辺のうち、前記温度検出素子に最も近い辺を除いた３つの辺の内の少なくとも１つの辺と対応する位置であって、若しくは、前記接触面の縁となる４つの辺のうち、前記温度検出素子に最も近い辺を除いた３つの辺で形成される角部のうちの少なくとも１つの角部と対応する位置であって、若しくは、前記接触面の縁となる４つの辺のうち、前記温度検出素子に最も近い辺を除いた３つの辺の内の少なくとも１つの辺に沿って、且つ、前記発熱部品と前記共通の配線とが接触する第１の接触領域と前記スルーホールの間を最短距離で結ぶ直線と、交差する位置に設けられ、前記共通の配線は、グラウンド用の配線であり、前記発熱部品は、トランジスタであり、互いに近接した位置に複数個実装され、前記温度検出素子は、隣り合う発熱部品同士の間であって、一方の発熱部品に対応する第１の接触領域と他方の発熱部品に対応する第１の接触領域とを最短距離で結ぶ領域内に実装されていることを特徴とする。
このような印刷装置によれば、既述のほぼ全ての効果を奏するため、本発明の目的が最も有効に達成される。

また、回路基板と温度認識部とを備えた印刷装置であって、前記回路基板は、配線基板と、前記配線基板に実装され、動作に伴って発熱する発熱部品と、前記配線基板に実装された温度検出素子を備え、検出温度に応じた信号を出力する温度検出部と、を備え、前記発熱部品及び前記温度検出素子は、共通の配線に接触され、前記共通の配線は、前記発熱部品の熱を前記温度検出素子へ伝導し、前記温度認識部は、前記温度検出部から出力された信号に基づき、前記発熱部品の温度を認識する印刷装置において、前記共通の配線における熱伝導の方向を調整し、前記発熱部品から前記温度検出素子への熱伝導の効率を向上させるための、内側に前記共通の配線を有さない無配線領域を、前記配線基板に、前記発熱部品に隣接させて設けたことを特徴とする印刷装置を実現することもできる。

＝＝＝印刷システム＝＝＝
＜印刷システムの構成について＞
次に、プリンタを備えた印刷システムについて説明する。図１は、印刷システム１００の外観構成を示した説明図である。この印刷システム１００は、プリンタ１と、コンピュータ１１０と、表示装置１２０と、入力装置１３０と、記録再生装置１４０とを備えている。プリンタ１は、用紙、布、フィルム等の媒体に画像を印刷する印刷装置である。なお、以下の説明では、代表的な媒体である用紙Ｓ（図４を参照。）を例に挙げて説明することにする。コンピュータ１１０は、プリンタ１と通信可能に接続されており、プリンタ１に画像を印刷させるため、当該画像に応じた印刷データをプリンタ１に出力する。表示装置１２０は、ディスプレイを有し、アプリケーションプログラム１１４やプリンタドライバ１１６（図２を参照。）等のユーザーインタフェースを表示する。入力装置１３０は、例えばキーボード１３１やマウス１３２であり、表示装置１２０に表示されたユーザーインタフェースに沿って、アプリケーションプログラム１１４の操作やプリンタドライバ１１６の設定等に用いられる。記録再生装置１４０は、例えば、フレキシブルディスクドライブ装置１４１やＣＤ−ＲＯＭドライブ装置１４２である。

コンピュータ１１０にはプリンタドライバ１１６がインストールされている。プリンタドライバ１１６は、表示装置１２０にユーザーインタフェースを表示させる機能を実現させるほか、アプリケーションプログラム１１４から出力された画像データを印刷データに変換する機能を実現させるためのプログラムである。このプリンタドライバ１１６は、フレキシブルディスクＦＤやＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体（コンピュータ読み取り可能な記録媒体）に記録されている。また、このプリンタドライバ１１６は、インターネットを介してコンピュータ１１０にダウンロードすることも可能である。そして、このプログラムは、各種の機能を実現するためのコードから構成されている。

なお、「印刷装置」とは、狭義にはプリンタ１を意味するが、広義にはプリンタ１とコンピュータ１１０とのシステムを意味する。

＝＝＝プリンタドライバ＝＝＝
＜プリンタドライバについて＞
図２は、プリンタドライバ１１６が行う基本的な処理の概略的な説明図である。なお、既に説明された構成要素については、同じ符号を付しているので、説明を省略する。コンピュータ１１０では、このコンピュータ１１０に搭載されたオペレーティングシステムの下、ビデオドライバ１１２、アプリケーションプログラム１１４、及びプリンタドライバ１１６などのコンピュータプログラムが動作している。ビデオドライバ１１２は、アプリケーションプログラム１１４やプリンタドライバ１１６からの表示命令に従って、例えばユーザーインタフェース等を表示装置１２０に表示させる機能を有する。アプリケーションプログラム１１４は、例えば、画像編集などを行う機能を有し、画像に関するデータ（画像データ）を作成する。ユーザーは、アプリケーションプログラム１１４のユーザーインタフェースを介して、アプリケーションプログラム１１４により編集した画像を印刷するための指示を与えることができる。アプリケーションプログラム１１４は、印刷の指示を受けると、プリンタドライバ１１６に画像データを出力する。

プリンタドライバ１１６は、アプリケーションプログラム１１４から画像データを受け取り、この画像データを印刷データに変換し、印刷データをプリンタ１に出力する。ここで、印刷データとは、プリンタ１が解釈できる形式のデータであって、各種のコマンドデータと画素データとを有する。そして、コマンドデータとは、プリンタ１に特定の動作の実行を指示するためのデータである。また、画素データとは、用紙Ｓへ印刷される画像用紙上（印刷画像）を構成する画素に関するデータであり、例えば、ある画素に対応する用紙上の位置に形成されるドットに関し、その色や大きさ等を示すデータである。そして、プリンタドライバ１１６は、解像度変換処理・色変換処理・ハーフトーン処理・ラスタライズ処理などを行うことで、画像データを印刷データに変換する。

＝＝＝プリンタ＝＝＝
＜プリンタの構成について＞
図３は、本実施形態のプリンタ１の全体構成を説明するブロック図である。図４は、本実施形態のプリンタ１の全体構成の概略図である。図５は、本実施形態のプリンタ１の全体構成の横断面図である。以下、これらの図を参照して、本実施形態のプリンタ１の基本的な構成について説明する。

このプリンタ１は、搬送ユニット２０、キャリッジユニット３０、ヘッドユニット４０、センサ５０、及びコントローラ６０を有する。外部装置であるコンピュータ１１０から印刷データを受信したプリンタ１は、コントローラ６０によって各ユニット（搬送ユニット２０、キャリッジユニット３０、ヘッドユニット４０）を制御する。コントローラ６０は、コンピュータ１１０から受信した印刷データに基づいて、各ユニットを制御し、用紙Ｓに画像を印刷する。プリンタ１内の状況はセンサ５０によって監視されており、センサ５０は、検出結果をコントローラ６０に出力する。そして、センサ５０からの検出結果を受けたコントローラ６０は、その検出結果に基づいて各ユニットを制御する。

