JP2005251365A

JP2005251365A - 光ピックアップアクチュエーターのヨークプレート、そのヨークプレートとサスペンションｐｃｂの結合構造およびその構造を含む光ピックアップアクチュエーター

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Publication number: JP2005251365A
Application number: JP2004133590A
Authority: JP
Inventors: Goo Hong; ホン、グ; Jang-Young Im; イム、ザン−ヨン; Do-Sun Nam; ナム、ド−ソン
Original assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Current assignee: Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date: 2004-03-03
Filing date: 2004-04-28
Publication date: 2005-09-15
Also published as: KR20050088835A; US20050195702A1; KR100557521B1; CN1664948A

Abstract

【課題】ネジ締結による問題点を解決するためのサスペンションＰＣＢの結合構造、およびその構造を含む光ピックアップアクチュエーターに関する。光ピックアップアクチュエーターの構成を単純化するために、光ピックアップアクチュエーターのヨークプレート、そのヨークプレートとサスペンションＰＣＢの結合構造およびその構造を含む光ピックアップアクチュエーターを提供する。
【解決手段】ボビンがサスペンションワイヤにより浮上可能に設けられたヨークプレートにおいて、前記ヨークプレートの後方端部に前記サスペンションワイヤを緩衝可能に支持して、サスペンションワイヤの部分共振を減衰するためのダンピングゲル充填部を備えたリアヨークを形成する。また、リアヨークの外側面に、前記ダンピングゲル充填部を通過したサスペンションワイヤに電気的信号を印加するためのサスペンションＰＣＢが、ボンディングまたははんだ付けにより結合される。
【選択図】図３

Description

本発明は、光ピックアップアクチュエーターのヨークプレート、そのヨークプレートとサスペンションＰＣＢの結合構造およびその構造を含む光ピックアップアクチュエーターに関する。より詳細には、サスペンションワイヤがワイヤホルダーでないリアヨークにより支持されることにより、ワイヤホルダーを除去して構成を単純化した光ピックアップ用のヨークプレートにかかわり、特に、サスペンションＰＣＢが締結ネジでない他の手段で固定されることにより、従来のネジ締結による問題点を解決するためのサスペンションＰＣＢの結合構造およびその構造を含む光ピックアップアクチュエーターに関する。

図１は特許文献１による従来の光ピックアップアクチュエーターの組立斜視図であり、図２は上記光ピックアップアクチュエーターの分解斜視図である。図１および図２を参照して、従来の光ピックアップアクチュエーターのヨークプレートとサスペンションＰＣＢの結合構造を説明する。

従来の光ピックアップアクチュエーターはヨークプレート１０、ボビン２０、サスペンションワイヤ３０、ワイヤホルダー４０およびサスペンションＰＣＢ５０とを含む。

前記ヨークプレート１０には光ビームが通過しうる開口部１１が形成されており、前記開口部１１の前後方向側（サスペンションＰＣＢ側を後方とする）には磁界の分散を防止するためのスペーサーヨーク１２，１３が上方（図示の上方）に折り曲げ形成されており、前記スペーサーヨーク１２，１３の外側にはマグネット１４，１５を固定するためのマグネット固定用のヨーク１６，１７が上方に折り曲げられており、前記マグネット固定用のヨーク１６の後方端部にはワイヤホルダー４０を支持するためのワイヤホルダー支持用のヨーク１８が上方に突出されている。これに対して前記マグネット固定用のヨーク１６，１７の内側面にはマグネット１４，１５がそれぞれ固定され、前記ワイヤホルダー支持用のヨーク１８にはワイヤホルダー４０とサスペンションＰＣＢ５０が順次に支持された後、ネジＳの締結により固定されている。

前記ボビン２０は上面に対物レンズ２１を搭載しており、その外周面にはフォーカスコイル２３が巻線され、前後方向の端面にはトラッキングコイル２２が巻線されており、両側の側面にはコイルＰＣＢ２４が取り付けられている。前記ボビン２０はサスペンションワイヤ３０によりヨークプレート１０上に浮上可能に設けられている。

