JP2005248210A - 硫酸イオン除去方法、銅／コバルトメッキ液再生方法、硫酸イオン除去装置及び銅／コバルトメッキ液再生装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 使用済みの銅／コバルトメッキ液中に含まれる硫酸イオンを効果的に除去し、銅／コバルトメッキ液の更新頻度を低減させることのできる硫酸イオン除去方法、硫酸イオン除去装置、銅／コバルトメッキ液再生方法及び銅／コバルトメッキ液再生装置を提供する。
【解決手段】 硫酸イオンを含有する使用済銅／コバルトメッキ液に弱塩基性陰イオン交換樹脂を添加し、銅／コバルトメッキ液中の硫酸イオンと前記弱塩基性陰イオン交換樹脂とを反応槽３１中にて反応させることにより、使用済銅／コバルトメッキ液から余剰の硫酸イオンを除去する。そして、不足分の硫酸銅及び／又は硫酸コバルト並びにアンモニア及び／又はホウ酸を補充することにより、銅／コバルトメッキ液を再生する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、使用済みの銅メッキ及び／又はコバルトメッキ用のメッキ液に含まれる硫酸イオンの除去方法及び除去装置、並びに銅メッキ及び／又はコバルトメッキ用のメッキ液の再生方法及び再生装置に関する。

銅イオン、所望によりコバルトイオン等を含有する銅メッキ液は、長時間メッキ処理に使用されると、銅メッキ液中にメッキ反応を阻害する成分が蓄積される。すなわち、メッキ処理を行うと、メッキ反応によって銅メッキ液中の銅イオンが消費されることから、銅イオンの最適濃度を維持するために、不足分の銅イオンを銅メッキ液中に供給しなければならないが、銅イオンは銅化合物の水溶液として供給されるため、この供給が繰り返されると、銅化合物における銅イオンの対陰イオンがメッキ液中に蓄積される。

このように供給される銅化合物としては、主に硫酸銅が用いられるので、銅メッキ液中には硫酸イオン（ＳＯ_４ ^２−）が蓄積されることになる。この硫酸イオンは銅メッキ液中においてＨ_２ＳＯ_４として存在し、銅メッキ液のｐＨを低下させる。したがって、銅メッキ液を再利用する場合、銅メッキ液のｐＨを調整するために、アンモニアを大量に添加しなければならないが、アンモニアの添加量が増大すると、銅とアンモニアとの錯体の構成比が変化してしまい、数回メッキ処理に使用した後には、使用済み銅メッキ液を廃棄し、新しい銅メッキ液に更新する必要がある。

しかしながら、メッキ処理を数回行っただけで銅メッキ液を定期的に更新していたのでは、メッキ処理にかかるコストが高くなってしまい、また、廃液から銅イオンなどの重金属化合物を除去するための廃液処理も煩雑なものとなる。

本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、使用済みの銅／コバルトメッキ液中に含まれる硫酸イオンを効果的に除去し、銅／コバルトメッキ液の更新頻度を低減させることのできる硫酸イオン除去方法、硫酸イオン除去装置、銅／コバルトメッキ液再生方法及び銅／コバルトメッキ液再生装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、第１に本発明は、硫酸イオンを含有する銅／コバルトメッキ液と弱塩基性陰イオン交換樹脂とを接触させることにより、前記銅／コバルトメッキ液から硫酸イオンを除去することを特徴とする硫酸イオン除去方法を提供する（請求項１）。

ここで、本明細書における「銅／コバルトメッキ液」には、銅メッキを行うためのメッキ液、コバルトメッキを行うためのメッキ液、銅及びコバルトのメッキを行うためのメッキ液のいずれもが含まれるものとする。

上記発明（請求項１）によれば、弱塩基性陰イオン交換樹脂が硫酸イオンを吸着することにより、使用済みの銅／コバルトメッキ液から硫酸イオンを除去することができる。

上記発明（請求項１）においては、硫酸イオンを含有する銅／コバルトメッキ液に弱塩基性陰イオン交換樹脂を添加し、前記銅／コバルトメッキ液中の硫酸イオンと前記弱塩基性陰イオン交換樹脂とを槽中にて反応させるのが好ましい（請求項２）。この処理は、回分処理により行ってもよいし、連続処理により行ってもよい。