搬送ユニット２０は、印刷可能な位置に用紙Ｓを送り込んだり、印刷時に所定の方向（すなわち、搬送方向）に所定の搬送量で用紙Ｓを搬送させたりするものである。ここで、用紙Ｓの搬送方向は、次に説明するキャリッジ移動方向と交差する方向であり、副走査方向とも表現できる。この搬送ユニット２０は、用紙Ｓを搬送する搬送機構として機能し、給紙ローラ２１と、搬送モータ２２（ＰＦモータともいう。）と、搬送ローラ２３と、プラテン２４と、排紙ローラ２５とを有する。給紙ローラ２１は、紙挿入口に挿入された用紙Ｓをプリンタ１内に自動的に給紙するためのローラである。給紙ローラ２１はＤ形の断面形状をしており、円周部分の長さは、搬送ローラ２３までの搬送距離よりも長く設定されている。このため、この円周部分を用紙表面に当接させた状態で給紙ローラ２１を回転させることにより、用紙Ｓを搬送ローラ２３まで搬送できる。搬送モータ２２は、用紙Ｓを搬送方向に搬送する際の駆動源となるモータであり、例えばＤＣモータにより構成される。搬送ローラ２３は、給紙ローラ２１によって給紙された用紙Ｓを印刷可能な領域まで搬送するローラである。プラテン２４は、印刷中の用紙Ｓを、用紙Ｓの裏面側から支持する。排紙ローラ２５は、印刷が終了した用紙Ｓを搬送方向へ搬送するためのローラである。この排紙ローラ２５は、搬送ローラ２３と同期して回転する。本実施形態では、これらの給紙ローラ２１、搬送ローラ２３、及び排紙ローラ２５を、搬送モータ２２によって回転させている。

キャリッジユニット３０は、キャリッジ３１とキャリッジモータ３２（ＣＲモータともいう。）とを備える。キャリッジモータ３２は、キャリッジ３１を所定の移動方向（以下では、キャリッジ移動方向ともいう。）に往復移動させるための駆動源であり、例えばＤＣモータにより構成される。なお、このキャリッジ移動方向は、主走査方向とも表現できる。このキャリッジ３１には、インクを収容するインクカートリッジ７０が装着される。このインクカートリッジ７０は、キャリッジ３１に対して着脱可能である。また、このキャリッジ３１には、ノズルからインクを吐出するヘッド４１が設けられている。本実施形態におけるヘッド４１は、ノズル面を下向きにして取り付けられている。このため、キャリッジ３１の往復移動によって、ヘッド４１及びノズルもキャリッジ移動方向に往復移動する。

ヘッドユニット４０は、ヘッド４１と、ヘッド駆動部４２とを有する（図８を参照）。ヘッド４１は、複数のノズルを有しており、各ノズルから断続的にインクを吐出する。例えば、ノズルに連通される圧力室（図示せず）の一部を弾性膜によって区画し、この弾性膜をピエゾ素子ＰＺＴによって変形させる。すなわち、ピエゾ素子ＰＺＴは、その両端に設けられた電極間に所定時間幅の電圧が印加されると、印加された電圧に応じて変形する。このピエゾ素子ＰＺＴの変形に応じ、ノズルからインクを吐出させたり、メニスカスを微振動させたりすることができる。なお、ヘッド駆動部４２、及びヘッド４１の駆動については、後で説明する。

センサ５０には、リニア式エンコーダ５１、ロータリー式エンコーダ５２、紙検出センサ５３、紙幅センサ５４、及びトランジスタ用温度センサ５５（図７Ｂを参照）等が含まれる。リニア式エンコーダ５１は、キャリッジ３１（ヘッド４１）のキャリッジ移動方向の位置を検出するためのものである。ロータリー式エンコーダ５２は、搬送ローラ２３の回転量を検出するためのものである。紙検出センサ５３は、印刷される用紙Ｓの先端位置を検出するためのものである。紙幅センサ５４は、用紙Ｓの端部を検出するものである。トランジスタ用温度センサ５５は、原駆動信号発生部６４２が備える一対のトランジスタ６４５，６４６（図７を参照。）の温度を検出するための素子であり、例えば、サーミスタが用いられる。そして、このトランジスタ用温度センサ５５は、請求項に係る「温度検出素子」に相当する。

コントローラ６０は、プリンタ１の制御を行うための制御ユニットである。このコントローラ６０は、インターフェース部６１と、ＣＰＵ６２と、メモリ６３と、ユニット制御回路６４とを有する。インターフェース部６１は、外部装置であるコンピュータ１１０とプリンタ１との間でデータの送受信を行うためのものである。ＣＰＵ６２は、プリンタ１全体の制御を行うための演算処理装置である。メモリ６３は、ＣＰＵ６２のプログラムを格納する領域や作業領域等を確保するためのものであり、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ、ＲＯＭ等が用いられ、記憶手段を構成する。そして、ＣＰＵ６２は、メモリ６３に格納されているプログラムに従い、ユニット制御回路６４を介して各ユニットを制御する。

ユニット制御回路６４は、各ユニットを制御するものであり、本実施形態ではモータドライバ６４１、原駆動信号発生部６４２、及び温度検出部６４３（図７Ｂを参照。）が含まれている。原駆動信号発生部６４２は、後述するように、発熱部品として、一対のトランジスタ６４５，６４６を備えている。また、温度検出部６４３は、温度検出素子としてのトランジスタ用温度センサ５５を備えており、トランジスタ用温度センサ５５での検出温度に応じた信号を出力する。

そして、本実施形態では、このユニット制御回路６４を含め、コントローラ６０が備える電気部品は、１枚の配線基板８１（図１１Ａを参照。）に実装されている。便宜上、以下の説明では、この配線基板８１、及びこの配線基板８１に実装されている電気部品群を纏めてコントローラ基板８０（図１１Ａを参照。）という。そして、このコントローラ基板８０が、請求項に係る「回路基板」に相当する。また、温度検出部６４３から出力された信号は、アナログデジタル変換されてＣＰＵ６２に入力される。ＣＰＵ６２は、温度検出部６４３から出力された信号の電圧に基づき、これらのトランジスタ６４５，６４６の温度を認識する。従って、このＣＰＵ６２、及びＣＰＵ６２を動作させるプログラムは、請求項に係る「温度認識部」に相当する。

