JP2005259331A - 光情報記録媒体の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 光透過層が薄型化された高密度光情報記録媒体において、光透過層を放射線硬化性樹脂で作製しようとした場合、その製造タクトが非常に長くなる。
【解決手段】 信号記録層を有する基板に放射線硬化性樹脂の光透過層を形成する光情報記録媒体の製造方法において、放射線硬化性樹脂を塗布して液体状の下地を形成する第１の塗布工程の後、この下地の上にさらに放射線硬化性樹脂を塗布する第２の塗布工程を行う。この後、硬化工程を行う。このように放射線硬化性樹脂の滴下および延伸の工程を２回に分けて行うことで、製造タクトを短縮できるだけでなく、放射線硬化性樹脂の使用量も削減することが可能となる。
【選択図】 図１

Description

本発明は光情報記録媒体の製造方法に関し、例えば、光透過層の厚みが薄型化された高密度光情報記録媒体の製造方法に関する。

近年、情報記録の分野では様々な光情報記録に関する研究が進められている。この光情報記録は高密度化が可能であり、また、非接触で記録・再生が行え、それらを安価に実現できる方式として幅広い用途での応用が実現されつつある。現在の光ディスクの構造としては、厚さ１．２ｍｍの透明樹脂基板に情報層を設け、それをオーバーコートによって保護した構造（コンパクト・ディスク（ＣＤ））、あるいは０．６ｍｍの透明樹脂基板の一方もしくは両方に情報層を設け、それらを２枚貼り合わせた構造（デジタル・ヴァーサタイル・ディスク（ＤＶＤ））等が用いられている。

近年、光ディスクの記録密度を上げる方法として、対物レンズの開口数（ＮＡ）を大きくする方法や、使用するレーザの波長を短くする方法が検討されている。このとき記録・再生側基材（レーザ光が入射する側の基板）の厚みが薄いほうが、レーザスポットが受ける収差の影響を小さくでき、ディスクの傾き角度（チルト）の許容値を大きくできる。このことから、記録・再生側基材の厚さを０．１ｍｍ程度にし、ＮＡを０．８５程度、レーザの波長を４００ｎｍ程度にすることが提案されている（Ｂｌｕ−ｒａｙディスク）（例えば特許文献１参照）。ただしこのとき、記録・再生光のフォーカスや球面収差への影響から、記録・再生側基材の厚みばらつきが５％以内に抑えられることが好ましい。また、互換性を考慮して、このような記録・再生側基材を０．１ｍｍにした光ディスクにおいても、その厚みはＣＤやＤＶＤと同じく１．２ｍｍであることが好ましい。

このようなＢｌｕ−ｒａｙディスクの記録・再生側基材（光透過層）は、略０．１ｍｍ程度と薄く、従来の光ディスクの製造で用いられてきた射出成形で作製することができない。一般に、直径１２ｃｍ程度の基板の場合、その厚みが０．３ｍｍよりも薄くなってしまうと、射出成形で形成することが非常に困難となる。また、記録・再生側基材には非常に高い厚み精度が求められるようになる。よって、キャスティング等の方法を用いて作製されたシートをディスク形状に打ち抜き、それを基板と貼り合わせる、という方法が主流であった。ただ、この方法ではシートの材料コストが非常に高く、光ディスクが高価なものになってしまう。そこで、放射線硬化性樹脂をスピンコート等の方法を用いて塗布し、それを硬化することで記録・再生側基材を形成することが提案されている（例えば特許文献２参照）。
特開平０８−２３５６３８号公報 特開平１０−２８９４８９号公報

記録・再生側基材を形成するのにスピンコート法を用いる場合は、記録・再生側基材には非常に高い厚み精度が要求されるため、スピンコートにも高い技術を要求され、その結果、製造タクトが非常に長くなってしまう。具体的には以下のような問題によって製造タクトが長くなる。基板に放射線硬化性樹脂からなる記録・再生側基材を形成する場合、基板の形成面側には反射膜や記録膜も成膜されており、部分的に放射線硬化性樹脂との摩擦が異なっていることがある。そのため１回の塗布で最初から１００μｍ程度の厚膜を塗布しようとすると、低速回転での延伸となる。また、部分的に摩擦が大きい領域では放射線硬化性樹脂の広がりが阻害され、放射線硬化性樹脂が円形に広がらず、光透過層の厚みが不均一になりやすい。そのため所望の厚み精度を得るためには、塗布工程の延伸時間が長くなってしまう。