上記発明（請求項２）によれば、銅／コバルトメッキ液に残留する硫酸銅（ＣｕＳＯ_４）や硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）の硫酸イオン（ＳＯ_４ ^２−）まで除去することなく、すなわち他のイオンの組成を変えずに余剰の硫酸イオンのみを除去することができる。

上記発明（請求項１，２）においては、前記銅／コバルトメッキ液のｐＨが３．８〜７．０の範囲内となるように、前記弱塩基性陰イオン交換樹脂の添加量を調整するのが好ましい（請求項３）。このように銅／コバルトメッキ液のｐＨを調整することにより、弱塩基性陰イオン交換樹脂によって効率良く硫酸イオンを吸着除去することができる。

第２に本発明は、硫酸イオンを含有する銅／コバルトメッキ液と弱塩基性陰イオン交換樹脂とを接触させることにより、前記銅／コバルトメッキ液から硫酸イオンを除去し、次いで、硫酸イオンを除去した前記銅／コバルトメッキ液に、硫酸銅及び／又は硫酸コバルトを添加し、さらに必要に応じてアンモニア及び／又はホウ酸を添加することを特徴とする銅／コバルトメッキ液再生方法を提供する（請求項４）。

上記発明（請求項４）によれば、ｐＨ調整のためにアンモニアを大量に添加する従来の方法と異なり、ｐＨを低下させる原因となっている硫酸イオンそのものを銅／コバルトメッキ液から除去し、銅及び／又はコバルトとアンモニアとの錯体の構成比を変化させないため、銅／コバルトメッキ液の更新頻度を低減させることができる。

第３に本発明は、銅／コバルトメッキ液に含まれる硫酸イオンと弱塩基性陰イオン交換樹脂とを反応させることのできる反応槽と、硫酸イオンを含有する銅／コバルトメッキ液を前記反応槽に供給することのできる銅／コバルトメッキ液供給部と、弱塩基性陰イオン交換樹脂を前記反応槽に供給することのできるイオン交換樹脂供給部と、硫酸イオンが除去された銅／コバルトメッキ液を前記反応槽から取り出すことのできる銅／コバルトメッキ液排出部と、使用済みの弱塩基性陰イオン交換樹脂を前記反応槽から取り出すことのできるイオン交換樹脂排出部とを備えたことを特徴とする硫酸イオン除去装置を提供する（請求項５）。なお、銅／コバルトメッキ液供給部とイオン交換樹脂供給部とは、反応槽に到達する前に一体化されていてもよい。

上記発明（請求項５）に係る硫酸イオン除去装置によれば、銅／コバルトメッキ液中の硫酸イオンと弱塩基性陰イオン交換樹脂とを槽中にて反応させることができ、他のイオンの組成を変えずに余剰の硫酸イオンのみを除去することができる。

第４に本発明は、前記硫酸イオン除去装置（請求項５）と、硫酸イオンが除去された銅／コバルトメッキ液に硫酸銅及び／又は硫酸コバルトを添加することのできる硫酸化合物供給部とを備えたことを特徴とする銅／コバルトメッキ液再生装置を提供する（請求項６）。

上記発明（請求項６）に係る銅／コバルトメッキ液再生装置によれば、弱塩基性陰イオン交換樹脂によって銅／コバルトメッキ液から硫酸イオンを除去した後、不足分の硫酸銅及び／又は硫酸コバルトを添加することにより、銅／コバルトメッキ液を再生することができる。

上記発明（請求項６）に係る銅／コバルトメッキ液再生装置は、硫酸イオンが除去された銅／コバルトメッキ液にアンモニア及び／又はホウ酸を添加することのできるアンモニア・ホウ酸供給部をさらに備えているのが好ましい（請求項７）。

上記発明（請求項７）に係る銅／コバルトメッキ液再生装置によれば、銅／コバルトメッキ液として必要なアンモニア及び／又はホウ酸を添加することにより、銅／コバルトメッキ液を再生することができる。

本発明の硫酸イオン除去方法、硫酸イオン除去装置、銅／コバルトメッキ液再生方法及び銅／コバルトメッキ液再生装置によれば、使用済みの銅／コバルトメッキ液中に含まれる硫酸イオンを効果的に除去し、銅／コバルトメッキ液の更新頻度を低減させることができる。

以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る硫酸イオン除去装置及び銅／コバルトメッキ液再生装置を含む銅／コバルトメッキ処理装置の概略系統図であり、図２は、本発明の一実施形態に係る硫酸イオン除去装置の概略系統図である。

