JP2005259906A - Ｍｉｄ基板の電極回路パターン形成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 製造コストの安いＭＩＤ基板の電極回路パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 ＭＩＤ基板の基板ブランク表面に電極回路パターンを形成する方法において、樹脂接着シート２４上に導電性樹脂接着剤でもって電極回路パターン２３を形成し、この電極回路パターン２３の導電性樹脂接着剤を半硬化させた後、電極回路パターン２３を形成した樹脂接着シート２４を基板ブランク２２上に載置し、電極回路パターン２３を形成した樹脂接着シート２４を加熱の下で加圧して基板ブランク２２に接着して基板ブランク２２表面に電極回路パターン２３を形成する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、ＭＩＤ基板の電極回路パターンの形成方法に関するものである。

３次元形状の立体的回路を持つＭＩＤ（ Molded Interconected Device ）基板の電極回路パターン形成方法には、従来から、露光−エッチング方法や射出成形方法などが知られている。以下、図５に示すような非常にシンプルな形状のＭＩＤ基板を一例にとって従来技術を説明する。なお、図５（ａ）はＭＩＤ基板の平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ断面図を示したものである。ＭＩＤ基板１は四角い枡形のような形状で、上面側に逆四角錐台形状の凹部を持つ基板ブランク２の凹部の表面及び上面に複数の電極回路パターン３を形成したものからなっている。ここで、基板ブランク２はプラスチック材やセラミック材などから形成し、電極回路パターン３は導電性の良い金属膜や導電性接着剤などから形成している。

露光−エッチング方法による電極回路パターンの形成方法は図６に示した工程を経て形成する。図６は露光−エッチング方法による電極回路パターンの形成方法の工程手順を示した説明図を示している。最初に、図６（ａ）に示すように、基板ブランク２に導電性の良い金属薄膜４、例えば、一例としてＣｕ金属の薄膜、をスパッタリング方法などで形成し、その上にレジスト膜５を数μ〜数十μの厚みで形成する。次に、レジスト膜５の上に、電極回路パターンの形状を撮した写真フイルム（ネガフィルム）６を載せ、紫外線を照射する（図６（ｂ））。次に、電極回路パターン部以外の所Ｂのレジスト膜５と金属薄膜４を剥離する。紫外線が当たらなかった所のレジスト膜５は柔らかい状態になっているので溶剤で溶かして除去し、金属薄膜４はエッチング液で除去する（図６（ｃ））。次に、金属薄膜４上のレジスト膜５を剥離液にて除去し、表面に露出した金属薄膜４の上にメッキ方法にて導電性の良い金属メッキ膜７、例えば、一例としてＮｉ−Ａｕの積層膜、を形成して電極回路パターン３を得る（図６（ｄ））。このような形成方法によってＭＩＤ基板１ができあがる。このような形成方法を取る電極回路パターンの寸法精度は、凹部の底面と上面とで高さが異なることから、紫外線照射による露光精度の影響を受けて、電極回路パターンの幅の寸法精度が悪くなる。この寸法精度を高める改良技術として、特開平６−２８２０６２号公報に、その改良技術を見ることができる。

電極回路パターンを射出成形方法によって形成する方法を図７を用いて説明する。図７は射出成形方法によって電極回路パターンの形成方法を説明する説明図で、図７（ａ）はフィルム上に形成した電極回路パターンの要部断面図、図７（ｂ）は射出成形金型内で射出成形した状態図、図７（ｃ）は射出成形金型内から取り出したフィルム付ＭＩＤ基板の要部断面図を示している。射出成形方法によって形成するＭＩＤ基板は、図７（ａ）に示すように、フィルム１０上に電極パターン３を印刷形成する。次に、図７（ｂ）に示すように、その電極回路パターン３付フィルム１０を射出成形金型（固定型１２と樹脂材料の流入口１１ａが設けられた移動型１１とから構成される）にインサートし、樹脂を流入口１１ａから金型内に流し込んで基板ブランクの原形２ａを成形する。そして、金型内から基板ブランクの原形２ａを取出してゲートカットを施すと図７（ｃ）に示すフィルム１０付ＭＩＤ基板１が得られる。その後、このフイルム１０を剥がすと基板ブランク２に電極回路パターン３が設けられたＭＩＤ基板１が得られる。この射出成形方法によって所望の電極回路パターンを設ける方法は、ＭＩＤ基板を所定の形状に形成するのが大変難しい。その改良技術として特開平６−２７５９３９号公報に開示された技術などを見ることができる。