４本のサスペンションワイヤ３０はその一端がコイルＰＣＢ２４に電気的に接続され、他端はワイヤホルダー４０に支持された後、サスペンションＰＣＢ５０に電気的に接続されている。ここで、前記ワイヤホルダー４０はダンピングゲル４１が充填されたダンピングゲル充填溝４２によりサスペンションワイヤ３０を緩衝可能に支持してサスペンションワイヤ３０の部分共振を減衰する役割と、サスペンションワイヤ３０に電気的信号を印加するためのサスペンションＰＣＢ５０を固定させる役割とを行なう。

このように構成されてサスペンションＰＣＢ５０から誘導された電気的信号がサスペンションワイヤ３０を通じてフォーカシングコイル２３とトラッキングコイル２２に印加され、その印加された電流はマグネット固定用のヨーク１６，１７に固定されたマグネット１４，１５との相互作用による電磁気力を発生して対物レンズ２１のトラッキングおよびフォーカシングを駆動し、スペーサーヨーク１２，１３は前記マグネット１４，１５の磁界の分散を防止する。

図１および図２に示した従来の光ピックアップアクチュエーターでは、サスペンションＰＣＢがワイヤホルダーにネジ締結されるので、締結過程でサスペンションＰＣＢがねじれて組立が精密でなく、組立が不便であるという問題点があり、ネジ締結でサスペンションＰＣＢを固定すると、ネジ締結によるトルクによりサスペンションＰＣＢが変形されて光ピックアップアクチュエーターの誤動作が発生するおそれもある。

韓国特許出願公開第１９９８−０７５２０８号公報

したがって、本発明の目的は、上述したように構成された従来の光ピックアップアクチュエーターの構成を単純化するためにサスペンションワイヤとサスペンションＰＣＢがワイヤホルダーでないリアホルダーにより支持されるようにした光ピックアップ用ヨークプレートを提供することにある。

また、組立工程を単純にし、製造費用も節減しうる光ピックアップアクチュエーターを提供することを目的とする。

本発明の他の目的は、サスペンションＰＣＢがネジ締結でない他の手段、好ましくは、ボンディングやはんだ付け手段で固定される光ピックアップアクチュエーターを提供することにある。

前記本発明の目的は、ボビンがサスペンションワイヤにより浮上可能に設けられたヨークプレートにおいて、前記ヨークプレートの後方端部に前記サスペンションワイヤを緩衝可能に支持して、サスペンションワイヤの部分共振を減衰するためのダンピングゲル充填部を備えたリアヨークが形成されたことを特徴とする、光ピックアップ用アクチュエーターのヨークプレートを提供することにより達成される。

さらに、本発明の目的は、ヨークプレートの後方端部にサスペンションワイヤを緩衝可能に支持して、サスペンションワイヤの部分共振を減衰するためのダンピングゲル充填部を備えたリアヨークを形成し、前記リアヨークの外側の面に、前記ダンピングゲル充填部を通過したサスペンションワイヤに電気的信号を印加するためのサスペンションＰＣＢがボンディングにより結合されたことを特徴とするヨークプレートにサスペンションＰＣＢを結合する構造を提供することにより達成される。

さらに、本発明の目的は、ヨークプレートの後方端部にサスペンションワイヤを緩衝可能に支持して、サスペンションワイヤの部分共振を減衰するためのダンピングゲル充填部を備えたリアヨークを形成し、前記リアヨークの外側の面に、前記ダンピングゲル充填部を通過したサスペンションワイヤに電気的信号を印加するためのサスペンションＰＣＢがはんだ付けにより結合されたことを特徴とするヨークプレートに、サスペンションＰＣＢを結合する構造を提供することにより達成される。

さらに、本発明の目的は、後方端部にダンピングゲル充填部を備えたリアヨークが形成されたヨークプレートと、上面に対物レンズが搭載され、側面にフォーカシングコイルとトラッキングコイルが巻線されたボビンと、前記フォーカシングコイルおよびトラッキングコイルと協働して電磁気力を発生させるために前記ヨークプレート上に固定されるマグネットと、前記プレートのリアヨークにボンディングにより結合されるサスペンションＰＣＢと、前記ヨークプレートのダンピングゲル充填部により緩衝可能に支持され、両端が前記ボビンと前記サスペンションＰＣＢにそれぞれ電気的に連結されるサスペンションワイヤとを含むことを特徴とする光ピックアップアクチュエーターを提供することにより達成される。