＜モータドライバについて＞
図６は、モータドライバ６４１の構成を説明するブロック図である。モータドライバ６４１は、ＣＰＵ６２からの制御情報に基づき、搬送モータ２２用の駆動信号やキャリッジモータ３２用の駆動信号を出力する。また、本実施形態のモータドライバ６４１は、電圧調整器（レギュレータ）としての機能を有し、論理回路用の電源電圧ＶＤＤを生成する。すなわち、このモータドライバ６４１は、論理回路用の電源にも相当する。この電源電圧は、例えば５Ｖである。そして、本実施形態では、この論理回路用の電源を、温度検出部６４３における温度検出用の電源としても使用している。

＜原駆動信号発生部について＞
図７Ａは、原駆動信号発生部６４２の構成を説明するブロック図であり、図７Ｂは温度検出部６４３の構成を説明するブロック図である。

原駆動信号発生部６４２は、ノズルに関わらず共通の原駆動信号ＯＤＲＶを発生するものであり、制御回路６４４と、電圧上昇用のトランジスタ６４５と、電圧降下用のトランジスタ６４６とを有している。電圧上昇用のトランジスタ６４５は、コレクタが電源に、エミッタが原駆動信号ＯＤＲＶの出力信号線にそれぞれ接続されたＮＰＮ型のトランジスタである。また、電圧降下用のトランジスタ６４６は、コレクタが接地（アース）に、エミッタが原駆動信号ＯＤＲＶの出力信号線にそれぞれ接続されたＰＮＰ型のトランジスタである。これらの電圧上昇用のトランジスタ６４５、及び電圧降下用のトランジスタ６４６は、プッシュプル回路を構成し、制御回路６４４からの制御信号によって制御される。すなわち、原駆動信号ＯＤＲＶの電圧を上昇させる場合には、電圧上昇用のトランジスタ６４５によって、原駆動信号ＯＤＲＶの出力信号線を原駆動信号用の電源に導通させる。一方、原駆動信号ＯＤＲＶの電圧を降下させる場合には、電圧降下用のトランジスタ６４６によって、原駆動信号ＯＤＲＶの出力信号線を接地する。そして、制御回路６４４は、原駆動信号ＯＤＲＶの電圧を監視しており、ＣＰＵ６２から指示された電圧と原駆動信号ＯＤＲＶの電圧との差に基づき、動作対象となるトランジスタ６４５，６４６の選択を行うとともに、選択されたトランジスタの動作期間（オン期間）を定める。本実施形態において、制御回路６４４は、ＣＰＵ６２からの制御情報に基づき動作される。

温度検出部６４３は、互いに直列に接続された抵抗素子６４７及びトランジスタ用温度センサ５５を備えており、抵抗素子６４７を、トランジスタ用温度センサ５５よりも電源側に接続している。そして、これらの抵抗素子６４７とトランジスタ用温度センサ５５との間から、温度検出信号Ｖthが伝達される信号線を引き出している。また、抵抗素子６４７が接続される電源は、前述したように、例えばモータドライバ６４１である。この場合、電源電圧は、論理回路用の電源電圧ＶＤＤとなる。また、トランジスタ用温度センサ５５としては、負特性サーミスタが用いられる。この負特性サーミスタは、トランジスタの温度、つまり検出温度が上昇する程に、抵抗値が低下する。

この温度検出部６４３では、各トランジスタ６４５，６４６の熱が配線基板８１における共通の配線（後述する。）を通じてトランジスタ用温度センサ５５に伝導される。このため、トランジスタ用温度センサ５５による検出温度に基づき、各トランジスタ６４５，６４６の温度を知ることができる。そして、温度検出信号Ｖthの電圧と検出温度の相関関係を、コントローラ６０のメモリ６３に記憶させる等により、ＣＰＵ６２は各トランジスタ６４５，６４６の温度の情報を得ることができる。

＜ヘッドの駆動について＞
図８は、ヘッド駆動部４２の構成を説明するブロック図である。ヘッド駆動部４２は、ノズル毎の駆動信号ＤＲＶ（便宜上、個別駆動信号ＤＲＶという。）の各ピエゾ素子ＰＺＴへの供給を制御する。すなわち、ドット形成動作において、ヘッド駆動部４２は、コントローラ６０のＣＰＵ６２から送られてくる印刷データＳＩ、ラッチ信号ＬＡＴ、及びチャンネル信号ＣＨに基づいて原駆動信号ＯＤＲＶを整形し、個別駆動信号ＤＲＶを得る。そして、得られた個別駆動信号ＤＲＶを、そのノズルに対応するピエゾ素子ＰＺＴに供給してインクを吐出させる。

以下、原駆動信号ＯＤＲＶ、及び個別駆動信号ＤＲＶについて説明する。ここで、図９は、原駆動信号ＯＤＲＶ、及び各制御信号を説明する図である。本実施形態における原駆動信号ＯＤＲＶは、印刷周期を繰り返し単位として発生される信号である。この印刷周期は、一画素分の主走査期間に対応する周期である。この原駆動信号ＯＤＲＶは、印刷周期内に４つの駆動パルスＷ１〜Ｗ４を含んでいる。第１の駆動パルスＷ１は、ノズルから中サイズのインク滴（以下、中インク滴という。）を吐出させるものである。第２の駆動パルスＷ２は、ノズルから小サイズのインク滴（以下、小インク滴という。）を吐出させるものである。第３の駆動パルスＷ３は、ノズルから中インク滴を吐出させるためのものであり、第１の駆動パルスＷ１と同じ波形とされている。第４の駆動パルスＷ４は、インク滴が吐出されない程度にメニスカスを微振動させるものである。

そして、印刷データＳＩに含まれる画素データが、ドットの非形成を示す「００」であった場合、第４の駆動パルスＷ４がピエゾ素子ＰＺＴに供給される。また、画素データが、小ドットの形成を示す「０１」であった場合、第２の駆動パルスＷ２がピエゾ素子ＰＺＴに供給される。同様に、画素データが中ドットの形成を示す「１０」であった場合、第１の駆動パルスＷ１と第３の駆動パルスＷ３の一方がピエゾ素子ＰＺＴに供給され、画素データが大ドットの形成を示す「１１」であった場合、第１の駆動パルスＷ１と第３の駆動パルスＷ３の両方がピエゾ素子ＰＺＴに供給される。

このため、ヘッド駆動部４２は、印刷データＳＩに含まれる画素データに基づき、パルス選択信号を生成する。そして、このパルス選択信号を、ラッチ信号ＬＡＴのタイミング及びチャンネル信号ＣＨのタイミングで切り替えることで、第１の駆動パルスＷ１〜第４の駆動パルスＷ４を選択的にピエゾ素子ＰＺＴへ供給している。例えば、画素データが「００」の場合には、第１の駆動パルスＷ１〜第３の駆動パルスＷ３に対応する選択信号がいずれも「０」となり、第４の駆動パルスＷ４に対応する選択信号が「１」となる。同様に、画素データが「１１」の場合には、第１の駆動パルスＷ１及び第３の駆動パルスＷ３に対応する選択信号がいずれも「１」となり、第２の駆動パルスＷ２及び第４の駆動パルスＷ４に対応する選択信号がいずれも「０」となる。

