JP2005250376A - 光変調器及び光変調器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 底部が可動部109となる第一の凹部103が設けられ、可動部109に可動反射膜105が形成された第一の基板100と、第一の凹部103と対向する位置に第一の凹部103の径よりも小さい径を有する第二の凹部203が設けられ、第二の凹部203の底部に固定反射膜207が形成された第二の基板200と、を備え、第一の凹部103の深さが可動反射膜105の可動範囲を定め、可動反射膜105と固定反射膜207との間隔により光学ギャップXが定められる光変調器1により、上記課題を解決する。
【選択図】 図1
Description
例えば、光の干渉を利用した光変調器では、変調信号によって位置が微小変化する可動反射膜を使用して光経路を異にする光波を重畳し、両波の干渉を利用して光の強度や色を変化させている。このような干渉型の光変調器では、可動反射膜の位置を正確に変位させる機構が必要となる。
そこで、本発明は、犠牲層をアンダーエッチングすることなく、簡便に精度よく光学ギャップを形成可能な光変調器を提供することを目的としている。
好ましくは、前記可動部と前記第二の基板に設けられた電極とに電圧を付与することにより生じる静電力により前記可動部が駆動可能に構成されていることが望ましい。これによれば、簡易な構造で可動部を駆動することが可能となる。
少なくとも前記第四工程において、前記第二のシリコン基板に、当該第二のシリコン基板を支持するための取り外し可能な支持部材が取り付けられていることが好ましい。これによれば、第二のシリコン基板のハンドリングが容易となる。
<第一の実施形態>
図1は、本発明の光変調器の一例を示す図であり、図1(A)は断面図、図1(B)は平面図を示す。
h=λm 2/(2nΔλ)
ここで、mは干渉次数で正の整数であり、λはm次における光の波長、Δλはm+1
次とm次の波長の差、nは可動反射膜105と固定反射膜207との間の媒質の屈折率を示している。
Δλ=λm+1−λm=λm 2/(2nh)=Δh(λm/h)
このような式より算出された値に基づいて、光学ギャップの初期間隔h及び移動距離Δhは定められる。
さにより定められる。また、凹部103の深さは、静電力を作用させる電極間距離(静電ギャップY)を定めることにもなる。
次に、本実施形態に係る光変調器1の製造方法について説明する。
図2乃至図3は、本実施形態の光変調器の形成方法を説明するための工程図である。
図2(A)に示すように、パイレックス(登録商標)ガラス、石英ガラスなどのガラスといった所望の光を透過し得る光透過性材料から構成される基板201に凹部203を形成する。
図3(A)に示すように、シリコン基板101に凹部103を形成する。具体的には、例えば、レジスト材を塗布してエッチング保護膜としてのフォトレジスト膜を形成し、フォトリソグラフィ技術を用いたパターニング処理を行い、所定のパターンを形成する。その後、例えばKOH、TMAH(テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド)水溶液、EPD(エチレンジアミン−ピロカテコール−ジアジン)水溶液又はヒドラジン水溶液などのアルカリ水溶液を用いたウェットエッチング又は例えばXeF2、CF4又はSF6等を用いたドライエッチングによりエッチング処理することにより凹部103を形成することができる。
図3(C)に示すように、上記のように準備した第一の基板100及び第二の基板200を接合する。具体的には、第一の凹部103と第二の凹部203が対向するように第一の基板100と第二の基板200とを接合する。
第一の実施形態では、第一の基板としてシリコン基板を用いた例について説明した。本実施形態では、第一の基板として、シリコン層301、305の間に、例えばSiO2層などの絶縁層303を介在させたSOI(Silicon on Insulator)構造を有する基板307を使用した例について説明する。
まず、ウェットエッチング処理を行う場合について説明する。