このように製造タクトが長くなってしまうと、生産ラインを増やさなければ媒体を大量に作製することができず、設備投資に莫大な費用がかかる。また、材料コストを下げたとしても製造コストが下がらない、という大きな課題を抱えていた。
本発明の課題は、光情報記録媒体の製造方法において、放射線硬化性樹脂等の液体材料から光透過層を作製する場合に、その製造タクトを短縮することにある。

上記課題を解決するために、本発明の光情報記録媒体の製造方法は、少なくとも１層の信号記録層を含む基板と、基板上に形成された放射線硬化性樹脂からなる光透過層とを備えた光情報記録媒体の製造方法であって、放射線硬化性樹脂を塗布して液体状の下地を形成する第１の塗布工程と、液体状の下地の上にさらに放射線硬化性樹脂を塗布する第２の塗布工程とを備えることを特徴とする。これにより、スピンコートで光透過層を形成する場合、その製造タクトを大幅に短縮し、さらに使用する放射線硬化性樹脂の量を大幅に削減することが可能となる。

この第２の塗布工程の後に、さらに硬化工程を有することが好ましい。これにより、均一な厚みの光透過層を形成することができる。
硬化工程は、光情報記録媒体を回転させながら放射線を照射して行うことが好ましい。これにより、基板の外周端面近傍まで厚みの均一な光透過層を形成することができる。

また、各工程ではスピンコートを含むことが好ましく、第１の塗布工程におけるスピンコート時の最高回転数は、第２の塗布工程におけるスピンコート時の最高回転数よりも大きいことが好ましい。これにより、第１の塗布工程にかかる時間を短縮することができ、光情報記録媒体の製造タクトを短縮することができる。

さらに、第１の塗布工程におけるスピンコート時の回転時間は、第２の塗布工程におけるスピンコート時の回転時間よりも短いことが好ましい。これにより、第１の塗布工程にかかる時間を短縮することができ、光情報記録媒体の製造タクトを短縮することができる。

放射線硬化性樹脂を滴下するノズルの吐出口は、鉛直下方より傾いていることが好ましい。これにより、放射線硬化性樹脂を均一に、かつ略円形状に滴下することができる。
また、第１の塗布工程では、吹き付け法を含んでもよい。これによっても、第１の塗布工程にかかる時間を短縮することができる。

第２の塗布工程は、基板の中心孔を塞いで行うことが好ましい。これにより、放射線硬化性樹脂の滴下を基板の中心に行うことが可能となり、均一な厚みを有する光透過層を形成することが容易になる。
また、第１の塗布工程と第２の塗布工程の間、あるいは第２の塗布工程と硬化工程の間に、基板を移載する工程を有してもよい。

光透過層上に、さらに保護層を備えることが好ましく、その硬度は鉛筆硬度Ｈ以上であることが好ましい。これにより、光情報記録媒体の記録・再生側主面に傷がつきにくく、媒体の信頼性を高くすることができる。

本発明の光情報記録媒体の製造方法によれば、放射線硬化性樹脂等の液体材料から光透過層を作製する場合に、その製造タクトを短縮することが可能になる。

本発明に係る光情報記録媒体の製造方法は、少なくとも１層の信号記録層を含む基板と、基板上に形成された放射線硬化性樹脂からなる光透過層とを備えた光情報記録媒体の製造方法であって、第１の塗布工程と第２の塗布工程とを備えている。第１の塗布工程では、放射線硬化性樹脂を塗布（滴下・延伸）して液体状の下地を形成する。第２の塗布工程では、液体状の下地の上にさらに放射線硬化性樹脂を塗布（滴下・延伸）する。図１に、本発明の光情報記録媒体の製造方法における各工程の経過時間と回転数との関係を表すタイムチャートを示す。図１から明らかなように、第１の塗布工程は、第２の塗布工程に比べて、延伸又は回転時間が短く、そのため塗布工程の全体時間も短い。また、第１の塗布工程の延伸時は、第２の塗布工程の延伸時に比べて、回転数（最高回転数）が高くなっている。