図１に示すように、本実施形態における銅／コバルトメッキ処理装置は、メッキ槽１と、使用済メッキ液貯槽２と、メッキ液再生装置１０と、フィルター７と、熱交換器８と、メッキ液供給槽９とを備えており、メッキ液再生装置１０は、硫酸イオン除去装置３と、メッキ液貯槽４と、硫酸化合物補充槽５と、アンモニア・ホウ酸補充槽６とを備えている。

そして、図２に示すように、本実施形態に係る硫酸イオン除去装置３は、銅／コバルトメッキ液に含まれる硫酸イオンと弱塩基性陰イオン交換樹脂とを反応させるための反応槽３１と、反応槽３１に弱塩基性陰イオン交換樹脂を供給するためのイオン交換樹脂供給槽３２と、反応槽３１内の銅／コバルトメッキ液のｐＨを測定するためのｐＨ測定器３３と、反応槽３１内の銅／コバルトメッキ液と弱塩基性陰イオン交換樹脂とを攪拌混合するための攪拌機３４と、硫酸イオンと反応して使用済みになった弱塩基性陰イオン交換樹脂を貯留させるための使用済樹脂貯槽３７とを備えている。

反応槽３１には、使用済メッキ液貯槽２から送液管３５を通じて使用済銅／コバルトメッキ液が送液されるようになっており、その送液管３５の途中に、イオン交換樹脂供給槽３２から弱塩基性陰イオン交換樹脂を送液するためのイオン交換樹脂供給管３６がエジェクター３８を介して接続されている。

また、本実施形態では、反応槽３１と、エジェクター３８の上流における送液管３５との間に、銅／コバルトメッキ液を循環させることのできる循環ライン３１２が設けられている。このような循環ライン３１２を設けることによって、送液管３５からの使用済銅／コバルトメッキ液の流量だけでは、エジェクター３８から送液管３５中に弱塩基性陰イオン交換樹脂を十分に排出できない場合であっても、反応槽３１からの銅／コバルトメッキ液を循環ライン３１２から送液管３５に送液することによって、銅／コバルトメッキ液の流量を増加させ、エジェクター３８から送液管３５中に弱塩基性陰イオン交換樹脂を確実に排出することができる。

反応槽３１に設けられたｐＨ測定器３３で測定した反応槽３１内の銅／コバルトメッキ液のｐＨ値は、イオン交換樹脂供給管３６の途中に設けられたバルブの開閉を制御するバルブ開閉装置３６１に送信されるようになっている。バルブ開閉装置３６１は、ｐＨ測定器３３から受信したｐＨ値に基づいてバルブの開閉を行い、弱塩基性陰イオン交換樹脂の供給量を調整する。

反応槽３１の下部には、硫酸イオンを除去した銅／コバルトメッキ液を反応槽３１から取り出すためのメッキ液排出管３１４が接続されている。また、使用済樹脂貯槽３７は反応槽３１の底部に連通しており、反応槽３１の底部に沈降した使用済みのイオン交換樹脂が使用済樹脂貯槽３７に送られるようになっている。

反応槽３１の容量は、銅／コバルトメッキ液から硫酸イオンを十分に除去するために、銅／コバルトメッキ液に含まれる硫酸イオンと弱塩基性陰イオン交換樹脂との反応時間（銅／コバルトメッキ液の滞留時間）を約５分以上確保できる容量とするのが好ましい。

ここで、弱塩基性陰イオン交換樹脂としては、例えば、ＯＨ形のイオン交換樹脂、Ｃｌ形のイオン交換樹脂等が挙げられるが、Ｃｌ形の弱塩基性陰イオン交換樹脂を使用した場合、イオン交換処理によりＨＣｌが発生して銅／コバルトメッキ液のｐＨが低下するおそれがあるため、ＯＨ形のイオン交換樹脂を用いるのが好ましい。また、弱塩基性陰イオン交換樹脂は、可能な限り水分の少ない水スラリー状にして使用するのが好ましい。

メッキ槽１でメッキ反応に用いられた後の使用済銅／コバルトメッキ液は、使用済メッキ液貯槽２に一旦貯められた後、送液管３５を通じて反応槽３１内に送液される。銅／コバルトメッキ液中の銅イオン（Ｃｕ^２＋）及び／又はコバルトイオン（Ｃｏ^２＋）は、メッキ反応により消費されるため、使用済銅／コバルトメッキ液には、上記陽イオンの対陰イオンである硫酸イオンが余剰に含まれている。