その結果、画素データが「００」の場合には、期間ｄＴ４において原駆動信号ＯＤＲＶがピエゾ素子ＰＺＴに供給され、これに伴い、第４の駆動パルスＷ４がピエゾ素子ＰＺＴに供給されることになる。同様に、画素データが「１１」の場合には、期間ｄＴ１，ｄＴ３において原駆動信号ＯＤＲＶがピエゾ素子ＰＺＴに供給され、これに伴い、第１の駆動パルスＷ１及び第３の駆動パルスＷ３がピエゾ素子ＰＺＴに供給されることになる。

＜印刷動作について＞
図１０は、印刷時の動作のフローチャートである。以下に説明される各動作は、コントローラ６０が、メモリ６３内に格納されたプログラムに従って、各ユニットを制御することにより実行される。このプログラムは、各動作を実行するためのコードを有する。

印刷命令受信（Ｓ００１）：コントローラ６０は、コンピュータ１１０からインターフェース部６１を介して、印刷命令を受信する。この印刷命令は、コンピュータ１１０から送信される印刷データＳＩのヘッダに含まれている。そして、コントローラ６０は、受信した印刷データＳＩに含まれる各種コマンドの内容を解析し、各ユニットを制御して、以下の給紙動作、搬送動作、ドット形成動作等を行う。

給紙動作（Ｓ００２）：次に、コントローラ６０は、給紙動作を行う。給紙動作とは、印刷対象となる用紙Ｓを移動させ、印刷開始位置（所謂、頭出し位置）に位置決めする処理である。すなわち、コントローラ６０は、給紙ローラ２１を回転させ、印刷すべき用紙Ｓを搬送ローラ２３まで送る。続いて、コントローラ６０は、搬送ローラ２３を回転させ、給紙ローラ２１から送られてきた用紙Ｓを印刷開始位置に位置決めする。

ドット形成動作（Ｓ００３）：次に、コントローラ６０は、ドット形成動作を行う。ドット形成動作とは、キャリッジ移動方向に沿って移動するヘッド４１からインクを断続的に吐出させ、用紙Ｓにドットを形成する動作である。コントローラ６０は、キャリッジモータ３２を駆動し、キャリッジ３１をキャリッジ移動方向に移動させる。また、コントローラ６０は、キャリッジ３１が移動している間に、印刷データに基づいてヘッド４１（ノズル）からインクを吐出させる。そして、ヘッド４１から吐出されたインクが用紙上に着弾すれば、用紙上にドットが形成される。

搬送動作（Ｓ００４）：次に、コントローラ６０は、搬送動作を行う。搬送動作とは、用紙Ｓを、ヘッド４１に対して搬送方向に沿って相対的に移動させる処理である。コントローラ６０は、搬送モータ２２を駆動し、搬送ローラ２３を回転させて用紙Ｓを搬送方向に搬送する。この搬送動作により、ヘッド４１は、先程のドット形成動作によって形成されたドットの位置とは異なる位置に、ドットを形成することができる。

排紙判断（Ｓ００５）：次に、コントローラ６０は、印刷中の用紙Ｓについて排紙の判断を行う。この判断時において、印刷中の用紙Ｓに印刷するためのデータが残っていれば、排紙は行われない。そして、コントローラ６０は、印刷するためのデータがなくなるまでドット形成動作と搬送動作とを交互に繰り返し、ドットから構成される画像を徐々に用紙Ｓに印刷する。印刷中の用紙Ｓに印刷するためのデータがなくなったならば、コントローラ６０は、排紙を行う判断をする。

排紙処理（Ｓ００６）：次に、コントローラ６０は、印刷された用紙Ｓの排紙を行う。すなわち、コントローラ６０は、排紙ローラ２５を回転させることにより、印刷した用紙Ｓを外部に排出する。

印刷終了判断（Ｓ００７）：次に、コントローラ６０は、印刷を続行するか否かの判断を行う。次の用紙Ｓに印刷を行うのであれば、印刷を続行し、次の用紙Ｓの給紙動作を開始する。次の用紙Ｓに印刷を行わないのであれば、印刷動作を終了する。

＝＝＝本実施形態の特徴＝＝＝
＜参考例について＞
本実施形態の特徴を説明するにあたり、まず参考例について説明する。この種のプリンタにおいて、従来は、温度センサをトランジスタの放熱板に取り付けていた。この場合、温度センサは、放熱板の温度を検出することになる。しかし、放熱板の温度とトランジスタの温度との間には差が生じる。また、トランジスタの温度変化によって放熱板の温度変化が生じるまでには時間を要してしまう。

ここで、トランジスタの温度は、より高い精度で検出されることが好ましい。これは、温度の検出精度を上げることで、トランジスタを、上限温度の直前まで使用できるからである。すなわち、トランジスタが上限温度の直前まで使用できるようになると、パッケージのより小さいトランジスタが使用でき、回路基板の小型化が図れる。

このような問題を解決すべく、トランジスタと温度センサを、互いに近接させた位置に配置するとともに、配線基板の表面に形成された共通の配線に接触させる構成（以下、参考例という。）が考えられる。この参考例では、トランジスタの熱が共通の配線を通じて温度センサへ伝導される。ここで、共通の配線は、薄い金属膜であるため、良好な熱伝導性を有する。さらに、トランジスタの接触領域と温度センサの接触領域とが互いに近接しているので、温度センサの検出温度をトランジスタの温度に近づけることができる。

しかしながら、最近では、高密度実装の要請から、厚さ方向の途中に層間配線が設けられた多層の配線基板が用いられている。例えば、２層の層間配線を有する４層の配線基板では、第１の層間配線が主にグラウンド用の配線として用いられ、第２の層間配線が主に電源用の配線として用いられている。そして、配線基板の表面に設けられたグラウンド用の配線と、第１の層間配線におけるグラウンド用の配線とをスルーホールで接続し、グラウンド用の配線の面積を拡げている。同様に、配線基板の表面に設けられた電源用の配線と、第２の層間配線における電源用の配線とをスルーホールで接続し、電源用の配線の面積を広げている。

このような多層の配線基板では、スルーホールの内面に導体層が形成されているので、このスルーホールを介して配線基板の表面に形成された配線の熱が層間配線に伝導され得る。この場合、前述した共通の配線の熱も、スルーホールを介して層間配線に伝導され得る。そして、共通の配線の熱が層間配線に伝導されてしまうと、温度センサの検出温度とトランジスタの温度との間に、差が生じてしまう。