さらに、本発明の目的は、後方端部にダンピングゲル充填部を備えたリアヨークが形成されたヨークプレートと、上面に対物レンズが搭載され、側面にフォーカシングコイルとトラッキングコイルが巻線されたボビンと、前記フォーカシングコイルおよびトラッキングコイルが協働して電磁気力を発生させるために前記ヨークプレート上に固定されるマグネットと、前記プレートのリアヨークにはんだ付けにより結合されるサスペンションＰＣＢと、前記ヨークプレートのダンピングゲル充填部により緩衝可能に支持され、両端が前記ボビンと前記サスペンションＰＣＢにそれぞれ電気的に連結されるサスペンションワイヤとを含むことを特徴とする光ピックアップアクチュエーターを提供することにより達成される。

本発明による光ピックアップアクチュエーターのヨークプレートによれば、ダンピングゲル充填部を形成したリアヨークを備えることにより、従来のワイヤホルダーを省略することができる。したがって、組立工程を単純にして製造費用を節減しうるという効果がある。

さらに、本発明によるヨークプレートにサスペンションＰＣＢを結合する構造およびその構造を含む光ピックアップアクチュエーターによれば、サスペンションＰＣＢがネジ締結でないボンディングまたははんだ付けにより結合されるので、サスペンションＰＣＢがねじれたり、変形されたりせず、容易にヨークプレートに結合されうるという効果もある。

以下、本発明の好ましい実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。

実施の形態１
図３は本発明による光ピックアップアクチュエーター用のヨークプレートの斜視図である。便宜上、従来と同じ構成要素に対しては図１、図２と同じ符号および説明を使用する。

図３を参照すれば、本発明によるヨークプレート１１０には、従来の構成と同様に光ビームが通過しうる開口部１１が形成されており、前記開口部１１の前後方向側には磁界の分散を防止するためのスペーサーヨーク１２，１３が上方に折り曲げ形成されており、前記スペーサーヨーク１２，１３の外側にはマグネット１４，１５を固定するためのマグネット固定用のヨーク１６，１７が上方に折り曲げられている。さらに、ヨークプレートの後方端部にサスペンションワイヤ３０を緩衝可能に支持することにより、サスペンションワイヤ３０の部分共振を減衰するためのダンピングゲル充填部１１６を備えたリアヨーク１１５が上方に折り曲げ形成されている。

本発明の核心はリアヨーク１１５の構成にかかわり、リアヨーク１１５を除いた部分は公知の構成である。したがって、リアヨーク１１５を除いた構成は適用される光ピックアップアクチュエーターのタイプに応じて様々な変形が可能であり、その変形は本発明の請求範囲に記載された思想に影響を及ぼさない。

前記リアヨーク１１５は従来のワイヤホルダー４０の機能に替わり、リアヨークのダンピングゲル充填部１１６が従来のワイヤホルダー４０のダンピングゲル充填溝４２の機能に替わる。すなわち、リアヨーク１１５にダンピングゲル充填部１１６を形成することにより、従来のワイヤホルダー４０を取り除くことができる。

前記ダンピングゲル充填部１１６は４本のサスペンションワイヤ３０が通過するようにリアヨーク１１５の左右側、上下部に対称に設けた切欠き部で形成され、その切欠き部にサスペンションワイヤ３０を通過させた後、粘性の強いダンピングゲル１１７をディスペンサーを用いて充填する。前記ダンピングゲル充填部１１６は、図３に示したように、左右側の上下部に切欠き部式で形成されてもよい。または、サスペンションワイヤ３０の通過位置に応じては、図４に示したように、左右側の中間部に設けた貫通孔で形成されてもよく、その他の各種の変形も可能である。さらに、前記ダンピングゲル充填部１１６は四角形状または円形でもよい。

従来では、サスペンションＰＣＢ５０がワイヤホルダー４０に結合されたが、本発明では、サスペンションＰＣＢ１５０がリアヨーク１１５の外側の面に様々な手段、好ましくは、ボンディングまたははんだ付けにより結合されうる。

上述した本発明による光ピックアップアクチュエーター用のヨークプレートは、後方端部にダンピングゲル充填部１１６が備えられたリアヨーク１１５を形成することにより、従来のワイヤホルダーの機能を担う。これにより、従来のワイヤホルダーが不要になるので、組立工程を単純化して製造費用を節減し、小型の光ピックアップアクチュエーターを提供することができる。