一方、水スラリー状の弱塩基性陰イオン交換樹脂は、イオン交換樹脂供給槽３２からイオン交換樹脂供給管３６を通ってエジェクター３８により送液管３５中に排出され、使用済銅／コバルトメッキ液とともに、反応槽３１内に送液される。

このとき、弱塩基性陰イオン交換樹脂の供給量は、反応槽３１に設けられたｐＨ測定器３３で測定された銅／コバルトメッキ液のｐＨ値に基づいてバルブ開閉装置３６１によって調整される。この弱塩基性陰イオン交換樹脂の供給量は、反応槽３１内における銅／コバルトメッキ液のｐＨ値が３．８〜７．０の範囲内となるように調整するのが好ましい。

反応槽３１内に送液された使用済銅／コバルトメッキ液と弱塩基性陰イオン交換樹脂とは、攪拌機３４により攪拌混合され、使用済銅／コバルトメッキ液に含まれる硫酸イオンと弱塩基性陰イオン交換樹脂とが反応せしめられる。攪拌機３４は、弱塩基性陰イオン交換樹脂が銅／コバルトメッキ液に含まれる硫酸イオンと反応しながら沈降できる程度の緩やかな速度で攪拌を行う。

弱塩基性陰イオン交換樹脂が沈降するのに対し、銅／コバルトメッキ液は循環ライン３１２を通って送液管３５に戻され、使用済メッキ液貯槽２からの使用済銅／コバルトメッキ液、さらにはイオン交換樹脂供給槽３２からの弱塩基性陰イオン交換樹脂とともに、再度反応槽３１内に送液される。

使用済銅／コバルトメッキ液に含まれる硫酸イオンは、弱塩基性陰イオン交換樹脂に吸着されることにより、使用済銅／コバルトメッキ液から除去されることとなるが、充填塔などを使用せずに、本実施形態のように反応槽３１で硫酸イオンと弱塩基性陰イオン交換樹脂とを反応させた場合、弱塩基性陰イオン交換樹脂のイオン交換基である水酸基（−ＯＨ）がすべて消費されるのではなく、弱塩基性陰イオン交換樹脂の水酸化物イオン（ＯＨ⁻）と銅／コバルトメッキ液中の硫酸イオン（ＳＯ_４ ^２−）とが平衡状態に留まるため、銅／コバルトメッキ液中に残留している硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）や硫酸銅（ＣｕＳＯ_４）の硫酸イオン（ＳＯ_４ ^２−）まで除去されることなく、余剰の硫酸イオンのみが除去される。

上記方法による硫酸イオンの除去は、回分処理により行ってもよいし、連続処理により行ってもよい。

反応槽３１の底部に沈降した使用済みのイオン交換樹脂は、反応槽３１底部から排出されて使用済樹脂貯槽３７に貯留される。使用済樹脂貯槽３７に一定量の使用済イオン交換樹脂が貯留されるごとに、使用済イオン交換樹脂は図示しないイオン交換樹脂再生装置に移され、再生される。

使用済イオン交換樹脂は、水置換を行った後、イオン交換樹脂１Ｌ（樹脂換算。以下同じ。）当たり５０〜２００ｇの水酸化ナトリウムと反応させることにより再生することができる。再生した弱塩基性陰イオン交換樹脂は、イオン交換樹脂供給槽３２に貯留され、再度銅／コバルトメッキ液中の硫酸イオン除去処理に用いられる。

硫酸イオンが除去された銅／コバルトメッキ液は、反応槽３１からメッキ液排出管３１４を通ってメッキ液貯槽４に送液される。メッキ液貯槽４に貯留された銅／コバルトメッキ液において銅イオン（Ｃｕ^２＋）及び／又はコバルトイオン（Ｃｏ^２＋）が不足している場合には、不足分の硫酸銅及び／又は硫酸コバルトを硫酸化合物補充槽５から補充し、銅／コバルトメッキ液中の銅イオン及びコバルトイオンを最適濃度に調整する。

