JP2005250465A - ディスプレイ部材の製造方法およびディスプレイ部材 - Google Patents

Abstract

【課題】基板上に電極を形成するに際して、精度良く、高い歩留まりで形成することができるディスプレイ部材の製造方法を提供することにあり、この提供により、直接的に、高歩留まり化とそれによる低コスト化を実現すること、さらに、第二の課題として、電極とその後に形成される各層とを同時に焼成するという革新的プロセスを採用するに値するだけの高精度・高歩留まりのディスプレイ用部材の製造方法を実現することによって、そのような革新的プロセスを採用することによる相乗効果的な一層の低コスト化と高性能化を実現し得る新規な、ディスプレイ部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】電極ペーストの塗布膜にフォトマスクを介して露光して電極パターンを形成するに際し、該電極ペースト塗布膜を２回以上露光することを特徴とするディスプレイ部材の製造方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、壁掛けテレビや大型モニターに用いられるプラズマディスプレイ、プラズマアドレス液晶ディスプレイなどのディスプレイ部材の製造方法、さらには、特に、ディスプレイ部材の製造の際における歩留まりの向上と、ディスプレイの表示品位を高めることを可能にするディスプレイ部材の製造方法に関する。

薄型・大型テレビに使用できるディスプレイとして、液晶パネルに比べて高速表示が可能なことから、プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と称する）が注目されている。

ＰＤＰは、前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に備えられた放電空間内で電極間にプラズマ放電を生じさせ、上記放電空間内に封入されているガスから発生した紫外線を放電空間内の蛍光体に当てることにより表示を行うものである。この放電に際して、放電の広がりを一定領域に抑え、表示を規定のセル内で行わせると同時に、均一な放電空間を確保するために、およそ幅２０〜８０μｍ、高さ２０〜２００μｍの形状をもつ隔壁が設けられている。

プラズマディスプレイの普及のため、低コストで高歩留まりで生産するための材料・およびプロセス技術が強く望まれている。特にプラズマディスプレイの大きなコストを占める部材として前面板と背面板が挙げられる。

前面板は、少なくとも基板上に形成された電極、透明誘電体、保護層が形成される。コントラストを向上させるために、ガラス基板上の非表示部分にブラックストライプ、あるいはブラックマトリックスと呼ばれる遮光層を形成する場合もある。

背面板は、少なくとも基板上に形成された電極、誘電体、隔壁およびＲＧＢの蛍光体から構成される。

また、隔壁の構造は、従来、ストライプ状が一般的であったが、主隔壁と垂直方向に補助隔壁が設けられている井桁状隔壁が採用されていることも多い。

いずれの形状の隔壁を有する背面板においても、電極パターンおよび隔壁パターンの形成に感光性ペースト法を用いることで、高精細な背面板が安定して生産できるようになってきた。

しかしながら、前面板および背面板の形成において、さらなる低コスト化、高精度化、歩留まりの向上が望まれている。

特に、前面板および背面板に形成される電極工程においては、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ、Ｃｒ／Ａｌ／Ｃｒなどのスパッタ金属薄膜での形成、あるいは、感光性ペースト法による銀電極形成が主流である。

こうした中、工程数が少なくかつ高精度にパターンを形成できる点から感光性ペースト法による電極形成が注目されてきた。さらに、前面板では、コントラスト向上のため表示面側に黒色層とする２層構造の電極も比較的容易に形成できる点からも、感光性ペースト法による電極形成が行われてきた（特許文献１、２、３）。

しかしながら、従来の感光性ペースト法による電極パターン形成においては、以下に説明するような問題もあった。

すなわち、感光性ペースト法による電極形成では、まず感光性ペースト塗布膜を形成し、フォトマスクを介して露光した後、現像し、続いて焼成を行う。この露光を行う際に、フォトマスクに欠陥があったり、異物が付着していると、電極パターンの欠落や断線が発生し、あるいは、逆に、隣接する電極が設定パターン以外の部分で繋がってしまうという問題があった。

特に、断線欠陥は、現像後の未焼成パターンでは、微小な欠陥であるために画像検査などの各種の検査方法では一般に発見されず、その後の焼成時の収縮により完全な断線になってしまうことも多く、その場合、焼成後に初めて発見されて、それまでの加工や作業がまったく無駄になってしまうという問題があった。