上記のようにエッチング保護膜を形成し、パターニング処理したSOI基板307を、例えば1〜40重量%、好ましくは10重量%前後の濃度のKOH水溶液に入れる。この際、SOI基板307上で下記の反応が進む。
KOH水溶液によるSiのエッチングレートは、SiO2層のエッチングレートより相当大きいので、SiO2層がエッチングストッパとして機能する。これにより、深さ精度よく凹部309が形成されることになる。
チャンバー内に上記のようにエッチング保護膜を形成し、パターニング処理したSOI基板307を入れ、例えば圧力390PaのXeF2を60秒間導入する。この際、SOI基板307上で下記の反応が進む。
XeF2によるドライエッチングによれば、SiO2層のエッチングレートより相当大きいので、SiO2層がエッチングストッパとして機能する。これにより、深さ精度よく凹部309が形成されることになる。XeF2によるドライエッチングによれば、プラズマを用いないので、SOI基板307の凹部103を形成したい領域以外の領域によりダメージ等の影響が生じ難い。なお、CF4又はSF6を用いたプラズマエッチングを用いることを妨げるものではない。
第二の実施形態では、シリコン層301、SiO2層303及びシリコン層305から構成されるSOI基板307を第一の基板として用いた場合について説明した。本実施形態では、第一の基板として、シリコン層401、SiO2層403、シリコン層405、SiO2層407及びシリコン層409の5層構成を有するSOI基板411を用いた場合について説明する。
図5(A)に示すように、シリコン層401、SiO2層403、シリコン層405、SiO2層407及びシリコン層409の5層構成を有するSOI基板411を準備して、SOI基板411のシリコン層401及びシリコン層409に各々凹部111及び凹部103を形成する。凹部111及び凹部103の形成は、第二の実施形態の図4(A)の工程と同様の方法で行う。
次に、第一の実施形態の図3(C)及び図3(D)の工程と同様の方法で、光変調器1を製造する(図5(D)及び図5(E)参照)。
本実施形態では、第一の基板として第二の実施形態で用いたのと同様の、シリコン層301、305の間に、例えばSiO2層などの絶縁層303を介在させたSOI(Silicon on Insulator)構造を有する基板307を使用する。
図6は、第四の実施形態に係る光変調器の製造方法を説明するための工程図である。図6において、図2乃至図4に対応する要素については、同一符号を付して説明を省略する。
SOI基板としては、第二の実施形態で用いたのと同様のシリコン層305(ベースシリコン層ともいう)、SiO2層303及びシリコン層301(上部シリコン層、活性層ともいう)から構成されるSOI基板307を用いられる。
SOI307と支持部材501とは、例えば後に剥離可能な方法で接合する。具体的には、例えば温度変化(例:加熱)、光照射等で剥離容易となる接着剤又は溶剤で溶出可能な可溶性接着剤を用いることにより、接合することができる。温度変化により剥離可能となる接着剤としては、例えばリバアルファ(日東電工社製)が挙げられる。
本実施形態では、第一の基板が底部基板と枠体から構成される例について説明する。
図7は、第五の実施形態に係る光変調器の製造方法を説明するための工程図である。図7において、図2乃至図6に対応する要素については、同一符号を付して説明を省略する。
この基板601はスペーサとして用いられ、この基板601の厚みが、後に静電ギャップY及び可動部109の可動範囲を定めることになる。
Claims (18)
- 底部が可動部となる第一の凹部が設けられ、前記可動部に可動反射膜が形成された第一の基板と、
前記第一の凹部と対向する位置に前記第一の凹部の径よりも小さい径を有する第二の凹部が設けられ、当該第二の凹部の底部に固定反射膜が形成された第二の基板と、を備え、
前記第一の凹部の深さが可動反射膜の可動範囲を定め、前記可動反射膜と前記固定反射膜との間隔により光学ギャップが定められることを特徴とする光変調器。 - 前記第一の基板がシリコン基板であり、前記第二の基板がガラス基板である、請求項1に記載の光変調器。