以上述べた２つの形成方法は、何れも大きな課題を有する。前者の露光−エッチング方法は、工程数が多く、また、スパッタリング装置、印刷あるいは塗装装置、剥離装置、メッキ装置など数多くの装置を必要とするので製造コストが非常に高くなる。また、特開平６−２８２０６２号公報に開示された改良技術も、電極回路パターンの幅の寸法変化を見込んで露光フィルムを製作しなければならない。また、場合によっては複数枚、繋ぎ合わせる露光フィルムを製作しなければならないと云う手間の掛かる作業が入ってくる。電極回路パターンの幅寸法の精度は良くなるが、製造コストがアップする。

次に、射出成形で形成する方法は、比較的工程数は少ないものの、インサート成形で電極回路パターンの形状を精度良く出すためには金型形状が複雑になって、且つ、金型精度を良くしなければならない。また、インサート成形方法を取るのでフィルム供給装置なども必要となり、金型、装置装置などのコストもかなり高いものになる。

本発明は、上記の課題に鑑みて成されたもので、その目的とするところは、非常に安いコストで、しかも、量産的に製造ができる方法を見い出すことにある。

上記課題を解決する手段として、本発明の請求項１に記載の発明は、ＭＩＤ基板の基板ブランク表面に電極回路パターンを形成する方法において、樹脂接着シート上に導電性樹脂接着剤でもって前記電極回路パターンを形成し、該電極回路パターンの導電性樹脂接着剤を半硬化させた後、前記電極回路パターンを形成した樹脂接着シートを前記基板ブランク上に載置し、前記電極回路パターンを形成した樹脂接着シートを加熱の下で加圧して前記基板ブランクに接着して基板ブランク表面に電極回路パターンを形成したことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項２に記載の発明は、前記の樹脂接着シートが低温硬化型の樹脂で形成されていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項３に記載の発明は、前記の樹脂接着シートと前記の導電性樹脂接着剤が同一種類の樹脂で形成されていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項４に記載の発明は、前記の脂接着シートがシリコン樹脂より形成されていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項５に記載の発明は、前記の樹脂接着シートは、前記の電極回路パターンを除く部分に切り目や開口部などが設けられていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項６に記載の発明は、前記の樹脂接着シートはフープ状になっており、該フープ状の樹脂接着シート上に電極回路パターンが多数個並んで形成されていることを特徴とするものである。

また、本発明の請求項７に記載の発明は、前記の電極回路パターンが多数個並んで形成されフープ状の樹脂接着シートを順送りで送り、電極回路パターンが形成された部分の樹脂接着シートを加熱の下で加圧して少なくとも１個の基板ブランク表面に電極回路パターンを形成したことを特徴とするものである。

また、本発明の請求項８に記載の発明は、ＭＩＤ基板が請求項１乃至７のいずれか１項の方法で電極回路パターンを形成したことを特徴とするものである。

発明の効果として、本発明の樹脂接着シートは基板ブランクとの接着剤として直接使用する。従って、樹脂接着シートを基板ブランクに貼付けることによって基板上に電極回路パターンが形成される。電極回路パターンを樹脂接着シートに印刷する工程と、加熱の下で加圧して貼付ける工程だけでＭＩＤ基板ができあがるので、非常にコストが安くなる。また、作業が簡単である。また、電極回路パターンの導電性樹脂接着剤を半硬化させる目的は加圧作業をやりやすくするためで、これにより接着剤が他の部分に付着することなく容易に加圧作業が行える。

また、ここで使われる樹脂接着シートは低温硬化型の接着シートである。例えば、一例としてシリコン樹脂などがあげられるが、低温で基板ブランクに接着できると、プラスチックなどでできた基板ブランクに形状的な変化を与えない。また、電極回路パターン形成に用いる導電性樹脂接着剤は樹脂接着シートと同一種類の樹脂を使用するとシートと電極回路パターンとの密着性が良くなり、電極回路パターンの剥がれなどが発生しない。