また、必要に応じてアンモニア・ホウ酸補充槽６からアンモニア及び／又はホウ酸を銅／コバルトメッキ液に補充することにより、銅／コバルトメッキ液を再生する。

以上のようにして再生された銅／コバルトメッキ液は、フィルター７によって微粒子等が取り除かれ、熱交換器８により温度調整された後、メッキ液供給槽９に送液される。このメッキ液供給槽９にはｐＨ測定器９１が設けられており、再生銅／コバルトメッキ液のｐＨを最終的に確認することができるようになっている。そして再生銅／コバルトメッキ液はメッキ槽１に送液され、再度メッキ処理に用いられる。

上記メッキ液再生装置１０によれば、銅／コバルトメッキ液中の銅及び／又はコバルトとアンモニアとの錯体の構成比を変化させないため、銅／コバルトメッキ液の更新頻度を低減させることができ、また、余剰の硫酸イオンのみを除去して他のイオン組成を変えないため、効率良く銅／コバルトメッキ液を再生することができる。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

例えば、イオン交換樹脂供給管３６からの弱塩基性陰イオン交換樹脂は、エジェクター３８によって送液管３５中に排出されるのではなく、ポンプによって送液管３５中に排出されてもよいし、送液管３５中に排出されるのではなく、銅／コバルトメッキ液とは別に直接反応槽３１内に供給されてもよい。また、弱塩基性陰イオン交換樹脂は、空気との混合流により、水を含まない状態で反応槽３１内に供給されてもよい。

また、送液管３５における使用済銅／コバルトメッキ液の流量が十分である場合や、使用済銅／コバルトメッキ液と弱塩基性陰イオン交換樹脂とが別々に反応槽３１に供給される場合等には、循環ライン３１２は省略されてもよい。

さらに、上記実施形態に係る硫酸イオン除去装置３は、反応槽３１を利用するタイプのものであるが、本発明はこれに限定されるものではなく、弱塩基性陰イオン交換樹脂を充填塔に充填し、使用済銅／コバルトメッキ液をその充填塔に通液させるタイプのものであってもよい。ただし、この場合には、銅／コバルトメッキ液中に残留している硫酸銅（ＣｕＳＯ_４）や硫酸コバルト（ＣｏＳＯ_４）の硫酸イオン（ＳＯ_４ ^２−）が弱塩基性陰イオン交換樹脂の水酸基（−ＯＨ）と反応して水酸化銅（Ｃｕ（ＯＨ）_２）や水酸化コバルト（Ｃｏ（ＯＨ）_２）が析出することがあるため、硫酸銅及び／又は硫酸コバルトの補充量が増大するおそれがある。そのため、弱塩基性陰イオン交換樹脂のＲ−ＯＨとＲ−ＨＳＯ_４との構成比率を調整する必要があり、イオン交換樹脂の調製が難しいものとなる。

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明は、下記の各実施例に何ら限定されるものではない。

〔実施例１〕 回分処理１
硫酸イオン含有銅／コバルトメッキ液に、メッキ液１Ｌ当たり２．６ｍＬのイオン交換樹脂（Bayer Chemicals Co.製，Lewatit MP64）を添加し、槽内で５分間反応させた。その処理前後におけるｐＨ値、電気伝導度及び各成分の含有量を測定した結果を表１に示す。

［表１］
処理前メッキ液 処理後メッキ液
ｐＨ値 ３．６３ ４．０
電気伝導度 １１．２ｓ／ｍ １１．１ｓ／ｍ
Ｃｕ含有量 １０００ｍｇ／Ｌ １０５０ｍｇ／Ｌ
Ｃｏ含有量 ９０００ｍｇ／Ｌ ８９５０ｍｇ／Ｌ
ＳＯ_４ ^２−含有量 ８４０００ｍｇ／Ｌ ８３０００ｍｇ／Ｌ
Ｂ含有量 ４７００ｍｇ／Ｌ ４７００ｍｇ／Ｌ
ＮＨ_４ ^＋含有量 ７２００ｍｇ／Ｌ ７２５０ｍｇ／Ｌ

表１の結果から、硫酸イオン含有銅／コバルトメッキ液中から硫酸イオンが選択的に除去されたことが確認された。

〔実施例２〕 回分処理２
イオン交換樹脂の添加量をメッキ液１Ｌ当たり１２３ｍＬとする以外、実施例１と同様の処理を行った。その処理前後におけるｐＨ値、電気伝導度及び各成分の含有量を測定した結果を表２に示す。