ここでは、第１の塗布工程で予め薄膜の下地を形成しているため、第２の塗布工程で放射線硬化性樹脂が流れるときの大きな摩擦発生を防ぐことができる。そのため、第２の塗布工程において放射線硬化性樹脂は、円形に広がり、均一な厚膜を形成する。以上の結果、全体の延伸時間を大幅に短縮でき、そのため製造タクトを大幅に短縮することができる。さらに使用する放射線硬化性樹脂の量を大幅に削減することができる。さらに、第１の塗布工程において高速回転で放射線硬化性樹脂を勢いよく広げることによって、基板上に微小な異物がある場合でも、異物を基板外に除去できる効果もある。

（実施の形態１）
以下、本発明の情報記録媒体の製造方法についての実施の形態について、図面を参照しながら説明する。図面は特に断りのない限り断面図で示し、対称である場合、全体を図示しない場合がある。

図２（ａ）に基板１０２の構成を示す。基板１０２は、本体の一面に信号記録層１０１を有している。さらに、基板１０２の本体には、中心孔１０３が形成されている。基板１０２はポリカーボネートからなり、射出成形によって形成されている。基板１０２はポリカーボネート以外の、例えばアクリル、ポリオレフィンといった別の樹脂材料から形成されていても構わない。基板１０２は厚さ略１．１ｍｍ、直径略１２０ｍｍであり、かつ中心孔１０３の径が略１５ｍｍである。また信号記録層１０１は、基板１０２に形成された案内溝または凹凸ピットと、その上に複数層積層された記録層からなる。

図２（ｂ）に示すように、基板１０２を回転テーブル１０４にセットし、粘度略２０００ｍＰａ・ｓの放射線硬化性樹脂１０８を略１．３ｇ略円環状に滴下して、略５０００ｒｐｍで略２秒間延伸した（この滴下および延伸の工程を第１の塗布工程と呼ぶ）。
第１の塗布工程後、図３（ａ）のように中心孔１０３をキャップ１０５で塞ぎ、キャップ上に第１の塗布工程と同じ放射線硬化性樹脂１０８を略１．３ｇ滴下し、略１３００ｒｐｍで略９秒間延伸した（この滴下および延伸の工程を第２の塗布工程と呼ぶ）。キャップ１０５は取り付け・取り外しが容易なように、キャップの本体１０５ａ中心から鉛直上方に軸１０５ｂを設けた。この軸１０５ｂに放射線硬化性樹脂１０８が付着してしまわないように滴下を行うことによって、キャップ１０５の取り外しは容易となる。放射線硬化性樹脂を滴下するノズルの吐出口は、ＤＶＤの貼り合わせ等で用いられる場合、通常鉛直下方を向いているが、なるべくキャップ１０５の中心、軸１０５ｂの根元に放射線硬化性樹脂が滴下できるように、ノズル１０９の吐出口を鉛直下方から傾けておくことが好ましい。放射線硬化性樹脂が滴下される方向と鉛直下方との角度が、５〜４５度の範囲にあると気泡の混入もなく、略同心円状に均一に滴下することができた。さらに、傾いている方向が基板１０２の中心孔１０３方向であることが好ましい。これによって、放射線硬化性樹脂を同心円状により均一に滴下することが容易となる。以上に述べたように、第２の塗布工程におけるスピンコート時の放射線硬化性樹脂１０８の滴下位置が、第１の塗布工程におけるスピンコート時の放射線硬化性樹脂１０８の滴下位置と異ならせている。そのため、各塗布工程において最適なスピンコートが実現されている。