＜本実施形態のプリンタの特徴＞
このような事情に鑑み、本実施形態のプリンタでは、配線基板８１の表面に形成されているグラウンド用の配線８１１（図１１Ａ，Ｂを参照。）を共通の配線とし、各トランジスタ６４５，６４６、及びトランジスタ用温度センサ５５を、グラウンド用の配線８１１に接触させる。さらに、配線基板８１の表面には、内側にグラウンド用の配線８１１を有さず、配線基板の基材が露出された基材露出部８１２（図１２Ａ，Ｃを参照。）を、各トランジスタ６４５，６４６に隣接させて設けている。

この構成では、グラウンド用の配線８１１は、良好な熱伝導部材としても機能する。このため、各トランジスタ６４５，６４６からの熱を効率よくトランジスタ用温度センサ５５に伝導することができる。そして、配線基板８１に設けられた基材露出部８１２は、グラウンド用の配線８１１における熱伝導の方向を調整し、各トランジスタ６４５，６４６からトランジスタ用温度センサ５５への熱伝導の効率を向上させる。このため、基材露出部８１２を設けることで、各トランジスタ６４５，６４６からの熱を効率よくトランジスタ用温度センサ５５へ伝導させることができる。その結果、各トランジスタ６４５，６４６の温度と、トランジスタ用温度センサ５５による検出温度との差を小さくすることができ、各トランジスタ６４５，６４６の温度をより精度良く認識させることができる。

＜トランジスタ、及び温度の検出部について＞
図１１Ａは、コントローラ基板８０における電圧上昇用のトランジスタ６４５、及び電圧降下用のトランジスタ６４６が実装されている部分を拡大して示した図である。なお、図１１Ａでは、各トランジスタ６４５，６４６の放熱面に取り付けられている放熱板６４８を省略している。図１１Ｂは、コントローラ基板８０の一部を拡大した斜視図であって、図１１Ａに符号XIBで示す箇所を切断した図である。図１２Ａは、図１１Ａの部分について、各トランジスタ６４５，６４６及びトランジスタ用温度センサ５５を取り外した状態の配線基板８１を説明する図である。図１２Ｂは、各トランジスタ６４５，６４６とグラウンド用の配線８１１が接触するトランジスタ接触領域８１１ａ、トランジスタ用温度センサ５５とグラウンド用の配線８１１が接触するセンサ接触領域８１１ｂ、及びこれらのトランジスタ接触領域８１１ａとセンサ接触領域８１１ｂとを最短距離で結ぶ良熱伝導領域８１１ｃを説明する図である。図１２Ｃは、配線基板８１の断面図であって、図１２Ａに符号XIICで示す部分で切断した図である。

電圧上昇用のトランジスタ６４５、及び電圧降下用のトランジスタ６４６は、端子の向きが揃えられ、互いに並べられた状態で、配線基板８１に実装されている。これらのトランジスタ６４５，６４６は、放熱面（放熱板６４８と接触する面）とは反対側に、矩形状の接触面６４５ａ，６４６ａを備えている。そして、これらの接触面６４５ａ，６４６ａが配線基板８１の配線、詳しくは、共通の配線としてのグラウンド用の配線８１１と接触している。そして、グラウンド用の配線８１１におけるトランジスタの接触面６４５ａ，６４６ａと接触している部分がトランジスタ接触領域８１１ａとなっている。このトランジスタ接触領域８１１ａは、請求項に係る「第１の接触領域」に相当する。なお、図１２Ａでは、各接触面６４５ａ，６４６ａにおける４つの辺に対応する位置を符号Ｘの点線で示している。また、トランジスタ接触領域８１１ａを一点鎖線のハッチングで示している。

トランジスタ用温度センサ５５は、２つのトランジスタ６４５，６４６の丁度中間に配置されている。つまり、トランジスタ用温度センサ５５は、２つの発熱部品に挟まれた状態で実装されている。詳しくは、電圧上昇用のトランジスタ６４５に対応するトランジスタ接触領域８１１ａと、電圧降下用のトランジスタ６４６に対応するトランジスタ接触領域８１１ａとを最短距離で結ぶ領域内に、トランジスタ用温度センサ５５が配置されている。言い換えれば、トランジスタ用温度センサ５５は、電圧上昇用のトランジスタ６４５の接触面６４５ａにおける４つの辺のうち、トランジスタ用温度センサ５５に最も近い辺と、電圧降下用のトランジスタ６４６の接触面６４６ａにおける４つの辺のうち、トランジスタ用温度センサ５５に最も近い辺とを最短距離で結ぶ領域内に配置されている。

このトランジスタ用温度センサ５５における底面は長方形状である。そして、トランジスタ用温度センサ５５は、底面の長辺が、各接触面６４５ａ，６４６ａにおけるトランジスタ用温度センサ５５に最も近い辺とほぼ平行となるように実装されている。このトランジスタ用温度センサ５５の底面は、電源側の接点部分を除く大部分で、グラウンド用の配線８１１と接触している。

このグラウンド用の配線８１１におけるトランジスタ用温度センサ５５の底面と接触している部分が、センサ接触領域８１１ｂとなる。このセンサ接触領域８１１ｂは、請求項に係る「第２の接触領域」に相当する。なお、図１２Ａ，図１２Ｂでは、センサ接触領域８１１ｂを細線のハッチングで示している。

また、グラウンド用の配線８１１において、図１２Ａ，図１２Ｂに点線のハッチングで示すように、トランジスタ接触領域８１１ａとセンサ接触領域８１１ｂとを最短距離で結ぶ領域は、矩形状となる。この矩形状の領域では、各トランジスタ６４５，６４６の熱が効率よくトランジスタ用温度センサ５５に伝導される。このため、以下の説明では、この矩形状の領域のことを良熱伝導領域８１１ｃということにする。

各トランジスタ６４５，６４６からの熱は、グラウンド用の配線８１１を通じてトランジスタ用温度センサ５５に伝達される。すなわち、トランジスタ接触領域８１１ａの熱は、良熱伝導領域８１１ｃを通じてセンサ接触領域８１１ｂへ伝導される。このため、コントローラ６０のＣＰＵ６２は、トランジスタ用温度センサ５５による検出温度に基づき、各トランジスタ６４５，６４６の温度を認識できる。この場合において、本実施形態では、トランジスタ用温度センサ５５が、各トランジスタ６４５，６４６の丁度中間に配置されているため、１つのトランジスタ用温度センサ５５によって、隣り合う２つの各トランジスタ６４５，６４６の温度を精度良く検出できる。