そのため、電極とその後に形成される各層とを同時に焼成するという革新的プロセスを採用するのを阻害する大きな要因ともなり、同時に一方では、上述の電極パターン欠陥のために、中間工程では歩留まりが高くても、最終工程での歩留まりを大きく低下させていたという問題があった。
特開平２−２６８８７０号公報 特開平３−１８００９２号公報 特開平５−２７１５７６号公報

本発明は、上述したような本質的問題点に鑑み、電極パターン欠陥発生という不都合を大幅に解消して、歩留まり良く、かつ優れたディスプレイ部材を製造することができる方法を提供することにあり、さらに、ひいては、そのような方法を実現することの副次的効果として、電極とその後に形成される各層とを同時に焼成するという革新的プロセスの採用にも資することができる新規なディスプレイ部材の製造方法を提供せんとするものである。

すなわち、本発明の第一の目的は、基板上に電極を形成するに際して、精度良く、高い歩留まりで形成することができるディスプレイ部材の製造方法を提供することにあり、この提供により、直接的に、高歩留まり化とそれによる低コスト化を実現しようとするものである。

さらに、第二の目的として、電極とその後に形成される各層とを同時に焼成するという革新的プロセスを採用するに値するだけの高精度・高歩留まりのディスプレイ用部材の製造方法を実現することによって、そのような革新的プロセスを採用することによる相乗効果的な一層の低コスト化と高性能化を実現し得る新規な、ディスプレイ部材の製造方法を提供せんとするものである。

上述した目的を達成する本発明のディスプレイ部材の製造方法は、電極ペーストの塗布膜にフォトマスクを介して露光して電極パターンを形成するに際し、該電極ペースト塗布膜を２回以上露光することを特徴とするディスプレイ部材の製造方法である。

請求項１にかかる本発明によれば、ディスプレイ用部材を製造するにあたり、基板上に電極を形成する際に、精度良く、高い歩留まりで形成することができるようになる。

従って、かかる本発明によれば、表示品位に優れたＰＤＰ用等のディスプレイ部材が歩留まり良く製造されることとなり、より低コストでディスプレイ用部材を生産することを実現し、さらには、そのようにして製造された低コストで高性能のプラズマディスプレイに代表されるディスプレイを提供できるものである。

本発明によれば、このように、精度良く、高い歩留まりでディスプレイ用部材を製造することができるようになるので、電極とその後に形成される各層とを同時に焼成するという革新的プロセスを採用することができるようにもなる。

そのようにして採用された革新的プロセスにおいては、そのプロセス上の効果としても大幅な低コスト化効果を得ることができるものである。

以下、更に詳しく本発明のディスプレイ部材の製造方法について説明する。

本発明のディスプレイ部材の製造方法は、電極ペーストの塗布膜にフォトマスクを介して露光して電極パターンを形成するに際して、該電極ペースト塗布膜を２回以上露光することを特徴とするものである。

かかる２回以上にわたり露光することにより、一回だけの露光であれば、フォトマスク上に付着等していた塵やゴミなどの存在やフォトマスク自体の欠陥に基づくパターン不良がそのまま発現して、それによって致命的な欠陥となっていた不都合を、複数回の露光をすることにより、前述の塵やゴミなどの存在やフォトマスク自体の欠陥に基づく不都合を相殺することができるのである。

このような効果の点から、露光は複数回を行なうことが本発明方法で必須となるが、その回数は２回から４回程度までとするのが実際的である。

露光を複数回にわたり行うことは重要であるが、同じフォトマスクを使用してそのままで複数回の露光をしたとしても、上述のフォトマスクに起因した欠陥の相殺効果を大きく期待することはできないので、フォトマスクを変えて露光することが好ましい。従って、同じフォトマスクを用いる場合には、わずかに位置をずらして複数回目の露光をするなどの操作をすることが良い。

フォトマスクのパターンは同じものであっても、個体としてのフォトマスクを変えて複数回の露光をするときには、特別に位置をずらすなどの特別な操作はせずとも、フォトマスクに起因した欠陥の相殺効果を十分に得ることができるので好ましいものである。すなわち、フォトマスクのパターン自体は同じものであっても、個体としてのフォトマスクを変えて複数回露光をすれば、より高く所期の効果を得ることができる。同一パターンのフォトマスクであったとしても、塵やゴミなどの付着・存在や該フォトマスク自体の欠陥が全く同じ箇所にあるということは、通常はないからである。