第２の塗布工程の後、図３（ｂ）のように、基板１０２を略１０００ｒｐｍで回転させながら放射線１０６を照射し、放射線硬化性樹脂１０８を硬化させた（硬化工程と呼ぶ）。放射線硬化性樹脂１０８を硬化させ、光透過層１０７が形成された情報記録媒体１１１を図３（ｃ）に示す。回転させながら放射線硬化性樹脂を硬化させることによって、表面張力のため基板外周端に発生する放射線硬化性樹脂の盛り上がりの影響を遠心力で打ち消し、外周端まで厚みの均一な光透過層を形成することができる。硬化に時間がかかると、硬化部分と未硬化部分の放射線硬化性樹脂の外周方向への延伸の仕方に差が生じ、光透過層の厚みが均一にならないため、できるだけ短時間で硬化させられることが好ましい。ここでは、キセノン光源を用い高強度でパルス照射できる装置（キセノン社製 ＲＣ−７４７型）を使用した。本実施の形態で用いた放射線硬化性樹脂では、高強度のＵＶ光を略５０ｍｓ照射することで硬化が可能であった。作製した光透過層１０７の半径方向の厚み分布を図４に示す。ディスク全面における厚み平均略１００μｍ、厚みばらつき２μｍ以下の精度で媒体を作製できたことがわかる。光透過層の厚みは３００μｍ以下であることが望ましい。

光透過層は、記録・再生を行うレーザ光をほぼ透過させることが好ましい。本実施の形態における光情報記録媒体は、波長略４０５ｎｍのレーザで記録・再生を行うものであり、この波長に対して、９０％以上の透過率があった。
本実施の形態における光情報記録媒体作製のタイムチャートを図５に示す。塗布工程を第１の塗布工程と第２の塗布工程の２回に分けることによって、延伸時間が略１２秒、放射線硬化性樹脂滴下量略２．６ｇとなった。塗布工程を１回のみで略同じ厚み精度（２μｍ）の光透過層を形成しようとした場合のタイムチャートを、図６に示す。この場合、回転数略７００ｒｐｍで延伸時間略４０秒、放射線硬化性樹脂滴下量略３．３ｇが必要であった。よって、塗布工程を２回に分けることで、製造タクトを大幅に短縮し、使用する放射線硬化性樹脂量も減少させることが可能であることがわかる。

これは第１の工程で予め、基板および信号記録層の全面に液体状の放射性硬化性樹脂の薄膜を形成しておくことにより、第２の工程で放射線硬化性樹脂を延伸する際に均一に広がりやすくなるためと考えられる。第１の塗布工程の回転数・回転時間のパラメータを変化させ、薄膜の厚みを２０〜１００μｍまで変えてみたが、同一の第２の塗布工程・硬化工程の条件を全て同一にした場合で、略同じ厚み分布の光透過層が形成された。つまり、第１の工程は放射線硬化性樹脂の薄膜を形成することが目的であり、形成する薄膜の厚みは光透過層形成に依存しないため、第１の塗布工程の塗布条件は、基板および信号記録層のほぼ全面が塗布される条件であれば自由に選んで構わない。製造タクト短縮のためには、できるだけ高い回転数で延伸し、できるだけ短時間で基板および信号記録層のほぼ全面に塗布することが好ましい。滴下する放射線硬化性樹脂の量は、基板および信号記録層のほぼ全面が塗布するために必要な最低限の量が選択されることが好ましい。

なおここでいう放射線とは、放射線硬化性樹脂を硬化させることができるあらゆる電磁波、例えば、赤外線、可視光線、紫外線、Ｘ線等を含む概念である。
本実施の形態では、第２の工程から基板の中心孔をキャップで塞いだが、第１の工程の時から塞いでも構わない。その際、第１の工程での放射線硬化性樹脂の滴下は、上記のように基板上に円環状に行ってもいいし、キャップ上に行っても構わない。