また、本実施形態では、配線基板８１の表面に、各トランジスタ６４５，６４６に隣接させて基材露出部８１２を設けている。この基材露出部８１２は、図１２Ｃに示すように、グラウンド用の配線８１１を有さず、配線基板８１の基材８１３が露出している。この配線基板８１は、所謂４層基板である。すなわち、電気絶縁性の基材８１３を３枚備えており、第１の基材８１３と第２の基材８１３との間に第１の層間配線８１４ａが形成されている。同様に、第２の基材８１３と第３の基材８１３との間に第２の層間配線８１４ｂが形成されている。また、第１の層間配線８１４ａとは反対側の第１の基材８１３の表面には表面側の配線８１０（例えば、グラウンド用の配線８１１や各トランジスタ６４５，６４６用の配線。）が形成され、第２の層間配線８１４ｂとは反対側の第３の基材８１３の表面には裏面側の配線８１５が形成されている。そして、基材露出部８１２は、表面側の配線８１０を部分的に除去することで設けられる。この基材露出部８１２における熱伝導の効率は、主に空気や基材８１３の熱伝導率によって規定され、グラウンド用の配線８１１よりも悪くなる。従って、この基材露出部８１２を設けることにより、グラウンド用の配線８１１内における熱伝導の方向を調整することができる。

この基材露出部８１２は、請求項に係る「無配線領域」に相当し、前述した良熱伝導領域８１１ｃを除いた領域に設けられる。図１２Ａの例において、基材露出部８１２は帯状であり、各接触面６４５ａ，６４６ａにおいて、トランジスタ用温度センサ５５から遠い２つの辺に対応する位置にそれぞれ設けられている。そして、配線基板８１には２つのトランジスタ６４５，６４６が実装されているので、基材露出部８１２は、合計４つ設けられる。このように、基材露出部８１２を設けることにより、各トランジスタ６４５，６４６からトランジスタ用温度センサ５５への熱伝導の効率を向上させることができる。また、基材露出部８１２は、トランジスタ接触領域８１１ａの周りに設けられているので、トランジスタとグラウンド用の配線８１１との接触面積を十分に広くすることもできる。

このように、各トランジスタ６４５，６４６とグラウンド用の配線８１１との接触面積が十分に広いので、各トランジスタ６４５，６４６からの熱をグラウンド用の配線８１１、つまりトランジスタ接触領域８１１ａに確実に伝導させることができる。そして、基材露出部８１２は、トランジスタ用温度センサ５５から遠い４つの辺に設けられており、トランジスタ接触領域８１１ａとセンサ接触領域８１１ｂとを最短距離で結ぶ良熱伝導領域８１１ｃには設けられていない。このため、トランジスタ接触領域８１１ａの熱を、良熱伝導領域８１１ｃ側へ積極的に伝導させることができ、トランジスタ接触領域８１１ａとセンサ接触領域８１１ｂの温度差を小さくすることができる。その結果、各トランジスタ６４５，６４６の温度をより精度良く認識させることができる。

また、本実施形態の配線基板８１は、表面側の配線８１０におけるグラウンド用の配線８１１と、第１の層間配線８１４ａにおけるグラウンド用の配線とを、内面に導体層が形成されたスルーホール８１６によって接続している。このスルーホール８１６は、配線基板８１に複数設けられているが、トランジスタ接触領域８１１ａを避けて設けられている。さらに、基材露出部８１２は、トランジスタ接触領域８１１ａとスルーホール８１６の間を最短距離で結ぶ直線と、交差する位置に設けられる。この基材露出部８１２により、トランジスタ接触領域８１１ａの熱は、第１の層間配線側に伝導され難くなる。つまり、基材露出部８１２は、トランジスタ接触領域８１１ａからスルーホール８１６（第１の層間配線８１４ａ）への熱伝導を抑制している。このため、各トランジスタ６４５，６４６からの熱を効率よくトランジスタ用温度センサ５５へ伝導させることができる。

また、この基材露出部８１２は、グラウンド用の配線８１１等とともに設けることができる。すなわち、表面側の配線８１０を形成するにあたり、基材表面の不要な導体を除去するが、このとき、基材露出部８１２となる領域の導体をあわせて除去することにより、基材露出部８１２を設けることができる。このため、基材露出部８１２を効率よく設けることができる。

なお、この基材露出部８１２に関し、各接触面６４５ａ，６４６ａの縁となる各辺のうち、トランジスタ用温度センサ５５に最も近い辺を除いた３つの辺のうちの少なくとも１つの辺と対応する位置に設けることで、各トランジスタ６４５，６４６の温度の認識制度を高めることができる。

さらに、各トランジスタ６４５，６４６、及びトランジスタ用温度センサ５５が接触される共通の配線は、配線基板８１において広い面積が確保されるグラウンド用の配線８１１である。このような構成を採ることにより、各トランジスタ６４５，６４６、及びトランジスタ用温度センサ５５に関し、グラウンド用の配線８１１との接触面積を、十分な広さにできる。これにより、各トランジスタ６４５，６４６からの熱を、確実にトランジスタ用温度センサ５５へ伝導させることができる。また、各トランジスタ６４５，６４６、及びトランジスタ用温度センサ５５のレイアウトの自由度を高めることができる。

＜第２実施形態について＞
ところで、図１２のコントローラ基板８０において、基材露出部８１２は、各トランジスタ６４５，６４６における接触面６４５ａ，６４６ａの縁となる４つの辺のうち、トランジスタ用温度センサ５５から遠い側の２つの辺と対応する位置に設けられている。しかし、この構成に限定されるものではない。

図１３は、第２実施形態を説明する図である。この図に示すように、基材露出部８１２を、各接触面６４５ａ，６４６ａの縁となる４つの辺のうち、トランジスタ用温度センサ５５に最も近い辺を除いた３つの辺で形成される２つの角部と対応する位置に設けてもよい。この第２実施形態の基材露出部８１２はＬ字状であり、各接触面６４５ａ，６４６ａの辺に沿って設けられている。そして、Ｌ字状の基材露出部８１２をこのように設けたことにより、各トランジスタ６４５，６４６とグラウンド用の配線８１１の接触面積、つまり、トランジスタ接触領域８１１ａの面積を十分広くできる。また、基材露出部８１２により、各トランジスタ６４５，６４６からグラウンド用の配線８１１に伝導された熱を、トランジスタ用温度センサ５５へ積極的に伝導させることができる。その結果、各トランジスタ６４５，６４６の温度をより精度良く認識させることができる。

なお、例示した実施形態は、基材露出部８１２を、２つの角部のそれぞれに対応させて設けているが、少なくとも一方の角部に対応させて設けるだけでも、認識される温度の制度を向上させることができる。

＜第３実施形態について＞
図１４は、第３実施形態を説明する図である。第３実施形態における基材露出部８１２は、各トランジスタ６４５，６４６における接触面６４５ａ，６４６ａの縁となる４つの辺のうち、トランジスタ用温度センサ５５に最も近い辺を除いた３つの辺に沿って、一連に設けられている。つまり、基材露出部８１２は、コ字状に屈曲した帯状に設けられている。

このため、本実施形態でも、各トランジスタ６４５，６４６とグラウンド用の配線８１１の接触面積、つまり、トランジスタ接触領域８１１ａの面積を十分広くできる。また、基材露出部８１２により、各トランジスタ６４５，６４６からグラウンド用の配線８１１に伝導された熱を、トランジスタ用温度センサ５５へ積極的に伝導させることができる。その結果、各トランジスタ６４５，６４６の温度をより精度良く認識させることができる。