また、凹部形状を持つ基板ブランクの表面に樹脂接着シートを貼付けるので、樹脂接着シートの伸びや凹部内面のコーナ部にシートの重なりが発生する。この樹脂接着シートの伸びは電極回路パターンの形状を乱す要因にもなる。また、シートの重なりは加圧力の不均一さを生み、接着強度の低下を生む。これを防止するために、前もって切り目や開口部を設けている。このようにすると、シートの伸びや重なりも発生せず、電極回路パターンが乱れなく綺麗に基板ブランクに形成できる。

また、本発明の樹脂接着シートはフープ状に長くなっている。そして、その上に一定間隔で電極回路パターンを形成する。そして、そのシートを順送りして、シート上の電極回路パターンを基板ブランクに順次流れ作業的に貼付ける。そして最後に、フープ状態の中で貼付けられた基板ブランクの外形部をプレス装置で切断することによって単個のＭＩＤ基板が得られる。このように連続作業でＭＩＤ基板を量産できる。また、これらの一連の作業は駆動制御装置のコントロールの下で作業が進められる。

このような形成方法の下で製作したＭＩＤ基板は、電極回路パターンが基板ブランクに強固に貼付いており、安定した品質が得られる。また、連続作業の下で製作できるのでＭＩＤ基板の製造コストが非常に安くなる。

以下、本発明の最良の実施形態を図１〜図４を用いて説明する。図１は本発明の第１実施形態に係るＭＩＤ基板の電極回路パターン形成に用いる電極回路パターンを形成した樹脂接着シートの平面図と要部断面図を示していて、図１（ａ）は電極回路パターンを形成した樹脂接着シートの平面図、図１（ｂ）はその要部断面図である。また、図２は図１に示す樹脂接着シートを用いてＭＩＤ基板の電極回路パターンを形成する手順を示した工程図で、図２（ａ）はＭＩＤ基板の基板ブランクの上に電極回路パターン付の樹脂接着シート載置した状態を示す断面図、図２（ｂ）は加圧具で加圧した状態を示す断面図、図２（ｃ）は加圧を解放した状態を示す断面図、図２（ｄ）は、はみ出し部分の樹脂接着シートを切断した状態を示す断面図である。図３は本発明の第２実施形態に係るＭＩＤ基板の電極回路パターン形成に用いる電極回路パターンを形成した樹脂接着シートの平面図と要部断面図を示していて、図３（ａ）は電極回路パターンを形成した樹脂接着シートの平面図、図３（ｂ）はその要部断面図である。また、図４はＭＩＤ基板の基板ブランクの上で電極回路パターン付の樹脂接着シートを加圧具で加圧した状態を示す断面図である。

本発明は、電極回路パターンを設けた樹脂接着シートをＭＩＤ基板の基板ブランクに直接貼付けて、ＭＩＤ基板の電極回路パターンを形成するものである。本発明の第１実施形態でのＭＩＤ基板の電極回路パターン形成方法を図１、図２を用いて説明する。図１より、ここで用いる樹脂接着シート（以降、接着シートと呼ぶ）２４は、その上面に電極回路パターン（以降、回路パターンと呼ぶ）２３が、図中上側、下側、及び左側、右側に複数本設けられている。また、上側、下側、左側、右側の間に５本の切り目２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ、２４ｅが設けられている。この切り目２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ、２４ｅ、は、この接着シート２４を基板ブランクに加圧して接着したときに、接着シート２４が伸びて回路パターン２３の形状が変形したり、シート２４同士が重ならないようにするために設けている。

上記の接着シート２４は、本実施形態ではシリコン樹脂の接着シートを用いており、１５０°Ｃ前後の温度で硬化する。この接着シート２４は低温硬化型のものを用いるのが良く、高温硬化型の樹脂を用いると、硬化時の温度で接着相手側であるプラスチックなどでできたＭＩＤ基板の基板ブランクの形状に変形などの影響を与える。この接着シート２４は３０〜５０μｍの厚み位のものを使用すると良い。