第２の塗布工程後、硬化工程前に、中心孔を塞いでいるキャップを取り外しても構わない。キャップ上の放射線硬化性樹脂を硬化しないようにすることによって、キャップを繰り返し何度も使用することが可能となる。
放射線を照射する際、基板の外周端、および振り切られた放射線硬化性樹脂には放射線が照射しないことが好ましい。これによって、振り切られた放射線硬化性樹脂を回収し、濾過等の工程を加えることで、放射線硬化性樹脂を再利用することができる。図７に示したように、放射線照射時に基板１０２の外周径と略同じ遮光マスク１１０を設けることによって、ほぼ基板１０２上のみに放射線を照射させることが可能となる。

ここでは、例として書き換え可能な記録再生型の光ディスクを示したが、一回のみの記録が可能な追記型、反射層がＡｌやＡｇを主成分とするような再生型であっても構わない。
ここでは、例として塗布工程を２回に分ける作製方法を示したが、より製造タクトを短縮でき、または、より使用する放射線硬化性樹脂を削減できるのであれば、３回以上の複数回に分けることも可能である。

第１の塗布工程における放射線硬化性樹脂の滴下量が、第２の塗布工程における前記放射線硬化性樹脂の滴下量と同じであったが、前者の量を後者の量より多くしても良い。その場合は、基板上にある微小な異物を基板外に除去する効果が高くなる。
以上、本発明の実施の形態について例をあげて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想に基づき他の実施の形態に適用することができる。

（実施の形態１の変形例１）
ここでは、本発明の光情報記録媒体の製造方法について実施の形態１の変形例を説明する。なお、実施の形態１で説明した部分と同様の部分については、重複する説明を省略する場合がある。

実施の形態１では、第１の塗布工程、第２の塗布工程、硬化工程をすべて同じ回転テーブル上で行う例を示した。しかし、第１の塗布工程、第２の塗布工程、硬化工程をすべて独立工程として別の回転テーブル上で行っても、均一な厚みの光透過層を形成することが可能である。そこで、それぞれの工程を別の回転テーブル上で行い、それぞれの工程間に基板を移載する工程を設けても構わない。別の回転テーブルを用いることによって、より製造タクトを短縮させることも可能である。

移載する際に、塗布されている放射線硬化性樹脂が流れてしまうといったことがないように、移載方法が工夫されることが好ましい。
以上、本発明の実施の形態について例をあげて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想に基づき他の実施の形態に適用することができる。

（実施の形態１の変形例２）
ここでは、本発明の光情報記録媒体の製造方法について実施の形態１の他の変形例を説明する。なお、実施の形態１および変形例１で説明した部分と同様の部分については、重複する説明を省略する場合がある。

実施の形態１では、第１の塗布工程における延伸をスピンコートで行い、基板および信号記録層上に放射線硬化性樹脂の薄膜を形成した。しかしながら、第１の塗布工程の目的は、実施の形態１でも述べたように、基板および信号記録層上に放射線硬化性樹脂の薄膜を形成することで、第２の塗布工程で、放射線硬化性樹脂が延伸しやすくすることである。したがって第１の塗布工程はスピンコートを用いなくても構わない。例えば、図８（ａ）に示すように放射線硬化性樹脂３１１を噴霧してもよいし、図８（ｂ）に示すようにスリットノズル３１２から放射線硬化性樹脂３０８を塗布してもよい。薄膜の形成が、できるだけ短時間、かつできるだけ少量の放射線硬化性樹脂で行われる方法を選択することが好ましい。

以上、本発明の実施の形態について例をあげて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想に基づき他の実施の形態に適用することができる。
（実施の形態２）
ここでは、本発明の光情報記録媒体の製造方法について一例を説明する。なお、実施の形態１、変形例１および２で説明した部分と同様の部分については、重複する説明を省略する場合がある。

上述の方法で作製した光情報記録媒体のように、光透過層を放射線硬化性樹脂で形成する場合、放射線硬化性樹脂の硬化収縮による光情報記録媒体の反りを軽減するために、硬化後の放射線硬化性樹脂を柔らかめに、例えば鉛筆硬度でＨＢやＢ程度に、設計することが考えられる。このとき光透過層が柔らかすぎて、光情報記録媒体を扱った際等に光透過層表面に傷がつく等のため、記録・再生の特性に影響を及ぼすことが想定される。