＜第４実施形態について＞
図１５Ａは、第４実施形態を説明する図である。図１５Ｂは、図１５Ａに符号XVBで示す部分の断面図である。これらの図に示すように、本実施形態のコントローラ基板８０には、無配線領域として貫通口部８１７が設けられている。この貫通口部８１７は、前述した第２実施形態と同様に、トランジスタ６４５，６４６の接触面６４５ａ，６４６ａの縁となる４つの辺のうち、トランジスタ用温度センサ５５に最も近い辺を除いた３つの辺で形成される２つの角部と対応する位置に設けられている。この貫通口部８１７は、打ち抜き加工等によって配線基板８１を貫通した状態で設けられる。

この貫通口部８１７において、内側の空間における熱伝導の効率は、主に空気の熱伝導率によって定まる。このため、貫通口部８１７における熱伝導の効率は、共通の配線としてのグラウンド用の配線８１１よりも悪い。従って、この第４実施形態でも、貫通口部８１７を設けることにより、グラウンド用の配線８１１内における熱伝導の方向を調整することができる。つまり、各トランジスタ６４５，６４６の熱を、トランジスタ用温度センサ５５へ積極的に伝導させることができる。また、この貫通口部８１７は、打ち抜き加工等の簡単な方法で設けることができる。このため、貫通口部８１７を効率よく設けることもできる。

＝＝＝その他の実施の形態＝＝＝
上記の各実施形態は、主としてプリンタ１について記載されているが、その中には、印刷装置等の開示が含まれている。また、一実施形態としてのプリンタ１について説明をしたが、上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることは言うまでもない。特に、以下に述べる実施形態であっても、本発明に含まれるものである。

＜発熱部品について＞
前述した各実施形態では、発熱部品として２つのトランジスタ６４５，６４６を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。動作に伴って発熱するものであれば発熱部品となり得る。

＜温度検出素子について＞
前述した各実施形態では、温度検出素子としてトランジスタ用温度センサ５５を例に挙げて説明したが、他の温度センサであってもよい。

＜プリンタについて＞
前述の実施形態では、プリンタ１を例に挙げて説明がなされていたが、これに限られるものではない。例えば、カラーフィルタ製造装置、染色装置、微細加工装置、半導体製造装置、表面加工装置、三次元造形機、液体気化装置、有機ＥＬ製造装置（特に高分子ＥＬ製造装置）、ディスプレイ製造装置、成膜装置、ＤＮＡチップ製造装置などのインクジェット技術を応用した各種の記録装置に、本実施形態と同様の技術を適用しても良い。また、これらの方法や製造方法も応用範囲の範疇である。すなわち、発熱部品が実装された配線基板８１を有する装置であれは、対象となり得る。

＜インクについて＞
前述の実施形態は、プリンタ１の実施形態であったので、染料インク又は顔料インクをノズルから吐出していた。しかし、ノズルから吐出するインクは、このようなインクに限られるものではない。

＜ノズルについて＞
前述の実施形態では、圧電素子を用いてインクを吐出していた。しかし、インクを吐出する方式は、これに限られるものではない。例えば、熱によりノズル内に泡を発生させる方式など、他の方式を用いてもよい。

印刷システムの外観構成を示した説明図である。プリンタドライバが行う基本的な処理の概略的な説明図である。プリンタの全体構成を説明するブロック図である。プリンタの全体構成の概略図である。プリンタの全体構成の横断面図であるモータドライバの構成を説明するブロック図である。図７Ａは、原駆動信号発生部の構成を説明するブロック図である。図７Ｂは温度検出部の構成を説明するブロック図である。ヘッド駆動部の構成を説明するブロック図である。原駆動信号、及び各制御信号を説明する図である。印刷時の動作のフローチャートである。図１１Ａは、コントローラ基板における電圧上昇用のトランジスタ、及び電圧降下用のトランジスタが実装されている部分を拡大して示した図である。図１１Ｂは、図１１Ａに符号XIBで示す箇所を切断した図である。図１２Ａは、図１１Ａの部分について、トランジスタ及びトランジスタ用温度センサ５５を取り外した状態の配線基板を説明する図である。図１２Ｂは、第１の接触領域、第２の接触領域、及び良熱伝導領域を説明する図である。図１２Ｃは、配線基板８１の断面図であって、図１２Ａに符号XIICで示す部分で切断した図である。第２実施形態を説明する図である。第３実施形態を説明する図である。図１５Ａは、第４実施形態を説明する図である。図１５Ｂは、図１５Ａに符号XVBで示す部分の断面図である。

符号の説明

１プリンタ，２０搬送ユニット，２１給紙ローラ，２２搬送モータ，
２３搬送ローラ，２４プラテン，２５排紙ローラ，３０キャリッジユニット，
３１キャリッジ，３２キャリッジモータ，４０ヘッドユニット，４１ヘッド，
４２ヘッド駆動部，５０センサ，５１リニア式エンコーダ，
５２ロータリー式エンコーダ，５３紙検出センサ，５４紙幅センサ，
５５トランジスタ用温度センサ，６０コントローラ，６１インターフェース部，
６２ＣＰＵ，６３メモリ，６４ユニット制御回路，６４１モータドライバ，
６４２原駆動信号発生部，６４３温度検出部，６４４制御回路，
６４５電圧上昇用のトランジスタ，６４６電圧降下用のトランジスタ，
６４５ａ電圧上昇用のトランジスタの接触面，
６４６ａ電圧降下用のトランジスタの接触面，
６４７抵抗素子，６４８放熱板，７０インクカートリッジ，
８０コントローラ基板，８１配線基板，８１０表面側の配線，
８１１グラウンド用の配線，８１１ａトランジスタ接触領域，
８１１ｂセンサ接触領域，８１１ｃ良熱伝導領域，８１２基材露出部，
８１３基材，８１４ａ第１の層間配線，８１４ｂ第２の層間配線，
８１５裏面側の配線，８１６スルーホール，１００印刷システム，
１１０コンピュータ，１１２ビデオドライバ，
１１４アプリケーションプログラム，１１６プリンタドライバ，１２０表示装置，
１３０入力装置，１３１キーボード，１３２マウス，１４０記録再生装置，
１４１フレキシブルディスクドライブ装置，１４２ＣＤ−ＲＯＭドライブ装置