以下、本発明によるヨークプレートにサスペンションＰＣＢを結合する構造について説明する。

図５は本発明によるヨークプレート１１０に、サスペンションＰＣＢ１５０を結合する構造の一実施の形態の斜視図であり、図６はサスペンションＰＣＢ１５０がヨークプレート１１０にボンディングにより結合されることを説明するための断面図である。

図５および図６を参照すれば、本実施の形態ではヨークプレート１１０の後方端部にはサスペンションワイヤ３０を緩衝可能に支持して、サスペンションワイヤ３０の部分共振を減衰するためのダンピングゲル充填部１１６が備えられたリアヨーク１１５を形成し、前記リアヨーク１１５の外側の面には前記ダンピングゲル充填部１１６を通過したサスペンションワイヤ３０に電気的信号を印加するためのサスペンションＰＣＢ１５０がボンディングにより結合される。

本実施の形態の特徴は、サスペンションＰＣＢ１５０がボンディングによりリアヨーク１１５の外側の面に結合されることである。すなわち、リアヨークの外側面に適宜な手段で接着剤２００を塗布した後、サスペンションＰＣＢ１５０をリアヨーク１１５の外側面に装着することである。従来の場合と比べると、従来ではサスペンションＰＣＢ５０がワイヤホルダー４０に結合されていたが、本実施の形態ではサスペンションＰＣＢ１５０がリアヨーク１１５に結合される。したがって、ワイヤホルダーが不要になるので、安価かつ小型の光ピックアップアクチュエーターを提供することができる。さらに、従来ではサスペンションＰＣＢ５０がネジＳの締結で結合されていたが、本実施の形態では接着剤２００により結合される。したがって、ネジＳの締結の問題点、すなわち、ネジの締結過程でのサスペンションＰＣＢのねじれやネジの締結によるトルクによりサスペンションＰＣＢが変形されることを防止する。

ここで、前記リアヨーク１１５のダンピングゲル充填部１１６は、上述したように、リアヨークの左右側の上下部の切欠部または左右側の中間部の貫通孔で形成することもできる。さらに、サスペンションＰＣＢ１５０のボンディング結合を容易にするために示したように、前記リアヨークの外側面には少なくとも一つの結合突起１１８を形成し、前記サスペンションＰＣＢ１５０には前記結合突起１１８が結合されるための少なくとも一つの結合孔１５１を形成しうる。前記結合突起１１８と結合孔１５１の結合によりサスペンションＰＣＢ１５０の移動を防止してボンディング結合を容易にする。

実施の形態２
図７はサスペンションＰＣＢ１５０とヨークプレート１１０の結合構造の他の実施の形態を示したものであり、サスペンションＰＣＢ１５０とヨークプレート１１０をはんだ付けにより結合することを説明するための図である。

本実施の形態では、ヨークプレート１１０の後方端部にはサスペンションワイヤ３０を緩衝可能に支持して、サスペンションワイヤの部分共振を減衰するためのダンピングゲル充填部１１６が備えられたリアヨーク１１５を形成し、前記リアヨーク１１５の外側の面には、前記ダンピングゲル充填部１１６を通過したサスペンションワイヤ３０に、電気的信号を印加するためのサスペンションＰＣＢ１５０がはんだ付けにより結合されたことを特徴とする。

上述した構造からわかるように、本実施の形態の特徴はサスペンションＰＣＢ１５０がはんだ付けによりリアヨーク１１５の外側の面に結合されることであり、サスペンションＰＣＢ１５０がダンピングゲル充填部１１６を備えたリアヨーク１１５に形成されるので、既存のワイヤホルダーを取り除くことができる。

ここで、前記リアヨーク１１５のダンピングゲル充填部１１６は、上述したように、リアヨークの左右側の上下部の切欠き部または左右側の中間部の貫通孔に形成されうる。

本実施の形態によるはんだ付け工程を説明すると、すずめっきされたリアヨーク１１５の外側の面に少なくとも一つの結合突起１１８を形成する。さらに、前記サスペンションＰＣＢ１５０には、前記リアヨークの結合突起１１８が結合されるための少なくとも一つの結合孔１５１を形成し、前記結合孔の周辺の基板保護被膜を取り除いてランディング部１５２を露出させる。