本発明においては、上述のように複数回の露光を行うが、一回、一回の露光は、従来からその加工処理において通常の条件として使用されてきた条件（露光条件、光の強さなど）と実質的に同一の条件で行えば十分なものである。すなわち、複数回の露光であるからとして、露光時間を短くしたり、光の強さを弱くしたりする必要はない。

複数回の露光においてそれぞれ使用されることとなる複数のフォトマスクは、上述のようにパターン自体は同一でもよく、あるいは相違するものを使用してもよい。

本発明者らの各種知見によれば、特に、１回目の露光に用いるフォトマスクの線幅をＷ１、２回目の露光に用いるフォトマスクの線幅をＷ２としたとき、Ｗ１、Ｗ２が以下の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の各式を満たすフォトマスクを用いて露光を行うことが好ましい。
１０μｍ≦Ｗ１ ……式（ａ）
１０μｍ≦Ｗ２ ……式（ｂ）
５μｍ≦｜Ｗ１−Ｗ２｜ ……式（ｃ）

これは、この範囲を外れるものであれば、本発明の効果があると、ある程度は言えるものの、１回目と２回目との露光時のアライメント精度の点から、所望のパターンを得られないことがある。その点では、前述の「相殺」という技術思想に基づく本発明の所期の目的・効果とかけ離れてくることになるからである。また、以下の（ｅ）式を満たすようにして露光を行うことがより好ましいと言える。
１０μｍ≦｜Ｗ１−Ｗ２｜ ……式（ｅ）

また、さらに、本発明者らの各種知見によれば、特に、１回目の露光に用いるフォトマスクの線幅をＷ１、２回目の露光に用いるフォトマスクの線幅をＷ２としたとき、Ｗ１、Ｗ２が以下の（ｄ）式を満たすようにして露光を行うことがより好ましい。
０．２５＜Ｗ１／Ｗ２＜８ ……式（ｄ）

これは、この範囲を外れるものであれば、本発明の効果があると、ある程度は言えるものの、パターン形状が１回目と２回目とでかなり相違することとなり、その点では、前述の「相殺」という技術思想に基づく本発明の所期の目的・効果とかけ離れてくることになるからである。

また、本発明の方法に用いられるフォトマスクの線幅は、特に限定されず、所望の電極パターンなどに対応して定まってくるべきものであるが、一般的には１０〜２００μｍであることが好ましい。これは、プラズマディスプレイ用であれば、電極は通常１０〜２００μｍ程度の線幅で形成されるものであるが、該電極幅に対応してフォトマスクの幅を決めることが良いからである。すなわち、複数回の露光をするからといって、フォトマスクの線幅などを１回露光しかしない場合と大きく相違させるなどの必要はなく、むしろ、１０μｍよりも細い場合にはその細さが原因で断線が生じる可能性もあり、また２００μｍよりも大きい場合には、電極が太くなりすぎることになり、一般的には好ましくないのであり、この点、１回露光しかしない場合と同様なものである。また、線幅が細くなれば細くなるほど、フォトマスクの欠陥や付着異物が電極パターンの欠陥におよぼす影響が大きくなるため、本発明にかかる２回以上露光する方法は有効なのである。

また、１回目の露光に用いるフォトマスクと２回目に用いるフォトマスクの線幅が異なることが好ましい。これは、１回目と２回目の露光の際にアライメントずれを防止するのに効果的だからである。ここで、アライメントずれとは、フォトマスクを用いて露光する際の位置ずれのことをいい、特に１回目と２回目に用いるフォトマスクの線幅が同じ場合には、アライメントずれが起きた場合に、露光後に形成されるパターンが設計線幅と異なってしまうという不都合が生じることを招く。従って、該不都合があれば、本発明の所期の効果を高い歩留まりで得ることが難しくなるからである。

また、｜Ｗ１−Ｗ２｜の値は、本発明者らの知見によれば、Ｗ１またはＷ２のいずれかに１００μｍ程度の線幅のフォトマスクを用いるときには、８０μｍ〜８５μｍ程度が上限値として好ましいレベルであり、一般的には７０μｍ程度ぐらいが、その実際的な上限値のレベルである。ただし、該線幅よりも小さい値であれば、たとえ、上記したレベル以上でも本発明の効果は期待できる。