Claims

配線基板と、
前記配線基板に実装され、動作に伴って発熱する発熱部品と、
前記配線基板に実装された温度検出素子を備え、検出温度に応じた信号を出力する温度検出部と、
を備え、
前記発熱部品及び前記温度検出素子は、共通の配線に接触され、
前記共通の配線は、前記発熱部品の熱を前記温度検出素子へ伝導し、
前記温度検出部から出力された信号に基づき、前記発熱部品の温度を認識させるようにした回路基板において、
前記共通の配線における熱伝導の方向を調整し、前記発熱部品から前記温度検出素子への熱伝導の効率を向上させるための、内側に前記共通の配線を有さない無配線領域を、前記配線基板に、前記発熱部品に隣接させて設けたことを特徴とする回路基板。
請求項１に記載の回路基板であって、
前記無配線領域は、
前記発熱部品と前記共通の配線とが接触する第１の接触領域と、前記温度検出素子と前記共通の配線とが接触する第２の接触領域とを最短距離で結ぶ領域を除いた領域に、設けられることを特徴とする回路基板。
請求項２に記載の回路基板であって、
前記発熱部品における前記共通の配線との接触面は、矩形状であり、
前記無配線領域は、
前記接触面の縁となる４つの辺のうち、前記温度検出素子に最も近い辺を除いた３つの辺のうちの少なくとも１つの辺と対応する位置に、設けられることを特徴とする回路基板。
請求項２に記載の回路基板であって、
前記発熱部品における前記共通の配線との接触面は、矩形状であり、
前記無配線領域は、
前記接触面の縁となる４つの辺のうち、前記温度検出素子に最も近い辺を除いた３つの辺で形成される角部のうちの少なくとも１つの角部と対応する位置に、設けられることを特徴とする回路基板。
請求項２に記載の回路基板であって、
前記発熱部品における前記共通の配線との接触面は、矩形状であり、
前記無配線領域は、
前記接触面の縁となる４つの辺のうち、前記温度検出素子に最も近い辺を除いた３つの辺のうちの少なくとも１つの辺に沿って、設けられることを特徴とする回路基板。
請求項１から５のいずれかに記載の回路基板であって、
前記無配線領域は、
前記配線基板の基材が露出した基材露出部であることを特徴とする回路基板。
請求項１から５のいずれかに記載の回路基板であって、
前記無配線領域は、
前記配線基板を貫通する貫通口部であることを特徴とする回路基板。
請求項１から請求項７のいずれかに記載の回路基板であって、
前記共通の配線は、グラウンド用の配線であることを特徴とする回路基板。
請求項１から請求項８のいずれかに記載の回路基板であって、
前記発熱部品は、トランジスタであることを特徴とする回路基板。
請求項１から請求項９のいずれかに記載の回路基板であって、
前記発熱部品は、互いに近接した位置に複数個実装され、
前記温度検出素子は、隣り合う発熱部品同士の間に実装されていることを特徴とする回路基板。
請求項１０に記載の回路基板であって、
前記温度検出素子は、
一方の発熱部品に対応する第１の接触領域と他方の発熱部品に対応する第１の接触領域とを最短距離で結ぶ領域内に、実装されることを特徴とする回路基板。
請求項１から請求項１１のいずれかに記載の回路基板であって、
前記配線基板は、
その表面、及び裏面に配線が設けられていることを特徴とする回路基板。
請求項１２に記載の回路基板であって、
前記配線基板は、
基材に挟まれた状態で、厚さ方向の途中に設けられた層間配線と、
前記配線と前記層間配線とを接続し、内面に導体層が形成されたスルーホールと、
を備えていることを特徴とする回路基板。
請求項１３に記載の回路基板であって、
前記無配線領域は、
前記発熱部品と前記共通の配線とが接触する第１の接触領域と前記スルーホールの間を最短距離で結ぶ直線と、交差する位置に設けられることを特徴とする回路基板。
配線基板と、
前記配線基板に実装され、動作に伴って発熱する発熱部品と、
前記配線基板に実装された温度検出素子を備え、検出温度に応じた信号を出力する温度検出部と、
を備え、
前記発熱部品及び前記温度検出素子は、共通の配線に接触され、
前記共通の配線は、前記発熱部品の熱を前記温度検出素子へ伝導し、
前記温度検出部から出力された信号に基づき、前記発熱部品の温度を認識させるようにした回路基板において、
前記共通の配線における熱伝導の方向を調整し、前記発熱部品から前記温度検出素子への熱伝導の効率を向上させるための、内側に前記共通の配線を有さない無配線領域を、前記配線基板に、前記発熱部品に隣接させて設け、
前記発熱部品における前記共通の配線との接触面は、矩形状であり、
前記配線基板は、その表面、及び裏面に設けられた配線と、基材に挟まれた状態で、厚さ方向の途中に設けられた層間配線と、前記配線と前記層間配線とを接続し、内面に導体層が形成されたスルーホールと、を備え、
前記無配線領域は、
前記配線基板の基材が露出した基材露出部、若しくは、前記配線基板を貫通する貫通口部であり、
前記発熱部品と前記共通の配線とが接触する第１の接触領域と、前記温度検出素子と前記共通の配線とが接触する第２の接触領域とを最短距離で結ぶ領域を除いた領域であって、前記接触面の縁となる４つの辺のうち、前記温度検出素子に最も近い辺を除いた３つの辺のうちの少なくとも１つの辺と対応する位置であって、若しくは、前記接触面の縁となる４つの辺のうち、前記温度検出素子に最も近い辺を除いた３つの辺で形成される角部のうちの少なくとも１つの角部と対応する位置であって、若しくは、前記接触面の縁となる４つの辺のうち、前記温度検出素子に最も近い辺を除いた３つの辺のうちの少なくとも１つの辺に沿って、且つ、前記発熱部品と前記共通の配線とが接触する第１の接触領域と前記スルーホールの間を最短距離で結ぶ直線と、交差する位置に設けられ、
前記共通の配線は、グラウンド用の配線であり、
前記発熱部品は、トランジスタであり、互いに近接した位置に複数個実装され、
前記温度検出素子は、隣り合う発熱部品同士の間であって、一方の発熱部品に対応する第１の接触領域と他方の発熱部品に対応する第１の接触領域とを最短距離で結ぶ領域内に実装されていることを特徴とする回路基板。
回路基板と温度認識部とを備えた印刷装置であって、
前記回路基板は、
配線基板と、
前記配線基板に実装され、動作に伴って発熱する発熱部品と、
前記配線基板に実装された温度検出素子を備え、検出温度に応じた信号を出力する温度検出部と、
を備え、
前記発熱部品及び前記温度検出素子は、共通の配線に接触され、
前記共通の配線は、前記発熱部品の熱を前記温度検出素子へ伝導し、
前記温度認識部は、前記温度検出部から出力された信号に基づき、前記発熱部品の温度を認識する印刷装置において、
前記共通の配線における熱伝導の方向を調整し、前記発熱部品から前記温度検出素子への熱伝導の効率を向上させるための、内側に前記共通の配線を有さない無配線領域を、前記配線基板に、前記発熱部品に隣接させて設けたことを特徴とする印刷装置。