接着シート２４に設ける切り目２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ、２４ｅ、は、この接着シート２４を基板ブランクに加圧して接着したときに、接着シート２４が伸びて回路パターン２３の形状が変形したり、接着シート２４同士が重ならないようにするために設けている。基板ブランクの凹部深さが浅く、接着シート２４が伸びることによって生じる回路パターン２３の形状変形が許容範囲のものであるならば特に切り目を設ける必要もない。また、切り目でなくて開口部であっても同じ役目を果たすので開口部でも良い。また、切り目と開口部の両方を設けても良い。

回路パターン２３は導電性樹脂接着剤を用いてスクリーン印刷などの方法で形成する。本実施形態では、シリコン樹脂接着剤にＡｇ金属粉末を配合して生成した導電性樹脂接着剤を用いている。この導電性樹脂接着剤のバインダーは接着シート２４と同一材料のものを使用すると、接着シート２４との接着性も良くなると共に、低温で硬化するので基板ブランクへの影響も与えない。回路パターン２３の厚みは略３０μｍ位に形成する。

回路パターン２３を形成した接着シート２４は８０°Ｃ位の温度で１時間の加熱処理を施し、回路パターン２３を仮硬化させる。仮硬化させることによって、回路パターン２３の導電性樹脂接着剤がベトベトしないので次工程以下の作業がやり易くなる。

このようにして回路パターン２３を設けた接着シート２４を用いて、図２に示す手順でもってＭＩＤ基板の回路パターンを形成する。なお、図２で示すＭＩＤ基板の基板ブランクは、前述の従来技術で用いた基板ブランクと同じような形状で凹部をなしているものを用いている。最初に、ＭＩＤ基板の基板ブランク２２上の所定の位置に仮硬化した回路パターン２３付の接着シート２４を位置を合わせて載置する（図２（ａ））。次に、加圧具２７でもって回路パターン２３付の接着シート２４を加熱の下で加圧する（図２（ｂ））。加圧具２７の先端は基板ブランク２２の凹部と同じ形状に仕上げてあり、加圧は１５０°Ｃの加熱温度の下で約１時間行う。これによって、接着シート２４が硬化し、基板ブランク２２の表面と堅く接着する。次に、加圧具２７を持ち上げて加圧を解放する（図２（ｃ））。回路パターン２３が接着シート２４を介して基板ブランク２２上に堅く接着される。この状態下では接着シート２４は、その端が基板ブランク２２からはみ出た状態になっている。最後に、基板ブランク２２からはみ出た接着シート２４をプレスなどの方法で切断して除去する（図２（ｄ））。これによってＭＩＤ基板が完成を見る。

なお、必要に応じて回路パターンにメッキを施すと、搭載する半導体との半田付けやボンディングなどがやり易くなる。例えば、Ｎｉメッキした後にＡｕメッキを積層すると、半田付けやボンディングなどがやり易くなり、更に、導電性が良くなると共に腐蝕防止などができる。このメッキは回路パターンの全面に行っても良く、また、必要とする部分のみに行っても良いものである。

以上のような形成方法を取ることにより、接着シート２４自体が接着剤の役目を成して回路パターンと基板ブランクを堅く接着する。従来技術の射出成形方法と比較して、シートを剥がす必要もないので作業が簡単で楽になる。また、工程数も少なく、熟練を要する作業工程もないことから、安いコストで製作できる。

次に、本発明の第２実施形態でのＭＩＤ基板の電極回路パターン形成方法を図３、図４を用いて説明する。本発明の第２実施形態の樹脂接着シート（以降、接着シートと呼ぶ）３４は、図３に示すように、長いフープ材から成っていて、その上面に複数の電極回路パターン（以降、回路パターンと呼ぶ）３３を設けたブロックが一定の間隔で、整列して並んで設けられている。また、また、前述の第１実施形態の接着シートと同様に、各部ブロックの回路パターン３３の所に５本の切り目３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ、３４ｅが設けられている。また、接着シート３４の両側（図３（ａ）中では上側と下側に当たる）の端には丸いパイロット穴３４ｈ、３４ｉが各ブロック毎に設けられてる。このパイロット穴３４ｈ、３４ｉは基板ブランクとの位置決め用の穴として利用されるようになっている。

ここでの接着シート３４の材料などの仕様は前述の第１実施形態の接着シートと同じものを使用している。また、回路パターン３３も導電性樹脂接着剤で形成するが、この導電性接着剤も前述の第１実施形態で用いたものと同じ仕様のものを用いている。このフープ状の接着シート３４に設けられた回路パターン３３は、前述の第１実施形態と同様に、仮硬化した状態で使用される。