本発明者らの知見によれば、線幅を基準にして百分率で考えると、｜Ｗ１−Ｗ２｜の値の上限値は、Ｗ１またはＷ２の広い方の線幅に対して、８０〜８５％程度までとするのがよく、一般的には７０％程度までとするのが実際的でよい。また、その下限値は０〜５％程度までである。これらは、欠陥のサイズや、形、方向など、また電極パターン等に応じても変わるべきものであるが、一般的に、上述の範囲内とすれば、本発明の方法を、実際上、高い効果のもとでほとんど実施できるのである。

なお、フォトマスクの線幅とは、スリット部分、すなわち光が透過する部分の線幅を言うものである。

本発明の方法において、また、１回目の露光に用いるフォトマスクと２回目、３回目以降に用いるフォトマスクパターン形状とが異なるものを用いることも可能である。そのようにすれば、単純ストライプ形状である電極とはまた違う複雑な形状の電極を形成することも容易になるものである。

本発明において、未焼成の電極パターンと誘電体とを同時に焼成して、ディスプレイ部材を形成することも可能である。このようなプロセスを採用することにより、焼成回数を減らすことができ、低コストでＰＤＰ用の前面板や背面版を形成することができるようになるものである。

また、本発明の方法において、電極パターンと誘電体を同時に焼成する際には、電極パターンのキュア工程を含むことが好ましい。これは電極キュアを行うことにより、誘電体形成時における電極パターンの膨潤や損傷を防止することができるようになるからである。
該キュアを行う場合には、１３０℃〜２５０℃の温度範囲で行うことが好ましい。これはこの温度範囲でキュアを行えば、未焼成の電極パターンを熱硬化させることができるからである。

また、本発明の方法において、ガラスを主成分とする誘電体および／または絶縁体パターンを形成する工程を含むことも可能である。該工程を含むように構成する場合、誘電体および／または絶縁体パターンは、画素を仕切る隔壁の役割を果たすことができる。

この際に、電極パターン、誘電体、誘電体および／または絶縁体パターンを同時に焼成することも本発明では好ましい方法であり、この同時焼成ができるようになることも本発明の大きな効果である。むろん、単にできるというだけでなく、本発明の請求項１記載の方法により電極パターンの歩留まりを高くできた以上、同時焼成をしても高い歩留まりが得られるのであって、同時焼成をすることに意義が生まれたのである。

本発明において、電極ペーストは、感光性ペーストであることが好ましい。感光性ペーストを用いることにより、解像度の高い電極パターンを形成できることと、パターン形成後の電極キュア工程において、感光性成分の熱重合をすることにより誘電体層との同時焼成を好ましく実施できるからである。

また、本発明において、電極の厚みはディスプレイの解像度や設定電力により決定されるが、通常０．５〜７μｍであることが好ましい。プラズマディスプレイ用の前面板であれば２〜７μｍ、背面板であれば０．５〜４μｍであることが好ましい。薄いとされる０．５〜３μｍの範囲では、ペースト塗布時に微小な抜けなどの欠陥を発生しやすいが、この微小な抜けがあるとフォトマスクの欠陥が大きく影響し、電極の欠陥を発生させやすい。また、５μｍ以上の厚い範囲においては、フォトマスクへ付着した微小な異物が影響して、パターン剥がれが発生してしまう。

本発明の２回以上露光する方法では、いずれの条件においても電極欠陥の発生を抑制することができ、０．５〜７μｍの範囲での電極形成を好ましく実施できる。

以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。

４２インチサイズのＡＣ（交流）型プラズマディスプレイパネルの前面板、および背面板を形成し、評価を実施した。形成方法を順に説明する。

実施例１〜１４、比較例１
前面板形成は、ガラス基板として、９８０×５５４×２．８ｍｍの４２インチサイズのＰＤ−２００（旭硝子（株）製）を使用した。透明電極（ＩＴＯ）をスパッタ法で形成後、レジスト塗布し、露光・現像処理、エッチング処理によって厚み０．１μｍ、線幅２００μｍの透明電極を形成した。一部、ＩＴＯを形成しない前面板も評価した。