そこで図９に示す情報記録媒体４１１のように、光透過層４０７上に保護層４１５を設けることが好ましい。保護層４１５の硬度は傷つき防止の観点から鉛筆硬度でＨ以上あることが好ましい。保護層４１５は放射線硬化性樹脂をスピンコート等の方法で塗布し硬化することで形成できる。

ここで鉛筆硬度とは、鉛筆の先端を尖らせて、４５度の角度で１ｋｇの荷重で押し当て、荷重を加えたまま鉛筆を引っ張って、傷がつくかどうかで判定した。鉛筆硬度は、ＪＩＳ-Ｋ５４００に準拠して測定する。
以上、本発明の実施の形態について例をあげて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想に基づき他の実施の形態に適用することができる。

（実施の形態３）
ここでは、本発明の光情報記録媒体の製造方法について一例を説明する。なお、実施の形態１、変形例１、２、および実施の形態２で説明した部分と同様の部分については、重複する説明を省略する場合がある。

これまでの実施の形態では信号記録層が１層のみの、いわゆる単層型の光情報記録媒体について述べてきたが、信号記録層を２層以上の複数層有する、いわゆる多層型の光情報記録媒体についても本発明は有効である。
例えば、図１０（ａ）に示すような、信号記録層５０１，５３１間に略２５μｍの中間層５３２を有し、光透過層５０７の厚みが略７５μｍの２層光情報記録媒体５１１であってもよい。また、図１０（ｂ）に示すような、各信号記録層５０１，５３１，５４１，５５１間にそれぞれ略１５μｍの中間層５３２，５４２，５５２を有し、光透過層５０７の厚みが略５５μｍの４層光情報記録媒体５２１であってもよい。

作製する光透過層の厚みによって、塗布条件を変えたり、放射線硬化性樹脂の粘度を変えたりすることが好ましい。
もちろん、実施の形態４で述べた保護層を形成することも有効である。
またこれらの多層光情報記録媒体は、書き換え可能な記録再生型、一回のみの記録が可能な追記型、反射層がＡｌやＡｇを主成分とするような再生型であっても構わない。

以上、本発明の実施の形態について例をあげて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想に基づき他の実施の形態に適用することができる。

本発明にかかる光情報記録媒体の製造方法は、光透過層を放射線硬化性樹脂等の液体材料から作製する際に、その製造タクトを短縮する、使用する液体材料の使用量を削減する、等に有用である。

本発明の光情報記録媒体の製造方法の例を示すタイムチャート 本発明の実施の形態１における、光情報記録媒体の製造方法の例を示す断面図 本発明の実施の形態１における、光情報記録媒体の製造方法の例を示す断面図 本発明の実施の形態１における、光情報記録媒体の光透過層の厚みばらつきを示すグラフ 本発明の実施の形態１における、光情報記録媒体の製造方法の例を示すタイムチャート 従来の光情報記録媒体の製造方法の例を示すタイムチャート 本発明の実施の形態１における、光情報記録媒体の製造方法の例を示す断面図 本発明の実施の形態１の変形例２における、光情報記録媒体の製造方法の例を示す断面図 本発明の実施の形態２における、光情報記録媒体の製造方法の例を示す断面図 本発明の実施の形態３における、光情報記録媒体の製造方法の例を示す断面図

符号の説明

１０１，３０１，４０１，５０１，５３１，５４１，５５１ 信号記録層
１０２，３０２，４０２，５０２ 基板
１０３，３０３，４０３，５０３ 中心孔
１０４ 回転テーブル
１０５ キャップ
１０６ 放射線
１０７，４０７，５０７ 光透過層
１０８，３０８ 放射線硬化性樹脂
１０９ ノズル
１１０ 遮光マスク
３１１ 噴霧された放射線硬化性樹脂
３１２ スリットノズル
４１５ 保護層
５３２，５４２，５５２ 中間層
４１１ 光情報記録媒体
５１１ ２層光情報記録媒体
５２１ ４層光情報記録媒体

Claims (21)