- 前記第一の基板が複数のシリコン層の間に絶縁層を備えた積層基板であり、前記第二の基板がガラス基板である、請求項1に記載の光変調器。
- 前記可動部と前記第二の基板に設けられた電極とに電圧を付与することにより生じる静電力により前記可動部が駆動可能に構成されている、請求項1乃至3のいずれかに記載の光変調器。
- 前記可動部の前記第二の凹部と対向する面全体に前記可動反射膜が形成されており、当該可動反射膜が電気的絶縁性を有する、請求項4に記載の光変調器。
- 前記第一の基板が、前記底部を構成する底部基板と当該底部基板に接合される枠体とから構成されている、請求項1乃至5のいずれかに記載の光変調器。
- 第一の基板の一方の面をエッチングして、可動反射膜の可動範囲を定める第一の凹部を形成する第一工程と、
第二の基板の一方の面をエッチングして、前記第一の凹部の径より小さい径を有する第二の凹部を形成する第二工程と、
前記第一の凹部と前記第二の凹部が対向するように前記第一の基板と前記第二の基板を接合する第三工程と、
前記第一の凹部の底部を可動部となる領域を残して除去することにより、当該底部に可動部を形成する第四工程と、
を含むことを特徴とする光変調器の製造方法。 - 前記第一の基板がシリコン基板であり、前記第二の基板がガラス基板である、請求項7に記載の光変調器の製造方法。
- 前記第一の基板が複数のシリコン層の間に絶縁層を含む積層基板であり、前記第一工程において、前記絶縁層をエッチングストッパとして利用することにより前記第一の凹部を形成する、請求項7に記載の光変調器の製造方法。
- 前記第一の基板が複数のシリコン層の間に少なくとも2層の絶縁層を含み、前記第一工程において、前記第一の基板の前記第一の凹部を形成する面と反対側の面の当該第一の凹部と対応する位置に、前記絶縁層をエッチングストッパとして利用することにより第三の凹部を形成する工程を含む、請求項9に記載の光変調器の製造方法。
- 少なくとも前記第三工程において、前記第一の基板に、前記第一の基板を支持するための取り外し可能な支持部材が取り付けられている、請求項7乃至10のいずれかに記載の光変調器の製造方法。
- 前記第三工程の前に、前記第二工程により得られたガラス基板の前記第二の凹部の周囲であって、前記第一の凹部と対向する位置に電極を形成する、請求項7乃至11のいずれかに記載の光変調器の製造方法。
- 前記第三工程の前に、前記第一の凹部の底面に可動反射膜となる反射層を形成する、請求項7乃至11のいずれかに記載の光変調器の製造方法。
- ガラス基板の一方の面をエッチングして、凹部を形成する第一工程と、
前記ガラス基板の凹部が形成された面に第一のシリコン基板を接合する第二工程と、
前記第一のシリコン基板の前記凹部と対応する位置に、当該凹部より大きな孔部を形成する第三工程と、
前記第一のシリコン基板の反対側の面に第二のシリコン基板を接合する第四工程と、
前記第二のシリコン基板を可動部となる領域を残して除去することにより、当該第二のシリコン基板に可動部を形成する第五工程と、
を含むことを特徴とする光変調器の製造方法。 - 少なくとも前記第四工程において、前記第二のシリコン基板に、当該第二のシリコン基板を支持するための取り外し可能な支持部材が取り付けられている、請求項14に記載の光変調器の製造方法。
- 光が通過し得る材料から構成され、凹部が形成された第一の基板と、
前記凹部を覆う可動部が形成された第二の基板と、
前記凹部の底部に形成された固定反射膜と、
前記可動部に形成された可動反射膜と、
前記可動部を前記凹部の底部に向けて付勢する付勢手段と、
前記可動反射膜と前記固定反射膜を予め定められた間隔に保つストッパと、
を備え、前記可動反射膜と前記固定反射膜との間隔によって出射する光の波長を決定し得る光変調器。 - 前記ストッパが前記凹部の縁に沿って形成される段差である、請求項16に記載の光変調器。
- 前記付勢手段が、前記凹部の縁に沿って形成された駆動電極である、請求項16又は請求項17に記載の光変調器。
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