続いて、黒色顔料を含む感光性ペーストを基板上にスクリーン印刷により塗布後、乾燥し、フォトマスクを介して露光を行った。黒色感光性ペーストの組成を以下に示す。

平均粒径０．１μｍの黒色顔料を１０重量部、酸化ビスマスを６５重量％、酸化珪素２８重量％、酸化アルミニウム４重量％、酸化硼素３重量％の組成からなる平均粒径０．７μｍのガラス粉末１５重量部、アクリル酸、メチルメタクリレート、スチレンの共重合ポリマー８重量部、トリメチロールプロパントリアクリレート７重量部、ベンゾフェノン３重量部、ブチルカルビトールアセテート１５重量部、ベンジルアルコール３重量部からなる。

この露光済み黒色ペースト塗布膜の上から、感光性銀ペーストをスクリーン印刷により塗布・乾燥し、所定のフォトマスクを介して、所定の回数（実施例１〜１４では２回露光、比較例１では１回露光。）の露光をした後、現像を行って未焼成パターンを形成した。パターン形成後、５７０℃で１５分間の焼成、または、１９０℃で１０分間ＩＲ乾燥を行った。感光性銀ペーストの組成を以下に示す。

平均粒径２．０μｍの銀粉末を７０重量部、酸化ビスマスを６９重量％、酸化珪素２４重量％、酸化アルミニウム４重量％、酸化硼素３重量％の組成からなる平均粒径２．２μｍのガラス粉末２重量部、アクリル酸、メチルメタクリレート、スチレンの共重合ポリマー８重量部、トリメチロールプロパントリアクリレート７重量部、ベンゾフェノン３重量部、ブチルカルビトールアセテート７重量部、ベンジルアルコール３重量部からなる。

次に、酸化鉛を７５重量％含有する低融点ガラスの粉末を重量７０％、エチルセルロース２０重量％、テルピネオール１０重量％を混練して得られたガラスペーストをスクリーン印刷により、表示部分のバス電極が覆われるように５０μｍの厚みで塗布した後に、５７０℃×１５分間の焼成を行って透明誘電体を形成した。また、一部パターン化した誘電体を形成したものも検討した。

誘電体を形成した基板上に電子ビーム蒸着により保護膜として、厚み０．５μｍの酸化マグネシウム層を形成して前面板を作製した。

得られた前面板を、下記に示す方法により作製された背面板と貼り合わせ封着した後、放電用ガスを封入し、駆動回路を接合してプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）を作製した。このパネルに電圧を印加して表示を観察した。

各実施例・比較例においてのマスク欠陥による電極パターンの断線、欠けなどの欠陥抑制効果の評価は、各マスクに擬似欠陥を作り、その部分の電極パターンの形状を観察することと導通検査により評価を行なった。

マスクに作った疑似欠陥は、図１にフォトマスクの外観モデルを示したように、遮光部分１とスリット部分２とを有する一つのフォトマスク５の遮光部分１に、長さ３０μｍの線状の疑似線状欠陥３と、直径３０μｍの半円形状の疑似欠け欠陥４を作り、この疑似欠陥部を有するフォトマスク５を使用したときの製品への欠陥の現れ方について、本発明方法に依る場合と依らない場合とで比較評価を行った。本発明方法の場合は、２回露光を行ったが、その際に各実施例において使用したフォトマスクの詳細は、各表の当該欄にて記載したとおりであり、２回目の露光のときには、同じ位置に欠陥があるとは認められないフォトマスクを用いて行った。この評価方法は、後述の各実施例、比較例の評価に際しても同様である。

表１に、実施例１〜１４、および比較例１として、前面板形成プロセスの詳細、および擬似マスク欠陥の形状評価結果とＰＤＰ表示特性を示した。

表１からわかるように、実施例１〜１４で得られた前面板は、擬似マスク欠陥部分も断線や欠けの発生のない良好な電極パターンが形成できた。

実施例１については、ＰＤＰの特性上問題ないレベルであるが、擬似欠陥部分に電極パターンの欠けが見られた。実施例６については、表示特性は問題ないが、電極パターン線幅が設計よりも太く形成された。