前記サスペンションＰＣＢの結合孔１５１を前記リアヨークの結合突起１１８に挿入させてサスペンションＰＣＢ１５０をリアヨーク１１５に取り付けた後、結合孔１５１と結合突起１１８の結合部分をはんだ３００ではんだ付けする。ここで、前記結合突起１１８と結合溝１５１は様々に変形が可能であり、半球形状のエンボス構造への変更も可能である。結合孔１５１と結合突起１１８の結合ははんだ付けを容易にするのみならず、サスペンションＰＣＢ１５０の移動を防止するようになる。

一方、前記はんだ３００は電気的、化学的、物理的、熱的および機械的性質が適宜に組合わせられたＳｎ−３７Ｐｂはんだ合金が使用されうるが、鉛の使用による環境問題を引き起こす。したがって、無鉛はんだ付けまたはＮ₂ガスを使用するはんだ付けを使用することが好ましい。

無鉛はんだ付けは、従来のＳｎ−３７Ｐｂはんだ付けのように鉛を使用しないはんだ付けであり、その基本条件は環境無害物質を採用すべきであり、母材または融剤(flux)との組合わせ条件がＳｎ−３７Ｐｂ合金と同じであるか、それ以上になるべきである。さらに、従来のＳｎ−３７Ｐｂはんだと類似した融点、適宜な電気伝導性および熱伝導性を備えるべきであり、接合部の欠陥発生を減少させるために固相と液相の共存範囲が１０℃以下になるべきである。その上、良い湿潤性およびＳｎ−３７Ｐｂはんだに該当する程度の機械的強度と信頼性を維持すべきである。のみならず、代替はんだ付け合金はＳｎ−３７Ｐｂはんだに比べて安価である。このような条件で、本発明はＳｎ−３７Ｐｂはんだの代わりにＳｎ−Ａｇ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｚｎ系合金およびＳｎ−Ｃｕ系合金のような無鉛はんだを使用することが好ましい。

さらに、Ｎ₂ガスを使用するはんだ付けはＮ₂のような不活性ガスを用いてはんだ付けする方法であり、はんだ付け工程で酸素濃度を減らして酸化を防止することにより、はんだ付けの弱い融剤を使用してもよい湿潤性を実現しうる。

以下、上述した光ピックアップアクチュエーター用のリアヨーク、およびそのリアヨークにサスペンションＰＣＢを結合する構造を用いた光ピックアップアクチュエーターの実施の形態を図１〜図７を参照して説明する。

実施の形態３
本実施の形態による光ピックアップアクチュエーターは、後方端部にはダンピングゲル充填部１１６を備えたリアヨーク１１５が形成されたヨークプレート１１０と、上面には対物レンズ２１が搭載され、側面にはフォーカシングコイル２３とトラッキングコイル２２が巻線されたボビン２０と、前記フォーカシングコイルおよびトラッキングコイルと協働して電磁気力を発生させるために、前記ヨークプレート上に固定されるマグネット１４，１５と、前記ヨークプレートのリアヨーク１１５に、ボンディングにより結合されるサスペンションＰＣＢ１５０と、前記ヨークプレートのダンピングゲル充填部１１６により緩衝可能に支持され、両端は前記ボビン２０と前記サスペンションＰＣＢ１５０にそれぞれ電気的に連結されるサスペンションワイヤ３０とを備えてなることを特徴とする。

上述した構造からわかるように、本実施の形態による光ピックアップアクチュエーターの特徴は、従来のワイヤホルダーを省略し、その省略されたワイヤホルダーの機能をヨークプレート１１０のリアヨーク１１５が行なえるようにし、サスペンションＰＣＢは前記ヨークプレートのリアヨーク１１５にボンディングで結合されることである。したがって、ワイヤホルダーの省略により組立工程が単純になり、ネジ締結による問題点を解決した光ピックアップアクチュエーターを提供することができる。

実施の形態４
図７は本発明による光ピックアップアクチュエーターの一実施の形態の斜視図であり、これを参照すれば、本実施の形態による光ピックアップアクチュエーターは、後方端部にはダンピングゲル充填部１１６を備えたリアヨーク１１５が形成されたヨークプレート１１０と、上面には対物レンズ２１が搭載され、側面にはフォーカシングコイル２３とトラッキングコイル２２が巻線されたボビン２０と、前記フォーカシングコイルおよびトラッキングコイルと協働して電磁気力を発生させるために、前記ヨークプレート上に固定されるマグネット１４，１５と、前記プレートのリアヨークにはんだ３００ではんだ付けすることにより結合されるサスペンションＰＣＢ１５０と、前記ヨークプレートのダンピングゲル充填部１１６により緩衝可能に支持されるが、両端は前記ボビンと前記サスペンションＰＣＢにそれぞれ電気的に連結されたサスペンションＰＣＢ１５０とを含むことを特徴とする。