［表２］
処理前メッキ液 処理後メッキ液
ｐＨ ３．６３ ６．９
電気伝導度 １１．２ｓ／ｍ １０．４３ｓ／ｍ
Ｃｕ含有量 １０００ｍｇ／Ｌ １０５０ｍｇ／Ｌ
Ｃｏ含有量 ９０００ｍｇ／Ｌ ７４００ｍｇ／Ｌ
ＳＯ_４ ^２−含有量 ８４０００ｍｇ／Ｌ ７２０００ｍｇ／Ｌ
Ｂ含有量 ４７００ｍｇ／Ｌ ４６００ｍｇ／Ｌ
ＮＨ_４ ^＋含有量 ７２００ｍｇ／Ｌ ７３００ｍｇ／Ｌ

表２の結果から、硫酸イオン含有銅／コバルトメッキ液中から硫酸イオンが選択的に除去されたことが確認された。また、表１及び表２の結果から、弱塩基性陰イオン交換樹脂の添加量の増大に伴い硫酸イオンの除去量が増大することが確認された。

本発明の硫酸イオン除去方法、銅／コバルトメッキ液再生方法、硫酸イオン除去装置又は銅／コバルトメッキ液再生装置は、例えば、プラズマディスプレイ用の銅箔製造ラインで使用する銅／コバルトメッキ液等の再生に好適である。

本発明の一実施形態に係る硫酸イオン除去装置及び銅／コバルトメッキ液再生装置を含む銅／コバルトメッキ処理装置の概略系統図である。 本発明の一実施形態に係る硫酸イオン除去装置の概略系統図である。

符号の説明

２…使用済メッキ液貯留槽
３…硫酸イオン除去装置
３１…反応槽
３２…イオン交換樹脂供給槽
３５…送液管
３６…イオン交換樹脂供給管
５…硫酸化合物補充槽
６…アンモニア・ホウ酸補充槽
１０…銅／コバルトメッキ液再生装置

Claims (7)

1. 硫酸イオンを含有する銅／コバルトメッキ液と弱塩基性陰イオン交換樹脂とを接触させることにより、前記銅／コバルトメッキ液から硫酸イオンを除去することを特徴とする硫酸イオン除去方法。
2. 硫酸イオンを含有する銅／コバルトメッキ液に弱塩基性陰イオン交換樹脂を添加し、前記銅／コバルトメッキ液中の硫酸イオンと前記弱塩基性陰イオン交換樹脂とを槽中にて反応させることを特徴とする請求項１に記載の硫酸イオン除去方法。
3. 前記銅／コバルトメッキ液のｐＨが３．８〜７．０の範囲内となるように、前記弱塩基性陰イオン交換樹脂の添加量を調整することを特徴とする請求項２に記載の硫酸イオン除去方法。
4. 硫酸イオンを含有する銅／コバルトメッキ液と弱塩基性陰イオン交換樹脂とを接触させることにより、前記銅／コバルトメッキ液から硫酸イオンを除去し、
   次いで、硫酸イオンを除去した前記銅／コバルトメッキ液に、硫酸銅及び／又は硫酸コバルトを添加し、さらに必要に応じてアンモニア及び／又はホウ酸を添加することを特徴とする銅／コバルトメッキ液再生方法。
5. 銅／コバルトメッキ液に含まれる硫酸イオンと弱塩基性陰イオン交換樹脂とを反応させることのできる反応槽と、
   硫酸イオンを含有する銅／コバルトメッキ液を前記反応槽に供給することのできる銅／コバルトメッキ液供給部と、
   弱塩基性陰イオン交換樹脂を前記反応槽に供給することのできるイオン交換樹脂供給部と、
   硫酸イオンが除去された銅／コバルトメッキ液を前記反応槽から取り出すことのできる銅／コバルトメッキ液排出部と、
   使用済みの弱塩基性陰イオン交換樹脂を前記反応槽から取り出すことのできるイオン交換樹脂排出部と
   を備えたことを特徴とする硫酸イオン除去装置。
6. 請求項５に記載の硫酸イオン除去装置と、
   硫酸イオンが除去された銅／コバルトメッキ液に硫酸銅及び／又は硫酸コバルトを添加することのできる硫酸化合物供給部と
   を備えたことを特徴とする銅／コバルトメッキ液再生装置。
7. 硫酸イオンが除去された銅／コバルトメッキ液にアンモニア及び／又はホウ酸を添加することのできるアンモニア・ホウ酸供給部をさらに備えたことを特徴とする請求項６に記載の銅／コバルトメッキ液再生装置。
   

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