1. 少なくとも１層の信号記録層を含む基板と、前記基板上に形成された放射線硬化性樹脂からなる光透過層とを備えた光情報記録媒体の製造方法であって、
   放射線硬化性樹脂を塗布して液体状の下地を形成する第１の塗布工程と、
   前記液体状の下地の上にさらに放射線硬化性樹脂を塗布する第２の塗布工程と、
   を備えることを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。
2. 前記第２の塗布工程後に、硬化工程をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の光情報記録媒体の製造方法。
3. 前記硬化工程は、前記光情報記録媒体を回転させながら放射線を照射して行うことを特徴とする請求項２に記載の光情報記録媒体の製造方法。
4. 前記第１の塗布工程では、スピンコート法を含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の光情報記録媒体の製造方法。
5. 前記第１の塗布工程では、吹き付け法を含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の光情報記録媒体の製造方法。
6. 前記第２の塗布工程では、スピンコート法を含むことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の光情報記録媒体の製造方法。
7. 前記第１の塗布工程では、スピンコート法を含んでおり、
   前記第２の塗布工程では、スピンコート法を含むことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の光情報記録媒体の製造方法。
8. 前記第１の塗布工程における前記スピンコート時の最高回転数が、前記第２の塗布工程におけるスピンコート時の最高回転数より大きいことを特徴とする請求項７に記載の光情報記録媒体の製造方法。
9. 前記第１の塗布工程における前記スピンコート時の回転時間が、前記第２における塗布工程のスピンコート時の回転時間より短いことを特徴とする請求項７または８に記載の光情報記録媒体の製造方法。
10. 前記第２の塗布工程における前記スピンコート時の前記放射線硬化性樹脂の滴下位置が、前記第１の塗布工程における前記スピンコート時の前記放射線硬化性樹脂の滴下位置と異なることを特徴とする請求項７ないし９のいずれかに記載の光情報記録媒体の製造方法。
11. 前記第２の塗布工程における前記スピンコート時の前記放射線硬化性樹脂を滴下するノズルの吐出口が、鉛直下方より傾いていることを特徴とする請求項６ないし１０のいずれかに記載の光情報記録媒体の製造方法。
12. 前記基板は中心孔を有し、
    前記第２の塗布工程における前記スピンコート時に、前記ノズルは前記放射線硬化性樹脂の滴下位置から見て、前記中心孔方向に傾いていることを特徴とする請求項１１に記載の光情報記録媒体の製造方法。
13. 前記第２の塗布工程おける前記スピンコートは、前記基板の前記中心孔を塞いで行うことを特徴とする請求項６ないし１２のいずれかに記載の光情報記録媒体の製造方法。
14. 前記光透過層の厚みが略３００μｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし１３のいずれかに記載の光情報記録媒体の製造方法。
15. 前記光透過層が、記録・再生を行う光をほぼ透過させることを特徴とする請求項１ないし１４のいずれかに記載の光情報記録媒体の製造方法。
16. 前記第１の塗布工程と、前記第２の塗布工程の間に、前記基板を移載する工程を有することを特徴とする請求項１ないし１５のいずれかに記載の光情報記録媒体の製造方法。
17. 前記第２の塗布工程と、前記硬化工程の間に、前記基板を移載する工程を有することを特徴とする請求項２または３に記載の光情報記録媒体の製造方法。
18. 前記下地の厚みが、前記光透過層よりも薄いことを特徴とする請求項１ないし１７のいずれかに記載の光情報記録媒体の製造方法。
19. 前記第１の塗布工程における前記放射線硬化性樹脂の滴下量が、前記第２の塗布工程における前記放射線硬化性樹脂の滴下量と略同じ、もしくはそれより多いことを特徴とする請求項１ないし１８のいずれかに記載の光情報記録媒体の製造方法。
20. 前記光透過層上に保護層を形成する保護層形成工程をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし１９のいずれかに記載の光情報記録媒体の製造方法。
21. 前記保護層の硬度が、鉛筆硬度Ｈ以上であることを特徴とする請求項１９記載の光情報記録媒体の製造方法。

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