上述した構造からわかるように、本実施の形態による光ピックアップアクチュエーターは、従来のワイヤホルダーを省略し、その省略されたワイヤホルダーの機能をヨークプレートのリアヨークが行なえるようにし、サスペンションＰＣＢは前記ヨークプレートのリアヨークにはんだ付け、好ましくは、無鉛はんだ付けまたはＮ₂ガスを使用したはんだ付けで結合された。対称型光ピックアップアクチュエーターが図示されているが、非対称型光ピックアップアクチュエーターにも同様に適用が可能である。その詳細な特徴は上述した通りなので説明を省略する。

一方、上述した説明ではトラッキングコイルとフォーカシングコイルがボビンの側面に巻線された光ピックアップアクチュエーターの場合のみを例示したが、これに限定されず、トラッキングコイルとフォーカシングコイルが基板にパターン化された光ピックアップアクチュエーターの場合にも適用可能なのは明らかである。

上述した説明は特定の実施の形態にかかわるので、請求範囲による発明の思想および領域を逸脱しない範囲内で様々な変更および変化が可能なのは当分野における通常の知識を持つ者には明らかである。

従来の光ピックアップアクチュエーターの組立斜視図である。光ピックアップアクチュエーターのヨークプレートとサスペンションＰＣＢの結合構造を説明するための分解斜視図である。本発明による光ピックアップアクチュエーター用ヨークプレートの斜視図である。本発明による光ピックアップアクチュエーター用ヨークプレートの他の実施の形態の斜視図である。本発明によるヨークプレートにサスペンションＰＣＢがボンディングにより結合されることを説明するための斜視図である。本発明によるヨークプレートにサスペンションＰＣＢがボンディングにより結合されることを説明するための断面図である。サスペンションＰＣＢがヨークプレートにボンディングにより結合されることを説明するための断面図である。

符号の説明

３０サスペンションワイヤ
１１０ヨークプレート
１１５リアヨーク
１１６ダンピングゲル充填部
１１８結合突起
１５０サスペンションＰＣＢ
１５１結合溝
２００接着剤
３００はんだ