また、ＰＤＰの表示特性は、実施例１〜１４のいずれも良好であった。比較例１については、擬似マスク欠陥部の電極に断線、欠けが発生し、良好な表示品質が得られなかった。比較例１については、アライメントズレが発生し、良好な表示ができない基板が見られた。

実施例１５〜２８、比較例２
一方の背面板形成は、ガラス基板として、５９０×９６４×２．８ｍｍの４２インチサイズのＰＤ−２００（旭硝子（株）製）を使用した。

この基板上に、書き込み電極として、平均粒径２．０μｍの銀粉末を７０重量部、酸化ビスマスを６９重量％、酸化珪素２４重量％、酸化アルミニウム４重量％、酸化硼素３重量％の組成からなる平均粒径２．２μｍのガラス粉末２重量部、アクリル酸、メチルメタクリレート、スチレンの共重合ポリマー８重量部、トリメチロールプロパントリアクリレート７重量部、ベンゾフェノン３重量部、ブチルカルビトールアクリレート７重量部、ベンジルアルコール３重量部からなる感光性銀ペーストをスクリーン印刷にて塗布・乾燥を行った。

所定のフォトマスクを介して、所定回数（実施例１５〜２８では２回露光、比較例２では１回露光。）の露光をした後、現像を行って未焼成パターンを形成する。パターン形成後、５９０℃で１５分間の焼成、または、１９０℃で１０分間ＩＲ乾燥を行う。

この基板に、酸化ビスマスを７８重量％、酸化珪素１４重量％、酸化アルミニウム３重量％、酸化亜鉛３重量％、酸化硼素２重量％を含有する低融点ガラスの粉末を６０重量％、平均粒子径０．３μｍの酸化チタン粉末を１０重量％、エチルセルロース２重量部、トリメチロールプロパントリアクリレート２０重量部、ベンゾインパーオキサイド０．５重量部、テルピネオール１５重量部からなる誘電体ペーストの塗布・乾燥を実施した。

隔壁形成用の感光性ペーストは、以下の組成のものを用いた。
ガラス粉末：Ｂｉ₂Ｏ₃／ＳｉＯ₂／Ａｌ₂Ｏ₃／ＺｎＯ／Ｂ₂Ｏ₃＝８２／５／３／５／３／２からなるガラス：平均粒径２μｍのガラス粉末：６７重量部
フィラー：平均粒径０．２μｍの酸化チタン：３重量部
ポリマー：”サイクロマー”Ｐ（ＡＣＡ２５０、ダイセル化学工業社製）：１０重量部
有機溶剤（１）：ベンジルアルコール：４重量部
有機溶剤（２）：ブチルカルビトールアセテート：３重量部
モノマー：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート：８重量部
光重合開始剤：ベンゾフェノン：３重量部
酸化防止剤：１，６−ヘキサンジオール−ビス［（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］：１重量部
有機染料：ベージックブルー２６：０．０１重量部
チキソトロピー付与剤：Ｎ，Ｎ’−１２−ヒドロキシステアリン酸ブチレンジアミン：０．５重量部
界面活性剤：ポリオキシエチレンセチルエーテル：０．４９重量部。

上記ペーストをダイコーターを用いて所定厚みに塗布した後、クリーンオーブンにて１００℃、４０分の乾燥を行い塗布膜を形成した。形成塗布膜に対し、所定のフォトマスクとのギャップを１５０μｍとり、露光を実施した。露光済み基板を０．５重量％のエタノールアミン水溶液で現像し、隔壁パターンを形成した。実施例２０については、サンドブラスト法により、パターン形成した。パターン形成終了済み基板を５６０℃で１５分間焼成を行った。

このようにして形成された隔壁に各色蛍光体ペーストをスクリーン印刷法を用いて塗布、焼成（５００℃、３０分）して隔壁の側面および底部に蛍光体層を形成した。

得られた背面板を、前記の前面板と貼り合わせ封着した後、放電用ガスを封入し、駆動回路を接合してプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）を作製した。このパネルに電圧を印加して表示を観察した。

マスク欠陥による電極パターンの断線、欠けなどの欠陥抑制効果の評価は、前面板のときと同様に、各マスクに擬似欠陥を作り、その部分の電極パターンの形状を観察して評価した。