図４は、回路パターン３３付のフープ状の接着シート３４を加圧装置でもって基板ブランク３２に加圧した状態を示したものである。本実施形態での加圧装置は、３つのステーション、即ち、第１のステーションＥ１、第２のステーションＥ２、第３のステーションＥ３を持っており、３個同時に、回路パターン３３付のフープ状の接着シート３４を加圧装置でもって基板ブランク３２に加圧・接着する方法を取っている。３８は載品台で基板ブランク３２を、図示はしていないが、真空吸着などの方法で３個固定できるようになっている。また、３７は加圧具で、３個の基板ブランク３２に一度に接着できるように３つの加圧先端面を持っている。このように、３つのステーションで３個のＭＩＤ基板が一度に加圧できる装置に成っている。なお、加熱温度、加圧力、加圧時間などは前述の第１実施形態と同じ条件で行われる。

本実施形態の接着シート３４も前述の第１実施形態と同様に接着剤の役割を果たして、基板ブランク３２に回路パターン３３を接着固定する。そして、それを３個一度に接着する。接着が終えると加圧具３７が上方に上がり、次に、接着シート３４に付いた３個の基板ブランク３２を図示しない取出装置（この取出装置は接着シート３４の送り装置にもなっている）でもって、この加圧装置の横に連設されたプレス装置の方に移動する。そして、プレス装置の方に移動することによって、接着シート３４が動き、加圧装置の３つのステーション上に新たな回路パターン３３がくる。取出装置で３個の基板ブランク３２の取出しが終えると、次の３個の基板ブランク３２がこの加圧装置に供給装置（図示していない）で供給される。プレス装置は基板ブランク３２の外形周りの接着シート３４をプレス切断して除去する働きを成し、これも、３個を一度に切断する。このようにして単個のＭＩＤ基板を製作する。

本実施形態では、３個一度に加圧できる加圧装置を用いたが、１個ずつ順次加圧する方法を取っても良い。また、それ以上の個数を一度に加圧できる装置を用いても良い。基板ブランク３２の供給、加圧装置での加圧・接着、接着した基板ブランク３２のプレス装置への移動、プレス装置での接着シート３４の切断など、これらの一連の作業は制御装置のコントロールの下で行なわれる。

以上のような装置を用いることにより、量産的にＭＩＤ基板を製作することができるので製造コストが非常に安くなる。また、回路パターンの形成方法は、前述の第１実施形態と同じ方法を取っており、回路パターンと基板ブランクとの接着強度の強いものが得られ、安定した品質が得られる。特に、フープ状になった接着シートに切れ目を設けてある。これは、前述したように加圧したときに接着シートの伸びによって回路パターンの形状変形や、接着シートの重なりを防止する目的で設けている。基板ブランクのコーナ部で接着シートの重なりが出ると、その重なりが影響して全体に十分な加圧力が加わらない。そして、これが原因で回路パターンの接着力不足が生じ、回路パターンの剥離などが発生する。品質の不安定さがあると装置の稼働率を低下させるが、本発明においては切れ目を設けて安定した品質が得られるような設計になっている。

また、本実施形態では、順送り装置で回路パターン３３と基板ブランク３２を接着している。回路パターン３３を設けた接着シート３４は厚みが３０〜５０μｍのものである。接着シート３４のパイロット穴３４ｈ、３４ｉを基準にして位置決めを行うが、接着シート３４が薄いが故に位置決めに不安定さが生じる危険もある。パイロット穴３４ｈ、３４ｉのある両端にフィルムなどによる補強膜を設けることによってこの問題は解消できる。

以上第１実施形態と第２実施形態を上げ、本発明の内容を詳細に説明した。本発明によれば、樹脂接着シートを用い、その上に電極回路パターンを設け、そして、樹脂接着シートを接着剤として用いてＭＩＤ基板の基板ブランクに電極回路パターンを接着する。ＭＩＤ基板の電極回路パターンの形成方法が非常に簡単であり、且つ、易しい作業であることから非常に安いコストで形成できる。