Claims

ボビンがサスペンションワイヤにより浮上可能に設けられたヨークプレートにおいて、
前記ヨークプレートの後方端部に前記サスペンションワイヤを緩衝可能に支持して、サスペンションワイヤの部分共振を減衰するためのダンピングゲル充填部を備えたリアヨークが形成されたことを特徴とする光ピックアップ用アクチュエーターのヨークプレート。
前記ダンピングゲル充填部が、リアヨークの左右側の上下部の切欠き部に形成される請求項１記載の光ピックアップ用アクチュエーターのヨークプレート。
前記ダンピングゲル充填部が、リアヨークの左右側の中間部の貫通孔に形成される請求項１記載の光ピックアップ用アクチュエーターのヨークプレート。
ヨークプレートの後方端部にサスペンションワイヤを緩衝可能に支持して、サスペンションワイヤの部分共振を減衰するためのダンピングゲル充填部を備えたリアヨークを形成し、
前記リアヨークの外側の面に、前記ダンピングゲル充填部を通過したサスペンションワイヤに電気的信号を印加するためのサスペンションＰＣＢが、ボンディングにより結合されたことを特徴とするヨークプレートにサスペンションＰＣＢを結合する構造。
前記ダンピングゲル充填部が、リアヨークの左右側の上下部の切欠き部に形成される請求項４記載のヨークプレートにサスペンションＰＣＢを結合する構造。
前記ダンピングゲル充填部が、リアヨークの左右側の中間部の貫通孔に形成される請求項４記載のヨークプレートにサスペンションＰＣＢを結合する構造。
前記リアヨークの外側の面に少なくとも一つの結合突起を形成し、前記サスペンションＰＣＢに前記結合突起が結合されるための少なくとも一つの結合孔が形成される請求項４記載のヨークプレートにサスペンションＰＣＢを結合する構造。
ヨークプレートの後方端部にサスペンションワイヤを緩衝可能に支持して、サスペンションワイヤの部分共振を減衰するためのダンピングゲル充填部を備えたリアヨークを形成し、
前記リアヨークの外側の面に、前記ダンピングゲル充填部を通過したサスペンションワイヤに電気的信号を印加するためのサスペンションＰＣＢが、はんだ付けにより結合されたことを特徴とするヨークプレートにサスペンションＰＣＢを結合する構造。
前記ダンピングゲル充填部が、リアヨークの左右側の上下部の切欠き部に形成される請求項８記載のヨークプレートにサスペンションＰＣＢを結合する構造。
前記ダンピングゲル充填部が、リアヨークの左右側の中間部の貫通孔に形成される請求項８記載のヨークプレートにサスペンションＰＣＢを結合する構造。
前記リアヨークの外側の面に少なくとも一つの結合突起を形成し、前記サスペンションＰＣＢに前記結合突起が結合されるための少なくとも一つの結合孔が形成される請求項８記載のヨークプレートにサスペンションＰＣＢを結合する構造。
前記結合突起と結合孔の結合部分がはんだ付けされる請求項１１記載のヨークプレートにサスペンションＰＣＢを結合する構造。
前記はんだ付けが無鉛はんだ付けまたはＮ₂ガスを使用したはんだ付けである請求項１２記載のヨークプレートにサスペンションＰＣＢを結合する構造。
後方端部にダンピングゲル充填部を備えたリアヨークが形成されたヨークプレートと、
上面に対物レンズが搭載され、側面にフォーカシングコイルとトラッキングコイルが巻線されたボビンと、
前記フォーカシングコイルおよびトラッキングコイルと協働して電磁気力を発生させるために前記ヨークプレート上に固定されるマグネットと、
前記ヨークプレートのリアヨークにボンディングにより結合されるサスペンションＰＣＢと、
前記ヨークプレートのダンピングゲル充填部により緩衝可能に支持され、両端が前記ボビンと前記サスペンションＰＣＢにそれぞれ電気的に連結されるサスペンションワイヤとを含むことを特徴とする光ピックアップアクチュエーター。
前記ダンピングゲル充填部が、リアヨークの左右側の上下部の切欠き部に形成される請求項１４記載の光ピックアップアクチュエーター。
前記ダンピングゲル充填部が、リアヨークの左右側の中間部の貫通孔に形成される請求項１４記載の光ピックアップアクチュエーター。
前記リアヨークの外側の面に少なくとも一つの結合突起を形成し、前記サスペンションＰＣＢに前記結合突起が結合されるための少なくとも一つの結合孔が形成される請求項１４記載の光ピックアップアクチュエーター。
後方端部にダンピングゲル充填部を備えたリアヨークが形成されたヨークプレートと、
上面に対物レンズが搭載され、側面にフォーカシングコイルとトラッキングコイルが巻線されたボビンと、
前記フォーカシングコイルおよびトラッキングコイルが協働して電磁気力を発生させるために前記ヨークプレート上に固定されるマグネットと、
前記ヨークプレートのリアヨークにはんだ付けにより結合されるサスペンションＰＣＢと、
前記ヨークプレートのダンピングゲル充填部により緩衝可能に支持され、両端が前記ボビンと前記サスペンションＰＣＢにそれぞれ電気的に連結されるサスペンションワイヤとを含むことを特徴とする光ピックアップアクチュエーター。
前記ダンピングゲル充填部が、リアヨークの左右側の上下部の切欠き部に形成される請求項１８記載の光ピックアップアクチュエーター。
前記ダンピングゲル充填部が、リアヨークの左右側の中間部の貫通孔に形成される請求項１８記載の光ピックアップアクチュエーター。
前記リアヨークの外側の面に少なくとも一つの結合突起を形成し、前記サスペンションＰＣＢに前記結合突起が結合されるための少なくとも一つの結合孔が形成される請求項１８記載の光ピックアップアクチュエーター。
前記結合突起と結合孔の結合部分がはんだ付けされる請求項２１記載の光ピックアップアクチュエーター。
前記はんだ付けが無鉛はんだ付けまたはＮ₂ガスを使用したはんだ付けである請求項２２記載の光ピックアップアクチュエーター。