表２〜表４に、実施例１５〜５８、比較例２〜５の背面板形成プロセスの詳細、および擬似マスク欠陥の形状評価結果とＰＤＰ表示特性を示した。
表２は、電極、誘電体、隔壁それぞれを別に焼成したものを示した。
表３は、電極は単独で焼成し、誘電体・隔壁は同時焼成したものを示した。
表４は、電極、誘電体、隔壁を同時に焼成したものを示した。

この結果、実施例１５〜５８で得られた背面板は、擬似マスク欠陥部分も断線や欠けの発生のない良好な電極パターンが形成できた。また、ＰＤＰの表示特性も良好であった。

一方、比較例２〜５については、擬似マスク欠陥部の電極に断線、欠けが発生し、良好な表示品質が得られなかった。

なお、各実施例、各比較例の評価において、表示特性の評価法は、不灯部を有する基板の発生率で３段階評価を行った。詳細は、以下のようにしたものである。
◎：不灯部を有する基板の発生率が、１％以下のもの。
○：不灯部を有する基板の発生率が、１％を超えて５％未満のもの。
×：不灯部を有する基板の発生率が、５％以上のもの。

図１は、本発明方法の評価をするために、各実施例で使用した擬似的に欠陥部を設けたフォトマスクを説明するための概略平面図である。

符号の説明

１：遮光部分
２：スリット部分
３：疑似線状欠陥
４：疑似欠け欠陥
５：フォトマスク

Claims (16)

1. 電極ペーストの塗布膜にフォトマスクを介して露光して電極パターンを形成するに際し、該電極ペースト塗布膜を２回以上露光することを特徴とするディスプレイ部材の製造方法。
2. １回目の露光に用いるフォトマスクの線幅をＷ１、２回目の露光に用いるフォトマスクの線幅をＷ２としたとき、Ｗ１、Ｗ２が以下の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の各式を満たすフォトマスクを用いて露光することを特徴とする請求項１記載のディスプレイ部材の製造方法。
   １０μｍ≦Ｗ１ ……式（ａ）
   １０μｍ≦Ｗ２ ……式（ｂ）
   ５μｍ≦｜Ｗ１−Ｗ２｜ ……式（ｃ）
3. １回目の露光に用いるフォトマスクの線幅をＷ１、２回目の露光に用いるフォトマスクの線幅をＷ２としたとき、Ｗ１、Ｗ２が以下の（ｄ）式を満たすようにして露光することを特徴とする請求項１または２記載のディスプレイ部材の製造方法。
   ０．２５＜Ｗ１／Ｗ２＜８ ……式（ｄ）
4. フォトマスクの線幅が１０〜２００μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のディスプレイ部材の製造方法。
5. １回目の露光に用いるフォトマスクと２回目に用いるフォトマスクの線幅が異なることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のディスプレイ部材の製造方法。
6. １回目の露光に用いるフォトマスクと２回目に用いるフォトマスクのパターン形状が異なるものを用いることを特徴とする請求項１記載のディスプレイ部材の製造方法。
7. 電極パターンを形成した後、誘電体を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のディスプレイ部材の製造方法。
8. 電極パターンと誘電体とを同時に焼成して、ディスプレイ部材を形成することを特徴とする請求項７記載のディスプレイ部材の製造方法。
9. 電極パターンのキュア工程を含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のディスプレイ部材の製造方法。
10. 電極パターンのキュアを１３０℃〜２５０℃の温度範囲で行うことを特徴とする請求項９記載のディスプレイ部材の製造方法。
11. ガラスを主成分とする誘電体および／または絶縁体パターンを形成する工程を含むことを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載のディスプレイの製造方法。
12. 誘電体および／または絶縁体パターンが、画素を仕切る隔壁であることを特徴とする請求項１１記載のディスプレイ部材の製造方法。
13. 電極パターン、誘電体、誘電体および／または絶縁体パターンを同時に焼成することを特徴とする請求項１１または１２記載のディスプレイ部材の製造方法。
14. 電極ペーストが感光性ペーストであることを特徴とする請求項１〜１３のいずれに記載のディスプレイ部材の製造方法。
15. 請求項１〜１４のいずれかに記載の製造方法により製造されてなることを特徴とするディスプレイ部材。
16. 請求項１５に記載のディスプレイ部材が用いられてなることを特徴とするディスプレイ。

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