本発明の第１実施形態に係るＭＩＤ基板の電極回路パターン形成に用いる電極回路パターンを形成した樹脂接着シートの平面図と要部断面図を示していて、図１（ａ）は電極回路パターンを形成した樹脂接着シートの平面図、図１（ｂ）はその要部断面図である。 図１に示す樹脂接着シートを用いてＭＩＤ基板の電極回路パターンを形成する手順を示した工程図で、図２（ａ）はＭＩＤ基板の基板ブランクの上に電極回路パターン付の樹脂接着シート載置した状態を示す断面図、図２（ｂ）は加圧具で加圧した状態を示す断面図、図２（ｃ）は加圧を解放した状態を示す断面図、図２（ｄ）ははみ出し部分の樹脂接着シートを切断した状態を示す断面図である。 本発明の第２実施形態に係るＭＩＤ基板の電極回路パターン形成に用いる電極回路パターンを形成した樹脂接着シートの平面図と要部断面図を示していて、図３（ａ）は電極回路パターンを形成した樹脂接着シートの平面図、図３（ｂ）はその要部断面図である。 図３に示す樹脂接着シートを用いて、ＭＩＤ基板の基板ブランクの上で電極回路パターン付の樹脂接着シートを加圧装置で加圧した状態を示す断面図である。 非常にシンプルな形状のＭＩＤ基板を示したもので、図５（ａ）はＭＩＤ基板の平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ断面図である。 露光−エッチング方法による電極回路パターンの形成方法の工程手順を示した説明図で、図６（ａ）は基板ブランクに金属薄膜とレジスト膜を形成した断面図、図６（ｂ）は露光フィルムを載置し、紫外線照射を行っている断面図、図６（ｃ）は不要部分を除去した断面図、図６（ｄ）は金属薄膜にメッキを施して電極回路パターンを形成した断面図である。 射出成形方法によって電極回路パターンの形成方法を説明する説明図で、図７（ａ）はフィルム上に形成した電極回路パターンの要部断面図、図７（ｂ）は射出成形金型内で射出成形した状態図、図７（ｃ）は射出成形金型内から取り出したフィルム付ＭＩＤ基板の要部断面図である。

符号の説明

２２、３２ 基板ブランク
２３、３３ 電極回路パターン
２４、３４ 樹脂接着シート
２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ、２４ｅ 切れ目
３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ、３４ｅ 切れ目
３４ｈ、３４ｉ パイロット穴
２７、３７ 加圧具
３８ 載品台

Claims (8)

1. ＭＩＤ基板の基板ブランク表面に電極回路パターンを形成する方法において、樹脂接着シート上に導電性樹脂接着剤でもって前記電極回路パターンを形成し、該電極回路パターンの導電性樹脂接着剤を半硬化させた後、前記電極回路パターンを形成した樹脂接着シートを前記基板ブランク上に載置し、前記電極回路パターンを形成した樹脂接着シートを加熱の下で加圧して前記基板ブランクに接着して基板ブランク表面に電極回路パターンを形成したことを特徴とするＭＩＤ基板の電極回路パターン形成方法。
2. 前記樹脂接着シートは低温硬化型の樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＭＩＤ基板の電極回路パターン形成方法。
3. 前記樹脂接着シートと前記導電性樹脂接着剤は同一種類の樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＭＩＤ基板の電極回路パターン形成方法。
4. 前記樹脂接着シートはシリコン樹脂より形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＭＩＤ基板の電極回路パターン形成方法。
5. 前記樹脂接着シートは、前記電極回路パターンを除く部分に切り目や開口部などが設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のＭＩＤ基板の電極回路パターン形成方法。
6. 前記樹脂接着シートはフープ状になっており、該フープ状の樹脂接着シート上に前記電極回路パターンが多数個並んで形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のＭＩＤ基板の電極回路パターン形成方法。
7. 前記電極回路パターンが多数個並んで形成されフープ状の樹脂接着シートを順送りで送り、前記電極回路パターンが形成された部分の樹脂接着シートを加熱の下で加圧して前記少なくとも１個の基板ブランク表面に電極回路パターンを形成したことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のＭＩＤ基板の電極回路パターン形成方法。
8. 前記請求項１乃至７のいずれか１項の方法で電極回路パターンを形成したことを特徴とするＭＩＤ基板。

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